TWI314034B - Buckle ring structure - Google Patents

Description

1314034 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於-種固定裝置’且特別是有關於一種 用以固定散熱元件之固定裝置。 【先前技術】 隨著電子元件發熱密度增加的趨勢，散熱的需曰 益增加，而湘散熱片來增加散熱的面積是熱管理技術中 最常見也是最基本的方式。其係藉由加裝在半導體元件外 的金屬片，以散發元件⑽所產生的熱量，及防止溫度過 高，損傷半導體的接合部份。 參閱第1A圖所示為一傳統散熱片組裝於一半導體元 件之概略圖示。如圖所示，由於隨著技術的發展，一位於 之主機板100上之半導體元件1G2的運作時脈越來越高， 相對的將產生較高的熱量’此時為了維持半導體元件ι〇2 運行的穩定，一散熱片1〇4會被加裝在半導體元件1〇2上， 藉以散逸所產生之熱量。傳統上，會利用一扣具1〇6藉以 將散熱片104扣合在主機板100上之扣環1〇8，藉以固定散 熱片104。 然而，如第1B圖扣環1〇8之放大圖示所示，由於扣環 108之内表面1081為一平滑表面，當主機板1〇〇晃動時， 易造成扣具106在内表面1〇81上滑動，間接造成散熱片1〇4 之滑動。且由於主機板上密佈有各式電子元件，散熱片1〇4 之晃動會碰觸到其他半導體元件，因而造成其他元件之損 6 1314034 壞。 因此，需要採取一種改良過的固定結構來解決上述 問題。 【發明内容】 因此本發明的目的就是在提供一種牢固散熱元件之固 定裝置。 本發明的另一目的就是在提供一種具固定接觸點，藉 以牢固散熱元件之扣環裝置。 本發明之再-目的，旨在提供一種一體成型方式製成 的扣環裝置，其與彈性鉤體結合後形成固 扣具，藉以伽定散熱器之下壓力，其不但生、產= 尺寸穩定’且安裝起來也相當方便者。 ' 本發明之扣環結構具有至少包含兩侧牆之扣合區，當 一扣具扣住此扣合區後，此兩側牆會限制此扣具之移動， 藉以穩固耗接此扣具之散熱片。 在另-實施例中，本發明之扣環結構具有至少包含兩 側牆之扣合區，其中此扣環具粗細環體，而此兩側牆係位 於粗環體處，當-扣具扣住此扣合區後’此兩側牆會限制 此扣具之移動，藉以穩固耦接此扣具之散熱片。再一實施 例中，本發明之結構係包含了二彈性鉤體及數個預先裝設 於主機板適當位置之扣環所組成，得以固定位於主機板晶 片組上方之散熱器。其中，該扣環係以沖壓方式—體成型 製成’在本體頂端係為—扣合區，且由本體底端延伸有一 對彈性樓勾’該彈性^係以中央的開溝對稱設置二向外 7 1314034 勾部之勾體，並於本體二側各彎折有卡部，且勾體與卡部 間的距離係對應主機板之厚度者。 【實施方式】 請參照第2 A圖，其緣示依照本發明一較佳實施例的_ 扣環裝置。根據本發明之較佳實施例，半橢圓形扣環208 之内表面2081形成有一扣合區209。此扣合區209類似一 溝槽’具兩側牆209a和209b，以及一頂部209c。 _ 當扣合時’如第2B圖所示，扣具206抵住扣合區209 之頂部209c，並藉由側牆20%和209b限制扣具2〇6之移 動，因此，可穩固扣具206。其中頂部209c之寬度與側牆 2〇9a和209b之高度，係根據扣具2〇6之大小加以設計，其 規格約略大於扣具206。 另—方面，為加強扣環208在與扣具2〇6扣合時之機 械強度，可將側牆209a和209b處之環體粗細加以擴增， 而形成如第2A圖和第2B圖中虛線所圍繞出，具較大表面 • 積之環體區域210a和210b，換言之，本發明之扣環具有粗 細不同之環體。此外，本發明之扣環2〇8之内表面—卜 為一朝向頂部2〇9c聚合之平滑面，因此，扣具2〇6於扣合 時，不論最初與扣環208環體之扣合處為何，其扣具206 之彎鈎部207均會依循内表面2〇81滑移至頂部2〇9c，而安 置於扣合區209處。 么參閱第3圖所示為根據本發明較佳實施例，將一散熱 ^裝於—半導體元件之概略圖示。-韓狀式散熱片204 女於主機板細上之半導體元件2〇2上，扣具2〇6將散 8 l3l4〇34 熱片204扣合在本發明之扣環208中，且此扣具2〇6之彎 鈎部207被限制在扣環208之扣合區2〇9中。值得注意的 是，本發明之扣環208並不僅限定用於鰭狀式散熱片其 他種類之散熱片，亦可搭配使用本發明之扣環結構。 此外，本發明之扣環亦可形成如第4人圖所示之三角形 扣環400,當扣合時，扣具206之彎鈎部2〇7會抵住三角形 扣環400之頂部401，並藉由側邊4〇2和4〇3限制扣具之移 動。或形成如第4B圖所示之反漏斗形扣環4〇5，當扣合時， 扣具會被側牆407和408限制於扣環4〇5之扣合處4〇6。另 一方面，在其他之實施例中，只要於扣環結構中具有一至 少包含兩侧牆之扣合區’不論其外觀形狀為何，均可應用 於本發明中。 此外，第5圖繪示根據本發明另一實施例之扣環結構。 根據此實施例’在扣環5〇〇之底部另外形成有—對彈性撐 勾502,當此扣環500組裝於主機板上時，此—對彈性㈣ 502可與主機板勾合。其中此扣環5⑼，在本體頂端之内表 面具有一扣合區509。本體底端則延伸出一對彈性撐勾 5〇2 ’每—個彈性揮勾5G2具有—對勾體5〇2a與5〇2b，此 對勾體502a與502b係對稱於一開溝5〇3，且分別具有一外 勾部5咖與5〇21b。此外，於本體二側各彎折有卡部5〇4, 其中勾體5〇2a與5〇2b與卡部5G4間的距離係對應主機板 之厚度。另外，在本體底端二彈性撐勾5〇2間折設有一頂 板⑽，作為組合於主機板時抵住主機板之用。此扣環谓 可以沖壓方式一體成型製成。 參閱第6圖所示為扣環5〇〇組裝於主機板上之概略圖 9 1314034 二扣環500底部的彈性揮勾5〇2插入主機板·預先開 »又的固定孔507内’使卡部5〇4靠合於主機板正面後， 此對勾體502a與502b突出之勾部5〇21a與5〇21b恰好卡 "又於其相對位置之主機板勘背面，再將扣具施之弯釣 部207勾設於㈣5〇〇之扣合區5〇9 n。綜上所述，一體 成型製成的扣環500,不但生產快速、尺寸穩定，且安裝方 便’其結構之改良亦提供了固定散熱器時之穩定下壓力。

