TWI294890B - - Google Patents

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1294890 五、 發明說明 (1) 本 發 明 係 關於薄膜及由彼製造之封裝，其包括使 該 封裝 容 易 打 開 及 /或向彼施加線及/或圖案之裝置，和此 薄 膜之 製 造 方 法 〇 撓 性 聚 合 薄膜已廣泛地使用做爲廣大範圍的物品 之 封裝 材料 〇 再 者 ，已有多種合成聚合物使用來製造此封 裝 材料 例 如 從 合 成聚合物製得之薄膜，諸如聚烯烴類[ 例 如聚 乙 烯 及 /或聚丙烯、聚苯乙烯]、及/或聚酯類、及/ 或 天然 聚 合 物 類 (諸如纖維素材料及/或生物高聚物類，例 如 聚乳 酸 ) ) 一 種 使 用 此類薄膜的特別封裝爲一種可用於不同物品（ 例 如 香 煙 盒 、錄影帶、糕餅類等等）之外包裝紙， 該 些薄 膜 可 緊 緊 地 密封在該些物品上。但是，做爲包裝材料 需在 薄 膜 上 授 予 想要的性質，而該些不同的性質（例如 高 強度 及 抗 撕 裂 性 )會使得此類封裝難以打開，因爲所製 成 的此 類 薄 膜 難 以 撕開。 爲 了 使 此 類封裝容易打開，已提供所謂的”撕條” 5 其乃 由 —· 窄 窄 的 長條聚合薄膜組成而黏附至該封裝薄膜 的 內部 表 面 該 撕 條的垂片則自由地遺留在該封裝的外部以使封 裝 容 易 打 開 。然後，該封裝可藉由拉扯該撕條穿過 該 封裝 薄 膜 而打 開 〇 雖 然 撕 條 爲一種好的及有效率的打開此封裝之方 法 ，但 是 將 撕 條 鋪 在封裝薄膜上會增加入封裝的總成本。 再 者， 因 爲 撕 條 的 末端經常難以發現，故仍然難以將此類 -3- 封 裝打 1294890 五、發明說明（2) 開。因此已建議的取代物爲在薄膜內部提供其它打開包裹 的方法，諸如使用含一條或多條較弱的線之薄膜。通常較 佳地爲二條線，以便定出具足夠寬度的薄膜長條輪廓，以 使其容易被抓住且移除，因此打開包裹。 先前已熟知的方法爲使用雷射來切掉及/或燃燒掉一定 厚度的薄膜而產生較弱的線，藉此可沿著此線撕開薄膜。 例如，此類技術已描述在美國 3,909,582 ;美國 5,630,308 (二者皆在美國金屬容器（American Can))中。 美國5,0 1 0,325及美國5,010,231(二者在LPF)則描述出 使用雷射的方法，其中調整該雷射使其放射出一已提供波 長且能符合將薄膜刻紋之入射輻射。然而此類可調整的雷 射仍然僅爲硏究工具而無法從商業上獲得，使得此類技術 對工業規模來說並不切實際且非常昂貴。亦熟知可使用雷 射或其它方法在薄膜中產生一貫穿線（例如可將雷射沿著 薄膜在不同點處移動，而穿過薄膜的全部厚度以形成孔洞 ，或僅切掉某些實質比例的材料以在薄膜表面上形成一井 狀或凹痕）。此類貫穿線亦可在使用此類薄膜的包裹中做 爲撕開線而輔助包裝的打開。 先述技藝中使用雷射來刻痕及/或貫穿薄膜的方法具有 許多缺點。該雷射實際上會將薄膜移除一定的厚度而減弱 該薄膜。因此，會移除上部的塗層或其它層而會在經處理 的區域處相反地影響其它薄膜性質（例如水分蒸發及/或氧 滲透性）。且當薄膜表面由雷射蒸發時，亦會產生具潛在 1294890 五、發明說明（3) 危險及/或有毒性的聚合物蒸氣，而需要昂貴且複雜的相 關設備來分離該些煙。因爲雷射的位置難以控制，所以其 僅可克服截面已經非常薄的薄膜。 再者，從薄膜表面物理地移除明顯量的材料會導致另一 個主要的缺點。首先因爲是在薄膜表面中產生一犁溝，故 減弱的線會比週圍的薄膜還薄。其次，在雷射切除期間大 量的薄膜材料會被拋起在刻痕線的任一邊，然後沿著線邊 再凝結到薄膜上。而薄膜的熔化亦會使薄膜聚合物流過與 線相毗連的薄膜表面。此二影響趨向於在每條刻痕線的任 一邊上形成與之平行的脊狀物。因此由先述技藝的方法製 成之撕開線當觀察其薄膜截面時會有明顯的犁溝及脊狀（ 例如，參見本文中的第2圖）。 然而，在單一薄板上此由裸眼無法容易看見的不平坦截 面外觀會造成許多問題，即當將薄膜捲繞成大捲軸而形成 數千片薄膜彼此堆疊在上面的薄膜滾筒時會發生的問題。 具有此類雷射刻紋撕開線的先述技藝薄膜，在其工業尺寸 的捲筒外表面上會繞著捲筒顯現出非常明顯的脊狀及犁溝 (例如，參見本文中的第3圖）。這些撕開線漸增效應與每 片薄膜中的脊狀及犁溝線相符合而有許多不想要的效應。 例如，難以將此類捲筒使用在需要精確配置的薄膜網應用 上。此些脊狀及犁溝會對進一步的塗佈、修飾及印刷提供 一不平坦的表面。當薄膜繞著捲軸捲繞時該薄膜的脊狀區 域亦會被拉伸，而在這些區域中會產生不想要的物理改變 IL11 1294890 五、發明說明（4) - (例如某些薄膜性質，諸如熱收縮），且光學性質亦會因此 拉伸而改變。對諸如將薄膜繞著包裹熱收縮之外包裝紙應 用（例如香煙產品）來說，薄膜中任何些微的拉伸皆會導致 一些缺點，諸如纏繞包裝的面積鬆弛、有瑕疵的的密封、 不同的不透明區域及/或難看的包裝。因此目前的雷射刻 紋之可撕開薄膜當將其捲繞成捲時會顯示出無法接受的不 平坦程度。 因此，想要的是發現一種能提供更容易撕開薄膜的方法 ，該方法可整合至薄膜且可消除或減少某些或全部前述之 先述技藝薄膜的缺點。 本申請人已驚人地發現，可在薄膜中產生敏感的撕開線 及/或圖案而不會在薄膜標準厚度中產生大的不平坦。在 薄膜中的線及/或圖案除了可使薄膜容易撕開外，亦可有 其它用途。 因此，根據本發明已提供一種在上面具有至少一條線及 /或圖案的撓性之可選用聚合薄膜，其特徵爲在該線及/或 圖案中的薄膜材料具有與薄膜中的其它材料實質上不同的 定向。 如於本文中所使用，在薄膜的二個比較區域間之定向差 異可指爲在薄膜中的定向程度上之差異（諸如在薄膜材米斗 中的秩序程度）及/或定向的方向上之差異（諸如薄膜材料 的線向，例如聚合物鏈及/或結晶）。 較佳地該線及/或圖案線實質上具有與薄膜的其它部分 1294890 五、發明說明丨（5) L；.. … · ; 相同之標準厚度。 較佳地當沿著該處（there along)開始撕開薄膜時，該薄 膜實質上會沿著該線及/或圖案撕開。但是，需了解的是 若在該線及/或圖案中的材料與薄膜中的其它部分材料間 之定向差異不足以使得沿著該處撕開容易時，在上面的此 些線及/或圖案可產生其它用途，諸如可沿著該處產生美 觀及/或其它性質。例如該薄膜材料沿著該處可製成更敏 感及/或對未來的處理更具抵抗性，及/或可在薄膜上塗佈 及/或可選擇地改變薄膜沿著該處的視覺外觀，例如改變 其不透明性、對不同的波長散射性等等。 在本發明的另一個觀點中，已提供一種在上面具有至少 一條敏感的撕開線及/或圖案的撓性之可選用聚合薄膜， 其特徵爲該些線及/或圖案線實質上具有與薄膜的其它部 分相同的標準厚度。 如於本文中使用之敏感的撕開線及/或圖案指爲在薄膜 上的線及/或圖案與薄膜的其它部分比較，由於沿著該處 的薄膜性質不同而可較佳地沿著該處撕開。例如，敏感的 撕開線或圖案之材料其機械性可比薄膜中的其它部分之材 料還弱（例如，由於處理）。 較佳地在敏感的撕開線及/或圖案中之薄膜材料實質上 具有與薄膜中的其它部分之材料不同的定向。 更佳的薄膜爲在線及/或圖案中的材料實質上具有與薄 膜中的其它部分之材料不同的定向，且該線及/或圖案實 1294890

