TWI272456B - Method for making mold of light guide plate - Google Patents

Description

1272456 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種導光板模仁之製造方法。 【先前技術】 先前技術液晶顯示器中之面光源模組包括光源及導光 板，光源係相對導光板之入光面設置，該導光板引導自光 源發出光束之傳輸方向，將線光源或點光源轉換成面光源 出射。該導光板之底面分佈複數網點，用以散射於導光板 内部傳輸之光束，以提高導光板出射光束之均勻性。 射出成型法為導光板之一種主要製造方法，其係利用 模仁將導光板本體及其底面之網點—體成型。該模仁表面 刻有對應導光板網點之圖案。先前技術製造該導光板模仁 表面圖案之方法主要為化學飿刻法，其步驟主要為：於一 基板表面塗佈光阻層；採用光罩對該光阻層曝光；顯影形 成光阻圖案^刻基板形成模仁。其中，最後_基板形 成模仁之步驟為關鍵製程，其影響該模仁製成之導光板底 面網點之解析度，而網轉析度影響導光板之出光均句度。 # ，導光板板仁之製造方法可參㈣灣發明專利公告 ΐ 一辟Γ 導光板壯之製作方法錄—絲表面塗

佈層光阻’經曝光顯影德刹IB、、H 、後利用濕蝕刻方式將基板表面蝕 槽或V形凹槽，再去除光阻，並於其表面鑛上金 後再利用電鱗方式製成模具並配合射出成型 H~ 板成品。^，該方法採用化學_方式製 作核仁表面之圖案’由於於社“進行化學關之方向 1272456 性不易控制，造成模仁表面之圖案精確度不高，解析度過 低，影響導光板產品之精度。且，蝕刻後還需電鑄等步驟， 增加工時與成本。 有鏗於此，提供一種精度高、製程簡單之導光板模仁 之製造方法實為必要。 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種精度高、製造簡單之導光 板模仁之製造方法。 本發明導光板模仁之製造方法包括步驟：於基板一表 面塗佈光阻層、採用光罩對光阻層曝光、顯影形成光阻圖 案、採用乾蝕刻方法蝕刻基板形成模仁。 與先前技術相比，本發明由於採用乾蝕刻方法蝕刻基 ^形成導歧模仁，可於該基板表㈣絲確度較高之圖 二對應地，採用該模仁製成之導光板底面網點解析度高， =而提南導光板之光學性能。且，採用該方法製造導光板 果仁無需電鍍等製程，簡化製程且節省工時。 【實施方式】 、^併參閱第一圖至第六圖，本發明導光板模仁之势 造方法包括以下步驟： 、 於基板一表面塗佈光阻層 _ =參閱第—圖，直接於基板3G—表面（未標示）塗佈光 曰、、光阻材料之塗佈方式可為旋轉式、浸黏式、滾筒 ^ j噴塗式或擠壓式等，該光阻層21採用的光阻材料不受 何限制，可以是正光阻材料或負光阻材料。惟，為增加 1272456 佈 模仁表面光度’可以於基板3G塗佈光阻 一層薄膜（圖未示），再於薄膜表面塗饰^之該表面塗 採用光罩對光阻層曝光 且層 5月參閱第二圖，於基板3〇及光阻為 22，採用黃光或UV光對其進行曝光，/上方⑶置光罩 曝光。 用電子束進行 顯影形成光阻圖案 式或單片喷灑 需之光阻圖案 請參閱第三圖，採用浸泡式、單片 μ. ® -V ^ ^ 賃灑 靜置式等方法對光阻層21進行顯影， 採用乾蝕刻方法蝕刻基板形成模仁 =第四圖，採用可同時侧光F且圖案21,與基板3〇 至=:rhing)方式進行侧，將光阻圖案21，轉移 ^板30形成模仁26。該乾㈣方式可為電隸_&_ 化mg)’以氣體作為主要的_媒介，藉由電漿能量來驅 動反應。其具有非等向㈣及對㈣材料無選擇性等優 點；或為濺^_(SputterEtehing)方式，將惰性的氣體分 子如氬氣細電壓，利祕生的二錢子將氣體分子解離 或激發成各種不同的粒子，包括分子、原子團（Radicai)、 電子及正離子等，正離子被電場加速而濺擊基板30，具有 非常好的方向性（垂直方向）；或為離子束蝕刻（Ion Beam

Etchmg)方式；或為反應性離子蝕刻（Reactive Ion Etching， 簡稱RIE)，其係結合物理性離子轟擊與化學反應蝕刻二種 方式’此種方式兼具非等向性與高蝕刻選擇比等雙重優點。 1272456 30方6述韻^料職板3G之㈣方向為垂直於基板 方向。 留之:阻:i2閱ι，ϊ五圖與第六圖’钱刻基板30後，除去殘 ί之先阻圖案21即得到模仁％。該模仁26表面之圖案斑對 荦先時Γ之光罩22之圖案對應，如該光罩22圖 == 菱形，則形成之模仁26表面之圖案

面為U型槽27形狀。 辛 J 圖案，於基板3G表面形成剖面型槽形狀之 ^臭板30方^將乾㈣方絲職板3G之㈣方向為傾 =基板30方向；該壯财面圖案 不同設計以適應不同之面光源模組。 勺了有 板3。==;二本發明由於採用乾 ^ 可於該基板3〇表面形成精確度較 製:=:::=狀’對應地，採一 性〜B , ㈣度南，從而提高導光板之光學 肖財法製造導光板模仁26無需讀等製程， 間化製程且節省工時。 出專述，本發明確已符合發明專利要件，麦依法提 兴凡述者僅為本發明之較佳實施方式， 效終飾i變f技藝之人士，在援依本案發明精神所作之等 >飾或k化’皆應包含於以下之”專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第—圖係本發明導光板模仁製造方法之塗佈光阻劑層示 1272456 意圖。 第二圖係本發明導光板模仁製造方法之曝光示意圖。 第三圖係本發明導光板模仁製造方法之顯影效果示意圖。 第四圖係本發明導光板模仁製造方法之採用乾蝕刻方法蝕 刻基板示意圖。 第五圖係本發明導光板模仁製造方法之基板蝕刻之效果示 意圖。 第六圖係採用本發明導光板模仁製造方法製造之導光板模 仁示意圖。 【主要元件符號說明】 基板 30 光阻層 2 灰階光罩 22 光阻圖案 21’ 模仁 26 U型槽 27

Claims (1)

1272456 ίί年C0月奶日修(更)正本’ 十、申請專利範圍： h一種導光板模仁製程，其包括·· 於基板一表面塗佈光阻層； 採用光罩對光阻層曝光； 顯影形成光阻圖案； 採用電漿蝕刻方式或濺擊蝕刻方式蝕刻基板形成模仁。 2·如申請專利範圍第1項所述之導光板模仁製程，其中該乾 蝕刻方法蝕刻基板之蝕刻方向為垂直於基板方向。 3·如申睛專利範圍第i項所述之導光板模仁製程，其中該乾 _ 蝕刻方法蝕刻基板之蝕刻方向為傾斜於基板方向。 4·如申請專利範圍第1項所述之導光板模仁製程，其中曝光 所用光源係黃光、UV光或電子束進行。 5·如申請專_圍第1項所述之導光板模仁之製造方法，其 中於基板一表面塗佈光阻層之步驟包括於基板該表面塗佈一 層薄膜，再於薄膜表面塗佈光阻層。

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