TWI293507B - Image sensor package apparatus - Google Patents

Description

尤其係涉及一種 Ι2935(Γ 九、

未500。其中，承载基板2〇〇周緣具有複數個焊麥 00上表面固叹感歡日日片3〇〇。感光晶片3⑽收容於框架_〇内部。 • 透光元件4〇〇固接於框架5〇〇上方。所述焊塾2瓜 500内侧。感光晶片300之上表面周緣向外伸出複數個金屬春接線 310 ’金屬連接線310與承載基板2〇〇之谭墊21〇對應電繼逢接^ 以將感測信號引入承載基板200中。 非常重要的一環（ 型化的發展需求， 衫像感測芯片封裝裝置朝輕、薄、短、 於西兀2003年8月5日公告的美國專利公告_ 揭示了 -種習知这片封裝裝置。如第三圖所示，該_ 置刚包括有：承载基板2〇〇、感光晶片3〇〇、透約 推’於上述習知芯片封裝裝置1〇〇中，由於感光晶片3〇〇與 . · .' ' '' . 框架500之間需要留出足夠的空間，以体設焊墊210並供金屬連 接線310與焊墊210以公知打線（wire-b〇nding)方式連接，故而， .... ... : 框架500與感光晶片3〇〇之間形成較大空腔6〇〇。使得該習知芯片 1293507 100 am，^ ^ 要求。 .... . . · , .： ； . . 因此’如何解-種可使得祕糾與框錄編接緣雨體 積更為縮小的影像感測芯片封裝裝置成為亟待解決的編 【發明内容】 基板、感光晶 邊位置形成複咖。感光晶片固接於承載基板上表面，伽 片上表面倾邊位置_凸伸出複_屬齡，藝 線覽連漬载基板上表面的複數㈣， 光曰曰片上方，亚減光晶片之上表面闕光影聽域鱗。植架 組裝於承載基板上表面，與所述透光元件固接為一^ 框=及透光元件於框架内部圍設形成一容置室，義 忒谷置朗。其额在於：_於底侧設喷，細_内猶 與容置室連通，感光晶^ 板之土表面的位於凹槽内的焊塾對應電性連接。 如上所述，本發明影像感測芯片封裝裝^ 匕’所述谭墊佈設於凹槽内並與位於凹槽内的金屬連接線電性連 接’故而感光晶片與框架之間無需留出較大空間以錢 感測_裝之體積’越測 乃玎衣衣置之輕、薄、短、小的結構要求。 1293507 【實施方:式】夂） 茲舉貫施例並配合圖式詳予說明。 作為影像感測_裝._ ^ 有複數個焊塾161幅 外界所刷電路板等露性連通。 麵晶· _於械基板1σ遍· - 的周邊位置向外凸伸出金屬連接線21, ^ 表邊孟屬連接線21對應電性 - 連接至承載基板10上表面的焊墊16。 面的透光影像區域對準。細^ ⑩層環狀粘著液25，該環狀粘著液如 緊密黏結’從而於環狀鋪液Μ内部形成一環狀軸 此防止外雜塵穩物進人献晶片：之絲面崎疮義區域 而影響到感光晶片，_測效果。_^^補 應盡薄，以使密閉空間23越小㈣ 透光耕3。與感光晶片划直接接觸_會影響感· . 效果’因此也應避免元件3〇與感光晶片2〇直請^ 框架4〇包括下部底板41、中部蓋板43及上部中空减滅45。 1293507 底證端固設於承讎板10上表酝齡 折域*板43。盍板43下緣與透光元件3〇上緣黏結一體並蓋合 於感_ 2G上t，藉此使承载基板瓜_ .光^ 30於框架似崎 20 t 6〇 ^ 〇 ^tit t 45 # t 43 上凸伸形成。 金屬外殼沁包覆於框架4〇外部使得框_構成更加氣，^ ’使得内部_晶片20在工作時_ :影響:。'..: .... ' . ' ... ... ' ......... ... • 每側的底部連接面設置為鑛齒狀喷合面你^ 其上表面與底板41 面14,組裝， 為牢固的13齒合黏結為一體。 、 於每谢底部的大致中間位置開設具有適當長度及缺 凹槽42的内麵框架40的容置室6〇連通，凹槽 部與外部空間連通。前述複數個焊塾16設置於承餘被^ 表面於凹槽42所在的部分。感光晶丫嶋 伸人凹槽42，埋設於其内且電性連接於承載基板瓜 1293507 凹槽42内部填滿粘著液，固定金脣連接線21，同時遽氣密_# ... ... . ',/. ；,· ： :v"·.. ;. V/；. ;'ϊ Λ：''；：'；'.'/ " ''' 本發明之影像感測怒片封裝裝置丄㈣ 實現。感光晶片m之底觀 ^ ® 10 ^ ^ a ^ 2〇 ^ 知打線方式與承載基板10之痒塾16電性_。在承裁_切t 上表面闕及金屬賴線21與承餘1G舰連_:論一層 熱固谬’同時承載基板10的喷合面以也塗敷該_囊 將與框架4α連賴其黏結為一體_先赚 2〇上’框架4〇底爾過熱固膝與承載基板1〇_ ^凹像42並由所述熱固膠密封。然後框架4〇與承贏__別 t溫度條件下，加熱30分鐘，使框架40輿承載基仏^ 固接，進而，所鱗墊16亦_被麵_封，_ 之影像感測芯片封裝裝置1。 此外，在選擇材料時，承載基板10由可見光穿透率狼低且機 械強度杈祕材料構成，如玻璃纖維或陶舰料等^咖 ^^ (Polycarbonate ^ (Liquid