五、發明明(丨6) 乂 質上具有與薄膜的其它部分相同的標準厚度。 如於本文中使用的標準厚度（gauge)代表由垂直於薄膜 表面所測得之薄膜（或薄膜的特定區域）平均厚度。與實質 上可沿著撕開線邊緣看見脊狀之先述技藝薄膜比較，本發 明之較佳薄膜沿著線及/或圖案邊緣實質上無脊狀（或僅包 含非常小的脊狀）。如於本文中所描述而製備之敏感的撕 開線及/或圖案，其在線的方向中選擇性地具有較小的機 械強度（即較弱），但沿著該處卻沒有移除明顯的材料量。 因爲僅有些微或並無材料被移除（若有的話僅會看見非常 些微的溝槽），故可大部分完整地保存任何的表面塗層。 且因爲並無產生大量的聚合物煙霧，故亦無需分離設備。 因此，本發明之方法可使用容易獲得的設備而不需要對傳 統的薄膜網生產線做大量的修正。 在本發明的一個具體實施例中已驚人地發現，可藉由將 傳統的co2雷射在不足以從表面切除聚合物之低能量程度 下聚焦到網上而在已定向的熱塑性聚合薄膜上產生線及/ 或圖案（選擇性地撕開敏感的）。不欲由任何機制限制，亦 咸信該雷射具有足夠的能量以沿著該線加熱薄膜且改變在 其中的聚合鏈之定向（例如增加在雷射施加之MD方向中的 定向）。亦觀察到若將該薄膜網停留在實質上接近足以改 變定向之雷射焦點平面的區域中時，該薄膜將會產生一有 效的敏感撕開線。在雷射與薄膜網的相對位置上已可允許 有一合理的容忍度，當該網狀物以"顫動器π處理時此爲有 用的，即當該網狀物通過機器時該薄膜網平面以小量垂直 1294890 五、 發明說明 ( 7： ) 用 的 即 當 該 網 狀 物通過機器時該薄膜網平面以 小 里 垂 直 於 該 薄 膜 表 面 的 方 式移開。此比先述技藝的雷射 刻 紋 方 法 有 利 在 先 述 技 藝 中若僅想從已經非常薄的薄膜 移 除 材料 的 部 分 厚 度 時 則相對於網狀物的雷射束位置更j 嚴 可 〇 本 發 明 的 較 佳 薄 膜包括已定向的材料，更佳地 爲 已 定 向 的 聚 合材料 而 最 佳地爲雙軸定向的聚合物。較 佳 地 J 包 含 在 本 文 中 的 該 線及/或圖案之材料實質上比 包 含在 薄 膜 的 其 它 部 分 中 之 選擇性地定向的材料更定向。 更 佳 地 沿 著 該 處 的 薄 膜 材料在一個方向（例如MD )上比薄 膜 中 的 其 它 部 分 之 材料 更 定 向。再者於本文中的線及/或 圖 案 可 比 薄 膜 的 其 它 部 分 更 少定向，例如其可包含實質上無規及/ 或 未定 向 的材料 〇 將 亦 了 解 的 是 如 在本發明中描述的線及/或圖 案 可 在 實 質 上 連 續 的 域 中 包括全部或部分區域。較佳地 ， 例 如 當 在 橫 軸 方 向 (TD) 測 量時，於本文中的線及/或圖 案 實 質 上 橫 越 過 薄 膜 的 兀 全 寬度（若本文中的線及/或圖案 實 質 上 在 MD 中 丨產 :生 ‘時 ) 。但是本文中的線及/或圖案亦可在 實 質 上 不 連 續 的 區 域 中 包含 全部及/或部分區域。更佳地 可 在 薄 膜 的 規 則 區 間 處 包 含許多已改變定向的材料點及/ 或 破 折 線 如 此 本 文 中 的 線及/或圖案可在薄膜中描出 一 輪 廓 〇 例 如 可 利 用 連 續 及/或含高頻脈衝的脈衝雷射 來 形 成 連 續 的 線 及 /或圖案。 而不連續的線及/或圖案則可利 用 脈 衝 雷 射 來 形 成 5 其 中 該脈衝頻率可合適地與薄膜網 -9 - 移 動 通 過 1294890

IlJ 五、發明說丨 本發明於此較佳地包含敏感的撕開（例如減弱）線、區域 及/或圖案，因此可特別有用地做爲打開薄膜的撕開指南 ，及/或用來移除薄膜中之限定的區域以在其中產生一有 形狀的開口。但是隨著（或選擇性地代替）此撕開敏感性， 亦可使用合適的設備（諸如非常低能量的雷射）在薄膜上定 出線、區域及/或圖案的輪廓，使其對隨後的其它處理及/ 或塗層及/或在上面的層更敏感或更不敏感。例如比較至 薄膜的其它部分，塗層可些微地黏附（或不黏附）至該經處 理的區域。此允許在薄膜上形成許多具不同性質的線及/ 或圖案。 本發明進一步提供一種在撓性之可選用聚合薄膜上面產 生至少一條線及/或圖案的方法，所以當沿著該處開始撕 開該薄膜時，該薄膜實質上將沿著該線及/或圖案撕開， 其特徵爲該方法的步驟包括：在一設備上定向一薄膜網， 以製得沿著該處撕開敏感的線及/或圖案而沒有由彼移除 明顯量的材料，所以該線及/或圖案實質上具有與薄膜的 其它部分相同之標準厚度。 本發明的另一個觀點爲提供一種在撓性之可選用聚合薄 膜上面產生至少一條線及/或圖案的方法，所以沿著該線 及/或圖案的薄膜可敏感地或抵抗進一步處理，其特徵爲 該方法的步驟包括在一設備上定向一薄膜網，以沿著該線 及/或圖案差別地定向材料，所以沿著該處的材料具有實 質上與薄膜的其它部分之材料不同的定向（選擇性地更整 -10- 1294890 五、發明ώ乂哀）二一」 齊），且該線及/或圖案具有實質上與薄膜的其它部分相同 之標準厚度。 本發明仍然進一步的觀點爲提供一種在撓性之可選用聚 合薄膜上面產生至少一條線及/或圖案的方法，所以當沿 著該處開始撕開該薄膜時，該薄膜將實質上沿著該線及/ 或圖案撕開，其特徵爲該方法的步驟包括： (a)在一設備上定向一薄膜網，以沿著該線及/或圖案差 別地定向材料，所以沿著該處的材料具有實質上與薄膜中 的其它部分之材料不同的定向（選擇性地更整齊）；及/或 (b )在一設備上定向一薄膜網，以製得沿著該處撕開敏 感的線及/或圖案而沒有由彼移除明顯量的材料，所以該 線或該些線具有實質上與薄膜的其它部分相同之標準厚度 〇 在本發明的較佳方法中，步驟（a )及（b )乃同時地發生而 非相繼地；更佳地該U )的差別定向設備及該（b )的撕開敏 感設備爲相同的設備（即一種方法可獲得二種效應）。 需了解的是當在測量於薄膜標準厚度中沿著本文的線及 /或圖案是否有發生任何改變時（例如產生如所描述的改變） ，應該考慮許多準則。例如可僅評估線其自身的厚度（溝 槽挖出程度），及/或可檢視在線及薄膜本體的其它部分間 之界限區域觀察其中是否有形成未想要的大脊狀。因此， 本發明的較佳薄膜可具有減低的（更佳地實質上無）犁溝（ 線其自身變薄）及/或減低的（更佳地實質上無）脊狀（在線 -11-

1294890 的任一邊上之凸峰）。最佳的薄膜會顯示出脊狀及犁溝二 者之減低及/或消除效應而非僅有一種。本發明更佳的薄 膜將具有實質上一齊平的截面（即橫跨薄膜的整個寬度具 有實質上均勻的標準厚度），除了在標準厚度中由於傳統 形成薄膜之方法的不可避免之本質的正常變化性且忽略網 狀物的末端邊緣（例如接上拉幅布鋏處），而這些邊緣可從 最後的薄膜中相當好地修整。將亦了解的是脊狀及犁溝會 在薄膜表面的一邊或二邊表露。但是本發明之薄膜的較佳 優點爲若顯現出小的脊狀及犁溝時，則會趨向於僅在薄膜 的一邊發生，通常在使用來產生線之設備入射至薄膜的那 邊。在先述技藝中用來產生撕開線的方法會使得薄膜具有 較大的脊狀及犁溝，且其通常在薄膜的二邊發生。 可使用任何合適的設備來增加沿著於本文中的線及/或 圖案之薄膜材料的次序（即減少熵及/或增加定向）。此外 ，定向可沿著線而擾亂、減低及/或無規化，若需要的話 亦可產生不連續性（相改變）的線（而其亦可做爲敏感的撕 開線），及/或使得該線及/或圖案可對進一步的處理、層 及/或塗層有差別地敏感性或抵抗性。例如，此類設備可 包括聚焦的化學或輻射處理（例如加熱），諸如紅外線雷射 。方便地，可使用能容易獲得之波長10.6微米（1微米 = 1μ=1μπι=1Χ1(Τ5ηι)的標準工業C02雷射。雖然對某些普通 的薄膜材料（諸如聚丙烯）來說，此波長的C02雷射不容易 吸收’但本發明之方法需要非常低程度的能量，故大量製 -12- 1294890

