KR20140058041A - 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치에 관한 것으로, 플렉시블 회로 기판의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판을 고정 장착하는 지그에 있어서, 진공 제공 수단에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트와, 상기 진공 흡착 플레이트의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부가 각각 형성되어 있고, 각각의 상기 함몰 지그부에는 하나 이상의 진공 흡착공이 형성되어 있는 흡착 지그 플레이트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치에 관한 것이다.
본 발명에 의하는 경우, 자동화에 의한 공정에 유리하도록 횟수의 제한 없이 반복적으로 진공을 이용하여 여러 개의 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정할 수 있어 작업 안정성 및 효율을 대단히 향상시킬 수 있는 것은 물론, 탈착시에도 플렉시블 회로 기판에 아무런 잔류물이 남지 않는다는 장점이 있다.
또한, 커버 플레이트에 의해 진공 압력 공급이 제거된 상태에서도 안정적으로 플렉시블 회로기판을 지지하여 고정하며 돌출 부착 부품들을 장착하는 공정을 수행할 수 있다는 장점이 있다.

Description

플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치{Vaccum Zig System For Flexible Printed Circuit Board}
본 발명은 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100)에 관한 것으로, 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 있어서, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버(112)가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(110);와, 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버(112)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부(121)가 각각 형성되어 있고, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에는 하나 이상의 진공 흡착공(122)이 형성되어 있는 흡착 지그 플레이트(120); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100)에 관한 것이다.
일반적으로 플렉시블 회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)은 연성(Flexiblity)을 가지는 기자재의 단면 또는 양면상에서 인쇄 회로를 구성하고 부품을 실장한 기판으로, 근래 들어 핸드폰, 스마트폰, 태블릿 피씨 등 소형/휴대형 전자기기의 회로를 구성하는 구성요소로 널리 사용되고 있다.
이러한 플렉시블 회로기판에 부품을 장착하고 회로를 구성하는 방법에는 다양한 공법이 있으나, 연성을 가지기에 그 자체로는 공정 과정 중 일정한 형상을 유지하도록 고정하는 것이 어려운 플렉시블 회로기판의 특성상, 일반적으로 하나 이상의 다수의 상기 플렉시블 회로기판을 지그에 장착하여 고정하여 공정을 진행하게 된다. 스크린 프린트 또는 이에 대응하는 방법을 통하여 크림 솔더(Cream Solder)를 플렉시블 회로기판상의 필요한 위치에 도포한 후, 부품을 장착하고 리플로우 솔더링(Reflow-Soldering)을 통하여 패턴(pattern)에 납땜이 되도록 하는 경우가 대부분이다. 이와 같은 공정을 수행하기 위해서는 상기 플렉시블 회로기판을 상기 지그에 장착하여 고정하는 수단 또는 방법이 필요한 바, 기존에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 지그에 양면 테이프와 같은 점착성 부재를 부착한 후 상기 플렉시블 회로기판을 상기 양면 테이프에 부착한 후 공정을 진행하는 방법이 주로 사용되어 왔다. 그러나, 이러한 기존의 방법은 양면 테이프의 부착 및 플렉시블 회로기판의 부착을 일일히 수작업으로 진행하는 경우가 대부분이라 그 작업 효율이 극히 떨어진다는 문제점이 있었다. 또한, 반복적인 공정 진행 중 상기 양면 테이프의 점착력이 점점 떨어지므로 수시로 상기 양면 테이프를 교체하여 붙여야 하는 것은 물론, 공정 진행 중 상기 양면 테이프의 점착력 불량에 의해 상기 플렉시블 회로기판이 상기 지그로부터 분리되어 덜어지는 현상이 빈번히 발생한다는 문제점이 있었다.
한편, 상기 플렉시블 회로기판을 진공을 이용하여 고정하는 지그 또는 이와 유사한 구성에 관하여, 하기 특허 문헌 1 "플렉시블 기판 고정용 진공 척"(대한민국 등록특허 제10-0570972호)에, 상면이 평편하게 형성되어 피 처리기판이 놓여지는 흡착판과; 상기 흡착판의 내부에 형성된 내부진공라인 및; 상기 내부진공라인과 연통됨과 아울러 상기 흡착판의 에지부위에 형성되어 상기 기판의 에지부위를 진공 흡착하는 외부진공라인을 포함하는 구성이 개시되어 있다.
그러나, 이러한 상기 선행 발명은 기판의 에지부위를 진공 흡착한다는 구성 상의 특성상 플렉시블 회로기판 자체의 제작을 위한 전도 층의 박박 흡착 공정과 같은 초기 공정에서와 같이 그 형상이 원형 또는 사각형 등 비교적 단순한 형상을 가지는 플렉시블 회로기판의 경우에는 적용이 가능할 수 있으나, 도 2에 나타낸 바와 같이 비교적 복잡한 형상을 가지는 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정시키는 데는 사용하기 어렵다는 문제점이 있었다.
