TWI321873B - High speed connector - Google Patents
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Description
九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 ”本發明係關於電性連接器領域,尤其是關於傳輸高頻信 號之板緣連接器’如:頻率高於400MHZ,甚至2 以上。 此種連接斋亦可包含一形成於終端部位之壓配結構,以便 以非焊接之方式達成與印刷於板上之電路連接。 【先前技術】 在計算機或電信迴路中,經常將與外界連接之介面設計 為匯流排形式,用以傳輸各種資料;硬體上則係做成擴充 插才曰之形式,亦即所稱之板緣連接器,附接於母板,用以 接插;丨面卡、s己憶體…等模組化之子板,以實際達成連接 "面之功。用於連接母板與子板之板緣連帛器,其連接 方式通常為:於母板上做出與連接器連接用之通孔,通孔 内側及通孔周圍鍍覆導電金屬,並將母板上欲連接至匯流 排之線路連接至對應之通孔;將板緣連接器之接腳穿過母 板之通孔並暫行固持於母板上,再利用烊接製程或其他連 接方式將其牢固地固持於母板並與母板達成電性連接。子 板上含有達成介面功能所須之各種電子元件及電路結構, 在與板緣連接器連接之一端做成「金手指」形狀,亦即一 排呈矩形或橢圓形之導電墊,連接至子板之線路。將子板 具有金手指之-側插入板緣連接器之插槽,連接器插槽兩 側為導體之接觸區,該導體之另一端即為連接器谭接於母 板之接腳,金手指與連接器之導體接觸區一一對應接觸, 因此使得母板與子板之線路連通。 110960-981030.doc 1321873 電性連接器主要的功能為完整且正確的傳輸信號,是一 種典型的被動元件。近年來由於計算機中央處理器(cpu) 速度不斷提高’由早期的33MHz、66MHz,到pentium m 500MHz至最近的Pentium IV 3 〇6GHz,連帶地要求提升主 機板與電腦週邊的電子信號傳輸速度,以發揮其應有之處 理速度。信號透過連接器的的傳輸方式,可分為兩種:一 為單端信號(Single-ended),$ 一為差動信號(嫌咖叫 m〇designal)e所謂的單端信號,為傳輸一個信號於兩個被 連接之電子元件或裝置之間時,僅使用一個導體。差動信 號的傳輸則需要兩個完全相同並且匹配的導體,將信號來 回傳輸於所連接之兩個電子元件或裝置間;在這兩個導、 上所傳輸的差動信號為兩互補的信號,亦即振幅相同而極 性相反(相位差18〇度)。在高頻傳輸環境下,使用差動信號 方式傳輪可得到較佳之電氣性能,容易達成系統所要求的 時序和響應能力,減少系統誤判或丢失部份數據之機會。 因此當板緣連接器實際應用於連接各種介面卡、記⑽組 等至母板上時,多半係運用位於連接器之單侧中之各對導 體(通稱為「端子」)傳輸信號。 雖然採用差動信號傳輸已較單端信號具有較佳之電器特 性…:而對極性相反之差動信號之電氣特性仍受到連接 器設計之影響’例如:導體的材料、形狀、與絕緣材料彼 此間之配置關係_.·等等,尤其目前各種電腦及通訊設備之 積日益縮小,電子連接器之結構亦須愈趨細密,連接器 之導體與導體之間距離縮小,接腳密度提高…等,均使得 110960-98I030.doc 1321873 咼頻造成的問題,如:匹配阻抗(impedance)、串音雜訊(cross talk)傳遞延遲(propagation delay)、衰減(attenuation)、偏 矛夕(skew)及上升時間衰減(γ&衍脱degra(jati〇n)等問題曰 益嚴重。如何以良好的連接器設計而獲得系統所欲之效 能’乃成為今日一困難但須面對之課題。 