TWI291699B - Method of reading the bits of nitride read-only memory cell - Google Patents
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Description
1291699 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種讀取方法,且特別是有關於一種氮化矽 唯讀記憶胞(nitride read-only memory cell)之位元的讀取方法。 【先前技術】 快閃記憶體(flash memory)係為一種非揮發性(non-volatile) 半導體記憶元件,其具有體積小、容量高、功率消耗低及可重複 讀寫等特性,因此已廣泛地被應用於許多可攜式的3C產品中, • 如PDA、行動電話、讀卡機、行動碟、轉接卡等。 快閃記憶體係藉由記憶胞(cell)陣列(array)來儲存邏輯資 料,且每一個記憶胞内包括一個具有閘極(gate)、源極(source)及 沒極(drain)之電晶體。其中,閘極係搞接至一字元線(word line)。 傳統的記憶胞是利用閘極中的多晶石夕(polysilicon)層來儲存電 子,由於多晶石夕層為一導電層,因此電子可以在多晶石夕層中自由 地移動,所以每個傳統的記憶胞只能儲存一個位元的資料。另一 方面,當讀取儲存於傳統記憶胞内的資料時,一般的作法係施加 φ 一個固定的讀取電壓值於字元線上,並藉由量測流經此記憶胞之 電流來判斷其所儲存的邏輯值。 為了獲得高密度之記憶元件,以色列的SAIFUN公司提出 ~ 一種氮化^夕唯讀記憶胞。氮化石夕唯讀記憶胞之形態為一電子可抹 除可寫入唯讀記憶體。氮化矽唯讀記憶胞與傳統記憶胞最大的差 別在於,氮化矽唯讀記憶胞是利用非導體的氮化矽層來儲存電 子,並將電子儲存於靠近汲極及源極的地方。如此,每個氮化矽 唯讀記憶胞都可以儲存兩個位元的資料,有效地提高記憶元件的 密度。 TW1662PA 6 1291699 然而,若是接近汲極部位已儲存一位元,則會在進行逆向讀 取(reverse read)時產生第二位元效應(second_bit effect),導致順 向讀取之啟始電壓(threshold voltage)提高。如此一來,若仍是依 照傳統施加固定讀取電壓值的方法來讀取儲存於氮化秒唯讀記 憶胞内的邏輯值,將會降低讀取結果的可靠度。 為了改善上述問題,傳統的作法係將第二位元效應考慮於讀 取‘1’的容許誤差(read ‘ 1,margin)中,亦即,於記憶元件出 廠前先預估因第二位元效應而會增加的啟始電壓值,並將此預估 的啟始電壓增加值預留於讀取‘丨,的容許誤差中,以避免因第 •二位元效應而降低了讀取結果的可靠度。然而,此種作法係會提 高預設於記憶元件中之字元線的讀取電壓值,進而提高讀取干擾 效應(read disturb effect)。 此外,在美國專利案號0208663中’揭露一種使用兩個參考 記憶胞讀取多位元快閃記憶體之方法及其裝置,其每一條字元線 係使用兩個參考記憶胞,分別用以代表此字元線上具有高啟始電 壓之多個記憶胞之啟始電壓的分佈及具有低啟始電壓之多個記 憶胞之啟始電壓的分佈,並藉由這兩個參考記憶胞來獲得一平均 φ的讀取參考啟始電壓值。然而,在實際的操作情況下,這兩個參 考記憶胞之啟始電壓並無法保証會位於高啟始電壓分佈及低啟 始電壓分佈的中間。因此,利用此方法所得到的讀取參考啟始電 '壓值只是一個理想條件下的讀取參考啟始電壓值。 ^ ‘再者’在美國專利案號6,639,849中,揭露一種依據第一個 參考記憶胞之啟始電壓值來控制第二個參考記憶胞之啟始電壓 值,確保藉由第-個參考記憶胞及第二個參考記憶胞所獲得之讀 取參考啟始電壓值能夠位於高啟始電壓分佈與低啟始電壓分佈 之間。然而,其係利用複雜的抹除(erase)及程式(pr〇gram)驗言正程 TW1662PA 7 1291699 序於參考記憶胞,不僅提高了電路設計的困難度,也增加了讀取 所需花費的時間。 【發明内容】 有鑑於此,本發明的目的就是在提供一種氮化矽唯讀記憶胞 之位元的凟取方法,當圮憶體區段(sect〇r)需要被抹除時,只要藉 由幾個簡單的步驟即能確實地調整字元線之讀取電壓值,進而提 高讀取結果的可靠度。 丨根據本發明的目的,提出一種讀取氮化矽唯讀記憶胞之位元 的方法。此方法包括以下步驟。首先,設定第一讀取電壓值為一 5己憶體區段之字元線讀取電壓值。接著,若此一記憶體區段不需 要被抹除,則施加第一讀取電壓值於與記憶體區段耦接之一字元 線,以讀取記憶體區段内之一氮化矽唯讀記憶胞之一位元,並結 束本方法。 ° 若需要被抹除,則先抹除該計憶體區段及一雙位元參考記憶 胞之一第一位元及一第二位元,並對第一位元進行量測,以決定 一第一臨限值。