TWI270378B - Dosage forms having a barrier layer to laser ablation - Google Patents

Description

1270378 五、發明說明（1) 發明範疇 本發明係關於一劑型，其具有含至少一個經雷射而形成 之出口孔之外壁層。更特定而言，本發明係關於一包括屏 障層之劑型，該屏障層所包含之物質’在用雷射形成出口 孔時，仍保持完整。本發明亦關於當形成出口孔時，控制 雷射切除深度的方法。 發明背景

已知各種具有穿過外壁層或劑型表面層而形成之一個或 多個開口之醫藥劑型。這些開口通常能讓劑型内在隔室中 的内容物釋放至外在使用環境中。許多不同類型的劑型都 利用此種開口 ，包括如在美國專利3，854，770號和 3，9 1 6，8 9 9號中描述之由滲透性控制之輸送系統。一般而 言，這些滲透系統係利用滲透壓來產生一種驅動力，以將 流體吸收入所形成之内在隔室中’其至少部份藉一允許流 體自由擴散但不允許藥物或滲透劑通透之半通透性壁來達 成。通常至少形成一穿過該半通透性膜之出口孔。將劑型 投與至適當流體環境諸如胃腸道或其它體腔或身體組織後 ，吸收的流體導致藥物從内在隔室經至少一出口孔，以控 制速率釋放出來。 二 滲透系統例如可藉下述方法製造：形成含有活性劑及其 它成分（諸如渗透物及滲透聚合物）之内在隔室，繼而藉球馨 磨、壓延、攪拌或桿磨做成固體或半固體，然後將内在隔 ^壓製成所欲之形狀。在一實施例中，此内在隔室含有一 藥物層及渗透物質層。另外，液狀治療劑可藉例如將液狀

1270378 五、發明說明（2)

治療劑役封在一"外白豫古：灸，泰L 做成固狀或半固質層之水溶性膠囊中’而 狀或半固狀物外ϊ加匕2備渗透性輸送系統將，固 ^ . , s tr #加上一層丰通透性外壁，且此半通透性 朴辟血刑μ « ^有一雷射切除成形的出口孔。此半通透性 r "j ^ 疋藉將可半通透性壁物質溶於適當溶劑諸如丙 酮或一氣甲烷中，然後利用適當技術壓製成形。（美國專 利4,892,778號；4,285,987號；2799241號）。 施加半通透性外壁後，將外壁乾燥且在該裝置上形成至 少一出口孔。視内部隔室中活性劑和其它成份之特性及活

性劑從劑型釋放之期望速率，形成至少一出口孔。孔口的 範圍可從包括劑型之整個表面之單一大孔到一或多個小孔 。用雷射光束在劑型中形成孔口的方法和裝置已在先前技 藝中被描述過，可參看例如美國專利4，0 6 3，0 6 4號和 5, 7 8 3, 7 9 3 號。

藉由雷射鑽出口孔之法會遭遇的問題是，雷射光束貫穿 的深度不能嚴密地控制。一方面，雷射光束必須能夠貫穿 外壁足夠的深度，以提供能運作裝置之出口孔。另一方面 來說，我們不希望雷射光束貫穿超出外壁。就固狀劑型而 言，具有壓製疑核心且其外由半通透膜包圍之劑型，雷射 光束貫穿深度超出半滲透性外璧時’有些核心物質會從内 在隔室流失。雖然該量可被儘量減少’以及能控制在可忍 受的範圍内，但去除此種流失是祚常有益的。就液狀劑型 (即填充液體的膠囊被滲透性層包ff被半通透外壁層 包覆而得之劑型）而言，當雷射光束貫穿深度超過包覆層

