TWI305035B - Electronic control unit and process of producing the same - Google Patents

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TWI305035B
TWI305035B TW095118771A TW95118771A TWI305035B TW I305035 B TWI305035 B TW I305035B TW 095118771 A TW095118771 A TW 095118771A TW 95118771 A TW95118771 A TW 95118771A TW I305035 B TWI305035 B TW I305035B
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electronic component
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Inventor
Ryuichi Kimata
Yoshinori Maekawa
Keiichiro Bungo
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Honda Motor Co Ltd
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Description

1305035 九、發明說明： 【發明所屬气技術領域】 發明領域 5 10 15 本發明係有關於—種由印刷配線基板、安裝於 配線基板上之電子零件、及藉射出成形被 覆前述印刷配 基板及電子零件之合成樹脂製覆膜構成之電子控制單/ 其製造方法之改良。 ％及 發明背景 示者相關之電子控制單元已知的係、如下述專利文獻1所揭 【專利文獻1】 曰本專利公開公報特開2004 363406號公報 H 】 發明概要 〆，習知之電子控制單元中，常常發生在覆膜形成前可正 吊運作’但在覆彡錢其魏輕生異常之狀況，發 人等追究其相魏是電子科會目減叙 的壓力或熱而損壞。 一本發明係有蓉於上述事情而作成者，其目的在於提供 一種即使使用射出成形形成覆膜也不會損傷電子零件，而 可正常運作之電子控鮮元、及祕製造該電子控制單元 之製造方法。 為達成前述目的’本發明之第1特徵是在包含印刷配線 20 1305035 基板、安裝於該印刷配線基板上之電子零件、及藉射出成 形被覆前述印刷配線基板及電子零件之合成樹脂製覆膜之 電子控制單元_，前述電子零件係收容於可承受前述覆膜 射出成形時之壓力及熱之保護箱中。 5 又，本發明除了前述第1特徵之外，第2特徵係收容於 前述保護箱之電子零件限定為安裝於前述印刷配線基板之 各種電子零件中高度特別高者。 又，本發明之第3特徵是一種電子控制單元之製造方 法，係用以製造如第1特徵之電子控制單元者，包含：將收 10 容、保持於前述保護箱之電子零件安裝於印刷配線基板之 步驟；及將安裝有前述電子零件之印刷配線基板放置於成 形模具内，再對藉該成形模具於前述印刷配線基板及電子 零件周圍所劃分出之間隙相同之膜穴射出、充填熱熔物， 以形成前述覆膜之步驟。 15 發明之效果 根據本發明之第1特徵，電子零件被耐壓及耐熱優異之 保護箱所覆蓋，因此可受到保護，不會因為覆膜射出成形 時之壓力及熱而對電子零件有所損害，因此可得到信賴性 高之電子控制單元。 20 根據本發明之第2特徵，收容於前述保護箱之電子零件 限定為安裝於前述印刷配線基板之各種電子零件中高度特 別高者。即，高度低之小型電子零件未收容保護箱中也難 以受到覆膜射出成形之壓力及熱的影響，不用擔心有所損 害。因此，小型電子零件未使用保護箱可減低電子控制單 6 1305035 元之成本。 根據本發明之第3特徵，當對空隙射出、填充熱熔物， 以形成覆膜時，可藉保護箱切斷其射出壓力及熱，而可保 護電子零件。特別是，前述熱熔物的熔融溫度比較低且流 5 動性高，因此可抑制縮小其射出壓力及熱對保護箱的影 響，因此可確實保護電子零件。而且，形成於印刷配線基 板及電子零件之覆膜厚度相同，因此冷卻時覆膜全體會同 樣冷卻，藉此可避免印刷配線基板等產生歪斜。如上，可 提供性能常時穩定之電子控制單元。 10 圖式簡單說明 第1圖係本發明之實施例之廣用引擎之正面圖。（實施 例1) 第2圖係由第1圖之箭頭2視看之圖。（實施例1) 第3圖係由第1圖之箭頭3視看之圖。（實施例1) 15 第4圖係第2圖之線4-4之截面圖。（實施例1) 第5圖係由第4圖之箭頭5視看之圖（電子控制裝置之平 面圖）。（實施例1) 第6圖係顯示前述電子控制裝置卸除蓋體之狀態之平 面圖。（實施例1) 20 第7圖係顯示前述電子控制裝置卸除蓋體及隔板之狀 態之平面圖。（實施例1) 第8圖係第4圖之線8-8之截面圖。