JP2002292635A - スタンパ製造方法及び導光板 - Google Patents
スタンパ製造方法及び導光板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高輝度及び均一な輝度を有する導光板と、当該
導光板の製造に使用するスタンパを製造するスタンパ製
造方法を提供する。 【解決手段】導光板の製造に使用するスタンパの製造方
法において、導電性を有する基板の面にフォトレジスト
層を形成するフォトレジスト形成工程と、前記フォトレ
ジスト層をパターンに従って露光する露光工程と、前記
フォトレジスト層を現像する現像工程と、前記現像工程
において前記フォトレジスト層が除去された部分の前記
基板をドライエッチングするドライエッチング工程と、
前記基板上に電鋳部を形成する電鋳工程と、前記フォト
レジスト層を前記基板から除去する洗浄工程を有するよ
うにした。
導光板の製造に使用するスタンパを製造するスタンパ製
造方法を提供する。 【解決手段】導光板の製造に使用するスタンパの製造方
法において、導電性を有する基板の面にフォトレジスト
層を形成するフォトレジスト形成工程と、前記フォトレ
ジスト層をパターンに従って露光する露光工程と、前記
フォトレジスト層を現像する現像工程と、前記現像工程
において前記フォトレジスト層が除去された部分の前記
基板をドライエッチングするドライエッチング工程と、
前記基板上に電鋳部を形成する電鋳工程と、前記フォト
レジスト層を前記基板から除去する洗浄工程を有するよ
うにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置等に
用いる導光板及び導光板を製造するために用いられるス
タンパの製造方法に関する。
用いる導光板及び導光板を製造するために用いられるス
タンパの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】四角形の板状体である透明板の１つの側
面（光入射面）から光を入射し、入射した光を表面（光
出射面）から出射するようにした、いわゆるエッジライ
ト方式の導光板が、ワードプロセッサ、パーソナルコン
ピュータ及び薄型テレビジョン等に設けられる液晶表示
装置などに使用される背面照明装置に用いられている。
面（光入射面）から光を入射し、入射した光を表面（光
出射面）から出射するようにした、いわゆるエッジライ
ト方式の導光板が、ワードプロセッサ、パーソナルコン
ピュータ及び薄型テレビジョン等に設けられる液晶表示
装置などに使用される背面照明装置に用いられている。
【０００３】このような背面照明装置は、導光板の少な
くとも１つの側面に管状光源を配置し、光を出射する光
出射面に対向する面（光反射面）に、導光板を透過する
光の角度または導光板で反射される光の角度を変える凹
凸部（以下、「ドット」という。）が設けられる。
くとも１つの側面に管状光源を配置し、光を出射する光
出射面に対向する面（光反射面）に、導光板を透過する
光の角度または導光板で反射される光の角度を変える凹
凸部（以下、「ドット」という。）が設けられる。
【０００４】従来、ドットを有した導光板を製造する方
法として、特開平９−２２２５１４号公報に開示されて
いる製造方法がある。特開平９−２２２５１４号公報に
開示されている導光板の製造方法は、（１）平坦な基材
にフォトレジスト層を形成する工程と、（２）フォトレ
ジスト層をドットパターンに応じて露光する工程と、
（３）露光されたフォトレジスト層を現像する工程と、
（４）フォトレジスト層の表面を導電化する工程と、
（５）導電化されたフォトレジスト層の表面に電鋳体を
形成する電鋳工程とにより導光板に形成するドットに対
応するパターンを有するスタンパを作製し、当該スタン
パを使用して樹脂を成形することにより導光板を製造す
る。
法として、特開平９−２２２５１４号公報に開示されて
いる製造方法がある。特開平９−２２２５１４号公報に
開示されている導光板の製造方法は、（１）平坦な基材
にフォトレジスト層を形成する工程と、（２）フォトレ
ジスト層をドットパターンに応じて露光する工程と、
（３）露光されたフォトレジスト層を現像する工程と、
（４）フォトレジスト層の表面を導電化する工程と、
（５）導電化されたフォトレジスト層の表面に電鋳体を
形成する電鋳工程とにより導光板に形成するドットに対
応するパターンを有するスタンパを作製し、当該スタン
パを使用して樹脂を成形することにより導光板を製造す
る。
【０００５】しかしながら、特開平９−２２２５１４号