然後,程式化第二位元,使第二位元改變成邏輯 _ 〇狀態,並再對第一位元進行置測,以決定一第二臨限值。然後, 依據第一臨限值及第一臨限值調整第一讀取電屢值為一第二讀 取電壓值。最後,設定第二讀取電壓值為該一計憶體區段之字元 線讀取電壓值,並施加於與記憶體區段耦接之字元線,以讀取記 憶體區段内之氮化矽唯讀記憶胞之位元。 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂,下文 特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下: TW1662PA 8 1291699 【貫施方式】 請參照第1圖’其繪示依照本發明一較佳實施例的一種氮化 碎唯t買記憶胞之位元的讀取方法流程圖。首先,設定第一讀取電 壓值VI,如步驟110所示。一般而言,字元線之第一讀取電壓 值V1係預先於$丨思元件出廠4没定’係於讀取氮化秒唯讀記障 胞時,施加於與此氮化矽唯讀記憶胞耦接之字元線。接著,檢查 δ己憶體區段是否需要被抹除,如步驟120所示。記憶體區段係包 括多個氮化矽唯讀記憶胞。舉例而言,一個64Mbit的記憶元件 φ 例如是具有64個記憶體區段,亦即每個記憶體區段用以儲存 1Mbit的邏輯資料。 若記憶體區段不需要被抹除,則施加第一讀取電壓值V1於 與纪憶體區段耦接之一字元線,以讀取記憶體區段内之一氮化矽 唯言買記憶胞之一位元的邏輯值,如步驟13〇所示,並結束本方法。 若記憶體區段須要被抹除,則先抹除該記憶體區段及雙位元 參考記憶胞之第一位元及第二位元,如步驟14〇所示,並對此雙 位元參考記憶胞之第一位元進行量測,以決定第一臨限值τι, ,步驟15G所不。其中’雙位元參考記憶胞係與記憶體區段内之 亂化石夕唯讀記憶月包具有相似的物理特性。才妾著,矛呈式化此雙位元 多考。己隱胞之第一位元’使第二位元改變成邏輯。狀態,如步驟 ⑽所示。此時,第一位元仍為邏輯i狀態。接著,再對第一位 凡進行量測,以決定第二臨限值T2,如步驟m所示。受第二 位元效應的影嚮,步驟170所量得之第二臨限值τ2實質上大於 第限值Τ1。接著,依據第一臨限值T1及第二臨限值丁2古十 算讀取電壓調整值DT,如步驟180所 DT較佳地為第二臨限值丁2減第一臨限值心 接著,依據讀取電壓調整值DT將第—讀取電壓值%調整
TW1662PA 1291699 為第二讀取電壓值V2,如步驟185所示。其中,第二讀取電壓 值w較佳值為第一讀取電壓值V1與讀取電壓調整值之和。 最後’施加第二讀取電録V2於與記憶體區縣接之字元線, 以讀取記憶體區段内之氮切唯讀記憶胞之—位^的邏輯值,如 步驟190所示。 也就是說’在讀取記憶體區段内之氮化石夕唯讀記憶胞之位元 時,該記憶體區段之字元線讀取電壓係由上述步驟所決定。每一 次該記憶體區段被抹除時均重新設定一第二讀取電壓作為該記 fe體區段之字70線讀取電壓,以正確讀取儲存於氮化矽唯讀記憶 胞内的邏輯值。 、^ 由上述說明可知,由於雙位元參考記憶胞與記憶體區段内之 氮化矽唯項δ己憶胞之物理特性相似,因此雙位元參考記憶胞能夠 將一個記憶體區段内之氮化矽唯讀記憶胞受到第二位元效應的 衫嚮私度確貫地反應出來。所以,於讀取的過程中,依照上述的 方法來調整字元線之讀取電壓值,能夠消除第二位元效應,進而 延長記憶兀件的壽命。此外,當使用上述方法來調整字元線之讀 取電壓值時,於讀取‘1’的容許誤差中不必再顧慮第二位元效 應,因此,可以有效地降低字元線之讀取電壓值,進而達到降低 讀取干擾效應的目的。 本發明上述實施例所揭露之讀取氮化矽唯讀記憶胞之位元 的方法,係藉由幾個簡單的步驟即能確實地調整字元線之讀取電 壓值,進而提高讀取結果的可靠度。 綜上所述,雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上,然其並 非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 和範圍内,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當 視後附之申請專利範圍所界定者為準。
TW1662PA 10 1291699 【圖式簡單說明】 第1圖繪示依照本發明一較佳實施例的一種氮化矽唯讀記 憶胞之位元的讀取方法流程圖。 【主要元件符號說明】 110〜190:流程步驟 TW1662PA 11
Claims (1)