（實施例1) 第9圖係將阻氣閥控制為全閉狀態之第1傳動裝置之平 面圖（A)及正面圖（B)。（實施例1) 7 1305035 第10圖係將P且氣閥控制為全開狀態之第工傳動裳置之 平面圖（A)及正面圖（B)。（實施例1} 第11圖係顯不保險機構之作動狀態之第1傳動裝置之 平面圖（A)及正面圖（B)。（實施例〇 5冑12圖係顯示第7圖中之阻器閥強制關閉機構之非作 - 自狀態㈧及作動狀態⑻之平面圖。(實施例υ ? 幻3圖係電子控制單元之平面圖。（實施例υ 帛14圖係顯不阻氣閥開幅與保險桿及阻氣桿之間之桿 比的關係之線圖。（實施例1) 10 第15圖係第5圖之線15七之截面圖。（實施例1) 第16圖係施行耐壓處理之大型電子零件之要部縱截側 面圖。（實施例1) 第17(A)圖〜苐i7(c)圖係電子控制單元之覆膜形成方 法之說明圖。（實施例1) 15 幻8圖係第4圖之線18-18之截面圖。（實施例υ • f 19圖係_示殼體内之通氣構造之變形例，為第18圖 之對應圖。（實施例υ - 第2〇圖係第19圖之線20-20之截面圖。（實施例υ 【實施冷式】 2〇較佳實施例之辞細說明 以下根據Ρ付圖所示之本發明之較佳實施例說明本發明 之實施型態。 【實施例1】 首先，如苐1圖〜第3圖所示，廣用引擎Ε之引擎本體i 8 係由曲軸箱2、及壓缸3所構成，該曲軸箱2係下面具有安裝 凸緣2a且可水平支持曲軸4者，該壓缸3係由該曲軸箱2於一 側方朝斜上方突出者’曲軸箱2之正面側安裝有用以起動曲 軸4之後座式引擎起動機5。又，引擎本體1安裝有配置於曲 5轴箱2之上方的燃料箱T、及在壓紅3的上方與燃料箱τ鄰接 之空氣清淨器A及排氣消音器Μ。壓缸3之頭部的—側面安 裝有、rL化器C，§亥化器C係用以將由空氣清淨哭a吸氣生 成之混合氣供給到壓缸3内。 > 如第4圖及第8圖所示，汽化具有連接前述壓缸3之 10頭部之吸氣埠的吸氣道6，且該吸氣道6由其上游側_即空氣 清淨器A側配設有阻氣閥7及節流閥8，並且燃料喷嘴（未圖 示）朝兩閥7、8之中間部的吸氣道6之文式管部開口。阻氣 閥7及節流閥8任一者皆是構成為藉由閥軸7a、仏的旋動來 開關之蝶型，並且可自動控制該.等阻氣閥7及節流閥8之開 15幅之電子控制裝置D安裝於汽化器C之上部。以下，將阻氣 閥7之閥轴7a稱為阻氣閥軸7a，將節流閥8之閥軸8a稱為節 流閥軸8a。 利用第4圖~第15圖說明上述電子控制裝置D。 首先，第4圖、第5圖及第14圖中，電子控制裝置d的般 20 體具有.在八化益C之上面與底壁11 a接合之殼本體 11、及與該殼本體11結合以關閉其開放面之蓋體12。又， 其蓋體12具有：鋼板製之扁平箱型罩體12b，係以螺栓13接 合於殼本體11 ’以覆蓋其開放端面者；及電子控制單元 12a ’係嵌合於該罩體12b之内侧並挾持在該罩體12^>及殼本 9 1305035 體li之間纟a本體面的内周緣安裝有與電子 控制料12a之外簡接之魏密封部19。 如第4圖及第15圖所示，前述罩體12b形成有除其周緣 部外朝外㈣出之㈣部71，__71與電子控制單元 12a之間劃分出空隙70。而且，該空隙购罩體⑶之開放 端連通之通氣路72設置於電子控制單元心及罩體⑶之 間。其通氣路72係屈曲成鈞狀且外端向下朝大氣開口。 如第4圖、第6圖及第7圖所示，殼本體η内另外設有隔 板16’該隔板16將殼體1〇内劃分為底壁⑴側之傳動室㈣ 10 蓋體12側之驅動室15。該隔板16係藉複數之螺栓17而與底 壁11a—同固定於汽化器C。 殼本體11之底壁11a設有開口部ls，與該開口部18吻合 之凹部Ma設於汽化器C之上端面，該凹部…增加作為前述 傳動室14之一部份。阻氣閥軸7a及節流閥轴如之各外端部 15 係配置成面對該凹部14a。 驅動至15中’第1電動馬達2〇及第2電動馬達21係分別 利用螺絲釘22、23安裝於隔板16，並且將第1電動馬達2〇之 輸出轉矩傳送到阻氣閥軸7a之第“專動裝置24、及將第2電 動馬達21之驅動力傳送到節流閥轴8a之第2傳動裝置25係 20配設於傳動室Η。如此，第1及第2電動馬達20、21，以及 第1及第2傳動裝置24、25可收容於殼體10並受其保護。 如第7圖〜第9圖所示，第1傳動裝置24具有：固定於第1 電動馬達20之輸出軸20a之第1小齒輪27、可旋轉自如地支 持於兩端部支持於隔板16及汽化器C之第1支軸28且與第1 10 1305035 小齒輪咬合之第1扇形齒輪29、與該第1扇形齒輪29重疊且 可與之自由相對旋轉並且支持於第1支軸28之保險桿3〇、及 一體形成於阻氣閥軸7a之外端部且與保險桿30連接之阻氣 桿32。第1扇形齒輪29及保險桿30各別形成有抵接片29a、 5 30a ’該等抵接片係互相抵接且將第1扇形齒輪29對阻氣閱7 - 朝開放方向之驅動力傳達到保險桿30，並且保險彈簣31係 圍繞安裝於第1支軸28,該保險彈簧31係由螺旋拉伸彈簧構 成，且以預定之設定重量對第1扇形齒輪29及保險桿3〇賦與 ® 往該等抵接片29a、30a之抵接方向之勢能。 