TWI289154B - A method and a device for bonding two plate-shaped objects - Google Patents
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Description
1289154 玟、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本:明關於一種以黏著劑結合兩個板狀物件的方法及穿 、中該黏著劑係由紫外線放射及加熱方式固化。4 使用於所謂s〇A半導體裝置(覆”導體袭二 =體用於結合碟形半導體基板與碟形絕緣載體,諸如玻 【先前技術】 Η的方法,猎此該二物件能旋轉而塵縮在一起,以便該 :個物件間的㈣劑在作用黏著劑上離心力的影響下均^ 刀佈。在黏著劑施加於兩物件之間時,如第MW,如號美 國專利或以任何其它方式,其可依據黏著劑的型式,藉由 紫:光照射及/或加熱方式,固化該黏著劑。本發明關:一 種施加光線照射及加熱這兩種處理方式的方法。 有利的是’其僅使用一固化室作該黏著劑固化處理之用 因此兩個照射燈及加熱元件必須配置於固化室中,照射 及加熱兩個物件間的黏著劑。 在兩個板狀物件具有不同膨脹係數的兩個板狀物件的情 ^因為於固化處理期間該物件溫度與之後的結合物件溫 度不同(較咼),該結合的物件可扭曲或捲曲。 【發明内容】 、X月目的A加5玄結合板狀物件的扭曲或捲曲的趨勢。 為心成為目的’其間具有黏著劑的兩個板狀物件將傳輸 87272 1289154 =包含紫外燈及加熱元件的固化室,藉此在該照射處理 的至少該第一部份期間,可移動的_構 物件及加熱元件之間。因此在該物件溫度將連續增^ 該黏著劑將兩個板狀物件結合在_起至某個程卜 因為該固化室中的溫度將高.於固化室外的溫度,較佳的 是」於該固化處理的部份期間,可移動的隔熱構件可定位 於5亥固化室外側,以便該隔熱構件能冷卻。 在-較佳實施例中’該隔熱構件係—傳輸該物件至固化 至之载體的-部份(或連至載體)。藉此該物件及隔熱構件將 同時進入固化室。於是’該載體可保留在該固化室達至少 3〇秒’較佳超過60秒’且後續該載體由該固化室移出,而 該物件維持在該固化室達至少6〇秒。 一較佳的是’在該載體由該固化室移除後,該物件以加熱 疋件方向移除,以便該物件快速加熱至所須溫度。 ' 較佳的是’以紫外光線照射及加熱固化的黏著劑,結合 兩個板狀物件的方法,包含下列步驟:⑷以其間黏著劑移 =兩個板狀物件進入一包含紫外照射燈及加熱元件的固化 至,⑻於至少30秒期間保持隔熱構件於該物件及加熱元件 期間’而該物件曝露於紫外線的照射,⑷移除該隔熱構件 達至少60秒’而該物件藉加熱元件加熱,且藉此⑷移除該 固化室的該物件。 Μ 本發明也關於一種以紫外光線照射及加熱固化的黏著劑 結合兩個板狀物件的裝置,其包含-具有子外線照射燈1 力元件的固化室,且包含一能暫時配置在該加熱元件及 87272 1289154 該兩個板狀物件間的可移動隔熱構件。 【實施方式】 後文的圖形僅為該實施例的 』的概略表不,其中較少相關性 的部件未表示。 圖1-3表示一包含臂1㈣體,該臂1在其尾端具有一支架 ,台2’而該支架平台具有一概呈圓形及平坦的上表面。在 X支木平口 2下方具有一相連的隔熱構件3。該隔熱構件3係 一由隔熱材料製成的碟形宮。珥 至前頭4私不該載體1,2移動的 方向。 圖4及5表示如圖w的載體u,藉此該載體承載兩個板狀 物件5。該兩個板狀物件均為碟形且其前間具有—層黏著劑 。該層黏著劑必須由紫外光照射及加熱固化。該載體12可 以箭頭4指示的方向,將兩個物件5傳送至固化室然後送 出固化室11 (圖7及8)。 在該固化室内有三個具有垂直部7及水平部8(參閱圖5)的 支桿6。該支桿6能以箭頭9指示的垂直方向移動。因此,該 支桿6的水平部8能由該支架平台2提升物件5,以便該載體 能移峨頭4),而將二部件5留在固化室丨丨内。因此,物件 係由如圖6所示的支桿6承載。 圖7及8表示該固化室u包含一上部的紫外光照射燈以 其下部的加熱元件13。該固化室11具備一開口 14,由此該 載體1,2-以及與其連接的隔熱構件3-能進出該固化室u。箭 頭4指示該移動方向。 圖7表不該載體在其進入固化室丨丨後的情形。該載體u 87272 1289154 攜帶已經如圖5所示的二极狀物件5 兩個部件5由該紫外燈】2照射,以—件間後’ :Γ2處:广:份期間,為避免兩個部件5被加;, :_具備該隔熱構件3,如此該隔熱構件位於兩個物 件5及該固化室下部的加熱元件13之間。如此,只要載體Η :於級固化室η内側,兩個物件5必須不能由加熱元件13加 熱,至少該加熱程度將能減少。 在該固化處理的第-部份發生後,二部件5由三支桿6(如 圖6所示)的載體U提升,以便該載體u•以及該隔孰元件3_ 能由該固化室U移出 '然後’該三支桿6向下移動,使二部 件5更接近加熱兀件13 ’藉此該物件5可留在加熱元件η上 。藉此該支桿6可移入加熱元件13中的凹口(未表示)。在固 化處理70成後,該二支桿6能向上移冑,以便載體】二能移 入固化室11。接著,支桿6替換載體U2上的物件5,且該物 件5能將載體1,2由固化室丨丨送出。 該結合二板狀物件的裝置所揭示的實施例僅是一個範例 ’其它許多實施例也是可行的。 【圖式簡單說明】 本發明將利用實施例的說明詳細解釋,其參考於圖式, 其中: 圖1係一表示載體的上視圊; 圖2係一該載體的側視圖; 圖3係一該載體的下視圖; 圖4係該載體攜帶兩個板狀物件的上視圖; 87272 -9- 1289154 圖5係一如圖4載體的侧視圖; 圖6係一該載體在不同位置的側視圖; 圖7表示載體在内側的固化室;及 圖8表示載體在外側的固化室。 【圖式代表符號說明】 1 臂 2 支架平台 3 隔熱構件 4 > 9 前頭 5 物件 6 支桿 7 垂直部 8 水平部 11 固化*室 12 紫外線照射燈 13 加熱元件 14 開口 -10- 87272
