TWI298882B - Dram and access method - Google Patents
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Description
I298882
[發明領域] 本發明係關於一種動態隨機存取記憶體(DRAM)與其存取 方法,各特定言之,係關於隨機行存取中,達到高資料速 率之動態隨機存取記憶體(DRAM),及其存取方法。根據本 發明,藉由限制對多重分割區塊之存取,執行存取如有大 量記憶體組一般,其中其行位址之閉鎖、讀出放大器之啟 動,與寫回之後的預先充電,均由此一區塊内之電路信號 控制。 [背景技藝] 既然動態隨機存取記憶體(DRAM)之速度,和微處理哭單 元(MPU)比起來是較慢的,其已成為改善電腦性能的瓶 頸。尤其是在行位址連續地改變之隨機行存取中,除了先 前存取之預先充電也花了 一些時間的事實以外,既然存取 時間是長的,DRAM的運作變得非常慢。為了儘量避免隨機 行存取,最近之高性能DRAM,如同步動態隨機存取記憶體 (SDRAM)、SDRAM雙倍資料速率(DDR)、Rambus,等等, 均提供記憶體組。此外為了加速DRAM,對程式或記憶體映 射做每一種嘗試,如存取相同頁面中的列。 可是,這在單獨程式之間是不可能的,·而結果對另一行 位址之存取便被關聯而發生。如果下一個行位址是在不同 的記憶體組,而不是在目前存取的行位址上,則提供記憶 體組,對下一行位址之存取便可以發生,而不需對目前正 在存取的行預先充電。因此,下一個脈衝就發生在前一個 脈衝結束時,這允許快速的處理,且在資料匯流排上沒有 暫存之空週期。 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐)
裝 訂
線 1298882 A7 _______B7 五、發明説明(2 ) 為了一個接著一個移動到其他記憶體組,而無記憶體組 衝突’必須相當地增加記憶體組的數目。對每一個記憶體 組’需要一主要動、預先充電、讀取與寫入信號,以及對 這些信號之控制。既然記憶體組數目的準備,促使晶片尺 寸的增加’現實中只能提供SDRAM四個記憶體組。 對於Rambus,在大晶片尺寸之空區上,每72百萬位元 (Mb)只有提供ι6個記憶體組,或每144百萬位元(Mb)提供 32個記憶體組。在Rambus的情況中,循環時間是長的,而 且因為記憶體組係跨著分享讀出放大器配置,一個行存取 填滿三個記憶體組。因此,即使記憶體組的數目隨著進一 步之晶片尺寸空區增加到32,在性能上也只有些微增益。 所以’所有先前技藝之DRAM無法顯示隨機行存取之高資料 速率。 現在,將以128百萬位元(Mb) (8 Mb X 16)之相同硬體,詳 細敘述以上内容。如圖3所示,傳統SDRAM 40每32百萬位 元(Mb)具有四個記憶體組,其為獨立的區塊。一個行存取 啟動8-K讀出放大器。一個位元線由5 12字線垂直地穿過。 因此,這意味著包括4百萬位元(Mb) ( = 5 12 X 8 K)單元陣列 之區塊是啟動的。也就是說,32百萬位元(Mb)記憶體組包 括8區塊。如此一設計,無法存取相同記憶體組中之其他行 位址。 可是,實際上,從來無法存取的行位址,只有同一個4百 萬位元(Mb)記憶體組中之5 11其他字線。未分享讀出放大器 之其他七區塊的字線,實際上即使是在相同記憶體組中也 是可以存取的。然而,不將此一區塊製成記憶體組的原 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1298882
因,是因為如果記憶體組增加,控制記憶體組之複雜度便 增加,信號線之數目也增加,則增加晶片尺寸。既然來自 每一記憶體組之16資料線被連接到16資料輸入/輸出(1/〇) 延長裔,當記憶體組之數目增加時,連接到輸入/輸出(1/ 〇) 延長器之電線數目便增加。 另一方面,對於Rambus 42,記憶體組組成4百萬位元(Mb) 區塊’其由分享讀出放大器之512字線所包圍,其中在整個 晶片中提供32記憶體組,超過SDRAM。為了避免壅塞,其 配置成如圖4所示之垂直堆疊結構,可以由於每一記憶體組 之大里控制號’晶片尺寸之增加是不可避免的。此外, 既然頁面長度變短,當增加記憶體組之數目時,頁面漏失 之機率增加了,必須增加待啟動之記憶體組的數目。 可是,既然可以用作新行存取之記憶體組的數目減少, 導致記憶體組衝突之機率增加,增力0記憶體組數目之目的 便然法達成。因此,雖然藉由增加記憶體組之數目,同時 保持最多未啟動之記憶體組,來降低記憶體組衝突之機 率,頁面擊中的機率可能降低。如此一來,預期頁面模式 中高擊中機率,與希望避免記憶體組衝突’彼此互相矛 盾,因而不管記憶體組之數目是如何,性能都沒有強化很 多。結果,其實質上不可能藉由記憶體組之數目,解決頁 面漏失與記憶體組衝突兩個問題。 [本發明解決之問題] 因此,本發明之目的在提供一種動態隨機存取έ己憶體 (DRAM),以及在隨機行存取中,具高資料速率之DRAM存 本紙張尺度適A4規格 I298882