10 又，如第9圖所明示，保險桿30及阻氣桿32之連接構造 係構成為’突出設置於保險桿3〇之前端部側面之連接銷34 可滑動地卡合於設置在阻氣桿32且朝該桿32之長向延伸之 長孔35。 而且’第1電動馬達20之輸出轉矩係由第i小齒輪27減 15速且傳達到第1扇形齒輪。其第1扇形齒輪29及保險桿30〆 馨般係經由抵接片29a、30a及保險彈簧31而連結，並成為〆 肢且》疋動’因此傳送到第1扇形齒輪29之第1電動馬達20之 . Μ轉矩可由保險桿轉送阻氣桿32及阻氣閥軸7a，打開 或關閉阻氣閥7。 20 如第 8 P1 π - 團所不，阻氣閥軸7a由吸氣道6之中心朝一側偏 位配置，卩且盖i 乳閥7在其全閉狀態下，對吸氣道6之中心軸線 傾斜，使卩且5 乳間7之旋轉半徑較大侧係由其旋轉半徑較小側 到吸氣道6 „ 之下游側。因此，當第1電動馬達20作動為將陴 氣閥7全部關 剛閉或保持在微小開幅時，一但引擎E之吸氣負 11 1305035 壓超過預定值，則可打開阻氣閥而不受限於第i電動馬達2〇 的作動，直到作用於阻氣閥7之旋轉半徑較大側之吸氣負壓 產生之旋轉轉矩，與作用於阻氣閥7之旋轉半徑較小側之吸 氣負壓產生之旋轉轉矩的差，會與前述保險彈簧31產生之 旋轉轉矩達成平衡（參照第η圖因此，保險桿3〇及保險彈 簧31構成保險機構33。該等保險桿30及保險彈簧31藉受第i 支軸28所支持而可由第【電動馬達2〇之輸出軸2加上及阻氣 閥軸7a上偏位設置。
如第9圖及第1〇圖所示，保險桿3〇及阻氣桿32在阻氣閥 7之全開位置及全閉位置時，係成互為直角或接近直角之角 處配置’並使連接銷34位於長孔35之遠離阻氣閥轴7£1之_ 減側。又，保險桿3〇及阻氣桿32在阻氣閥7之預定中間開幅 旖係在一直線上排列，且使連接銷34位於長孔35之接近阻 氧閥軸7a之他端側。因此，阻氣桿32之有效臂長在阻氣閥7 夂全開及全閉位置時最大，在阻氣閥7之預定的中間開幅時 為最小，其結果是如第14圖所示，保險桿3〇與阻氣桿32之 闇的桿比變化係在阻氣閥7之全開及全閉位置時最大，在阻 氟閥7之預定中間開幅時為最小。 用以進行強制關閉阻氣閘7之阻氣閥強制關閉機構37 V #鄰接設置於保險桿30之一側，以便於即使第1電動馬達20 - 瑀為後述之電池60(第13圖）之蓄電不足而在阻氣閥7之全開 於悲下播法作動時，亦可使引擎E起動。 如第4圖、第7圖及第12圖所示，該阻氣閥強制關閉機 媾37具有：兩端部可自由旋轉地支持於殼本體n之底壁ila 12 1305035 及>飞化益C之桿軸38 ;連結於該桿軸38且配置於殼本體^ 下部之操作桿39 , —體形成於桿軸38且與保險桿3〇之抵接 片30a之一側面對向之作動臂4〇 ;及連接於該作動臂4〇，對 6亥作動臂40賦與朝遠離前述抵接片3〇a之方向、即後退方向 5之勢旎，且由螺旋拉伸彈簧構成之返回彈簧41，阻氣閥7全 開4，當操作桿39反抗返回彈簧41之勢能而旋動時，作動 ’ 煮40會將保險桿30之抵接片30a朝阻氣閥7之關閉方向推 壓〇 互為一體連結之操作桿39及作動臂4〇之後退位置係藉 10作動臂4G之-側面抵接於設置於殼本體⑽卡止返回彈菁 41之固定端之卡止銷42而受到限制。操作桿39一般係例如 前端朝引擎E側配置而不會與其他物件碰觸。如此，可避免 操作桿39之誤操作。 接著，藉第4圖、第6圖及第7圖說明前述第2傳動裝置 15 25。 • 第2傳動裝置25具有：固定於第2電動馬達21之輸出軸 2la之第2小齒輪44 ;可自由旋轉地支持於兩端部支持於隔 - 板16及汽化器C之第2支軸45且與第2小齒輪44咬合之第2扇 '形齒輪46; —體成形於該第2扇形齒46之軸向側之非定速驅 - 動齒輪47 ;及固定於節流閥軸8a之外端部且與非定速驅動 回輪47咬合之非定速被動齒輪48，非定速被動齒輪48係與 對非定速被動齒輪48賦與往節流閥8之關閉方向之勢能之 節流閥關閉彈簧49。#定速驅動及被動齒輪47、48任一者 係藉由橢圓齒輪或偏心齒輪之一部分，兩者之齒輪比-即減 13 1305035 速比會因應於節流閥8之開幅增加而減少。因此，其減速比 在節流閥8之全閉狀態下為最大。如此，包含節流閥8之空 轉開幅之低開幅區域中，可進行第2電動馬達21之作動所進 行之極小的開幅控制。 10 15 20 由於作為第1及第2傳動裂置24、25之一構成零件之前 述第1及第2支軸28、45之兩端部係分別嵌合且支持於汽化 l§C及隔板16 ’因此’可發揮將隔板定位於汽化器c之定位 置之定位㈣功能，而不需要其專㈣定位鎖，可減少零 件數。藉由如此隔板16之定位，可確實進行第丨傳動裝㈣ 與阻氣附A7a之連結、以及第2傳動裝於與料閥8的連 結。而且由於第1及第2電動馬達2〇、21安裝於前述隔板16, 因此亦可確實地進行第丨電動馬達加與第丨傳動裝置％之連 結、以及第2電動馬達21與第2傳動裝置25之連結。 