造的標準co2雷射更適當。因此本發明的一個具體實施例 之優點爲可使用此類便宜又容易獲得的雷射。但是需了解 的是在本發明之方法中，可使用任何其它對薄膜材料具有 更理想的波長之合適的雷射（及/或可調整的雷射），當此 類雷射變成可從商業上以更合理的成本獲得時。若於本文 中的線及/或圖案利用雷射處理及/或產生時，該雷射的能 量在不足以移除薄膜材料（例如切除）處。 再者本發明之方法的步驟包括·· 在一撕開敏感性設備中在至少已定向一個（較佳地二個） 方向的聚合薄膜網上定向至少一條選擇的線及/或圖案，. 而該設備可沿著線及/或圖案選擇地改變（較佳地增加）薄 膜的定向，但是不會在薄膜的其它部分，如此該撕開敏感 性設備並不會從那裏移除明顯的薄膜量； 在產生的薄膜上面形成敏感的撕開線及/或圖案，且沿著 該處具有實質上與薄膜的其它部分相同之標準厚度。 此外本發明之方法的步驟包括： (i )在一撕開敏感性設備中在撓性而實質上未定向的聚 合薄膜網上定向至少一條選擇的線及/或圖案，而該設備 可選擇地抑制或實質上防止薄膜沿著線及/或圖案定向’ 但是不會在薄膜的其它部分，如此該撕開敏感性設備並不 移除明顯的薄膜量’及 (i i )隨後地定向薄膜的其它部分’如此沿著線及/或圖 案的該薄膜實質上仍然爲非定向的或較少定向的’ -13- 1294890

五、發咕_ ( 12) 在產生的薄膜上面形成敏感的撕開線及/或圖案，且實質 上沿著該處與薄膜的其它部分具有相同的標準厚度。 可如所需地使用任何合適的設備來抑制或防止定向。可 使用物理阻礙物（諸如遮罩及/或塗層）來阻擋或抑制隨後 的處理以定向薄膜的其它部分，及/或使薄膜對隨後的定 向更敏感。再者或同樣地，可處理在薄膜上經選擇的線及 /或圖案以使得薄膜可沿著該處更抵抗隨後的定向。 用來在薄膜上產生本發明之線及/或圖案的處理，可利 用合適之定向設備來進行，諸如經圖案化的平版遮罩、噴 射器（例如利用噴墨印刷機塗佈的塗層或化學處理）及/或 利用輻射（例如電磁波，例如IR、可見光、UV ;及/或微粒 波，例如電子束[EB ])。可使用的處理有可直接地作用以 在經處理的區域中改變（例如改善、擾亂或無規化）定向（ 例如，可使用加熱，較佳地爲聚焦的雷射束）。再者或同 樣地，該處理可在選擇地經處理的區域中抑制或促進隨後 的薄膜材料之定向（例如可利用交聯或改變薄膜聚合物的 本質）。較佳地，可設定該處理的參數，使得在最後的薄 膜中該敏感撕開線及/或圖案實質上與薄膜的其它部分具 有相同的厚度（標準厚度）。更佳地，該敏感的撕開線及/ 或圖案比薄膜的其它部分還弱。 使用聚焦雷射正常地定向薄膜表面之優點爲，聚焦束的 尺寸可相當於雷射束將通過的典型薄膜網之厚度或較小， 而在所選擇的線及/或圖案中之薄膜性質同時地影響整體 的薄膜厚度（即聚合物鏈定向改變）而不僅是在表面。使用 -14- 1294890 五、發明說明（13) 而在所選擇的線及/或圖案中之薄膜性質同時地影響整體 的薄膜厚度（即聚合物鏈定向改變）而不僅是在表面。使用 雷射來產生非常窄的線可減少對在使用的薄膜片上任何整 體性能的影響。此亦可允許薄膜網的位置與入射雷射束的 正常平面有較大程度的容忍度（例如會在某些撓性薄膜上 發生），而不會實質上影響在選擇的線及/或圖案中聚合物 的定向之改變。 較佳地爲在先前已定向之薄膜上沿著線及/或圖案改善 、促進或再定出聚合物鏈的方向，如此比較不會產生像沿 著線及/或圖案選擇性地定向材料所會面臨的處理問題， 特別地若利用拉伸而達成定向時則該薄膜可在加工期間斷 裂或撕裂。但是，若薄膜可利用某些其它需要較少薄膜處 理的方法（如化學或輻射處理）來達成定向，則其可藉由在 選擇性地定向薄膜的其它部分之前選擇地沿著該處定向該 材料，而實際地促進沿著於本文中的線及/或圖案之定向 〇 因爲於此實質上並無從線及/或圖案中材料移除，它們 實質上並無脊狀（即當檢視薄膜的截面時，該薄膜表面實 質上爲平坦、無溝槽的齊平外觀）。此線及/或圖案可利用 任何合適的設備（諸如於本文中描述的那些）來形成，較佳 地在線及/或圖案中的材料比薄膜的其它部分更定向。 本發明之薄膜可利用任何合適的方法來測試（例如極譜 及/或拉曼光譜），以測量在本文中的線及/或圖案之定向 -15- 1294890 五、發明說明（14) 的程度及方向。較佳地於本文中的線及/或圖案已充分差 別地定向，更佳地比薄膜的其它部分更定向，此差異可利 用至少一種這些合適的方法來偵測。 本發明的另一個觀點爲提供一種封裝，其包含至少一種 包裝在本發明之撓性定向聚合薄膜的物品。 本發明的另一個觀點爲提供至少一種物品，其包裝在本 發明之撓性的定向聚合薄膜中。 一旦該薄膜已繞著物品密封，則可實質上沿著該敏感的 撕開線及/或圖案來撕開該薄膜而較佳地剝除該密封。該 薄膜可繞著該物品而熱或冷密封。 本發明之薄膜封裝可經印刷，此較佳地包括指出將薄膜 打開的起始撕開位置。 若於本文中的線及/或圖案爲撕開敏感時，最好是有至 少一條線及/或圖案延伸到封裝薄膜邊緣以協助可沿著該 處撕開。但是，於此亦可優良地從邊緣薄膜延伸出一切口 ’以協助在起始撕開時可沿著於本文中的線及/或圖案撕 開。 根據本發明之封裝其可類似於使用各別黏附的撕條的那 些方法般容易打開，但是可避免對此類撕條的需求。 雖然可使用單一的敏感撕開線而使該封裝可藉由撕開其 開口而實質上沿著此線而打開，本發明之封裝通常較佳地 包括至少一對此類的線。選擇性地，該對線實質上互相平 行且可定義出一長條狀薄膜，而此長條狀可如大多數具有 -16- 1294890 五、發明說明（15) 撕條打開之封裝中一般將其撕離薄膜的其它部分’但是卻 不需要具有該類的撕條。 當使用多於一條的敏感撕開線時，在各別線間之距離並 不像使用個別撕條時般由成本來考慮，因爲根據本發明之 薄膜及封裝的撕開並非使用此類撕條來達成。但是，通常 較佳地爲當使用二條線時它們至少分開約一毫米，以使得 當欲打開封裝時，能夠自然容易地握住薄膜的邊緣末端， 亦可減少在打開封裝時從二條線撕開變成僅從一條的風險 。如將了解，通常將未密封的垂片從封裝薄膜的邊緣延伸 出來會比較容易。然而，該些線可進一步分隔的相當大， 例如可分開約1 〇毫米或更大，但是較佳的間隔距離範圍 從約2至約6毫米。 迄今已建議使用著有顏色的撕條以使撕條的末端能夠容 易地被看到，因而打開封裝。本發明可達成不需撕條而撕 開封裝，所以在本發明的較佳具體實施例中可至少在本文 之多數（較佳地二條）敏感的撕開線及/或圖案間之部分薄 膜上著色，例如可使用經著色的撕開垂片而非對於此之間 的薄膜做全區域地著色。可使用其它合適的方法來指出線 及/或圖案的位置，例如可調整使用來形成的設備（或本質 地）而改變沿著該處的薄膜之光學性質；及/或可使用依序 或並列的另一種方法來標記出一個或多個限定的在眾多線 及/或圖案間之區域。 如將了解，爲了沿著本文中的敏感撕開線及/或圖案撕 -17- 1294890 五、發明說明（16) 開而打開封裝，通常需要從薄膜的曝露邊緣處開始撕開。 