公報記載の製造方法においては、上記（５）電鋳工程に
要する時間が長いという問題がある。この製造方法によ
れば、例えば、直径５００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの電鋳
体を得るのに４時間以上の電鋳時間を要する。
公報記載の製造方法においては、上記（５）電鋳工程に
要する時間が長いという問題がある。この製造方法によ
れば、例えば、直径５００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの電鋳
体を得るのに４時間以上の電鋳時間を要する。
【０００６】この問題を解決するために、本出願人は、
特開２００１−３３６３４号公報記載の導光板の製造に
使用するスタンパの製造方法を提案した。特開２００１
−３３６３４号公報記載のスタンパ製造方法によれば、
（ａ）導電性を有する基板の一方の面にフォトレジスト
層を形成する工程と、（ｂ）フォトレジスト層をドット
のパターンに応じて露光する工程と、（ｃ）露光された
フォトレジスト層を現像する工程と、（ｄ）現像により
フォトレジスト層が除去された部分の基板上に電鋳体を
形成する電鋳工程と、（ｅ）フォトレジスト層を除去す
る工程とにより導光板に形成するドットに対応するパタ
ーンを有するスタンパを作製する。
特開２００１−３３６３４号公報記載の導光板の製造に
使用するスタンパの製造方法を提案した。特開２００１
−３３６３４号公報記載のスタンパ製造方法によれば、
（ａ）導電性を有する基板の一方の面にフォトレジスト
層を形成する工程と、（ｂ）フォトレジスト層をドット
のパターンに応じて露光する工程と、（ｃ）露光された
フォトレジスト層を現像する工程と、（ｄ）現像により
フォトレジスト層が除去された部分の基板上に電鋳体を
形成する電鋳工程と、（ｅ）フォトレジスト層を除去す
る工程とにより導光板に形成するドットに対応するパタ
ーンを有するスタンパを作製する。
【０００７】特開２００１−３３６３４号公報記載の導
光板の製造方法によれば、（ｄ）の電鋳工程は、電鋳体
の厚さがドットの高さ（深さ）となるまで行えばよく
（例えば、２〜５０μｍ）、電鋳工程に費やす時間は数
分程度でよい。
光板の製造方法によれば、（ｄ）の電鋳工程は、電鋳体
の厚さがドットの高さ（深さ）となるまで行えばよく
（例えば、２〜５０μｍ）、電鋳工程に費やす時間は数
分程度でよい。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】導光板に対する要求事
項の一つに高輝度化及び輝度の均一化がある。一般的に
輝度を高くするには光源から入射した光が、できるだけ
多くの回数、導光板の光反射面に反射し、散乱すればよ
い。すなわち、導光板に形成されるドットの数で最大輝
度が決まる。
項の一つに高輝度化及び輝度の均一化がある。一般的に
輝度を高くするには光源から入射した光が、できるだけ
多くの回数、導光板の光反射面に反射し、散乱すればよ
い。すなわち、導光板に形成されるドットの数で最大輝
度が決まる。
【０００９】また、導光板に輝度むらが発生した場合、
導光板全体の輝度を均一化するために、再度、ドットの
大きさや密度を設計し直していた。
導光板全体の輝度を均一化するために、再度、ドットの
大きさや密度を設計し直していた。
【００１０】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、高輝度及び均一な輝度を有する導光板
と、当該導光板の製造に使用するスタンパを簡単な方法
により製造することができる製造方法を提供することを
目的とする。
れたものであり、高輝度及び均一な輝度を有する導光板
と、当該導光板の製造に使用するスタンパを簡単な方法
により製造することができる製造方法を提供することを
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願の請求項１記載の発明は、スタンパ製造方法に
おいて、導電性を有する基板の面にフォトレジスト層を
形成するフォトレジスト形成工程と、前記フォトレジス
ト層をパターンに従って露光する露光工程と、前記フォ
トレジスト層を現像する現像工程と、前記現像工程にお
いて前記フォトレジスト層が除去された部分の前記基板
をドライエッチングするドライエッチング工程と、前記
基板上に電鋳部を形成する電鋳工程と、前記フォトレジ
スト層を前記基板から除去する洗浄工程を有することを
特徴とする。
