TWI295968B - Fluid ejection assembly - Google Patents

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1295968 九、發明說明： 【發明戶斤屬之技術領域3 相關申請案之交叉參考 此申請案係與於2003年7月3日提出申請的美國專利申 5 請案第10/613,471號有關，其係讓渡與本發明之受讓人，並 且於此併入本案以為參考資料。 L先前技術3 發明背景 一喷墨式列印系統，其為一流體喷出系統的一具體實 10 施例，可包括一列印頭、一將液體墨水供給至列印頭的墨 水供給部分、以及一控制列印頭的電子控制器。列印頭， 為一流體喷出裝置的一具體實施例，將墨水滴經由複數之 孔口或喷嘴朝向諸如紙張的一列印媒體喷出，俾便列印在 列印媒體上。典型地，該等孔口係配置成一或更多陣列致 15 使當列印頭與列印媒體彼此相對地移動時，正確連續地自 孔口喷出墨水，在列印媒體上列印字體或其他圖像。 【發明内容】 發明概要 本發明之一觀點係提供一流體喷出總成。流體噴出總 20 成包括一第一層、以及一第二層其係配置在該第一層之一 側邊上。第二層具有一側邊與第一層之側邊相鄰，並包括 一液滴喷出元件係構成位在側邊上，以及一流體路徑與該 液滴喷出元件連通。第一層及第二層之流體路徑構成一噴 嘴，並且該喷嘴具有一十字狀橫截面。 1295968 圖式簡單說明 第1圖係為本發明之一喷墨式列印系統的一具體實施 例之一方塊圖。 第2圖係為本發明之一列印頭總成的一具體實施例之 5 一概略透視圖。 第3圖係為第2圖之列印頭總成的另一具體實施例之一 概略透視圖。 第4圖係為第2圖之列印頭總成的一外層之一部分的一 具體實施例之一概略透視圖。 10 第5圖係為第2圖之列印頭總成的一部分之一具體實施 例之一概略橫截面視圖。 第6圖係為第2圖之列印頭總成之一内層的一具體實施 例之一概略平面圖。 第7圖係為第2圖之列印頭總成之一内層的另一具體實 15 施例之一概略平面圖。 第8圖係為列印頭總成之一部分的一具體實施例之一 概略透視圖。 第9圖係為列印頭總成所用之一喷嘴的一具體實施例 之一概略透視圖。 20 第10圖係為於第9圖之喷嘴處液滴接觸的一具體實施 例之一概略透視圖。 t實施方式；3 較佳實施例之詳細說明 於以下的詳細說明中，參考構成其之一部分的該等伴 1295968

Ik圖式，圖中所示係為實踐本發明之特定具體實施例之說 明圖式。就這一點而言，方向性專門用語，諸如，，上(t〇p)，，、，， 下(bottom)’，、，，前(front)”、，，後(back)”、，，越前(leading)”、，， 背向(trailing)’’等係相關於所說明之圖式的定向而使用。由 5於本發明之具體實施例的組件能夠以複數之不同定向加以 疋位，所以係針對說明的目的而使用方向性專門用語並且 決不具限定性。應瞭解的是能夠利用其他的具體實施例， φ 並且可作結構上或邏輯的改變而不致背離本發明之範疇。 因此，以下詳細說明並不具限定意義，以及本發明之範疇 10係藉由附加的申請專利範圍加以定義。 弟1圖係為本發明之一喷墨式列印系統的一具體實 施例。噴墨式列印系統10係由一流體噴出系統的一具體實 施例，其包括諸如一列印頭總成12的一流體喷出總成，以 及一諸如墨水供給總成14的流體供給總成所組成。於所圖 15示的具體實施例中，喷墨式列印系統10亦包括一安裝總成 • 16、一媒體運送總成18以及一電子控制器2〇。 根據本發明之-具體實施例構成作為一流體喷出總成 的一具體實施例之列印頭總成12 ,並經由複數之孔口或喷 嘴13噴出包括-或更多色彩墨水的墨水滴。儘管以下說明 2〇係與自列印頭總成12喷出墨水有關，但應療解的是能夠自 列印頭總成12喷出其他液體、流體或可流動材料，包括清 激流體(clear fluid)。 於—具體實施例中，將液滴導向至一媒體，諸如列印 媒體19，俾便列印在列印媒體19上。典型地，噴嘴13係配 1295968 置成或更多行或陣列，致使正確連續地自喷嘴u喷出墨 水’於—具體實施例中，當列印頭12及列印媒體19彼此相 對地移動時，將字體、符號及/或其他圖片或是圖像列印在 列印媒體19上。 