此可藉由遺留至少部分的未密封區域在薄膜邊緣而達成， 且此可較佳地使用從薄膜的一個邊緣延伸出的垂片而達成 。雖然本文中的線及/或圖案較佳地延伸至薄膜的邊緣， 該撕開可起始自離薄膜邊緣有一些距離的地方，例如可提 供一延伸向薄膜邊緣的隙縫或刻痕（例如V或U形），而其 可進入線及/或圖案。 於本文中的線（選擇性地非常地窄）不會貫穿薄膜，因爲 此可嚴重地減低薄膜的阻礙性質。不像先述技藝的方法， 該薄膜可使用一種方法沿著線及/或圖案處理，而使得可 沿著該處容易地撕開且一點也不會將薄膜的厚度減低至任 何重大的程度。可使用在本文中所描述的不同方法來實現 薄膜的撕開敏感性（例如藉由選擇性地變弱）而實質上沒有 任何變薄。較佳的方法可包括無接觸（例如熱）及/或機械 設備來讓沿著線及/或圖案更定向，或相反地在薄膜的其 它部分較少定向。本文中的線及/或圖案可爲連續或不連 續，但是當它們爲不連續時它們應該仍然爲一旦開始撕開 則將基本地沿著線及/或圖案放大，因此可從一個經處理 的（例如經變弱）部分移動至下一個。 通常較佳的是該撕開敏感性之增加乃因爲，在處理之後 (例如以於本文中所描述）包含在線及/或圖案中的材料會 比週圍薄膜的材料還弱（例如具有較低的抗張強度）。 用來形成本文中的線及/或圖案之無接觸設備的實例爲 •18- 1294890 五、發明說明（17) 可沿者該處處理薄膜之無消蝕雷射。而機械設備的實例爲 一種經合適控制的葉片或滾筒，其可在該薄膜表面上施加 壓力。這些設備既不會戳破薄膜也不會由彼移除實質上的 材料量。咸信當沿著該處的薄膜各別地接受加熱或機械壓 力時，它們可藉由全體或主要地改變經處理的線及/或圖 案中之薄膜材料的定向而作用。合適的雷射能量可使得沿 著雷射處理的線能夠特別有效地撕開。但是，使用葉片來 施加壓力亦可提供令人滿意的結果，例如滾筒可在已適當 形成的溝槽中作用。與諸如葉片及/或有溝槽的滾筒之方 法比較，使用雷射的優點爲經處理的線之性質（例如定向 改變及/或變弱的程度）通常相當容易地藉由調整雷射的設 定來控制（諸如能量及焦點平面的位置），然而利用機械設 備來產生線及/或圖案的改變所需之機械容忍度經常更難 以控制，特別是當想要的是實質上於處理時不移除薄膜材 料時。 相對於薄膜其自身來說，本文中之線及/或圖案的方向 通常並不重要，特別是對具有平衡性質的薄膜來說。但是 ，通常方便的是使這些線及/或圖案沿著薄膜製造的方向 (MD)，因爲此對隨後的薄膜製造製程在其操作期間特別地 方便，例如，習慣上在封裝機器上縱切較大的薄膜捲筒以 製造薄膜捲軸的期間。 亦可在任何結構中產生本文的線及/或圖案（特別是以雷 射或噴墨印刷頭）。例如可在薄膜上產生本文的敏感撕開 -19- 1294890 五、發明說明（18) 線及/或圖案，以定出可容易由最後使用者切割、撕開、 壓出或移除及/或分離的（全部或部分）區域及形狀。於本 文中的敏感撕開線及/或圖案可應用在其它區域中，不僅 封裝，例如其可產生複雜的薄膜形狀及圖案、防護外觀、 用於文件冊的敏感撕開線（諸如票券）等等。 引入根據本發明的線及/或圖案之薄膜及/或薄片可爲任 何合適的基板，諸如任何熟知的製膜材料，較佳地該材料 可在至少一個方向上定向，因此亦可在上面沿著線再定向 。合適的製膜材料可包含下列任何物種：紙、合成的紙、 編織織物、非編織織物、陶瓷薄片、金屬纖維薄片、金屬 化的薄片或薄膜、金屬箔、金屬板；從有機聚合物製成之 薄膜，較佳地爲生物高聚物類，更佳地從一種或多種合適 的碳水化合物製得之薄膜；多醣類（諸如澱粉、纖維素、 糖原、半纖維素、幾丁質、果聚糖、菊糖、木質素及/或 果膠物質）；樹脂類；蛋白質類，選擇性地穀類、蔬菜及/ 或動物蛋白質（諸如榖蛋白[例如從小麥]、乳淸蛋白及/或 明膠）；膠體類（諸如水解膠體，例如天然的水解膠體，例 如樹脂類）；聚乳酸、遠志酸及/或纖維素薄膜（例如再生 的纖維素薄膜）];熱塑性薄膜；聚合薄膜（例如該些薄膜 包括聚烯烴類[例如聚丙烯及/或聚乙烯]、聚胺甲酸乙酯 '類、聚鹵乙烯類[例如PVC ]、聚酯類[例如聚對苯二甲酸乙 酯-PET]、聚醯胺類[例如耐綸類]及/或非烴聚合物類）； 及/或由任何合適的組合及/或其混合物形成之多層及/或 -20- 1294890 五、發明說明（19) 複合薄片。 將了解的是其最後可使用任何薄片基板來形成本發明之 薄片，其限制條件爲可向那裏引入本文的線及/或圖案而 沒有明顯地從薄片移除材料，如此可避免或實質上消除在 敏感的撕開線或圖案上不利的脊狀及犁溝效應（例如變弱 的線或圖案）。因此較佳的薄片基板爲可在薄片本體和本 文的線及/或圖案間導入有差別定向的基板。更佳的薄片 爲那些構成材料其實質上在初始時可沿著薄片定出一個或 多個方向，隨後可完全或部分地利用合適的設備（諸如雷 射）作用在該薄片上而沿著該線再定向，以產生本文的線 及/或圖案而沒有明顯地移除材料。 本發明的較佳薄膜可從多種的合成聚合物來製造，例如 可使用聚烯烴系薄膜，例如聚乙烯系、聚丙烯系或從聚苯 乙烯製得，或它們可爲聚酯系薄膜。再者，本發明之薄膜 可爲單層形式之特別聚合物，雖然較佳的薄膜包含二層或 多層，而此多層薄膜可藉由共擠壓及/或塗佈來形成。 該薄膜較佳地爲可加熱密封，通常較佳地爲當它們已經 加熱密封後，該加熱密封物其本身具有的剝落強度少於沿 著本文之線及/或圖案撕開薄膜所需的力量，以使這些撕 開可容易穿過加熱密封而放大然後進入繞著封裝物品的薄 膜之非密封區域。若必要時，可使用冷密封來密封封裝， 再次較佳的是此類密封物應該剝落以讓沿著本文的線及/ 或圖案之撕開可放大穿過這些密封物。 -21 - 1294890 五、發明說明（2〇) 可較佳地使雙軸定向的聚丙烯（Β0ΡΡ)薄膜來製造根據本 發明之薄片、薄膜及/或封裝。更佳的是Β0ΡΡ薄膜具有實 質上平衡的物理性質，例如其可使用機器方向與橫軸方向 實質上相等的拉伸比率來製造。雖然可使用連續拉伸（其 中熱滾筒會影響薄膜在機器方向的拉伸，其後使用展幅機 烘箱來影響橫軸方向的拉伸），通常較佳的是使用已利用 同步拉伸製造之雙軸定向的薄膜，例如可使用所謂的雙氣 泡製程或同步拉伸展幅機。機器方向及橫軸方向的拉伸比 率較佳地在從4 : 1至10 : 1的範圍，更佳地從6 : 1至8 :1 〇 根據本發明所使用的薄膜可根據欲產生的封裝之需求而 有不同的厚度。例如它們的厚可從約1 0至約1 20微米， 較佳地從約14至約40微米。 於本文中形成的敏感撕開線及/或圖案應該具有一些性 質（例如沿著該處減弱的程度），而足以使得一旦開始撕開 即可實質上沿著該線及/或圖案放大撕開而實質上沒有偏 差。不足的撕開敏感性將使得難以沿著該處起始撕開甚至 是不可能。但是過多的撕開敏感性（例如太多的減弱）可能 會使得在正常處理期間產生不想要的封裝打開。如將由熟 知此技藝之人士所了解，不同獲得薄膜撕開敏感性的方法 可產生不同的撕開能力。 雖然根據本發明之封裝可藉由實質上沿著在封裝薄膜中 的敏感撕開線及/或圖案撕開薄膜來打開而沒有使用撕條 -22- 1294890 五、發明說明（21) ，例如，可使用撕條與一條或多條此線及/或圖案相連接 以使薄膜容易撕開，否則將難以由撕條單獨打開，例如特 別厚的薄膜或且內在抗撕開之聚合物製得的薄膜。 