KR20090087602A

KR20090087602A - 카메라 모듈의 하우징 장착 지그

Info

Publication number: KR20090087602A
Application number: KR1020080012939A
Authority: KR
Inventors: 이명구; 최성진
Original assignee: (주) 파워옵틱스
Priority date: 2008-02-13
Filing date: 2008-02-13
Publication date: 2009-08-18

Abstract

본 발명은 카메라 모듈의 하우징 장착 지그에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카메라 모듈을 제작함에 있어 이미지 센서가 장착된 PCB상에 하우징을 부착하기 위해 접착제를 도포한 뒤 경화과정이 진행되는 동안 하우징과 PCB를 상호 가압 고정하기 위한 카메라 모듈의 렌즈 하우징 장착 지그에 관한 것이다. 본 발명의 카메라 모듈의 하우징 장착 지그는 상부 베이스와, 상기 상부 베이스에 형성된 복수 개의 제 1 가이드 부와, 상기 상부 베이스의 하면에 부착된 탄성 재질의 가압판으로 이루어진 상부 지그와; 하부 베이스와, 상기 하부 베이스에 형성되며 상기 상부 지그의 제 1 가이드부와 결합되어 상기 상부 베이스의 이동을 가이드 하는 복수 개의 제 2 가이드 부와, 하부 베이스의 상면에 형성되어 PCB를 정해진 위치에 정렬시켜 유지하는 PCB정렬부로 이루어진 하부 지그로 이루어진 것을 특징으로 한다.

카메라 모듈, 하우징, PCB, 접착, 지그

Description

카메라 모듈의 하우징 장착 지그{Jig For Installing Housing Of Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈의 하우징 장착 지그(JIg)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카메라 모듈을 제작함에 있어 이미지 센서가 장착된 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)상에 하우징을 부착하기 위해 접착제를 도포한 뒤 경화과정이 진행되는 동안 하우징과 PCB를 상호 가압 고정하기 위한 카메라 모듈의 렌즈 하우징 장착 지그에 관한 것이다.

휴대폰과 같은 휴대용 기기에 있어 카메라 모듈을 장착하여 휴대용 기기 본래의 기능 이외에 카메라 기능을 더 구비하는 제품이 일반화되고 있으며, 이에 따라 각종 크기의 카메라 모듈이 생산되고 있다.

카메라 모듈을 생산하기 위해서는 이미지 센서와, 렌즈 등을 수용할 하우징과, 이들을 탑재할 PCB를 준비하고 PCB상에 이미지 센서를 먼저 부착하게 되는데, PCB상의 단자와 이미지 센서의 단자를 와이어 본딩하거나, 이미지 센서를 표면실장(SMT, Surface Mounting Technology)공정에 따라 PCB상의 접속단자에 전기적으로 연결시키는 방법이 주로 사용된다.

이러한 PCB는 대량 생산을 위해 도 1과 같이 하나의 카메라 모듈을 이룰 회로기판(11)이 하나의 PCB(10)에 복수 개 형성된 형태로 제작되며, 카메라 모듈의 제작이 완료되면 하나씩 따로 분리하여 휴대용 기기의 조립공정에 투입되게 된다.

PCB상에 하우징을 부착하기 위해서는, 하우징의 바닥면에 접착제를 도포하고, 이미지 센서가 하우징 내부에 위치되도록 하면서 PCB 상에 하우징을 부착되게 된다. 이때 접착제는 통상 자외선을 조사하면 경화되는 UV경화성 접착제나, 고온환경하에서 경화되는 고온 경화성 접착제를 사용하게 된다. 자외선이나 고온에 의해 접착제가 경화되는 동안 하우징과 PCB를 서로 가압하고 위치를 유지하며 고정시킬 도 2와 같은 지그가 필요하게 된다.

