TWI285070B - Multi-layered structure forming method, method of manufacturing wiring substrate, and method of manufacturing electronic apparatus - Google Patents

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l285〇7〇 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關利用液滴吐出裝置之多層構造形成方法， 特別是有關適於布線基板之製造及電子機器之製造等之多 層構造形成方法。 【先前技術】 採用利用印刷法之累加製程（Additive Pr〇cess)而製造布 φ 線基板或電路基板之方法係受到注目。因為相較於重複薄 膜之塗布製程及光微影製程而製造布線基板或電路基板之 方法，累加製程之成本較低。 作為利用於此累加製程之技術之一，據知有利用喷墨法 之導電性圖案之形成技術（例如··專利文獻1)(5 [專利文獻1]日本特開2004-6578號公報 發明所欲解決之問題 然而’在以喷墨法層疊複數樹脂層之情況，於包覆底層 肇 與底層之間之界面殘留有應力。因此，來自外部之衝擊或 熱等施加時，於界面可能產生龜裂。 又，在以喷墨法設置具備通孔之絕緣層之情況，大多分 別开> 成將通孔取邊之第一絕緣圖案及包圍該絕緣圖案之第 二絕緣圖案。具體而言，以將通孔形狀取邊之方式形成第 一絕緣圖案，而且其後以包圍第一絕緣圖案之方式形成第 一絕緣圖案。如此的話，通孔外型變得更明瞭，並且可遍 及大範圍形成絕緣層。然而於此方法，伴隨絕緣圖案硬化 時之硬化收縮’於此等個別形成之絕緣圖案彼此之界面， 102973.doc 1285070 可能會殘留應力，因以於來自外部之衝擊或熱等施 在界面可能產生龜裂。 ’ 本發明係有鑑於上述課題所實 面、丄 兄f 其目的在於採用喰 ^法形成構造安定之多層構造。 、 【發明内容】 本發明之多層構造形成方法包含：步驟㈧，其係於美 板上形成含有第—光硬化性材料之第一絕二 驟(:)：其係於前述第-絕緣材料層照射第-波長之光： 使則述第一絕緣材料芦丰廊/ …… 步驟(c)’其係對於前 迷+硬化之第一絕緣材料声 θ 從液滴吐出裝置之喷嘴吐出 導電性材料之液滴，於前述车 、月j XL +硬化第一絕緣材料層上形成 電性材料層者；步驟⑼’其係以包覆前述半硬化之第 ^絕緣材料層及前料電性材料層之方式，形以含第二 ^更化1·生材料之第_絕緣材料層纟；及步驟⑻，其係將 如述第'*"*絕緣材料層、前械道兩 θ别逃導電性材料層及前述第二絕緣 材料層—次加熱’形成第1緣層、位於前述第-絕緣層 上之導電層、及包覆前述第—絕緣層和前述導電層之第二 絕緣層者。 若根據上述構成，第-絕緣材料層及第二絕緣材料層將 同時加熱’因此第一絕緣材料層及第二絕緣材料層將同時 硬化，故於所獲得之第一絕緣層與第二絕緣層之間，不會 殘留應力。 上述多層構造形成方法宜進一步包含：步驟（F)，其係 於前述步驟⑼與步驟（E)之間1前述第二絕緣材料層照 102973.doc 1285070 射第二波長之光’使前述第二絕緣材料層半硬化者。 藉由上述構成所獲得之效果之_，係即使至第二絕緣材 料層之熱硬化開始為止花費時間，楚 ^ ^ 1貝了間，第二絕緣材料層之形狀 仍不易破壞。因為藉由光之照射，第二絕緣材料層之光硬 化性材料聚合’故可使第二絕緣材料層之流動性降低所 致。 本發明能以各種型態實現。本發明可作為例如：布線基 φ 板之製造方法或電子機器之製造方法而實現。 本發明之多層構造形成方法包含：步驟（A)，其係於基 板上形成含有第一光硬化性材料之第一絕緣材料層者；步 驟（B)，其係於前述第一絕緣材料層照射第一波長之光， 使刖述第一絕緣材料層半硬化者；步驟（c)，其係以包覆 前述半硬化之第一絕緣材料層之方式，形成包含第二光硬 化性材料之第二絕緣材料層者；及步驟（D)，其係將前述 第一絕緣材料層及前述第二絕緣材料層一次加熱，形成第 # 一絕緣層及包覆前述第一絕緣層之第二絕緣層者。 若根據上述構成，第一絕緣材料層及第二絕緣材料層將 同時加熱，因此第一絕緣材料層及第二絕緣材料層將同時 硬化，故於所獲得之第一絕緣層與第二絕緣層之間，不會 殘留應力。 於本發明之多層構造形成方法係使用液滴吐出裝置。此 多層構造形成方法包含··步驟(A)，其係吐出含有第一光 硬化性材料之第一絕緣材料之液滴，於布線圖案上形成將 通孔取邊之第一絕緣材料圖案者；步驟（B)，其係於前述 102973.doc 1285070 弟-絕緣材料圖案照射第一波長之光，使前述第一絕緣材 料圖案半硬化者；步驟⑹’其係吐出含有第二光硬化性 材料之第二絕緣材料之液滴，形成相接於半硬化之前述第 一絕緣材料圖案之第二絕緣材料圖案者；及步驟⑺），其 係將半硬化之前述第一絕緣材料圖案及前述第二絕緣材料 圖案一次加熱硬化者。 藉由上述構成所獲得之效果之―’係第_絕緣材料圖案 φ 及第一絕緣材料圖案加熱硬化後，於此等圖案間之邊界不 會殘留應力。 ^ 上述多層構造形成方法宜進一步包含：步驟，其係 於刚述步驟（C)與步驟（D)之間，於前述第二絕緣材料圖案 照射第二波長之光，使前述第二絕緣材料圖案半硬化者。 、，藉由上述構成所獲得之效果之一，係即使至第二絕緣材 料圖案之熱硬化開始為止花費時間，第二絕緣材料圖案之 形狀仍不易破壞。因為藉由光之照射，第二絕緣材料層之 • 光硬化性材料聚合，可使第二絕緣材料層之流動性降低所 致。 於本發明之某態樣，前述布線圖案係形成於基板上之金 (Au)之布線圖案。 藉由上述構成所獲得之效果之一，係可採用液滴吐出裝 置而於金（An)之布線圖案上設置通孔。 於本發明之某態樣，上述多層構造形成方法更包含：步 驟（F) ’其係吐出導電性材料之液滴，於物體表面上形成 則述導電性材料之圖案者；及步驟（G)，其係將前述導電 102973.doc 1285070 性材料之圖案活化，形成前述布線圖案者。 藉由上述構成所獲得之效果之一，係可採用液滴吐出裝 置而形成布線圖案。 若根據本發明之其他態樣，前述步驟（F)係吐出含有銀 (Ag)之液滴之步驟。而且前述布線圖案為銀之布線圖案。 藉由上述構成所獲得之效果之一，係可容易地採用液滴 吐出裝置而形成布線圖案。 再者，本發明能以各種態樣實現。具體而言，可作為布 線基板之製造方法或電子機器之製造方法而實現。 【實施方式】 (實施型態1) (A·液滴吐出裝置之全體構成） 圖1所不之液滴吐出装置“系於本實施型態之多層構造形 成方法所使用之裝置。但於本實施型態之多層構造形成方 法，除了液滴吐出裝置i以外，亦使用液滴吐出裝置2、 3。並且’於後述之實施型態2、3之多層構造形成方法， 除了液滴吐出裝置1以外，亦使用液滴吐出裝置2、3、4、 5、6 ° 於實施型態1〜3，此等6種液滴吐出裝置丨〜6係分別為了 吐出絕緣材料7A(圖1)、導電性材料8A、絕緣材料9A、絕 緣材料11A、導電性材料15A、絕緣材料17A而使用。