另方面’將連接器安裝至母板上之一般方式係使用焊 接衣程,雖然焊接設備今日已經很普遍,然而焊接經常出 現之缺陷,如:冷焊、焊料填充不足等問題,以及焊料接 著於板材與連接器接腳之間所必須承受之熱脹冷縮等環境 應力,往往使得焊接後的系統可靠度下降,造成信號傳送 的不穩定’故而於需求高可靠度之系統中,經常捨棄焊接 製程,而改採所謂的「壓配(press_fit)」方式固定連接器至 母板上。另一採用麈配式連接器的原因是,節省焊料與焊 接設備之成本。 「塵配(press-fit)」製程的發展可回溯至196〇年代,係將 連接器導體接腳做出一個截面會與母板的通孔產生干涉之 壓配結構,強行將導體之壓配結構壓入母板之通孔内,由 於通孔内部附著有與線路連通之導電材料,故此時母板之 線路即透過通孔及壓配結構而與連接器電性連接。由於導 體與母板通孔係以干涉配合方式緊固彼此並達成導通,需 要極大的力量才能將每支導體壓入通孔;早期的壓配式連 接器係先將連接器的導體以垂直向下的力量壓入定位至於 基板之通孔,再將絕緣的遮罩罩覆於導體四周。在美國專 刺US 4,619,495中,提及-種特殊設計之高接腳(終端)密度 110960-981030.doc 之板緣型㈣d.edge)連接器,利㈣特殊設計之連接哭導 體結構’辅以與之配合之墨配治具直接施力於導體上之特 定受力Ί將整支組立完成之連接器與基板完成壓配連 接。其提高接腳(終端)密度之方法,係將位於同侧相鄰之導 體接腳分別向相反方向錯位,即:—接腳朝連接器中央而 另一接腳朝向偏位後外側之部位向下伸展,此種方式亦見 於美國專利US 3风166中,而為本發明所採用。然而, US 4,619,495所述之連接器中,其須與壓㈣具配合所做出 之導體形狀極為特殊’ it常須以「下料式」……以沖壓模 具切去金屬板材所需形狀以外之材料…方式做出之導體方 可達成’而k種導體之截面變化太過於不規則,不利於良 好信號之傳輸’尤其是在高頻傳輸之環境。此外,組立時 須對此種特殊設計之連接器製作壓配治具,⑼,拾棄額 外的特殊~具’使板端組立使用者能輕易依照業界標準製 作裝配治具,亦是壓配式連接器之設計要求之一。 【發明内容】 本發月之目的之―’為使板♦連接器所傳輸之差動信號 在高密度接腳且為高頻傳輸環境下仍有良好電氣特性。 本發明之另—目的,係提供-種組立完成後進行壓配之 愚密度接腳之連接器’在無須特殊治具之情形下,讀保壓 配式連接器的终端錢人母板通孔的過程不發生退針或不 當彎曲的情形。 整體而言,本發明為一種提供母板至子板之間連接的連 接器,尤其是用於傳輸高頻訊號之板緣連接器,如:頻率 110960-981030.doc 门於2.0GHz或高於3 〇GHz之系統環境;其包含:一形成有 '數個隔至於内部之遮罩,該隔室用以容納導體,至少一 對導體沿* @ μ嗯罩之一側彼此相鄰置於該隔室中,該導 接觸部位與—終端部位,每對導體之終端部位朝相反 方向折-弓而形成彼此對稱之形狀,以及所有導體的該終端 部位之至夕包括該折彎區域為該遮罩所遮蓋。 ,在貝鉍例中,此種連接器包含一形成於該終端部位之 麈配結構’且該壓配結構較佳係形成—如同縫衣針穿線孔 艮之开v狀、。該終端部位之折彎區域形成一嵌埋於該遮罩内 之略呈水平且較接觸部位略寬之肩部並抵接於該遮罩内之 -擋止件’以便在該連接器壓配人母板時,藉由終端形成 之肩部抵靠於遮罩之擋止件,從而避免導體因承受壓配力 量而退針或變形。 較佳情形為:每對用以傳輸差動信號之導體自該接觸部 位與子板之接觸點至該終端部位連接至印刷於母板上之電 路之連接點所形成之長度為相等,以達成較佳之電氣特性。 【實施方式】 圖式上有 以下將本發明之較佳實施例對照圖式作說明 元件符號,用以代表對應之元件。 如圖1所示,本發明之高頻傳輸連接器12通常呈一長條矩 形,其包含-遮罩26,由絕緣材料所形成,其内部且有複 數個隔室21,以及中央有―長形槽23,該隔室小分布於該 槽23之兩侧,並具有複數個導體38,其被固持於 的隔室21内。 110960-98l030.doc -9· 圖2A為沿圖i之線a_a所示之高頻傳輸連接器i2的橫剖 面,圖2B為沿圖丨之線Β·Β所示之另一橫剖面,圖2a與圖a 所顯示之A-A與B_B兩剖面為沿遮罩26長度方向之兩相鄰 隔室之剖面,其顯示位於遮罩26之槽23兩側之相對兩隔室 内分別有一導體38。 圖3A到3D顯示導體38的形狀與排列。圖3A為將圖丨去除 遮罩26後所清楚呈現之導體38的形狀與排列情形,其中, 該導體38具有—捿觸部位32與—終端部位34,在接觸部位 32與終端部位34交界處有—折f區域,亦即導體38之終端 部位34並非自接觸部位32垂直向下延伸,而μ形成一段 折彎區域後,向接觸部位32之後方或前方偏移一段距離後 再向下延伸。 圖则進一步顯示圖2Α的剖面中,兩相對排列之導體38 t形狀’其中’位於右側導體38之終端部位3错向接觸部 位32之後方偏位,位於左側導體“之終端部位34係向接觸 部位32之前方偏位;圖3C則為圖2B的剖面中,兩相對排列 之導體38形狀’導體38之終端部位34在圖2B中的偏位方式 恰與在圖2A巾之偏位方式相反,亦即如圖職示:位於右 側導體38之終端部位34係向接觸部位32之前方偏位,位於 左側導體38之終端部位3續向接觸部位32之後方偏位;藉 此說明位於槽23兩相對側之隔室21中之導體38之終端部位 34之偏位方向為相反’而沿連接器12之長度方向彼此相鄰 之兩對隔室2!中之導體38’其終端部位34之偏位方式亦為 相反由圖3E中可清楚看出此種前後與左右排終端部位μ 110960-981030.doc 均互相偏位而錯開的情形β因此,導體38與遮罩26組立後, 路出於連接器12底部之所有終端部位34之排列形狀即如圖 所示呈現彼此父錯之菱格狀排列β這種菱格狀排列方 弋使得在與連接斋12之終端部34連接之母板的通孔的安 排上,能以最小的放置元件區域而得到最多連接點的效 果。每是因為這種以連接器的接腳(終端)穿過母板的通孔而 連接的方式,其接腳粗細與通孔大小有其限制,若接腳太 細配合太小之通孔,不但接腳本身強度不足、訊號傳輸不 良,且以焊接或以壓配連接方式結合時,接點之可靠度亦 不足,故必須用足夠強壯的接腳配合適當大小的通孔。這 種情形下H般的方料列式接腳排列,為維持足夠 的通孔與通孔之間的距離,整體通孔排列所佔用母板之表 面積必定較以菱格式排列之通孔佔用之面積為大。因此, 在基板組裝高密度、小型化的趨勢下,採用此種交錯偏位 的終端部位34之形狀有其必要。 本發明之一實施例說明以焊接以外之方式使連接器12組 配至母板上。如圖3Β所示,在終端部位34上之適當位置, 成形一略具彈性之壓配結構35 ,用以與母板之通孔干涉配 合。該壓配結構35形成如缝衣針的穿線孔形狀,該孔周圍 之材料之斷面形狀與母板通孔之周圍干涉,但因其具有彈 性,配合母板之材料本身之彈性,使該壓配結構35的突起 處與母板通孔上之導電墊4緊密相接;但該壓配結構35之形 狀尺寸不至於完全破壞該通孔之導電墊4(如圖5所示),該導 電墊4連接至母板内部之迴路,因此使連接器12與母板迴路 110960-981030.doc 11 1321873 電性連接。前已述及這種壓配方式較焊接方式能達到較佳 且可靠之電氣特性。 不過’使用前述壓配連接方式將連接器壓配入母板時, 因為要讓導體38的终端部位34與母板通孔之間具有足夠的 干涉保持力’故相對地,將終端部位34壓配入通孔内的力 里也需要报大,因此所生的反作用力往往造成導體3 8的終 端部34彎曲變形或者使導體38被向上推出遮罩%外。為解 決此一問題,在導體38的終端部位34上部形成一向兩側的 突起37,如圖3B所示,並在其所在之遮罩%之隔室21的相 對位置處形成一凹陷27,用以容納該突起37,藉由突起37 的上表面抵靠凹陷27内部之一下表面,使導體38在受壓配 之反作用力時,因凹陷27内部之下表面阻止導㈣之突起 37向上移動,而使導體38不至於被推出遮罩%外。