종래의 지그는 상부 지그(100)와 하부 지그(200)로 나뉘어 지며, 상부 지그(100)에는 가압부(110)와 가이드부(120)가, 하부 지그(200)에는 PCB정렬부(210)와 가이드부(220)가 설치되어 있다.

양 지그(100,200)가 가이드부(120,220)에 의해 결합됨에 따라, 도 3과 같이 주하우징(20)의 내부로 PCB(10)상의 이미지 센서(30)가 삽입되고, 가압부(110)는 하우징(20)을 PCB(10)로 가압하게 되는데, 가압부(110)는 상부 지그(100) 상에 설 치된 스프링(112)의 탄성력을 사용하여 하우징(20)을 가압하는 것이다.

또한 하부 지그(200)에는 PCB를 정해진 위치에 고정하기 위한 PCB정렬부(210)를 구비하고 있다.

상기 설명한 바와 같이 양 지그를 결합시킨 후, 지그를 가열로나 자외선 조사실에 넣고 가열하거나 자외선을 조사시켜 접착제를 경화시킴으로써 하우징과 PCB의 접착이 완료된다.

그런데, 상기 종래기술에서는 가압부(110)가 스프링(112)의 탄성력을 이용하여 하우징(20)을 가압하며, 또한 가압부(110)의 작동이 상부 지그(100)의 통공(102)을 통해 가이드되게 되므로, 스프링(112)의 노화에 의해 하우징(20)을 적절하게 가압할 수 없거나 통공과의 마찰 등에 의해 가압부(110)가 경사지게 작동하여 하우징(20)이 정해진 위치에서 벗어나게 되는 문제점이 있었다.

또한, 가압부의 배치 및 크기를 PCB의 형태에 따라 각각 조절하여야 하므로, 서로 다른 크기의 카메라 모듈을 제작하는 경우에는 이에 적합한 상부 지그를 별도로 구비하여야 하므로, 지그의 제작비용 및 관리에도 어려움이 많았다.

본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, PCB상에 부착된 복수 개의 하우징을 동시에 가압할 수 있으며, 그 구조가 간편하며, 여러가지 카메라 모듈에 공용으로 사용할 수 있는 지그를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명의 카메라 모듈의 하우징 장착 지그는

상부 베이스와,

상기 상부 베이스에 형성된 복수 개의 제 1 가이드 부와,

상기 상부 베이스의 하면에 부착된 탄성 재질의 가압판으로 이루어진 상부 지그와;

하부 베이스와,

상기 하부 베이스에 형성되며 상기 상부 지그의 제 1 가이드부와 결합되어 상기 상부 베이스의 이동을 가이드 하는 복수 개의 제 2 가이드 부와,

하부 베이스의 상면에 형성되어 PCB를 정해진 위치에 정렬시켜 유지하는 PCB정렬부로 이루어진 하부 지그로 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 가압판의 재질은 실리콘인 것도 바람직하다.

상기 상부 지그는 상기 상부 베이스의 가장자리에 형성된 제 1 체결부를, 상기 하부 지그는 상부 지그의 제 1 체결부와 결합되어 상부 지그를 체결하는 제 2 체결부를 더 구비하는 것도 바람직하다.

본 발명의 지그를 사용하면, PCB상에 부착된 복수 개의 하우징을 동시에 가압할 수 있으며, 그 구조가 간편하여 고장의 염려가 없으며, 여러가지 카메라 모듈에 공용으로 사용할 수 있어 지그 제작비를 절약할 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 발명을 그 실시예에 따라 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

본 발명의 카메라 모듈의 하우징 장착 지그는 도 4와 같이 상부 지그(100)와 하부 지그(200)로 구별된다.

상부 지그(100)는 상부 베이스(130)와, 상기 상부 베이스(130)에 형성된 복수 개의 제 1 가이드 부(120)와, 상기 상부 베이스의 가장자리에 형성된 제 1 체결 부(140)와, 상기 상부 베이스(130)의 하면에 부착된 탄성 재질의 가압판(150)으로 이루어져 있다.

상부 베이스(130)는 대략 직사각형 형상을 구비하고 있으며, 상부 베이스(130)의 모서리 부분에는 상부 지그(100)와 하부 지그(200)를 결합할 때 상부 지그의 이동을 가이드할 제 1 가이드부(120)가 복수 개 설치되어 있다. 본 실시예에서의 제 1 가이드부(120)는 이후 설명될 하부 지그(200)의 봉 형상의 제 2 가이드부(220)를 안내할 통공으로 이루어져 있다.

또한 상기 상부 베이스(130)의 가장자리에는 제 1 체결부(140)가 형성되어 있는데, 본 실시예에서는 제 1 체결부(140)가 오목부로 구성되어 있으며, 이후 설명될 고정걸쇠로 이루어진 하부 지그(200)의 제 2 체결부(240)에 의해 걸어 맞춤되게 되며, 이러한 상하부 지그(100,200)의 제 1,2 체결부(140,240)에 의해 양 지그는 서로 결합을 유지하게 된다.

상기 상부 베이스(130)의 하면에는 도 5와 같이 탄성 재질의 가압판(150)이 형성되어 있는데, 이후 설명될 하부 지그(200)의 PCB정렬부(210)에 의해 하부 지그(200)에 고정된 PCB(10)의 크기와 대략 동일한 크기를 가지며, 직사각형 형상을 구비하고 있다. 상기 가압판(150)은 고무, 실리콘과 같이 탄성을 가진 재질로 이루어진 것이 바람직하다. 고온경화 접착제를 사용하는 경우에는 실리콘 재질로 가압판을 구성하는 것이 보다 바람직하다.

다음으로 하부 지그에 대하여 설명한다.

하부 지그(200)는 하부 베이스(230)와, 상기 하부 베이스(230)에 형성되며 상기 상부 지그(100)의 제 1 가이드부(120)와 결합되어 상기 상부 베이스(130)의 이동을 가이드 하는 복수 개의 제 2 가이드부(220)와, 상기 상부 지그(100)의 제 1 체결부(140)와 결합되어 상부 지그(100)를 체결하는 제 2 체결부(240)와, 하부 베이스(230)의 상면에 형성되어 PCB(10)를 정해진 위치에 정렬시켜 유지하는 PCB정렬부(210)로 이루어져 있다.

하부 베이스(230)는 대략 상부 베이스(130)와 거의 동일한 크기로 이루어지며, 상부 지그(100)의 제 1 가이드부(120)와 결합되는 제 2 가이드부(220)가 봉 형상으로 복수 개 구비되고 구멍 형상의 제 1 가이드부(120)에 끼워져 상부 지그(100)를 가이드하게 된다.

또한, 하부 베이스(230)에는 오목홈으로 이루어진 상부 지그(100)의 제 1 체결부(140)과 결합될 고정걸쇠로 이루어진 제 2 체결부(240)가 구비되어 있으며, 하부 베이스(230)의 상면에는 PCB(10)를 정해진 위치에 정렬시켜 유지하는 PCB정렬부(210)가 구비되어 있다.

본 실시예에서는 PCB정렬부(210)가 핀 형상으로 이루어져 PCB(10)의 외곽 테두리와 접촉함에 따라 PCB(10)를 정해진 위치에 정렬하여 유지하도록 되어 있으나, 핀 형상 대신 PCB외곽 테두리에 접촉할 수 있는 격벽형상으로 PCB정렬부를 제작할 수도 있을 것이며, PCB 전체를 삽입할 수 있는 오목부로 PCB 정렬부를 구성하는 것도 가능할 것이다.

이하, 본 발명의 하우징 장착 지그를 사용하는 방법에 대하여 설명한다.