再 者，如後述，此等絕緣材料7A、導電性材料8A、絕緣材 料9A、絕緣材料11A、導電性材料15A、絕緣材料nA，均 為「液狀材料」之一種。 102973.doc 1285070 液滴吐出裝置2〜6各個之構造及機能，基本上與液滴吐 出裝置1之構造及機能相同。因此，以下關於液滴吐出裝 置1之構造及機能之說明，亦適用於液滴吐出装置2〜6之各 個。 回到圖1，.液滴吐出裝置1基本上為噴墨裝置。具體而 言，液滴吐出裝置1具備：保持液狀材料111之槽1〇1、管 110、大台面GS、吐出頭部1〇3、台面106、第一位置控制 _ 裝置1〇4、第二位置控制裝置108、控制部112、光照射裝 置140及支撐部104a。 吐出頭部103係保持頭114(圖2)。此頭114係因應來自控 制部112之彳5號’而將液狀材料111之液滴吐出。再者，於 吐出頭部103之頭114係藉由管11〇而連結於槽1〇ι，因此液 狀材料111從槽101供給至頭114。 台面106提供用以固定基板10Α之平面。並且，台面1〇6 亦具有使用吸引力以固定基板10Α之位置之機能。在此， ❿基板1 〇Α係由聚醯亞胺所組成之可撓性基板，其形狀為帶 狀’而且基板10Α之兩端固定於未圖示之1對捲盤。 第一位置控制裝置104係藉由支撐部104a，固定於距離 大台面GS特定高度之位置。此第一位置控制裝置ι〇4所具 2之機能係因應來自控制部112之信號，使吐出頭部1〇3沿 者X軸方向及正交於X轴方向之2軸方向而移動。並且，第 位置控制裝置1〇4亦具有使吐出頭部1〇3，在平行於z軸 之軸周圍旋轉之機能。在此，於本實施型態，z軸方向為 平饤於鉛直方向（亦即重力加速度方向）之方向。 10297S.doc 1285070 第二位置控制裝置係因應來自控制部112之俨號，使 台面⑽在大台面GS上往Y轴方向移動。在此，γ抽；:向係 正交於X軸方向及ζ軸方向雙方之方向。 具有如上述機能之第一位置控制裝置104之構成及第二 位置控制裝置⑽之構成，可使用利用線性馬達或祠服馬 達之習知之ΧΥ機器人而實現。目此在此，省略其等之詳 細構成之說明。再者，於本說明書，第—位置控制裝置 m及第二位置控制裝置⑽亦標示為「機器人」或「_ 部」。 如上述，吐出頭部103係藉由第—位置控制裝置104而往 X軸方向移動。而且，基板104A係藉由第二位置控制裝置 108,而與台面106共同往γ軸方向移動。此等之結果，頭 m對於基felGA之相對位置改變。更具體而言，藉由此等 之動作，吐出頭部103、頭114或噴嘴118(圖2)係對於基板 10A，-面與ζ軸方向保持特定距離，一面相對地移動於X 軸方向及Y軸方向’亦即相對地進行掃描。所謂「相對移 動」或「相對掃描」’其係意味吐出液狀材料m側，及來 自該處之吐出物著地側（被吐出部）之至少一方，對 方相對移動& 二制部112係構成為，從外部資訊處理裝置接收表示應 112將枓111之液滴之相對位置之吐出資料。控制部 =接收之吐出資料儲存於内部之記憶部裝置，並且因 應儲存之吐出資料’控制第-位置控制裝置104、第二位 置控制裝置⑽及頭114。再者，所謂「吐出資料」^ 102973.doc 1285070 ' 表不在基板〗0入上，為了以特定圖案賦予液狀材料111之資 料。於本實施型態，吐出資料具有點陣圖資料之型態。 具有上述構成之上述液滴吐出裝置〗係因應吐出資料， 使頭m之喷嘴118(圖2)對於基板10A相對移動，並且朝向 被吐出部而從喷嘴118吐出液狀材料u卜再者，藉由液滴 吐出裝置1之頭114之相對移動及來自喷嘴114之液狀材料 ill之吐出，亦一併標示為「塗布掃描」或「吐出掃描」。 籲於本說明書’液狀材料lu之液滴著地之部分亦標示為 「被吐出部」。 而且’著地之液滴所浸潤擴散之部分，亦標示為「被塗 布部」。「被吐出部」及「被塗布部」之任一方亦均藉由在 底層物體施以表面改質處理，以便液狀材料呈現期望之接 觸角而形成之部分。其中，即使未進行表面改質處理，底 層物體表面對於液狀材料仍呈現期望之防液性或親液性 (亦即著地之液狀材料在底層物體表面上，呈現期望之接 觸角）之情況’底層物體表面本身亦可為「被吐出物」或 「》塗布°P」再者’於本說明書，「被吐出部」亦標示為 標的」或「受容部」。 接著回到圖1，光照射裝置140係對於被賦予給基板10A =狀材料111照射紫外光之裝置。光照射裝置M0之紫外 “射之開啟、關閉，均藉由控制部】】2所控制。 =者’於喷墨法’所謂形成層、膜或圖案，其係使用如 ，滴吐出裝置1之裝置，於特定物體上形成層、膜或圖案 之0 i02973.doc -13 - 1285070 (Β·頭） 如圖2(a)及（b)所示，液滴吐出裝置1之頭U4係具有複數 喷嘴11 8之油墨噴頭。具體而言，頭U4係具備振動板 126、儲液器129 '複數間隔壁122、複數振動器124、規定 複數喷嘴118個別之開口之噴嘴盤128、供給口 13〇及孔 131。儲液器129係位於振動板126與喷嘴盤128之間，於此 儲液器129，始終充填有自未圖示之外部槽經由孔13丨而供 給之液狀材料111。 又，複數間隔壁122位於振動板126與喷嘴盤128之間。 而且，由振動板126、噴嘴盤128及1對間隔壁122所包圍之 部分為模穴120。由於模穴120係對應於喷嘴118而設置， 因此模穴120之數目與喷嘴118之數目相同。於模穴120， 經由位於1對間隔壁122之間之供給口 130，從儲液器129供 給有液狀材料111。再者，於本實施型態，喷嘴118之直徑 約為27 // m。 各振動器124係對應於各個模穴120而位於振動板126 上。各振動器124包含壓電元件124C及失著壓電元件124C 之1對電極124A、124B。控制部112將驅動電壓賦予此1對 電極124A、124B之間，以便從對應之喷嘴118吐出液狀材 料111之液滴D。在此，從喷嘴118所吐出之材料體積可變 動於0 pi以上、42 pl(picoliter : —兆分之一公升）以下之 間。再者，調整喷嘴118之形狀，以便從喷嘴118對於Z軸 方向吐出液狀材料111之液滴D。 於本說明書，含有1個喷嘴118、對應於喷嘴11 8之模穴 102973.doc -14- !285〇7〇 120、及對應於模穴120之振動器124之部分，亦標示為 厂 吐出部127」。根據此標示，1個喷頭π4具有與喷嘴118 之數目相同數目之吐出部127。吐出部127亦可具有電性熱 轉換元件，以取代壓電元件。總言之，吐出部127亦可具 有藉由電性熱轉換元件之材料之熱膨脹，而將材料吐出之 構成。 (C·控制部） _ 其次說明控制部112之構成。如圖3所示，控制部112具 備輸入緩衝記憶體200、記憶裝置202、處理部204、光源 驅動部205、掃描驅動部206及頭驅動部208。輸入緩衝記 隐體200及處理部204係互相可通信地連接。