Claims (1)
- _.5㈣ ΐΝΒ*1ΜΗ»λίώΤ7ν::·, *.«**: ,·»ί-ΤΛΙ 拾、申請專利範圍: • 一種以紫外線照射及加熱方式固化的黏著劑結合二個板 狀物件的方法,藉此其間具有黏著劑的該二個板狀物件 傳ϋ至包含一紫外線燈及一加熱元件的固化室,藉此 一可移動隔熱構件於該照射處理的至少該第一部份期間 係暫時配置於該等物件及加熱元件間。 士申叫專利範圍第1項的方法,其特徵在於在該固化處理 的部份期間,該可移動隔熱構件位於該固化室外側。 申明專利範圍第丨或2項的方法,其特徵在於該隔熱構 件係一載體的-部份,用以將該等物件傳送至該固化室。 4·如申睛專利範圍第3項的方法,其特徵在於,在該硬化處 理期間,該載體留在該固化室達至少3〇秒,較佳超過6〇 秒丄且後續該載體由該固化室移除’而該物件留在該固 化室達至少60秒鐘。 5·如申請專利範圍第4項的方法,其特徵在該載體由固化室 移除後,該物件以該加熱元件方向移動。 6·如申請專利範圍第1項的方法,1 ~ & u乃忒,具包括以下步驟·· (a) 將其間具有黏著劑- 的—板狀物件移入一包含紫外線 π射燈及加熱元件的固化室; (b) 保持該等物件及加埶 …疋件間的隔熱構件達至少30秒 ,而該等物件將曝露於紫外線照射; ⑷移除該隔熱構件達至少60秒 件加熱; 3寺物件由该加熱70 (d)將該等物件由該固化室移出 87272 1289154 7.種以I外線照射及加熱方式固化的黏著劑結合二個板 狀物件的裝置’包含—具有—紫外燈照射燈及—加熱元 件的固化室’且包含—能暫時配置在該加熱it件及該二 板狀物件間的可移動隔熱構件。 δ.如申請專利範圍第7項的裝置,其特徵在於該隔熱構件係 一載體的一部份,用以傳送該物件進入該固化室。 9·如申請專利範圍第8項的裝置,其特徵在於藉由源自該載 體的二個板狀物件將該二個板狀物件移向該加熱元件。 87272 -2-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP02078629 | 2002-09-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200415223A TW200415223A (en) | 2004-08-16 |
TWI289154B true TWI289154B (en) | 2007-11-01 |
Family
ID=31970387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092124093A TWI289154B (en) | 2002-09-04 | 2003-09-01 | A method and a device for bonding two plate-shaped objects |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7271075B2 (zh) |
EP (1) | EP1537184B1 (zh) |
JP (1) | JP4949626B2 (zh) |
KR (1) | KR101016979B1 (zh) |
AT (1) | ATE362965T1 (zh) |
AU (1) | AU2003250435A1 (zh) |
DE (1) | DE60313980T2 (zh) |
TW (1) | TWI289154B (zh) |
WO (1) | WO2004022662A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100467021B1 (ko) * | 2002-08-20 | 2005-01-24 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자의 콘택 구조체 및 그 제조방법 |
JP2011040476A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Lintec Corp | エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法 |
KR102512276B1 (ko) * | 2016-03-07 | 2023-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 합착장치 및 이를 이용한 합착방법 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54105774A (en) | 1978-02-08 | 1979-08-20 | Hitachi Ltd | Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit |
US5705232A (en) * | 1994-09-20 | 1998-01-06 | Texas Instruments Incorporated | In-situ coat, bake and cure of dielectric material processing system for semiconductor manufacturing |
DE19538468B4 (de) * | 1995-10-16 | 2007-10-11 | Siemens Ag | Verfahren zur flächigen Verklebung von Werkstücken, geklebter Verbund und Verwendung davon |