5 列印媒體19包括任何型式之適合的薄片材料，諸如 、、氏卡片、仏封、標籤、透明薄膜、硬紙板、硬板(rigid panel) 以及相似物。於一具體實施例中，列印媒體係為一連續 -· 浴式或疋連績捲包式列印媒體19。就其本身而論，列印媒 豸19可包括-連續式未酬印紙捲。 10 作為一液體供給總成的一具體實施例之墨水供給總成 14，供給墨水至列印頭總成12，並包括一貯器15用於儲存 墨水。就其本身而論，墨水自貯器15流動至列印頭總成12。 於具體實施例中，墨水供給總成14及列印頭總成12構成 再循環4水傳送系統。就其本身而論，墨水自列印頭總 成12机回至貯器15。於一具體實施例中，列印頭總成^及 • 墨水供給總成14係一起地包覆在一喷墨或喷流(fluidjet)卡 匣或筆中。於另一具體實施例中，墨水供給總成14係與列 印頭總成12分開，並經由諸如供給管的一界面連接部分供 給墨水至列印頭總成12。 20 ^ 安裝總成16將列印頭總成12相對於媒體運送總成18定 位，以及媒體運送總成18將列印媒體19相對於列印頭總成 12定位。就其本身而論，列印頭總成12將墨水滴沈積於其 中的一列印區17，係經界定位在列印頭總成12與列印媒體 19之間的一區域中與噴嘴13相鄰。於列印作業期間，列印 8 !295968 媒體19係藉由媒體運送總成18前進通過列印區Π。 於一具體實施例中，列印頭總成12係為一掃描型式之 歹J印頭總成’並且在列印媒體19上單列列印(printing of a SWath)期間，安裝總成16相對於媒體運送總成18及列印媒體 5 19移動列印頭總成12。於另一具體實施例中，列印頭總成 12係為一非掃描型式之列印頭總成，並且在列印媒體19上 單列列印期間，當媒體運送總成18使列印媒體19前進通過 規疋位置時’安裝總成16將列印頭總成12固定在相對於媒 體運送總成18的一規定位置處。 電子控制器20與列印頭總成12、安裝總成16以及媒體 運送總成18連通。電子控制器20自諸如電腦的一主機系統 接收貪料21 ’其包括用於暫時儲存資料21的記憶體。典型 地’將貧料21沿著一電子式、紅外線光學或其他資料或是 15無線資料轉移路徑傳送至墨水列印系統10。資料21，例如， 代表待列印之文件及/或檔案。就其本身而論，資料21構成 土水列印系統1〇所進行的一列印工作，並包括一或更多列 印工作指令及/或指令參數。 於一具體貫施例中，電子控制器20係經提供用以控制 % ~ P頭總成12 ’包括自喷嘴13喷出墨水滴的時序控制。就 2Q #本:^論’電子控制㈣界定在列印媒體19上構成字 體符遽及/或其他圖片或圖像的喷出墨水滴之一型態。藉 由列印作業指令及/或指令參數確定時序控制及之後的噴 出墨水滴之型態。於一具體實施例中，構成電子控制器2〇 之σ卩刀的邏輯及驅動電路係配置在列印頭總成12上。於 9 χ295968 另_具體實施例中，邏輯及驅動電路係配置偏離列印頭總 成12 〇 第2圖係圖示列印頭總成12之一部分的一具體實施 例。於一具體實施例中，列印頭總成12係為一多層總成， 5包括外層30及40以及至少一内層50。外層30及40分別地具 有_表面或側邊32及42，以及分別地具有一邊緣34及44係 與個別之側邊32及42相鄰。外層30及40係配置位在内層50 之相對侧邊上，致使側邊32及42面向内層50並係與内層50 相鄰。就其本身而論，内層50以及外層30及40係沿著一軸 ⑺ 29堆疊。 如於第2圖中之具體實施例中所示’内層50以及外層30 及40係經配置用以構成一或更多喷嘴13列60。例如’喷嘴 13列60係於實質上與軸29垂直的一方向上延伸。就其本身 而論，於一具體實施例中，轴29代表列印頭總成12與列印 15媒體19之間的一列印軸或相對移動軸。因此’喷嘴13列6〇 之一段長度，形成在列印媒體19上藉由列印頭總成12的一 單列列印之一單列列印高度。於一示範具體實施例中，喷 嘴13列60橫跨一段約小於二吋的距離。於另一示範具體實 施例中，噴嘴13列60橫跨一段約大於二吋的距離。 20 於一示範具體實施例中，内層50以及外層30及40構成 二喷嘴13列61及62。更特定言之，内層5〇以及外層30沿著 外層30之邊緣34構成喷嘴13列61，以及内廣50以及外層40 沿著外層40之邊緣44構成喷嘴13列62。