處理部204、 記憶裝置202、光源驅動部205、掃描驅動部206及頭驅動 部208係藉由未圖示之匯流排而可互相通信地連接。 光源驅動部205係與光照射裝置14〇可通信地連接。並 且，掃描驅動部206係與第一位置控制裝置j 〇4及第二位置 _ 控制裝置208可互相通信地連接。同樣地，頭驅動部208係 與喷頭114可互相通信地連接。 輸入緩衝記憶體200係從位於液滴吐出裝置^之外部之外 部資訊處理裝置（不圖示），接收用以吐出液狀材料丨丨丨之液 滴之吐出資料。輸入緩衝記憶體2〇〇將吐出資料供給至處 理部204,處理部204將吐出資料儲存於記憶裝置2〇2。於 圖3，記憶裝置202為RAM。 處理部204係根據纪憶裝置2〇2内之吐出資料，將表示喷 嘴118對於被吐出部之相對位置之資料，賦予掃描驅動部 102973.doc •15- 1285070 2G6。#描驅動部寫將因應於此資料及吐出週期之台面驅 動仏號，賦予第一位置控制裝置104及第二位置控制裝置 1〇8。此結果，吐出頭部103相對於被吐出部1〇3之相對位 置改繆。：a . ^ ^ 乃一方面，處理部204係根據記憶於記憶裝置2〇2 之吐出資料，將液狀材料U1之吐出所需之吐出信號，賦 予頭114。此結果，從頭114之對應之喷嘴118，吐 材料111之液滴D。 φ 處理部204係根據記憶裝置202内之吐出資料，使光照射 裝置140為開啟狀態及關閉狀態之任一狀態。具體而言， 處理部204係將表示開啟狀態或關閉狀態之各信號供給至 光源驅動部205，以便光源驅動部205可設定光照射裝置 140之狀態。 控制部112係包含CPU、ROM、RAM、匯流排之電腦。 因此，控制部112之上述機能係藉由利用電腦所執行之軟 體程式而實現。當然，控制裝置112亦可藉由專用電路（硬 馨 體）而實現。 (D·液狀材料） 所謂上述「液狀材料111」，其係指具有可從頭1丨4之喷 嘴11 8作為液滴D吐出之黏度之材料。在此，液狀材料j j i 不限於水性或油性。只要具備可從喷嘴1丨8吐出之流動性 (黏度）即可，即使混入有固體物質，作為全體為流體即 可。在此，液狀材料111之黏度宜為1 mPa · s以上、50 mPa · s以 下。黏度為1 mPa · s以上之情況’於吐出液狀材料111之 液滴D時，喷嘴118之周邊部難以受到液狀材料ηι污染， 102973.doc -16- Z285070 另一方面，黏度為5〇 mPa · s以下之情況，喷嘴的堵塞 頻率變低，因此可實現更圓滑之液滴D之吐出。 後述之導電性材料8A、15A(圖4(d)、圖9(d))為上述液狀 材料111之一種。本實施型態之導電性材料、15a包含 平均粒徑10 nm程度之銀粒子、分散介質。而且，於導電 性材料8A、15A，銀粒子安定分散於分散介質中。再者，

亦能以塗層劑覆蓋銀粒子。在此，塗層劑係可配位於銀原 子之化合物。 作為分散介質（或溶媒），只要可分散銀粒子等導電性微 粒，不致引起凝結者均可，並未特別限定。例如：水以 外，還可例示：f醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類；n•庚 烷、η-辛烷、癸烷、十二烷、十四烷、甲苯、二曱苯、異 丙基甲苯、硬媒、肖、二戊烯、四氫萘、十氫萘、環己苯 等碳氫系化合物；或乙二醇曱醚、乙二醇乙醚、乙二醇甲 基乙基醚、二伸乙甘醇甲醚、二伸乙甘醇乙醚、二伸乙甘 醇甲基乙基醚、甲氧乙烷、雙(2_甲氧乙基)醚、ρ_二氧 陸圜等1系化合物；並且可例示：㈣碳酸鹽、厂丙稀 酸正丁酯、Ν_甲基_2_四氫吡咯酮、二甲基甲醯胺、二甲 基亞颯、環己酮等極性化合物。此等之中，以導電性微粒 之分散性及分散液之安定性、或對於液滴吐出法（喷墨法） 之適用容易度之觀點來考量，水、醇類、碳氫系化合物、 醚系化合物較佳’作為更適合之分散介質，可舉例水、碳 nm為止之粒子亦標示為 再者’平均粒徑從1 nm至數百 102973.doc • 17- 1285070 奈米粒子」。若根據此標記，導電性材料8A、15A包含 銀之奈米粒子。 並且’後述之絕緣材料7A、9A、11A、17A(圖1、圖 4(a)、圖5(a)、圖9(a)亦分別為液狀材料lu。而且，絕緣 材料7A、9A、llA、17A均含有丙烯酸系感光性樹脂。而 且，於本實施型態，丙烯酸系感光性樹脂對應於本發明之 「第一光硬化性材料」及「第二光硬化性材料」。如此， ❿於本實施型態，「第一光硬化性材料」及「第二光硬化性 材料」互相相同。 般而g，本發明之「光硬化性材料」亦可含有溶劑及 /合解於溶劑之樹脂。在此，此情況之「光硬化性材料」亦 可3有其本身感光以提高聚合度之樹脂、或樹脂及使該樹 脂開始硬化之光聚合引發劑。 當然，用以取代此型態，本發明之「光硬化性材料」亦 可合有·進行光聚合而產生不溶之絕緣樹脂之單體、及使 ® 5亥單體之光聚合開始之光聚合引發劑。但此情況之「光硬 化材料」若單體本身具有光官能基，不含有光聚合引發 劑亦可。 於以下，說明利用本實施型態之多層構造形成方法之布 線基板之製造方法。 (E·製造方法） 首先，將基板10A之1個表面S進行UV洗淨。藉由XJV洗 淨’不僅洗淨表面s，對於後述之液狀絕緣材料7A，表面 S亦呈現適當之親液性。因此，於本實施型態，uv洗淨後 102973.doc -18 - 1285070 之表面s為上述被吐出物及被塗布部。 其次，如圖4(a)所示，採用液滴吐出裝置丨於表面s之全 面形成絕緣材料層7B。具體而言，首先將基板1〇A定位於 液滴吐出裝置1之台面1 %上。如此一來，液滴吐出裝置1 係使噴嘴118對於表面s之相對位置2次元地變化（亦即χ軸 方向及Y軸方向）。而且，液滴吐出裝置1係朝向表面S，以 特定週期將液狀絕緣材料7A之液滴D從喷嘴丨18吐出。如 此來’遍及表面S之全區，複數液滴d係以特定間距著地 而次满擴散。而且，若著地之液滴D浸潤擴散，將獲得包 覆表面s之絕緣材料層7B。再者，吐出之絕緣材料7A之液 滴D之體積及數目係設定為，後述之加熱步驟後所獲得之 絕緣層7之厚度約成為 10 μηι 〇 再者’絕緣材料層7Β無須包覆具有帶狀之基板10Α之全 面’只要包覆範圍足以成為後述之導電層8之圖案（圖5(d)) 之底層即可。 在此’液滴吐出裝置丨之頭114之喷嘴118亦標示為「第 一喷嘴」。 又’於本實施型態，將基板10A及設於基板10A上之1層 以上之層，亦一併標示為「基體10B」。 於形成絕緣材料層7B之後，如圖4〇})及（〇)所示，使所獲 4于之絕緣材料層7B半硬化，形成絕緣材料層7B，。具體而 言’從光照射裝置140，將具有紫外線頻帶之波長之光， 照射於絕緣材料層7B約4秒鐘，獲得處於半硬化狀態之絕 緣材料層7B’。於本實施型態，照射於絕緣材料層7B之光 102973.doc -19- !285〇7〇 ' 之波長為365 nm。再者，照射於絕緣材料層7B之光波長係 對應於本發明之「第^一波長」。 在此，所謂「絕緣材料層」或「絕緣材料」半硬化，係 意味含於「絕緣材料層」或「絕緣材料」之光硬化性材料 之狀態，處於吐出時之狀態與完全硬化狀態之間之狀態。 ’ 於本實施型態，此中間狀態為上述「半硬化狀態」。再 者，所謂吐出時之狀態，其係具有光硬化性材料可從喷嘴 φ 吐出之黏性之狀態。 其次，如圖4(d)所示，採用液滴吐出裝置2，於處於半 硬化狀態之絕緣材料層7B，上形成導電性材料層犯之圖 案。具體而言，首先將基板10A定位於液滴吐出裝置2之台 面106上。如此的話，液滴吐出裝置2使喷嘴118對於絕緣 材料層7B’之表面之相對位置，2次元地進行變化。而且， 每當喷嘴118到達對應於導電性材料層8B之圖案之位置 時’液滴吐出裝置2係朝向絕緣材料層7B，之表面，將液狀 _ 導電性材料8A之液滴D從喷嘴118吐出。如此的話，複數 液滴D著地於應形成導電層8(圖5(d))之圖案之位置而浸潤 擴散。而且華著地之複數液滴D浸潤擴散，於絕緣材料層 7 B上將形成導電性材料8B之圖案。再者，吐出之導電性 材料8A之液滴D之體積及數目係設定為，後述之加熱步驟 後所獲得之導電層8之厚度約4 // m。 在此，液滴吐出裝置2之頭114之喷嘴118亦標示為「第 二喷嘴」。

再者，於本實施型態，如圖5(a)所示，導電性材料層8B 102973.doc -20- 1285070 之圖案包含互相平行之2個條妨0 ^ 保、、、文部。2個條紋部之各個位於 絕緣層7(圖5(d))之一部分上。v 0 ^ 上 又，2個條紋部之各個之寬 度約50 μιη，.其長度方向延伸扃 、1甲在垂直於圖5(a)之紙面之方 向。

其次’如圖5⑷所示，採用液滴吐出裝置3，形成包覆絕 緣材料層7Β’及導電性材料層8β之絕緣材料層9lb。具體而 言，將基板10A定位於液滴吐出裝置3之台面1〇6上。如此 φ 一來，液滴吐出裝置3係使噴嘴118對於絕緣材料層7B,及 導電性材料層8B之相對位置2次元地變化。而且，液滴吐 出裝置3係朝向絕緣材料層7B，及導電性材料層8B，以特定 週期將液狀絕緣材料9A之液滴d從喷嘴1丨8吐出。如此一 來，遍及絕緣材料層7B’及導電性材料層8B之全區，複數 液滴D係以特定間距著地而浸潤擴散。而且，若著地之液 滴D浸潤擴散，將獲得包覆絕緣材料層7B，及導電性材料層 8B之絕緣材料層9LB。再者，吐出之絕緣材料9A之液滴D φ 之體積及數目係設定為，後述之加熱步驛後所獲得之絕緣 層9L之厚度約成為10 μιη。 在此，液滴吐出裝置3之頭114之喷嘴118亦標示為「第 三喷嘴」。 於形成絕緣材料層9 L Β之後’如圖5 (b )所示，使所獲得 之絕緣材料層9LB半硬化，形成絕緣材料層9LB，。具體而 言，從光照射裝置140，將具有紫外線頻帶之波長之光， 照射於絕緣材料層9LB約4秒鐘，獲得處於半硬化狀態之絕 緣材料層9LB’。於本實施型態，照射於絕緣材料層9LB之 102973.doc -21 - 1285070 光之波長為365 nm。在此，照射於絕緣材料層9LB之光波 長係對應於本發明之「第二波長」。如此，於本實施型 悲上述第一波長」及「第二波長」相同。但在含於絕 緣材料層7B之光硬化性材料與含於絕緣材料層9LB之光硬 化性材料互異之情況，「第一波長」與「第二波長」互 異0 獲得處於半硬化狀態之絕緣材料層9LB，之後，如圖5(c) φ 所示，加熱基體10B，賦予熱量Q。於本實施型態，採用 無塵烤箱，以150度之溫度，將基體1〇B加熱約6〇分鐘。藉 由此加熱，更加進行絕緣材料層7B，及絕緣材料層9lb，之 樹脂之聚合反應，因此各層之掛脂將硬化。此結果，絕緣 材料層7B’及絕緣材料層9LB，分別成為絕緣層7及絕緣層 9L。 θ 並且，在形成絕緣層7及絕緣層9L之同時，由於導電性

材料層8B之銀粒子將燒結或熔融，因此從導電性材料層 8B獲得導電層8。 曰 藉由以上步驟，如®5⑷所示，獲得由包覆基板10A之 絕緣層7、位於絕緣層7上之導電層8之圖案、及包覆絕緣 層7及導電層8之圖案之絕緣層扎所組成之多層構造。於本 實施型態’絕緣層7及絕緣層儿為丙烯酸樹脂，導電層8為 銀布線。再者，設有導電層8之基板i〇A係標示為「布曰線基 若根據本實施型態 8 B及絕緣材料層9 l b ’ 將絕緣材料層7B，、導電性材料層 次加熱。因此構成絕緣材料層76, 102973.doc -22- 1285070 之樹脂及構成絕緣材料層9LB之樹脂，係藉由聚人反靡而 同時收縮，因此於最後獲得之絕緣層7與絕緣層几之間之 界面’不會殘留應力。因此’於基板10A上，獲得對於來 自外部之衝擊或熱安定之多層構造。 (實施型態2) 說明利用實施型態2之多層構造形成方法之布線基板之 製造方法。於以下，在與實施型態1所說明之構成相同構 成，附加與實施型態1相同之參考符號。 (F·製造方法） 首先，將基板10A之1個表面S進行UV洗淨。藉由uv洗 淨，不僅洗淨表面S，對於後述之液狀絕緣材料7 a，表面 S亦呈現適當之親液性。因此’於本實施型態，u V洗淨後 之表面S為上述被吐出物及被塗布部。 其次，如圖6(a)所示，採用液滴吐出裝置1於表面s之全 面形成絕緣材料層7B。具體而言，首先將基板10A定位於 液滴吐出裝置1之台面106上。如此一來，液滴吐出裝置1 係使喷嘴118對於表面S之相對位置2次元地變化（亦即X軸 方向及Y軸方向）。而且，液滴吐出裝置1係因應第一吐出 資料’朝向表面S，以特定週期將液狀絕緣材料7 A之液滴 D從喷嘴11 8吐出。如此一來，遍及表面s之全區，複數液 滴D係以特定間距著地而浸潤擴散。而且，若著地之液滴 D浸潤擴散，將獲得包覆表面S之絕緣材料層7B。再者， 吐出之絕緣材料7A之液滴D之體積及數目係設定為，後述 之硬化步驟後所獲得之絕緣層7(圖6(c))之厚度約成為 102973.doc -23- 1285070 1 0 μπι 〇 再者’圖6表示基板ι〇Α之γζ剖面。所謂ΥΖ剖面係平行 於上述Υ軸方向及Ζ軸方向雙方之平面。又，於本實施型 態’將基板10Α及基板ΐ〇Α上之1層以上之層，亦一併標示 為「基體10Β」。 其次，如圖6(b)及（c)所示，將所獲得之絕緣材料層7]3硬 化，形成絕緣層7。具體而言，從光照射裝置14〇，將具有 φ 紫外線頻帶之第一波長之光，照射於絕緣材料層7Β約60秒 鐘’獲得絕緣層7。於本實施型態，照射於絕緣材料層7Β 之光之波長為365 nm。 如此，由於在形成後述之導電性材料層8B之圖案（圖 6(d))之前’將作為其底層之絕緣材料層7B硬化，因此於導 電性材料層8B之圖案不會產生斷線。 其次’如圖6(d)所示，採用液滴吐出裝置2，於絕緣層7 上形成導電性材料層8B之圖案。具體而言，首先將基板 _ 10A疋位於液滴吐出裝置2之台面106上。如此的話，液滴 吐出裝置2使喷嘴118對於絕緣層7之表面之相對位置，2次 元地進行變化。而且，每當喷嘴118到達對應於導電性材 料層8B之圖案之位置時，液滴吐出裝置2係因應第二吐出 資料，朝向絕緣層7之表面，將液狀之導電性材料8八之液 滴D從喷嘴118吐出。如此的話，複數液滴D著地於絕緣層 ;7上而浸潤擴散。