參閱第7圖所示為本發明扣具206之另-實施例，扣 具206為以金屬線材經過多次彎折形成中央突出的卡擎部 2U，及一端的彎鉤部2〇7，且卡掣部hi與二端彎鈎部2们 係呈現上翹某-角度的型式。當組裝時，如第8圖所示， 由於此上勉結構’卡掣冑211會對散熱片提供一下壓力， 讓散熱片更加固定於主機板上，然於此並不限定扣具2〇6 之形式。 综上所述，本發明之扣環結構具有至少包含兩側牆之 扣合區，當一扣具扣住此扣合區時，此兩側牆會限制此扣 具之移動’藉以穩固輕接此扣具之散熱片。胃$之，本發 明藉由於扣環結構中特定出__扣合區，並搭配欲進行扣合 之扣具定義出此扣合區之大小，使扣具之移動限制於此扣 合區中，因此可完全限制住扣具之晃動。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用 以限疋本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精 神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 1314034 【圖式簡單說明】 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例 此更明顯易懂’所附圖式之詳細說明如下： 第1A圖所示為一傳統散熱片組裝於一半導體元件之 概略圖示。 第1B圖所示為一傳統扣環結構之放大圖示。 第2A圖和第2B圖繪示依照本發明一較佳實施例的一 扣環裝置。 第3圖所示為根據本發明較佳實施例，將一 裝於一半導體元件之概略圖示。 μ 、 第4Α圖所不為根據另一實施例之三肖形扣環結構。 第4Β圖所示為根據另一實施例之反漏斗形扣環結構。 第5圖繪示根據本發明另一實施例之扣環結構。 第6圖所示為根據本發明另一實施例扣環組裝於主機 板上之概略圖示。 第7圖所示為本發明扣具結構之概略圖示。 第8圖所示為根據本發明之另—實施例組裝完成圖。 【主要元件符號說明】 ί半導體元件 106和206扣具 1081和2081内表面 209a和209b側牆 100以及200主機板1〇2 104以及204散熱片 108、208 和 500 扣環 209和509扣合區 , 11 1314034 207彎鉤部 209c頂部 210a和210b環體區域 211卡掣部 400三角形扣環 401頂部 402和403側邊 405反漏斗形扣環 407和408側牆 406扣合處 502彈性撐勾 502a與502b勾體， 503開溝 5021a與5021b外勾部 504卡部 505頂板 φ 507固定孔