특허문헌 1: 대한민국 등록특허 제10-0570972호
본 발명은 상기한 기존 발명의 문제점을 해결하여, 자동화에 의한 공정에 유리하도록 횟수의 제한 없이 반복적으로 진공을 이용하여 여러 개의 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정할 수 있어 작업 안정성 및 효율을 대단히 향상시킬 수 있는 것은 물론, 탈착시에도 플렉시블 회로 기판에 아무런 잔류물이 남지 않는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치를 제공하는 것을 그 과제로 한다.
또한, 커버 플레이트에 의해 진공 압력 공급이 제거된 상태에서도 안정적으로 플렉시블 회로기판을 지지하여 고정하며 돌출 부착 부품들을 장착하는 공정을 수행할 수 있는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치를 제공하는 것을 그 과제로 한다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 있어서, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버(112)가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(110);와, 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버(112)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부(121)가 각각 형성되어 있고, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에는 하나 이상의 진공 흡착공(122)이 형성되어 있는 흡착 지그 플레이트(120); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 덮어서 고정시킬수 있도록 탈착 가능하게 설치되며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 설치되는 돌출 부착 부품(20)의 설치 위치가 개방될 수 있도록 형성된 부품 노출 개방공(131)이 각각 형성되어 있는 커버 플레이트(130); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공 챔버(112)는 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 함몰되어 형성되어 있는 연결 통로부(113)를 통하여 서로 연결되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 함몰 지그부(121)에는 고정 돌기(123)가 하나 이상 더 형성되어 있으며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에는 상기 고정 돌기(123)가 삽입되는 고정 돌기 삽입공(40)이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 진공 흡착 플레이트(110)에 하나 이상 형성되는 제 1 결합공(114);과, 상기 흡착 지그 플레이트(120)에 하나 이상 형성되는 제 2 결합공(124);과, 상기 커버 플레이트(130)에 하나 이상 형성되는 제 3 결합공(132); 을 더 포함하여 구성되되,
상기 제 1 결합공(114), 상기 제 2 결합공(124) 및 상기 제 3 결합공(132)은 서로 동일 축 상에 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하는 경우, 자동화에 의한 공정에 유리하도록 횟수의 제한 없이 반복적으로 진공을 이용하여 여러 개의 플렉시블 회로기판을 부품 장착 작업 공정 중 지그에 단단히 밀착시켜 고정할 수 있어 작업 안정성 및 효율을 대단히 향상시킬 수 있는 것은 물론, 탈착시에도 플렉시블 회로 기판에 아무런 잔류물이 남지 않는다는 장점이 있다.
또한, 커버 플레이트에 의해 진공 압력 공급이 제거된 상태에서도 안정적으로 플렉시블 회로기판을 지지하여 고정하며 돌출 부착 부품들을 장착하는 공정을 수행할 수 있다는 장점이 있다.
도 1: 기존 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 작업 공정을 나타내는 흐름도.
도 2: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치가 적용되는 플렉시블 회로기판의 일례를 나타내는 사시도.
도 3: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치가 적용되는 플렉시블 회로기판의 일례를 나타내는 측면도.
도 4: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치가 적용되는 플렉시블 회로기판의 일례를 나타내는 상면도.
도 5: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 구성을 나타내는 분해 사시도.
도 6: 도 5의 "a" 부분의 상세한 구성을 나타내는 확데도.
도 7: 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 구성을 나타내는 단면 모식도.
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치를 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
먼저, 본 발명이 적용되는 플렉시블 회로 기판(10)에 관하여 설명한다. 상기 플렉시블 회로 기판(10) 상에는 도 2 내지 도 4에 나타낸 것과 같이, 연성(Flexibility)을 가지는 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면 또는 하면에, 이어폰 잭 커넥터(21), Micro USB 커넥터(22), 연결 커넥터(23) 등과 같은 돌출 부착 부품(20)들이 장착된다. 한편, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 상면 또는 하면에는 도 2 내지 도 4에 나타낸 것과 같이, 저항칩(32), 커패스터 칩 또는 CPU(31)와 같은 표면 실장 부품(表面實裝部品, SMD: surface mounted device)들이 장착되어 설치될 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100)는 도 5 및 도7에 나타낸 바와 같이 크게, 진공 흡착 플레이트(110), 흡착 지그 플레이트(120)를 포함하여 구성된다.
먼저, 진공 흡착 플레이트(110)에 관하여 설명한다. 상기 진공 흡착 플레이트(110)는 도 5에 나타낸 바와 같이, 진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버(112)가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있다. 이 경우, 상기 진공 제공 수단은 진공의 제공과 차단이 가능한 다양한 종류와 구성의 진공 펌프 중 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 한편, 상기 진공 챔버(112)는 다양한 크기와 배치 형태를 가지도록 형성되는 것이 가능하나, 바람직하게는 도 5에 나타낸 바와 같이 하나의 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 장착 위치에 대응하는 위치에 각각 하나씩 상기 진공 챔버(112)가 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 도 5에 나타낸 바와 같이 상하 좌우로 각각 4행 4열씩 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 상기 흡착 지그 플레이트(120)에 장착되도록 구성되는 경우에는, 상기 진공 챔버(112)는 각각의 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 대응하는 위치에 각각 모두 16개가 형성되도록 하는 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 진공 챔버(112)는 일반적으로 진공 연결공(111)을 통하여 상기 진공 제공 수단(미도시)에 연결된다. 상기 진공 연결공(111)에는 상기 진공 제공 수단(미도시)으로부터 연결되는 진공 연결관의 체결을 용이하게 하기 위하여, 공압 배관용 니플 또는 공압 배관용 플러그가 더 설치되도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 진공 챔버(112)는 모두 상기 진공 제공 수단(미도시)으로부터 제공되는 진공 압력을 공급받을 수 있도록 구성되는데, 이러한 구성을 구현하기 위한 실시예로는 대단히 다양한 실시예가 가능하다. 그 일 실시예로는 도 5에 나타낸 것과 같이, 상기 진공 챔버(112)는 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 함몰되어 형성되어 있는 연결 통로부(113)를 통하여 서로 연결되도록 하는 것이 바람직하다.
다음으로, 흡착 지그 플레이트(120)에 관하여 설명한다. 상기 흡착 지그 플레이트(120)는 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버(112)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부(121)가 각각 형성되어 있다. 이 경우, 상기 함몰 지그부(121)는 일반적으로 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 형상에 대응하는 형상으로 음각되어 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에는 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 하나 이상의 진공 흡착공(122)이 형성되어 있어, 상기 진공 챔버(112)로부터 진공 압력이 전달될 수 있다. 이 경우, 상기 진공 흡착공(122)은 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 형상에 따라 상기 함몰 지그부(121)에 분포되도록 형성되는 것이 바람직하며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에서 가지 형상으로 돌출되는 등 더욱 안정적인 흡착 고정이 필요한 부분에 대응하는 위치에 더 형성되도록 하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 함몰 지그부(121)에는 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 고정 돌기(123)가 하나 이상 더 형성되어 있으며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에는 상기 고정 돌기(123)가 삽입되는 고정 돌기 삽입공(40)이 더 형성되도록 하여 더욱 정확한 위치에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
다음으로, 커버 플레이트(130)에 관하여 설명한다. 상기 커버 플레이트(130)는 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 덮어서 고정시킬수 있도록 탈착 가능하게 설치되며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 설치되는 돌출 부착 부품(20)의 설치 위치가 개방될 수 있도록 형성된 부품 노출 개방공(131)이 각각 형성되어 있다. 이 경우, 상기 부품 노출 개방공(131)의 크기는 이에 대응하는 상기 돌출 부착 부품(20)의 외곽 경계에서 약 0.5~2㎜의 간격을 가질 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 부품 노출 개방공(131)은 상기 돌출 부착 부품(20)의 설치 위치 이외에도, 공정의 특성에 따라 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 표면 노출이 필요한 부분에 더 형성되는 것도 가능하다.
한편, 본 발명은 도 5에 나타낸 것과 같이 상기 진공 흡착 플레이트(110)에 하나 이상 형성되는 제 1 결합공(114)과, 상기 흡착 지그 플레이트(120)에 하나 이상 형성되는 제 2 결합공(124)과, 상기 커버 플레이트(130)에 하나 이상 형성되는 제 3 결합공(132)을 더 포함하여 구성되되, 상기 제 1 결합공(114), 상기 제 2 결합공(124) 및 상기 제 3 결합공(132)은 서로 동일 축 상에 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 이러한 상기 제 1 결합공(114) 내지 상기 제 3 결합공(132)에는 고정 핀, 고정 볼트 또는 가이드 핀과 같은 결합체결 수단이 장착되어, 상기 진공 흡착 플레이트(110)와 상기 흡착 지그 플레이트(120), 또는 상기 흡착 지그 플레이트(120)와 상기 커버 플레이트(130), 또는 상기 진공 흡착 플레이트(110) 내지 상기 상기 커버 플레이트(130)가 서로 정위치에 정렬하여 탈착가능하게 결합하도록 하는 것이 가능하게 된다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 의한 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치의 작동에 관하여 설명한다.