1270378 五 發明說明（4) 環境時’能讓治療劑經出口孔釋放出來。舉例而言，屏障 層可含有一種能溶於液態使用環境之物質或含有一種能允 許治療劑通過之構造及/或組成，例如當將劑型投與至使 用環境後易於撕碎或破裂之薄膜，或具有讓治療劑通過之 微孔或小孔之不連續薄膜。 在一實施例中，屏障層包住或圍繞住内部隔室。在另一 實施例中’屏障層僅被配置在對應於出口孔之區域^該劑 型的内部隔室可能含有固狀或半固狀組合物，其包含治療 劑和其它非必需的成份。此非必需的成分包括例如滲透物 和/或+渗透聚合物。在一較佳實施例中，内部隔室含有一 包括藥物層及滲透物質層之壓製錠。屏障層被配置在劑型 之外壁層和下方固狀或半固狀核心之間。 在另一實施例中，劑型的内部隔室包含一被含在水溶性 膠，中之液態治療劑。該被含在膠囊中之液態治療劑又被 在半通透性外壁下方之滲透活性物質層包圍或與之接觸對 於實施例中劑型包括液狀治療劑者而言，屏障層可能被配 置在外壁及下方水溶性膠囊之間以及於滲透物質層的任一 側。另一選擇為水溶性膠囊可被製作成具有屏障層的功能 ’其藉在膠囊材料中納入實質上不會被雷射切除之物質而 達成。 在另一實施例中，此發明包括滲透類型劑型之改良，該 $型具有一界分内在隔室之半通透性外壁層，該内在隔室 t有治療劑及滲透劑，以及在該半通透性外壁層上包括至 少一用雷射形成之通道以供釋出治療劑。該劑型的改良包

第8頁 1270378 五、發明說明（6) 質能反射雷射能量或讓雷射能量 面為提供一種控制，本發明之另一個方 件下所形成之出口孔之雷射源於選擇之操作條 體製外壁層，λ包圍界分：在隔：二其中該劑型有-聚合 有治療劑。此方法包括選擇一種壁’該内在隔室含 條件下切除之物質來形成外壁〗U擇2*源於操作 選擇的雷射源在操作條件下“之：會被 說明及隨附圖式將能被充^明^ ’從本發明之下述詳細 圖式之簡述

及刮^圖1 B;是根據本發明之-固狀滲透劑型之放大透視圖 實^2;是根據本發明之另一固狀渗透劑型的放大、剖示圖 圖圖3 A 根•本發明之另一固狀滲透劑型之實施例之放大 ^屏障層位於對應於出口孔之區域中；以* 示圖。4C是根據本發明之—液狀劑型之放大透視圖及剖 、 發明之詳細說明

同太路^各種圖式是本發明不同渗透輸送系統的例子。如 2ir實例’其僅能視為本發明的範…非為本: 的例子t ’劑型10包括外壁層12，其界分内 隔至“，該内在隔室在圖以剖示圖中可以㈣。正如同

第10頁 1270378 五、發明說明（7) 以下將描述者， 物或治療劑而言 物質例如為半通 合成的及自然的 聚合物是一種熱 為外壁層 裝置輸送 劑型10 出至使用 能是溶解 可以包括 劑在被吸 解度有限 劑在被吸 例示之 納、氣化 鈣、硫酸 酸、可溶 合物及類 子、晶體 存在。 正如同 物或溶質 1A-1B 中 1 2的物 治療劑 的内在 環境。 性、非 滲透性 入之外 時，可 入内在 滲透性 經、硫 鈉、硫 性碳水 似物。 、小球 以上所 用習知 ，劑型1 外壁層12是由一種允許液體透過，但對藥 、’實質上卻是非通透性之物質所組成，該 $性物質。能形成外壁層的適當物質包括 半通透性聚合物物質。在一實施例中，該 塑性聚合物。當該熱塑性聚合物被選擇作 質時’外壁層12本質上是非毒性，並於從 期間保持其之物理和化學完整性。 ，室1 4包括治療劑1 5，其將從劑型丨〇中釋 當外在液體被吸入劑型1 〇時，該治療劑可 溶解性、或兩者兼有。内在隔室丨4視情況 吸引劑或溶質。當從此裝置釋放出之治療 在液體（如組織液、胃液、淚液等）中之溶 納入此等溶質滲透性溶質和/或一些治療 隔室14之液體中可溶。 ’、 吸引物或溶質包括硫酸鎂、氣化镁、氣化 酸鉀、碳酸鈉、亞硫酸鈉、硫酸叙、碳酸 酸#5、镇酸钟、孔酸約、丁二酸鎂、酒石 化合物如：植物密糖、葡萄糖或兩者的混 溶質最初可以任何適合的物理形式諸如粒 、錠片、細長條、薄膜、顆粒等，以過量 指出，該治療劑及視情況存在之渗透吸引 壓鍵技術壓成固體或半固體形狀。& 0 0為口服用的傳統錠片狀。劑型10矣片有