に、本願の請求項１記載の発明は、スタンパ製造方法に
おいて、導電性を有する基板の面にフォトレジスト層を
形成するフォトレジスト形成工程と、前記フォトレジス
ト層をパターンに従って露光する露光工程と、前記フォ
トレジスト層を現像する現像工程と、前記現像工程にお
いて前記フォトレジスト層が除去された部分の前記基板
をドライエッチングするドライエッチング工程と、前記
基板上に電鋳部を形成する電鋳工程と、前記フォトレジ
スト層を前記基板から除去する洗浄工程を有することを
特徴とする。
【００１２】本願の請求項２記載の発明は、四角形の板
状体の表面を光出射面とし裏面を光反射面とし１の側面
を光源からの光を入射する光入射面とする導光板におい
て、前記光反射面は底面に突起部を備えた凹型ドットを
有していることを特徴とする。
状体の表面を光出射面とし裏面を光反射面とし１の側面
を光源からの光を入射する光入射面とする導光板におい
て、前記光反射面は底面に突起部を備えた凹型ドットを
有していることを特徴とする。
【００１３】本願の請求項３記載の発明は、四角形の板
状体の表面を光出射面とし裏面を光反射面とし１の側面
を光源からの光を入射する光入射面とする導光板におい
て、前記光反射面は上面に凹部を備えた凸型ドットを有
していることを特徴とする。
状体の表面を光出射面とし裏面を光反射面とし１の側面
を光源からの光を入射する光入射面とする導光板におい
て、前記光反射面は上面に凹部を備えた凸型ドットを有
していることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のスタンパ製造方
法の一実施例を説明する模式図である。図１（ａ）は、
導電性の基板としてのニッケル板１１である。導電性の
基板として、ニッケル以外の金属製の基板を用いてもよ
い。ニッケル板１は、両面が鏡面研磨されており、所望
の形状に加工されている。本実施例では、後述するよう
に、ニッケル板１１にフォトレジスト層をスピンコート
法により形成するため、ニッケル板１１として円形のも
の、例えば、直径５００ｍｍ、厚さ０.３ｍｍ、両面が
算術平均粗さ０.０１μｍ以下に研磨されたものを使用
する。
法の一実施例を説明する模式図である。図１（ａ）は、
導電性の基板としてのニッケル板１１である。導電性の
基板として、ニッケル以外の金属製の基板を用いてもよ
い。ニッケル板１は、両面が鏡面研磨されており、所望
の形状に加工されている。本実施例では、後述するよう
に、ニッケル板１１にフォトレジスト層をスピンコート
法により形成するため、ニッケル板１１として円形のも
の、例えば、直径５００ｍｍ、厚さ０.３ｍｍ、両面が
算術平均粗さ０.０１μｍ以下に研磨されたものを使用
する。
【００１５】図１（ｂ）は、フォトレジスト形成工程を
示す。ニッケル板１１をスピンコート装置に取り付け、
２８０ｒｐｍで回転させ、ポジ型フォトレジストネガ型
フォトレジストを塗布し、フォトレジスト層１２を形成
する。フォトレジスト層１２の厚さは、得ようとする導
光体のドットの深さ（高さ）よりも薄くなるようにす
る。後述するように、ニッケル板１１の表面に形成され
るドットの高さは、フォトレジスト層１２の厚さよりも
やや高くなり、最終的なドットの高さはスタンパ上に電
鋳するとき加える積算電流で決まる。フォトレジスト層
１２を形成したニッケル板１１は、８０℃で３０分間ベ
イクされ、フォトレジスト層１２中に残存している余分
な溶媒を除去する。
示す。ニッケル板１１をスピンコート装置に取り付け、
２８０ｒｐｍで回転させ、ポジ型フォトレジストネガ型
フォトレジストを塗布し、フォトレジスト層１２を形成
する。フォトレジスト層１２の厚さは、得ようとする導
光体のドットの深さ（高さ）よりも薄くなるようにす
る。後述するように、ニッケル板１１の表面に形成され
るドットの高さは、フォトレジスト層１２の厚さよりも
やや高くなり、最終的なドットの高さはスタンパ上に電
鋳するとき加える積算電流で決まる。フォトレジスト層
１２を形成したニッケル板１１は、８０℃で３０分間ベ
イクされ、フォトレジスト層１２中に残存している余分
な溶媒を除去する。
【００１６】図１（ｃ）は、露光工程を示す。導光板の
ドットに対応するドットパターン１４が描写されたフォ
トマスク１３を、フォトレジスト層１２の表面に密着さ
せる。フォトマスク１３において、ドットパターン１４
の部分は後述する紫外線（ＵＶ）光１５を透過しせず、
ドットパターン１４以外の領域はＵＶ光１５を透過しな
いするように設計される。本実施例では対角線の長さが