就其本身而論，於 一具體實施例中，喷嘴13列61及62係相彡間隔開並且實質 1295968 上相互平行地定向。 於一具體實施例中，如於第2圖中所示，列61及62之喷 嘴13貫質上係為對準的。更特定言之，列&之每一喷嘴13 貝貝上係沿著與軸29實質上平行的一列印線與列62之一喷 5鳴13對準。就其本身而論，第2圖之具體實施例提供多餘喷 嘴，因為能夠沿著一已知列印線經由複數之喷嘴喷出流體 (或墨水）。因此，有缺陷或無法作動的喷嘴能夠由其他對準 的喷嘴所彌補。此外，多餘喷嘴使能夠在對準的噴嘴之間 交替地致動噴嘴。 10 第3圖所示係為列印頭總成12之一部分的另一具體實 施例。與列印頭總成12相似，列印頭總成12，係為一多層總 成，包括外層30’及40,以及内層50。此外，與外層3〇及4〇 相似，外層30’及40,係經配置位在内層50之相對側邊上。 就其本身而論’内層50及外層30’及40’構成二噴嘴13列61， 15 及 62’。 如第3圖之具體實施例中所示，列61，及62,之噴嘴13係 為偏移的。更特定言之，列61’之每一喷嘴係沿著實質上與 軸29平行地定向的一列印線，與列62’之一喷嘴13交錯或偏 移地配置。就其本身而論，第3圖之具體實施例讓解析度增 20加，因為沿著實質上與軸29垂直而定向的一線而能夠列印 的每叶點(dpi)之數目增加。 於一具體實施例中，如第4圖中所示，外層3〇及4〇(於 第4圖中僅包括其中之一者並且包括外層30,及4〇，)分別包 括液滴噴出元件及流體路徑80其係分別地構成在側邊32 11 1295968 及42上。配置液滴噴出元件70及流體路徑8〇，致使流體路 徑80與液滴喷出元件70連通並將流體（或墨水)供給至液滴 喷出元件70。於一具體實施例中，液滴噴出元件7〇及流體 路徑80實質上係呈線性陣列地配置在個別外層30及40之側 5 邊32及42上。就其本身而論，所有外層3〇之液滴喷出元件 70及流體路徑80係構成位在一單一或整塊層上，以及所有 外層40之液滴喷出元件70及流體路徑80係構成位在一單一 或整塊層上。 於一具體實施例中，如以下所說明，内層5〇(第2圖）具 10 有一於其中界定的流體歧管或流體通道，例如，藉由墨水 供給總成14將供給的流體分配至構成位在外層30及40上的 流體路徑80及液滴喷出元件70。 於一具體實施例中，藉由構成位在個別外層30及40之 側邊32及42上的阻障層82界定流體路徑80。就其本身而 15 論，當外層30及40係配置位在内層5〇之相對側邊上時，内 層50(第2圖）及外層30之流體路徑8〇沿著邊緣34構成喷嘴13 列61，以及内層50(第2圖）及外層4〇之流體路徑80沿著邊緣 44構成喷嘴13列62。 如於第4圖之具體實施例中所示，每一流體路徑8〇包括 20 一流體入口 84、一流體室86以及一流體出口 88，致使流體 室86與流體入口 84及流體出口 88連通。流體入口 84與流體 (或墨水)之供給部分連通，如以下所說明，並供給流體（或 墨水)至流體室86。當外層30及4〇係配置位在内層50之相對 側邊上時，流體出口 88與流體室86連通，於一具體實施例 12 1295968 中，構成一個別喷嘴13的一部分。 於一具體實施例中，每一液滴喷出元件7〇包括一發射 電阻器(firing resistor)72，其係構成位在一個別流體路徑8〇 之流體室86内。電阻器72 ’例如，包括一加熱電阻器，當 5 供給能量時，將流體室86内的流體加熱用以於流體室86内 產生氣泡以及產生經由喷嘴13喷出之流體小液滴。就其本 身而論，於一具體實施例中，一個別流體室86、及發射電 阻器72以及喷嘴13構成個別液滴喷出元件70之一液滴產生 器。 1〇 於一具體實施例中，在作業期間，一經致動一個別發 射電阻器72流體即自流體入口 84流動至流體室86，於該處 將流體小滴自流體室86經由流體出口 88及一個別喷嘴13噴 出。就其本身而論，流體小滴實質上係與個別外層30及40 之側邊32及42平行地朝向一媒體喷出。因此，於一具體實 15 施例中，列印頭總成12構成一邊緣或”側邊熱氣泡喷墨 (side-shooter)” 設計。 於一具體實施例中，如第5圖中所示，外層30及40(於 第5圖中僅為其中之一者並且包括外層30’及40’)分別包括 一基板90及一構成位在基板90上的薄膜結構92。就其本身 20 而論，液滴噴出元件70之發射電阻器72，以及流體路徑80 之阻障層82係構成位在薄膜結構92上。如以上所說明，外 層30及40係配置位在内層50之相對側邊上，用以構成一個 別液滴喷出元件70之流體室86及喷嘴13。 於一具體實施例中，内層50及外層30及40之基板90其 13 1295968 分別包括一共同材料。就其本身而論，内層5〇及外層3〇及 40之熱膨脹係數大體上係為相配合的。因此，内層50及外 層30及40之間的熱梯度降至最低。適於内層50及外層30及 40之基板90的示範材料包括玻璃、金屬、陶瓷材料、碳複 5合材料、金屬基複合材料、或是任何其他化學惰性及熱穩 定材料。 於一示範具體實施例中，内層50及外層30及40之基板 90包括玻璃，諸如Corning®1737玻璃或c〇rning@174〇玻 璃。於一示範具體實施例中，當内層5〇及外層3〇及4〇之基 10板90包括一金屬或金屬基複合材料時，氧化物層係構成在 基板90之金屬或金屬基複合材料上。 於一具體實施例中，薄膜結構92包括液滴喷出元件7〇 所用的驅動電路74。驅動電路74，例如，提供，特定言之， 包括發射電阻器72之液滴喷出元件7〇所用電力、接地及邏 15 輯作業。 於一具體實施例中，薄膜結構92包括，例如，係以二 氧化矽、碳化矽、氮化矽、钽、多晶矽玻璃或其他適合材 料構成的一或更多鈍化或絕緣層。此外，薄膜結構92亦包 括，例如，以鋁、金、鈕、钽-鋁、或其他金屬或金屬合金 20構成的一或更多傳導層。於一具體實施例中，薄膜結構92 包括薄膜電晶體，其係構成液滴噴出元件7〇所用的驅動電 路74的一部分。 如第5圖之具體實施例中所示，流體路徑8〇之阻障層82 係構成位在薄膜結構92上。於一具體實施例中，阻障層” 1295968 係由一非傳導性材料構成，該材料係與流經且自列印頭總 成喷出之流體(或墨水)相容。適於阻障層82的示範材料包括 一感光聚合物(photo-imageable polymer)及玻璃。感光聚合 物可包括一旋塗材料，諸如SU8，或一乾膜材料，諸如 5 DuPont Vacrel®。 如第5圖之具體實施例中所示，外層3〇及4〇(包括外層 30’及40’)係於阻障層82處與内層5〇結合。於一具體實施例 中’當阻障層82係以感光聚合物或玻璃構成時，外層3〇及 40係藉由溫度及壓力而黏合至内層5〇。然而，亦能夠使用 10其他適合的結合或黏合技術，將外層30及40與内層50結合。 於一具體實施例中，如第6圖中所示，内層5〇包括一單 一内層150。單一内層15〇具有一第一側邊151，以及與第一 側邊151相對的一第二側邊152。於一具體實施例中，當外 層30及40係配置位在内層5〇之相對側邊上時，外層3〇之側 15邊32(第4圖）係與第一側邊151相鄰，以及外層40之側邊42 係與第二側邊152相鄰。 於一具體實施例中，單一内層15〇具有一於其中界定的 流體通道154。流體通道154包括，例如，一開口 155，其係 與單一内層150之第一側邊151及第二側邊152連通，並且在 20單一内層150之相對蠕部之間延伸。就其本身而論，當外層 30及40係配置位在單—内層15〇之相對側邊上時，流體通道 154分配流體通過單—内層15〇並分配至外層3〇及4〇之流體 路徑80。 如第6圖之具體實施例中所示，單一内層150包括至少 15 1295968 一流體口 156。於一示範具體實施例中，單一内層i5〇包括 流體口 157及158，分別與流體通道154連通。於一具體實施 例中，流體口 157及158構成流體通道154所用的一流體入口 及一流體出口。就其本身而論，流體口 157及158與墨水供 5 給總成14(第1圖）連通，並使能夠在墨水供給總成14與列印 頭總成12之間產生流體(或墨水)循環。 於另一具體實施例中，如第7圖中所示，内層50包括複 數之内層250。於一示範具體實施例中，内層250包括内層 251、252及253，致使内層253插入於内層251與252之間。 