而且若著地之複數液滴〇浸潤擴散，於絕 緣層7上將形成導電性材料8B之圖案。再者，吐出之導電 性材料8A之液滴D之體積及數目係設定為，後述之加熱步 102973.doc -24- 1285070 驟後所獲得之導電層8(圖7(b))之厚度約4叫。 在此絕緣層7之表面為本發明之「物體表面之一 例。 其次，如圖7(a)所示，將導電性材料層8B之圖案活化， 开=如圖7(b)所示之導電層8之圖案。具體而言，採用無塵 烤相以150度之溫度’將導電性材料層8B之圖案燒成（加 …、）約30刀鐘。如此一來，導電性材料層之銀粒子將燒 φ 或熔嘁，獲得導電層8之圖案。於本實施型態，導電層 之圖案亦標示為「布線圖案25(或導電圖案）」。再者，圖 7(a)及（b)係表示基體1〇BiYZ剖面。所謂γζ剖面，其係平 行於上述Υ軸方向及Ζ轴方向雙方之平面。 於此本實施型態，於設置包覆絕緣層7及布線圖案25之 絕緣圖案11 (後述）之前，預先燒成導電性材料層8Β，形成 導電層8。如此一來，導電層8由於起因於絕緣圖案^之硬 化收縮之應力而變形之可能性，將變得更低。因為絕緣層 φ 7與導電層8之間之密接力，比絕緣層7與導電性材料層 8Β(活化前之導電層8)之間之密接力強。 又’布線圖案25位於由丙烯被樹脂所組成之絕緣層7 上。由於丙烯酸樹脂所組成之絕緣層7，發揮使聚醯亞胺 所組成之基板10Α與銀所組成之布線圖案25密接之機能， 因此本實施型態之布線圖案25不易剝離。 其次，如圖7(c)所示，布線圖案25包含布線25Α、布線 25Β及布線25C。布線25Α、25Β、25C均具有條紋狀形狀。 此等布線25Α、25Β、25C之各個之寬度約為50/zm。更具 102973.doc -25- 1285070 體而言，此等布線25A、mb、25C之各個均位於所謂「全 面膜」之絕緣膜7之一部分上。亦即，此等布線2 $ a、 25B、25C之任一均位於大致同一位準之表面乙丨上。但此 4布線25A、25B、25C中之任2條布線，在表面li上均互 相物理性地分離。再者，根據後述之步驟，布線25 A及布 線25B係應互相電性連接之布線。另一方面，布線係 應與布線25 A及布線25B之雙方電性絕緣之布線。再者， 圖7(c)係表示基板10B之χγ平面。所謂χγ平面係平行於上 述X軸方向及Y軸方向雙方之平面。 於本實施型態，在布線25A上設定有柱形成區域18a， 於布線25B上設定有柱形成區域18B。所謂柱形成區域 18A、ΙδΒ為後續設置導電柱之位置。再者，底層區域19A 之位置係包圍柱形成區域1 8A，底層區域19B之位置係包 圍柱形成區域18B。 其次，如圖8(a)所示，採用液滴吐出裝置3，於底層區域 19A、19B上設置絕緣材料圖案9B。 具體而言，將基板10A定位於液滴吐出裝置3之台面106 上。如此一來，液滴吐出裝置3係使喷嘴118對於基體1 0B 之表面之相對位置2次元地變化。而且，每當喷嘴11 8到達 對應於底層區域19A、19B之位置時，液滴吐出裝置3係因 應第三吐出資料，朝向底層區域19A、19B，將液狀絕緣 材料9A之液滴D從喷嘴11 8吐出。如此一來，複數液滴D係 著地於底層區域19 A、19B上而浸潤擴散。而且，若著地 之複數液滴D浸潤擴散，於底層區域19A、19B上將形成絕 102973.doc -26- 1285070 緣材料圖案9B。 在此’底層區域19A、19B係由銀所組成之布線圖案25 上之表面，因此底層區域19A、19B係對於絕緣材料9A之 液滴D呈現防液性。因此，著地於底層區域丨9 A、19B之絕 緣材料9A之液滴D浸潤擴散之程度小，故底層區域19A、 19B適合於以喷墨法將通孔取形狀。 其次，如圖8(b)及（c)所示，使所獲得之絕緣材料圖案9B 半硬化，形成絕緣材料圖案9B，。具體而言，從光照射裝 置140，將具有紫外線頻帶之波長之光，照射於絕緣材料 圖案9B約4秒鐘，獲得處於半硬化狀態之絕緣材料圖案 9B*。於本實施型態，照射於絕緣材料圖案9B之光之波長 為365 nm。而且，2個絕緣材料圖案9B，之内側分別為通孔 40A、40B。總言之，2個絕緣材料圖案9B，之各個係分別將 通孔40A、40B取邊。再者，照射於絕緣材料層9B之光波 長係對應於本發明之「第一波長」。 在此，所謂「絕緣材料圖案」或「絕緣材料」半硬化， 係思味含於「絕緣材料圖案」或「絕緣材料」之光硬化性 材料之狀態，處於吐出時之狀態與光照射所造成之實質硬 化狀態之間之狀態。於本實施型態，此中間狀態為上述 「半硬化狀態」。再者，所謂吐出聘之狀態，其係具有光 硬化性材料可從喷嘴118吐出之黏性之狀態。 其次，如圖8(d)所示，將底層區域2〇親液化。在此，底 層區域20相接於底層區域19A、19B，同時包圍底層區域 19A、19B之區域。或者，底層區域2〇亦為非底層區域 102973.doc -27- 1285070 19A、19B且非柱形成區域18A、18B之表面。於本實施型 態’底層區域20係由布線圖案25之部分表面及絕緣層7之 部分表面所組成。 將底層區域20親液化之情況，具體而言係將與上述第一 波長不同之第二波長之光，均勻地照射於底層區域2〇之表 面約60秒。如此一來，底層區域2〇之一部分之絕緣層7之 表面，將對於後述之液狀絕緣材料11A(圖9(a))呈現親液 性。再者，於本實施型態，第二波長為172 nm。 再者，表示親液性程度之指標之一為「接觸角」。於本 實施型態’絕緣材料11A之液滴D接觸到已親液化之絕緣 層7之表面之情況，液滴D與絕緣層7之表面所構成之接觸 角為20度以下。 將絕緣層7之表面親液化之理由如下。若經過用以獲得 絕緣層7之硬化步驟、或用以獲得布線圖案25之燒成（加熱） 步驟，絕緣層7之表面將對於液狀之絕緣材料UA呈現防液 性。在此，於物體表面呈現防液性之情況，難以遍及大面 積而形成均勻之層。相對於此，於本實施型態，由於在燒 成步驟之後，絕緣層7之表面親液化，因此絕緣材料ua之 液滴浸潤擴散之程度（親液性程度）係遍及絕緣層7之表面再 度變大，故可遍及絕緣層7形成表面平坦之絕緣圖案u。 其次，採用液滴吐出裝置4,於底層區域2〇上形成絕緣 材料圖案11B。具體而言’如圖9⑷所示，首先將基板i〇a 定位於液滴吐出裝置4之台面106上。如此的話，液滴吐出 裝置4使喷嘴118對於底層區域2〇之相對位置，2次元地進 102973.doc -28- 1285070 行變化。而且，每當噴嘴118到達對應於絕緣材料圖案11B 之位置時，液滴吐出裝置4係因應第四吐出資料，朝向絕 緣層7之表面或布線圖案2 5之表面，將液狀絕緣材料11A之 液滴D從喷嘴118吐出。如此的話，複數液滴D著地於底層 區域20上而浸潤擴散。而且若著地之複數液滴D浸潤擴 散，於絕緣層7上及布線圖案25上將形成絕緣材料圖案