１０インチのフォトマスク１３を使用する。そして、フ
ォトマスク１３の上面からフォトレジスト層１２が感光
する波長のＵＶ光１５を照射する。このとき、フォトレ
ジスト層１２の偏向パターン１４に対応する領域以外の
領域（露光部１６）が感光する。
ドットに対応するドットパターン１４が描写されたフォ
トマスク１３を、フォトレジスト層１２の表面に密着さ
せる。フォトマスク１３において、ドットパターン１４
の部分は後述する紫外線（ＵＶ）光１５を透過しせず、
ドットパターン１４以外の領域はＵＶ光１５を透過しな
いするように設計される。本実施例では対角線の長さが
１０インチのフォトマスク１３を使用する。そして、フ
ォトマスク１３の上面からフォトレジスト層１２が感光
する波長のＵＶ光１５を照射する。このとき、フォトレ
ジスト層１２の偏向パターン１４に対応する領域以外の
領域（露光部１６）が感光する。
【００１７】次に、ＵＶ光１５により露光されたフォト
レジスト層１２が形成されたニッケル板１１をオーブン
に入れ、フォトレジスト層１２を９０℃で５分間加熱
（ポストエクスポージャベイク）する。このとき、フォ
トレジスト層１２の露光部１６では、露光により発生し
た触媒により架橋反応が進み、露光部１６の現像液に対
する溶解速度が未露光部１７よりも遅くなる。
レジスト層１２が形成されたニッケル板１１をオーブン
に入れ、フォトレジスト層１２を９０℃で５分間加熱
（ポストエクスポージャベイク）する。このとき、フォ
トレジスト層１２の露光部１６では、露光により発生し
た触媒により架橋反応が進み、露光部１６の現像液に対
する溶解速度が未露光部１７よりも遅くなる。
【００１８】図１（ｄ）は、現像工程を示す。露光工
程、加熱工程を経たニッケル板１１を現像装置に取り付
け、現像液により露光されたたフォトレジスト層１２を
現像し、純水により現像液を洗浄する。このとき、露光
工程でＵＶ光１５に感光したしなかったフォトレジスト
層１２のドットパターン１４に対応した領域（未露光部
１７）は除去され、ニッケル板１１上には未露光部１６
のフォトレジスト層１２が残る。次に、フォトレジスト
層１２やニッケル板１１に残存した水分を除去するため
に８０℃で３０分間加熱する。
程、加熱工程を経たニッケル板１１を現像装置に取り付
け、現像液により露光されたたフォトレジスト層１２を
現像し、純水により現像液を洗浄する。このとき、露光
工程でＵＶ光１５に感光したしなかったフォトレジスト
層１２のドットパターン１４に対応した領域（未露光部
１７）は除去され、ニッケル板１１上には未露光部１６
のフォトレジスト層１２が残る。次に、フォトレジスト
層１２やニッケル板１１に残存した水分を除去するため
に８０℃で３０分間加熱する。
【００１９】図１（ｅ）は、ドライエッチング工程を示
す。まず、ドライエッチング装置に現像工程を経たニッ
ケル板１１を取り付け、ドライエッチング処理を施す。
図２は、本実施例におけるドライエッチング工程を示す
模式図である。ドライエッチング処理により、ニッケル
基板１１の表面から飛散したニッケル原子がフォトレジ
スト層１２の壁面２１に付着し、ニッケル膜２２を形成
する。
す。まず、ドライエッチング装置に現像工程を経たニッ
ケル板１１を取り付け、ドライエッチング処理を施す。
図２は、本実施例におけるドライエッチング工程を示す
模式図である。ドライエッチング処理により、ニッケル
基板１１の表面から飛散したニッケル原子がフォトレジ
スト層１２の壁面２１に付着し、ニッケル膜２２を形成
する。
【００２０】図１（ｆ）は、電鋳工程を示す。ドライエ
ッチング工程を経たニッケル板１１を電鋳装置の陰極に
取り付け、ニッケル電鋳を施し、ニッケル板１１のフォ
トレジスト層１２が除去された領域に電鋳体１８を形成
する。本実施例では、電鋳体１８が導光板のドットに対
応する。
ッチング工程を経たニッケル板１１を電鋳装置の陰極に
取り付け、ニッケル電鋳を施し、ニッケル板１１のフォ
トレジスト層１２が除去された領域に電鋳体１８を形成
する。本実施例では、電鋳体１８が導光板のドットに対
応する。
【００２１】図３は、本実施例における電鋳工程を示す
模式図である。図３（ａ）に示すように、フォトレジス
ト層１２の壁面２１にニッケル膜２２が形成されたニッ
ケル板１１を電鋳装置に取り付け、陽極３１と陰極３２
間に電流を流すと、陽極３１との距離が短いニッケル膜
２２が付着したフォトレジスト層１２の壁面２１に電流
が集中する。そのためニッケル膜２２に多くの電鋳物
（ニッケル）が析出する。結果として、図３（ｂ）に示