第圖中，汽化器C設有殼體1〇之内部_即相互連通之 傳^室14及驅動室15之職構造。該通氣構造係穿設於汽 之上側壁，且由殼體10内之底部連通吸氣道6之通氣 孔74或74’構成、文 片 ι軋孔74係設置成經由可自由旋轉地支持 承孔77且朝吸氣道6開口，又，通氣孔％ 朝吸氣道6直接開口。 ’ μ @由弟4圖、第5圖及第13圖說明前述電子控制 單元12a。 如第4圖及坌 臾件51 54^ 圖所示，電子控制單元12&係將各種電子 令1 54文裝於有印刷配線電路之大略長方形的印刷配 線基板50，又於 %入連接器55及輸出連接器56與印刷配線基 14 1305035 板50之長向兩端結合而構成。前述引刷配線基板5〇係與殼 本體11之底壁11a平行配置者，且面臨該驅動室15之内側面 安裝有如變壓器51、電容器52a〜52c、散熱片53等高度較高 之大型電子零件、以及CPU54等厚度較薄之之薄型電子零 5件，又，印刷配線基板50之外側面安裝指示燈68。因此， - 大型電子零件51〜53及薄型電子零件54會收容於驅動室 — 15 ’但此時，大型電子零件51〜53在驅動室15之一側部係配 置成接近隔板16 ’並且薄型電子零件54配置於驅動室15之 他側部。又，前述第丨及第2電動馬達2〇、21配置於驅動室 10 15之他側部，而接近印刷配線基板及薄型電子零件54。如 此，第1及第2電動馬達20、η與大型電子零件5卜53係配置 成互為不同狀。 藉由如此互為不同狀之配置，可有效率地將第^及第2 電動馬達20、21與大型電子零件51〜53收容於驅動室15。因 15此，可大幅減少驅動室15之死角’且可使驅動室15小容量 化，並且可使殼體10小型化，甚至使包含附有電子控制裝 置D之汽化器C之引擎E全體緊緻化。 為了密封安裝有各種電子零件51〜54之印刷配線基板 50 ’形成用以覆蓋該等零件之合成樹脂之覆膜57。該覆膜 2〇 5 7係沿著印刷配線基板5 0及各種電子零件5丨〜54之形狀而 形成大略相同之厚度。 又’指示燈68(參照第5圖）之發光部係配置成貫通覆膜 57及罩體12b，並隨著主開關64之開/關，由蓋如外面辨 識燈亮/燈熄狀態。 15 1305035 第13圖中，除了電池6〇之電力之外，還有用以設定引 擎E之期望旋轉數之旋轉數設定器61之輸出信號 '用以檢測 引擎E之旋轉數之旋轉數感測器62之輸出信號、用以檢測引 擎E之溫度之溫度感測器6 3之輸出信號等通過輸入連接器 5 55而輸入到電子控制單元i2a。 另一方面，輸出連接器56係與連接第1及第2電動馬達 20、21之通電用電線車65、66之内部連接器67(參照第6圖） 結合。
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20 其次，說明該實施例之作用。 電子控制單元12a中，當主開關64為開啟狀態時，首 先’第1電動馬達2〇會藉由電池6〇之電力並根據溫度感測器 63之輸出信號而作動，並透過第咖裝置機阻氣間^ 應於此N·之引擎溫度而驅動到祕開幅。例如，當引擎e 在冷』間内係如第9圖所示，會使阻氣閥驅動到全閉位置， 在熱期間_如第1G_示，保持在全開位置。如此，由 於阻_之起動開幅受到㈣，因此接著若作動且起動動 後座式起動機W起動引抑的話，汽化紅之吸氣道6會生 ^適°此&起動之遭度H和氣並可經常容易地起動引擎 在冷狀1之起動不久後 用於全閉狀態之^„7 〕心會作 , 虱閥7。於是，如前所述，阻氣閥7則自 動打開而不受限於宽 目 弟1電動馬達20之作動（參照第11圖）， 到作用於阻氣閥7之#結、上 1 之紋轉丰徑較大側之吸氣負壓產生之轉 矩只作狀阻明7之旋轉半徑較小側之吸氣負壓產生之 16 1305035 轉矩的差 :崎料似生之轉矩翻平衡，因此可消 負壓’並可防止因此所造成混合氣的過濃 化，而可確保引奸之良好暖機運轉狀態。 保險桿30及保險彈簧31所構成之保險機構33係偏 置於弟1電動馬達20之輸出軸咖上以及阻氣_73上，因 此保險機構33不會越過第lt動馬達2()之輸㈣施上或者 阻氣閥轴7a上，而保險機構33安|於第i傳動裝魏之間，
可使用以收容該第！傳動裝置24之傳動室㈣平化並使殼 體10緊緻化。 10 若引擎溫度因為暖機運轉的進行而上昇的話，第丨電動 馬達20會根據因應於該、溫度變化之溫度感測器63之輸出信 號而作動，並且會透過第1傳動裝置24來開放阻氣閥7 ,並 於暖機運轉結束時，令阻氣閥7為全開狀態（參照第1〇圖）， 在之後的運轉時保持其狀態。 15 另一方面，第2電動馬達21會根據旋轉數設定器61及旋 轉數感測器62之輸出信號作動，並透過第2傳動裝置25而對 阻氣閥8進行開關控制’使引擎旋轉數與旋轉數設定器61所 設定之期望旋轉數一致’並調節由汽化器C供給到引擎E之 滿合氣的供給量。即，當旋轉數檢測器62所檢測之引擎旋 轉數低於旋轉數設定器61所設定之期望旋轉數時’會增大 節流閥8之開幅，當高於期望旋轉數時，會藉減小節流閥8 之開幅，將引擎旋轉數自動控制到期望旋轉數而不受限於 負載變動。