第11頁 !27〇378 五、發明說明（8) 一實質表面16和第二實質表面18及邊緣2〇。不過，應了解 各種形狀（包括圓柱狀、三角形、方形等）均被包含在本發 明之内。此外，固狀劑型可被製成膠囊狀構形。 出口孔22藉在劑型丨〇表面16由雷射切除而形成。出口孔 j如在圖1B所示，穿透外壁層12的厚度所形成。當服用劑 型10時’在内在隔室中的治療劑會經由出口孔22釋放至使 用環境中。在外壁層12和内在隔室14之間配置有屏障層24 ’屏障層24正如同在圖1B中所示，包住或圍繞内在隔室 1 4 〇

-正如下圖3所討論，屏障層24被配置在外壁層1 2與内在 隔室1 4之間，恰位於對應於出口孔2 2的區域。在此等實例 之任一者中，屏障層24可形成一連續性非多孔薄膜或一非 連續性多孔薄膜。當屏障層2 4是一連續性非多孔薄膜時， 屏障層24被沈積之厚度足以形成各向同性薄膜。當屏障層 24是一非連續性多孔薄膜時，屏障層24被沈積在壓製劑& 以形成具有小孔或微孔之薄膜。

在沈積半通透性壁之前將屏障層2 4沈積於壓製型治療劑 上。屏障層24能直接形成在壓製劑型（上圖1B)或者可^其 他物質層沈積於被選擇之治療劑與屏障層2 4之間。相同地 ，在屏障層24和外壁層12之間，可能也有中介層。屏障層 2 4可藉將屏障材料溶於溶劑之溶液模製、空氣噴塗、浸塗 戒刷塗在壓製劑型上而沈積，或藉本技藝已知之其他方法 沈積。此層可用空氣懸浮法施加（其中將壓製劑型懸浮在 空氣流及屏障唐形成物質中或在其中滾動），或者藉由盤

第12頁 1270378 五、發明說明（ίο) 成之固狀或半固狀劑型周圍形成一薄膜或薄層之第二物 合用。多種聚合物在做為第二物質上有用，包括水溶性和 非水溶性，合物，以及下文所述用於形成劑型丨〇之外壁声 1 2者為例示之候選者。做為第二物質之聚合物可為半通^ 性或通透性。反射或傳送雷射能量之物質與聚合物成比 混合，該比例能使（i )在預成形之劑型上形成一薄層或薄 膜；及（1 1 )當形成出口孔時能有效地反射或傳導雷射，以 致屏障層2 4即使被切除也是極少被切除。