10 就其本身而論，當外層30及40係配置位在内層250之相對側 邊上時，外層30之側邊32係與内層251相鄰，以及外層40之 側邊42係與内層252相鄰。 於一示範具體實施例中，内層251、252及253係藉由玻 璃介質接合法(glass frit bonding)結合在一起。就其本身而 15 論’玻璃介質材料係沈積在内層251、252及/或253上並加 以圖案化，並且内層251、252及253係在溫度及壓力下黏合 在一起。因此，内層251、252及253間之接頭係為熱配合。 於另一示範具體實施例中，内層251、252及253係藉由陽極 鍵合法(anodic bonding)結合在一起。就其本身而論，内層 20 251、252及253係緊密接觸，並橫越該等層而施以一電壓。 因此，由於未使用附加材料，所以内層251、252及253間之 接頭係為熱配合以及具化學惰性。於另一示範具體實施例 中，内層251、252及253係藉由黏合劑黏合法（adhesive bonding)結合在一起。然而，亦能夠使用其他的適合的結合 16 1295968 或黏著技術，用以將内層251、252及253結合。 於一具體實施例中，内層250具有於其中界定的一流體 歧管或流體通道254。流體通道254包括，例如，開口255係 構成位在内層251中，開口256係構成位在内層252中，以及 5 開口 257係構成位在内層253中。當内層253係插入在内層 251與252之間時，構成及配置開口 255、256及257，致使内 層253之開口 257分別地與内層251及252之開口 255及256連 通。就其本身而論，當外層30及40係配置位在内層250之相 對側邊上時，流體通道254分配流體通過内層250並分配至 10 外層30及40之流體路徑80。 如第7圖之具體實施例中所示，内層250包括至少一流 體口 258。於一示範具體實施例中，内層250包括流體口 259 及260分別地構成位在内層251及252中。就其本身而論，當 内層253係插入於内層251及252之間時，流體口 259及260係 15與内層253之開口 257連通。於一具體實施例中，流體口 259 及260構成供流體通道254所用的一流體入口及一流體出 口。就其本身而論，流體口 259及260與墨水供給總成14連 通，並使能夠在墨水供給總成14與列印頭總成12之間產生 流體(或墨水)循環。 20 於一具體實施例中，藉由在外層30及40上構成液滴喷 出το件70及流體路徑8〇，以及將外層3〇及4〇配置位在内層 50之相對側邊上，如上所說明，列印頭總成12能夠構成為 可變長度。例如，列印頭總成12可橫跨一名義頁面寬度， 或是較名義頁面寬度為短或較長的一寬度。於一示範具體 17 1295968 實施例中，列印頭總成12係構成為一寬度陣列或是頁面寬 度陣列，致使喷嘴13列61及62橫跨—名義上f面寬度。 於一具體貫施例中，如以上相關於第4圖之說明，流體 路徑80係藉由阻障層82所界定，構成位在個別外層3〇及4〇 5之側邊32及42上。就其本身而論，當外層30及40係配置位 在内層50之相對側邊上時’内層5〇(第2圖）及外層3〇之流體 路徑80沿著邊緣34構成喷嘴13列61，以及内層5〇(第2圖）及 外層40之流體路径80沿者邊緣44構成噴嘴η列62。因此， 於一具體實施例中，阻障層82係構成位在流體路徑8〇之相 10 對側邊上並界定喷嘴13之一橫截面外形。 於一具體實施例中，如第8圖中所示，流體路徑8〇包括 流體路徑180，以及阻障層82包括阻障層182。於一具體實 施例中，阻障層182包括多層阻障層，其係構成在流體路徑 180之相對側邊上。此外，於一具體實施例中，如以下所說 15明，阻障層將噴嘴13界定為十字狀噴嘴13〇(第9圖）。 如第8圖之具體實施例中所示，阻障層182分別地包括 一阻障層1821、一阻障層1822以及至少一阻障層1823插入 於阻障層1821與阻障層1822之間。於一具體實施例中，例 如’阻障層1821係構成位在一個別外層30及/或4〇之側邊32 20及/或42上，阻障層1823係構成在阻障層1821上，以及阻障 層1822係構成在阻障層1823上。就其本身而論，阻障層1823 插入於阻障層1821與阻障層1822之間。儘管圖示一阻障層 1823並經說明係為插入於阻障層1821與1822之間，但是將 一或更多阻障層1823插入於阻障層1821與1822之間係涵蓋 18 1295968 於本發明之範疇内。 於一具體實施例中，與流體路徑80相似，流體路徑180 分別包括一流體入口 184、一流體室186、以及一流體出口 188，致使流體室186與流體入口 184及流體入口 188連通。 5 流體入口 184係與流體(或墨水)之一供給部分連通，如上所 述，並供給流體(或墨水)至流體室186。流體出口 188係與流 體室186連通並且，於一具體實施例中，當外層30及/或40 係配置位在内層50之相對側邊上時，構成個別噴嘴13〇(第9 圖）的一部分。於一具體實施例中，液滴喷出元件70，如上 1〇 所述，係構成位在一個別流體路徑180之流體室186中。 於一具體實施例中，相關於第5圖，與阻障層82相似， 阻障層182係構成位在外層30及/或40之薄膜結構92上。於 一具體實施例中，阻障層182係由與流經並自列印頭總成12 喷出的流體(或墨水)相容的一材料構成。適於阻障層182的 l5 示範材料包括一諸如感光聚合物或玻璃的非傳導材料，或 是諸如一沈積金屬的一傳導材料。感光聚合物可包括一旋 ，塗材料’諸如SU8，或一乾膜材料，諸如DuPont Vacrel®， 以及沈積金屬可包括，例如，鎳。 如第8圖之具體實施例中所示，阻障層1821具有沿著個 2〇 別外層30及/或40之邊緣34及/或44所定義的一尺寸D1，阻 障層1822具有沿著與邊緣34及/或44平行的一邊緣所定義 的一尺寸D2,以及阻障層1823具有沿著與邊緣34及/或44平 行的一邊緣所定義的一尺寸D3。於一具體實施例中，阻障 層1821之尺寸D1以及阻障層1822之尺寸D2大體上係為相 19 1295968 等的，而阻障層1823之尺寸D3係小於尺寸D1以及尺寸D2。 就其本身而論，沿著邊緣34及/或44阻障層1823係較阻障層 1821及1822為窄。 於一具體實施例中，於流體路徑180之流體出口 188的 5 —區域中，阻障層1823之一外形相對於阻障層丨821及1822 係為窄的。然而，於流體路徑18〇之流體室186及流體入口 184的一區域中，阻障層1823之外形大體上係與阻障層1821 及1822相似。儘管阻障層1821、1822及1823係如圖示大體 上具有相同的厚度，但是針對阻障層1821、1822及/或1823 10具有不同厚度亦係涵蓋於本發明之範疇。此外，阻障層 1821、1822及/或1823可經配置與個別外層3〇或40之邊緣34 或44齊平、相對於個別外層3〇或4〇之邊緣34或44凹入、及/ 或自個別外層30或40之邊緣34或44突出。 於一具體實施例中，如第8圖中所示，阻障層182係構 15成為位在外層及/或40上的個別特徵或，，島狀部分，，。與因 阻障層182之不連續性而由一連續材料層所構成的阻障層 相較，藉由將阻障層182構成為個別特徵，剪應力的蓄積及 阻障層182及外層30及/或40之熱膨脹係數的失配之潛在影 響，諸如層之彎曲或撓曲，係為減輕的。 20 如第9圖之具體實施例中所示，當外層30及/或40係與 内層50結合時，如上所述，外層30及/或40、阻障層182(包 括阻障層1821、1822及1823)、以及内層5〇構成並界定喷嘴 13〇。於一具體實施例中，如上所述，喷嘴130具有十字狀 知、截面。就其本身而論，每一喷嘴130之十字狀橫截面的一 20 1295968 臂件131係藉由外層30及/或40以及阻障層1821所界定，每 一噴嘴130之十字狀橫截面的一臂件132係藉由内層5〇以及 阻障層1822所界定、以及每一噴嘴130之十字狀橫截面的二 臂件133及134係藉由阻障層1823、以及阻障層1821及1822 5 所界定。 於一具體實施例中，如第9圖中所示，噴嘴13〇沿著個 別外層30及/或40之邊緣34及/或44具有一尺寸dl，沿著内層 50之一邊緣54具有一尺寸d2，位在邊緣34及/或44與邊緣54 之中間部分並與之平行的一尺寸d3。就噴嘴130之十字狀橫 10 截面而言，尺寸dl及尺寸d2係分別小於尺寸d3。 