1291699 十、申請專利範圍: 1 · 一種讀取氮化矽唯讀記憶胞(nitride read_only mem〇ry cell)之位元的方法,包括·· 設定一字元線之一第一讀取電壓值; 檢查一記憶體區段(sector)是否需要被抹除(erase); 若不需被抹除,則施加該第一讀取電壓值於與該記憶體區段 轉接之一子元線,以讀取該記憶體區段内之一氮化石夕唯讀記憶胞 之一位元,並結束本方法;以及 若需要被抹除,則執行以下步驟: 抹除该§己憶體區段及一雙位元參考記憶胞之一第一位 元及一第二位元,並對該雙位元參考記憶胞之第一位元進行量 測’以決定一第一臨限值; 程式化該雙位元參考記憶胞之第二位元,使該第二位 元改變成邏輯0狀態,並對該第一位元進行量測,以決定一第二 臨限值; 依據該第一臨限值及該第二臨限值調整該第一讀取電 壓值為一第二讀取電壓值;及 丨施加該第二讀取電壓值於與該記憶體區段耦接之該字 元線’以讀取該氮化;g夕唯讀記憶胞之該位元。 2·如申請專利範圍第1項所述之方法,其中調整該字元線 之第一讀取電壓值為該字元線之第二讀取電壓值之步驟包括: ^計算一讀取電壓調整值,其中該讀取電壓調整值係為該第一 臨限值與該第二臨限值之差;以及 依據該讀取電壓調整值調整該第一讀取電壓值為該第二讀 取電壓值。 # 3·如申請專利範圍第2項所述之方法,其中該第二讀取電 TWl662PA 12 1291699 壓值實質上係為該第一讀取電壓值與該讀取電壓調整值之和。 4· 一種調整字元線之讀取電壓值的方法,包括: 抹除一記憶體區段及一雙位元參考記憶胞之一第一位元及 一第二位元,並對該雙位元參考記憶胞之第一位元進行量測兀以 決定一第一臨限值; “ 程式化該雙位元參考記憶胞之第二位元,使該第二位元改變 成邏輯〇狀態,並對該第一位元進行量測,以決定一第二臨限值^ 以及 5 _ 依據該第一臨限值及該第二臨限值調整該字元線之讀取電 壓值,該字元線之讀取電壓值係用以讀取該記憶體區段時,施加 於與該記憶體區段耦接之一字元線。 5·如申請專利範圍第4項所述之方法,其中調整該字元線 之讀取電壓值之步驟包括: 計算一讀取電壓調整值,其中該讀取電壓調整值係為該第一 臨限值與該第二臨限值之差;以及 依據該讀取電壓調整值調整該字元線之讀取電壓值。 6·如申請專利範圍第4項所述之方法,其中該方法係應用 # 於讀取一氮化矽唯讀記憶胞中。 TW1662PA 13
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW094117304A TWI291699B (en) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | Method of reading the bits of nitride read-only memory cell |
US11/441,250 US7310261B2 (en) | 2005-05-26 | 2006-05-26 | Nitride read-only memory (NROM) device and method for reading the same |
US11/987,240 US7411833B2 (en) | 2005-05-26 | 2007-11-28 | Nitride trapping memory device and method for reading the same |
US12/149,350 US7710784B2 (en) | 2005-05-26 | 2008-04-30 | Method of reading the bits of nitride read-only memory cell |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW094117304A TWI291699B (en) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | Method of reading the bits of nitride read-only memory cell |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200641894A TW200641894A (en) | 2006-12-01 |
TWI291699B true TWI291699B (en) | 2007-12-21 |
Family
ID=37463140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094117304A TWI291699B (en) | 2005-05-26 | 2005-05-26 | Method of reading the bits of nitride read-only memory cell |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7310261B2 (zh) |