聚合物與反射或傳送雷射能量之物質之比例視聚合物 性質及被選擇的物質而變，但通常約5至約8〇重量％之反 射或傳送雷射能量物質被納入聚合物熔融物或溶液中， 佳約5旦至50重量％反射或傳送雷射能量之物質（以約1〇至約 30重量％為更佳）被納入聚合物溶液或溶融物中。 施加屏障層2 4之後，在 成外壁層1 2。半通透性外 (如丙酮或二氣曱烷）中， 一將該溶液施加於壓製劑 在半通透性外壁層1 2形 鑽孔，形成出口孔22。屏 除之物質之深度。正如同 外壁層12物質，而在其中 切除屏障層24。當用雷射 完整，此因電射能量不是 障層2 4，以致沒有切除到 以屏障層 壁1 2藉將 然後用上 型上。 成後’將 障層24界 圖1 B所示 形成出口 形成出口 被反射離 屏障層2 4 壁材料溶於適當溶劑 述施加屏障層之方法 劑型乾燥，然後用雷 定雷射能量從劑型1 〇 ’雷射能量有效地切 孔2 2，但即使有也極 孔22時，屏障層仍保 開屏障層，就是通過

第14頁 1270378 五、發明說明（11)

當將劑型投與個體例如哺乳動物時，液體從外界通過外 壁層1 2。被配置於外壁層1 2與被選擇之治療劑（可能是液 體、固體、流漿、半乳劑或其混合物）之間，且具有至少 一對應於出口孔2 2之區域者，為屏障層2 4。在一實施例中 ，於形成屏障層2 4使用之第二物質亦即雷射反射物質或雷 射傳送物質以外之物質，為水溶性聚合物。在此實施例中 ，屏障層2 4，當與被吸入的水性流體接觸時，會膨脹、溶 解及/或變可溶在該流體中，最後變弱至足以該流體滲入 劑型1 0之内在隔室1 4内。當流體被吸入内在隔室1 4中時， 在劑型中之滲透性靜水壓將會增加。對應於出口孔2 2之區 域中之殘留屏障層2 4通常會撕破或破裂，而使得治療劑能 經由出口孔2 2從劑型1 0中釋放出來。 屏障層2 4，當由水溶性聚合物組成時，可沈積成一種連 續性非多孔薄膜，因為於被吸入之流體存在下，該薄膜經 過一段時間，將會溶解且變脆弱。不過，該薄膜亦可藉用 本技藝已知之技術沈積成一種連續性多孔薄膜。薄膜中的 微孔允許被吸入的流體通過。當使用非水溶性聚合物做為 第二物質時，特別適合用多孔薄膜形成屏障層24。

… 現看圖2滲透性劑型的剖示圖，其中劑型具有二層核心 。劑型30包括一半通透外壁層32，其界分内在隔室34。包 含在内在隔室3 4中者是一治療劑層3 6，位於鄰近的則是可 膨脹的滲透性聚合物層3 8。使用期間，該二層互相合作， 使治療劑經由半通透性外壁層3 2上藉雷射形成之具適合尺 寸之出口孔42控制性釋放。當劑型30被投與至適當流體環

O:\68\68300.ptd 第15頁 1270378 五、發明說明（12) 境（諸如胃腸道或其它體腔或體組織）後，液體的吸入導致 含藥物之調配物以控制及持續之速率經由至少一出口孔4 2 從内在隔室中釋出。治療劑層3 6包括預選之治療劑，視情 況尚可包括滲透性溶質諸如上文列舉者，以及該治療劑可 與其它醫藥上可接受的賦形劑（諸如結合劑、潤滑劑、崩 散劑、懸浮劑、表面活性劑、稀釋液、安定劑、抗氧化 劑、著色劑、增塑劑及其它類似物）混合。 形成劑型3 0中會膨脹的滲透性聚合物層3 8之適當物質及 方法被記載於諸如美國專利4，5 1 9，8 0 1號；4，6 1 2，0 0 8號； 4,7 8 3,3 3 7 號；4,8 9 2,7 78 號及 5,0 8 2,6 6 8 號中。

圖2的劑型3 0，典型包括屏障層4 0，其被配置於外壁層 32及内在隔室34之間。屏障層40，正如上所述，包含一種 在劑型3 0外壁3 2上用雷射形成出口孔4 2時，不會被切除之 物質。

