TWI253288B - Method for maintaining and assembling contact image sensor and structure thereof - Google Patents

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TWI253288B
TWI253288B TW093105325A TW93105325A TWI253288B TW I253288 B TWI253288 B TW I253288B TW 093105325 A TW093105325 A TW 093105325A TW 93105325 A TW93105325 A TW 93105325A TW I253288 B TWI253288 B TW I253288B
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TW
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fixing
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image sensor
contact image
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Shao-Hwa Wang
Chi-Sheng Lin
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Asia Tech Image Inc
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
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Description

1253288 柱套上之固^柱穿過並突丨於感測基板之固定孔外； (1〇)以熱壓合的方式触目妹的末端形賴定使感測基 板固定到感測器本體之上； (n)對維修後之接觸式影像感測器進行檢測，並在必要時重覆步 驟⑹至(ίο)直至接觸式影像感測器通過品質測試為止。 2.如申請專利範圍第1項所述之接觸式影像感·的維修组立方 法，其中該製備的感測器本體上一體成型有複數的固定柱，並 且在固雄的麵設有外徑油定柱為大_定柱底盤。 3·如中請專纖圍第2項所述之翻式影像制器的維修組立方 該等裝備的m定柱套頭的—端具有外雜固妹為大且内 裣亦較固定柱底盤的外徑為大且恰可套接於固定柱底盤上的套 頭内緣部。 4.如申請專利範圍第3項所述之接觸式影像感測器的維修組立方 法，其中該製倩的固定柱套頭的套頭内緣部中進一步設有特定 式樣的溝槽以形成不平整的内表面。 •如申請專利範圍第4項所述之接觸式影像感測器的維修組立方 法，其中該固定柱套頭係用膠合的方式固定至固定柱底盤上， ^ s寺夕餘娜將可收容於前述麵崎部的溝槽中。 ”4·]®第i或5項所述之接觸式影像感測器的維修租 立方法，其中該影像感測器本體中的光學組件至少包含有柱狀 透鏡及二極體光源。 13 1253288 7·如申請專利範圍第6項所述之接觸式影像感測器的維修組立方 法’其中該二極體光源是由光源二極體及導光棒所構成。 8. 一種電子器件的製造方法，其步驟包括： (1) 製備一電子器件本體，該本體上至少具有一個由熱可塑，丨生塑 膠製成的部份且該部份至少包含一個由熱可塑性材料製成 的固定柱； (2) 製備一電路基板，並於該基板上設置的電子元件及電路，以 在適當的條件下處理電子信號，且該電路基板於預定的位置 設有固定孔； ⑶將前述的電路基板组裝至電子器件本體上，並使電子器件本 體上的固定柱穿過並突出於電路基板的固定孔外； ⑷以缝合的对熱關定柱的末端形成目定頭而使電路基板 固定到電子器件本體之上； (5)對組錢的電子II件進行職，若無法通過職，則： ⑹剪除固定頭、取下電路基板並對基板進行維修或更換； (7)剪除電子器件本體上之固定柱； ⑻製傷具有預妓度之蚊柱_錄套頭，並將顧定柱套 頭固接於電子料本體上原來設置駄柱的相應位置； ⑼組褒維修過或更換過之電路基板於電子器件本體上，並使固 定柱套頭上之固定柱穿過並糾於魏基板之固定孔外； ⑽以鍵合財式熱關定㈣末卿成㈣職使電路基 14 1253288 板固定到電子器件本體之上； ⑴）對維修後之電子器件進行檢測， 並在必要時重覆步驟⑹至 (10)直至電？II件通過品㈣試紅。 9·如申請專利細8項所述之細件的製造方法，巧 備的電子科本體上—«财複數_纽，並且在岭柱 的底部設有外徑較固定柱為大的固定柱底盤。 瓜如申請專利範圍第9項所述之電子器件的製造方法，該等製傷 的固定柱套頭的一端具有外徑較固定柱為大且内徑亦較固定柱 -的外彳4大且恰可套接於目錄絲上的麵内緣部。 11.如中轉利範圍第1G項所述之電子器件的製造方法，其中該製 備的固定柱套頭的套頭内緣部中進一步設有特定樣式的溝槽以 形成不平整的内表面。 12. 如申請專利範圍第U項所述之電子器件的製造方法，其中該固 定柱套頭制膠合的方式固定至固定柱底盤上 的膠將可收容於前述套頭内緣部的溝槽中。 且膠合時多餘 13· -種岐柱套頭，包括有—套頭及―默長度之固定柱，該套 頭與該固定柱之一端連結，該套頭用以固接於電子器件本體上. 固定柱底盤的相應位置；—預定長度之固定柱肋穿過並突出 於電路基板之固定孔相熱壓合財式熱_定_末端形成 固定頭而使電路基板固定到電子器件本體之上。 14·如申請專利範圍帛13項所述的固定柱套頭，其中套頭具有外徑 15 1253288 較固定柱為大且内徑較固定枉底盤的外徑為大且恰可套接於固 定柱底盤上的套頭内緣部。 15. 如申請專利範圍第13項所述的固定柱套頭，其中套頭内緣部更 包含有形成不平整内表面之特定樣式的溝槽。 16. 如申請專利範圍第13項所述的固定柱套頭，其中套頭係用膠合 的方式固疋至固疋柱底盤上，且膠合時多餘的膠將可收容於前 述套頭内緣部的溝槽中。 17. —種電子器件的電路板緊固結構，包括有： ”有第表面的電子器件本體’及至少_個由可塑性材料製成 的固定柱套頭，該具有第—表_電子器件本體具有至少一個 固定柱底盤，該固定柱套頭具有連接於第—表面的第一端及遠 離該第-表面的第二端，且所述的第—端舆第二端具有不同的 尺寸或外形； 固定柱套頭固定至固定柱底盤上； •特定距離處的電路 設置於距離該電子器件本體之第—表面 板，且該電路板對應於前述固定柱套頭的位置設有固定孔，以 供固定柱套頭的第二端的至少一部份突出於固定孔之外. 電触之外_社麵末射《«性變形而形 以固定電路板於預定 成尺寸大於電路_定簡_固定頭， 位置 18. 如申請專概圍第17項所述的 電子器件的電路板f固結構，其 16 1253288 中該等固定柱套頭是由熱可塑性材料所製成的。 19.如申請專利範圍第18項所述的電子器件的電路板緊固結構，其 中用來固定電路板的固定頭，是由熱壓合製程所產生的。 17
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