如第9及10圖之具體實施例中所示，藉由將喷嘴構 成具有十字狀橫截面，經由喷嘴130噴出的一液滴1〇4之附 著或接觸點102係間隔開的，更特定言之，並向内地自外層 30及/或40與外層50朝向喷嘴130之一中心移動。於一具體 15實施例中，例如，附著或接觸點102係界定在噴嘴130之十 字狀橫截面的臂件131、132、133及134之交叉點處。就其 本身而論’液滴係與外層30及/或4〇與外層50之邊緣脫離而 形成。因此’藉由將噴嘴13〇構成具有十字狀橫截面，減少 與喷嘴130之周圍壁相互影響及潛在地將之潤濕，從而將沿 20著壁板形成泥濘的可能性及可能誤導液滴的狀況降至最 低。此外’喷嘴130之十字狀橫截面的臂件131、132、133 及/或134提供路徑或，，排水溝，，用以排放接近喷嘴13〇之表面 所形成的流體(或墨水)之膠土狀物。 儘管於此已圖示並說明特定的具體實施例，但熟知此 21 1295968 技藝之人士應察知的是，複數之可任擇及/或等效的實施執 行係可取代所示且說明的特定具體實施例，不致背離本發 明之範疇。本申請案係意欲涵蓋在此所說明之該等特定具 體實施例之任何改編或變化形式。因此，本發明僅係藉由 5 申請專利範圍及其之等效部分加以限定。 【圖式簡單說明】 第1圖係為本發明之一喷墨式列印系統的一具體實施 例之一方塊圖。 第2圖係為本發明之一列印頭總成的一具體實施例之 10 一概略透視圖。 第3圖係為第2圖之列印頭總成的另一具體實施例之一 概略透視圖。 第4圖係為第2圖之列印頭總成的一外層之一部分的一 具體實施例之一概略透視圖。 15 第5圖係為第2圖之列印頭總成的一部分之一具體實施 例之一概略橫截面視圖。 第6圖係為第2圖之列印頭總成之一内層的一具體實施 例之一概略平面圖。 第7圖係為第2圖之列印頭總成之一内層的另一具體實 20 施例之一概略平面圖。 第8圖係為列印頭總成之一部分的一具體實施例之一 概略透視圖。 第9圖係為列印頭總成所用之一喷嘴的一具體實施例 之一概略透視圖。 22 1295968 第10圖係為於第9圖之喷嘴處液滴接觸的一具體實施 例之一概略透視圖。 【主要元件符號說明】 10…喷墨式列印系統 6Γ，62’··_喷嘴列 12，12’…列印頭總成 70…液滴喷出元件 13…喷嘴 72…發射電阻器 14…墨水供給總成 74…驅動電路 15…貯器 80…流體路徑 16…安裝總成 82…阻障層 17…列印區 84…流體入口 18…媒體運送總成 86…流體室 19…列印媒體 88…流體出口 20…電子控制器 90…基板 21…資料 92…薄膜結構 29…轴 102…接觸點 30,40…外層 104…液滴 30’，40’…外層 130…喷嘴 50…内層 131，132，133，134...臂件 32,42…表面或側邊 150···單一内層 34,44…邊緣 151…第一側邊 54…邊緣 152…第二側邊 60,61，62…喷嘴列 154…流體通道 23 1295968 155…開口 254…流體歧管或流體通道 156，157，158.“流體口 255,256…開口 180…流體路徑 258,259,260…流體口 182…阻障層 1821，1822，1823…阻障層 184…流體入口 DATA FROM HOST…源自於 186…流體室 主機的資料 188…流體出口 INK…墨水 250,251，252,253—内層 INKDROPS…墨水滴 24

Claims (1)

1295968 十、申請專利範圍： 1. 一種流體噴出總成，其包含： 一第一層；以及 一第二層，其係配置在該第一層之一側邊上，第二 5 層具有一側邊與第一層之側邊相鄰，並包括一液滴喷出 元件係構成位在側邊上，以及一流體路徑與該液滴喷出 元件連通， 其中第一層及第二層之流體路徑構成一喷嘴， 其中該喷嘴具有一十字狀橫截面。 10 2.如申請專利範圍第1項之流體喷出總成，其中該第一層 具有一於其中界定的流體通道，其中第二層之流體路徑 與第一層之流體通道連通。 3.如申請專利範圍第1項之流體喷出總成，其中該液滴喷 出元件係經設計用以經由大體上與第二層之側邊平行 15 的喷嘴喷出流體滴。 ^ 4.