在另一實施例中，如圖3所示之劑型5 0之剖示圖，可看 到一通透性外壁層52及内在隔室54，内在隔室中有雙層配 置：一為活性劑層5 6，一為緊鄰之可膨脹滲透性聚合物層 5 8。在本發明之該實施例中，屏障層6 0是被配置在位於出 口孔64對應區域62中之外壁層52與内在隔室54之間。和先 前描述的實施例即圖2相較，屏障層6 0並未完全包圍著内 在隔室，它只是被配置在對應於出口孔6 4之區域中。 圖4 A-4C例示說明本發明之另一實施例，其中劑型包括 液態治療劑。首先參照圖4A-4B，其為一長形或膠囊狀滲 透性劑型7 0之透視圖（圖4 A )及剖示圖（圖4 B )。劑型7 0包含

O:\68\68300.ptd 第16頁 1270378 五、發明說明（13) _ 一内在膠囊72，它界分一 療劑冗。内在勝囊72;佳：=天=所包含液狀治 。適當的物質在先技藝為已知。 ，’、或口成聚合物組成 劑型70更包含屏障層78。 内在膠囊72 ’亦可如圖3 早曰了如所不上圍住整個 份。屏障層78的組成已 圍住内在膠囊72的-部 外壁層8〇，在其上至少形二面是半通透 述。滲透活性物皙厗卜壁層80已如前 觸。滲透活性物質^79 ^ = β在劑型70中，並和膠囊接 80的；：Ϊ ! 包圍著内部膠囊72，並在外壁声 80的下方。i少有一出口 82延伸通過其中。隹r壁層 #:4為€顯；另；5例：劑型9°’其中内部膠囊92與屏障 型而言適於反射或傳送嗜雷鼾处吾夕榀傲，用之雷射類 雷射，膠囊可由含有水溶性聚合物（如明 t/j 量反射或傳送物質（如上文列舉者之任一種， ΐ 之混合物組成。内在膠囊92有雙重功能，其不但 界刀儲存治療劑（特別是液狀治療劑）之儲存所94，其還藉 反射或傳送雷射能量而擔任雷射切除之屏障層。滲透活性 物質層9 9和半通性外壁層9 6圍繞内在膠囊9 2。形成至少一 通過外壁層及滲透活性物質層99之出口孔98以於使用出口 孔9 8時釋出治療劑。 形成該劑型的半通透外壁層之適當物質及方法已被詳述 於例如美國專利4, 519, 801 號；4, 6 1 2, 0 0 8 號，4, 783, 337 號，4,8 9 2,7 7 8 號及 5,0 8 2,6 6 8 號中。

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應了解超過一種之治療劑可被納入本發明之劑型中。此 外，『使用一治療劑或一藥物』之措辭非表示排除使用二 種或以上治療劑或藥物。治療劑可被做成本技藝已知之^ 泛種類之化學和物理形式。例如：治療劑可為不帶電荷的 分子、分子複合物之成分、非刺激性而醫藥上可接受的鹽 類、>cr療劑之治療用竹生物’如：謎類、醋類、胺類等等 。治療劑之治療用衍生物為在生理pH下易被酶類水解者，-其亦被包括在本發明中。 劑型中治療劑的量應足以產生所需要的治療反應。臨床 上’其視特定治療劑、輸送位置、病症的嚴重性和所需的 治療效果而定。因此，欲將被納入劑型中之治療活性劑之· 治療有效量界定在一特定治療範圍内常不切實際。不過，厂 劑型一般包含約1 0 n g到約1 · 5 g的治療劑，以約每小時 〇 · 4 ng到約65 mg之速率輸送24小時。適當的治療活性藥 物已被揭示於例如Pharmacotherapy，V ο 1 8，pp, 1 4 7- 1 57 ( 1 98 8 )及Drug, vol· 30，ρρ· 333-3 54 (1985)〇

應了解本發明之一通用態樣為提供一種控制雷射劑型之 深度之方法。為了在劑型之外壁層形成一出口孔且不干擾 到下層的内在隔室及其中之治療劑，預先選定雷射源，並 在能達到外壁層切除但不傷及屏障層之條件參數下操作。 屏障層可含有一種能反射或傳送雷射能量之物質，例如粉 狀不錄鋼能有效地反射來自二氧化碳源之雷射能量。因此 ，粉狀不銹鋼可被納入屏障層中，以及在選擇之雷射操作

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雷射會切除金屬物°質在屏…使用此等物質 。當使用 因為此種 本發明的目的和 等實例中引用之物 當地用來限制本發 實例 優 質 明 點將以下述例子更進一步說明，但此 和置’以及其它條件及細節不應被不 實例1 製備有A屏障層的液體劑型 在支持本發明實驗中’購買市售含液態乙醯苯胺 之明膠膠囊，並用由80重量％經丙基纖 .^ 里％ ’月石組成之溶液（5 %固體溶於丙酮溶劑中） 噴^使其厚度為約〇. 〇〇5 —〇· 〇2〇英吋。將此被喷塗的膠 囊乾燥’以移除丙酮溶劑，將該經塗覆之膠囊放在4 8 — 5型 Synrad的路徑上’用密封之二氧化碳雷射光束5〇瓦特，於

9 5 %動力及各種速度下操作。電射聚焦在膠囊上，以作成 直徑約0 · 0 2英吋的孔口。雷射速度分別為2 7 5毫米/秒， 1 6 5毫米/秒，11 〇毫米/秒及8 2. 5毫米/秒。觀察劑型有無 漏失液態乙醯苯胺，以決定聚合物-滑石屏障層反射之雷 射能量是否足以保護下方的膠囊不會被雷射能量所刺穿。 當雷射於2 7 5毫米/秒，1 6 5毫米/秒和1 1 〇毫米/秒之速度操. 作時，膠囊沒有被刺穿，液狀的治療劑沒有漏失。不過， 當雷射於8 2. 5毫米/秒之速度操作時，下方膠囊吸收足夠 的雷射能量，造成膠囊被刺穿並滲漏乙醢苯胺液體。由此

O:\68\68300.ptd 第19頁 1270378 五、發明說明（16) 可知當使用二氧化碳雷射時，可以採用包含滑石之屏障層 ，以在所選擇之操作條件下防止雷射切除到下方物質。 本文所引述之專利揭示内容、專利文件、出版品等全部 被列為參考文獻，就如同個別被納入做參考文獻之情況一 樣。在不偏離本發明之範疇下，對本發明之各種修飾及變 化為精於本技藝人士顯而易知。應了解本發明並不侷限於 本文所列舉之實施例及例子。這些例子及實施例僅係以舉 例之方式呈現本發明，事實上本發明的範疇僅由下述申請 專利範圍限制。

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Claims (1)

1270378 _ j案號89126735_If年丄月印日 修正 六、申請專利範圍 1 . 一種劑型，其包括： (a) —界分内在隔室之外壁層； (b) —在内在隔室中之治療劑； (c) 在外壁層上之至少一雷射形成的出口孔；以及 (d) —於至少一對應於該至少一出口孔的區域中配置 於外壁層和内在隔室之間之屏障層；

其中該屏障層包含一成膜聚合物及一於用以形成該至少一 雷射形成的出口孔之選擇之雷射操作條件下實質上不會自 選擇之雷射類型吸收雷射能量之物質，該物質係以大約5 至8 0重量％之量存在於該屏障層中，使得該屏障層在該至 少一雷射形成的出口孔之形成過程不會被切除。 2. 如申請專利範圍第1項之劑型，其中該外壁層包含一 半通透性物質。 3. 如申請專利範圍第1項之劑型，其中該屏障層係包圍 該内在隔室。 4. 如申請專利範圍第1項之劑型，其中該屏障層是一連 續性薄膜。 5. 如申請專利範圍第1項之劑型，其中該壁障層是一非 連續性多孔薄膜。

6 .如申請專利範圍第1項之劑型，其中該内在隔室包含 一固狀治療劑。 7.如申請專利範圍第1項之劑型，其中該内在隔室包含 一在水溶性膠囊中之液狀治療劑。 8 .如申請專利範圍第7項之劑型，其中該屏障層係配置

O:\68\68300-950210.ptc 第23頁 1270378 修正 案號 89126735 1 0. 1 1 . 内在 12. 内在 13. 物質 操作 14. 型為 中選 合；5夕 鋁、 1 5. 物質 操作 16. 一雷 深度 的出 壁層之間。 第7項之劑型，其中該屏障層和水溶 第1項之劑型，其尚包含一滲透劑。 第1 0項之劑型，其中該滲透劑係置於 第1 0項之劑型 層下方。 第1項之劑型 少一雷射形成 擇之雷射類型 第1 3項之劑型 以及包含於屏 、粉狀不銹鋼 狀玻璃、二氧 屑或薄片。 第1項之劑型 少一雷射形成 擇之雷射類型 治療劑的内在 之過程中控制 包括： 一於至少一對應於該至少一雷射形成 置於外壁層和内在隔室之間之屏障 六、申請專利範圍 於該水溶性膠囊和外 9 .如申請專利範圍 性膠囊係合為一層。 如申請專利範圍 如申請專利範圍 隔室中。 如申請專利範圍 隔室並位於外壁 如申請專利範圍 為於用以形成至 條件下，能自選 如申請專利範圍 -一氧化叙雷射’ 出的物質：碳黑 酸鎂（滑石）、粉 氧化鋁和金屬碎 如申請專利範圍 為於用以形成至 條件下，能自選 一種在界分含有 射形成的出口孔 之方法，該方法 使該劑型中包含 口孔之區域中配 ，其中該滲透劑係包圍 其中包含於屏障層之 的出口孔之選擇之雷射 反射雷射能量之物質。 ，其中該選擇之雷射類 障層之物質是從下列者 、粉狀鎳、粉狀鐵、水 化鈦、；5夕酸錢Α夕酸 1其中包含於屏障層之 的出口孔之選擇之雷射 傳送雷射能量之物質。 隔室之外壁中形成至少 劑型表面上之雷射切除

O:\68\68300-950210.ptc 第24頁 1270378 案號 89126735 年）月 修正 含一成膜聚合物 孔之選擇之雷射 吸收雷射能量之 在於該屏障層中 口孔之形成過程 第1 6項之方法， 至少一雷射形成 選擇之雷射類型 第1 7項之方法， 以及包含於屏障 、粉狀不銹鋼、 狀玻璃、二氧化 屑或薄片。 第1 6項之方法， 至少一雷射形成 選擇之雷射類型 六、申請專利範圍 層，其中該屏障層包 少一雷射形成的出口 會自選擇之雷射類型 約5至80重量％之量存 至少一雷射形成的出 1 7.如申請專利範圍 物質係一於用以形成 射操作條件下，能自 質。 1 8.如申請專利範圍 型是二氧化碳雷射， 中選出的物質：碳黑 合矽酸鎂（滑石）、粉 鋁、氧化鋁和金屬碎 1 9 .如申請專利範圍 物質係一於用以形成 射操作條件下，能自 質。 及一於用以形成該至 操作條件下實質上不 物質，該物質係以大 ，使得該屏障層在該 中不會被雷射切除。 其中包含於屏障層之 的出口孔之選擇之雷 反射電射能量之物 其中該選擇之雷射類 層之物質是從下列者 粉狀鎳、粉狀鐵、水 鈦、矽酸鎂鋁、矽酸 其中包含於屏障層之 的出口孔之選擇之雷 傳送雷射能量之物

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