TW (1) | TWI291699B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007172718A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Samsung Electronics Co Ltd | 不揮発性半導体記憶装置 |
US7483311B2 (en) * | 2006-02-07 | 2009-01-27 | Micron Technology, Inc. | Erase operation in a flash memory device |
US8287906B2 (en) * | 2008-05-06 | 2012-10-16 | Agency For Science, Technology And Research | Formation of hydrogel in the presence of peroxidase and low concentration of hydrogen peroxide |
US8031520B2 (en) * | 2008-08-21 | 2011-10-04 | Macronix International Co., Ltd. | Method for reading and programming a charge-trap memory device compensated for an array/second-bit/neighbor-bit effect |
US8004890B2 (en) * | 2009-05-08 | 2011-08-23 | Macronix International Co., Ltd. | Operation method of non-volatile memory |
US8238158B2 (en) * | 2010-08-04 | 2012-08-07 | Texas Instruments Incorporated | Programming of memory cells in a nonvolatile memory using an active transition control |
KR101845510B1 (ko) * | 2011-10-25 | 2018-04-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 저장 장치 및 시스템 |
CN111724830B (zh) * | 2019-03-18 | 2022-07-26 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种电压增强型读出放大电路 |
CN114664351B (zh) * | 2022-03-24 | 2022-11-25 | 珠海博雅科技股份有限公司 | 用于非易失存储器的参考电流产生模块及其操作方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2647394C2 (de) * | 1976-10-20 | 1978-11-16 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | MOS-Halbleiterspeicherbaustein |
-
2005
- 2005-05-26 TW TW094117304A patent/TWI291699B/zh active
-
2006
- 2006-05-26 US US11/441,250 patent/US7310261B2/en active Active
-
2007
- 2007-11-28 US US11/987,240 patent/US7411833B2/en active Active
-
2008
- 2008-04-30 US US12/149,350 patent/US7710784B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080084759A1 (en) | 2008-04-10 |
US20060268617A1 (en) | 2006-11-30 |
TW200641894A (en) | 2006-12-01 |
US7310261B2 (en) | 2007-12-18 |
US7411833B2 (en) | 2008-08-12 |
US7710784B2 (en) | 2010-05-04 |
US20080205135A1 (en) | 2008-08-28 |
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