取方法。 [發明概要] 在本發明之第一態樣中,提供_ a A 供種動怨隨機存取記憶體 (DRAM) ’其包括:一區塊,包括 匕括硬數個片段儲存資料;主 要子線,用來從複數個次字線中 f深τ,選擇預定數目的次字 線,以及角區塊’用來選擇複數個片段之其中之一,盥預 :數目之次字線其中之一’其中角區塊包括:複數個通用ζ W被傳送到通用Ζ線,以選擇預定數目之次字線之其 中之- ’片段選擇線’信號被傳送到片段選擇線,以選擇 片段"复數個_電路,次字線與片段選擇線與其連接; 複數個閉鎖電路,其由來自NANDt路之預定信號操作。 f本發明之另一態樣中,提供—種存取DRAM之方法,其 中藉由片段解碼器將一個區塊分割成多重片段,並從區塊 中之複數個次字線,it出理想之次字線,此一方法包括步 驟:啟動主要字線以從複數個次字線中,選擇預定數目之 次字線;從包含於角區塊中之複數個通用乙線與片段選擇線 中,啟動所需之通用z線,以從複數個局部z線中,啟動對 應到所需通用Z線之局部z線;以及從預定數目之次字線 中’選擇對應到啟動之局部z線的次字線。 [圖式簡單說明] 圖1描繪本發明之dram的概圖。 圖2使用四張洋細圖式,詳細描緣圖1中所示之dram;的結 構。 1298882 A7
圖3描繪傳統SDRAM之概圖。 圖4描繪傳統Rambus之概圖。 [較佳具體實施例] 現在將參考附圖,敘述本發明之dram與存取方法。 本發明之DARM 10如圖1所示,其係基於隨機行存取中嘗 «式無縫運作之記憶體’而既然不使用頁面模式,其不需要 頁面長度。理想上,對於短脈衝長度,其可以具有足夠數 目之讀出放大器(SA)。因此,其可以具有極少區塊12與大 量區塊之啟動,不需考慮頁面擊中或漏失,從而藉由儘量 增加區塊12之數目以降低記憶體組衝突,可以改善隨機行 存取之性能。 為了避免資料線之壅塞,配置DRAM 10,使得16輸入/輸 出(1/ 〇)分成四個,其中四個輸入/輸出(y 〇)係從每一個32 百萬位元(Mb)分割陣列15中引出。DRAM 10之區塊12包括 一矩陣’其包括5 12字線與5 12位元線對,其中資料儲存在 位於每一個點陣上的單元中。也就是說,方塊丨2可以儲存 256千位元(Kb) ( = 5 12 X 512)之資料。既然陣列15是32百萬 位元(Mb),包含於陣列15中之區塊數目是128。 圖2描繪256千位元(Kb)區塊12之結構。區塊12被片段行 解碼器20,分割成四個片段2 1。包含於區塊12中之5 12位元 線對18,被片段行解碼器20分成四個。由八多端(p〇iyCides) 所組成之次字線16,係選自一主要字線14,此一主要字線 14與1024位元線對18交叉,其中這些八多端其中之一是待 選擇的。在一區塊12中,有64主要字線14。次字線16由多 __ -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1298882 A7 B7 五、發明説明(6 ) 端所組成,其被配置成穿過片段行解碼器2〇兩側面之256位 元線對1 8在片段行解碼器20中,選擇四次字線1 6其中之 0 在圖2之最右邊,描繪的片段行解碼器2〇與角區塊(CB) 24。角區塊24包括通用2線26、片段選擇線21、四^^^^電 路30,與閉鎖電路32,其中信號傳送到[線16,以從四次字 線16中選擇一次字線16,而啟動信號則傳送到片段選擇線 28 ’以選擇一片段21。此外,在輸入重置信號之處,提供 重置線36。 片段行解碼器20包括四個連接到閉鎖電路32之局部乙線 34。藉由啟動四個局部2線34其中之一,選擇連接到該局部 Z線34之次字線16。在每一片段21中,提供一個讀出放大器 (SA) 23 〇 接著,將敘述一種選擇次字線16之方法,亦即,一種存 取本發明之DRAM 10的方法。選擇主要字線14允許八次字 •線16之選擇。稍後將詳細敘述如何選擇主要字線μ。 預先解碼器之低階輸出信號,從32百萬位元(Mb)分割陣 列15下面,經由資料線對22,傳送到四個通用2線26。換句 話說,供應選擇次字線16之信號,給四個通用乙線26其中之 一。在一個區塊中,資料線對22包括16線。角區塊24中之 片段選擇線28 ,亦以和上述輸出信號相同的方式,供應啟 動#號。選擇次字線16之信號與該啟動信號皆為高脈衝, 使四個NAND電路30其中之一是低的。此外,此一脈衝亦當 作開始一系列計時鏈之信號。 -9-
