TWI252972B - Cooling air hood - Google Patents

Description

T252972_:__； 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】 本發明係為一種散熱導風罩，尤指一種可使得主機板 中央處理單元及其週遭之電子元件、主機板，局部或完全 地被罩入導風罩體内部空間内，於散熱時產生冷風進熱風 出的絕佳對流散熱效應，以使其快速的冷卻被覆於内的中 央處理單元（CPU)及其他電子元件於運作時所產生的高 溫，而能突顯超高效率之散熱作用且兼具靜音的效果者。 【先前技術】 按，由於電子產業的快速升級，已發展出許多高精密 度之電子元件，這些電子元件隨著技術水準的提昇，其運 作之速度也日益增加，而其所產生之熱量亦隨之增加，當 該中央處理單元在全負載的執行狀態下，有些其表面溫度 甚至可高達攝式10 0度以上，故現今之中央處理單元的應 用實施上均接設有散熱風扇或冷卻器（Cooler)，供以驅散 中央處理單元運作時所散發之熱能，而避免因中央處理單 元過熱而造成系統不穩定，甚至發生當機或燒毁之情況。 該散熱風扇係藉由扇葉轉動產生氣流之流動現象，令氣流 之冷空氣吸收該中央處理單元所產生之熱能以達到降溫的 目的，而該冷卻器則係藉由易散熱之材料及其上所突設之 複數片葉片，以擴大中央處理單元之散熱面積，有效降低 中央處理單元之表面溫度。

第6頁 1252972 五、發明說明（2) 惟’不論習知技術係藉 助中央處理單元降低其表面 熱降溫之效率上，仍並不理 抽取外部冷空氣對與令央處 是利用散熱風扇加強空氣對 冷熱空氣的交換，相對所藉 換效率就會大打折扣，間接 再者，該中央處理單元係容 致該等習知技術所逸散之熱 導出至電腦密閉殼體外，因 時間持續愈久，則因其殼體 熱之效率愈不好，且就目前 處理單元提升其每次執行所 理速度時，其所產生的熱能 能負荷之熱量。 緣此，本發明人有鑑於 心研究經過不斷測試研究， 實施並有效改善上述缺失的 【發明内容】 <〈所欲解決之技術問題〉〉 本發明主要在於解決習 作時所產生之高溫問題的技 抽取外部冷空氣而達到冷熱 =二之散熱風扇或冷卻器輔 相，皿^，上述之散熱方式在散 二--於政熱風扇並不是直接 早70連結之冷卻器降溫，僅 Γ Γ放果’實際上卻無法達到 月欠熱風扇進行空氣對之熱交 也〜響了冷卻器的傳熱效率， ^於幾近密閉之主機機殼内， 能’並無法被持續且有效地被 此’當中央處理單元開機運作 内熱對流之效果愈差，造成散 科技研發之觀點而言，當中央 能處理之位元數，或增快其處 ’遠遠超過上述之散熱方式所 習知技術之上述缺失，乃特潛 終於提出一種設計合理且方便 一種散熱導風罩。 知解決中央處理器（CPU)於運 術’散熱風扇的應用無法直接 空氣對流交換的效果，間接影

第7頁 T9S9Q79_— 五、發明說明（3) 響了冷卻器之傳熱效率，且在幾近密閉的主機機殼内，無 法使得熱能持續且有效的被驅散，再者，習知單靠散熱風 扇及冷卻器的散熱模組設計與改良，尚無法有效搭配突飛 猛進的電子元件進步速度及散熱要求的缺失。 <<解決問題之技術手段〉〉

本發明的之主要目的，係提供一種散熱導風罩，能使 得主機板中央處理單元（CPU)及其上之散熱裝置和週遭之 電子元件、主機板，局部或完全地被罩入導風罩體内部空 間内，進而隔絕中央處理單元（CPU)散熱風扇的噪音，並 於散熱時能使機殼外面的冷空氣進入導風罩體内部，而達 成冷熱交換的對流作用，以達到快速冷卻被覆於内的中央 處理單元（CPU)及其他電子元件於運作時所產生的高溫， 產生高效率的散熱作用及兼具靜音的效果。

為達上述目的，本發明乃採取以下之技術手段予以達 成，該散熱導風罩係由一種方便組裝且一體成型之導風罩 體所構成，其係中空，一側並設有一出風口 ，可裝置一出 風風扇，該罩體其上具有一通風導槽開口，貫通導風罩體 内部之空間，其外殼適當施力位置處設置有押摯部、置入 部及卡合部，可方便使用者輕易的將之裝設入主機機殼相 對位置處，於罩體外殼頂端更設有數個經適當防滑設計之 頂觸部，可使之牢固於機殼内而不會脫落。 藉由上述之結構設計，當裝設於主機機殼内部空間 時，使得主機板中央處理單元（CPU)及其上之散熱裝置和

J252972 … 五、發明說明（4) 週遭之電子元件、主機板，局部或完全地被罩入 内部空間内，進而隔絕中央處理單元（CPU)散熱風風罩體 音，透過出風風扇不斷的將導風罩體内部空間 屬的噪

出，進而使得機殼外部的冷空氣因為氣壓比的關係 氣抽 風導槽開口不斷的被吸入導風罩體内部，形成冷而由通 出的絕佳對流散熱效應，快速的冷卻被覆於内的中=熱風 單元（CPU)及其他電子元件於運作時所產生的高溫，、㊣<理 突顯超高效率之散熱作用且兼具靜音的效果。 I

<〈對於先前技術的效果〉〉 和習知解決中央處理器（CPU)運作所產生之高溫問題 的技術，散熱風扇的應用無法直接抽取外部冷空氣而達到

冷熱空氣對流交換的效果，間接影響了冷卻器之傳熱效 率，且在幾近密閉的主機機殼内，無法使得熱能持續且有 效的被驅散，再者，習知單靠散熱風扇及冷卻器的散熱模 組設計與改良，尚無法有效搭配突飛猛進的電子元件進步 速度及散熱要求的缺失相比，本發明利用一種方便組裝且 一體成型之中空導風罩體，於裝設時使得主機板中央處理 單元（CPU)及其上之散熱裝置和週遭之電子元件、主機 板，局部或完全地被罩入導風罩體内部空間内，進而可隔 絕中央處理單元（CPU)散熱風扇的嗓音，並透過出風風扇 不斷的將導風罩體内部空間的熱空氣抽出’進而使得機殼 外部的冷空氣因為氣壓比的關係而由通風導槽開口不斷的

第9頁 125297^ 五'發明說明（5) ----- 被吸入導涵 效應，快、#罩體内部’形成冷風進熱風出的絕佳對流散熱 電子元件於的冷卻被覆於内的中央處理單元（CPU)及其他 熱作用，/運作時所產生的咼溫，而能達到超高效率之散 靜音的▲進而改善習知技術散熱效果不彰的缺失，更兼具 曰、效果，具備實用的經濟效益及更優良的適應力。/ 【實施方式

以下配合圖示對本發明的較佳實施方式並作動原理做 進一步的說明後當更能明瞭。

請參考第一圖所示，係本發明之外觀立體圖，由圖中 可清楚看出，該散熱導風罩10，其係由一種方便組裝且一 體成型之導風罩體1 0 1所構成，該導風罩體1 0 1内部係中 空，一側並設有一出風口 103，其上設有一通風導槽開口 102，貫通導風罩體101内部之空間，導風罩體i〇l外殼適 當施力位置處設置有押摯部1 0 4、置入部1 0 5及卡合部 106，可方便使用者輕易的將之裝設入主機機殼相對位置 處，於外殼頂端更設有數個經適當防滑設計之頂觸部 107，可使之牢固於機殼内而不會脫落。 再請參考第二圖所示，係本發明裝設於主機機殼内部 之立體示意圖，現有之電腦主機20在中央處理單元（Cpu) 2 0 4上均接設有散熱風扇（圖中因已被罩入導風罩體1 0，故 未示出）和冷卻器（Cooler)205，供以驅散中央處理單元

第10頁 1252972 — — 五、發明說明（6) 一 -〜 (CPU) 2 04運作時所散發之熱能，避免因中央處理單元 (CPU) 204過熱而造成系統不穩定，甚至發生當機或燒毀之 情況，但由於電子產業的快速升級，許多高精密度之電子 元件隨著技術水準的提昇，其運作之速度日益增加，所產 生之熱里亦大幅度的提昇’有些在全負載的執行狀態下， 其表面溫度甚至高達攝式100度以上，於是最簡單的方法 便是在改變冷卻器（Cooler) 2 0 5的設計或材質、加大散熱 風扇的功率，提昇散熱速度和面積，但如此一來卻造成電 腦在運作的同時，來自中央處理單元（CPU) 2 04散熱模組 (散熱風扇、冷卻器2 0 5 )的噪音問題更加的嚴重，且額外 造成主機電源（Power )的負擔，且未盡理想。本發明在不 改變延用已久的電腦主機2 0内部構造為前提，創造適於現 今所採用之電腦主機2 0殼體設計，甚至可局部改變主機板 2 0 3的結構設計或改變電腦主機2 0殼體的結構來更彰顯本 發明之效用。 如第二圖所示，本發明之散熱導風罩10當裝設於主機 機殼2 0内部空間時，只需以手輕推導風罩體1 0 1於外殼上 所設置的押摯部104，將置入部1〇 5置入機殼邊板2〇 2上的 對應位置後，再將導風罩體1 0 1輕往前推，使得卡合部1 0 6 順利卡合入機殼底板2 0 1上之對應位置（其機殼之對應位置 皆為機殼固有之設計，本發明係在不改變延用已久的主機 機殼2 0内部構造下，結合主機機殼2 0之舊有結構裝設）， 於整體裝設完成後，並使得導風罩體1 0 1外殼上防滑設計 之頂觸端1 0 7頂觸於另端之機殼邊板（為清楚示意出本發明

第11頁 1252222___________ 一 '~ ' —一 — —丨 -^ 五、發明說明（7) 裝置於主機機殼2 0内部之示意，故為示出該機殼邊板） 上，使之牢固於主機機殼2 0内而不會脫落，如此使得主機 板203中央處理單元（CPU)20 4及其上之散熱裝置和週遭之 電子元件、主機板203，局部或完全地被罩入導風罩體10 内部空間内，進而可大部分地隔絕中央處理單元（c p U) 2 〇 4 散熱風扇（此圖中未示出）的噪音，而該出風口則裝設有一 出風風扇3 0。 請再參考第三圖，係本發明實施時導風狀態之剖面示 意圖’由圖中更可清楚看出，當導風罩體1〇 1裝設於主機 機殼20内部空間時，使得主機板203中央處理單元（CPU) 204及其上之散熱模組（冷卻器2 0 5及CPU散熱風扇2〇6)和週_ 遭之電子元件、主機板203，局部或完全地被罩入導風罩 I體101内部空間内，當主機運作時，可大部分地隔絕中央 ί處理單元（CPU)20 4散熱風扇20 6所產生的噪音，藉由中央 處理單元（CPU) 204散熱模組（冷卻器2 0 5及CPU散熱風扇 206)的散熱作用（圖中往上箭頭所示）將中央處理單元 (CPU) 204所產生的熱量經由冷卻器2 0 5快速傳導上來並經 由出風風扇3 0不斷的將導風罩體1 〇1内部空間的熱空氣抽 出’進而使得主機機殼2 0外部的冷空氣因為氣壓比的關係 而由通風導槽開口 1 〇 2不斷的被吸入導風罩體1 〇丨内部（如 圖中箭號示意），形成冷風進熱風出的絕佳對流散熱效 應’且經由通風導槽開口 1 〇 2處所被吸入之冷空氣，更可I1 直接吹襲到中央處理單元（CPU)2〇4散熱模組中的冷卻器 20 5上’加速冷卻器2〇5熱傳導與散熱的速度，且由於該散

第12頁 1252972 五、發明說明（8) 熱導風罩1 0係將冷熱空氣侷限於一區塊空間内做抽取的替 換，更加容易的且快速的冷卻被覆於内的中央處理單元 (CPU) 2 04及其他電子元件於運作時所產生的高溫，而能突 顯超高效率之散熱作用且兼具靜音的效果。

綜上所述，本發明所提供之一種散熱導風罩，其設計 簡單、結構新穎、獨特，更具有實用且進步之功效，另外 其優良的冷熱對流效果及絕佳的獨立空間密閉設計，兼具 靜音的效果，可令本發明的適應力更強，且應用面更廣， 因此已充份符合了新型專利之法定要件，爰依法具文申請 之。為此，謹請 貴審查委員詳予審查，並祈早日賜準專 利，至感德便。 以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅為 本發明之較佳實施例而已，當不能限定本發明實施之範 圍，即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾 等，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍意圖保護之範疇。

第13頁 1252972_ 圖式簡單說明 第一圖係本發明之外觀立體圖； 第二圖係本發明裝設於主機機殼内部之立體示意圖； 第三圖係本發明實施時導風狀態之剖面示意圖。 【元件符號說明】 1 〇散熱導風罩 101導風罩體 102通風導槽開口 1 03出風口 1 0 4押摯部 1 0 5置入部 1 0 6卡合部 1 0 7頂觸端 2 0主機機殼 2 0 1機殼底板 20 2機殼邊板 203主機板 % 204中央處理單元（CPU) 2 0 5冷卻器 2 0 6散熱風扇 20 7 PCI介面卡插槽 3 0出風風扇

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Claims (1)

1. r 广 L. 1 ί 六、申請專利範圍 1. 一種散熱導風罩，係指一種一體成型之導風罩體，其係 中空，一側設有一出風口 ，外殼另側上緣設有一通風導槽 開口 ，貫通導風罩體内部之空間，外殼適當施力位置處設 置有押摯部、置入部及卡合部，外殼頂端則設有數個經適 當防滑設計之頂觸部。 2 .如申請專利範圍第1項所述之一種散熱導風罩，其中， 該出風口係各可裝置一適當尺寸之出風風扇。 3 .如申請專利範圍第2項所述之一種散熱導風罩，其中， 該出風風扇係可裝設於風扇罩殼内。

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