除非在上下文中有說明，否則於本文中使用的名稱，，有 效”及/或”合適的”（例如參考本文中所描述的薄片、薄膜 、塗層、配方、製程、方法、使用、應用、產物、材料、 添加劑、化合物、單體、寡聚物、聚合物前驅物、聚合物 及/或樹脂，及/或在本發明中使用、加入及/或摻入），將 了解指爲若將那些組分使用在正確方法中則可提供本發明 具有如於本文中描述之所需的性質（諸如改善的撕條取代 薄膜）。 將亦了解的是可選擇任何可選擇的取代基，且其可存在 本文中所描述的任何聚合物之任何重複單位中，以改善其 與任何其它可配製及/或摻入以形成本發明之材料的相容 性。因此，可選擇取代基的尺寸及長度以最佳化與樹脂的 物理纒結或交錯，或它們可或可不包含其它能與此類樹脂 化學反應及/或交聯的反應性本質。 如於本文中所描述，包含本發明一些或全部的某部分、 物種、基團、重複單位、化合物、寡聚物、聚合物、材料 、混合物、組成物及/或配方可以一種或多種立體異構物 類（諸如鏡像物類、非鏡像異構物類、幾何異構物類、互 變體類及/或構象異構體類）、鹽類、兩性離子、錯合物類 (諸如螯合物類、籠形化合物類、冠狀化合物類、穴狀配 -23- 1294890 五、發明說明（22) 體/穴狀化合物類、包含化合物類、夾層化合物類、間隙 化合物類、配位基錯合物類、非化學計量的錯合物類、有 機金屬錯合物類、7Γ -添加劑、溶劑化物類及/或水合物類） ;經同位素取代的形式、聚合結構[諸如同或共聚物、無 規、接枝或嵌段聚合物類、線性或分枝聚合物類（例如星 狀及/或側分枝聚合物類）、超分枝的聚合物類及/或樹狀 巨分子（諸如描述在W0 93/17060的那些型式）、交聯及/ 或網狀化的聚合物類、可從二及/或三價重複單位獲得的 聚合物類、枝狀聚合物類、不同立體異構性的聚合物類（ 例如全同立構、間同立構或無規立構的聚合物類）];多形 體類[諸如間隙形式、結晶形式、非晶狀形式、相及/或固 體溶液]、其可能的組合及/或其混合物存在。本發明之薄 片包括及/或摻入全部此類有效及/或合適的形式。 所了解的是已個別淸楚地描述在上下文的具體實施例中 之本發明的某些特徵亦可在單一的具體實施例中提供其組 合。相反地，已簡潔地描述在上下文的單一具體實施例中 之本發明的不同特徵亦可分別地提供及/或在任何合適的 次-組合中。 如於本文中使用的名稱”包含”將了解乃意謂著接下來所 列出的並非完全的，而是可或可不包括任何其它額外合適 的項目，例如一種或多種進一步的特徵、組分、成份及/ 或適當的取代物。 本發明之進一步及/或另一個特徵則描述在申請專利範 -24- 1294890 五、發明說明（23) 圍中。 根據本發明的薄膜及封裝之具體實施例現在將以實例且 參考伴隨的圖形來說明。每個圖形的特徵則會提供有標籤 數字，其編號爲每個圖形皆起始自下一個百位數（即1、 1 〇 1、20 1等等）。在每個圖形中相似及/或類似的部分則標 上數字籤，其全部數字各別爲一百的倍數（例如形狀1、 101及301，每個各別地指爲在第1、2及4圖中的基本薄 膜）。 第1圖爲先述技藝具有黏附的撕條之封裝薄膜的截面。 第2圖爲先述技藝具有敏感的撕開線之封裝薄膜的截面 ，其在上面具有一脊狀及犁溝橫截面，此乃使用先述技藝 的雷射切除方法所造成。 第3圖爲在第2圖中闡明的先述技藝薄膜捲，其已捲繞 到一滾筒且會在薄膜表面上顯現出一明顯的薄膜脊狀。 第4圖爲本發明之薄膜的一個具體實施例其撕開部分的 TD截面圖，其中該撕開線已利用低能量雷射形成且已從薄 膜移除非常些微的材料。 第5圖爲本發明之薄膜的另一個具體實施例其撕開部分 的TD截面圖。 第6圖爲在第4圖中闡明的本發明之薄膜捲，其已捲繞 到一滾筒且在薄膜捲上顯示出實質上平坦的外在表面。 第7圖顯示出第4圖的薄膜片，其已製成香煙盒的外包 裝紙且含有一垂片，以使得其容易沿著由二條敏感的撕開 -25- 1294890 五、發明說明（24) 線定出的長條拉扯。 第8圖爲以第4圖之薄膜來外包裝之香煙盒的立體圖式 〇 第9至1 2圖爲含撕開敏感線的薄膜之TD截面照片圖， 其闡明在本文中之比較例A的先述技藝雷射刻紋薄膜（第9 及1 0圖）與在本文中的實例1之薄膜（第11及1 2圖）間的 差異。 第1 3圖爲本發明在PP薄膜中之敏感的撕開線其橫截寬 度的強度比率（來自於本文所描述的拉曼光譜）圖’其顯示 出在線中之PP與在薄膜的其它部分之PP的定向差異。 現在將描述本發明的不同具體實施例，而其僅爲闡明用 〇 參照至第1圖，可熱密封的雙軸定向聚丙烯薄膜（1 )具 有一已黏附在薄膜（1 )的區域（5 )上之個別的撕條（3 )，以 在MD中在上面形成一線。一垂片（無顯示）則附著在撕條 (3 )的一端。當使用此薄膜（1 )以熟知的方法來外包裝一香 煙盒（無顯示）時，將該撕條（3 )放置在薄膜（1 )的內部表面 。該垂片則自由地遺留在外面，所以當爲拉扯該垂片時， 撕條（3 )會在區域（7 )及（9 )中從撕條（3 )的任一邊撕開穿過 薄膜（1 )，以移除已附著撕條（3 )的該薄膜長條（5 )。此使 得薄膜（1 )能夠從盒上移除而打開該盒。 第2圖顯示出另一種先述技藝之可熱密封的雙軸定向聚 丙烯薄膜（101)，其在MD中使用根據先述技藝方法之雷射 -26- 1294890 五、發明說明（25) 在薄膜（1 0 1 )中刻劃出線（1 07 )及（1 09 )。如在第2圖中指 出，沿著刻線（1 07，1 09 )的薄膜（1 0 1 )會減少厚度（其中的 材料已利用雷射束切除），但是因爲移除材料所形成的脊 狀線（1 1 1，1 1 3 )，而增加在這些減弱線（1 07，1 09 )的任一 邊（111，113)上的厚度。在刻線（107，109)間的薄膜（101) 部分（105)之厚度與薄膜的其它部分（101)相同，因爲其不 直接地受雷射處理的影響。可類似地將垂片（無顯示）附著 在薄膜的區域（105)且自由地遺留在外面。拉扯該垂片可 使其能沿著薄膜（1 0 1 )中的刻線（1 07，1 09 )撕開並放大以 移除一長條薄膜（105)。因此可如在第1圖中所描述一般 ，打開由薄膜（101)包裝的盒子。 第3圖顯示出一薄膜（2 1 5 )捲。如在第2圖中顯示，將 先述技藝薄膜網（201)以傳統的方法在MD中繞著一滾筒捲 繞而形成一薄膜捲（215)。在已減少厚度的刻線（ 20 7，209 ) 之任一邊上增加厚度（2 1 1，2 1 3 )的薄膜部分（20 1 )彼此互 相漸增地堆疊而形成一大捲筒（2 1 5 )，其包含數百圏的薄 膜。因此，可在此先述技藝捲筒(215)的長條薄膜（ 205 )之 任一邊的表面上看見在一明顯的脊狀（2 1 1，2 1 3 )及犁溝 ( 207，209 )。這些脊狀（211，213)及犁溝（ 207，209 )因爲 於本文中所描述的理由而爲高度不想要的（例如它們會使 薄膜1變形及拉伸）。 第4圖顯示出本發明（301)之可熱密封的雙軸定向聚丙 烯薄膜之一個具體實施例，其在上面製造比薄膜的其它部