如申請專利範圍第1項之流體喷出總成，其中該第二層 之流體路徑包括一流體入口、一與流體入口連通的流體 室、以及一與流體室連通的流體出口，並且其中該第二 層之液滴喷出總成包括一發射電阻器其係構成在流體 20 路徑之流體室内。 5.如申請專利範圍第1項之流體喷出總成，其中該第一層 及第二層分別包括一共同材料，其中該共同材料包括玻 璃、陶瓷材料、碳複合材料、金屬以及金屬基複合材料 的其中之一者。 25 1295968 6. 如申請專利範圍第1項之流體喷出總成，其中該第二層 具有一邊緣與其之側邊連續，並且其中該十字狀橫截面 之喷嘴係沿著第二層之邊緣配置。 7. 如申請專利範圍第1項之流體噴出總成，其中該與第二 5 層之一邊緣相鄰的喷嘴之一尺寸以及與第一層之一邊 緣相鄰的喷嘴之一尺寸，係分別地小於位在第二層之邊 緣與第一層之邊緣的中間並與之平行的喷嘴之一尺寸。 8. 如申請專利範圍第1項之流體喷出總成，其中該第二層 包括構成位在流體路徑之相對側邊上的阻障層，其中該 10 等阻障層界定喷嘴之十字狀橫截面。 9. 如申請專利範圍第8項之流體喷出總成，其中該阻障層 係由感光聚合物、玻璃及一沈積金屬的其中之一者構 成。 10. 如申請專利範圍第1項之流體喷出總成，其中該每一阻 15 障層包括一與第二層相鄰的第一阻障層、一與第一層相 鄰的第二阻障層以及一插入於第一阻障層與第二阻障 層之間的第三阻障層，其中沿著第二層之一邊緣的第一 阻障層的一尺寸以及沿著第一層之一邊緣的第二阻障 層的一尺寸係分別地大於沿著與第二層之邊緣及第一 20 層之邊緣平行的一邊緣之第三阻障層的一尺寸。 11. 一種構成一流體喷出總成的方法，該方法包含： 構成一第一層； 在一第二層之一側邊上構成一液滴喷出元件； 在第二層之側邊上構成一流體路徑，包括將流體路 26 1295968 徑與液滴噴出元件連通；以及 將第二層定位在第一層之一側邊上，包括以第一層 及第二層之流體路徑構成一喷嘴， 其中該噴嘴具有一十字狀橫截面。 5 12.如申請專利範圍第11項之方法，其中該構成第一層包括 於第一層中界定一流體通道，以及其中該將第二層定位 在第一層之側邊上包括將第二層之流體路徑與第一層 之流體通道連通。 I 13.如申請專利範圍第11項之方法，其中該液滴喷出元件係 10 經設計用以經由大體上與第二層之側邊平行的喷嘴喷 出流體滴。 1个如申請專利範圍第11項之方法，其中該構成流體路徑包 括構成一流體入口，將一流體室與流體入口連通，以及 將一流體出口與流體室連通，並且其中該構成液滴喷出 15 元件包括在流體路徑之流體室内構成一發射電阻器。 15.如申請專利範圍第11項之方法，其中該第一層及第二層 分別包括一共同材料，其中該共同材料包括玻璃、陶瓷 材料、碳複合材料、金屬以及金屬基複合材料的其中之 一者。 20 16.如申請專利範圍第11項之方法，其中該構成喷嘴包括沿 著與其之側邊連續的第二層之一邊緣構成噴嘴，其中該 十字狀橫截面之喷嘴係沿著第二層之邊緣配置。 17.如申請專利範圍第11項之方法，其中該構成噴嘴包括構 成喷嘴具有沿著第二層之一邊緣相鄰的一第一尺寸，沿 27 1295968 著第一層之一邊緣的一第二尺寸，以及位在第二層之邊 緣與第一層之邊緣的中間並與之平行的一第三尺寸，其 中該第一尺寸及第二尺寸分別地小於該第三尺寸。 18. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該構成流體路徑包 5 括在第二層上構成阻障層以及利用該等阻障層界定喷 嘴之十字狀橫截面。 19. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該阻障層係由感光 聚合物、玻璃及一沈積金屬的其中之一者構成。 I 20. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該構成阻障層包括 10 構成每一阻障層具有一第一阻障層、一第二阻障層以及 一插入於第一阻障層與第二阻障層之間的第三阻障 層，其中第一阻障層係與第二層相鄰，以及其中沿著第 二層之一邊緣的第一阻障層的一尺寸及沿著與第二層 之邊緣平行的一邊緣的第二阻障層的一尺寸，係分別地 15 大於沿著與第二層之邊緣平行的一邊緣之第三阻障層 的一尺寸。 28