11B。總言之，獲得包圍絕緣材料圖案9B’之絕緣材料圖案 11B 〇 如上述’絕緣層7之表面係藉由先前之親液化步驟，對 於液狀絕緣材料11A呈現親液性。因此，著地於絕緣層7之 表面之絕緣材料11A之液滴D，可於此等之表面上均勻地 浸潤擴散。再者，能以絕緣材料圖案丨1B，吸收絕緣層7與 位於絕緣層7上之布線圖案25所形成之階差（高度約4 # m);吐出之液滴D之體積及數目係設定於第四吐出資料。 因此於後續之硬化步驟後所獲得之絕緣圖案丨丨之表面，係 遍及絕緣圖案11而成為平坦。 其次，如圖9(b)及（c)所示，使所獲得之絕緣材料圖 11B半硬化，形成絕緣材料圖案nB，。具體而言，從光 射裝置U0’將具有紫外線頻帶之波長之光，照射於絕 材料圖案11B約4秒鐘，獲得處於半硬化狀態之絕緣材料 案11B,。於本實施型態，照射於絕緣材料層11B之光之 長為365⑽。在此，照射於絕緣材料圖案UB之光波長. 對應於本發明之「第=浊 弟一，皮長」。如此，於本實施型態，， 述第一波長」及「第二喊具 , 罘一波長」互相相同。但在含於絕: 102973.doc -29- 1285070 材料圖案9B之光硬化性材料與含於絕緣材料圖案UB之光 硬化性材料互異之情況，「第一波長」與「第三波長」互 異。再者，亦可省略將絕緣材料圖案11B半硬化之步驟。 獲得處於半硬化狀態之絕緣材料圖案11B，之後，如圖 9(〇所示，加熱基體10B，賦予熱量Q，。於本實施型態，採 用無塵烤箱，以150度之溫度，將基體1〇B加熱約6〇分鐘。 藉由此加熱，更加進行絕緣材料圖案9B，、11B，之樹脂之 φ 聚合反應，因此各絕緣材料圖案之樹脂大致完全硬化。此 結果，絕緣材料圖案9B，及絕緣材料圖案11B，分別成為絕 緣圖案9及絕緣圖案u。 如上述，由於底層區域19八、19B與底層區域2〇相接， 因此絕緣圖案11亦相接於絕緣圖案9。又，絕緣圖案丨丨之 厚度在絕緣層7上約1〇 μηι，在布線圖案25上約6 μηι。再 者’没疋藉由液滴吐出裝置4之液滴d之吐出掃描，以便絕 緣圖案9之表面與絕緣圖案丨丨之表面構成相同位準之表面 • L3。 如以上說明，於本實施型態，將絕緣材料圖案9Β，、絕 緣材料圖案11Β，一次加熱。總言之，使2個絕緣材料圖案 一次進行熱聚合。因此構成絕緣材料圖案9Β，之樹脂及構 成絕緣材料圖案11Β，之樹脂，係藉由聚合反應而同時收 縮’因此於最後獲得之絕緣圖案9與絕緣圖案丨丨之間之界 面’不會殘留應力。因此，於基板1 〇 Α上，獲得對於來自 外部之衝擊及熱安定之多層構造。 取得絕緣圖案11之後，如圖9(d)所示，使用液滴吐出裝 102973.doc -30- 1285070 置5 ’以導電性材料1 5 A充滿由絕緣圖案9所取邊之通孔 40A、40B。 具體而言，首先液滴吐出裝置5使喷嘴118對於基體1〇B 之相對位置2次元地變化。而且，於喷嘴118到達對應於通 孔40A、40B之位置之情況，液滴吐出裝置5從喷嘴118吐 出導電性材料15A之液滴D。吐出之導電性材料15A之液滴 D係著地於藉由通孔4〇A、40B所露出之導電層8之圖案（布 φ 線圖案25)。而且，藉由足以充滿通孔4〇a、4〇B内之數目 之液滴D，著地於通孔4〇A、40B内，以便如圖9(d)所示， 以導電性材料15A充滿通孔40A、40B。 其次’再度使用液滴吐出裝置5，將導電性材料15 A之液 滴D吐出’於絕緣圖案9、丨丨上形成連結2個通孔4〇入、4〇B 之導電性材料圖案15B。 而且，將通孔40A、40B内之導電性材料15A及導電性材 料圖案15B活化。於本實施型態，如圖1〇(a)所示，賦予熱 • 量Q而加熱，使導電性材料15A之銀微粒燒結或熔附。具 體而s，使用無塵烤箱，以150度之溫度，將基體1〇B加熱 約30分鐘。此活化之結果，如圖1〇(b)所示，獲得位在2個 通孔4〇A、40B之各個内之導電柱41A、41B及連結於導電 柱41A、41B之布線圖案15。 藉由導電柱41A、41B及布線圖案15，布線圖案25之一 刀之布線25A及布線25C係互相電性連接。另一方面， 布線圖案25之一部分之布線25B係對於布線25A及布線25C 均保持電性絕緣。 102973.doc •31· 1285070 其次，雖未圖示，但將絕緣圖案9、11之表面及布線圖 案15之表面親液化。具體而言，將上述第二波長之光，均 勻地照射於基體10B之表面約60秒間。如此一來，絕緣圖 案9、11之表面及布線圖案丨5之表面係對於液狀之絕緣材 料17A(圖1)呈現親液性。如上述，第二波長為172 nm。 其後，藉由利用液滴吐出裝置6之液狀絕緣材料17A之吐 出步驟（未圖示），形成絕緣圖案9、11及包覆布線圖案15之 _ 絕緣材料層17B。 而且’將絕緣材料層17B硬化，形成絕緣層17。具體而 言，從光照射裝置140將具有屬於紫外線頻帶之第一波長 之光，照射於絕緣材料層17B約60秒鐘，獲得絕緣層17。 於本貫施型態，第一波長為3 65 nm。絕緣層17為所謂全面 膜。 其後，以無塵烤箱加熱基體10B，使絕緣層17之聚合物 之聚合反應完全進行。經過以上步驟，從基體10B獲得圖 Φ 10(c)所示之布線基板10。 (G·安裝步驟） 其次，如圖11所示，於布線基板10安裝液晶面板32及半 導體元件26。具體而言，於布線基板1 〇之一部分，形成導 電層8之圖案未被絕緣圖案9、11及絕緣層17所包覆之部 分。而且，於露出之導電層8之圖案，適當地接合液晶面 板所對應之墊或半導體元件26所對應之墊。如此而獲得液 晶顯示裝置3 4。如此，本實施型態之製造方法可適用於液 晶顯示裝置34之製造。再者，於本實施型態，半導體元件 102973.doc -32- 1285070 2 6為液晶驅動電路。 ’本實施型態之製造

意味因應信號電壓之施加而出射光、發光、透過或反射之 裝置全體。 並且’不僅是液晶顯示裝置之製造， 方法亦適用於各種電氣光學裝置之製造 光學裝置」’ ·不限於利用複折射性變化 具體而言，所謂電氣光學裝置係包含液晶顯示裝置、電 致發光顯示裝置、電漿顯示裝置、採用表面傳導型電子發 射元件之顯示器（SEC ·· Surface_Conduction Electr〇n-Emitter Display)、電場發射顯示器（FED: Field Emissi〇n Display)等用語。 並且’本實施型態之多層構造形成方法可適用於各種電 子機器之製造方法。例如：本實施型態之製造方法適用於 具備如圖12所示之電氣光學裝置52〇之行動電話5〇〇之製造 方法’或適用於具備如圖13所示之電氣光學裝置620之個 人電腦600之製造方法均可。 再者’用以取代本實施型態之布線基板丨〇，上述電氣光 學裝置或電子機器所用之布線基板1〇為實施型態1之布線 基板10或後述之實施型態3之布線基板1〇均可。 (實施型態3) 除了絕緣圖案11之形成方法以外，本實施型態之多層構 造形成方法基本上與實施型態2之多層構造形成方法相 同。因此’以避免重複為目的，省略說明關於與實施型態 102973.doc -33- !285〇7〇 2之步驟或構成相同者。 首先’如以實施型態2所說明’於布線圖案25上之底層 m⑽，設置處於半硬化狀態之絕緣材料圖案 (圖8(a)〜(c))。其後，對於底層圖案2〇進行光照射，將 絕緣層7之表面親液化（圖8⑷）。而且以用以形成絕緣圖案 之吐出步驟始終對於平坦表面進行之方式，進行以下步 • 如圖14⑷所示，藉由吐出步驟及半硬化步驟，於絕緣層 7上之部分之沒有布線圖案25之部分，設置半硬化狀態之 絕緣材料圖案51B，。由於絕緣材料圖案51B，之厚度係設定 成與布線圖案25之厚度相同，因此由於布線圖案25所產生 之階差消失。亦即，布線圖案25及絕緣材料圖案5ib，形成 位準大致相同之表面L2。 而且，藉由吐出步驟及半硬化步驟，於表面L2中之非絕 緣材料圖案9 B且非通孔4 0 A、4 Ο B之部分，設置半硬化狀 • 態之絕緣材料圖案52B，。如圖14(b)所示，此將獲得包圍絕 緣材料圖案9B’之絕緣材料圖案52B，。在此，底層之絕緣 材料圖案51B’處於半硬化狀態，因此絕緣材料圖案51B，之 表面係對於用以形成絕緣材料圖案51B，之液滴D，顯示出 親液性。而且，由於絕緣材料圖案51B，之表面為親液性， 因此可藉由吐出步驟，於絕緣材料圖案5IB，上設置厚度均 勻之絕緣材料圖案52B’。 絕緣材料圖案52Bf之厚度係設定成與絕緣材料圖案9b， 之厚度相同，因此絕緣材料圖案52B，及絕緣材料圖案9b， 102973.doc -34· 1285070 形成大致相同位準之表面L3。 而且，如圖14(b)所示，加熱基體10B，賦予熱量q，。於

本實施型態，採用無塵烤箱，以15〇度之溫度，將基體MB 加熱約60分鐘《藉由此加熱，更加進行絕緣材料圖案 9B·、51B·、52BI之樹脂之聚合反應，因此各圖案之樹脂將 完全硬化。此結果，如圖14(c)所示，絕緣材料圖案9B，、 絕緣材料圖案51B，及絕緣材料圖案52B，分別成為絕緣圖案 _ 9、絕緣圖案51及絕緣圖案52。 八 以後進行與實施型態2相同之步驟，可形成布線基板 10。 土 ▲本實施型態之絕緣圖案51及絕緣圖案52係對應於實施型 態2之絕緣圖案U。如此，於本實施型態，經過複數次之 「吐出形成」，形成相當於實施型態2之絕緣圖案丨1之部 为。所谓「吐出形成」，廣義上意味藉由吐出步驟之材料 圖案之形成，狹義上意味藉由吐出步驟之材料圖案之形成 # 及藉由半硬化步驟之材料圖案之半硬化之組配。 若進行此類步驟，將始終於平坦之表面上設置絕緣圖 案。因此，即使於布線圖案25之厚度較厚之情況，仍可藉 由絕緣圖案良好地覆蓋布線圖案25之側面。 曰 (變形例1) 若根據實施型態1、2、3，6種液滴吐出裝们、2、3、 4、5、6分別吐出絕緣材料7A、導電性材料8a、、絕緣材 9A、絕緣材料11A、導電性材料15A、絕緣材料Μ。用以 取代此類構成，1種液滴吐出裝置(例如：液滴吐出裝置1) 102973.doc -35- 1285070 亦可吐出互異之2種以上之「液狀材料」。此情況，此等2 種以上之「液狀材料」亦可從液滴吐出裝置1之個別之喷 嘴118吐出’或從液滴吐出裝置1之1個喷嘴丨丨8吐出。從1 個喷噶118吐出互異之2種以上之「液狀材料」之情況，於 切換「液狀材料」時，只要追加將槽1〇1至喷嘴118為止之 路徑洗淨之步驟即可。 在此，從1個噴嘴118吐出互異之2種以上之「液狀材 φ 料」之情況，於實施型態1所說明之「第一喷嘴」、「第二 喷备」及「第二喷嘴」係對應於1個相同喷嘴118。 (變形例2) 若根據實施型態1、2、3，於聚醯亞胺所組成之基板1〇A 上又置夕層構^。然而，利用陶兗基板、玻璃基板、環 氧基板、玻璃環氧基板或矽基板以取代此類基板1〇A，亦 可獲付與上述實施型態所說明之效果相同之效果。 (變形例3) 肇於實施型態1、2、3之導電性材料8A、15A，含有銀之 奈米粒子。然而，亦可使用其他金屬之奈米粒子，以取代 其他金屬之奈米粒子。在此，做為其他金屬，可利用例 如··金、白I、銅、鈀、铑、鐵、鉾、銥、鐵、錫、鋅、 姑鎳鉻鈦、鈕、鶴、銦之任一，或利用組合任一或 2種以上之合金均可。其中，若為銀，由於較低溫且可還 原，因此容易處理，由此觀點來看，於利用液滴吐出装置 之情況，宜利用含有銀奈米粒子之導電性材料8 A、丨5 A。 又，導電性材料層8A、15A亦可含有有機金屬化合物以 102973.doc -36 - 1285070 取代金屬奈米粒子。在此所謂有機金屬化合物，係藉由利 用加熱之分解而析出金屬之化合物。於此有機金屬化合 物，有氯三乙基膦金（I)、氣三甲基膦金（1)、氯三苯膦金 (I)、銀（I)2,4-戊二酮酸錯合物、三甲基膦（六氟醯基醋酸） 銀（I)錯合物、銅（I)六氟戊二酮酸環辛二烯錯合物等。 如此，含於導電性材料8A、15A之金屬型態為奈米粒子 所代表之粒子型態或如有機化合物之化合物型態均可。 並且，導電性材料8A、15A含有聚苯胺、聚噻吩、聚苯 基乙烯等高分子系可溶性材料，以取代金屬亦可。 (變形例4) 於實轭型態1、2、3，如上述，亦能以有機物等之塗層 劑覆蓋導電性材料8A、15A之銀奈米粒子。作為此塗層劑 據知有胺、醇、硫醇等。更具體而言，作為塗層劑有2_甲 基胺乙搭、二乙搭胺、…甲基胺、2_二甲基胺乙路、 甲基二乙醛·等胺化合物；及烷基胺類、伸乙二胺、烷基 醇類二乙二醇、丙二醇、烷烴基類、乙二硫醇等。塗層劑 所覆蓋之銀奈米粒子可在分散介質中更安定分散。 (變形例5) 若根據實施型態卜2、3,本發明之「第一光硬化性材 料」及「第二光硬化性材料」互相相同。然而，本發明不 限於此型態。亦即，本發 之第—光硬化性材料」及 「第二光硬化性材料」亦可互里。 硫 "互異例如：若根據實施型態 2、3，絕緣層7及絕緣圖案9、u ^ 1、52係由互相相同之 材料所組成，但用以取代此_ 代此類構成，絕緣層7及絕緣圖案 102973.doc •37- 1285070 9 11、51、52亦能以互異之材料組成。具體而言，絕緣 層7為丙烯酸樹脂，絕緣圖案9、丨丨為聚醯亞胺樹脂亦可。 於此情況，絕緣材料7A為含有感光性丙烯酸樹脂（丙烯酸 系感光性樹脂）或其單體/低聚物之液狀材料，絕緣材料 9A、11A為含有感光性聚醯亞胺前軀體之液狀材料即可。 實施型態1之絕緣層7與絕緣層9L之關係亦與上述相同。如 此，本發明之「第一光硬化性材料」及「第二光硬化性材 φ 料」亦可互異。 (變形例6) 若根據實施型態1，於絕緣層7上形成導電層8之圖案。 然而’本發明之多層構造形成方法不限於此構造之形成。 具體而言，亦可省略絕緣層7上之導電層8之圖案。又，亦 可重複採用液滴吐出裝置形成各絕緣材料層及使形成之各 絕緣材料層硬化，以便層疊之複數絕緣層之合計厚度成為 期望值。於该情況’若最後猎由一次加熱而將其等複數絕 φ 緣材料層硬化，將與實施型態1相同，獲得對於來自外部 之衝擊或熱安定之布線基板。 (變形例7) 若根據實施型態2及3，照射紫外線頻帶之波長之光，將 絕緣層7之表面及絕緣圖案9、11之表面親液化。然而，用 以取代此類親液化，施加在大氣氣氛中以氧為處理氣體之 〇2電漿處理，仍可將絕緣層7之表面及絕緣圖案9、11之表 面親液化。〇2電漿處理係對於基板1〇八（基體1〇”，從未圖 示之電漿放電電極照射電漿狀態之氧之處理。〇2電漿處理 102973.doc -38 - 1285070 之條件係電衆功率為50〜1 〇〇〇 w，氧 mL/min ’基體10B對於電漿放電電極 5〜10 mm/sec，基體溫度為7〇〜9〇〇c即可。 (變形例8) 氡體流量為50〜1〇〇 之相對移動速度為 若根據實施型態1、2、3，絕緣® 7在M‘ 七琢層7係猎由噴墨法所形 成。具體而言，絕緣材料層7B係藉由液滴吐出裝置丄所形 成。然而’用以取代喷墨法’絕緣層7亦能以其他之層形

