TWI290800B - Image sensor and pixel that has positive transfer gate voltage during integration period - Google Patents

Image sensor and pixel that has positive transfer gate voltage during integration period Download PDF

Info

Publication number
TWI290800B
TWI290800B TW094135121A TW94135121A TWI290800B TW I290800 B TWI290800 B TW I290800B TW 094135121 A TW094135121 A TW 094135121A TW 94135121 A TW94135121 A TW 94135121A TW I290800 B TWI290800 B TW I290800B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pixel
transistor
mode
image sensor
node
Prior art date
Application number
TW094135121A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200637352A (en
Inventor
Howard E Rhodes
Original Assignee
Omnivision Tech Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omnivision Tech Inc filed Critical Omnivision Tech Inc
Publication of TW200637352A publication Critical patent/TW200637352A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI290800B publication Critical patent/TWI290800B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/68Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to defects
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/70Circuitry for compensating brightness variation in the scene
    • H04N23/741Circuitry for compensating brightness variation in the scene by increasing the dynamic range of the image compared to the dynamic range of the electronic image sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

1290800 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種影像感測器,特別是 有關於一種在低光狀態下光電二極體堆積期 間,使用可維持正傳導閘極(或3 T像素之重設 閘極)電壓的像素之影像感測器。 【先前技術】 影像感測器已普遍存在。他們廣泛使用於 數位靜止相機、手機、安全監控相機、醫療、 汽車,及其他應用上。用於製造影像感測器之 技術,特別是互補金屬氧化半導體影像感應 器,持續以高速進展。例如,更高解析度與更 低耗電之需求促使影像感測器進一步地微型化 與整合。 限制「熱像素」對於影像感測器是個持續 的挑戰,即當沒有入射光,仍會輸出信號的那 些像素。熱像素問題在長堆積期間(即長曝光 時間)更加嚴重。熱像素問題與暗電流密切相 關。如以下將更多描述,就四電晶體(4 T )像 素設計而言,一般相信傳導電晶體之傳導閘下 面的區域,爲暗電流之主要來源。 限制暗電流的一個方法是施加負電位於傳 導閘上。如果傳導閘之電位保持負値,電洞將 累積在移轉;閘下。這將抑制電子的產生,也大 大降低暗電流與熱像素的影響。然而,把負電 位施力[I於傳導閘導致衰減之抗飽和 (anti- 3 1290800 b 1 ο 〇 m i n g )性能。在負電位時,傳導閘被完全 關閉。如果有一明亮的光源入射在任何成像陣 列之像素上,那麼在那些像素上所產生的光電 - 荷無法溢流出移轉閘到浮置節點上,並從那裡 溢出重設電晶體到 V 〃汲極。大量由光產生的 ' 電荷反而溢流至相鄰的光電二極體,導致圖像 上的大白點(i.e. blooming)。 另一方面,如果傳導閘之電位保持正値, 因爲傳導電晶體部分打開,有一容易的通道穿 • 過傳導電晶體至V d d汲極。然而在此狀態,光 電二極體之電位井容量會減少。 【發明内容】 根據本發明形成之主動像素與影像感測 器,有兩種操作模式:正常模式與低光模式。 本發明根據在影像感測器上之照明強度,由正 常轉換至低光模式。一旦照明度被決定,藉著 比較照明度與一臨界點,來決定以正常模式或 ^ 低光模式操作。 主動像素包含一光敏元件,與一傳導電晶 體,形成於該光敏元件與一浮置節點之間,且 選擇性操作以由該光敏元件傳送一信號至該浮 置節點。像素更包含一放大電晶體,由浮置節 點控制,其中放大電晶體輸出該信號之放大信 號至一行位元線。像素更包含一重設電晶體, 可重設該浮7置節點至一參考電壓。 4 1290800 光敏元件係選自光電二極體,固定光電二 極體,部份固定光電二極體,或光閘。 . 在另一實施例中,本發明係爲一方法,用 以操作影像感測器之像素,該像素包含一光敏 * 元件,一傳導電晶體於光敏元件與浮置節點之 間,用來傳送來自光敏元件之信號至浮置節 點,與一放大電晶體,由浮置節點上之信號調 整。此方法包含決定入射光之強度。如果照明 度爲低,堆積期間部分打開傳導電晶體。如果 • 照明度爲正常,該堆積期間實質上關閉傳導電 晶體。 本發明同樣適用於 4T 主動像素設計, 5T 、6T亦同,以及固態影像感測器使用之其 他設計。 【實施方式】
以下描述提供許多特定的細節,以使對本 發明之實施例有徹底的了解。然而,熟悉相關 領域之技藝者將可認出,本發明在缺少一或多 個特定細節下仍是可行的,也可與其他方法、 組件、材料一起實施。在其他例子,沒有顯示 或描述眾所周知的結構、材料或操作,以避免 本發明含糊的方面。 在說明書各處提及的「單一實施例」或/一 個實施例」β,係指一有關此實施例所描述之特 徵、結構、或特性,且包括在本發明至少一實 5 ⑧ 1290800 施例中。因此,在說明書各處「單一實施例」 或「一個實施例」片語的出現,不一定都指著 同一個實施例。此外,特別的特徵、結構、或 . 特性,在一或多個實施例中,可以任何適當的 方式組合起來。 第一圖說明使用三電晶體之互補金屬氧化 半導體主動像素。這在此技術中以 3T主動像 素爲人所知。一光敏元件101輸出一信號用來 調整放大電晶體 1 0 5。這信號被「安置」在節 φ 點A,節點A與放大電晶體1 0 5之閘極相連結。 因此,放大電晶體 105 係處在源極隨耦結構 中。光敏元件101可以是各式各樣裝置其中一 種,包含但不受限於光閘,光電二極體,固定 光電二極體,部份固定光電二極體等。 堆積期間(也稱爲曝光或累積期間),光敏 元件 1 0 1捕捉射入像素之光線,並輸出一信 號,代表射入在光敏元件1 0 1上之光線強度。 