因此，可藉由該引擎E之動力使各種作業機器以 穩定之速度驅動而不受限於負載變動。 17 1305035 該引擎E之運轉係可令主開關64為關閉狀態，並藉令引 擎E之未圖示之關閉開關作動而停止。結束預定作業之引擎 E—般係處於熱狀態，因此由於阻氣閥7藉第1電動馬達20 而保持在全開狀態，故在該引擎E之運轉停止後亦可維持阻 5 氣閥7之全開狀態。將該引擎E放置在寒地時，經常發生在 阻氣閥轴7 a周圍結露之水滴會結冰而使阻氣閥7膠著之汽 化器結冰現象。如此的現象一般在下一次的引擎起動時， 阻氣閥7往全閉位置的移動會變得困難。 然而，如前所述，第1傳動裝置24中，保險桿30與阻氣 10 桿32之連結構造係構成為，兩桿30、32之桿比在阻氣閥7之 全開及全閉位置時最大，且在阻氣閥7之預定的中間開幅時 為最小，因此，引擎E在冷啟動時，當第1電動馬達20根據 溫度感測器63之輸出信號而朝阻氣閥7之關閉方向作動 時，會對阻氣閥轴7a加上最大的轉矩，且使阻氣閥軸7a周 15 圍的前述結冰破碎，並可確實地將阻氣閥7由全開位置驅動 到全閉位置，而在冷啟動時不會有障礙，並可保證自動阻 氣機能之信賴性。 且，藉由保險桿30與阻氣桿32之間的前述連接構造， 至少在阻氣閥7之全開位置，由第1電動馬達20作用於阻氣 20 閥軸7a之轉矩為最大，可抑制第1傳動裝置24中之第1小齒 輪27及第扇形齒輪29等的減速齒輪的段數增加，並可使第1 傳動裝置24緊緻化，從而可使傳動室14小容積化以及殼體 10緊緻化。又，不會賦與第1小齒輪27及第1扇形齒輪29無 理的減速比，所以也不用擔心各齒輪之模組過度減少所造 18 1305035 成之齒根強度的降低。 雷私述W動時’萬—電池60之蓄電量不足的話，第1 馬達20不會作動，而阻氣閥7會如第i2(A)圖所示呈現
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，’並麵動時，在吸氣道林會生錢合冷起動 旱〜氣。在如此的情況下，如第聊)圖所示，會夾 ^氣閥強制關閉機構37之操作桿39，抵抗返回彈簧41之 走動於疋，連結於操作桿39且與保險桿30之抵接 對向之作動臂4Q會推㈣抵接片施，因此其推壓力 呆險杯3 〇而傳達到阻氣桿3 2，將阻氣閥7關閉到全閉位 ^在該狀態下若進行引擎E之起動，吸氣道6中會生成適 °冷起動之漠厚混合氣，使冷起動更確實。 :起動引擎Ε，可藉由—般設置於引擎£之發電機的作 動映设電池60的機能，或者藉著由發電機直接供電給電子 工制元件12a ’使第1電動馬達2〇正常作動，且將阻氣閥7控 15制在適合的暖機開幅，因此作動閉40必須回到由保險桿3〇 後退之非刼作位置而不會妨礙第丨電動馬達汾之作動。 其中，若手離開操作桿39，則可藉由返回彈簧41之勢 能而使操作桿39及作動臂40自動地回到非操作位置，因此 可防止操作桿39忘記返回而造成第丨電動馬達的負擔增加。 又，作動臂40係用以將保險桿3〇之抵接片3似僅朝阻氣 閥7之關閉方向推壓者，且#藉由返回彈簧41之設定重量而 保持在後退位置時，可僅藉單獨與保險桿3〇之抵接片3〇&對 向，而位於與第1傳動裝置24分離之狀•態。因此，-般由第 1¾•動馬達20驅動阻氣閥7時，阻氣閥強制關閉機構37不會 19 Ο 5 Ο 35 成為第1傳動裝置24的負荷，而可預先避免第丨傳動裝置24 之誤作動或損壞。 此種電子控制裝置D中，構成殼體10之蓋體12之電子控 制單7L12a及罩體12b之間設有經由通氣路7 2朝大氣開放之 5空隙70，因此可藉電子控制單元12a之發熱及放熱、或引擎 - E之溫度變化造成之罩體12b之加熱及冷卻，當電子控制單 元12a及罩體12b之間的空氣膨脹、收縮時，可藉前述空隙 70通氣’而防止多餘之壓力施加於電子控制單元12a，又， > 亦可防止因為該通氣而在電子控制單元12a結露。其結果是 10可提高電子控制單元12a之对久性。 又’確保前述空隙70之通氣之通氣路72係由空隙70呈 鉤狀延伸且外端向下而朝大氣開口，因此雨水難以由通氣 路72往空隙70進入’並且即使進入也可輕易由通氣路72排 出。 15 又，前述空隙7〇於罩體12b形成其周緣部除外朝外方膨 I 出之膨出部71 ’藉此在電子控制單元12a之間劃分而成，因 此可使罩體12b之電子控制單元12a之支持穩定，並可容易 得到一定厚度之空隙70。因此，該空隙70導致裝置之大型 化可為忽視之程度。 20 又，汽化器C之上側壁，設有由殼本體11内之底部連通 於吸氣道6之通氣孔74或74,，因此殼體10内可藉電子控制 單元12a及第1 '第2電動馬達20、21之發熱及散熱、或引擎 E之溫度變化造成殼體1〇之加熱及冷卻，當殼體1〇内之空氣 膨脹、收縮時’殼體10内可透過通氣孔74或74’通氣，藉此 20