すように、ニッケル板１１上に、上面中央に凹部３４を
備えたドットパターン３５が形成される。
模式図である。図３（ａ）に示すように、フォトレジス
ト層１２の壁面２１にニッケル膜２２が形成されたニッ
ケル板１１を電鋳装置に取り付け、陽極３１と陰極３２
間に電流を流すと、陽極３１との距離が短いニッケル膜
２２が付着したフォトレジスト層１２の壁面２１に電流
が集中する。そのためニッケル膜２２に多くの電鋳物
（ニッケル）が析出する。結果として、図３（ｂ）に示
すように、ニッケル板１１上に、上面中央に凹部３４を
備えたドットパターン３５が形成される。
【００２２】図１（ｇ）は洗浄工程を示す。電鋳工程を
経たニッケル板１１をフォトレジストリムーバ、アセト
ン、アルコール等により、洗浄しある程度フォトレジス
ト層１２を除去した後、仕上げとして酸素アッシングを
行いニッケル板１２の表面に残ったフォトレジスト層１
２をフォトレジスト層２を除去する。次に、ニッケル板
１１を所望の形状に加工することによりスタンパ１９を
得る。
経たニッケル板１１をフォトレジストリムーバ、アセト
ン、アルコール等により、洗浄しある程度フォトレジス
ト層１２を除去した後、仕上げとして酸素アッシングを
行いニッケル板１２の表面に残ったフォトレジスト層１
２をフォトレジスト層２を除去する。次に、ニッケル板
１１を所望の形状に加工することによりスタンパ１９を
得る。
【００２３】図１（ｈ）は成形工程を示す。スタンパ１
９を使用して樹脂の射出成形を行うと、スタンパ１９に
形成された凹部３４を備えたドットパターン３５が転写
された導光板２０が得られる。
９を使用して樹脂の射出成形を行うと、スタンパ１９に
形成された凹部３４を備えたドットパターン３５が転写
された導光板２０が得られる。
【００２４】図４は、本実施例における成形工程により
成形された導光板２０のドットを示す模式図である。図
４（ａ）に示すように、導光板２０には、スタンパ１９
に形成された凹部３４を備えたドットパターン３５が転
写された、凹型のドット４１が形成される。ドット４１
は、底面中央に突起部４２を備えている。
成形された導光板２０のドットを示す模式図である。図
４（ａ）に示すように、導光板２０には、スタンパ１９
に形成された凹部３４を備えたドットパターン３５が転
写された、凹型のドット４１が形成される。ドット４１
は、底面中央に突起部４２を備えている。
【００２５】また、図１（ａ）〜（ｇ）に示す工程によ
り作製されたスタンパ１９を母材（マザースタンパ）と
して複製スタンパを作製した場合、図４（ｂ）に示すよ
うに、導光板２０には、凸型のドット４３が形成され
る。ドット４３は、上面中央に凹部４４を備えている。
り作製されたスタンパ１９を母材（マザースタンパ）と
して複製スタンパを作製した場合、図４（ｂ）に示すよ
うに、導光板２０には、凸型のドット４３が形成され
る。ドット４３は、上面中央に凹部４４を備えている。
【００２６】このように、ドット４１は突起部４２を備
え、ドット４３は凹部４４を備えているため、従来の１
のドットよりも光源からの光を反射する反射面が多い。
光源が１つの場合、凹型ドットは光源に近い側の側面が
反射面となり、凸型ドットは光源に遠い側の側面が反射
面となる。したがって、図４において、導光板２０の左
側に光源があるとすると、図４（ａ）に示すようにドッ
ト４１は、側面４５及び内側面４６が反射面となり、ま
た、図４（ｂ）に示すようにドット４３は、内側面４７
及び側面４８が反射面となる。したがって、ドット４１
及びドット４３は、従来のドットよりも光の反射量が多
くなる。
え、ドット４３は凹部４４を備えているため、従来の１
のドットよりも光源からの光を反射する反射面が多い。
光源が１つの場合、凹型ドットは光源に近い側の側面が
反射面となり、凸型ドットは光源に遠い側の側面が反射
面となる。したがって、図４において、導光板２０の左
側に光源があるとすると、図４（ａ）に示すようにドッ
ト４１は、側面４５及び内側面４６が反射面となり、ま
た、図４（ｂ）に示すようにドット４３は、内側面４７
及び側面４８が反射面となる。したがって、ドット４１
及びドット４３は、従来のドットよりも光の反射量が多
くなる。
【００２７】このようなドット４１又はドット４３を導
光板の輝度が低い領域に形成すれば、その領域の輝度が
高まり、それによって導光板全体の輝度を低下させるこ
となく輝度むらを改善することできる。ドット４１又は
ドット４３を導光板の反射面の一部分に設けるために
は、図１に示すスタンパ製造工程における（ｅ）のドラ