應 此信號(由光敏元件1 0 1產生之電荷累積)存 放在節點A上,節點A與放大電晶體1 0 5之閘 極相連結。存放在節點A上之信號接著被用來 調整放大電晶體 1 0 5。堆積期間後,在下一個 堆積期間開始之前,重設電晶體1 0 3用來重設 節點 A之電位(1 e v e 1 )至一參考電位。最後, 列選擇電晶體 1 0 7 當作一裝置使用來定位 (a d d r e s s )像素,並選擇性地讀出信號至一行 位元線1 0 97。 6 1290800 第二圖與第一圖之 3T主動像素在很多方 面類似,除了 一額外的傳導電晶體 2 0 1,藉由 光敏元件 1 0 1,用來傳送信號輸出至浮置節點 . B。此設計以四電晶體或4 T像素爲人所知。操 作時,堆積期間光敏元件1 0 1產生電荷,因爲 * 傳導電晶體 2 0 1爲關閉,電荷停留在光敏元 件。堆積期間後,傳導電晶體2 0 1被打開(利 用傳導閘),以傳送信號至浮置節點B。信號傳 送至浮置節點B後,傳導電晶體2 0 1再度被關 閉,以開始隨後的堆積期間。因此如所見,傳 φ 導電晶體2 0 1定期的打開與關閉,以傳送每一 個堆積期間的信號至浮置節點B。 在浮置節點B上的信號接著用來調整放大 電晶體 1 〇 5。此外,通過行位元線 1 0 9讀出之 後,重設電晶體1 0 3重設浮置節點B至一參考 電壓,在這特定實施例中,參考電壓爲Vdd。 本發明同樣適用於以上描述之3T或4T設 計,5T 、6T亦同,以及固態影像感測器使用 9 之其他設計。具體地說,本發明預期 (c ο n t e m p 1 a t e s )對於像素(因此影像感測器也 是)有兩種操作模式。低光狀態下,傳導閘(就 4 T、5 T、6 T而言,與其他使用傳導閘之像素設 計)上之電壓保持稍微正値。正常光狀態下, 像素正常地運作,而傳導閘上之電壓名義上大 約在0.0伏特。同樣地,3T像素低光狀態下, 重設電晶體1 0 3的重設閘上之電壓保持稍微正 値。正常光狀態下,像素正常地運作,而傳導 7 1290800 閘上之電壓 名義上大約在〇.〇伏特。 根據本發明形成之主動像素結構,大體上 與第一圖或第二圖顯示的一樣。然而,如以下 更進一步詳細描述,影像感測器與影像感測器 內之主動像素的操作,控制爲根據不同光線狀 態,像素表現也不同。 參閱第三圖,係本發明之方法的流程圖。 首先,在方格3 0 1, 射入影像感測器(因此 • 像素也是)之照明度被監測。這用任何數目的 常用方法皆可完成。例如,來自影像感測器之 輸出其明亮度可被檢測。如此領域中通常技藝 者可了解,幾乎每個影像感測器都具有自動增 益控制與曝光控制電路系統。藉由決定來自像 . 素的信號輸出之強度,可決定週遭的光亮度。 另一選擇是,來自影像感測器處理過的輸出, 可被檢測以決定相對週遭照明狀態。再另一選 擇是,位於影像感測器成像區域以外之專屬光 ^ 敏裝置,可用來監測影像感測器上之入射光強 度。 隨後,於方格3 0 3,在方格 301決定之照 明度與一臨界値比較,如在一實施例中藉由比 較器電路之使用。臨界値引發「正常」操作與 「低光」操作之間的轉換。臨界點被設置之準 確點可依影像感測器之設計考慮、參數、與特 性,而作改變,甚至影像感測器之使用者可自 行勘酌有所調整。無論如何,在一實施例中, 8 1290800 臨界點用來描述正常與低光操作之間的不 同。可以了解的是,其他類型之起動裝置也可 用來轉換正常與低光操作。用來轉換正常至低 • 光操作之精確的機制並不重要。 如果在方格 3 0 1決定之照明度低於臨界 點,那麼在方格 3 0 7,傳導電晶體(或重設電 晶體,就 3T 像素而言)在堆積期間正偏壓 (positively biased )到某一程度 V"_i〇_dHk。 在一實施例中,V t x ^。_ d a,k爲0 . 5伏特。