TWI290750B - Tool and method for positing substrate - Google Patents

Description

doc/y 1290,74α 九、發明說明·· 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種治具，且特別是有關於一種 基板（substrate)定位治具。 【先前技術】 近年來，由於電子技術的高度發展，使得更人性化、 功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，並朝向輕、薄、短、 小的趨勢設計。在半導體製程中，由晶圓（wafer)切割所形 成的裸晶片（die)經由黏晶（die bonding)製程可黏著在基 板上。接著，可藉由導線(wire^/或凸塊（bump)來使裸晶 片之焊墊（bonding pad)與基板之接點（contact)間具有電性 連接之關係。之後，進行封膠製程（molding process)，使 得裸晶片被一封膠材料包覆，封膠材料則可以防止裸晶片 受到濕氣或是雜塵的影響。 在習知之黏晶製程中，基板是藉由一輪送裝置 (transferring apparatus)傳送至一預定位置。然後，藉由一 晶片取放裝置將晶丨置放於基板上。為了使晶#能夠準確 地接合於基板上之晶片承載區，晶片承載區的周圍表面上 通苇g配置夕個疋位標記（fiducial mark)，以作為將曰月 置放於基板上的定位參考點。 、曰 :、、、;而在進行上述黏晶製程時，即使利用定位標記 控，晶片上板驗置及傾斜，也不能餘^恰好黏附在 預疋位置Ji原、因在於基板在初胚壓合及燒結時的 寸=易控制，使縣㈣尺寸變異目素超蚊位標記 規範的精度’ ㈣致晶#取放裝£無法參考這些定位標 5 • Ι290··_ 。己來將裸晶片精確地置放於基板上之晶片承載區。晶片封 裝結構的製造良率因而下降，尤其是光電相關的晶片封裝 產品，對位誤差過大將無法使影像準確地成像在晶片上。 【發明内容】 本發明之目的是提供一種基板定位治具及定位方 法’以使晶片可以精確地置放於基板上之晶片承載區。 • 本發明提出一種基板定位治具，其包括一水平定位 座、多個固定塊以及多個活動塊，其中水平定位座具有一 瞻開口以及多個延伸至開口之擂板，而固定塊則配置於開口 之内緣。此外，活動塊則配置於開口之内緣，且對應於固 定塊，其中一基板適於由開口下方推入，以使基板之上緣 疋位於擔板下’而固定塊與活動塊則分別定位於基板之兩 側。 在本發明之一實施例中，固定塊例如是位於一第一軸 線以及一第二軸線上，且第一軸線與第二軸線相互垂直。 在本發明之一實施例中，第一軸線與第二軸線之交點 •例如是一定位基準點。 在本發明之一實施例中，活動塊包括彈性體或滑動結 構。 在本發明之一實施例中，上述之多個擂板例如是位於 同一水平面。 在本發明之一實施例中，擋板之下表面更包括多個凸 點。 在本發明之一實施例中，活動塊例如有一導入面，其 l2nm^/y 中導入面是面對基板之推入方向。 在本發明之一實施例中，導入面例如是一斜面。 、，本啦月再心出一種基板定位方法，其包括下列步驟·· 首先，提供一基板。然後，依序提供上述之水平定位座、 固定塊以及活動塊。接著，使基板由開口下方推入，使得 基，之上緣定位於擋板下。之後，使基板之二鄰邊對應接 觸廷些固定塊。同時，基板之另二鄰邊對應推開這些活動 鬼以使這些固疋塊與這些活動塊分別定位於基板之兩侧。 、、在本發明之一實施例中，基板定位方法更包括根據上 述之疋位基準點來放置一晶片於基板上。 在本發明之一實施例中，在提供多數個活動塊之步驟 中’更包括使這些活動塊位於—第三軸線以及—第四轴線 上其中弟二轴線與弟四軸線例如是相互垂直。 在本發明之一實施例中，上數之多個活動塊分別以一 斜面對應接觸基板之二鄰邊。 在黏晶製程中，本發明是應用一基板定位治具來讓基 板能對位於一預定位置，使得晶片能精確地置放於基板上 之晶片承載區，進而提升晶片封裝結構之製造良率。 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂，下文特舉一實施例，並配合所附圖式，作詳細說明 如下。 【實施方式】 黏晶製程是半導體封裝技術中十分重要的步驟，其過 私為I告由晶片取放K置取出晶圓切割後之晶片，再將晶片