イエッチング工程の際に、ニッケル板１上に形成された
フォトレジスト層１２の表面をマスクで覆うようにす
る。当該マスクは、ドット４１又はドット４３を設ける
領域は開口部となっている。このようなマスクを使用し
てドライエッチング処理を施すことにより、ニッケル板
１１の所望の領域のみにドット４１又はドット４３に対
応するパターンを形成することができる。そして、当該
ニッケル板１１を使用して射出成形を行えば、ドット４
１又はドット４３を反射面の一部の領域に有する導光板
を製造することができる。
光板の輝度が低い領域に形成すれば、その領域の輝度が
高まり、それによって導光板全体の輝度を低下させるこ
となく輝度むらを改善することできる。ドット４１又は
ドット４３を導光板の反射面の一部分に設けるために
は、図１に示すスタンパ製造工程における（ｅ）のドラ
イエッチング工程の際に、ニッケル板１上に形成された
フォトレジスト層１２の表面をマスクで覆うようにす
る。当該マスクは、ドット４１又はドット４３を設ける
領域は開口部となっている。このようなマスクを使用し
てドライエッチング処理を施すことにより、ニッケル板
１１の所望の領域のみにドット４１又はドット４３に対
応するパターンを形成することができる。そして、当該
ニッケル板１１を使用して射出成形を行えば、ドット４
１又はドット４３を反射面の一部の領域に有する導光板
を製造することができる。
【００２８】このように、本実施例によれば、導光板に
輝度むらが発生した場合、導光板全体の輝度を均一化す
るために、再度、ドットの大きさや密度を設計し直す必
要がない。すなわち、元のドットの大きさや密度を維持
しつつ、輝度が低い領域のドットをドット４１又はドッ
ト４３とすればよく、簡単な方法で高輝度及び均一な輝
度を有する導光板を製造することができる。
輝度むらが発生した場合、導光板全体の輝度を均一化す
るために、再度、ドットの大きさや密度を設計し直す必
要がない。すなわち、元のドットの大きさや密度を維持
しつつ、輝度が低い領域のドットをドット４１又はドッ
ト４３とすればよく、簡単な方法で高輝度及び均一な輝
度を有する導光板を製造することができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、高輝度及び均一な輝度
を有する導光板と、当該導光板の製造に使用するスタン
パを製造するスタンパ製造方法を提供することができ
る。
を有する導光板と、当該導光板の製造に使用するスタン
パを製造するスタンパ製造方法を提供することができ
る。
【図１】本発明のスタンパ製造方法の一実施例を説明す
る模式図。
る模式図。
【図２】本実施例におけるドライエッチング工程を示す
模式図。
模式図。
【図３】本実施例における電鋳工程を示す模式図。
【図４】本実施例における成形工程により成形された導
光板のドットを示す模式図。
光板のドットを示す模式図。
１１ ニッケル板 １２ フォトレジスト層 １３ フォトマスク １４ ドットパターン １５ ＵＶ光 １６ 露光部 １７ 未露光部 １８ 電鋳体 １９ スタンパ ２０ 導光板 ２１ 壁面 ３１ 陽極 ３２ 陰極 ３３ ドットパターン ４１ ドット ４２ 突起部 ４３ ドット ４４ 凹部 ４５ 側面 ４６ 内側面 ４７ 内側面 ４８ 側面
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H091 FA14Z FA23Z FA41Z FC10 FC26 LA12 LA18 4F202 AH81 AJ03 AJ09 CA11 CB01 CD12 CD24 CD30 CK43
Claims (3)
- 【請求項１】導電性を有する基板の面にフォトレジスト
層を形成するフォトレジスト形成工程と、前記フォトレ
ジスト層をパターンに従って露光する露光工程と、前記
フォトレジスト層を現像する現像工程と、前記現像工程
において前記フォトレジスト層が除去された部分の前記
基板をドライエッチングするドライエッチング工程と、
前記基板上に電鋳部を形成する電鋳工程と、前記フォト
レジスト層を前記基板から除去する洗浄工程を有するこ
とを特徴とするスタンパ製造方法。 - 【請求項２】四角形の板状体の表面を光出射面とし裏面
を光反射面とし１の側面を光源からの光を入射する光入
射面とする導光板において、前記光反射面は底面に突起
部を備えた凹型ドットを有していることを特徴とする導
光板。 - 【請求項３】四角形の板状体の表面を光出射面とし裏面
を光反射面とし１の側面を光源からの光を入射する光入