1298882 A7 ______B7 五、發明説明(7 ) 在角區塊24中,從NAND電路30接收低信號之閉鎖電路 3 2 使連接之局部z線3 4隨即變高。在閉鎖後,啟動信號之 脈衝變低。如此一來,閉鎖電路32以低信號運作,因此選 擇四個局部Ζ線34其中之一。結果,啟動連接到局部ζ線34 之次字線16,其中局部Ζ字線在片段行解碼器2〇中被變高。 換句話說,次字線16其中之一是將從八次字線丨6中選擇 的,而八次字線16則是由主要字線14選擇。 總之’主要字線14從5 12次字線16之中,選擇預定數目 (如,八)之次字線16,然後由選擇次字線丨6之信號與啟動 信號,選擇次字線16之其中之一。 同樣地’主要字線14也是由圖2所示之主要行解碼器3 8, 以相同的方式閉鎖,因此,在256千位元(Kb)區塊12中,橫 跨256位元線對18,啟動兩個多端次字線16。換句話說,兩 個次字線16啟動5 12位元線對18。 在角區塊24中,也提供驅動讀出放大器設定節點的電 路。在角區塊24中,進一步提供的是接收來自驅動電路之 驅動h號,產生重置#號的電路,然後供應給閉鎖電路 32 ’其中此一重置信號指示已經完成重新寫入。也就是 說’重置信號是指示資料重新寫入完成的信號。使用此一 信號解放局部Z線34之閉鎖,可以回復次字線丨6。在一些時 間延遲之後’重置信號也被來回復讀出放大器之設定節 點。 如此一來’從次字線16啟動以和讀取與寫入一起預先充 電之一系列操作’由角區塊24中所產生之信號繼續處理。 即使在此一系列操作完成之前,其他256千位元(Kb)區塊12 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4規格(210X297公釐) 1298882 A7 B7 五、發明説明(8 ) 發生下一個低存取,第一次存取之區塊12將不會受通用Z線 26影響’而繼續其處理。除此之外,同時進行下一個256千 位兀(Kb)區塊12之處理,而且使用其擁有之信號,能夠完 成此一循環。如此一來,區塊12可以操作成其為一記憶體 組’而不需要求特定記憶體組之通用信號,因此其稱為虛 擬記憶體組(VB )。虛擬記憶體組結構允許具有大量之記憶 體組’而不需記憶體組控制信號。 對於嘗試在預先拾取全脈衝長度實料之後,或在寫入預 先載入之全脈衝長度資料的同時,藉由自動預先充電,存 取短循環管線中行位址之無縫行對行操作之記憶體,本發 明可以提供-實質上大量的記憶體組,而無記憶體組控 制’因此可以改善資料速率。
表示背景技藝與本發明之性能的比較。 [表1]
可能性 元寬度(雖然 取線。記憶體 所需時間之比 快取線時,需 需要1 6位元之脈 -11 - 1298882 五、發明説明(9 A7 B7 i先’ §循裱時間比脈衝時間短或相 憶體組,在行對行存取中^ ^即使/又有〇己 廿撫漆β 存 何位址可以無縫地存取,因 ,率疋膽”當循環時間是脈衝時間的兩倍時,可以在 卜一人之後,於行存取中使用日 如罢古以 目則存取之記憶體組。據此, ^個記憶體組’另-個記憶體組可以用於下—個循 衣中,V致機率為50%。對於隨機行存取中,管 :=Γ’循環時間對脈衝時間的比率是“二因此, 2缝運作之成功比率是高的,且有較少之記憶體組衝突發 t反地,傳統SDRAM DDR^ambus具有長 其中^可以非常大,如四至五。在此—情況中’於四月至 :連:循環中’需要避免記憶體組衝突,以持續無縫存 :。::’其不可能獲得高的機率’以避免記憶體組衝 大+例來况,對於比率為四並具有四個記憶體組之 ^dram/dr,第_行存取可以使用任何記憶體組,而 第-個圮憶體組尚未完成其預先充電,第二個可以 個記憶體組中中的三個,第三個可以使用兩個記憶體电四 而第四個則只能使用剩下的記憶體組,其中所有四 s 持續無縫存取,而無記憶體組衝突的機率為9.375% ( = n衣 。通常假設記憶體組的數目是b2 2環時間對脈衝時間的比率是R,成功機率由下列等式级 [等式1] Β-1 χ 队2
B
B B-(R-l)
B (100 ⑴ __ -12- 本紙張尺度適财H S家標準(CNS) A4規格(210 X 297公袭) ' 1298882 A7 B7
對於Rambus,當記憶體組其中之一由分享讀出放大器使 用時,其較尚或較低之記憶體組也被讀出放大器使用,因 而可以使用三個記憶體組的全部,因此成功機率係由下列 等式給定,致使記憶體組的數目是低的。 [等式2] B-3 B-6 -X - B-9 χΙΟΟ (2)