-27- 1294890 五、發明說明（26) 分（3 0 1 )還弱之敏感的撕開線（3 0 7，3 0 9 )。該些線在MD中 使用根據本發明之方法的雷射來形成，其中僅移除不明顯 量的薄膜材料。不像在第2圖顯示的先述技藝薄膜，薄膜 (301 )沿著線（ 307，309 )處實質上具均勻的厚度，其中該 薄膜材料已利用雷射束處理而在線（ 307，309 )的任一邊上 看見僅含非常小的凸塊（3 1 1，3 1 3 )。此外，沿著線（3 0 7， 3 09 )的薄膜（301)在MD中之定向已由於雷射束的加熱作用 而增加。此在定向上的增加則由這些區域（ 307，309)的網 點指出。在撕開敏感的減弱線（ 307，309 )間之薄膜（301 ) 部分（ 305 )實質上具有與薄膜的其它部分（301)相同的厚度 、定向及強度，因爲其不直接地由雷射處理影響。可類似 地將垂片（無顯示）附著在薄膜的區域（ 305 )且自由地遺留 在外面。拉扯垂片可使其沿著線（ 307，309 )撕開且放大而 移除一如此定出的長條薄膜（305)。因此以薄膜（301)外包 裝的包裹可使用在第1圖描述的類似方法打開。將亦了解 的是在本發明的另一個具體實施例中僅需在薄膜中引進一 條敏感的撕開線[而非在第4圖顯示的二條線（ 307，309 )] ，若在該單線的末端附著上合適的垂片亦可將經包裝的包 裹打開。 第5圖顯示出本發明（401)之可熱密封的雙軸定向聚丙 烯薄膜之另一個具體實施例，類似於第4圖所顯示其具有 根據本發明之方法在薄膜中製造的線（407 ’ 409 ) °然而’ 不像第4圖中的薄膜，薄膜（401)沿著線（ 407，409 )的定 -28- 1294890 五、發明說明（27) 向已遍及薄膜的厚度而擾亂（無規化），此再定向則由這些 區域（ 40 7，409 )的網點顯示。 第6圖顯示出第4圖之薄膜網（501)在MD中以傳統的方 法繞著一滾筒捲繞而形成一薄膜捲筒（5 1 5 )。該敏感的撕 開線（5 0 7，5 0 9 )(如於本文中所描述在MD中沿著薄膜形成） 實質上與薄膜的其它部分（501)和限定在線（ 507，509 )之 間的長條薄膜（ 505 )具有相同的厚度。因此，當許多薄膜 層彼此互相漸增地堆疊在上面而形成含數百圏的大捲筒 (515)時，該捲筒的外在表面實質上仍然爲平坦的，因爲 沿著線（507，509 )僅有些微或無脊狀或犁溝。因此當該網 狀物捲繞到滾筒（5 1 5 )時僅觀察些微或並無變形或拉伸的 薄膜（501)。 第7圖爲在第4圖所顯示的截面之本發明的薄膜（601) ，其已塑成可更容易用來包裝一包裹的外包裝。特別地’ 已在二條敏感的撕開線（ 607，609 )間之長條薄膜（ 605 )的 一個末端提供一刻痕（6 1 7 )，以允許在開始沿著這些如於 本文中所描述的線撕開時可更容易地撕開。需了解的是亦 可使用其它合適的設備來輔助沿著該處開始撕開’諸如在 區域上成形及/或附著至區域（605)的垂片（619)。在本發 明的較佳薄膜中，可使用垂片或刻痕任一種或二者來輔助 撕開。 第8圖爲以本發明（701)之薄膜包裝的香煙盒（721)，其 在上面具有由敏感的撕開線（ 707，709 )定出之能撕開的長 -29- 1294890 五、發明說明（28) 條（ 705 ) ’及附著在長條（ 705 )上以輔助移除之垂片（71 9) ，因此可從包裹（721)中打開薄膜（701)。 爲了闡明及解釋本發明，如下製備非爲限制實例之本發 明的薄膜及先述技藝薄膜（比較用）： BOPP薄膜 可利用共擠壓一聚丙烯（亦如於本文中所指出爲PP)同聚 物當核心層與在該核心層每邊的中密度聚乙烯層而形成一 三層聚合管。冷卻該管子，隨後地在吹出之前再加熱以製 造一三層雙軸定向聚丙烯（亦指出於本文如當BOPP )薄膜， 該薄膜具有18.7微米厚的核心層及每層〇.3微米厚的二 層外層，而薄膜其自身爲19.3微米厚。使用不同的方法 以在此傳統的BOPP薄膜上產生敏感的撕開線。 比較例A 做爲一個比較例，沿著如上述所製備之傳統的BOPP薄 膜（1 0 1 )，使用傳統的刻紋方法以高能雷射在機器方向（MD ) 上刻劃出一單雷射切線（1 07 )。可觀察到蒸發的PP煙，此 指示出當雷射束碰到薄膜（101)時有明顯的PP量從薄膜 (1 0 1 )表面燃燒掉而形成減弱的刻痕線（1 07 )。 實例1 將如上所述製備的BOPP薄膜網（301)以每分鐘200呎的 速度推進通過波長10.6微米50瓦的C02雷射。將該雷射 束爲分裂成二束以減低在網狀物上雷射的能量至約7瓦。 將單一的雷射束聚焦到薄膜網上以在MD中沿著單一線 -30- 1294890 五、發明說明（29) ( 307 )，以足以擾亂沿著該處的PP之定向的方法加熱該薄 膜（30 1 )，但沒有燃燒掉明顯量的聚合物。結果爲在薄膜 (301 )上形成一減弱線（ 307 )，而可沿著該處利用手施加壓 力而撕開。經發現將雷射的能量設定在約40%及約65%之 間則可在薄膜上製造出可用的撕開。若能量太高則會從薄 膜表面開始切除材料，若雷射能量太低則無法充分地擾亂 薄膜定向而難以產生容易撕開所需的減弱。先前提及的薄 膜（301)可在上面製造一對敏感的撕開線（ 307，309)，而 此薄膜可捲繞成大的捲軸而在上面沒有値得注意的脊狀。 結果 參照本文中的第9至12圖，其爲先述技藝薄膜及本發 明的薄膜在放大下之多組相片。該薄膜夾在合適的埋入材 料中間，且在TD向切片以便觀察薄膜的截面。 第9圖爲在正常的透射光下所拍攝的相片，其爲夾在埋 入材料（ 823 )中的比較例A(801)之先述技藝BOPP薄膜。 1 00微米長的比例棒（825 )疊印在相片中以指示出影像的放 大程度。在一邊上在薄膜及埋入材料之間已有一空氣間隙 (827 )。可在薄膜的上部及底部表面處沿著減弱的雷射刻 線（ 807 )看見明顯的脊狀及犁溝，且薄膜沿著該處已明顯 地變薄。 第1 0圖爲相同的樣品在相同倍率下透過偏極光所拍攝 的比較例A之相片（其中925亦代表100微米長的比例棒） 。可看見在薄膜（90 1 )及敏感的撕開線（907 )中的材料定向 -31 - 1294890 五、發明說明（3〇) 大部分相同，線（ 907 )爲灰色且橫過薄膜部分具有大量均 勻的亮度強度。在穿過敏感的撕開線（ 907 )及剩餘的BOPP 薄膜（901 )之偏極光量間的低對比乃因爲，在線（ 907 )及薄 膜（90 1 )中的聚合物鏈實質上排列成與入射的偏極光之偏 極平面相同的方向。 第1 1圖爲實例1之BOPP薄膜相片。該相片在正常的透 射光下拍攝而顯示出夾在埋入材料（ 1 023 )中間的薄膜 (1001)截面。50微米長的比例棒（ 1 025 )疊印到相片上以指 示出影像的放大程度。此相片顯示出該薄膜在敏感的撕開 線（1 007 )之表面處僅有非常輕微幾乎不存在的脊狀或犁溝 ，且大部分僅在雷射束入射的一邊表面上。 第1 2圖爲在偏極光下對相同的實例1樣品在與第1 1圖 相同倍率下所拍攝的相片。可看見在敏感的撕開線（1 1 07 ) 中的材料定向與在薄膜的其它部分（11 0 1 )中的不同，更少 的偏極光透過該敏感的撕開線（11 07 )而使其顯現出幾乎黑 色。此高對比乃是由於相對於入射的偏極光之偏極平面， 在敏感的撕開線中之聚合物鏈擁有與在薄膜的其它部分中 之聚合物鏈不同的角度而有較大的光散射程度。因此在偏 極光照射下會看到敏感的撕開線（1 1 07 )比較暗，而BOPP 薄膜（1 1 0 1 )的其它部爲明亮的（反之亦然）。 應注意的是注意當在比較時，諸如本發明之薄膜的溝槽 及脊狀特徵之相片（第10及11圖）在比先述技藝薄膜的相 片（第8及9圖）還高的倍率下（約兩倍）拍攝。 -32- 1294890 五、發明說明（31) 測量線中pp鏈的定向 可使用由偏極化共焦的拉曼顯微鏡所獲得的光譜中某些 能量帶的偏極化程度來指示出樣品中較佳的定向方向，且 比較在樣品的區域間之相對定向。