Giys^ ? (CTE) iS ίο ^ t 4i 透光TO件30可由概7型光學玻璃製成。 . ·. - . . '. V .^： .· ·. 如上所述’本發明影像感測芯片封裝裝置l·於框架40卞部開 汉凹槽42 ’所述焊墊]6佈設於凹槽42内並與伸入凹槽42内的金 1293507 屬連接線21電性連接，敌而感光晶片2〇輿框架4〇之間無需留出 .. - . ,： ： ... 較大空間以容置焊塾16，並進而供金屬連接線21輿痒參破 連接。因此，框架40的底板41可以更加 縮小本發明影像感測芯片封裝裝置】之體積，滿足影像威識怒片 封裝裝置1之輕、薄、短、小的結構要求。 綜上所述，本發明之「影像感測芯片封裝裝置」由上述揭^ 之構造，可以達到所述之功效，且本發明之申請合手專爽纖捧， 故依法㈣情德 自不能以此限定本發明之_範圍。至縣 飾或，匕，皆應_ 【圖式簡單說明】 匕 ^一圖係本發明之影像感測芯片封錄置截面圖。 第二圖傣第一圖之Π-Π方向戴面圖。 第三圖係習知影像感測芯片封裝裝置截面圖t轉 【主要元件符號說明】 [習知] 芯片封裝 100 焊墊 210 金屬連接線 310 框架 500[本發明] 影像感測芯片封裝裝置 承载基板 感光晶片 透先元件 空腔 200 300 400 600 1293507 承載基板 10 p齒合面 14、47 焊墊 16 感光晶片 20 金屬連接線 21 密閉空間 粘著液 25 透光元件 30 框架 40 底板 41 凹槽 42 蓋板 43 腔壁 45 金屬外殼 50 容置室 60

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Claims (1)

1293507 十、申請專利範圍: .... ..Λ...·. ' ； ' . 1·一種影像感測芯片封裝裝置，包括: ^基板’於上表面之周邊也置麵複數焊觀^ •邊位置向外凸伸出複數金屬連接線，該藝孱連接線屬 接至所述承载基板上表面的複數焊墊； -透光元件，位於感光晶片上 • 透光影像區域對準;及 版所述承載基板、框架及透光元件於框架内部圍致形成泣容置 • 至’所述感光晶片容置於該容置室内；^^^^^^^^^^^^^^^^^ 述承载基板之上表面的位於凹槽内的焊墊對應電性遂無。f: t ^ ^ ^ S] V P] 0fii II^ 3·^t 中’所述框架包括下部底板、中部蓋板及上部中空腔壁，底极下 而口叹於所述承載基板上表面，底板上端水平向内彎拆形成所述 ^板，蓋板下緣與所述透光元件上緣黏結一體並蓋合政所述感光 Θ片上方’所述承载基板、底板、蓋板及透光元件於所迷框架内 12 1293507 部下方圍設形成所述容置室，所述中空腔璧係由蓋板末端再命 中 ；.'.'- ； ；； ；'.'；'；：. ·； ；.· .：',. ： ..... 4·如申請專利範圍第3項所述的影像感測芯片封藝襄_， 所述框架之底板於每侧底部的大致中間位置開設所__^ 中 中 5·如申請專利範圍第1項所述的影像感測芯片封，^ 所述透光元伴由BK?型光學玻璃製成。:彳觸齡 6·如申請專利範圍第1項所述的影像感測芯片封 所述框架由聚碳酸醋材質製成。^ ^ : ^護 ...·. * *； ·. * .· λ； .·. 7·如申請專利範圍第1項所述的影像感測芯片脊裝 中所述框架由液晶聚合物材質製成。 8·如申請專利範圍第〗項所述的影像感測芯片封裳裝置，其 中所述透光元件之下表面與感光晶片之上表面之間具琢二層環 狀粘著液，該環狀粘著液黏結所述透光元件與感光晶片， 環狀粘著液内部形成一環狀密閉空間。 9·如申請專利範圍第i項所述的影像感測芯片魅藝裝^ 中所痕框架之底部連接面設置為鋸齒狀嘴合面，承載基板於其^ 表面與所述底板之嚙合面相對的部分亦設置為鋸齒狀嚙合面，該兩 嚙合面相互嚙合。 10.如申請專利範軋第1項所述的影像感測芯片封襄裂置，其 中’還進一步包括一金屬外殼，該金屬外殼包覆於所述轉泰夕卜部。 ..... " 13