然而, • 之確切値將隨著用來製造影像感測 器之特定製程(如90nm互補金屬氧化半導體) 而改變,可能只是從0 . 0伏特之上與完全打開 電晶體之下就有所改變。 至於4T像素,讀出期間傳送光電二極體信 號至浮置節點,傳導電晶體偏壓到 Vn_h,,它 將完全打開傳導電晶體。在一些實施例中, V t ^ h i可能是1 . 3伏特、1 . 8伏特、2 . 3伏特、2 . 8 φ 伏特,或3 . 3伏特。換句話說,V t x _ h i在積體電 路中爲電晶體之開啓電壓,精確的電壓將隨著 特定之積體電路而改變。通常,V t i h i僅是積體 電路之 Vdd供電軌(power supply rail)。在其他 實施例中,如果使用靴帶式(b ο o t s t r a p p i n g ) 或電荷泵電路,V t Λ _ h ,可能甚至比V ^供電軌更 高。第六圖說明傳導電晶體之控制時間例。具 體地說,在一堆積期間 6 0 1,傳導電晶體保持 在Vhmh%。接著,在讀出期間6 0 3,傳導電 晶體偏壓到 。注意就3T像素而言,以上 9 1290800 描述之時序適用於重設電晶體1 〇 3。 然而,如果照明度高於臨界點,那麼在方 • 格3 0 5,像素正常運作,而 爲0伏特 或接近0伏特。因此,傳導電晶體(或重設電 晶體,就 3 T像素而言)在堆積期間保持在 V ix_lo_nDrm。在 一實 J也例中 ’ Vtx_lD_iiDrm 爲 0 伏特。 至於4T像素,讀出期間傳送光電二極體信 號至浮置節點,傳導電晶體偏壓到 Vlx_hi,它 # 將完全打開傳導電晶體。第五圖說明傳導電晶 體時序之一例。具體地說,在一堆積期間5 0 1, 傳導電晶體保持在V I i n。^。接著,在讀出期 間 5 0 3,傳導電晶體偏壓到 V i。注意就 3 T 像素而言,以上描述之時序適用於重設電晶體 103° 此外’可以了 解的是,Vix_lo_dark、Vlx_iD_norm 與 V , ^,之確切數値可能隨著特定裝置與系統 特性而改變,以及用來製造影像感測器之製 程。然而,VlX_lo_dad通常大於Vulmcwm。 爲了瞭解上述之時序與偏壓組合爲何有 利,茲提供像素操作的進一步分析。具體地 說,如果週遭的照明爲正常(或非低光),影 像感測器之增益通常保持在 1 .0。這些情況 下,暗電流與熱像素之產生不是一個重大問 題,因堆積期間相對較短。 10 1290800 然而,低光狀態時影像磨 高,例如至 1 . 5,因傳導電晶 (3T像素)部分打開改善bloc • 增益大於 1 . 0,電位井容量沒 感測器並沒有使用光電二極骨 容量。例如,如果增益爲 2.0 益之信號搖擺限制,影像感測 用光電二極體之電位井容量的 積期間增益大於1 .0時,傳導 晶體(3T像素)部分打開之事 # 影像感測器之訊號雜訊比。 也改進暗電流與熱像素缺 經發現由於低光狀態時的正偏 加之電子產生導致更好的表現 體或重設電晶體(3T像素)是 傳導閘下產生之電荷流向浮置 時間的一部分,浮置節點被重 電晶體1 〇 3打開以重新設定浮 φ 有產生之電荷通過重設電晶體 V d d。這樣,暗電流與熱像素缺 至於 3T像素,重設電晶體部 生之電子電荷出去到Vdd。 因此,如上描述所見,根 像素與影像感測器,有兩種操 式與低光模式。本發明根據在 照明強度,2由正常轉換至低光 器上之照明強度可以許多種方 S測器之增益提 體或重設電晶體 )m i n g。再者,因 有降低,且影像 豊之全部電位井 ,由於在較高增 器只能有效地使 一半。因此,堆 電晶體或重設電 實,並不會降低 陷密度。我們已 壓,傳導閘下增 。因爲傳導電晶 ;「打開的」,在 節點。做爲讀出 新設置,當重設 置節點電位,所 1 0 3被清掃至 陷密度被改進。 分打開,使所產 據本發明形成之 作模式:正常模 影像感測器上之 模式。影像感測 式決定,而任何 1290800 決定照明度之方法皆可容易地適用於本發 明。