TWI247464B - Method and apparatus for measuring bandwidth of an optical spectrum output of a very small wavelength very narrow bandwidth high power laser - Google Patents

Method and apparatus for measuring bandwidth of an optical spectrum output of a very small wavelength very narrow bandwidth high power laser Download PDF

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1247464 玖、發明說明： t 明所属技領域;1 發明領域 本發明係有關準確估計來源帶寬，例如對發射具有狹 5 窄帶寬光之雷射準確估計雷射所發光之帶寬。 【先前技3 發明背景 分光計為眾所周知可用於量測光源例如雷射波長及帶 寬。此種帶寬計量輸出例如為實際量測結果，如業界眾所 10周知利用正子敏感偵測器如光二極體陣列（「PDA」）量測結 果。帶寬計有其本身之回應功能，可修改帶寬測量期間接 受測量的頻譜。 但k者對S品界尺寸線結構要求的不斷變窄，例如超大 型集成（「ULSI」）積體電路的製造不斷增加（臨界尺寸不斷 15縮小），要求於特定短波長(深紫外光-「DUV」及極端紫外 光-「EUV」）之純雷射光、其具有以中心波長為中心由極為 狹窄控制帶寬定義之純度，用於此種量測之標準具對誤差 變成愈來愈敏感，原因在於要求雷射帶寬已經趨近於實際 使用的標準具的相同帶寬。例如西瑪(Cymer)公司（本案受讓 20人）新進推出之產品XLA 1〇〇為一種利用帶寬約0.12 pm< 標準具之板上帶寬計，雷射提供之輸出通常係於約〇1 至〇·18 pm，扣除帶兔譜振。然後迴旋扭曲量測得之雷射光 ，例如於帶寬上扭曲量測得之雷射光，造成正在量測的戈 即將量測的例如全寬半最大（rFWHM」）不夠準確無法適當 5 1247464 監視雷射輸出。 目前用來指示量測雷射光帶寬之帶寬指示為例如邊帶 寬度量測值，標準具光學裝置產生之邊帶之全寬半最大（Γ FWHM」）減若蚀“差值，偶_作為鮮具解析度( 5「ER」㈣標準具校正（「EC」）。例如本發明受讓人以商品 名NL-7000及ELS出售之雷射係採用此種方式，採用ms波 計’利用頻譜斜率及截距方程式fwhm=a(邊帶fwhm)+c ，八及(1；於校準過程例如製造時求出。 因此需要有一種改良方法。 10 【日月内】 發明概要 揭不一種控制雷射系統之裝置及方法，包含一帶寬計 亦即分光計，其適用於量測雷射發射光之頻譜之未知帶 I，该分光计可包含一光學帶寬量測單元，其適合提供量 15測得之參數作為輸入，指示接受量測之未知頻譜帶寬之參 數；一參數報告值計算單元，其適合根據下式計算接受量 測之頻譜未知帶寬之參數報告值：參數報告值 (「RP」）=A*(參數測量值（「MP」）)+C，其中RP及MP為不 同型參數值，以及A值及C值係基於光學帶寬量測單元對具 20有已知RP值之光之MP回應進行校準時測定。光學帶寬量測 單元包含干涉計量光學儀器或分散光學儀器，例如標準具 或光柵分光計。RP可為例如於FWXM，MP可為例如 FWX’M，其中X#X’。RP可為例如於EX%，以及MP可為例 如於FWXM。 1247464 圖式簡單說明 第1圖顯示根據本發明之-具體例，雷射帶寬監視系統 之示意圖。 C實施方式】 5 較佳實施例之詳細說明 申請人發現前文於估計中引述之係數於光源 頻譜形狀之詳細說明中改變，此等改變可有操作條件或光 源年齡預期。 現在參照第1圖，顯示根據本發明之一具體例之雷射帶 1〇寬控制系統ίο之示意圖。系統10包括例如雷射12，如準分 子氣體放電雷射，如XLA-100目前由本案受讓人出售。雷 射可發光束14，例如名目波長193.368奈米’具有帶寬例如 0·1-0·3 pm 〇 光束14入射於分束器16，分束器例如幾乎可通過99% 15光束14之光，形成光束20，主要反射光束中之其餘光為光 束22。光束22通過帶寬偵測器如分散帶寬偵測器或干涉計 篁帶寬偵測器例如標準具24，標準具24可形成例如光束有 尖峰（「邊帶」）於同心環，該尖峰為光束2〇、22之頻譜光波 長之函數’尖峰寬度也是光束2〇、22之光頻譜帶寬之函數 20 。 光束28可入射於光偵測器陣列3〇，例如光二極體（「 PDA」）。PDA30之光二極體（圖中未顯示）例如可產生電流 ’指示當光入射於PDA 30之光二極體時之光強度量測值。 電壓值可轉成數位代表值，以匯流排32繼續前傳至處理器 1247464 34或各個光一極體之電壓類比版本可送至處理器从，且 於處理器34或於處理器34之介面（圖中未顯示）轉變成為數 位值供由處理器34使用。處理器34利用該值來計算出光束 20、22頻譜帶寬之測量值。 5 彳#例如可由波尖存在之電壓值測定，例如比較一連 串田比鄰光二極體(也稱作為「像素」）數值直到例如像素電流 小於前一個像素電流值，指示前一個像素為波尖，接著利 用m任側之像素例如±1峰素之光三極體電流值 。利用多種眾所周知之内插演繹法則，處理ϋ可測定為最 10大電壓值之半之數值，處理器也可债測於最大值任一邊， 由光二極體感測得於頻譜出現半最大值之沿著光二極體陣 關如子像素間距所在位置，如此由此種分隔距離，可測 疋 30感測彳于iFWHM。如此偶爾稱作為於例 之邊帶測量值。例如利用此種^画邊帶測量值，控制器 15可發信號給操作員的控制台（圖中未顯示），指示光束加以 之計算所得光帶寬估值，例如偏離規格之估值。 控制器34之處理器（圖中未顯示）可根據斜率及截距方 程式BW!(例如於FWHM)=A*(邊帶測量值（例如於 FWHM))+C ’計算例如光束2〇、22之雷射發光頻譜之未知 20頻譜帶寬。斜率及截距A&C例如為預定校準值，例如可於 製造時對已知波計測定。A值及C值例如係以光源校準測定 ，光源之FWHM係使用極為準確的帶寬計測量。供本應用 目的使用，校準利用之數值，例如校準光頻譜之FWHM稱 作為參數報告值。用來測定帶寬偵測器/計測量帶寬偵測器 1247464 對光頻譜回應之帶寬數值稱作為參數測量值。因此參數測 里值為由PDA3〇之電壓報告料算所得數值，參數測量值 取終用來測定光是否具有正確帶寬，以及若雷射非屬操作 規格範圍，則提供控制指令給雷射。 5 根據本發明之一具體例，申請人發現可達成前述帶寬 偵測器效能的改良，校準值係對非為參數報告值（「Rp」） 之參數測量值（「MP」）測定。例如若雷射u之使用者尋找 FWHM之RP ’則系統10可於它處例如FWXM校準，此處X 非為50%(半最大值)例wFW75%M，帶寬偵測器製造時之校 10準係於此種其匕值FWXM例如FW75%M進行。其有利效果 為，隨著使用壽命的改變或操作環境的改變，FW75%]V^^ 帶寬計反應的其它變化較為不敏感；或當雷射壽命增加例 如EX%如E95%(「E95」）時，對雷射壽命頻譜其它參數的 變化較不敏感。換言之於頻譜波尖任一側之頻譜部分寬度 15之頻譜純度（亦即窄帶寬）測量值含有占頻譜總能量之若干 百分比（或總能量之至少若干合理近似值，例如波尖任一側 ±10pm)。例如為E95%、或E95.5%或E93%。換言之95%、 95.5%或93%分別為頻譜中例如存在於波尖任一側土^^^之 能量範例。 20 根據本發明之此一具體例之操作，控制器34之處理器 可使用相同之内插演繹法則來計算FW75%M，亦即於頻譜 最大值任一側頻譜波尖最大值等於75%之内插值間之1/4像 素，如PDA 30之光二極體電流指示。此值由系統1〇量測報 告給使用者為例如實際光束之FWHM。 I247464 同理，參數報告值（「RP」）為EX例如E95% ;參數測量 值（「MP」）為FWXM例如FWHM。操作時，於製造廠的校 準將比較帶寬偵測器於FWXM例如FWHM對光譜之回應， 以E95之高度準確測量值來決定A值及C值，處理器34將基 5 於下式輸出參數報告值： RP(E95%)=A*(邊帶測量值(FWXM))+C 以類似方式，校準可於FW75%M，以及帶寬偵測器對 具有已知FWHM帶寬之光於FW75%M之回應、以及控制器 34之處理器用來根據下式報告參數報告值：
10 RP(FWHM)=A* (邊帶測量值(Fw75%M))+C 本發明之另一具體例中，該方程式可為··
RP(E95)=A*(邊帶測量值(fw25%M))+C 申请人發現利用於帶寬偵測器測得之例如， 斜率及截距校準也係於FW75%M進行，目前使用之帶寬偵 15測器例如於頻譜分析模組（「SAM」）之帶寬偵測器，例如 為本案受讓人製造之XLA-100，可達成對例如頻譜£955滲 穿之敏感度降低高達約50%’而解析度換言之相對於像素 尺規之解析度並未改變。相信其效果為減少例如fwhm追 蹤誤差達因數2’例如用於譜振誘生之帶寬變化，例如可顯 20著減少雷射光實際上係於帶寬規格以内而報告之帶寬係偏 離規格的機料問題。於特定频财，FWh_為參數 報告值，及™75%Μ作為參數測量值係利用例如FW75%M 對PDA默光二極體之輪出例如可獲得一種參數測量值， 該參數測量值對接受量測之頻谱之頻譜翼能量比fwhj^ 10 1247464 際用於PDA 30之光二極體輸出時更為不敏感。例如依據特 定頻譜形狀而定，其它帶寬計量裝置可用來基於例如PDA 光二極體之輸出進行量測；於校準過程，其目的係獲得於 最寬帶寬範圍之最佳效能（帶寬估值報告值準確度）以及於 5頻譜形狀細節之預期變化的最佳效能。 熟諳技藝人士了解本發明具體例之主要特點為用於斜 率及截距方程式兩邊之帶寬計量無需為相同類型。使用此 種技術經常可獲得實際帶寬之更佳估計數值，此處參數報 告值之計量（用來報告具有未知帶寬之頻譜帶寬使用的計 10里）係與债測器貫際測f得之參數測量值之計量不同（例如 處理器基於例如PDA 30之光二極體輸出電壓所做參數測量 值），例如RP於 E95，MP於FWHM ;或 RPkfwhm及 Mm FW75%M，但也對個別MP值做校準，可能未知頻譜形狀細 節經定義，且受到合理的系統性或實體約束，因此可決定 15 RP相對於MP之適當選擇且利用該適當選擇。 前文說明之本發明具體例僅供解說及舉例說明之用， 並非本發明唯一涵蓋之具體例。熟諳技藝人士了解可對所 述具體例做出多項修改及變化’而未變更本發明之意圖及 精髓。例如除了標準具以外之其它帶寬偵测裝置也用來 2〇提供參數測量值用於計算參數報告值。因此本發 附之申請專利範圍及其法定相當範圍所界定。 【圖式簡單說明1 第1圖顯示根據本發明之一具體例，雷屢 u省射帶寬監視系統 之不意圖。 1247464 【圖式之主要元件代表符號表】 ίο...雷射帶寬控制系統 12…雷射 14…光束 16...分束器 20，22，28···光束
30.. .光二極體，光偵測器陣列 ，PDA 32.. .匯流排 34…處理器，控制器 12

Claims (1)

1247464 拾、申請專利範圍： 1. 一種雷射監視系統，包含： 一分光計，其適合用於量測由該雷射發射之光頻譜 之未知帶寬，該分光計包含： 5 一光學帶寬量測單元，其適合提供參數測量值作為 輸出’該參數測量值指不接受量測之頻譜未知帶寬之參 數； 一參數報告值計算單元，其適合根據下式，計算未 知頻譜帶寬之參數報告值： 10 參數報告值（「RP」）=A*(參數測量值（「MP」）)+C ，其中RP及MP為不同型參數值，以及A值及C值係基於 光學帶寬測量裝置校準時，參數測量值對已知光之參數 報告值之回應而測定。 2. 如申請專利範圍第1項之雷射監視系統，進一步包含： 15 該光學帶寬測量單元包含一種干涉計光學儀器或 分散光學儀器。 3. 如申請專利範圍第1項之雷射監視系統，進一步包含： 該光學帶寬測量單元包含一種標準具。 4. 如申請專利範圍第2項之雷射監視系統，進一步包含： 20 該光學帶寬測量單元包含一種標準具。 5. 如申請專利範圍第1項之雷射監視系統，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中X#X’。 6. 如申請專利範圍第2項之雷射監視系統，進一步包含： 13 1247464 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中X#X’。 7. 如申請專利範圍第3項之雷射監視系統，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 5 FWX’M，其中X#X’。 8. 如申請專利範圍第4項之雷射監視系統，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中X#X’。 9. 如申請專利範圍第1項之雷射監視系統，進一步包含： 10 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於FWXM。 10. 如申請專利範圍第2項之雷射監視系統，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於FWXM。 11. 如申請專利範圍第3項之雷射監視系統，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 15 FWXM。 12. 如申請專利範圍第4項之雷射監視系統，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 13. —種量測光之未知頻譜帶寬之分光計，包含： 20 一光學帶寬量測單元，其適合提供參數測量值作為 輸出，該參數測量值指示接受量測之頻譜未知帶寬之參 數； 一參數報告值計算單元，其適合根據下式，計算未 知頻譜帶寬之參數報告值： 14 1247464 參數報告值（「RP」）=A*(參數測量值（「MP」）)+C ，其中RP及MP為不同型參數值，以及A值及C值係基於 光學帶寬測量裝置校準時，參數測量值對已知光之參數 報告值之回應而測定。 5 14.如申請專利範圍第13項之分光計，進一步包含： 該光學帶寬測量單元包含一種干涉計光學儀器或 分散光學儀器。 15.如申請專利範圍第13項之分光計，進一步包含： 該光學帶寬測量單元包含一種標準具。 10 16.如申請專利範圍第14項之分光計，進一步包含： 該光學帶寬測量單元包含一種標準具。 17.如申請專利範圍第13項之分光計，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中 X#X’。 15 18.如申請專利範圍第14項之分光計，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中 Χ#Χ’。 19. 如申請專利範圍第15項之分光計，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 20 FWX，M，其中 X#X’。 20. 如申請專利範圍第16項之分光計，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中X#X’。 21. 如申請專利範圍第13項之分光計，進一步包含： 15 1247464 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 22. 如申請專利範圍第14項之分光計，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 5 FWXM。 23. 如申請專利範圍第15項之分光計，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 24. 如申請專利範圍第16項之分光計，進一步包含： 10 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 25. —種雷射控制系統，包含： 分光計裝置，其係供量測由雷射發射光頻譜之未知 帶寬，該分光計裝置包含： 15 一光學帶寬測量裝置，其係用於提供參數測量值作 為輸出，該參數測量值指示接受量測之頻譜未知帶寬之 參數； 一參數報告值計算裝置，其根據下式，計算未知頻 譜帶寬之參數報告值： 20 參數報告值（「RP」）=A*(參數測量值（「MP」）)+C ，其中RP及MP為不同型參數值，以及A值及C值係基於 光學帶寬測量裝置校準時，參數測量值對已知光之參數 報告值之回應而測定。 26. 如申請專利範圍第25項之雷射控制系統，進一步包含： 16 1247464 該光學帶寬測量單元包含一種干涉計光學儀器或 分散光學儀器。 27.如申請專利範圍第25項之雷射控制系統，進一步包含： 該光學帶寬測量單元包含一種標準具。 5 28.如申請專利範圍第26項之雷射控制系統，進一步包含： 該光學帶寬測量單元包含一種標準具。 29.如申請專利範圍第25項之雷射控制系統，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中X#X’。 10 30.如申請專利範圍第26項之雷射控制系統，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中 X#X’。 31. 如申請專利範圍第27項之雷射控制系統，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 15 FWX’M，其中X#X’。 32. 如申請專利範圍第28項之雷射控制系統，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中X#X’。 33. 如申請專利範圍第25項之雷射控制系統，進一步包含： 20 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 34. 