Rosass 可防止多餘之壓力施加於電子控制單元12a及第i、第2電動 馬達20、21，又，藉該通氣亦可防止電子控制單元12&及第 1、第2電動馬達20、21的結露，其結果是可提高電子控制 單元12a及第1、第2電動馬達20、21之耐久性。引擎E在運 5轉時，產生於吸氣道6之吸氣負壓會通過通氣孔74或74，傳 送到殼體10内，因此萬一殼體10之底部結露而有水滴時， 也可以將水滴引出到吸氣道6。 • 如此，使通氣孔74或74,朝吸氣道6而非朝外氣開口， 有利於不用擔心殼體10内部在通氣時會吸入外部塵埃。 10 =，若如通氣孔74’採用經由阻氣閥軸、之軸承孔77朝吸 氣道6開口之構造，即使通氣孔74為大徑，其開口端會在轴 承孔77之内周面與與其礙合之阻氣閱轴蚊外周面之間縮 小，因此可防止返吹引擎時，返吹之氣體多少含有之燃料 進入通氣孔74,因此，大徑之通氣孔74之開孔加工較為容 15易。 _ 又’電子控制單T〇12a之大型電子零件5卜53在驅動室 15之-側部配置祕近隔板16，並且薄残子零件遍置 -- 於驅動室15之他側部，另一方面，第！及第2電動馬達20、 、 21配置於驅動室15之他側部，而接近印刷配線基板徽薄 20型電子零件5心藉此，第i及第2電動馬大型電 子零件51〜53之間係配置成互為相異狀，因此可有效率地將 第1及第2電動馬達2〇、21與大型電子零件51〜53收容於驅動 室15。因此，可大幅削減驅動室15之死角，且可使驅動室 15小容量化，並且可使殼體1()小型化，甚至包含附有電子 21 A30503 5 :線基板5G上之各種電子零件51〜54中，高度特別高之大型 電子零件51~53。即，高度較低之小型電子零件％即使未將 之收容於保護箱75，亦難以受到覆膜57之射出成型的壓力 及熱’不用擔心損害。因此，小型電子零件54不使用保護 5箱乃可減少電子控制單元之成本。 如此，可提供一性能常時穩定且便宜之電子控制單元。 最後，利用第19圖及第20圖說明殼體1〇内部之通氣構 造的變形例。 形成於Ά化器C上游側端部之凸緣部84與圖式之外的 10空氣清淨機之吸氣管91係經由環狀之絕緣體85且藉連結螺 栓86而連結於引擎E之汽缸頭3a。此時’絕緣體85、凸緣部 84及汽缸頭3a之間安裝有塾圈88。
於凸緣部84及絕緣體85其中一相對面（圖式例中係凸 緣部84側之端面）形成有外端向下且朝大氣開口之曲徑 15 89，使該曲徑與殼體10内連通之通氣孔90設置於汽化器C 之上側壁。 ^ 如此，殼體10内部可經由通氣孔90及曲徑89而與大氣 連通，因此可通過該等而通氣。而且外端向下開口之曲徑 89不輕易使雨水或塵埃進入’又’萬一進入也可使其朝外 20 部自然留下而排出。 其他構成與實施例1相同’因此第19圖及第20圖中與實 施例1對應之部分賦與相同參考符號，並省略重複之說明。 本發明不限定於前述實施例，可在不脫離其要旨之範 圍内進行種種之設計變更。 24 1305035 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之實施例之廣用引擎之正面圖。（實施 例1) 第2圖係由第1圖之箭頭2視看之圖。（實施例1) 5 第3圖係由第1圖之箭頭3視看之圖。（實施例1) 第4圖係第2圖之線4-4之截面圖。（實施例1) 第5圖係由第4圖之箭頭5視看之圖（電子控制裝置之平 面圖）。（實施例1) 第6圖係顯示前述電子控制裝置卸除蓋體之狀態之平 10 面圖。（實施例1) 第7圖係顯示前述電子控制裝置卸除蓋體及隔板之狀 態之平面圖。（實施例1) 第8圖係第4圖之線8-8之截面圖。（實施例1) 第9圖係將阻氣閥控制為全閉狀態之第1傳動裝置之平 15 面圖（A)及正面圖（B)。（實施例1) 第10圖係將阻氣閥控制為全開狀態之第1傳動裝置之 平面圖（A)及正面圖（B)。（實施例1) 第11圖係顯示保險機構之作動狀態之第1傳動裝置之 平面圖（A)及正面圖（B)。（實施例1) 20 第12圖係顯示第7圖中之阻器閥強制關閉機構之非作 動狀態（A)及作動狀態（B)之平面圖。（實施例1) 第13圖係電子控制單元之平面圖。（實施例1) 第14圖係顯示阻氣閥開幅與保險桿及阻氣桿之間之桿 比的關係之線圖。（實施例1) 25 1305035 第15圖係第5圖之線15-15之截面圖。（實施例1) 第16圖係施行耐壓處理之大型電子零件之要部縱截側 面圖。（實施例1) 第17(A)圖〜第17(C)圖係電子控制單元之覆膜形成方 5 法之說明圖。（貫施例1) 第18圖係第4圖之線18-18之截面圖。（實施例1) 第19圖係顯示殼體内之通氣構造之變形例，為第18圖 之對應圖。（實施例1) 第20圖係第19圖之線20-20之截面圖。（實施例1) 0 【主要元件符號說明】 1…引擎本體 11…殼本體 2...曲車由箱 11a...底壁 2a...凸緣 12...蓋體 3··.汽缸 12a...電子控制單元 4...曲轴 12b··.罩體 5...動力機起動器 13,17·.