一旦照明度被決定,藉著比較照明度與一 臨界點,來決定以正常模式或低光模式操作。 在低光模式時,重設電晶體(3T像素)或傳導電 晶體(4T像素)偏壓爲正値。 以上描述之主動像素可用在互補金屬氧化 半導體影像感測器 1101之感測器陣列。具體 地說,第四圖顯示一根據本發明形成之互補金 屬氧化半導體影像感測器。互補金屬氧化半導 # 體影像感測器包含一感測器陣歹ί] 1 1 0 3,處理器 電路1 1 0 5,輸入/輸出1 1 0 7,記憶體1 1 0 9,與 匯流排1 1 1 1。儘可能,這些組件的每一個形成 在單一矽基底上,利用標準互補金屬氧化半導 體製程,製造以整合至單一晶片上。 例如,除了以在此揭露之主動像素代替像 素外,感測器陣列 1 1 0 3部分可能與由本發明 之受讓人製造的影像感測器之感測器陣列部 φ 分相當類似,加州森尼維爾市之歐尼影像技術 股份有限公司,型號爲OV56 10或OV7640。 本發明以較佳實施例說明如上,然其並非 用以限定本發明所主張之專利權利範圍。其專 利保護範圍當視後附之申請專利範圍及其等 同領域而定。凡熟悉此領域之技藝者,在不脫 離本專利精神或範圍內,所作之更動或潤飾, 均屬於本叠明所揭示精神下所完成之等效改 變或設計,且應包含在下述之申請專利範圍 1290800 內〇 【圖式簡單說明】 • 圖一係三電晶體(3T)主動像素之示意圖。 _ 圖二係四電晶體(4 T )主動像素之示意圖。 圖三係圖二之4 T主動像素操作方法之流程圖。 圖四顯示利用主動像素與本發明之方法形成 之影像感測器。 圖五係傳導電晶體(4 T像素)或重設電晶體(3 T 像素)正常光狀態時操作之時序圖。 • 圖六係傳導電晶體(4 T像素)或重設電晶體(3 T 像素)低光狀態時操作之時序圖。 【主要元件符號說明】 光敏元件1 0 1 重設電晶體1 0 3 放大電晶體1 0 5 列選擇電晶體1 0 7 行位元線1 0 9 φ 傳導電晶體2 0 1 監測照明度3 0 1 高於臨界値303 以正常模式操作305 用正電壓使傳導電晶體偏壓307 堆積時期5 0 1 讀出時期503 堆積時期60 1 讀出時期^03 互補金屬氧化半導體影像感測器1 1 0 1 1290800
感測器陣歹[J 1 1 0 3 處理器電路1 1 Ο 5 輸入/輸出1 1 Ο 7 記憶體1 1 0 9 匯流排1 1 1 1 14

Claims (1)

  1. 。年方…日修(灵3正替換頁丨 1290800 十、申請專利範圍: 1 . 一主動像素,包含: 一光敏元件,形成於半導體基底;以及 一傳導電晶體,形成於該光敏元件與一浮置節點 之間, 且選擇性操作用以由該光敏元件傳送一信號至該 浮置節點,在操作的第一模式期間之堆積期,其 中該傳導電晶體爲正偏壓。
    2.如申請專利範圍第1項之像素,其中該光敏元件 係選自光電二極體,固定光電二極體,部份固定 光電二極體,或光閘。 3 .如申請專利範圍第 1項之像素,其中該傳導電晶 體在操作的第二模式期間之該堆積期被關閉。 4 .如申請專利範圍第 1項之像素,其中如果入射光 強度爲低,將使用該操作的該第一模式。
    如申請專利範圍第 3項之像素,其中如果入射光 強度爲正常,將使用該操作的該第二模式。 6.如申請專利範圍第 1項之像素,更包含一放大電 晶體,由該浮置節點控制,其中該放大電晶體輸 出該信號之放大訊號至一行位元線。 7 .如申請專利範圍第 1項之像素,更包含一重設電 晶體,可重設該浮置節點至一參考電壓。 15
    v 2 ο》 1 ^日修(g)正替換頁 1290800 8 .如申請專利範圍第 1項之像素,其中該傳導電晶 體爲正偏壓,因此在該堆積期間,它被部分打開。 9.如申請專利範圍第 1項之像素,其中該像素整合 至一互補金屬氧化半導體影像感測器。 10.如申請專利範圍第 1項之像素,其中該像素係 4T、5T、6T、或7T像素構造之一部分。
    12.
