TWI289154B - A method and a device for bonding two plate-shaped objects - Google Patents

A method and a device for bonding two plate-shaped objects Download PDF

Info

Publication number
TWI289154B
TWI289154B TW092124093A TW92124093A TWI289154B TW I289154 B TWI289154 B TW I289154B TW 092124093 A TW092124093 A TW 092124093A TW 92124093 A TW92124093 A TW 92124093A TW I289154 B TWI289154 B TW I289154B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
curing chamber
carrier
heating element
plate
curing
Prior art date
Application number
TW092124093A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200415223A (en
Inventor
Henricus Godefridus Rafae Maas
Theodorus Martinus Michielsen
Richard Jozef Maria Waelen
Original Assignee
Koninkl Philips Electronics Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninkl Philips Electronics Nv filed Critical Koninkl Philips Electronics Nv
Publication of TW200415223A publication Critical patent/TW200415223A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI289154B publication Critical patent/TWI289154B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10Presence of inorganic materials
    • C09J2400/14Glass
    • C09J2400/143Glass in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Replacement Of Web Rolls (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

1289154 玟、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本:明關於一種以黏著劑結合兩個板狀物件的方法及穿 、中該黏著劑係由紫外線放射及加熱方式固化。4 使用於所謂s〇A半導體裝置(覆”導體袭二 =體用於結合碟形半導體基板與碟形絕緣載體,諸如玻 【先前技術】 Η的方法,猎此該二物件能旋轉而塵縮在一起,以便該 :個物件間的㈣劑在作用黏著劑上離心力的影響下均^ 刀佈。在黏著劑施加於兩物件之間時,如第MW,如號美 國專利或以任何其它方式,其可依據黏著劑的型式,藉由 紫:光照射及/或加熱方式,固化該黏著劑。本發明關:一 種施加光線照射及加熱這兩種處理方式的方法。 有利的是’其僅使用一固化室作該黏著劑固化處理之用 因此兩個照射燈及加熱元件必須配置於固化室中,照射 及加熱兩個物件間的黏著劑。 在兩個板狀物件具有不同膨脹係數的兩個板狀物件的情 ^因為於固化處理期間該物件溫度與之後的結合物件溫 度不同(較咼),該結合的物件可扭曲或捲曲。 【發明内容】 、X月目的A加5玄結合板狀物件的扭曲或捲曲的趨勢。 為心成為目的’其間具有黏著劑的兩個板狀物件將傳輸 87272 1289154 =包含紫外燈及加熱元件的固化室,藉此在該照射處理 的至少該第一部份期間,可移動的_構 物件及加熱元件之間。因此在該物件溫度將連續增^ 該黏著劑將兩個板狀物件結合在_起至某個程卜 因為該固化室中的溫度將高.於固化室外的溫度,較佳的 是」於該固化處理的部份期間,可移動的隔熱構件可定位 於5亥固化室外側,以便該隔熱構件能冷卻。 在-較佳實施例中’該隔熱構件係—傳輸該物件至固化 至之载體的-部份(或連至載體)。藉此該物件及隔熱構件將 同時進入固化室。於是’該載體可保留在該固化室達至少 3〇秒’較佳超過60秒’且後續該載體由該固化室移出,而 該物件維持在該固化室達至少6〇秒。 一較佳的是’在該載體由該固化室移除後,該物件以加熱 疋件方向移除,以便該物件快速加熱至所須溫度。 ' 較佳的是’以紫外光線照射及加熱固化的黏著劑,結合 兩個板狀物件的方法,包含下列步驟:⑷以其間黏著劑移 =兩個板狀物件進入一包含紫外照射燈及加熱元件的固化 至,⑻於至少30秒期間保持隔熱構件於該物件及加熱元件 期間’而該物件曝露於紫外線的照射,⑷移除該隔熱構件 達至少60秒’而該物件藉加熱元件加熱,且藉此⑷移除該 固化室的該物件。 Μ 本發明也關於一種以紫外光線照射及加熱固化的黏著劑 結合兩個板狀物件的裝置,其包含-具有子外線照射燈1 力元件的固化室,且包含一能暫時配置在該加熱元件及 87272 1289154 該兩個板狀物件間的可移動隔熱構件。 【實施方式】 後文的圖形僅為該實施例的 』的概略表不,其中較少相關性 的部件未表示。 圖1-3表示一包含臂1㈣體,該臂1在其尾端具有一支架 ,台2’而該支架平台具有一概呈圓形及平坦的上表面。在 X支木平口 2下方具有一相連的隔熱構件3。該隔熱構件3係 一由隔熱材料製成的碟形宮。珥 至前頭4私不該載體1,2移動的 方向。 圖4及5表示如圖w的載體u,藉此該載體承載兩個板狀 物件5。該兩個板狀物件均為碟形且其前間具有—層黏著劑 。該層黏著劑必須由紫外光照射及加熱固化。該載體12可 以箭頭4指示的方向,將兩個物件5傳送至固化室然後送 出固化室11 (圖7及8)。 在該固化室内有三個具有垂直部7及水平部8(參閱圖5)的 支桿6。該支桿6能以箭頭9指示的垂直方向移動。因此,該 支桿6的水平部8能由該支架平台2提升物件5,以便該載體 能移峨頭4),而將二部件5留在固化室丨丨内。因此,物件 係由如圖6所示的支桿6承載。 圖7及8表示該固化室u包含一上部的紫外光照射燈以 其下部的加熱元件13。該固化室11具備一開口 14,由此該 載體1,2-以及與其連接的隔熱構件3-能進出該固化室u。箭 頭4指示該移動方向。 圖7表不該載體在其進入固化室丨丨後的情形。該載體u 87272 1289154 攜帶已經如圖5所示的二极狀物件5 兩個部件5由該紫外燈】2照射,以—件間後’ :Γ2處:广:份期間,為避免兩個部件5被加;, :_具備該隔熱構件3,如此該隔熱構件位於兩個物 件5及該固化室下部的加熱元件13之間。如此,只要載體Η :於級固化室η内側,兩個物件5必須不能由加熱元件13加 熱,至少該加熱程度將能減少。 在該固化處理的第-部份發生後,二部件5由三支桿6(如 圖6所示)的載體U提升,以便該載體u•以及該隔孰元件3_ 能由該固化室U移出 '然後’該三支桿6向下移動,使二部 件5更接近加熱兀件13 ’藉此該物件5可留在加熱元件η上 。藉此該支桿6可移入加熱元件13中的凹口(未表示)。在固 化處理70成後,該二支桿6能向上移冑,以便載體】二能移 入固化室11。接著,支桿6替換載體U2上的物件5,且該物 件5能將載體1,2由固化室丨丨送出。 該結合二板狀物件的裝置所揭示的實施例僅是一個範例 ’其它許多實施例也是可行的。 【圖式簡單說明】 本發明將利用實施例的說明詳細解釋,其參考於圖式, 其中: 圖1係一表示載體的上視圊; 圖2係一該載體的側視圖; 圖3係一該載體的下視圖; 圖4係該載體攜帶兩個板狀物件的上視圖; 87272 -9- 1289154 圖5係一如圖4載體的侧視圖; 圖6係一該載體在不同位置的側視圖; 圖7表示載體在内側的固化室;及 圖8表示載體在外側的固化室。 【圖式代表符號說明】 1 臂 2 支架平台 3 隔熱構件 4 > 9 前頭 5 物件 6 支桿 7 垂直部 8 水平部 11 固化*室 12 紫外線照射燈 13 加熱元件 14 開口 -10- 87272