먼저 하부 지그(200) 상면의 PCB정렬부(210)에 의해 PCB(10)를 정해진 위치에 정렬되어 유지시키고, 하우징(20)의 하부면에 접착제를 도포하여 이미지 센서(30)가 하우징(20)의 내부에 위치할 수 있도록 하우징(20)을 PCB(10)상면에 올려 놓는다. 다음으로 상부 지그(100)와 하부 지그(200)의 제1,2 가이드 부(120,220)를 통해 상부 지그(100)를 하부 지그(200) 측으로 결합시킨다. 이때 상부 지그(100)의 가압판(150)은 그 자체의 탄성력에 의해 하우징(20)의 상면을 가압하게 된다. 다음으로 양 지그(100,200)의 제 1, 2 체결부(140,240)를 통해 양 지그를 서로 체결하여 이동중 양 지그가 서로 분리되지 않고 계속해서 하우징(20)이 PCB(10)로 가압되는 상태를 유지하게 한다. PCB(10)와 하우징(20)을 서로 가압하고 있는 상하부 지그(100,200)가 가열로나 자외선 조사실에 넣어져 가열되거나 자외선이 조사되게 되면 접착제가 경화되고, 하우징(20)과 PCB(10)의 접착이 완료되게 된다. 이후, 제 1, 2 체결부(140,240)의 체결을 해체하고, 상부 지그(100)를 들어올려 하부 지그(200)에 거치된 PCB를 탈거시킴에 따라 하우징을 PCB에 접착시키는 공 정은 완료된다.

상기 설명에서는 제 1, 2 체결부(140,240)에 의해 상하부 지그(100,200)를 서로 체결한 것으로 설명되어 있으나, 상부 지그(100)의 무게 및 제 1, 2 가이드부(120,220)가 서로 결합되어 생기는 마찰력에 의해 이러한 제 1, 2 체결부가 생략되더라도 상하부 지그(100,200)를 가열로나 자외선 조사실로 이동시킬 때 양 지그가 분리되지 않게 할 수 있으므로, 제 1, 2 체결부는 생산자가 필요에 따라 선택하여 사용할 수 있는 것이다.

또한 제 1, 2 가이드부는 각각 통공과 봉 형상으로 설명되어 있지만, 봉 형상과 통공으로도 형성될 수 있을 것이고, 또는 상하부 지그가 맞물릴 수 있도록 각각 봉 형상이나 통공을 같이 배치하는 것도 가능할 것이다.

도 1은 카메라 모듈의 PCB를 나타낸 도.

도 2는 종래의 하우징 장착 지그의 형태를 나타낸 도.

도 3은 종래의 지그에서 가압부를 나타낸 도.

도 4는 본 발명의 하우징 장착 지그의 형태를 나타낸 도.

도 5는 본 발명의 상부 지그 및 가압판을 나타낸 도.

** 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 **

10 : PCB 20 : 하우징 30 : 이미지 센서

100 : 상부 지그 200: 하부 지그

Claims

상부 베이스와,

상기 상부 베이스에 형성된 복수 개의 제 1 가이드 부와,

상기 상부 베이스의 하면에 부착된 탄성 재질의 가압판으로 이루어진 상부 지그와;

하부 베이스와,

상기 하부 베이스에 형성되며 상기 상부 지그의 제 1 가이드부와 결합되어 상기 상부 베이스의 이동을 가이드 하는 복수 개의 제 2 가이드 부와,

하부 베이스의 상면에 형성되어 PCB를 정해진 위치에 정렬시켜 유지하는 PCB정렬부로 이루어진 하부 지그로 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 하우징 장착 지그.
제 1 항에 있어서, 상기 가압판의 재질은 실리콘인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 하우징 장착 지그.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 상부 지그는 상기 상부 베이스의 가장자리에 형성된 제 1 체결부를. 상기 하부 지그는 상부 지그의 제 1 체결부와 결합되어 상부 지그를 체결하는 제 2 체결부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 하우징 장착 지그.