裝 相反地,本發明提供一種記憶體,在的隨機行存 取中嘗試無縫運作,其中當只有提供兩個記憶體組時,成 功機率是50%,其並隨著記憶體組數目的增加而快速增 加。§提供16個s己憶體組時,成功機率達到94<)/。,而對可 能之128記憶體組,則達到99· 3%,這意味著任何位址之行 對行存取,幾乎總是無縫執行。可以發現對於分享讀出放 大器,如Rambus,使用16記憶體組,成功機率達到81%。 訂
線 此外,本發明之虛擬記憶體組方案藉由大量降低測試時 間,可以達成成本的降低。以傳統SDRAM*Rambus的記憶 體組結構,對其他記憶體組存取,同時保持記憶體組之啟 動各種/則5式被要求結合這些存取。隨著記憶體組數目的 增加,結合的數目也變得巨大,從而大量增加測試的成 本為此不可以增加記憶體組的數目。實際上,對於具 有16或32,己憶體組之—,可以同時啟動之記憶體數目 被限制為四。it意味著降低頁面長度,轉而成為不能改善 :面覃中比率的原目。另一方面,既然本發明不需要記憶 體組控制,而在保持讀出放大器啟動的同日寺,從不存取其 心體、·且&等複雜的結合測試是不需要的。對於本發
1298882 A7
明之 DRAM 10 , 行。 正常的隨機行存取只必須以短時間週期執 此外,本發明提供 i Μ ^ 充電之低在跑广字線之選擇,以預先 充電之低存取%作方法,產生極大之效果,其中藉由結合 ⑴使用於記憶體中,嘗試隨機行存取中無縫運作之方案, =於預先拾取或集體寫人之後,自動地執行預先充電,以 循環時間對脈衝時間之小比率,如二,其使用於隨機 仃存取中,嘗試無縫運作之記憶體中。 已經藉由較佳具體實施例描述本發明,可是,應解釋為 本發明並不受限於這些具體實施例。舉例來說,角區塊Μ 中之閉鎖電路32,可以用高階信號操作,而不是低階信 號。在此一情況中,NAND電路30以AND電路取代。 此外,熟諳此藝之士將改良、修改或改變本發明,而不 脫離本發明之精神與範圍。 [本發明之優點] 如上所述,如本發明之dram與存取方法,使克服背景技 藝中的想法變成可能,其中由於大量使用頁面模式,考慮 頁面漏失,而提供記憶體組。換句話說,如此藉由取消頁 面模式,改善了隨機行存取的性能,並且經由區塊之啟 動’大量減少循環時間。總之,本發明成功地使用區塊之 啟動’結果允許其運作如有大量記憶體組,而無傳統記憶 體組控制,從而達到約80°/。之高資料速率。 ___ -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 1298882 A7 B7 五、發明説明(12 ) [符號說明] 10 ·· 動態隨機存取記憶體(DRAM) 12 : 區塊(VB :虛擬記憶體組) 14 : 主要字線 15 ·· 32百萬位元(Mb)分割陣列 16 : 次字線 18 : 位元線對 20 : 片段行解碼器 21 ·· 片段 22 : 資料線對 23 ·· 讀出放大器 24 : 角區塊 26 : 通用Z線 28 : 片段選擇線 30 : N AND電路 32 : 閉鎖電路 34 : 局部Z線 36 : 重置線 38 : 主要行解碼器 40 : 同步隨機存取記憶體(SDRAM) 42 : Rambus -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
1298882 … A8 B8 .C8
1· 一種動態隨機存取記憶體(DRAM)’,包括: 區塊’其由複數個片段儲存資料組成; 主要字線,用來從複數個次字線中,選擇預定數目的 次字線;及 、 角區塊,用來選擇該複數個片段之其中之一,與該預 疋數目之次字線其中之一,其中該角區塊包括: 複數個通用z線,信號被傳送到通用z線,以選擇預 定數目之次字線之其中之一; 、 片段選擇線,信號被傳送到片段選擇線,以選擇片 段; 複數個NAND電路,次字線與片段選擇字線與其連 接; …、 複數個閉鎖電路,其由來自該NAND電路之預定产 號操作。 疋5 2·如申請專利範圍第1項之DRAM,進一步包括連接到該閉 鎖電路之局部Z線,該局部Z線由該閉鎖電路啟動。 3·如申請專利範圍第1或2項之DRAM,其中角區塊包括_ 電路,此一電路產生驅動讀出放大器之設定節點的作 號。 .’3 4·如申請專利範圍第3項之dRAM,其中角區塊包括一電 路,其接收驅動該設定節點之該信號,產生指示資料之 重新寫入已經完成的重置信號。 5· —種存取動態隨機存取記憶體(dram)之方法,其中藉 由片段解碼器將一個區塊分割成多重片段,並從區塊^ -16- 1298882 A8 B8 .C8