使用此技術來說明在本 發明之敏感的撕開線中之聚丙烯聚合物的差別定向，該線 類似於本文所描述的那些實例在Β0ΡΡ薄膜中製備。 有一種拉曼能量帶會在拉曼雷射極化成與延伸的鏈導向 體平行時最強（平行帶），而另一種則會在聚合物鏈排成與 雷射極化垂直時最強（垂直帶）。在聚丙烯（PP)的拉曼光譜 中已有許多帶可使用於此目的。拉曼能量帶以波數來鑑別 ，該數字爲波以單位長度循環的次數而爲波長的倒數。強 度比率可以平行帶的強度[=1 II (波數）]除以垂直帶的強度 [=1丄（波數）]來測量。可從高強度比率値作出一個推論， 即聚合物鍵較佳地朝向排成雷射極化的方向。 參考至本文的第1 3圖，將拉曼極化雷射束聚焦到包含 Β0ΡΡ薄膜的本發明之薄膜表面上，於此類似於本文實例1 所描述之本發明的方法可形成敏感的撕開線。該線在拉曼 顯微鏡下光學地觀察爲約25至30微米寬。使用50倍的 物鏡以獲得橫向解析度約2微米的拉曼雷射束。測量拉曼 光譜中一對能量帶的相對強度，而在3微米區間處沿著垂 直及穿過敏感的撕開線之軌跡掃描拉曼雷射束的聚焦點。 將拉曼雷射束極化成平行於此線的方向。 已獲得在第1 3圖中所顯示的圖，其中縱座標代表I || -33- 1294890 五、發明說明（32) (815公分^)/1丄（ 840公分-1)的強度比率（其無因次），橫 座標代表拉曼雷射沿著掃描軌跡的位置（長度，微米（// m)) ，其可起始於相對於毗連至敏感的撕開線之PP薄膜上之 任意點。可看見在此線中的聚合物與薄膜的其它部分之定 向差異。較高的強度比率與更佳地在線方向中定向的PP 鏈一致。 第1 3圖的曲線圖形狀顯示出對本發明之敏感的撕開線 之此具體實施例來說，在線中的PP鏈定向明顯地比週圍 的薄膜高。在線中的PP鏈較佳地沿著該處比薄膜的其它 部分之PP更定向。不意欲由任何機制限制，一種說明爲 若以如本文之實例中所描述的雷射形成線，因爲該雷射的 能量足夠低而不會切除材料但是卻足夠高而可沿著線退火 該薄膜，因此可再定向該PP鏈。爲了確認並非觀察到光 學假象（例如由於裝置的二向色性），可藉由將該薄膜在光 譜儀中旋轉90°且將雷射偏極化保持固定而重複上述描述 的實驗。可觀察到類似的結果。 元件符號說明 1 聚丙烯薄膜 3 撕條 5 區域 7 區域 9 區域 101 聚丙烯薄膜 -34- 1294890 五、發明說明（33) 105 長條薄膜 107 線 109 線 111 脊狀線 113 脊狀線 201 先述技藝薄膜 205 長條薄膜 207 犁溝 209 犁溝 211 脊狀 213 脊狀 215 薄膜捲 301 聚丙烯薄膜 305 長條薄膜 307 敏感的撕開線 309 敏感的撕開線 311 凸塊 313 凸塊 401 薄膜 407 線 409 線 501 薄膜網 505 長條薄膜 -35- 1294890 五、發明說明（34) 507 敏感的撕開線 509 敏感的撕開線 515 薄膜捲 601 薄膜 605 長條薄膜 607 敏感的撕開線 609 敏感的撕開線 617 刻痕 619 垂片 701 薄膜 705 長條 707 敏感的撕開線 709 敏感的撕開線 719 垂片 721 香煙盒 801 BOPP薄膜 807 刻線 823 埋入材料 825 比例棒 827 空氣間隙 901 BOPP薄膜 907 線 925 比例棒 -36- 1294890 五、發明說明（35) 1001 薄膜 1007 敏感的撕開線 1023 埋入材料 1025 比例棒 1101 BOPP薄膜 1107 敏感的撕開線 -37-

Claims (1)

1. ^ 1110； 1294890 六、申請專利範圍 第9 1 1001 32號「撓性之聚烯烴系薄膜、封裝及彼等之製造 方法」專利案 （2007年1 1月修正） & '申請專利範圍 1 · 一種撓性之聚烯烴系薄膜，其在上面具有至少一條線及 /或圖案，其特徵爲在該線及/或圖案中的薄膜材料實質 上具有與薄膜中的其它部分之材料不同的定向， 其中沿著該薄膜的邊緣實質上爲無脊狀（或僅包含非常 小的脊狀）， 聚合物分子之定向係利用雷射來改變，且 其上之線及/或圖案可利用選自於以下之定向處理來形 成：透過有圖案的平版遮罩而照射、沿著線做一化學 配置；及/或聚焦的電磁輻射及/或微粒輻射。 2·如申請專利範圍第1項之聚烯烴系薄膜，其中該線及/ 或圖案線實質上具有與薄膜的其它部分相同之標準厚 度， 其中標準厚度代表從垂直於薄膜表面所測得之薄膜（或 薄膜的特定區域）平均厚度。 3. —種撓性之聚烯烴系薄膜，其在上面具有至少一條敏感 的撕開線及/或撕開圖案，其特徵爲該線及/或圖案線實 質上具有與薄膜的其它部分相同之標準厚度， 其中沿著該薄膜的邊緣實質上爲無脊狀（或僅包含非常 小的脊狀）， 聚合物分子之定向係利用雷射來改變，且 -1 - 1294890 六、申請專利範圍 其上之線及/或圖案可利用選自於以下之定向處理來形 成：透過有圖案的平版遮罩而照射、沿著線做一化學 配置；及/或聚焦的電磁輻射及/或微粒輻射’ 其中標準厚度代表從垂直於薄膜表面所測得之薄膜（或 薄膜的特定區域）平均厚度。 4. 如申請專利範圍第3項之聚烯烴系薄膜，其中在該敏感 的撕開線及/或圖案中之薄膜材料實質上具有與薄膜中 的其它部分之材料不同的定向。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之聚烯烴系薄膜， 其中在該線及/或圖案中之材料與在薄膜的其它部分中 之材料具有實質上不同的定向.，但該線及/或圖案具有 實質上與薄膜的其它部分相同之標準厚度， 其中標準厚度代表從垂直於薄膜表面所測得之薄膜（或 薄膜的特定區域）平均厚度。 6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之聚烯烴系薄膜， 其中該薄膜實質上在至少一個方向上定向。 7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之聚烯烴系薄膜， 其中在該線及/或圖案中之材料實質上比薄膜中的其它 部分之材料在程度及/或方向上更定向。 8 ·如申請專利範圍第1至4項中任一項之聚烯烴系薄膜， 其包含一聚合材料。 9.如申請專利範圍第1至4項中任一項之聚烯烴系薄膜， 其包含一熱塑性聚合物。 1294890 六、 申請專利範圍 10 •如 串 請 專利範圍第 1至4項中任一項之聚烯 烴 系 薄 膜 y 其 包含一聚烯; 徑及/或聚酯。 11 •如 甲 Ξ主 δ円 專利範圍第 1至4項中任一項之聚烯 烴 系 薄 膜 > 其包含一聚丙j 12 •如 串 請 專利範圍第 1至4項中任一項之聚燦 烴 系 薄 膜 其 於實質上垂直的方向上雙軸定向。 13 .如 串 請 專利範圍第 1至4項中任一項之聚儲 烴 系 薄 膜 其 中在上面的彳 線及/或圖案可利用定向的化學及/ 或 輻 射 處 理而形成，_ 1實質上並無從薄膜移除材料 .〇 14 .如 甲 請 專利範圍第 1至4項中任一項之聚烯 烴 系 薄 膜 其 中該線及/或 圖案可利用噴墨沿著該處印 刷 出 — 合 適 的 材料而形成 〇 15 •如 甲 請 專利範圍第 1至4項中任一項之聚烯 烴 系 薄 膜 ， 其 中該線及/或 圖案利用雷射處理而形成。 16, .如 甲 請 專利範圍第 1 5項之聚烯烴系薄膜，其中 該 雷 射 爲 具 有 波長約1 〇. 6 奈米的C〇2雷射。 