Claims (1)

  1. _.5㈣ ΐΝΒ*1ΜΗ»λίώΤ7ν::·, *.«**: ,·»ί-ΤΛΙ 拾、申請專利範圍: • 一種以紫外線照射及加熱方式固化的黏著劑結合二個板 狀物件的方法,藉此其間具有黏著劑的該二個板狀物件 傳ϋ至包含一紫外線燈及一加熱元件的固化室,藉此 一可移動隔熱構件於該照射處理的至少該第一部份期間 係暫時配置於該等物件及加熱元件間。 士申叫專利範圍第1項的方法,其特徵在於在該固化處理 的部份期間,該可移動隔熱構件位於該固化室外側。 申明專利範圍第丨或2項的方法,其特徵在於該隔熱構 件係一載體的-部份,用以將該等物件傳送至該固化室。 4·如申睛專利範圍第3項的方法,其特徵在於,在該硬化處 理期間,該載體留在該固化室達至少3〇秒,較佳超過6〇 秒丄且後續該載體由該固化室移除’而該物件留在該固 化室達至少60秒鐘。 5·如申請專利範圍第4項的方法,其特徵在該載體由固化室 移除後,該物件以該加熱元件方向移動。 6·如申請專利範圍第1項的方法,1 ~ & u乃忒,具包括以下步驟·· (a) 將其間具有黏著劑- 的—板狀物件移入一包含紫外線 π射燈及加熱元件的固化室; (b) 保持該等物件及加埶 …疋件間的隔熱構件達至少30秒 ,而該等物件將曝露於紫外線照射; ⑷移除該隔熱構件達至少60秒 件加熱; 3寺物件由该加熱70 (d)將該等物件由該固化室移出 87272 1289154 7.種以I外線照射及加熱方式固化的黏著劑結合二個板 狀物件的裝置’包含—具有—紫外燈照射燈及—加熱元 件的固化室’且包含—能暫時配置在該加熱it件及該二 板狀物件間的可移動隔熱構件。 δ.如申請專利範圍第7項的裝置,其特徵在於該隔熱構件係 一載體的一部份,用以傳送該物件進入該固化室。 9·如申請專利範圍第8項的裝置,其特徵在於藉由源自該載 體的二個板狀物件將該二個板狀物件移向該加熱元件。 87272 -2-
TW092124093A 2002-09-04 2003-09-01 A method and a device for bonding two plate-shaped objects TWI289154B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP02078629 2002-09-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200415223A TW200415223A (en) 2004-08-16
TWI289154B true TWI289154B (en) 2007-11-01