EP0865653A2 (de) | 1995-12-06 | 1998-09-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisch leitfähige reaktionsharzmischung |
EP0970157B1 (en) * | 1997-11-26 | 2004-06-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and device for bonding two plate-shaped objects |
JP2000167569A (ja) | 1998-12-07 | 2000-06-20 | Mesco Inc | 銅含有酸性排水の処理方法および処理設備 |
IT1313118B1 (it) * | 1999-08-25 | 2002-06-17 | Morton Int Inc | Apparecchiatura di applicazione a vuoto dotata di mezzi trasportatorie procedimento per applicare un resist a film secco ad un pannello |
JP2002167569A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 |
JP3627011B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2005-03-09 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 接合方法 |
JP5079949B2 (ja) * | 2001-04-06 | 2012-11-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置および処理方法 |
US7279069B2 (en) * | 2002-07-18 | 2007-10-09 | Origin Electric Company Limited | Adhesive curing method, curing apparatus, and optical disc lamination apparatus using the curing apparatus |
-
2003
- 2003-08-04 WO PCT/IB2003/003423 patent/WO2004022662A1/en active IP Right Grant
- 2003-08-04 JP JP2004533704A patent/JP4949626B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-08-04 US US10/526,191 patent/US7271075B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-04 AU AU2003250435A patent/AU2003250435A1/en not_active Abandoned
- 2003-08-04 DE DE60313980T patent/DE60313980T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-04 AT AT03793937T patent/ATE362965T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-08-04 EP EP03793937A patent/EP1537184B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-04 KR KR1020057003659A patent/KR101016979B1/ko active IP Right Grant
- 2003-09-01 TW TW092124093A patent/TWI289154B/zh not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-07-03 US US11/773,149 patent/US7845378B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7845378B2 (en) | 2010-12-07 |
WO2004022662A1 (en) | 2004-03-18 |
KR20050057122A (ko) | 2005-06-16 |
DE60313980T2 (de) | 2008-01-17 |
KR101016979B1 (ko) | 2011-02-28 |
US20080011427A1 (en) | 2008-01-17 |
US7271075B2 (en) | 2007-09-18 |
EP1537184B1 (en) | 2007-05-23 |
JP4949626B2 (ja) | 2012-06-13 |
DE60313980D1 (de) | 2007-07-05 |
JP2005538205A (ja) | 2005-12-15 |
US20050245047A1 (en) | 2005-11-03 |
AU2003250435A1 (en) | 2004-03-29 |
TW200415223A (en) | 2004-08-16 |
EP1537184A1 (en) | 2005-06-08 |
ATE362965T1 (de) | 2007-06-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |