TWI253882B - Mold release film - Google Patents

Description

1253882 玖、發明說明： [發明所屬之技術領域] 本發明係關於一種在印刷配線基板、可撓性印刷 配線基板或是多層印刷配線板之製造過程中所使用之 離型膜。 [先前技術] 於印刷配線基板、可撓性印刷配線基板、多層印 刷配線基板等之製造過程中，透過預聚片或是耐熱膜 來進行銅面積層板或銅箔之熱壓之際，係使用到離型 膜又’於可撓性印刷基板之製造過程中，利用熱固 里接著劑或熱固型接著片來對形成有電氣電路之可撓 ^生印刷基板本體進行覆層膜或補強板之熱壓接著之際 ，為了防止覆層膜與熱壓板間的接著，乃廣泛使用離 型膜。 針對前述用途所使用之離型膜，已使用了日本專 利特開平2-175247號公報或特開平5_283862號公報 所揭不般之氟系膜、矽塗佈聚對苯二甲酸乙二醇酯膜 、聚甲基戊烯膜、聚丙烯膜等。 近年來，針對環保問題與安全性之社會要求的聲 浪高漲，所以針對此等離型膜，⑨了可承受熱壓成形 之耐熱性、對於印刷配線基板或熱壓板之離型性此等 功用以外’也曰益要求廢棄處理之容易性能提昇。再 者：為了提昇熱壓成形時之製品良率，對於銅電路之 非污染性也變得愈來愈重要。 Ϊ253882 但是，以往所使用之做為離型膜之氟系膜，雖具 有優異之耐熱性、離型性、非污染性，但是價格昂貴 ’且使用後在廢棄焚化處理時不易燃燒，且會發生有 毒氣體，這些都是問題。又，矽塗佈聚對苯二曱酸乙 二醇S旨膜、聚甲基戊烯膜會因為矽或構成成分中所含 低分子量體的移動而引起印刷配線基板、特別是銅電 路的污染，有損害品質之虞。又，聚丙烯膜耐熱性差 且離型性不充分。 又，於特開2003-31 3313號公報中係記載了一種 至少具有一層含有至少丨種熱塑性樹脂以及/或是熱 固性樹脂所構成之樹脂丨〇〇重量份、層狀矽酸鹽 〇 · 1〜1 0 0重s份之樹脂組成物所構成之層的離型膜。 此離型膜不會如氟系膜般產生有毒氣體，也不會如矽 塗佈聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、$甲基戊烯膜般因為 低分子量體的移動而造成污染，且耐熱性、離型性極 為優異。但是，對於凹凸之跟隨性不充分，於熱壓時 ，無法對於形成有複雜電氣電路之表面具凹凸的印刷 配線基板、可撓性印刷配線基板、多層印刷配線板、 可挽性印刷基板展現充分之跟隨性，此為問題所在。 又^層Μ酸鹽中勢必會附著成為#氣原目之低分 子量物質’所以即使該低分子量物質僅導致若干釋氣 的產生，有時仍會對基板造成污染。 [發明内容] 本發明之目的在於提供一種高溫下之柔軟性、凹 1253882 凸跟隨性、耐熱性、離型性、非污染性優&，且使用 後之廢棄容易之離型膜。 本發明係一種離型膜’係於印刷配線基板、可撓 (·生p刷配線基板或是多層印刷配線板之製造過程中所 使用者；其特徵在於：於至少一側表面具有以主鍵中 具有極性基之樹脂為基體、且_素含有率》5重量％ 以下之樹脂組成物所構成之層。 則述主鏈中具有極性基之樹脂以結晶性芳香族聚 酯為佳，前述結晶性芳香族聚酯以至少含有聚對苯二 甲SiL 丁一醇|曰做為結晶成分更佳。此時，結晶溶解熱 量以40J/g以上為佳。前述結晶性芳香族聚酯之玻璃 化溫度以〇〜l〇〇°C為佳。 本發明之離型膜，於17 〇加熱1 〇分鐘時之釋氣 產生量以200ppm以下為佳。 發明之詳細説明 以下詳述本發明。 又’於本說明書中所說的薄膜，不僅單指薄膜、 也包含片材。 本發明之離型膜係一種於印刷配線基板、可撓性 印刷配線基板或是多層印刷配線板之製造過程中所使 用之離型膜。亦即，本發明之離型膜，可於例如印刷 配線基板、可撓性印刷配線基板或是多層印刷配線板 之製造過程中’透過預聚片或耐熱膜將銅面積層板或 銅箔做熱壓成形時來使用。又，本發明之離型膜，可 1253882 於例如可撓性印刷基板之製造過程中，利用熱壓成形 使得覆層膜或補強板以熱固性接著劑或熱固性接著片 做接著之際使用。 本發明之離型膜係具有以主鏈中具有極性基之樹 脂為基體、且㈣含量為5重量％以下之樹脂組成物 所構成之層（以下也稱為離型層）。 構成上述離型層之樹脂組成物，鹵素含量在5重 里％以下。具有該樹脂組成物所構成之離型層的本發 明之離型膜，即使焚化也幾乎不會生成含有齒素之^ 害物質。較佳為3重量%以下、更佳為！重量%以下。 只要未滿1重量％，則可得到在歐洲所認定之無齒素 物貝。又’鹵素之含量能以通常之齒素分析計來測定 Ο 構成上述離型層之樹脂組成物，係以主鏈中具有 極性基之樹脂為基體。只要以此種樹脂為基體，本發 明之離型膜即可展現優異之機械性能、特別是於通常 進仃熱壓之170°C程度之溫度區域可展現優異之機械 性能。 前述主鏈中具有極性基之樹脂的極性基並無特別 限定，可舉出例如酯基、醯胺基、醯亞胺基、醚基、 硫醚基、羰基、羥基、胺基、羧基等。 前述主鏈中具有極性基之樹脂並無特別限定，可 舉出例如聚酯化合物、聚苯硫、聚醚醚酮、聚醯胺化 3物聚醯亞胺化合物等。該等主鏈中具有極性基之 1253882 樹脂可單職料可併用至彡、 八2 a个人 住 T，基於利用 刀子中不含雜原子而可減低焚 处里叶對裱境之影響 、在經濟層面也有例之碧 有例之銳點’以下面所提到之結晶性 方香族聚酯為適宜。 上述結晶性芳香族聚酉旨可藉由使得芳香族二缓酸 或^旨形成性衍生物與低分子量脂誠二醇進行反應 來传到° X n日日性芳香族聚酯亦可藉由使得芳香 無一羧酸或其酯形成性衍生物與低分子量二醇以及高 2子量二醇進行反應來得到。（以下也將以此方式S 得之結晶性芳香族聚酯稱為主鏈中具有聚醚骨架之結 曰曰性方香族聚酯）。再者，結晶性芳香族聚酯，亦可 將由芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物與低分子量脂 肪族二醇所反應而得之結晶性芳香族聚酯溶解於己内 酯單體後，使得己内酯開環聚合來得到（以下也將以 此方式所得之結晶性芳香族聚酯稱為主鏈中具有聚己 内s曰月架之結晶性芳香族聚酯）。其中，由主鏈中具 有聚_骨架之結晶性芳香族聚酯以及/或是主鏈中具 有聚己内醋骨架之結晶性芳香族聚酯所構成之離型膜 ’相較於由芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物與低分 子量脂肪族二醇進行反應而得之結晶性芳香族聚酿所 構成之離型膜，不僅可維持耐熱性，且柔軟性與離型 性也優異。 上述芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物，可舉出 例如對苯二甲酸、間苯二曱酸、鄰苯二曱酸、萘二羧 1253882 酸、對笨二羧酸、對笨二甲酸二 "甲酉曰、門f 一 曱酯、鄰苯二甲酸二甲酯、茇 一曱酸一 奈一竣酸二曱 羧酸二甲酯等。該等可單獨 9對本一 。 使用亦可併用至少2種 上述低分子量脂肪族二醆古& S! , ! 2 ^ ^ %方面，可舉出例如乙二 0子I，2—丙二醇、1,3—丙二醇 -丁二醇、新戊二醇、1，5〜戊，丁二醇、i，4 1y1 w 戍一知、i，6—己二醇、 1，4—%己烷二甲醇等。該等 —私 至少2種。 早獨使用’亦可併用 .上述高分子量二醇可舉出例如聚乙二醇、聚丙二 醇、聚四甲撐二醇、聚六甲揮_ 人一 m . 知專。該等可單獨使 用’亦可併用至少2種。 由上述構成成分所形成之杜a ， 人心、、口日日性方香族聚酯方面 T舉出例如聚對苯二甲 _ 一 T S文乙一醇酯、聚對苯二甲酸 丁二醇酯、聚對苯二甲酸丄 ^ - /、甲醇酯、聚對萘二甲酸乙 一醇酯、聚對萘二甲酸丁 — 取 、 丁一醇酉曰、對苯二甲酸丁二醇 來四甲撐一醇共聚物、對- ^ ^ π 了本—甲酸丁二醇一聚己内酯 ，、聚物等。該等可單獨 平询便用，亦可併用至少2種。 上述結晶性芳香放平祐 ^ I酉曰以至少含有對苯二甲酸丁 一醇S旨做為結晶成分糸杜 曰日成刀為佳。只要含有對苯二甲酸丁二 醇酯成分，則結晶性芸永 r生方香#聚酯在非污染性與結晶性 會特別優異。 當結晶性芳香游；狀人 ’秩1酉曰含有對苯二甲酸丁二醇酯成 刀做為結晶成分，太蘇 I^明之離型膜之結晶熔解熱量以 1253882 40J/g以上為佳，若未滿 、J/g，有時無法顯現可承 受熱塵成形之耐熱性，又，力not之尺寸變化率也 變大’於熱壓成形時有損及電路圖案之虞。更佳為 50 J/g 上& 了提昇結晶性成為高結晶熔解埶量， 可於樹脂組成物中加入結晶核劑等之促進結晶：之添 加劑：進一步，於製造本發明之離型膜之際，將熔融 成形時之冷卻溫度設定^： a μ 在别述方香私聚酯之玻璃化溫 度以上為佳’以設定為7(M5rc更佳。又，結晶炼解 熱量可利用差示掃描熱量測定來測出。 前述結晶性芳香族聚醋，以在由芳香族二缓酸或 其醋形成性衍生物與低分子量脂肪族二醇所反應得到 之結晶性芳香族聚醋中混合主鏈中具有聚醚骨架之社 晶性芳香族聚酉旨以及/或是主鏈中具有聚己内醋骨架 ，結晶性芳香族聚醋做成混合樹脂為佳。此種混合樹 脂’藉由於主鏈中不含聚謎骨架以及/或是聚己内醋 骨架之結晶性芳香族聚酯所構成之基體中，使得主鏈 中具有聚醚骨架以及/或是聚己内酯骨架之結晶性芳 香族聚醋做微分散’可一邊維持耐熱性、一邊獲得優 異之柔軟性。此混合樹脂所構成之本發明之離型膜， 在耐熱性與離型性、以及對於電路圖案或貫通孔等之 基板上凹凸形狀的跟隨性的平衡上非常優異。 上述、sa性务香族聚醋以玻璃化溫度〇〜1 〇 〇。匸為 佳。若超過loot；，不但熱壓成形時所要求之離型性 下降，且無法展現柔軟性，對於電路圖案或貫通孔等 12 1253882 T基板上凹凸形狀的跟隨性會降低，若未滿吖，有 :熱麼成形時之離型性會降低，且離型膜之使用性會 艾差又，於本3兒明書中所說的玻璃化溫度，係咅指 以動黏彈性測定所得之介電耗損因子（ta以）之:大曰 值當中因微布朗運動而呈現極大之溫度。上述玻璃化 溫度，能以使用料性圖譜儀等之以往眾知之方法來 測定。 本么月之離型膜’當在170。。加熱10分鐘時之釋 氣產生量纟200_以下為佳。只要具有上述離型層 ’則本發明之離型膜不僅可滿足在離型膜方面所要求 之高溫柔軟性、對凹凸之跟隨性、耐熱性、離型性等 ’且可將釋氣產生量抑制於最小程度，可實現高度之 有污木f生又，上述釋氣產生量能以動態頂隙 (dynamic head space)法氣體層析分析等之以往眾知 的方法來測定。 構成上述離型層之樹脂組成物亦可含有安定劑。 安定劑並無特別限定，可舉出例如1，3, 5 —三甲基一 2’4’6—三（3, 5—二—三級丁基—4—羥基苄基）苯、 3, 9—雙{2—[3—(3—三級丁基—4—羥基—5—甲苯基 )一丙醯氧]—Μ 一二甲基乙基丨—2,48，1〇一四氧螺 [5’5]十一烷等之阻滯酚系抗氧化劑；三（2,4—二— 三級丁基笨基）磷酸酯、三月桂基磷酸酯、2一三級丁 基α 一（3—三級丁基一4〜羥基苯基）一對枯烯基雙 (對壬基苯基）磷酸酯、二肉豆蔻基33,—硫二丙酸酯 13 1253882 丙酸酯等之熱 一曰土 3,3’—硫二丙酸酯、季戊四醇基四（3一月 桂基硫丙酸酯）、二三癸基3,3，一硫二 安定劑。 上述構成離型層之樹脂組成物在不損及實用性之 範圍内亦可含有纖維、無機填充劑、難燃劑、紫外線 吸收劑、抗靜電劑、無機物、高級脂肪酸鹽等之添加 劑0

、 ，τ w q糾敬碉纖維 纖維等之有機纖維等 碳纖維、㈣維、碳切纖維、氧化_維、無定 纖維、石夕—鈦—碳系纖維等之無機纖維，·芳香族酿 織維笪+士 i驢、Μ ^述無機填充劑並無特別限定，可舉出例如碳酸 鈣、氧化鈦、雲母、滑石等。 上述難燃劑並無特別限定，可舉出例如六漠環十 一烷、二一（2’3—二環丙基）磷酸酯、五溴苯基烯丙 鍵等。

上述紫外線吸收劑並無特別限定，可舉出例如對 三級丁基苯基水揚酸酯、2 一羥基_4一甲氧基二苯甲 酮、2—羥基一 4一甲氧基〜2,一羧基二苯甲酮、2, 4,已 一三經基丁醯苯等。 上述抗靜電劑並無特別限定，可舉出例如N，N— 雙（$工基乙基）燒胺、烧基烯丙基績酸酯、烧基續酸酯 等0 上述無機物可舉出例如硫酸鋇、氧化鋁、氧化矽 14 1253882 等。 上述向級脂肪酸鹽可舉出你丨 牛®例如硬脂酸鈉、硬脂酸 鋇、棕櫚酸鈉等。 上述離型層可為單層構造亦 吐表办 為夕層構造。離型 Μ為夕層構造的情況下，若將由 ^ L 肝由方香族二羧酸或其酯 形成性衍生物與低分子量脂肪 斯一％進行反應所得之 結晶性芳香族聚酯做為表層， 今问，皿下之柔軟性優 ，、且14該結晶性芳香族聚酯 介面接者性優異之樹脂 組成物（例如對苯二甲酸丁：醇聚四甲揮二醇共聚物 、聚乙烯-1’ 4-環亞己基二曱撐對苯二甲酸等之非 晶，聚對苯二甲酸乙二醇醋、聚醯胺—聚四甲撐二醇 共聚物、或是苯乙烯系熱塑性彈性體)做為中層，則 不僅可維持加壓成形時之離型性、同時可賦予^軟性 ，可得到在離型性以及對於電路圖案或貫通孔等之基 板上凹凸形狀的跟隨性的平衡上非常優異之離型膜。1 當離型層為2層構造的情況下，其中一層在'i7〇 c之儲藏彈性模數較另一層在17〇t：2儲藏彈性模數 低為佳。又，當離型層為3層以上之多層構造的情況 下，中間層中至少1層在17(rc之儲藏彈性模數較表 面層在170°C之儲藏彈性模數低為佳。若採用此種構 造’則不僅可維持加壓成形時之離型性、同時可職予 柔軟性’可得到在離型性以及對於電路圖案或貫通孔 等之基板上凹凸形狀的跟隨性的平衡上非常優異之離 型膜。 15 1253882 前述離型層之表面以具有平滑性為 處理上所必須之滑動性、抗黏附性等，又，其予 成形時之脫氣的目的，亦可於土於熱壓 花花紋。 至…设置適當的麼 為了提昇财熱性、離型性、尺 a — =層::熱處理。熱處理溫度只要在:::成::: 曰組成物之炫點為低的溫度即可，愈高溫效果命 = n〇c以上為佳、以戰以上為更 t =型層之耐熱性、離型性、尺寸衫性的其他方 法，尚可舉出例如往！軸或2軸方向進行拉伸之方法 、以固體對表面進行摩擦處理之方法等。 本發明之離型層之厚度下 以200 # m為佳。若未 “ m '、、、佳、上限 2〇〇 右未滿5#m，有時強度會不足，若 超過有時熱屡成形時之熱傳導率會變差 佳之下限為10#m、上限為100"m。 形法型層能以炼融成形法來製作。上述熔融成 、去"限定，可舉出例如空冷或水冷吹塑擠壓 腺 m法等之以往眾知之熱塑性樹脂膜之成 、’。又’當離型臈具有多層構造的情況，能以例 如共擠ΜT模具法來製造。

離型層由於且古L Μ 4 '/、有上述構成，乃可發揮極為優異之 機械性^亦即’離型層在通常進行熱壓 儲藏彈性模赵盔ΠΛ ㈣嶋二:斷 、100%延伸負荷為 拉伸斷裂延伸率為500%以上、且在170 16 1253882 C以負荷3MPa做60分鐘加壓下之尺寸變化率為} 5〇/〇 以下。藉由發揮此種機械性能，本發明之離型膜極為 適合使用在印刷配線基板、可撓性印刷配線基板或是 多層印刷配線板之製造過程中所使用之離型膜。 於170°C之儲藏彈性模數若未滿2〇Mpa，有時無 法展現可承文熱壓成形之耐熱性，若超過，由 於熱壓成形時片材無法充分變形，所以對於電路圖案 、貫通孔等之基板上的凹凸形狀之跟隨性會降低，有 時例如可撓性印刷基板中之覆層膜對於電路圖案之均 一的密合性會降低。更佳之上限為15〇MPa，特佳之上 限為10OMPa。又，上述儲藏彈性模數能以通常之動黏 彈性測定來測定，可藉由黏彈性圖譜儀來測定。 於170°C之100%延伸負荷若未滿49mN/_，則做 為離型膜使用時，有時無法展現可承受熱壓成形之耐 熱性，若超過490mN/mm，由於熱壓成形時無法充分變 形，所以對於電路圖案或貫通孔等基板上之凹凸形狀 鲁 的跟隨性會降低，例如，可撓性印刷基板之覆膜層對 於電路圖案之均一密合性會降低。又，此處所說之 100%延伸負荷，意指於一般之拉伸試驗中變形達1〇〇% 呀之負荷，可依據JIS K 71 27之方法來測定。 於170 C之拉伸斷裂延伸率若未滿5〇〇%，在熱壓 成形時’有時在跟隨基板上之凹凸形狀時會斷裂，而 有污染基板之虞。更佳為800%以上。又，本發明中之 斷裂延伸可依據JIS K 7127之方法來測定。 17 1253882 於170〇C以負荷3MPa進行6〇分鐘加壓時之尺寸 變化率若超過1.5%，則於熱壓成形時有電路圖案損壞 之虞。更佳為1.0%以下。 丽述離型層在與聚醯亞胺以及/或是金屬箔重合 而於170 C以3MPa進行60分鐘加壓時，對於聚醯亞 胺以及/或是金屬箔具有高離型性。又，所謂具有離 型性，係加壓處理後聚醯亞胺以及/或是金屬箔相對 於片材或是薄膜間所產生之剝離力低，於剝除時聚醯 亞胺以及/或是金屬箔、片材或是薄膜不會損壞。 上述離型層進一步於23t左右在室溫範圍也能發 揮極為優異之機械性能。亦即，上述離型層在進行通 常作業之23°C，儲藏彈性模數為ι 000〜5〇〇〇MPa，拉 伸強度為98N/mm以上。藉由發揮此種機械性能，本 發明之離型膜在使用性極為優異，做為於印刷配線基 板、可撓性印刷配線基板或是多層印刷配線板之製造 過程中熱壓成形之際所使用之離型膜、或是於可撓性 印刷基板之製造過程中利用熱壓成形將覆層膜或補強 板以熱固性接著劑或是熱固性接著片來接著之際所使 用之離型膜極為適宜。 若於23°C之儲藏彈性模數未滿i〇〇〇MPa，由於在 室溫之機械強度降低，所以在加壓成形後之剝除過程 中強度不足’室溫下之片材或薄膜之使用性也會降低 ’若超過500OMPa，於加壓成形時對於凹凸形狀之跟 隨性會造成不良影響。 18 1253882 若於23°C之拉裂強度未滿98N/mm，則做為離型 膜使用的情況，於加壓成形後之剝除過程中強度不足 ’有時樹脂會附著於電路上。此種樹脂附著於電路之 情況會嚴重影響導電性，印刷基板整體會成為不良品 。又’上面所說之拉裂強度可依據JIS κ 7128 C法（ 直角形拉裂法）之方法來測定。

本發明之離型膜可為僅由前述離型層所構成者， 亦了在離型層以外進一步具有樹脂膜層。該離型層積 層於樹脂膜層之至少一面之本發明之離型膜具有熱壓 成形之際可均一施加壓力之緩衝性與強度。 丽述構成樹脂膜層之樹脂並無特別限定，由使用 後之廢棄容易的觀點考量，以例如聚乙烯樹脂、聚丙 烯樹脂、乙烯一甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯一乙酸

乙烯酯共聚物等之烯烴系樹脂為佳。言亥等可單獨使用 亦可併用至少2種。又，為了提昇與離型層之接著性 亦可δ有1麦性聚烯煙、縮水甘油變性聚烯烴等之 變性聚烯烴或是構成離型層之樹脂等。又，為了抑制 預聚片或熱固性接著劑往貫通孔滲出，得到對於電路 圖案之均一密合性，接# m Ω 構成树知層之樹脂的熔點以 50〜130°C為佳。異各 也 者’為了仔到對於電路圖案之均一 密合性，構成樹脂膜層之樹脂在17(rc之複黏性係數 以 100〜1 0000Pa· S 為佳。 具有上述樹脂膜層之本發明的離型膜整體上之軟 化溫度以40〜120X：為佳。口 /、要在此範圍内，便可抑制 19 1253882 預聚片或熱固性接著劑往貫通孔滲出，可得到相對於 電路圖案之均一密合性。又，前述軟化溫度之測定係 依據JIS K7196來進行。 具有上述樹脂膜層之本發明之離型膜之製造方法 並無特別限定，可舉出例如空冷或水冷吹 以共擠壓T模具法來剪膜夕古、土 ’ t 〃、忐來氣膜之方法；於事先製作之前述 里層上以擠壓層合法來積層構成樹脂膜層之樹脂 組成物之方法；將事先分別製作之前述離型層與樹脂 膜層等進行乾式層合之方法等。其中，以共擠麼工模 具法來製膜之方法，可良好地控制各層厚度，故為所 喜好者。 本發明之離型膜，由於在高溫之柔軟性、财熱性 離51 11非〆可染性優異，且使用後之廢棄處理容易 極為適口使用於印刷配線基板、可挽性印刷配線 基板或是多層印刷配線板之製造過程中。亦即，本發 月之離型m可於例如印刷配線基板、可挽性印刷配 線基板或是多層印刷配線板之製造過程中，透過預聚 片或是耐熱膜來進行銅面積層板或銅箱之熱壓成形之 牙、X使肖X，本發明之離型膜，可於可挽性印刷 基板之製造過程中，利用熱壓成形而以熱固型接著劑 或熱固型接著片來接著覆層膜或補強板之際加以使用 山本發明之離型膜進-步可使用於：使得由玻璃布 碳纖維或是芳香族酿胺纖維與環氧樹脂所構成之預 20 1253882 聚片在熱壓鋼中硬化所製造之釣竿、於製造高爾夫頭 、球竿等之運動用品或飛機零件之際之離型臈、以及 聚胺酯泡末塑料、陶瓷片、電絕緣板等之離型膜。 [實施方式] 以下舉出實施例更詳細地說明本發明，惟本發明 並不限定於此等實施例中。 (實施例1) (1)離型膜之製作

使用海特列魯2751 (東麗•杜邦公司製造）做為樹 脂組成物，以擠壓機在250。(：進行熔融可塑化，藉由 T模具進行擠壓成形得到厚度5〇 之離型膜。 (2)樹脂膜之製作 ^ 、 .....々別π么、弓裂驾 諾拜提克LD LE425)以擠壓機加熱至23〇艺進行超 可塑化，藉由Τ模具進行擠壓成形得到厚度1〇〇 之樹脂膜。

硐面積層板之製作 以厚度25之聚醯亞胺膜（杜邦製造；卡普 ::基膑，在基膜上以厚度2Mm之環氧系接著劑 層：考厚度3—、厚度5—之銅箱而得到銅面 (4 )覆層膜之製作 製造；卡普通） 劑2 0 /z m來得 π序度25/z m之聚醯亞胺膜（? 上塗佈流動開始溫度80°C之環氧系 21 1253882 到覆層膜。 (5)可撓性印刷基板之製作 以所得之離型膜、銅面積層板、覆層冑、離型膜 以及樹脂膜之順序進行疊合做為1組，將32組載放 於熱壓機上，以加壓溫度17〇t、壓力、加壓時 間45刀|里之條件做熱壓成形之後，釋放壓力，去除 樹脂膜，將離型膜剝除，得到可撓性印刷基板。 所得之可撓性印刷基板之覆層膜係與基板本體完 王饴合，未出現空氣殘存部份。離型膜可從無覆層膜 部份之銅箔所構成之電極部份完全剝離，電極部份之 銅箔呈完全露出。又，電極部份之導電性相當充分。 再者，在無覆層膜部份之接著劑往銅箔表面之流出程 度，距離覆層膜端部〇 ·丨mm以下，防止接著劑流出之 效果相當充分。又，完全未見到電路之變形。 (實施例2) 使用海特列魯5557(東麗•杜邦公司製造）做為樹 脂組成物’以擠壓機在2 5 0 °C進行溶融可塑化，藉由 T模具進行擠壓成形得到厚度5 0 # m之離型膜，使用 該離型膜，除此以外，係與實施例1同樣的方法來進 行可撓性印刷基板之製作。 (實施例3) 使用佩魯普連S9001 (東洋紡積製造）做為樹脂組 成物，以擠壓機在250°C進行熔融可塑化，藉由τ模 具進行擠壓成形得到厚度50//m之離型膜，使用該離 22 1253882 型膜，除此以外，係與實施例1同樣的方法來進行可 撓性印刷基板之製作。 (實施例4) 使用佩魯普連S3001 (東洋纺績製造）做為樹脂組 成物，以擠壓機在250°C進行熔融可塑化，藉由τ模 具進行擠壓成形得到厚度50/zm之離型膜，使用該離 型膜，除此以外，係與實施例丨同樣的方法來進行可 撓性印刷基板之製作。 (實施例5) 使用諾巴提蘭5040ZS (三菱工程塑膠公司製造） 做為樹脂組成物，以擠壓機在25〇它進行熔融可塑化 ’藉由T模具進行擠壓成形得到厚度5()“之離型膜 ’使用該離型膜’除此以外’係與實施例1同樣的方 法來進行可撓性印刷基板之製作。 (實施例6) 使用諾巴提蘭5040ZS (三菱工程塑膠公司製造 )70重量份與海特列魯7247(東麗•杜邦公司製造咖 重量份之混合物做為樹脂組成物，以擠壓機在25〇它 進灯溶W可塑化’藉由τ模具進行擠壓成形得到厚产 5〇^m之離型膜，使用該離型膜，除此以外係與^ 細例1同樣的方法來進行可撓性印刷基板之製作。 (實施例7) 使用諾巴提蘭5040ZS (三菱工程塑膠公司製造 )7〇重量份與佩魯普連S_1(東洋纺績製造）3()重量 1253882 合物做為樹脂組成物，以㈣機在⑽。。進行 炼融可塑化，藉由T模具進行擠麼成形得到厚度50# :之離型膜，使用該離型膜，除此以外，係與實施例 1同樣的方法來進行可撓性印刷基板之製作。 (實施例8)

使用錫拉m〇〇1 (杜邦製造)做為樹脂組成物， :擠壓機纟29(rc進行炼融可塑化，藉由了模具進行 請成形，然:後將其做2倍縱向拉伸，於23(rc退火 而製作出厚度50^之離型膜，使用該離型膜，除此 ^外’係與實施例1同樣的方法來進行可撓性印刷基 板之製作。 (實施例9) …使用3層共擠壓機，製作出將諾巴提蘭5040ZS ( 二曼工程塑膠公司製造）所構成之厚纟之層、

海特列魯7247(東麗·杜邦公司製造)所構成之厚度 之層、諾巴提蘭5〇4〇zs (三菱工程塑膠公司製 所構成之厚纟lG#m之層依序疊合而成之3層構 '之離型冑’使用該離型膜’除此以外，係與實施例 1同樣的方法來進行可撓性印刷基板之製作。 (比較例1) 使用諾巴提克PP FB3GT (日本保力凱姆公司製造 故為樹脂組成物，以擠壓機在25〇。€進行熔融可塑化 藉由τ模具進行擠壓成形得到厚度5〇#m之離型膜 ’使用該離型肖’除此料’係與實施例1同樣的方 24 1253882 法來進行可撓性印刷基板之製作。 (比較例2) 使用厚度50/zm之聚甲基戊烯所構成之奥普蘭 X88B(二井化學製造）做為離型膜，除此以外，係與實 施例1同樣的方法來進行可撓性印刷基板之製作。 (比較例3) 將做為熱塑性樹脂之海特列魯5557(東麗•杜邦 公司製造）1 〇〇重量份、以二硬脂基二甲基4級銨鹽做 有機化處理之天然蒙脫石（豐順洋行製造，New S-Ben 1))7.7重量份加入擠壓機，以23〇。(：進行熔融可塑化 藉由T模具進行擠壓成形得到厚度$ 〇 # m之薄膜， 使用該薄膜，除此以外，係與實施例丨同樣的方法來 進行可撓性印刷基板之製作。 針對實施例1〜9以及比較例1〜3所製作之離型膜 以下述方法來測定結晶溶解熱量、儲藏彈性模數、 玻璃化溫度、拉伸斷裂延伸率、尺寸變化率以及釋氣 產生量。 又’使用該等離型膜之可撓性印刷基板之製作中 ，以目視來評價剝離性、密合性、製作後之可撓性印 刷基板之電極污染、電路變形等。 (結晶熔解熱量之測定） 使用差示掃描熱量計（TA儀器製造DSC 2920)， 以升溫速度5 °C /分鐘進行測定。 (儲藏彈性模數之測定） 25 I253882 使用黏彈性圖譜儀（雷歐美特力克賽恩提氟克艾 非公司製造，RSA-11)，以升溫速度5〇c /分鐘、頻率 1 0Hz、變形0 · 〇 5%進行測定，測定在23。。以及170 °c 之儲藏彈性模數。 (玻璃化溫度之測定）

使用黏彈性圖譜儀（雷歐美特力克賽恩提敦克St 非公司製造，RSA-11)，以升溫速度5t/分鐘、頻率 10Hz、變形0.05%進行測定，以戶斤得之介電耗損因子 (tan 5 )顯現極大值之溫度做為玻璃化溫度。 (拉伸破裂延伸率之測定） 。依據川K 7127，針對2號型衝孔試驗片，以 170 C、試驗速度500mm/分鐘進行測定。 (拉裂強度之測定） 依據nSK 7128 C法，針對直角形拉裂試驗衝 孔片，以23。(：、試驗速度500mm/分鐘進行測定。

(10 0 %延伸負荷之測定） 。依據JIS K 7127,針對2號型衝孔試驗片，以 170 C、試驗速度500mm/分鐘進行測定。 (尺寸變化率之測定） 對於離型膜之表面，_壓成料向⑽方向）以 及相對於該擠壓成形方向呈直角方向(TD方向)分別標 入100_間隔之標線。將離型膜以17〇 : & " 貝何 3MPa 進灯60分鐘之加壓後，進行標線間距離之測定將 32組之平均值定& 。依據下述式來算出各方 26 ^53882 °之尺寸變化率。 MD方向之尺寸變化率（％) = (LMD-1〇〇)/1〇〇Χ1〇〇 TD 方向之尺寸變化率（％) = (Ltd —1 00)/1 00 ><1〇() (釋氣產生量之測定） 使用帕金艾魯碼公司製造ATD-400做為熱脫附裝 置’以動態頂隙法來收集在25mL/分鐘之惰性氣體氣 流下、1 70°C、1 0分鐘之加熱後自薄膜所產生之氣體 。將其以連接有無極性毛細管检之日本電子製造 AutomassII-15做分離，將所檢測出之波峰總面積的 曱苯換算量以薄膜重量來規格化，以此做為釋氣產生 量。

27 1253882

1253882 備考 1 1 1 1 1 摻合樹脂 摻合樹脂 1 Λ Λ Ρη 2 ·· 乂 P P ^ o — c U ist m 飧缠 味· · 1 1 1 1 配合層狀矽酸鹽 厚度 沄 泛 〇 〇 成分2 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 卜 種類 1 1 1 1 1 海特列魯7247 佩魯普連S6001 1 1 1 1 1 1 ^ Q -ϋ «υ € g 械1玫 Ϊ賢' 丨1 * 甸Μ 、1銳 ^ Η< 成分1 _ 100 〇 〇 〇 〇 τ-Η 〇 〇 〇 1-H 〇 τ-Η 100 〇 〇 〇 r"H 〇 r-H 種類 海特列魯2751 海特列魯5557 佩魯普連S9001 佩魯普連S3001 諾巴提蘭5040ZS 諾巴提蘭5040ZS 諾巴提蘭5040ZS 錫拉PT7001 諾巴提蘭5040ZS 海特列魯7247 諾巴提蘭5040ZS 諾巴提克PPFB3GT 奥普蘭X88B 海特列魯5557 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 比較例1 比較例2 比較例3 1253882 玻璃化溫度 (°C) m 卜 τ-Η 1 cn IT) 3 120 VO 1 1 卜 τ-Η 1 釋氣產生量 (ppm) ο r-H 沄 r-H r-H 250 o § O H o 1 600 350 結晶熔解熱量 (J/g) iri On 1 ίπ 1 1 23°C之評價 拉裂強度 (N/mm厚度） Ο 1-H o 200 180 190 490 〇 o 130 儲藏彈性模數 (MPa) 1800 200 2000 220 2500 1700 1800 4500 1700 1500 2100 500 170°C之評價 尺寸變化率 (%) MD1.1/TD1.1 MD1.3/TD1.3 MD1.1/TD1.1 MD1.3/TD1.4 MD0.7/TD0.6 MD0.7/TD0.6 MD0.6/TD0.6 MD0.1/TD0.0 MD0.7/TD0.6 無法測定 MD1.0/TD0.8 MD0.5/TD0.5 100%延伸負 荷(mN/mm寬 ) 450 480 160 540 500 500 780 無法測定 § ο 拉伸斷裂延伸 率(％) 1400 1700 1300 1500 800 o 1000 700 1100 無法測定 1150 1700 儲藏彈性模數 (MPa) τ*·Η S o t-H 〇 1—H 420 o <Ν 100 鹵素含有率 (重量％) Ο ο 〇 o 〇 〇 〇 o o 〇 Ο ο 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 比較例1 比較例2 比較例3 1253882 表4 評價 剝離性 密合性 電極污染 電路變形 實施例1 良好 良好 無 無 實施例2 稍難剝除但無問題 良好 無 無 實施例3 良好 良好 無 無 實施例4 稍難剝除但無問題 良好 無 無 實施例5 良好 雖見到若干空孔 但無問題 無 無 實施例6 良好 良好 無 無 實施例7 良好 良好 無 無 實施例8 稍難剝除但無問題 雖見到空孔 但無問題 無 無 實施例9 良好 良好 無 無 比較例1 會熔解而無法供於實用 比較例2 良好 良好 電極部模糊不清， 發生導通不良 無 比較例3 稍難剝除但無問題 良好 電極部一部分模糊 不清 無 產業上可利用性 依據本發明，可提供一種在高溫之柔軟性、對凹凸之 跟隨性、财熱性、離型性、非污染性優異，且使用後之廢 棄容易之離型膜。 31

Claims (1)

1253882 I , ...... i 拾、申請專利範圍： 1 · 一種離型膜，係於印刷配線基板、可撓性印刷配線 基板或是多層印刷配線板之製造過程中所使用者；其特徵 在於： 於至少一側表面具有以主鏈中具有極性基之樹脂為基 體、且鹵素含有率為5重量％以下之樹脂組成物所構成之 層。 2·如申請專利範圍第1項之離型膜，其中，主鏈令具 有極性基之樹脂係結晶性芳香族聚酯。 3 ·如申請專利範圍第2項之離型膜，其中，結晶性芳 香族聚酯係至少含有聚對苯二甲酸丁二醇酯做為結晶成分 〇 4·如申請專利範圍第3項之離型膜，其中，結晶熔解 熱量在40J/g以上。 5 ·如申明專利範圍帛2、3或4項之離型膜，其中，結 晶性芳香族聚酯之破璃化溫度為〇〜1〇〇它。 6.如申請專利範圍第卜2、3或4項之離型膜，其中 ，於170C加熱1〇分鐘味 里日守之釋氣產生量為200ppm以下。 7 ·如申請專利笳囹笙 轨N弟5項之離型膜，其中，於i7〇〇c 加熱1 0分鐘時之釋韻吝 1產生夏為200ppm以下。 拾壹、圖式： 益 32