射面とする導光板において、前記光反射面は上面に凹部
を備えた凸型ドットを有していることを特徴とする導光
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001094698A JP2002292635A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | スタンパ製造方法及び導光板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001094698A JP2002292635A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | スタンパ製造方法及び導光板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002292635A true JP2002292635A (ja) | 2002-10-09 |
Family
ID=18948855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001094698A Pending JP2002292635A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | スタンパ製造方法及び導光板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002292635A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100376961C (zh) * | 2004-05-28 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 导光板制造方法 |
| CN100383627C (zh) * | 2004-02-21 | 2008-04-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 导光板制造方法 |
| CN103158251A (zh) * | 2011-02-01 | 2013-06-19 | 来进有限公司 | 用于制造导光板的压模以及其制造方法 |
| CN105676342A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-15 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 一种玻璃导光板及其制作方法 |
-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001094698A patent/JP2002292635A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100383627C (zh) * | 2004-02-21 | 2008-04-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 导光板制造方法 |
| CN100376961C (zh) * | 2004-05-28 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 导光板制造方法 |
| CN103158251A (zh) * | 2011-02-01 | 2013-06-19 | 来进有限公司 | 用于制造导光板的压模以及其制造方法 |
| CN105676342A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-15 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 一种玻璃导光板及其制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060201 |
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| A521 | Written amendment |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060203 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060207 |