* I29Q^5tQd〇c/y 黏附於基板上之晶片承載區。為能讓晶片取放裝置能準確 地將晶片置放於基板上之晶片承载區，本發明提出一種基 板疋位治具來使基板對位於一預定位置，以讓晶片取放裝 置能準確地將晶片置放於基板上之晶片承載區。 圖1疋本發明較佳實施例之一種基板定位治具在對一 基板進行定位的上視圖，圖2是圖1之基板定位治具與基 板沿著A-A’的剖面圖。請同時參考圖}與圖2，基板定位 治具包括一水平定位座110、多個固定塊12〇以及多個活 動塊130,其中水平定位座n〇具有一開口 112以及多個 延伸至開口 112之檔板114，而這些擋板114用以抵接一 基板202的上表面，以使基板202位於一參考水平面上。 上述之多個固定塊120以及活動塊13〇則是配置於開口 112之内緣，用以固定基板202之四侧邊。在本實施例中， 固定塊120例如是突出於開口 112内的半圓形的凸點或平 頭的凸點，而活動塊130配置於固定塊12〇的對面\並夢 由彈性體134 (例如彈簧）或滑動結構（未繪示）往彳 縮於開口 112内。 在本實施例中，由於固定塊120是位於相互垂直之一 第一軸線L1以及一第二軸線L2上，且第_軸線匕丨與^ 二軸線L2之交點例如是一定位基準點p〇。因此，定位美 準點P0不會因基板202在尺寸上有所變化而變動二 施例之晶片取放裝置（未繪示）也就可以根據晶片貝 102上之定位標記（P1與P2)與定位基準點八載區 置，來將晶片精確地放置於基板202上之晶片承 8 • I290i745tftdoc/y 也由於相互垂直的第-軸線與第二軸線可作為基板2〇2的 X轴位置以及γ軸位置的基準線，故可有效降低晶片對位 不良或水平傾斜等問題。 圖3A至圖3C是本發明較佳實施例之基板定位方法的 =程圖，4是® 3B之基板定絲具在縣板進行定位 4的上視@。請先參考圖3A，#輸送裝置（未緣示）將基板 2〇2輸送至黏晶區時，本實施例藉由一昇降平台2㈨將基 板202由開口 112下方推入水平定位座11〇，以使基板2〇2 之上緣疋位於多個擋板114下，並據以完成 平對位。 接著，如圖3B與圖4所示，在將基板2〇2之上緣定 位於播板1U下的過程中，基板2〇2之兩鄰邊（施與懸） 會接觸固定塊12〇’其餘的兩鄰邊(2〇2c與2〇2幻則會對應 推開活動塊130。當基板202推開活動塊13〇並與擔^反^ 之下表面接觸之後’活動塊13〇可藉由彈) 結構⑷會示）提供之往復力將基板搬固定於水平固定座 110中，亦即基板202可定位於擋板114下。在本發明一 較佳實施例中’擔板114的下表面可以有多個凸點⑷會 不）’而基板202亦可藉由這些凸點以保持於水平狀態。 此外，本實施例之活動塊13〇具有—導入面（例:是 斜面）132 ’其中導入面132面對基板2〇2之推入方向。因 此，將基板別2從開口 114下方推入水平定位座時， ，板202可藉由導入面132以順利地置於擋板1H下，而 每-個活動塊130則是以其導入面132來接觸基板2〇2之 9 12907m f.doc/y 鄰邊。 ^在基板足位治具將基板202定位於預定位置後，接著 將一晶片204置放於基板202之晶片承载區上（如圖3。所 不），以完成黏晶製程。 、、不上所述，本發明是應用基板定位治具來使基板定位 於:預定位置以進行黏晶製程。更詳細地說，本發明之基 治具可藉由多個擋板、多個固定塊及多個活動塊工 將，板©定於水平固定座中，由定位基準點不會因基 反尺寸上有所變化而變動的特性，來將晶片精確地放 於基板上之晶片承載區，以提高對位的準確度。。 『Γΐΐ發明已以較佳實施例揭露如上’然其並非用以 t疋s明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 域_:當可作些許之更動與潤飾’因此本發明 粑圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 ’、 【圖式簡單說明】 1Π疋本發明較佳實施例之一種基板定位治具一 基板進行定位的上視圖。 、 圖。圖2是圖1之基板定位治具與基板沿著A_A，的剖面 圖3A至圖3C是本發明較佳實施例之基 流程圖。 古的

，4疋圖3B之基板定位治具在對基板進行定 上視圖。 J J 【主要元件符號說明】 10 ,doc/y 102 :晶片承載區 110 :水平定位座 112 :開口 • 114:擋板 * 120 :固定塊 130 :活動塊 132 :導入面 134 :彈性體 • 202 :基板 202a、202b、202c、202d :基板之侧邊 204 :晶片 206 :昇降平台 L1 ··第一軸線 L2 :第二軸線 L3 ··第三軸線 L4 :第四軸線 φ P0 ··定位基準點 PI 、P2 :定位標記

Claims (1)

1. I29Q776§〇d〇c/y 十、申請專利範圍·· l一種基板定位治具，包括： ^柃平疋位座，具有一開口以及多數個延伸至該開口 之擔板； 多數個固定塊，配置於該開口之内緣；以及 多數條動塊，配置於該開口之_，且對應於該些 *疋塊’其中一基板適於由該開口下方推人，以使該基板 之上緣定位_些擋板下，而該些固定塊與該些活動塊分 別疋位於該基板之兩侧。 二2·如申請專利範圍第1項所述之基板定位治具，其中 ^二固疋塊位於一第一轴線以及一第二軸線上，且該第一 軸線與該第二軸線相互垂直。 3·如申请專利範圍第2項所述之基板定位治具，其中 該第一軸線與該第二軸線之交點係為一定位基準點。 4·如申請專利範圍第丨項所述之基板定位治具，其中 該些活動塊包括彈性體或滑動結構。 5·如申請專利範圍第1項所述之基板定位治具，其中 該些擔板位於同一水平面。 6.如申請專利範圍第1項所述之基板定位治具，其中 該些擋板之下表面更包括多數個凸點。 7·如申請專利範圍第丨項所述之基板定位治具，其中 該些活動塊分別具有一導入面，面對於該基板之推入方向。 8·如申請專利範圍第7項所述之基板定位治具，其^中 該導入面係為一斜面。 ^ 12 I29〇7^7Q8twf,oc/y 包括下列步驟： 9 · 一種基板定位方法 提供一基板； 提供一水平定位座， 數個延伸至該開口之擋板 提供多數個固定塊， 提供多數個活動塊， 該些固定塊； 該水平定位座具有一開口以及多 ’ 配置於該開口之内緣； 配置於該開口之内緣，且對應於

   令该基板由該開 於該些擋板下；以及 口下方推入，以使該基板之上緣定位 令該基板之二鄰邊對應接觸 另二鄰邊對應推開該些活動塊， 動塊分別定位於該基板之兩侧。 W·如申請專利範圍第9 知供多數個固定塊之步驟中 第一軸線以及一第二軸線上 相互垂直。 該些固定塊，且該基板之 以使該些固定塊與該些活 項所述之基板定位方法，其中 ’更包括令該些固定塊位於一 ，且該第一軸線與該第二軸線

   中兮第刊辄料10項所述之基板定位方法，其 中轴線與該第二_之交點係為―植基準點。 勺括㈣如申請專利範圍第11項所述之基板定位方法，更 〇括根據該定位基準點，放置―晶片於該基板上。 接供料觸㈣9撕狀基妓財法，其中 第動塊之步财，更包括令該些活動塊位於一 相—第四軸線上，且該第三_與該第四轴線 13 I2907$fi8tw,doc/y 14.如申請專利範圍第9項所述之基板定位方法，其中 該些活動塊分別以一斜面對應接觸該基板之另二鄰邊。

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