此外, 可使該突起37之寬度略大而與該遮罩26之凹陷27而呈干涉 配合,以使導體38固持於遮罩26中的固定位置而不輕易移 動或晃動。 如圖6所示,本發明實際使用之狀態為將載有記憶體或者 其他介面元件的子板5下方的金手指端插入槽23中,連接哭 的終端部位34則以壓配結構35與母板3的通孔連接。導體 38的接觸部位32為-撓性結構,通常係以扁薄板材折彎成 形’當子板5插人槽23時,接觸部位辟性變形,並且實際 接觸點31與料板5之金手指接觸而達成電性^ 則已述及連接斋12係利用壓配結構35與母板電性 接’故母板3與子板5間的電氣信號係在導體㈣接觸點31 110960-981030.doc -12. 1321873 與壓配結構35之間來回傳輸。為了使本發明能符合高頻傳 輸所需之電氣特性,尤其是當信號頻率在2.GGHz甚至 3.0GHZU上時,除了壓配結構乃與母板組配能提高信號傳 輸之品質與可靠度外,因差動信號係大小相同而相位相反 的信號,其傳輸需要兩個匹配的導體,故在連接器沿著槽 23的長度方向上相鄰接的一對導體38的信號傳輸路徑的長 度必須相’且形狀須對稱,若非如此’則兩個差動信號 強度會有強弱不同,進而將影響信號品f。因&,相鄰的 -對導體38自接觸點31域配結之間的長度為相等, 並且其自接觸部32下方銜接折彎部位33處開始之終端部位 3 4之形狀為對稱。
為了使本發明具有更佳的高頻傳輸所需之電氣特性,導 的折彎部位33或者較佳的情形是包括其下的—部份終端 部位34須位於遮罩26之隔室21中,而非露出於遮罩^外 部’藉由絕緣材料的介電常數大於空氣之特性,對導體^ 的信號傳輸路徑提供同等的隔離作用,可減少信號對外的 輻射’使得沿此-信號傳輸路徑上有較強的信號,因此減 少該導體對周圍其他導體的干擾, 進而降低串音值。至於 在槽23兩側相對的導㈣,或者用以接地之㈣,因其非 屬差動故其貫際的信號傳輸路徑無須完全相等或 對稱。 圖7 A與圖7B則為本發明實際佳用 貝155 1史用之立體狀態剖面圖,分 別自遮罩26中彼此相鄰的兩隔室作橫剖面。 圖8與圖9為本發明的連接器用於古 牧55用於呵頻傳輸時,信號的遠 110960-98I030.doc * 13- ^21873 端串音(far end cross talk)測試值。當頻率在2 5GHz以下 時’使用本發明的連接器能使遠端串音值不超過_33dB;當 頻率上升至3.5 GHz時,使用本發明的連接器能使遠端串音 值不超過-29dB。除此之外,使用未發明的連接器,於高頻 傳輸時亦具有較小的差動插入損失(differential inserti〇n loss)與差動反射損失(differentiai return 1〇ss)。 另一實施狀態如圖10A與圖10B所示,導體38有一呈水平 的折彎部位33(圖3B),該折彎部位33較接觸部位32的寬度 略寬,遮罩26的隔室21内部兩側壁面略突出而形成一擋止 結構25,恰好抵靠住折彎部位33兩側較接觸部位32所寬出 的區域的上平面;此擋止結構25亦得以其他略具撓性之塊 狀物塞入固定於正確位置,而形成抵靠折彎部位33上平面 之結構。此一擋止結構可用以補充凹陷27之功能,亦即阻 擋導體3 8使其不因壓配時之反作用力而向上移動致露出遮 罩26之外部。 以上所述,若在不違背本發明精神的前提下再作修改變 更者’均應说為已涵蓋於本發明所揭露之内容。 【圖式簡單說明】 圖1為本發明之立體圖。 圖2A為圖1中的A-A剖面立體圖。 圖2B為圖1中的b_b剖面立體圖。 圖3A為為將圖1去除遮罩26後所呈現之導體38的形狀與 排列情形。 圖3B-3E為將圖1去除遮罩26後所呈現一部分之導體38的 110960-981030.doc 形狀與排列情形。 