之複數個次字線選出理想之次字線 啟動主要字線以從複數個次字線 次字線; ’該方法包括步驟: 中選擇該預定數目之 從包含,角區塊中之複數個通用2線與片段選擇線 動σ亥所需之通用Z線,以從該複數個局部z線中啟 動對應到所需通用Z線之局部Z線,·及 攸該預疋數目之次字線中,選擇對應到該啟動之局部 Z線的次字線^ 6·如中請專利範圍第5項之方法,其中提供一讀出放大器 給每一個該區塊,進一步包括傳送來自該角區塊之信 號’以驅動該讀出放大器之設定節點的步驟。 7.如申請專利範圍第5或6項之方法,進一步包括使用包含 於該角區塊中之電路,重置該啟動之局部Z線的步驟。 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001095368A JP2004288225A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | Dram及びアクセス方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI298882B true TWI298882B (en) | 2008-07-11 |
Family
ID=18949428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091105898A TWI298882B (en) | 2001-03-29 | 2002-03-26 | Dram and access method |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6925028B2 (zh) |
JP (2) | JP2004288225A (zh) |
KR (1) | KR20030096265A (zh) |
CN (1) | CN1526139A (zh) |
TW (1) | TWI298882B (zh) |
WO (1) | WO2002080180A1 (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4064884B2 (ja) | 2003-08-05 | 2008-03-19 | 信越化学工業株式会社 | 磁界発生装置及び磁界調整方法 |
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-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001095368A patent/JP2004288225A/ja active Pending
-
2002
- 2002-03-06 KR KR10-2003-7011332A patent/KR20030096265A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-03-06 CN CNA028074661A patent/CN1526139A/zh active Pending
- 2002-03-06 US US10/473,632 patent/US6925028B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-06 JP JP2002578507A patent/JPWO2002080180A1/ja active Pending
- 2002-03-06 WO PCT/JP2002/002093 patent/WO2002080180A1/ja active Application Filing
- 2002-03-26 TW TW091105898A patent/TWI298882B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2002080180A1 (ja) | 2004-10-21 |
US6925028B2 (en) | 2005-08-02 |
US20040190362A1 (en) | 2004-09-30 |
CN1526139A (zh) | 2004-09-01 |
JP2004288225A (ja) | 2004-10-14 |
KR20030096265A (ko) | 2003-12-24 |
WO2002080180A1 (fr) | 2002-10-10 |
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---|---|---|---|
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