    一主動像素,包含: 一光敏元件,形成於半導體基底並與一節點相 連;以及 一重設電晶體,在該節點與一參考電壓之間連 結,並選擇性操作以重設該節點至一參考電壓, 其中該重設電晶體於操作的第一模式期間之堆積 期爲正偏壓。 如申請專利範圍第1 1項之像素,其中該光敏元件 係選自光電二極體,固定光電二極體,部份固定 光電二極體,或光閘。 1 3 .如申請專利範圍第1 1項之像素,其中更包含一傳 導電晶體,於操作的第二模式期間之堆積期,該 傳導電晶體被關閉。 1 4 .如申請專利範圍第1 1項之像素,其中如果入射光 強度爲低,將使用該操作的該第一模式。 1 5 .如申請專利範圍第1 3項之像素,其中如果入射光 16 1290800 日修(更)正替換貝 強度爲正常,將使用該操作的該第二模式。 1 6 .如申請專利範圍第1 1項之像素,更包含一放大電 晶體,由該節點控制,其中該放大電晶體輸出該· 其輸出信號之放大訊號至一行位元線。 1 7 .如申請專利範圍第1 1項之像素,其中該像素整合 至一互補金屬氧化半導體影像感測器。
    用以操作影像感測器像素之方法,該像素包含一 光敏元件,一傳導電晶體於該光敏元件與一浮置 節點之間,用來傳送來自該光敏元件之信號至該 浮置節點,與一放大電晶體,由該浮置節點上之 該信號調整,該方法包含: 決定入射光之強度; 如果該強度爲低: 堆積期間部分打開該傳導電晶體;以及 如果該強度爲正常: 該堆積期間實質上關閉該傳導電晶體。
    1 9 .如申請專利範圍第1 8項之方法,其中該光敏元件 係選自光電二極體,固定光電二極體,部份固定 光電二極體,或光聞。 2 0 .如申請專利範圍第1 8項之方法,其中該放大電晶 體輸出該信號之放大訊號至一行位元線。 2 1 .如申請專利範圍第1 8項之方法,其中該像素更包 含一重設電晶體,可重設該浮置節點至一參考電 17 1290800 壓。 2 2.
    %· 2· 1 β 年月曰修@正替換頁 用來操作影像感測器之一像素之方法,該像素包 含一連結至一節點之光敏元件,一重設電晶體於 該節點與一參考電壓之間,與一放大電晶體,由 該節點上之信號調整,該方法包含: 決定入射光之強度; 如果該強度爲低: 堆積期間部分打開該重設電晶體;以及 如果該強度爲正常: 該堆積期間實質上關閉該重設電晶體。 2 3 .如申請專利範圍第2 2項之方法,其中該光敏元件 係選自光電二極體,固定光電二極體,部份固定 光電二極體,或光閘。 24.如申請專利範圍第22項之方法,其中該放大電晶 體輸出該信號之放大訊號至一行位元線。
    18 1290800 五、 中文發明摘要: 根據本發明形成之一像素與影像感測器有兩種 操作模式:正常模式與低光模式。本發明根據在影像 感測器上之照明強弱度,從正常轉換爲低光模式。一 旦照明度被決定,藉著比較照明度與一臨界點,來決 定以正常模式或低光模式操作。在低光模式時,重設 電晶體(3 T像素)或傳導電晶體(4 T像素)偏壓爲正値。 六、 英文發明摘要: A pixel and image sensor formed in accordance with the present invention has two modes of operation: a normal mode and a low light mode. The present invention switches from a normal to a low light mode based upon the amount of illumination on the image sensor. Once the level of illumination is determined, a decision is made by comparing the level of illumination to a threshold whether to operate in normal mode or low light mode. In low light mode, the reset transistor (for a 3 T pixel) or the transfer transistor (for a 4 T pixel) is biased positive. 七、 指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(二)圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 監測照明度301 高於鼠界値3 0 3 以正常模式操作305 用正電壓使傳導電晶體偏壓307 1290800 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明 特徵的化學式:
TW094135121A 2004-10-15 2005-10-07 Image sensor and pixel that has positive transfer gate voltage during integration period TWI290800B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/966,137 US7791663B2 (en) 2004-10-15 2004-10-15 Image sensor and pixel that has positive transfer gate voltage during integration period

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200637352A TW200637352A (en) 2006-10-16
TWI290800B true TWI290800B (en) 2007-12-01

Family

ID=35432515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094135121A TWI290800B (en) 2004-10-15 2005-10-07 Image sensor and pixel that has positive transfer gate voltage during integration period

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7791663B2 (zh)
EP (1) EP1648160B1 (zh)
CN (1) CN100399806C (zh)
AT (1) ATE432590T1 (zh)
DE (1) DE602005014601D1 (zh)
TW (1) TWI290800B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003143480A (ja) * 2001-11-06 2003-05-16 Sony Corp 固体撮像装置およびその駆動方法
US7791663B2 (en) * 2004-10-15 2010-09-07 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor and pixel that has positive transfer gate voltage during integration period
US7378635B2 (en) * 2005-02-11 2008-05-27 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for dark current and hot pixel reduction in active pixel image sensors