圖4為顯示本發明之連接器之底部狀態之立體圖。 /圖5為本發明之連接器之導體終端部壓配入母板之通孔 後的局部剖面圖。 圖6為本發明之連接器與母板與子板組配後的橫剖面圖。 圖7A-7B為本發明之連接器與母板與子板組配後的橫剖 面立體圖’分別顯不遮罩中相鄰兩隔室内之導體與母板與 子板連接之情形。 圖8與圖9顯示本發明之連接器在不同信號頻率下的遠端 串音測試值。 圖10A與圖10B為本發明之另一實施例之剖面立體圖。 【主要元件符號說明】 3 母板 4 導電墊 5 子板 12 連接器 21 隔室 23 槽 25 播止結構 26 遮罩 27 凹陷 31 接觸點 32 接觸部位 33 折彎部位 110960-981030.doc •15- 1321873 34 35 37 38 終端部位 壓配結構 突起 導體 110960-981030.doc • 16 -
Claims (1)
- 0月如頁 十、申請專利範圍: 1. 一種板緣連接器,其包含: -形成有複數個隔室於内部之遮罩,該隔室用以容納 導體;以及 至少一對導體,沿該遮罩之一側彼此相鄰置於該隔室 中,該導體具有-接觸部位與—終端部位,每對導體之 終端部位朝相反方向折彎而形成彼此對稱之形狀,以及 所有導體的該終端部位之至少句枯兮4 乂包括該折彎部位為該遮罩 所遮蓋。 2.如請求項1之板緣連接器 構。 其中該終端部位包含一壓配結 成型所形成。 4. 如請求項2之板緣連接器,其中該堡配結構形 眼形狀。 5. 如請求項!之板緣連接器,其中料體中之_部份相鄰成 對之導體其自該接觸部位之接觸點至料端部位與印刷 於板上之電路連接處所形成之長度為相等。 6. 如請求項5之板緣連接器’其中該—部份自該接觸部位之 接觸點至該終端部位與印刷於板上之電路連接處形成之 長度為相等之導體係用以傳輸差動信號。 7·如請求項!或2之板緣連接器’其中該終端部位之折彎部 位形成-❸里於該遮罩内之略呈水平且較接觸部位略寬 之肩部,並抵靠於該遮罩内之一擋止件。 110960-98l030.doc 1321873 8. -種用於傳輸頻率高於2.〇GHz之信號之板緣連接器,其 包括: ~ ' 一形成有複數,室於内部之遮罩,該隔室用以容納 導體;以及 至少一對導體沿該遮罩之-側彼此相鄰置於該隔室 中’該導體具有-接觸部位與—終端部位,每對導體之 終端部位朝相反方向折脊而形成彼此對稱之形狀,以及 所有導體的該終端部位之至少包括該折彎部位為該遮罩 所遮蓋。 9. 如請求項8之板緣連接器,其中該終端部位包含—壓配結 構。 !〇.如請求項8之板緣連接器,纟中該遮罩係由電氣絕緣材料 成型所形成。 η.如請求項9之板緣連接器,其中該壓配結構形成一針的孔 眼形狀。 12·如請求項8之板緣連接器,其中該導體中之—部份相鄰 成對之導體其自該接觸部位之接觸點至該終端部位與印 刷於板上之電路連接處所形成之長度為相等。 13·如請求項12之板緣連接器,其中該—部份自該接觸部位 之接觸點至該終端部位與印刷於板上之電路連接處形成 之長度為相等之導體係用以傳輸差動信號。 14.如請求項8或9之板緣連接器,其中該終端部位之折彎部 位形成一嵌埋於該遮罩内之略呈水平且較接觸部位略寬 之肩部’並抵靠於該遮罩内之一擋止件。 ll〇960-98l〇3〇.d〇c 1321873 15. 一種板緣連接器’其包含: 一形成有複數個隔室於内部之遮罩,該隔室沿著遮罩 之相對側排列成兩排,用以容納導體; 至少一用以容納一被連接之物件之槽,該槽由形成位 於該兩列隔室間之開孔所界定; 至少一對導體沿該遮罩之一側彼此相鄰置於該隔室 中,該導體具有一接觸部位與一終端部位,每對導體之 終端部位朝相反方向折彎而形成彼此對稱之形狀,以及 所有導體的該終端部位之至少包括該折彎部位為該遮罩 所遮蓋。 16. 如請求項15之板緣連接器,其中該終端部位包含—壓配 結構。 