·螺栓 6...吸氣道 14...傳動室 7...阻氣閥 14a...凹部 7a...阻氣閥軸 15...驅動室 8...節流閥 16...隔板 8a…節流閥軸 18...開口部 10...殼體 19...環狀密封部 26 1305035 20...第1電動馬達 41...返回彈簧 20a...輸出軸 42...卡止銷 21...第2電動馬達 44...第2小齒輪 21a...輸出轴 45...第2支軸 - 22,23…螺絲 46...第2扇形齒輪 - 24...第1傳動裝置 47…非定速驅動齒輪 • 25…第2傳動裝置 48...非定速被動齒輪 27·.·第1小齒輪 49...節流閥關閉彈簧 28...第1支軸 50…印刷配線基板 29...扇形齒輪 51...變壓器 29a, 30a…抵接片 52¾ 52b.··電容器 30…保險桿 53...散熱片 31...保險彈簧 54 …CPU 55...輸入連接器 • 32…阻氣桿 33…保險機構 56.. .輸出連接器 57.. .覆膜 34…連接銷 60...電池 35.. .長孔 37.. .阻氣閥強制關閉機構 38…桿轴 39…操作桿 40.. .作動臂 61…旋轉數設定器 62…旋轉數感測器 63.. .溫度感測器 64.. .主開關 27 1305035 65,66...通電用電線車 84...凸緣部 67...内部連接器 85…絕緣體 68...指示燈 86…連結螺栓 70,82...空隙 87...吸氣埠 71...膨出部 88...墊圈 72·.·通氣路 89...曲徑 74,74’, 90...通氣孔 A...空氣清淨機 75...保護箱 C...汽化器 77…轴承孔 D...電子控制裝置 80…固定模具 E...引擎 81...可動模具 T...燃料箱 82...模穴 M...消音器 28

Claims (1)

1305035 __綠&)正曾換f i 第95118771號申請案申請專利範圍修正本 1-^8^———-------------—-------1 十、申請專利範圍： 1. 一種電子控制單元，包含：印刷配線基板、安裝於該印 刷配線基板上之電子零件、及藉射出成形被覆前述印刷 配線基板及電子零件之合成樹脂製覆膜； 5 且，將前述電子零件中，高度特別高者收容於可承 受前述覆膜射出成形時之壓力及熱之保護箱中，並於該 保護箱内填充耐熱性合成樹脂來填埋電子零件周圍之 間隙。 2. —種電子控制單元之製造方法，係用以製造如申請專利 10 範圍第1項之電子控制單元者，包含有以下步驟： 將收容、保持於前述保護箱之電子零件安裝於印刷 配線基板；及 將安裝有前述電子零件之印刷配線基板放置於成 形模具内，再對藉該成形模具於前述印刷配線基板及電 15 子零件周圍所劃分出之間隙相同的模穴射出、充填熱熔 物，以形成前述覆膜。 3. 如申請專利範圍第2項之電子控制單元之製造方法，其 係於將前述電子零件安裝於前述印刷配線基板前，更包 含一步驟，即，藉封裝將填埋前述電子零件周圍之間隙 20 的耐熱性合成樹脂填充於前述保護箱内，使前述保護箱 為中間實心。 29
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9668384B2 (en) 2013-11-26 2017-05-30 Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Power conversion device and method for assembling the same

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006045146A1 (de) * 2006-07-17 2008-01-31 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Antriebsvorrichtung für eine Waschmaschine
GB2464475B (en) * 2008-10-15 2013-05-15 Haldex Brake Products Ltd Method of protecting electronic components
JP5256994B2 (ja) * 2008-10-24 2013-08-07 富士電機株式会社 半導体装置
JP2010245174A (ja) * 2009-04-02 2010-10-28 Denso Corp 電子制御ユニット及びその製造方法
US9909511B2 (en) * 2014-05-01 2018-03-06 Briggs & Stratton Corporation Electronic governor system and load sensing system