US8139130B2 (en) 2005-07-28 2012-03-20 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with improved light sensitivity
US8274715B2 (en) 2005-07-28 2012-09-25 Omnivision Technologies, Inc. Processing color and panchromatic pixels
US7916362B2 (en) 2006-05-22 2011-03-29 Eastman Kodak Company Image sensor with improved light sensitivity
US8031258B2 (en) 2006-10-04 2011-10-04 Omnivision Technologies, Inc. Providing multiple video signals from single sensor
US7675093B2 (en) 2006-11-28 2010-03-09 Micron Technology, Inc. Antiblooming imaging apparatus, system, and methods
KR100976886B1 (ko) * 2006-12-22 2010-08-18 크로스텍 캐피탈, 엘엘씨 부동 베이스 판독 개념을 갖는 cmos 이미지 센서
US7763837B2 (en) 2007-11-20 2010-07-27 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus for controlling anti-blooming timing to reduce effects of dark current
US7858914B2 (en) 2007-11-20 2010-12-28 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus for reducing dark current and hot pixels in CMOS image sensors
US8891978B2 (en) 2008-09-19 2014-11-18 National University Corporation Shizuoka University Information-acquisition device and optical communication system
US8174601B2 (en) * 2008-12-19 2012-05-08 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with controllable transfer gate off state voltage levels
US8184188B2 (en) * 2009-03-12 2012-05-22 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for high dynamic operation of a pixel cell
CN102957880B (zh) * 2012-11-22 2015-08-05 北京思比科微电子技术股份有限公司 一种有源像素、高动态范围图像传感器及操作有源像素的方法
US9966410B1 (en) * 2017-04-04 2018-05-08 Pixart Imaging (Penang) Sdn. Bhd. Image sensor circuit and image sensing method
CN110741628B (zh) * 2019-05-05 2021-04-27 深圳市汇顶科技股份有限公司 图像传感器及相关芯片、图像传感器操作方法及手持装置
CN116343696B (zh) * 2021-12-22 2024-10-18 广州视源电子科技股份有限公司 显示屏控制方法、装置、存储介质以及电子设备

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6166768A (en) * 1994-01-28 2000-12-26 California Institute Of Technology Active pixel sensor array with simple floating gate pixels
US6201270B1 (en) * 1997-04-07 2001-03-13 Pao-Jung Chen High speed CMOS photodetectors with wide range operating region and fixed pattern noise reduction
US6667768B1 (en) * 1998-02-17 2003-12-23 Micron Technology, Inc. Photodiode-type pixel for global electronic shutter and reduced lag
US6097022A (en) * 1998-06-17 2000-08-01 Foveon, Inc. Active pixel sensor with bootstrap amplification
US6246043B1 (en) * 1998-09-22 2001-06-12 Foveon, Inc. Method and apparatus for biasing a CMOS active pixel sensor above the nominal voltage maximums for an IC process
US6326230B1 (en) * 1999-01-06 2001-12-04 California Institute Of Technology High speed CMOS imager with motion artifact supression and anti-blooming
US6519371B1 (en) * 1999-09-30 2003-02-11 California Institute Of Technology High-speed on-chip windowed centroiding using photodiode-based CMOS imager
EP1128662A1 (en) * 2000-02-22 2001-08-29 Agilent Technologies Inc. a Delaware Corporation Active pixel sensor with photo diode discharge
TW516184B (en) * 2000-06-20 2003-01-01 Pixelplus Co Ltd CMOS active pixel for improving sensitivity
EP1305939A1 (en) * 2000-07-28 2003-05-02 Smal Camera Technologies, INC. Precise mos imager transfer function control for expanded dynamic range imaging
US6847070B2 (en) * 2000-08-09 2005-01-25 Dalsa, Inc. Five transistor CMOS pixel
JP3724374B2 (ja) 2001-01-15 2005-12-07 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
FR2833408B1 (fr) 2001-12-12 2004-03-12 St Microelectronics Sa Procede de controle du sur eclairement d'une photodiode et circuit integre correspondant
US6777662B2 (en) * 2002-07-30 2004-08-17 Freescale Semiconductor, Inc. System, circuit and method providing a dynamic range pixel cell with blooming protection
US6888122B2 (en) * 2002-08-29 2005-05-03 Micron Technology, Inc. High dynamic range cascaded integration pixel cell and method of operation
JP4185771B2 (ja) 2002-12-27 2008-11-26 シャープ株式会社 固体撮像装置
US7489354B2 (en) * 2003-01-08 2009-02-10 Cypress Semiconductor Corporation CMOS active pixel with hard and soft reset
US7141841B2 (en) * 2003-07-03 2006-11-28 Micron Technology, Inc. Image sensor having a transistor for allowing increased dynamic range
US20050083421A1 (en) * 2003-10-16 2005-04-21 Vladimir Berezin Dynamic range enlargement in CMOS image sensors
US7247898B2 (en) * 2004-06-15 2007-07-24 Dialog Imaging Systems Gmbh Self adjusting transfer gate APS
US7193198B2 (en) * 2004-10-01 2007-03-20 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor and pixel that has variable capacitance output or floating node
US7791663B2 (en) * 2004-10-15 2010-09-07 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor and pixel that has positive transfer gate voltage during integration period

Also Published As

Publication number Publication date
CN100399806C (zh) 2008-07-02
ATE432590T1 (de) 2009-06-15
DE602005014601D1 (de) 2009-07-09
EP1648160A1 (en) 2006-04-19
TW200637352A (en) 2006-10-16
US7956913B2 (en) 2011-06-07
US20100289911A1 (en) 2010-11-18
EP1648160B1 (en) 2009-05-27
US7791663B2 (en) 2010-09-07
US20060082667A1 (en) 2006-04-20
CN1780367A (zh) 2006-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI290800B (en) Image sensor and pixel that has positive transfer gate voltage during integration period
JP7319780B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
US9088726B2 (en) Solid-state image capturing device, method of driving solid-state image capturing device, and image capturing apparatus
WO2011058684A1 (ja) 固体撮像装置
US7427790B2 (en) Image sensor with gain control
RU2420907C1 (ru) Твердотельное устройство для съемки изображения
TW200410406A (en) Image pick-up device and camera system comprising an image pick-up device
US7411168B2 (en) CMOS imager with wide dynamic range pixel
CN103716559B (zh) 像素单元读出装置及方法、像素阵列读出装置及方法
JP2006050544A (ja) 固体撮像装置及びこれを備えたカメラ
JP5480186B2 (ja) パラメトリックリセットを用いる、低いリセットノイズを有し、低い暗電流を生成するcmosイメージセンサーのための3tピクセル
JP4770618B2 (ja) 固体撮像装置
TWI533700B (zh) 用於讀取具有轉移閘極升壓之影像感測器
JP2002077730A (ja) 固体撮像装置およびその駆動方法
US7172922B2 (en) CMOS image sensor array with black pixel using negative-tone resist support layer
JP4439536B2 (ja) 固体撮像装置
TW201246927A (en) Solid-state imaging device and driving method thereof, and electronic apparatus using the same
US6864920B1 (en) High voltage reset method for increasing the dynamic range of a CMOS image sensor
US20060071147A1 (en) Image sensor and pixel that has variable capacitance output or floating node
JP2009177378A (ja) 固体撮像装置
CN104135633A (zh) 可变转换增益的图像传感器像素及其工作方法
KR100911653B1 (ko) 시간기반 씨모스 이미지 센서와 그 리셋 방법 및 이를포함하는 구동 방법
CN204031312U (zh) 可变转换增益的图像传感器像素
KR101209506B1 (ko) 이미지 센서 및 그 동작 방법
Stefanov et al. Pinned Photodiode Imaging Pixel With Floating Gate Readout and Dual Gain