17. 如請求項15之板緣連接器,其中該遮罩係由電性絕緣材 料成型所形成。 18. 如請求項16之板緣連接器,其中該壓配結構形成一針之 孔眼形狀。 19. 如請求項15之板緣連接器’其中位於遮罩同一側之導體 自該接觸部位之接觸點至該終端部位與印刷於板上之電 路連接處形成之長度為相等。 2〇·如請求項15或16之板緣連接器,其中該終端部位之折彎 部位形成一嵌埋於該遮罩内之略呈水平且較接觸部位略 寬之肩部,並抵靠於該遮罩内之一撐止件。 21. —種用於傳輸頻率高於2.0GHz之信號之板緣連接器,发 包括: ' 110960-98l030.doc 一形成有複數個隔室於内部之遮罩,該隔室 之相對側排列成兩排,用以容納導體; 至少一用以容納-被連接之物件之槽,該槽由形成位 於該兩列隔室間之開孔所界定; 至少-對導體沿該遮罩之一侧彼此相鄰置於該隔室 中,該導體具有-接觸部位與―終端部位,每對導體之 終端部位朝相反方向折彎而形成彼此對稱之形狀,以及 所有導體的該終端部位之至少包括該折彎部位為該遮 所遮蓋。 '' 22. 23. 24. 25. 26. 如清求項2 1之板緣連接器,其中該終端部位包含一壓配 結構。 如請求項21之板緣連接器,其中該遮罩係由電性絕緣材 料成型所形成。 如請.求項22之板緣連接器,其中該壓配結構形成一針之 孔眼形狀。 如請求項21之板緣連接器,其中位於遮罩同一侧之導體 自該接觸部位之接觸點至該終端部位與印刷於板上之電 路連接處形成之長度為相等。 如請求項21或22之板緣連接器,其中該終端部位之折彎 部位形成一嵌埋於該遮罩内之略呈水平且較接觸部位略 寬之肩部,並抵靠於該遮罩内之一擋止件。 110960-981030.doc
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US4795374A (en) * | 1987-05-04 | 1989-01-03 | Molex Incorporated | Double sided edge connector |
US5041023A (en) * | 1988-01-22 | 1991-08-20 | Burndy Corporation | Card edge connector |
US4934961A (en) * | 1988-12-21 | 1990-06-19 | Burndy Corporation | Bi-level card edge connector and method of making the same |
US5667392A (en) * | 1995-03-28 | 1997-09-16 | The Whitaker Corporation | Electrical connector with stabilized contact |
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US5848920A (en) * | 1996-07-16 | 1998-12-15 | Molex Incorporated | Fabrication of electrical terminals for edge card connectors |
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WO1999041810A1 (en) * | 1998-02-17 | 1999-08-19 | Rambus, Inc. | Connector with staggered contact design |
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