成方法形成。例如：亦可藉由絲網印刷法或凹版印刷法等 印刷法形成。 (變形例9) 若根據實施型態丨，絕緣層7及絕緣層儿係藉由喷墨法所 形成。具體而言，絕緣材料層7B及絕緣材料層9LB係藉由 液滴吐出裝置1、3所分別形成。然而，用以取代喷墨法， 絕緣層7及絕緣層9L亦能以其他之層形成方法形成。例 如.亦可藉由絲網印刷法或凹版印刷法等印刷法形成。 (變形例10) 於實施型態2及3，布線圖案25亦可形成於基板10A上。 又，布線圖案25亦可為金（Au)之布線圖案。即使布線圖案 25形成於基板10A上，或取代銀（Ag)而以金（Au)組成布線 圖案25，若進行上述實施型態之多層構造形成方法，將獲 得與上述實施型態所說明之效果相同之效果。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本實施型態i、2、3之液滴吐出裝置之模式 圖0 102973.doc -39· 1285070 圖2(a)及（b)係表示液滴吐出裝置之頭之模式圖。 圖3為液滴吐出裝置之控制部之機能區塊圖。 圖4(a)至（d)係說明實施型態1之布線基板之製造方法之 圖。 圖5(a)至（d)係說明實施型態1之布線基板之製造方法之 圖。 圖6(a)至（d)係說明實施型態2之布線基板之製造方法之 圖。 圖7(a)至（c)係說明實施型態2之布線基板之製造方法之 圖。 圖8(a)至（d)係說明實施型態2之布線基板之製造方法之 圖。 圖9(a)至（d)係說明實施型態2之布線基板之製造方法之 圖。 圖10(a)至（c)係說明實施型態2之布線基板之製造方法之 圖。 圖11為實施型態1、2、3之液晶顯示裝置之模式圖。 圖12係表示實施型態1、2、3之行動電話之模式圖。 圖13係表示實施型態1、2、3之個人電腦之模式圖。 圖14(a)至（c)係說明實施型態3之布線基板之製造方法之 圖。 【主要元件符號說明】 1，2, 3, 4, 5, 6 液滴吐出裝置 7，17 絕緣層 102973.doc 40- 1285070

7A， 17A 7B5 7B'

9, 11 9A，11A

9B，9B，，11B，11B 9L 9LB5 9LBf 8 8A，15A 8B 10 10A 10B 15B 15 25 26 32 34 40A，40B 41A，41B 104 106 108 絕緣材料 絕緣材料層 絕緣圖案 絕緣材料 絕緣材料圖案 絕緣層 絕緣材料層 導電層 導電性材料 導電性材料層 布線基板 基板 基體 導電性材料圖案 布線圖案 布線圖案 半導體元件 液晶面板 液晶顯示裝置 通孔 導電柱 第一位置控制裝置 台面 第二位置控制裝置 102973.doc -41 - 1285070 112 控制部 114 頭 118 喷嘴 140 光照射裝置 500 行動電話 520 電氣光學裝置 600 個人電腦 620 電氣光學裝置 102973.doc -42-

Claims (1)

1. 2.如請求項1之多層構造形成方法，其中更包含： 步驟(F) ’其係於前述步驟⑼與步驟⑻之間 第二絕緣材料層照射第二波長之光，使前述第 料層半硬化者。 !285〇7〇 十、申請專利範圍： h -種多層構造形成方法，其係包含： 步驟（A)，jl #於A & 卜 八”、土板上形成含有第一光硬化性材料 之第一絕緣材料層者； /驟（B) ’其係、於前述第—絕緣材料層照射第—波長之 光使刖述第-絕緣材料層半硬化者； 父驟(C)彡係對於前述半硬化之第一絕緣材料層，從 夜滴土出褎置之喷嘴吐出導電性材料之液滴，於前述半 硬化第—絕緣材料層上形成導電性材料層者； =驟（D) ’其係以包覆前述半硬化之第一絕緣材料層 及則述導電性材料層之方式，形成包含第二光硬化性材 料之第二絕緣材料層者；及 步驟（E)，其係將前述第_絕緣材料層、前述導電性材 料層及刖述第二絕緣材料層一次加熱，形成第—絕緣 層、位於前述第-絕緣層上之導電層、及包覆前述第、一 絕緣層和前料電層之第二絕緣層者。 ’於前述 二絕緣材 3 · —種布線基板之製造方法 構造形成方法。 4. 一種電子機器之製造方法 板之製造方法。 其係包含δ青求項1或2之多層 其係包含請求項3之布線基 102973.doc 1285070 5· 一種多層構造形成方法，其係包含·· 步驟㈧’其係於基板上形成含有第-光硬化性材料 之第一絕緣材料層者； ’ "步驟⑻，其係於前述第一絕緣材料層照射第一波長之 光，使前述第一絕緣材料層半硬化者； 步驟(C):其係以包覆前述半硬化之第一絕緣材料層之 方式，形成包含第二光硬化性材料之第二絕緣材料層 者；及 曰 步驟（D)，其係將前述第一絕緣材料層及前述第二絕 緣材料層〆欠加熱，形成第—絕緣層及包覆前述第—絕 緣層之第二·絕緣層者。 6· 一種多層構造形成方法，其係使用液滴吐出裝置；且勺 含： ^ 步驟（Α)，其係吐出含有第一光硬化性材料之第一絕 緣材料之液滴，於布線圖案上形成將通孔取邊之第一絕 緣材料圖案者； '' 步驟(Β)，其係於前述第一絕緣材料圖案照射第—波長 之光，使前述第一絕緣材料圖案半硬化者； / 材5 m其係吐出含有第二光硬化性材料之第二絕緣 之液滴，形成相接於半硬化之前述第—絕緣材料圖 〃第一絕緣材料圖案者；及 步驟⑴）’其係將半硬化之前述第材 前述第二绍& U 材枓圖案及 7 主 一、、、g緣材料圖案一次加熱硬化者。 明求項6之多層構造形成方法，其中更包含： 102973.doc -2- 1285070 步驟（E)’其係於前述步驟（c)與前述步驟⑼之間，於 前述第二絕緣材料圖案照㈣：波長之光，使前述第二 絕緣材料圖案半硬化者。 8·如請求項6或7之多層構造形成方法，其中 前述布線圖案係形成於基板上之金(Au)之布線圖案。 9·如請求項6或7之多層構造形成方法，其中更包含： 步驟（F) ’其係吐出導電性材料之液滴，於物體表面上 形成前述導電性材料之圖案者；及 y驟（G) ’其係將前述導電性材料之圖案活化，形成 前述布線圖案者。 10·如請求項9之多層構造形成方法，其中 f述步驟（F)係吐出含有銀（Ag)之液滴之步驟； ^述布線圖案為前述銀之布線圖案。 11·種布線基板之製造方法，其係包含請求項6至10之任 一之多層構造形成方法。 12· —種電子機器之製造方法，其係包含請求項6至1〇之任 一之多層構造形成方法。 102973.doc