Family

ID=31970387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW092124093A TWI289154B (en) 2002-09-04 2003-09-01 A method and a device for bonding two plate-shaped objects

Country Status (9)

Country Link
US (2) US7271075B2 (zh)
EP (1) EP1537184B1 (zh)
JP (1) JP4949626B2 (zh)
KR (1) KR101016979B1 (zh)
AT (1) ATE362965T1 (zh)
AU (1) AU2003250435A1 (zh)
DE (1) DE60313980T2 (zh)
TW (1) TWI289154B (zh)
WO (1) WO2004022662A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100467021B1 (ko) * 2002-08-20 2005-01-24 삼성전자주식회사 반도체 소자의 콘택 구조체 및 그 제조방법
JP2011040476A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Lintec Corp エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法
KR102512276B1 (ko) * 2016-03-07 2023-03-22 삼성디스플레이 주식회사 합착장치 및 이를 이용한 합착방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54105774A (en) 1978-02-08 1979-08-20 Hitachi Ltd Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit
US5705232A (en) * 1994-09-20 1998-01-06 Texas Instruments Incorporated In-situ coat, bake and cure of dielectric material processing system for semiconductor manufacturing
DE19538468B4 (de) * 1995-10-16 2007-10-11 Siemens Ag Verfahren zur flächigen Verklebung von Werkstücken, geklebter Verbund und Verwendung davon
EP0865653A2 (de) 1995-12-06 1998-09-23 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisch leitfähige reaktionsharzmischung
EP0970157B1 (en) * 1997-11-26 2004-06-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method and device for bonding two plate-shaped objects
JP2000167569A (ja) 1998-12-07 2000-06-20 Mesco Inc 銅含有酸性排水の処理方法および処理設備
IT1313118B1 (it) * 1999-08-25 2002-06-17 Morton Int Inc Apparecchiatura di applicazione a vuoto dotata di mezzi trasportatorie procedimento per applicare un resist a film secco ad un pannello
JP2002167569A (ja) * 2000-11-29 2002-06-11 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置
JP3627011B2 (ja) * 2001-02-13 2005-03-09 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 接合方法
JP5079949B2 (ja) * 2001-04-06 2012-11-21 東京エレクトロン株式会社 処理装置および処理方法
US7279069B2 (en) * 2002-07-18 2007-10-09 Origin Electric Company Limited Adhesive curing method, curing apparatus, and optical disc lamination apparatus using the curing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US7845378B2 (en) 2010-12-07
WO2004022662A1 (en) 2004-03-18
KR20050057122A (ko) 2005-06-16
DE60313980T2 (de) 2008-01-17
KR101016979B1 (ko) 2011-02-28
US20080011427A1 (en) 2008-01-17
US7271075B2 (en) 2007-09-18
EP1537184B1 (en) 2007-05-23
JP4949626B2 (ja) 2012-06-13
DE60313980D1 (de) 2007-07-05
JP2005538205A (ja) 2005-12-15
US20050245047A1 (en) 2005-11-03
AU2003250435A1 (en) 2004-03-29
TW200415223A (en) 2004-08-16
EP1537184A1 (en) 2005-06-08
ATE362965T1 (de) 2007-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100924901B1 (ko) 감압 건조 장치
US8999090B2 (en) Process for bonding two substrates
JP2001007179A (ja) 両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置
TWI698964B (zh) 晶片固接結構及晶片固接設備
TWI289154B (en) A method and a device for bonding two plate-shaped objects
US6722412B2 (en) Die bonder
JP4999130B2 (ja) プラスチックディスク、特に成型ウエハを熱処理する方法及び装置
JP2003338474A (ja) 脆質部材の加工方法
JP2519096B2 (ja) 処理装置及びレジスト処理装置及び処理方法及びレジスト処理方法
JP2004186482A (ja) 熱接着フィルム貼付方法およびその装置
JPH10199904A (ja) 光学的熱源によるキャリア内のリードフレームの硬化
WO1999066547A1 (en) Method and device for forming bump
JP6442363B2 (ja) 搬送装置
KR102343108B1 (ko) 유리 기판 성형 장치 및 유리 기판 성형 방법
NL2030086B1 (en) Method and device for bonding of substrates with electromagnetic irradiation
KR20200119727A (ko) 웨이퍼의 가공 방법
NL2030087B1 (en) Method and device for temperature-controlled bonding of substrates with electromagnetic irradiation
JP7214320B2 (ja) ウェーハの加工方法
JP7305259B2 (ja) ウェーハの加工方法
JP7305261B2 (ja) ウェーハの加工方法
TW202410244A (zh) 接合系統以及接合方法
JPH03256327A (ja) 半導体製造装置
JP2020188066A (ja) ウェーハの加工方法
JPH01160026A (ja) ワイヤーボンダー
JPH10284671A (ja) キュア装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees