TWI251134B - System and method for acquiring semiconductor process status information - Google Patents

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TWI251134B
TWI251134B TW093118485A TW93118485A TWI251134B TW I251134 B TWI251134 B TW I251134B TW 093118485 A TW093118485 A TW 093118485A TW 93118485 A TW93118485 A TW 93118485A TW I251134 B TWI251134 B TW I251134B
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Taiwan Semiconductor Mfg
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Description

1251134 五、發明說明（1) 發明所屬之技術領域 统，於一種半導體製造設備狀態值感測之系 種將半導體製造設備狀態值轉換為 蒹軚率通訊協定之系統及方法。 先前技術 競爭：了 ϊ ί:ϊ經營之目# ’企業必須不斷提升自身的 以是；=力源：生產工廠的責任範圍，而=與 以及競爭優勢提升:：：=:G r與:r:與掌控更加精準與有效，來提高=體= $半導體製造廠中，為了維持半導體設備的良率與產 出，疋期對於半導體設備機台的監控（Monitor)成為一項 極為重要的工作，#中，對於半導體設備機台的監控程序 包括疋期依據設備工程師定義的資料收集半導體製造設備 狀態，（Status Value，sv)來對於此半導體設備機台進 行測：E。 :半導體設備機台因為本身設計限制沒有支援相關於 控设：’無法提供設備工程師所需要半導體製造設備狀： 值，，此，设備工* _需要在4導體設借機台上加袭外立; 感測為’利用外部感測器定期依據設 收集半導體製造設備狀態值。 Φ疋我日]貝料 0503-9984W(Nl) ； TSMC20023-0184;franklin.ptd 第 6 頁 1251134 五、發明說明（2) 目前對於不同半導體設備機台所應進行的監控内容， 如應該對任何資料收集半導體製造設備狀態值來進行測 量，皆必須由設備工程師以紙本方式抄錄予半導體設備機 台的操作人員，或是由操作人員憑經驗將相應特定半導體 設備機台之資料收集半導體製造設備狀態值予以記憶， 因此，目前透過外部感測器在半導體設備機台所收集半導 體製造設備狀態值無法根據SECS/GEM通訊協定正確傳送至 電腦整合製造（Computer Integrated Manufacturing， CIM)系統中，並使用監控方法（Monitor/Control method)，因此，常常造成操作錯誤（Miss 〇perati〇n， M〇) 0 由於一個專業的半導體製造廠中具有大量不同性質的 半導體设備機台，且隨著生產產品的多樣化，對於不同機 台與產π口也分別具有不同的資料收集項目，以進行製程結 果^姐。因此，若以習知方式來進行半導聽語借機合監
半導體設備機台的故障。 發明内容 有鑑於此，本發明的主要目的 製造&又備狀悲值傳送至設備伺服器 值感測之系統及方法。 的就是提供一穆將半導體 器之半導體製造設備狀態
1251134
五、發明說明（3) -方法明所提供之半導體製造設備狀態值感測之系統及 感測之系成。依據本發明實施例之半導體製造設備狀態值 定轉換壯、統包括一設備伺服器、一電腦伺服器、一通訊協 ^衣置、一類比/數位模組以及一外部感測裝置。
SpeecTfp伺服器根據一第一通訊協定，例如HSMS(High 人。 CS Message Service)通訊協定，傳送一啟動命 ^ a ^ ^伺服器，耦接設備伺服器，將啟動命令由第一通 日拼缺ΐ換為一第一通訊協定，例如Rs 2 3 2通訊協定，並 目,1 第一通訊協定傳送啟動命令。通訊協定轉換裝置， ^ ^電恥伺服裔’將啟動命令由第二通訊協定轉換為一 通訊協定，例如RS4 85通訊協定，並且根據第三通訊 1 =傳迗啟動命令。類比/數位模組，則耦接通訊協定轉 告衣置，用以將啟動命令由第三通訊協定轉換為一類比訊 唬，並且根據類比訊號傳送啟動命令。外部感測裝置，耦 接類比/數位模組，根據啟動命令啟動外部感測裝置，並 且感測至少一半導體製造設備狀態值； 、其中上述外部感測裝置，用以將上述半導體製造設備 狀態值傳送至上述類比/數位模組；上述類比/數^模組將 上述半$體製造δ又備狀態值轉換為上述第三通訊協定，並 ^根據上述第三通訊協定將上述半導體製造設備狀態值傳 送至上述通訊協定轉換裝置；上述通訊協定轉換裝置將上 迷半導體製造設備狀態值由上述第三通訊協定轉換為上述 第二通訊協定，並且傳送上述半導體製造設備狀態值至上 述電腦伺服器；以及上述電腦伺服器透過上述第一通訊協
0503-9984TWF(Nl) ； TSMC20023-0184;franklm.ptd 第8頁 1251134 五、發明說明（4) •定傳送上述半導體製造設備狀態值至上述設備飼服器。 此外，依據本發明實施例之一種半導體製造能 值感，之方法，首先，根據一第―通訊協定，例如 吼，尺，傳送一啟動命令。之後，將啟動命令由第一通訊 協定，換為一第二通訊協定，例如RS232通訊協定，並且 根據第二通訊協定傳送啟動命令。接著，將啟動命令由第 二通訊協定轉換為一第三通訊協定，例如RS485通訊協 疋’並且根據第三通訊協定傳送啟動命令。將啟動命令由 第二通訊協定轉換為一類比訊號，並且根據類比訊號傳送 上述啟動命令。接下來，根據啟動命令啟動一外部感測裝 置；以及利用外部感測裝置，感測至少一半導體製造設備 狀態值； 其中上述外部感測裝置，用以將上述半導體製造設備 狀態值傳送至上述類比/數位模組；上述類比/數位模組將 上述半導體製造設備狀態值轉換為上述RS48 5通訊協定， 並且根據上述RS485通訊協定將上述半導體製造設備狀態 值傳送至上述通訊協定轉換裝置；上述通訊協定轉換裝置 將上述半導體製造設備狀態值由上述RS485通訊協定轉換 為上述RS232通訊協定，並且傳送上述半導體製造設備狀 態值至上述電腦伺服器；以及上述電腦伺服器透過上述 HSMS通訊協定傳送上述半導體製造設備狀態值至上述設備 伺服器。
0503-9984TWF(Nl) ； TSMC20023-0184;franklin.ptd 第9頁 1251134 —五、發明說sT""^ ' · ' --- 細說明如下： 實施方式 、 第1圖係顯示本發明實施例之半導體製造設備狀態值 感刺之系統架構圖，參考第1圖，本發明實施例之系統架 構將說明如下。 依據本發明實施例之半導體製造設備狀態值感測系 統’包括一設備伺服器1 0、一電腦伺服器20、一通訊協定 轉換裝置3 0、一類比/數位模組4 〇、，第_外部感測裝置 50以及一第二外部感測裝置52。 設備伺服器10，根據HSMS通訊協定，傳送一啟動命 令；設備伺服器1〇並且透過“…通訊協定接收半導體製造 設備狀態值。 電腦伺服器2 0，耦接設備伺服器1 〇，將啟動命令由 HSMS通訊協定轉換為{^2 32通訊協定，並且根據RS2 32通訊 協定傳送啟動命令，其中電腦伺服器2〇，更透過RS232通 訊協定接收半導體製造設備狀態值。 通訊協定轉換裝置3 0，耦接電腦伺服器2 〇，將啟動命 令由RS 2 32通訊協定轉換為RS485通訊協定，並且根據 RS4 8 5通訊協定傳送啟動命令至類比/數位模組，其中通訊 協定轉換裝置3 0，更用以將半導體製造設備狀態值由 RS48 5通訊協定轉為RS232通訊協定，並且根據R^23 2通訊 協疋傳送半導體製造設備狀悲值至電腦伺服哭2 〇。 類比/數位模組4 0，耦接通訊協定轉換裝置3 〇，用以
0503-9984TWF(Nl) ； TSMC20023-0184;franklin.ptd 第10頁 1251134 五、發明說明（6) 將啟動命令由RS48 5通訊協定轉換為類比訊號，並且根據 類比訊號傳送啟動命令至第一外部感測裝置5 〇及第二外^ 感測裝置5 2，其中類比/數位模組，更用以將半導體製造 没備狀態值由類比訊號轉換成“485通訊協定，並且根據 RS4 85通訊協定傳送半導體製造設備狀態值至通訊 換裝置3 0。 ~ 第一外部感測裝置5 0及第二外部感測裝置5 2，輕接類 比/數位模組4 0，利用啟動命令啟動第一外部感測裝置至、 50及第二外部感測裝置52，透過第一外部感測裝置“ 電，輸入標準為± 4〜20mA之半導體製造設備狀態值，及利
用第二外部感測裝置52感測電壓輸入標準為± j 5mV 體製造設備狀態值，並且將半導體製造設備狀 ^ 類比/數位模組40。 ^但1寻运至 第2圖係顯不本發明實施例之另一半導體製造# 悲值感測之系統架構圖，參考第2圖 /又 將說明於下。 口本^明另一糸統架構 依據本發明之實施例之另一半導娜制κ ^ 測系統，包括外部感測裝置100〜19、·=衣坆叹備狀態值感 2 0 0〜2 9 0 ·’通訊協定轉換裝置3〇〇 ,頒比/數位模組 50 0卜電腦外部連接盒51〇 ; ，一電腦伺服器 抓偌白翻仆丁妒红心m 備伺服器6 0 0〜6 90 〇 叹備自動化工％師利用設備伺 HSMS通訊協定，傳送啟動命令至雷為6 0 0〜690，根據 過HSMS通訊協定接收來自電腦伺二伺服器，並且透 造設備狀態值。 為0 0所傳送半導體製
0503-9984^(^) ； TSMC20023-0184;franklm.ptd 第 u
五、發明說明（7) 電腦伺服器5 0 〇，且有一笔_ 接埠及一第二連接埠410可以 連接埠400可以為滑鼠連 部連接盒51 0 , 1 _電腦外邱凉技4連接埠以及一電腦外 ,9Π — ” ^外部連接盒510包括一筮二、查拉城 42 0、一第四連接埠430、一第五連接弟一連接埠 埠450、一第七連接造4fin弟^連接埠44〇、一第六連接 拉，^ 連接璋46 0、一第八連接埠470、一镇士、击 接埠480及一第十逵接迫4Qn 甘 弟九連 接埠多窠可以、查M^皐 "中電腦伺服器5 0 0根據連 連接夕個通訊協定轉換裝置，舉例來說，雷 月自伺服器5 0 0透過上述十個連接埠可以 電 轉換裝置。 支棱十们通成協定 協定轉換裝置3 0 0〜39〇，甩以將啟動命令由rs2U =Λ力疋轉換為RS485通訊協定，並且根據RS48 5通訊協定 —送啟動π卩令至對應之類比/數位模組，其令上述通訊協 定轉換裝置3 0 0- 3 9 0，更用以將半導體製造設備狀態值由 RS485通訊協定轉為RS23 2通訊協定，並且根據RS23 2通訊 協定傳送半導體製造設備狀態值至對應之電腦伺服器 5 0 0。 類比/數位模組20 0〜2 90將啟動命令由RS485通訊協定 轉換為類比訊號，並且根據類比訊號傳送啟動命令至對應 之外部感測裝置，其中上述類比/數位模組，更可以將半 導體製造設備狀態值由類比訊號轉換成RS485通訊協定， 並且根據RS4 8 5通訊協定傳送半導體製造設備狀態值至對 應之通訊協定轉換裝置。 外部感測裝置1 0 0〜1 9 0接收到啟動命令後，進行感測 半導體製造設備狀態值，並且將半導體製造設備狀態值傳 0503-9984TWF(Nl) ； TSMC20023-0184;franklin.ptd 第12頁 1251134
五、發明說明（8) 送至對應之類比/數位模組。 此外，半導體製造設備狀態值 < 以為溫度、壓力、流 量、濃度、轉速、電壓值或電流值，半導體製造設備狀態 值具備有工業訊號標準，其中電麇輸入標準為± 15mV、土 5〇mV 、 ± l〇〇mv 、 ± 150mV 、 ± 5 0 0nlV 、 ± IV 、 ± 2.5V 、 土 5V或±lOV，電流輸入標準為±()〜20πlA或±4〜20mA，直 接感測裝置輪入（Direct Sens〇r input)標準為熱電偶包 ¾J’K’T,E，R，s及B形式或熱電阻包含Pΐ，Ni及Balco以及 數位標準輪入為高/低（0 or 1)。 第3圖為係顯示本發明實施例i半導體製造設備狀態 值感測方法之操作流程圖，參考第3圖本發明實施例之操 作流程將進行說明。 據本發 流程， 程式， 感測半 值回傳 用程式 時間為 訊協定 著，步 服器， ，並且 裝置。 依 之操作 具應用 測裝置 備狀態 工具應 定讀取 HSMS 通 接 電腦伺 訊協定 定轉換 明實施例之半導體製造設備狀態值感測方法 首先，如步驟S7〇〇，在設備伺服器，利用工 傳送HSMS通訊協定之啟動命令，要求外部感 導體製造設備狀態值，並且將半導體製造設 至设備伺服态，此外，設備工程師可以利用 設定讀取時間’舉例來說，當設備工程師設 1 0分鐘’設備伺服器每隔1 0分鐘將傳送 之啟動命令。 # # < 驟S710，w用電腦伺服器，傳送啟動命令， 將^動叩7由HSMS通訊協定轉換為RS232通 根« S 2 3 2通訊協定傳送啟動命令至通訊協
1251134 五、發明說明（9) 之後，步驟S72 0，通訊協定轉換裝置，將啟動命令由 RS2 32通訊協定轉換為RS485通訊協定，並且根據RS485通 訊協定傳送啟動命令至類比/數位模組。 步驟S 7 3 0 ’類比/數位模組將啟動命令傳送至外部感 測裝置。類比/數位模組將啟動命令由RS48 5通訊協定轉換 為類比汛號’並且根據類比訊號傳送啟動命令至外部感測 裝置。 &步驟S74 0，利用外部感測裝置，感測半導體製造設備 狀態值。、利用啟動命令啟動外部感測裝置，外部感測裝置
將進行感測溫度、壓力、流量、濃度、轉速、電壓值或電 流值=數據值，外部感測裝置在完成感測溫度、壓力、流 里、=度、轉速、電壓值或電流值之數據值後，並且將溫 度、壓力、流量、濃度、轉速、電壓值或電流值之數據值 傳送至類比/數位模組。
β ，著，步驟S7 5 0，類比/數位模組將溫度、壓力、流 量、濃度、轉速、電壓值或電流值之數據值傳送至通訊協 定轉換裝置。類比/數位模組將溫度、壓力、流量、瀠 度、轉速、電壓值或電流值之數據值由類比訊號傳換為通 訊協定轉換裝置可接受的!^485通訊協定，並且根據RS485 通訊協定將溫度、壓力、流量、濃度、轉速、電壓值或電 流值之數據值傳送至通訊協定轉換裝置。 接下來，步驟S7 6 0，通訊協定轉換裝置將RS48 5通訊 協定轉換為RS23 2通訊協定。通訊協定轉換裝置將溫度、 I力’爪里、濃度、轉速、電壓值或電流值之數據值由
1251134 五、發明說明（10) = 485通訊協定轉換為電腦伺服器可接受的以2 3 2通訊協 疋，並且根據RS23 2通訊協定將溫度、壓力、流量、濃 度軺速、包壓值或電流值之數據值傳送至電腦伺服器。 旦，著，步驟S7 70，利用電腦伺服器將溫度、壓力、流 $二濃度、轉速、電壓值或電流值之數據值傳送至設備伺 服器。電腦祠服器透過連接埠利用HSMS通訊協定將溫度、 壓力、流量、濃度、轉速、電壓值或電流值之數據值傳送 至設備飼服器。 最後，步驟S7 80，利用設備伺服器將溫度、壓力、流 量、濃度、轉速、電壓值或電流值之數據值傳送至電腦整 合製造系統。設備伺服器透過半導體廠自動化連接之通訊 協疋S E C S / G E Μ ’將溫度、壓力、流量、濃度、轉速、電壓 值或電流值之數據值傳送至電腦整合製造系統。 另外，透過本發明半導體製造設備狀態值感測之系統 及方法，在完成電腦伺服器、通訊協定轉換裝置、類比/ 數位模組及外部感測裝置之相關裝設及設定後，藉由電腦 伺服器之連接埠直接連接上設備伺服器，並且再重新啟動 設備伺服器，便完成本發明半導體製造設備狀態值感測系 統之裝設及設定，如此一來，更可以減少半導體製造設備 停機時間，增加半導體製造廢之生產力。 因此，藉由本發明所提出爭導體製造設備狀態值感測 之系統及方法，電腦整合製造系統透過半導體廠自動連線 之通訊協定要求外部感測裝置感測半導體製造設備狀態 值，並且回傳所感測半導體製造設備狀態值至電腦整合製
0503-9984TWF(Nl) ； TSMC20023-0184;franklin.ptd 第 15 貢 1251134 五、發明說明（π) 造系統，設備工程師透過電腦整合製造系統設定監控方 法，藉此避免發生操作錯誤。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
0503-9984TWF(Nl) ； TSMC20023-0184;franklm.ptd 第16頁 1251134
圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明實 感測之系統架構圖· 施例之半導體製造設備狀態值 第2圖係顯示本發日日培^ 態值感測之系統架構圖月；貝％例之另—半導體製造設備狀 第3圖為係顯示太恭’^ 值片、目丨丨古氺夕π I 毛明貫施例之半導體製造設備狀態 值感測方法之刼作流程圖。 付號說明 2 0〜電腦伺服器； 4 0〜類比/數位模組； 5 2〜第二外部感測裝置； 2 0 〇〜2 9 0〜類比/數位模組； 1 0〜設備伺服器； 3 0〜通訊協定轉換裝置. 50〜第一外部感測裝置； 1 0 0〜1 9 0〜外部感测裝置； 3 0 0〜3 9 0〜通訊協定轉換裝置· 5 0 0〜電腦伺服器； 、 ’ 5 1 0〜電腦外部連接盒； 6 0 0〜6 9 0〜設備伺服器； S 7 0 0 ’在設備饲服哭 HSMS通訊裝置之啟動資料； ^ S 7 1 0 ’利用電腦飼服哭 . > %卿丨」服裔，傳送啟動命令； S7 2 0 ’通訊協定轉換裝置，將啟動命令由RS2 3 2通訊 協定轉換為R S 4 8 5通訊協定； S 7 3 0 ’類比/數位模組將啟動命令傳送至外部感測裝 置； S 7 4 0，利用外部感測裝置，感測半導體製造設備狀態
0503-9984TWF(Nl) ； TSMC20023-0184;franklin.ptd 第17頁 1251134 圖式簡單說明 值； S 7 5 0，類比/數位模組將溫度、壓力、流量、濃度、 轉速、電壓值或電流值之數據值傳送至通訊協定轉換裝 置； S7 6 0，通訊協定轉換裝置將RS4 85通訊協定轉換為 RS2 3 2通訊協定； S7 7 0，利用電腦伺服器將溫度、壓力、流量、濃度、 轉速、電壓值或電流值之數據值傳送至設備伺服器； S7 8 0，利用設備伺服器將溫度、壓力、流量、濃度、 轉速、電壓值或電流值之數據值傳送至電腦整合製造系 統。
0503-9984TWF(Nl) ； TSMC20023-0184;franklm.ptd 第18頁

Claims (1)

1251134 六、申請專利範圍 父:::?製;:二·;!:感測…，包括： 令； k況協疋，傳送一啟動命 令由上述‘ 2::耦：上述設備伺服器，將上述啟動命 ^ 通汛協定轉換為_楚_ π 上述=“通訊^傳送上述啟動=通訊協定，並且根據 啟動命令由上2:換裝£ ’耦接上述電腦伺服器，將上述 且根據上述為-第三通訊協定，並 一類比/翁彳Jv 述啟動命令； 以將上述啟動命令\組上、二接上述通訊協定轉換裝置，用 號，並且根通：：定轉換為-類比訊 -外部感測袭置:；== 動命令；以* 述啟動命令啟動上Ui述類比/數位模組，根據上 體製造設備狀=迷外部感測裝[並且感測至少-半導 狀能ί:亡ί外部感測裝置，用以將上述半導體製造設備 類比/數位模組；上述類比/數二: 三通訊η =衣=§又備狀態值由上述類比訊號轉換為上述第 11 "疋，亚且根據上述第三通訊協定將上诫丰I _制 ，備狀態值傳送至上述通訊協^轉換 疋轉換裝置將上述半導體製造設備狀態值 ^ ^二 協定轉換為上述第二通訊協$，並且根 定傳送上述半導體製造設備狀態值至上述電腦 及上述電腦伺服器將上述半導體製造設備狀態值由上述第
0503-9984W(Nl) ； TSMC20023-0184;franklm.ptd 第19頁 1251134 申請專利範圍 --- -- 通$ +¾轉換為上述第一通訊協定，並且根據上述第一 哭。力疋、达上述半導體製造設備狀態值至上述設備伺服 值咸2· 士申味專利範圍第1項所述之半導體製造設備狀態 #、1及，ί、統，其中上述半導體製造設備狀態值為溫度、 &力、流量、澧庐、 ▲辰庋 奖速、電壓值或電流值。 # $、、.t如申凊專利範圍第1項所述之半導體製造設備狀態 Λ二=f系統，其中上述半導體製造設備狀態值之電壓輸 準為土 15ffiv、±50mv、±100mv、±150fflv、± 5〇〇m、±1V/”.5V、±5u±1〇v。 # .如申睛專利範圍第1項所述之半導體製造設備狀態 入i f系統’其中上述半導體製造設備狀態值之電流輸 入才示準為± 0〜2〇mA或± 4〜2〇mA。 5、·如申清專利範圍第1項所述之半導體製造設備狀態 t ^系統’其中上述半導體製造設備狀態值之直接感 4 ^入標準為熱電偶包含J，K，T，E，R，S及B形式或熱 电阻包含Pt，Ni及Balco。 6 ·如申請專利範圍第1項所述之半導體製造設備狀態 2測之系統’其中上述半導體製造設備狀態值之數位標 準輸入為高/低（0 〇r υ。 L %種半導體製造設備狀態值感測之系統，包括： "又備伺服器’根據一HSMS通訊協定，傳送一啟動命 令； 將上述啟動命 迅腦伺服裔，耦接上述設備伺服器
1251134 六、申請專利範圍 令由上述HSMS通訊協定轉換為一RS23 述RS232通訊協定傳送上述啟動命令. 1且根據上 訊協定轉換裝£，耗接上述電腦词服器，將上述 、/ 二二由上述RS23 2通訊協定轉換為一RS48 5通訊協定， 亚且根據上述RS48 5通訊協定傳送上述啟動命令； ^颂比/數位模組，耦接上述通訊協定轉換裝置，用 ，將亡述啟動命令由上述RS485通訊協定轉換為一類比訊 唬，並且根據上述類比訊號傳送上述啟動命令；以及 一外部感測裝置，耦接上述類比/數位模組，根據上 述啟動命令啟動上述外部感測裝置，並且感測至少一半導 體製造設備狀態值； 、其中上述外部感測裝置，用以將上述半導體製造設備 狀恶值傳送至上述類比/數位模組；上述類比/數位模組將 上述半導體製造設備狀態值由上述類比訊號轉換為上述 RS485通訊協定，並且根據上述Rs485通訊協定將上述半導 體製造設備狀態值傳送至上述通訊協定轉換裝置；上述通 訊協定轉換裝置將上述半導體製造設備狀態值由上述 RS48 5通訊捣定轉換為上述r§2 32通訊協定，並且根據上述 RS2 3 2通訊協定傳送上述半導體製造設備狀態值至上述電 腦伺服器；以及上述電腦伺服器將上述半導體製造設備狀 悲值由上述RS23 2換為上述HSMS通訊協定，並且根據上述 HSMS通訊協定傳送上述半導體製造設備狀態值至上述設備 伺服器。 ~ 8 ·如申請專利範圍第7項所述之半導體製造設備狀態
0503-9984TWF(Nl) ； TSMC20023-0184;franklin.ptd 第 21 頁 1251134 申請專利範圍 值感測之系統，其中上述半導體製；；：狀態值為溫度、 壓力、流量、濞产赖、# 電麈值威电机值。 9如申轉速、J述之半導體製造設備狀態 .如申岣專利範圍第7項所51 &抓供儿…戌+两、认 值感測之系統，1中上述半導聽製造二備狀態值電堡輸入 標準為-+心v、r50mVt±1_v、一+150mV、土 5 0 0mV、 ±1V、±2.5V、±5V^±10V。 产、、. I 0 ·如申請專利範圍第7項所述之 >半導體製造設備狀態 值感測之系統，其中上述半導體製造設備狀態值之電流輸 入標準為± 〇〜20mA或± 4〜20mA 。 、 II ·如申請專利範圍第7項所述之半導體製造设備狀態 值感測之系統，其中上述半導體製造设備狀態值之直接感 測裝置輸入標準為熱電偶包含】，]{，了，£，1^3及6形式或熱 電阻包含Pt，Ni及Balco。 12·如申請專利範圍第7項所述之半導體製造設備狀態 值感測之系統，其中上述半導體製造設備.狀態值之數值標 準輸入為高/低（0 or 1 )。 13· —種半導體製造設備狀態值感測之方法，包括下 列步驟： 命令 利用一應用程式，根據一第一通訊協定，傳迗一啟動 將上述啟動命令由上述第一通訊協定轉換為一第二通 訊協定，並且根據上述第二通訊協定傳送上述啟動命令； 將上述啟動命令由上述第二通訊協定轉換為一第三通 訊協定，並且根據上述第三通訊協定傳送上述啟動命令；
0503-9984TWF(Nl) ； TSMC20023-0184;franklm.ptd 第22頁 1251134 申請專利範圍 濟負比訊 體製造設備 通訊協 將上述啟動命令由上述 號，並且根據上述類比訊；=二 協定轉換 根據上述啟動命令啟動°、J ^ 34啟動命令， 利用上述外部感測震置； 狀態值； 衣置，感測至少一半導 定，Ξ ί ϊ ΐ導體？造設備狀態值轉換為上述第 狀熊值·根據上述弟三通訊協定傳送上述半導艏製造設備 將上述半導體製造設備狀態值由上述第三通訊協定轉 換為上述第二通訊協定，並且根據上述第二通訊協定傳送 上述半導體製造設備狀態值； 將上述半導體製造設備狀態值由上述第二通訊協定轉 換為上述第一通訊協定；以及 根據上述第一通訊協定傳送上述半導體製造設備狀態 值至上述設備伺服器。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項所述之半導體製造設備狀 態值感測之方法，其中上述第一通訊協定為HSMS通訊協 定，上述第二通訊協定為RS232通訊協定，以及上述第三 通訊協定為RS48 5通訊協定，。 1 5 ·如申請專利範圍第1 3項所述之半導體製造設備狀 態值感測之方法，其中上述半導體製造設備狀態值為溫 度、壓力流量、濃度、轉速、電麇值或電流值。 1 6 ·如申請專利範圍第1 3項所述之半導體製造設備狀 態值感測之方法，其中上述半導艨製造設備狀態值之電壓
0503-9984TWF(Nl) ； TSMC20023-0184;franklin.ptd 第23頁 1251134 六、申請專利範圍 輸入標準為 ± 15mV 、± 50mV 、± lOOmV 、± 150mV 、土 500mV 、 ± IV 、土 2.5V 、 ± 5V 或士 10V ° 1 7.如申請專利範圍第1 3項所述之半導體製造設備狀 態值感測之方法，其中上述半導體製造設備狀態值之電流 輸入標準為± 0〜20mA 或 ± 4〜20mA。 1 8.如申請專利範圍第1 3項所述之泮導體製造設備狀 態值感測之方法，其中上述半導體製造設備狀態值之直接 感測裝置輸入標準為熱電偶包含J，K，T，E，R，S及B形式或 溫度感知器包含Pt，Ni及Balco。 1 9.如申請專利範圍第1 3項所述之半導體製造設備狀 態值感測之方法，其中上述半導體製造設備狀態值之數位 標準輸入為南/低（0 or 1)。
0503-9984TWF(Nl) ； TSMC20023-0184;franklin.ptd 第24頁
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