DE102015225099A1 (de) * 2015-12-14 2017-06-14 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul, insbesondere für Getriebesteuergerät, und Verfahren zum Fertigen eines solchen
DE102018218783A1 (de) * 2018-11-05 2020-05-07 Zf Friedrichshafen Ag Elektronische Einheit mit elektronischen Bauelementen und einer Anordnung zum Schutz derselben vor Druckbeaufschlagung
KR20210158309A (ko) * 2020-06-23 2021-12-30 주식회사 엘지에너지솔루션 회로 기판 어셈블리 제조 방법, 이에 의해 제조된 회로 기판 어셈블리 및 이를 구비하는 전기 자동차

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2737010C2 (de) 1977-08-17 1983-06-30 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Mit einer elektrisch isoloerenden Tauchumhüllung bedeckte, hybride Schichtschaltung mit zugänglichen Bauelementen
GB8323755D0 (en) 1983-09-05 1983-10-05 Marconi Avionics Encapsulation process
CN2105804U (zh) * 1991-08-05 1992-05-27 无锡市晶体管厂 电力电子控制驱动执行装置
JP3353526B2 (ja) 1995-03-23 2002-12-03 株式会社デンソー 半導体パッケージ及びその製造方法
US6117382A (en) * 1998-02-05 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Method for encasing array packages
US6259157B1 (en) 1998-03-11 2001-07-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device, and method of manufacturing thereof
JP3469804B2 (ja) * 1999-02-22 2003-11-25 株式会社コージン Ｉｃのパッケージ成形方法
JP2001054286A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Mitsubishi Electric Corp 電子制御基板
JP4230679B2 (ja) * 2000-06-26 2009-02-25 株式会社東芝 半導体樹脂モールド装置および半導体樹脂モールド方法
DE10042636C1 (de) * 2000-08-30 2002-04-11 Epcos Ag Elektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2004363406A (ja) * 2003-06-06 2004-12-24 Honda Motor Co Ltd 樹脂封止電子部品ユニット及びその製造方法
US20050000726A1 (en) * 2003-06-06 2005-01-06 Honda Motor Co., Ltd. Resin encapsulated electronic component unit and method of manufacturing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9668384B2 (en) 2013-11-26 2017-05-30 Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Power conversion device and method for assembling the same

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Publication number Publication date
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