17, .如 甲 請 專利範圍第 15項之聚烯烴系薄膜，其已 在 上 面 印 刷 〇 18, .如 甲 3主 δ円 專利範圍第 16項之聚烯烴系薄膜，其已 在 上 面 印 刷 〇 19, ，如 甲 請 專利範圍第 17項之聚烯烴系薄膜’其中 該 印 刷 可 顯 示 出薄膜沿著: 至少一條線及/或圖案開始撕 開 的 位 置 0 -3 1294890 六、申請專利範圍 20.如申請專利範圍第1 8項之聚烯烴系薄膜，其中該印刷 可顯示出薄膜沿著至少一條線及/或圖案開始撕開的位 置。 2 1.如申請專利範圍第1 5項之聚儲烴系薄膜，其中至少一 條線及/或圖案延伸到薄膜邊緣。 22. 如申請專利範圍第1 5項之聚烯烴系薄膜，其具有一延 伸自薄膜邊緣的切口及/或一附著在那裏的垂片，以協 助在開始撕開時可沿著薄膜中至少一條線及/或圖案撕 開。 23. 如申請專利範圍第15項之聚烯烴系薄膜，其中在薄膜 上至少一條線及/或圖案比薄膜的其它部分足夠地弱， 以使得可藉由手施加壓力而沿著該處開始撕開。 24. 如申請專利範圍第16項之聚烯烴系薄膜，其中在薄膜 上至少一條線及/或圖案比薄膜的其它部分足夠地弱， 以使得可藉由手施加壓力而沿著該處開始撕開。 25. —種在撓性之聚烯烴系薄膜上面產生至少一條線及/或 圖案之方法，以使當沿著該處開始撕開時，該薄膜將 實質上沿著該線及/或圖案撕開，其特徵爲該方法的步 驟包括：以定向一薄膜網之手段，製得欲沿著該處撕 開的敏感線及/或圖案，而沒有由彼移除明顯的材料 量，所以該線及/或圖案賓質上具有與薄膜的其它部分 相同之標準厚度， 沿著該薄膜的邊緣實質上爲無脊狀（或僅包含非常小的 -4- 1294890 六、申請專利範圍 脊狀）， 聚合物分子之定向係利用雷射來改變，且 標準厚度代表從垂直於薄膜表面所測得之薄膜（或薄膜 的特定區域）平均厚度。 26· —種在撓性之聚烯烴系薄膜上面產生至少一條線及/或 圖案之方法，以使沿著該線及/或圖案的薄膜可對進一 步處理敏感或抵抗；其特徵爲該方法的步驟包括以定 向一薄膜網之手段，沿著該線及/或圖案差別地定向材 料，所以沿著該處的該材料實質上具有與薄膜中的其 它部分之材料不同的定向（選擇性地更整齊），且該線及 /或圖案實質上具有與薄膜的其它部分相同之標準厚 度， 沿著該薄膜的邊緣實質上爲無脊狀（或僅包含非常小的 脊狀）， 聚合物分子之定向係利用雷射來改變，且 標準厚度代表從垂直於薄膜表面所測得之薄膜(或薄膜 的特定區域）平均厚度。 27_ —種在撓性之聚烯烴系薄膜上面產生至少一條線及/或 Η案之方法，以使當開始沿著該處撕開時，該薄膜將 實質i:沿著該線及/或圖案撕開；其特徵爲該方法的步 驟包括： (a)以定向一薄膜網之手段，沿著該線及/或圖案差別 % E向材料，所以沿著該處的該材料實質上具有與薄 1294890 六、申請專利範圍 膜中的其它部分之材料不同的定向（選擇性地更整齊）， 及/或 (b)以定向一薄膜網之手段，在上面沿著該處形成敏 感的撕開線及/或圖案，且沒有由彼移除明顯量的材 料’所以該線具有實質上與薄膜的其它部分相同之標 準厚度， ‘ 其中沿著該薄膜的邊緣實質上爲無脊狀（或僅包含非常 小的脊狀）， 聚合物分子之定向係利用雷射來改變，且 標準厚度代表從垂直於薄膜表面所測得之薄膜（或薄 膜的特定區域）平均厚度。 28. 如申請專利範圍第27項之方法，其中步驟U)及（b)爲 同步地而非相繼地；且步驟（a)之選擇性地差別定向之 手段及步驟（b)之撕開敏感性之手段爲相同的手段，所 以一個方法可獲得二種效應。 29. —種產生可撕開的薄膜之方法，其步驟包括： 在已定向至少一個（較佳地二個）方向之聚烯烴系薄膜 網上定向至少一條經選擇的線及/或圖案，以一撕開敏 感性手段沿著線及/或圖案選擇性地改變（較佳地增力D ) 薄膜定向，但是不會在薄膜的其它部分；如此該撕開 敏感性手段不由彼移除明顯的薄膜量； 在產生的薄膜上面形成一敏感的撕開線及/或圖案’ 其沿著該處具有實質上與薄膜的其它部分相同之標準 1294890 六、申請專利範圍 厚度， 其中沿著該薄膜的邊緣實質上爲無脊狀（或僅包含非常 小的脊狀）， 聚合物分子之定向係利用雷射來改變，且 標準厚度代表從垂直於薄膜表面所測得之薄膜（或薄 膜的特定區域）平均厚度。 3 0·—種產生可撕開薄膜的方法，其步驟包括： (i)在撓性且實質上未定向的聚烯烴系薄膜網上定向至 少一條經選擇的線及/或圖案，以一撕開敏感性手段沿 著線及/或圖案選擇地抑制或實質上防止薄膜定向，但 是不會在薄膜的其它部分；如此該撕開敏感性手段不由 彼移除明顯的薄膜量；及 (Π)隨後地定向薄膜的其它部分，如此該薄膜沿著線 及/或圖案實質上仍然無定向或有較少的定向， 在產生的薄膜上面形成一敏感的撕開線及/或圖案， 其沿著該處具有實質上與薄膜的其它部分相同之標準厚 度， 其中沿著該薄膜的邊緣實質上爲無脊狀（或僅包含非 常小的脊狀）， 聚合物分子之定向係利用雷射來改變，且 標準厚度代表從垂直於薄膜表面所測得之薄膜（或薄 膜的特定區域）平均厚度。 31.—種聚烯烴系薄膜，其可根據申請專利範圍第25至30 1294890 六、申請專利範圍 項 中 任 -* 項 之 方法而獲 i得及/或可獲得， 其 中 沿 著 該 薄膜的邊緣實質上: 爲無脊狀（或僅包含非 常 小 的 脊 狀 )， 且 聚 合 物 分 子 之 定向係利 j用雷射來改 r變 〇 32. 一 種 封 裝 其 包含至少一種包裝: 在撓性聚烯烴系薄膜 中 之 物 品 而 該薄膜爲如申請專利 j範圍第1至24項及/ 或 第 3； [項中任一項之: 薄膜， 其 中 沿 著 該 薄膜的邊緣實質上 爲無脊狀（或僅包含非 常 小 的 脊 狀 )， 且 聚 合 物 分 子 之 定向係利用雷射來改變。 33. 如 串 請 專 利 範 圍第32 項之封裝， 其能利用手指施加壓 力 沿 著 該 處 開 始撕開： ，且實質上沿著該線及/或圖案打 開 〇 34. 如 串 請 專 利 範 圍第32 項之封裝， 其中該薄膜已繞著該 物 品 密 封 且 可 在剝除該密封時發生撕開。 35. ，如 串 請 專 利 範 圍第33 項之封裝， 其中該薄膜已繞著該 物 品 密 封 且 可 在剝除該密封時發生撕開。 36. 如 串 請 專 利 範 圍第32 項之封裝， 其中該薄膜已繞著該 物 品 加 熱 密 封 〇 37. 如 串 請 專 利 範 圍第33 項之封裝， 其中該薄膜已繞著該 物 品 加 熱 密 封 〇 38. 如 甲 請 專 利 範 圍第32 項之封裝， 其中在上面的印刷可 顯 示 出 能 撕 開 薄膜以打開封裝的起始位置。 39. 如 串 請 專 利 範 圍第33 項之封裝， -8 - 其中在上面的印刷可 1294890 六、申請專利範圍 顯示出能撕開薄膜以打開封裝的起始位置。 40. 如申請專利範圍第32項之封裝，其中至少一條敏感的 撕開線及/或圖案延伸至封裝上的薄膜邊緣。 41. 如申請專利範圍第33項之封裝，其中至少一條敏感的 撕開線及/或圖案延伸至封裝上的薄膜邊緣。 42. 如申請專利範圍第32項之封裝，其具有一延伸自薄膜 邊緣的切口，以協助在開始撕開時能沿著薄膜中的敏 感撕開線及/或圖案撕開。 43. 如申請專利範圍第33項之封裝，其具有一延伸自薄膜 邊緣的切口，以協助在開始撕開時能沿著薄膜中的敏 感撕開線及/或圖案撕開。 ----^