먼저, 상기 진공 흡착 플레이트(110)와 상기 흡착 지그 플레이트(120)를 서로 정렬하여 결합한 후, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 삽입한다. 이 경우, 상기 고정 돌기 삽입공(40)에는 상기 고정 돌기(123)가 각각 삽입되어 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 정위치에 위치하는 것을 돕게 된다. 한편, 이러한 삽입 과정은 자동화되어 실시되는 것이 가능하다.
다음으로, 진공 공급 수단을 통하여 진공 압력을 인가하면, 이러한 진공 압력이 진공 연결공(111)을 통하여 각각의 진공 챔버(112)에 전달된 후, 상기 진공 흡착공(122)을 통하여 전달되면서 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 상기 함몰 지그부(121)에 밀착시켜 고정하게 된다.
그 후, 솔더 크림을 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 표면에 스크린 프린트 하거나 표면 실장형 부품을 마운팅 하는 것과 같이, 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 표면이 노출된 상태에서 진행되어야 하는 공정을 진행한다.
다음으로, 필요에 따라 상기 커버 플레이트(130)를 상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 정렬하여 결합한다. 그 이후에는 상기 진공 공급 수단으로부터의 진공 압력의 공급을 중단하여도, 상기 플렉시블 회로 기판(10)은 상기 커버 플레이트(130)에 의하여 덮여 있으므로 상기 함몰 지그부(121)에 밀착 고정된 상태를 유지하게 된다.
그 후에는 상기 커버 플레이트(130)가 결합된 상태의 상기 흡착 지그 플레이트(120)를 상기 진공 흡착 플레이트(110)로부터 분리하여 별도의 공정을 진행하거나 이송하는 것이 가능하게 된다.
한편, 상기 부품 노출 개방공(130)을 통하여 노출된 상기 플렉시블 회로 기판(10)의 표면 부위에 상기 돌출 부착 부품(20)과 같은 부품들을 마운팅 한 후, 리플로우 솔더링 고정 등 추가로 필요한 공정을 수행하게 된다.
도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 플렉시블 회로 기판
20: 돌출 부착 부품
30: 표면 실장 부품
40: 고정 돌기 삽입공
100: 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치
110: 진공 흡착 플레이트
111: 진공 연결공 112: 진공 챔버
113: 연결 통로부 114: 제 1 결합공
120: 흡착 지그 플레이트
121: 함몰 지그부 122: 진공 흡착공
123: 고정 돌기 124: 제 2 결합공
130: 커버 플레이트 131: 부품 노출 개방공
132: 제 3 결합공

Claims (5)

  1. 플렉시블 회로 기판(10)의 부품 장착 작업 공정 중 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 고정 장착하는 지그에 있어서,
    진공 제공 수단(미도시)에 의하여 제공받는 진공 흡착 압력과 연결되는 진공 챔버(112)가 상면에 하나 이상 함몰되어 형성되어 있는 진공 흡착 플레이트(110);
    상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 각각의 진공 챔버(112)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)이 삽입되어 장착될 수 있는 함몰 지그부(121)가 각각 형성되어 있고, 각각의 상기 함몰 지그부(121)에는 하나 이상의 진공 흡착공(122)이 형성되어 있는 흡착 지그 플레이트(120); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100).
  2. 청구항 제 1항에 있어서,
    상기 흡착 지그 플레이트(120)의 상면에 상기 플렉시블 회로 기판(10)을 덮어서 고정시킬수 있도록 탈착 가능하게 설치되며, 상기 플렉시블 회로 기판(10)에 설치되는 돌출 부착 부품(20)의 설치 위치가 개방될 수 있도록 형성된 부품 노출 개방공(131)이 각각 형성되어 있는 커버 플레이트(130); 를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100).
  3. 청구항 제 2항에 있어서,
    상기 진공 챔버(112)는 상기 진공 흡착 플레이트(110)의 상면에 함몰되어 형성되어 있는 연결 통로부(113)를 통하여 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100).
  4. 청구항 제 3항에 있어서,
    상기 함몰 지그부(121)에는 고정 돌기(123)가 하나 이상 더 형성되어 있으며,
    상기 플렉시블 회로 기판(10)에는 상기 고정 돌기(123)가 삽입되는 고정 돌기 삽입공(40)이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100).
  5. 청구항 제 4항에 있어서,
    상기 진공 흡착 플레이트(110)에 하나 이상 형성되는 제 1 결합공(114);
    상기 흡착 지그 플레이트(120)에 하나 이상 형성되는 제 2 결합공(124);
    상기 커버 플레이트(130)에 하나 이상 형성되는 제 3 결합공(132); 을 더 포함하여 구성되되,
    상기 제 1 결합공(114), 상기 제 2 결합공(124) 및 상기 제 3 결합공(132)은 서로 동일 축 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치(100).
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