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Claims (1)

1314034 十、申請專利範圍： 1.一種扣環結構，位於— 扣_具扣合，包含： 主機板上用以與— 散熱片之 一環體；以及 ’當該扣合 以限制該扣 扣&區，位於該環體内表面形成一溝槽 區與該扣具扣合時，該扣具會位在該溝槽中， 具之位移β 2·如申請專利範圍帛i項所述之扣環結構 槽之頂部與扣具相合。 一甲孩孱 3·如申請專利範圍第1項所述之扣環結構，其中該散 熱片係位於一半導體晶片上。 4.如申請專利範圍第1項所述之扣環結構，其中該環 體具有一半橢圓形外觀。 5·如申請專利範圍第1項所述之扣環結構，其中該環 體具有一反漏斗形外觀。 6. 如申請專利範圍第1項所述之扣環結構，其中該環 體具有不同之粗細。 7. 如申請專利範圍第6項所述之扣環結構，其中該溝 槽係位於粗環體處。 8. 如申請專利範圍第1項所述之扣環結構，更包括一 對彈性撐勾從該環體底端延伸而出，其中每一彈性撐勾具 有一對對稱於一開溝之勾體，而每一勾體具有一外勾部。 13 1314034 9.如申請專利範圍第 少一卡部由環體二側彎折而出項所述之扣環結構，更包括至 體”〇卡利範圍第9項所述之扣環結構，其中該勾 體與該卡《的距離係對應該主機板之厚度。 1·如申w專利範圍第i項所述之扣環結構，並中 具相金屬線材經過多次彎折形成中央突出的卡掣部二 -知的f鉤部’其中該卡掣部與該彎釣部係 角度的型式。 兄上翹某一 12. -種扣環結構’位於—主機板上用以與—散 扣具扣合，包含： …' 環體，具有至少兩環體區域，其中該環體區 積大於該環體其餘區域之表面積；以及 一 扣合區，位於該兩環體區域之間而形成一溝槽，當 扣合區與該扣具扣合時，該扣具會位在該溝槽中，:限: 該扣具之位移。 如申請專利範圍第12項所述之扣環結構，其中該 溝槽之大小略大於該扣具。 、以 14·如申請專利範圍第U項所述之扣環結構，其中該 散熱片係位於一半導體晶片上。 八 μ ^如申請專利範圍第12項所述之扣環結構，直 環體具有一半橢圓形外觀。 ’、^ 16·如申請專利範圍第12項所述之扣環結構，其中該 1314034 ㈣具有—反漏斗形外觀。 17·如申請專利範圍第12項所述之扣環結構，更包括 對彈性推勾從該環體底端延伸而出，其中每一彈性撐勾 八有對對稱於一開溝之勾體，而每一勾體具有一外勾部。 18.如申請專利範圍第17項所述之扣環結構，更包括 至少一卡部由環體二側彎折而出。

τ呀哥捫乾圍第18項所述之扣環結構 勾體與該卡部間的距離係對應魅機板之厚度。 20.如中請專㈣_ 12項所敎扣環結構， 扣具為以金屬線材經過多 ，、中》 « - ^ , 人穹折形成中央突出的卡掣邱 及一鳊的彎鉤部，其中該 卞辜邛 一角度的型式。 ㈣Μ㈣呈現上⑷

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