KR102043597B1 - 적층형 전자부품 압착지그 - Google Patents

적층형 전자부품 압착지그 Download PDF

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KR102043597B1 KR1020190084043A KR20190084043A KR102043597B1 KR 102043597 B1 KR102043597 B1 KR 102043597B1 KR 1020190084043 A KR1020190084043 A KR 1020190084043A KR 20190084043 A KR20190084043 A KR 20190084043A KR 102043597 B1 KR102043597 B1 KR 102043597B1
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Abstract

본 발명은 상면에 적층형 전자부품이 정렬된 상태로 안착되기 위한 안착부가 다수로 마련되는 하부플레이트; 상기 하부플레이트 상에 위치하고, 상기 안착부 각각에 대향하는 장착부가 마련되는 상부플레이트; 상기 하부플레이트와 상기 상부플레이트의 마주 보는 측에 각각 다수로 마련되고, 자력에 의해 서로 부착되도록 하는 자력착탈부; 및 상기 장착부에 장착되고, 상기 안착부로부터 일정한 이격거리를 유지하면서, 상기 적층형 전자부품을 상기 안착부에 탄성으로 밀착되도록 가압하는 탄성가압부;를 포함하도록 한 적층형 전자부품 압착지그에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 홈키 등과 같은 적층형 전자부품을 압착하도록 하여 각각의 층간에 본딩이 견고하게 이루어지도록 할 수 있고, 홈키 등과 같은 적층형 전자부품의 적층 두께가 정해진 치수를 정확하게 만족시키도록 함으로써, 홈키 등과 같은 적층형 전자부품이 장착되는 제품의 품질 향상에 기여할 수 있으며, 하부플레이트를 독립적인 공정의 수행에 필요한 지그로서 사용할 수 있도록 함으로써, 활용성을 높일 수 있다.

Description

적층형 전자부품 압착지그{Jig for pressing multilayer electronic component}
본 발명은 적층형 전자부품 압착지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 홈키 등과 같은 적층형 전자부품을 압착하도록 하여 각각의 층간에 본딩이 견고하게 이루어지도록 하고, 홈키 등과 같은 적층형 전자부품의 적층 두께가 정해진 치수를 정확하게 만족시키도록 함으로써, 적층형 전자부품의 장착 제품에 대한 품질 향상에 기여하는 적층형 전자부품 압착지그에 관한 것이다.
일반적으로, 스마트폰이나 태블릿 PC 등과 같이 휴대용 이동통신 단말기의 경우, 본체의 전면 중앙에 디스플레이 디바이스와 함께 홈키가 마련된다. 이러한 홈키는 휴대용 이동통신 단말기 내에서 설정된 동작을 구현하도록 구비되는데, 일 예로 장치의 사용 중 누르게 되면, 초기 화면으로 복귀하거나, 기타 각종 편의적인 기능이 수행된다.
이와 같은 홈키는 다수의 소재나 부품, 예컨대 홈키 모듈과 시트 등의 부품이 서로 적층되는 구조로 이루어지는데, 소재나 부품을 다수로 적층 및 부착시킨 다음, 프레스 등의 장치를 사용하여 서로 간에 압착을 위한 공정을 수행하게 된다.
종래 적층형 전자부품에 해당하는 홈키의 압착을 위한 지그로서, 한국등록특허 제10-1375693호의 "돔 시트 부착용 압착지그 및 이를 이용한 홈키 모듈 제조방법"이 제시된 바 있는데, 이는 홈키 모듈의 상부에 부착되는 돔 시트에 대응하는 형상 및 크기로 제공되며, 상기 홈키 모듈의 상부로 상기 돔 시트가 부착된 다음, 상기 돔 시트의 상부로 위치 정렬되어 안착된 후, 평탄한 가압면을 갖는 상부금형을 구비한 프레스 장치를 이용하여 수직 방향으로 힘을 받아 상기 홈키 모듈과 돔 시트 사이를 압착하며, 상기 홈키 모듈과 돔 시트는 다수 개가 하나의 수용부재 내에서 간격을 두고 복수 열로 배치되되, 상기 수용부재 내에서 각 열마다 줄지어 배치된 상기 돔 시트의 상부를 전체적으로 덮을 수 있는 길이로 제공된다.
그러나, 이와 같은 종래 기술은 홈키 모듈과 돔 시트의 위치 정렬을 위한 것일 뿐, 홈키의 두께를 정확하면서도 손상없이 안전하게 관리하는데 어려움이 따르는 문제점을 가지고 있었다. 이렇게 두께 관리가 안된 홈키를 제품에 적용시 표면의 평탄도를 해치게 되어 제품의 품질을 현저하게 저하시키는 원인을 초래하였다.
또한 이러한 종래 기술은 일부가 다른 용도로서 활용하지 못하여 그 활용성을 높이는데 한계로서 작용하는 문제점을 가지고 있었다.
상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 홈키 등과 같은 적층형 전자부품을 압착하도록 하여 각각의 층간에 본딩이 견고하게 이루어지도록 하고, 홈키 등과 같은 적층형 전자부품의 적층 두께가 정해진 치수를 정확하게 만족시키도록 함으로써, 홈키 등과 같은 적층형 전자부품이 장착되는 제품의 품질 향상에 기여하며, 하부플레이트를 독립적인 공정의 수행에 필요한 지그로서 사용할 수 있도록 함으로써, 활용성을 높이도록 하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시례에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일측면에 따르면, 상면에 적층형 전자부품이 정렬된 상태로 안착되기 위한 안착부가 다수로 마련되는 하부플레이트; 상기 하부플레이트 상에 위치하고, 상기 안착부 각각에 대향하는 장착부가 마련되는 상부플레이트; 상기 하부플레이트와 상기 상부플레이트의 마주 보는 측에 각각 다수로 마련되고, 자력에 의해 서로 부착되도록 하는 자력착탈부; 및 상기 장착부에 장착되고, 상기 안착부로부터 일정한 이격거리를 유지하면서, 상기 적층형 전자부품을 상기 안착부에 탄성으로 밀착되도록 가압하는 탄성가압부;를 포함하는, 적층형 전자부품 압착지그가 제공된다.
상기 하부플레이트와 상기 상부플레이트의 마주 보는 측에 각각 가이드핀과 가이드홀이 다수로 마련되고, 상기 자력착탈부에 의해 상기 상부플레이트가 상기 하부플레이트에 결합시 상기 가이드핀과 상기 가이드홀의 결합에 의해 정렬되도록 하는 정렬가이드부를 더 포함할 수 있다.
상기 하부플레이트는, 상기 안착부에 다수의 정렬돌기가 상방으로 돌출되어 상기 적층형 전자부품에 다수로 형성되는 정렬홀에 각각 삽입되도록 다수로 마련되고, 상기 적층형 전자부품으로 인출되는 FPCB가 안착되어 지지되도록 하는 보조안착부가 상기 안착부에 상응하도록 각각 마련될 수 있다.
상기 탄성가압부는, 상기 장착부에 장착되어 하방으로 돌출되고, 상기 장착부의 내측면에 마련되는 가압제한턱에 걸림으로써 하방으로 돌출되는 높이가 제한되도록 지지턱이 형성되며, 상기 안착부 상의 적층형 전자부품을 가압하는 가압편; 상기 가압편의 상측에 수직되게 안착되는 스프링; 및 상기 스프링의 상측에 안착되어 상기 스프링을 압축시키도록 상기 장착부 상측에 고정되는 지지편;을 포함할 수 있다.
상기 장착부는, 상기 적층형 전자부품에 해당하는 홈키의 적층부 길이에 상응하는 방향으로 연장되도록 형성되는 홀로 이루어지고, 내측의 양측부를 따라 상기 가압제한턱에 형성되며, 상기 탄성가압부는, 상기 가압편이 상기 장착부에 상응하도록 상기 적층부 길이에 상응하는 방향으로 연장되도록 형성되고, 상기 가압편의 상면에 장변 방향을 따라 하부안착홈이 다수로 배열되도록 형성되며, 상기 스프링이 상기 하부안착홈 각각에 설치되도록 다수로 이루어지고, 상기 지지편의 하면에 상기 스프링의 상단이 안착되기 위한 상부안착홈이 형성되며, 상기 지지편이 상기 가압편의 장변 방향에 직교하는 방향으로 각각 연장되고, 상기 지지편의 연장되는 양측이 관통하여 상기 장착부를 사이에 두고 그 양측에 체결되는 체결볼트에 의해 각각 고정되도록 할 수 있다.
본 발명에 따른 적층형 전자부품 압착지그에 의하면, 홈키 등과 같은 적층형 전자부품을 압착하도록 하여 각각의 층간에 본딩이 견고하게 이루어지도록 할 수 있고, 홈키 등과 같은 적층형 전자부품의 적층 두께가 정해진 치수를 정확하게 만족시키도록 함으로써, 홈키 등과 같은 적층형 전자부품이 장착되는 제품의 품질 향상에 기여할 수 있으며, 하부플레이트를 독립적인 공정의 수행에 필요한 지그로서 사용할 수 있도록 함으로써, 활용성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 적층형 전자부품 압착지그의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 적층형 전자부품 압착지그의 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시례에 따른 적층형 전자부품 압착지그의 하부플레이트를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시례에 따른 적층형 전자부품 압착지그의 상부플레이트를 도시한 저면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시례에 따른 적층형 전자부품 압착지그에서 탄성가압부를 분해하여 도시한 사시도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시례를 가질 수 있는 바, 특정 실시례들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 식으로 이해되어야 하고, 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시례에 한정되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시례를 상세히 설명하며, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대해 중복되는 설명을 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 적층형 전자부품 압착지그의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 적층형 전자부품 압착지그의 측단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시례에 따른 적층형 전자부품 압착지그(100)는 하부플레이트(110), 상부플레이트(120), 자력착탈부(130) 및 탄성가압부(140)를 포함할 수 있다. 여기서, 하부플레이트(110), 상부플레이트(120) 및 탄성가압부(140)는 금속재질로 제작될 수 있는데, 내구성과 공정에 형향을 미치지 않는 범위 내에서 다양한 재질로 제작될 수 있다. 또한 적층형 전자부품(10)은 다수의 소재나 부품이 본딩에 의해 적층되는 홈키를 예로 들었으나, 이에 반드시 한할 필요는 없으며, 적층 구조를 가짐으로써 본딩의 안정화를 위한 압착이 필요한 다양한 적층 구조를 가진 전자부품이 적용될 수 있다. 한편, 적층형 전자부품(10)은 홈키 모듈을 포함하는 적층부(11)와, 적층부(11)로부터 일측으로 연장되는 회로기판, 예컨대 FPCB(12)를 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 하부플레이트(110)는 상면에 적층형 전자부품(10)이 정렬된 상태로 안착되기 위한 안착부(111)가 다수로 마련된다. 한편, 하부플레이트(110)는 적층형 전자부품(10)이 정렬된 상태로 안착된 상태에서 베이킹 공정을 비롯하여, 적층형 전자부품(10)에 대한 단위 공정의 수행 및 부품의 운반을 가능하도록 독립적 사용이 가능할 수 있다. 안착부(111)는 본 실시례에서처럼 하부플레이트(110)이 상면에 전후 및 좌우로 배열되도록 다수로 이루어질 수 있고, 이로 인해 하부플레이트(110)의 상면에 다수의 열을 이루도록 배열될 수 있다.
하부플레이트(110)는 적층형 전자부품(10)이 정렬된 상태로 안착되도록 안착부(111)에 다수의 정렬돌기(111a)가 상방으로 돌출되어 적층형 전자부품(10)에 다수로 형성되는 정렬홀(미도시)에 각각 삽입되도록 다수로 마련될 수 있는데, 본 실시례에서처럼 정렬돌기(111a)가 한 쌍으로 이루어져서 적층형 전자부품(10)의 양단에 각각 끼워짐으로써, 적층형 전자부품(10)이 안착부(111)에 유동하지 못하도록 정해진 위치에 정렬될 수 있도록 한다.
하부플레이트(110)는 적층형 전자부품(10)으로 인출되는 FPCB(12)가 안착되어 지지됨으로써, 안착되어 압착되는 적층형 전자부품(10)의 변형을 최소화하도록 하는 보조안착부(112)가 안착부(111)에 상응하도록 각각 마련될 수 있다. 여기서, 안착부(111) 및 보조안착부(112)는 적층형 전자부품(10)의 적층부(11) 및 FPCB(12) 각각이 안착되기 위한 면을 제공하도록 상방으로 돌출되는 판상 구조를 가질 수 있다.
도 1, 도 2 및 도 4를 참조하면, 상부플레이트(120)는 하부플레이트(110) 상에 위치하고, 안착부(111) 각각에 대향하는 장착부(121)가 마련된다. 장착부(121)는 적층형 전자부품(10)에서 적층부(11)의 형태에 상응하여 안정적인 압착력을 제공하도록, 적층형 전자부품(10)에 해당하는 홈키의 적층부(11) 길이에 상응하는 방향으로 연장되도록 형성되는 홀로 이루어질 수 있고, 내측의 양측부를 따라 가압제한턱(122)이 형성될 수 있다. 후술하게 될 탄성가압부(140)는 이러한 장착부(121)의 형태에 상응하는 구조를 가지도록 형성될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 자력착탈부(130)는 하부플레이트(110)와 상부플레이트(120)의 마주 보는 측에 각각 다수로 마련되고, 자력에 의해 서로 부착되도록 한다. 여기서, 자력착탈부(130)에 의해 하부플레이트(110)와 상부플레이트(120) 사이에 인력으로서 작용하는 자력은 후술하게 될 탄성가압부(140) 전체의 인장 탄성력보다 커지도록 하여, 탄성가압부(140)의 탄성에 의해 하부플레이트(110)와 상부플레이트(120)가 분리되는 것을 방지할 수 있다.
자력착탈부(130)는 자력으로 서로 부착되는 제 1 및 제 2 자력부착부(131,132)로 이루어질 수 있는데, 제 1 및 제 2 자력부착부(131,132) 중 어느 하나가 영구자석으로 이루어짐과 아울러, 다른 하나가 철편으로 이루어지거나, 모두가 영구자석으로 이루어질 수 있는데, 제 1 자력부착부(131)는, 하부플레이트(110)이 상면에 마련되는 링 형태의 고정부(113) 내에 끼워져서 부착이나 억지 끼움 또는 볼팅 등을 비롯하여 다양한 방법에 의해 고정될 수 있다. 또한, 제 2 자력부착부(132)는 상부플레이트(120)의 하면에서 고정부(113)에 각각에 대향되도록 부착이나 억지 끼움 또는 볼팅 등을 비롯하여 다양한 방법에 의해 고정될 수 있다.
도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 탄성가압부(140)는 장착부(121)에 장착되고, 안착부(111)로부터 일정한 이격거리를 유지하면서, 적층형 전자부품(10)을 안착부(111)에 탄성으로 밀착되도록 가압한다.
탄성가압부(140)는 장착부(121)에 장착되어 하방으로 돌출될 수 있고, 장착부(121)의 내측면에 마련되는 가압제한턱(122)에 걸림으로써 하방으로 돌출되는 높이가 제한되도록 지지턱(141a)이 형성될 수 있으며, 안착부(111) 상의 적층형 전자부품(10)을 가압하는 가압편(141)과, 가압편(141)의 상측에 수직되게 안착되는 스프링(142)과, 스프링(142)의 상측에 안착되어 스프링(142)을 압축시키도록 장착부(121) 상측에 고정되는 지지편(143)을 포함할 수 있다. 따라서, 가압편(141)이 스프링(142)의 탄성력에 의해 지지편(143)으로부터 하방으로 돌출되되, 지지턱(141a)이 가압제한턱(122)에 걸림으로써 정해진 높이로 돌출되고, 이로 인해 그 아래의 적층형 전자부품(10)의 적층부(11)를 압착하되, 적층부(11)가 정해진 두께를 가지도록 압착될 수 있다.
탄성가압부(140)는 가압편(141)이 상기한 바와 같이 연장 형성되는 장착부(121)에 상응하도록, 적층부(11) 길이에 상응하는 방향으로 연장되도록 형성되고, 가압편(141)의 상면에 장변 방향을 따라 하부안착홈(141b)이 다수로 배열되도록 형성되며, 스프링(142)이 하부안착홈(141b) 각각에 설치되도록 다수로 이루어질 수 있고, 지지편(143)의 하면에 스프링(142)의 상단이 안착되기 위한 상부안착홈(143a)이 형성될 수 있으며, 지지편(143)이 가압편(141)의 장변 방향에 직교하는 방향으로 각각 연장될 수 있고, 지지편(143)의 연장되는 양측이 형성되는 체결홀(143b)을 관통하여 장착부(121)를 사이에 두고 그 양측에 형성되는 체결홀(124)에 나사 체결되는 체결볼트(144)에 의해 각각 고정되도록 할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시례에 따른 적층형 전자부품 압착지그(100)는 하부플레이트(110)와 상부플레이트(120)가 정렬된 상태로 결합되도록 정렬가이드부(151,152)가 마련될 수 있다. 정렬가이드부(151,152)는 하부플레이트(110)와 상부플레이트(120)의 마주 보는 측에 각각 가이드핀(151)과 가이드홀(152)이 다수로 마련되고, 자력착탈부(130)에 의해 상부플레이트(120)가 하부플레이트(110)에 결합시 가이드핀(151)과 가이드홀(152)의 결합에 의해 정렬되도록 한다. 가이드핀(151)은 가이드홀(152)에의 삽입을 제한하기 위하여, 가이드홀(152)에 걸리기 위한 삽입제한턱(151a)이 외측면에 형성될 수 있고, 이로 인해 하부플레이트(110)와 상부플레이트(120)가 정해진 간격으로 서로 이격되도록 할 수 있다.
이와 같은 본 발명에 따른 적층형 전자부품 압착지그에 따르면, 홈키 등과 같은 적층형 전자부품을 압착하도록 하여 각각의 층간에 본딩이 견고하게 이루어지도록 할 수 있고, 홈키 등과 같은 적층형 전자부품의 적층 두께가 정해진 치수를 정확하게 만족시키도록 함으로써, 홈키 등과 같은 적층형 전자부품이 장착되는 제품의 품질 향상에 기여할 수 있다.
또한 본 발명에 따르면, 하부플레이트를 독립적인 공정의 수행에 필요한 지그로서 사용할 수 있도록 함으로써, 활용성을 높일 수 있다.
이와 같이 본 발명에 대해서 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시례에 한정되어서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이러한 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10 : 적층형 전자부품 11 : 적층부
12 : FPCB 110 : 하부플레이트
111 : 안착부 111a : 정렬돌기
112 : 보조안착부 113 : 고정부
120 : 상부플레이트 121 : 장착부
122 : 가압제한턱 123 : 안착홈
124 : 체결홀 130 : 자력착탈부
131 : 제 1 자력부착부 132 : 제 2 자력부착부
140 : 탄성가압부 141 : 가압편
141a : 지지턱 141b : 하부안착홈
142 : 스프링 143 : 지지편
143a : 상부안착홈 143b : 체결홀
144 : 체결볼트 151 : 가이드핀
151a : 삽입제한턱 152 : 가이드홀

Claims (5)

  1. 상면에 적층형 전자부품이 정렬된 상태로 안착되기 위한 안착부가 다수로 마련되는 하부플레이트;
    상기 하부플레이트 상에 위치하고, 상기 안착부 각각에 대향하는 장착부가 마련되는 상부플레이트;
    상기 하부플레이트와 상기 상부플레이트의 마주 보는 측에 각각 다수로 마련되고, 자력에 의해 서로 부착되도록 하는 자력착탈부; ;
    상기 장착부에 장착되고, 상기 안착부로부터 일정한 이격거리를 유지하면서, 상기 적층형 전자부품을 상기 안착부에 탄성으로 밀착되도록 가압하는 탄성가압부;
    상기 하부플레이트와 상기 상부플레이트의 마주 보는 측에 각각 가이드핀과 가이드홀이 다수로 마련되고, 상기 자력착탈부에 의해 상기 상부플레이트가 상기 하부플레이트에 결합시 상기 가이드핀과 상기 가이드홀의 결합에 의해 정렬되도록 하는 정렬가이드부;
    를 포함하고
    상기 하부플레이트는,
    상기 안착부에 다수의 정렬돌기가 상방으로 돌출되어 상기 적층형 전자부품에 다수로 형성되는 정렬홀에 각각 삽입되도록 다수로 마련되고, 상기 적층형 전자부품으로 인출되는 FPCB가 안착되어 지지되도록 하는 보조안착부가 상기 안착부에 상응하도록 각각 마련되고,
    상기 탄성가압부는,
    상기 장착부에 장착되어 하방으로 돌출되고, 상기 장착부의 내측면에 마련되는 가압제한턱에 걸림으로써 하방으로 돌출되는 높이가 제한되도록 지지턱이 형성되며, 상기 안착부 상의 적층형 전자부품을 가압하는 가압편;
    상기 가압편의 상측에 수직되게 안착되는 스프링; 및
    상기 스프링의 상측에 안착되어 상기 스프링을 압축시키도록 상기 장착부 상측에 고정되는 지지편;
    을 포함하는, 적층형 전자부품 압착지그.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 장착부는,
    상기 적층형 전자부품에 해당하는 홈키의 적층부 길이에 상응하는 방향으로 연장되도록 형성되는 홀로 이루어지고, 내측의 양측부를 따라 상기 가압제한턱에 형성되며,
    상기 탄성가압부는,
    상기 가압편이 상기 장착부에 상응하도록 상기 적층부 길이에 상응하는 방향으로 연장되도록 형성되고, 상기 가압편의 상면에 장변 방향을 따라 하부안착홈이 다수로 배열되도록 형성되며, 상기 스프링이 상기 하부안착홈 각각에 설치되도록 다수로 이루어지고, 상기 지지편의 하면에 상기 스프링의 상단이 안착되기 위한 상부안착홈이 형성되며, 상기 지지편이 상기 가압편의 장변 방향에 직교하는 방향으로 각각 연장되고, 상기 지지편의 연장되는 양측이 관통하여 상기 장착부를 사이에 두고 그 양측에 체결되는 체결볼트에 의해 각각 고정되도록 하는, 적층형 전자부품 압착지그.
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