如申請專利範圍第26項之雷射控制系統，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 17 1247464 35. 如申請專利範圍第27項之雷射控制系統，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 36. 如申請專利範圍第28項之雷射控制系統，進一步包含： 5 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 37. —種測量光頻譜之未知帶寬之分光計，包含： 一光學帶寬測量裝置，其係用於提供參數測量值作 為輸出，該參數測量值指示接受量測之頻譜未知帶寬之 10 參數； 一參數報告值計算裝置，其根據下式，計算未知頻 譜帶寬之參數報告值： 參數報告值（「RP」）=A*(參數測量值（「MP」）)+C ，其中RP及MP為不同型參數值，以及A值及C值係基於 15 光學帶寬測量裝置校準時，參數測量值對已知光之參數 報告值之回應而測定。 38. 如申請專利範圍第37項之分光計，進一步包含： 該光學帶寬測量單元包含一種干涉計光學儀器或 分散光學儀器。 20 39.如申請專利範圍第37項之分光計，進一步包含： 該光學帶寬測量單元包含一種標準具。 40. 如申請專利範圍第38項之分光計，進一步包含： 該光學帶寬測量單元包含一種標準具。 41. 如申請專利範圍第37項之分光計，進一步包含： 18 1247464 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中 X#X’。 42. 如申請專利範圍第38項之分光計，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 5 FWX’M，其中 X#X’。 43. 如申請專利範圍第39項之分光計，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中X#X’。 44. 如申請專利範圍第40項之分光計，進一步包含： 10 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中X—X’。 45. 如申請專利範圍第37項之分光計，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 15 46.如申請專利範圍第38項之分光計，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 47.如申請專利範圍第39項之分光計，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 20 FWXM。 48.如申請專利範圍第40項之分光計，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 49. 一種控制雷射之方法，包含： 19 1247464 利用一種分光計裝置，供量測由雷射發出光之頻譜 之未知帶寬，該方法係經由： 提供參數測量值之測量，可指示接受測量之頻譜之 未知帶寬之參數； 5 根據下式計算接受測量之頻譜之未知帶寬之參數 報告值： 參數報告值（「RP」）=A*(參數測量值（「MP」）)+C ，其中RP及MP為不同型參數值，以及A值及C值係基於 光學帶寬測量裝置校準時，參數測量值對已知光之參數 10 報告值之回應而測定。 50. 如申請專利範圍第49項之方法，進一步包含： 該光學帶寬測量單元包含一種干涉計光學儀器或 分散光學儀器。 51. 如申請專利範圍第49項之方法，進一步包含： 15 該光學帶寬測量單元包含一種標準具。 52. 如申請專利範圍第50項之方法，進一步包含： 該光學帶寬測量單元包含一種標準具。 53. 如申請專利範圍第49項之方法，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 20 FWX’M，其中Χ#Χ，。 進一步包含： 以及參數測量值係於 54. 如申請專利範圍第50項之方法 參數報告值係於FWXM FWX’M，其中X#X’。 55. 如申請專利範圍第51項之方法，進一步包含： 20 1247464 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中 X#X’。 56. 如申請專利範圍第52項之方法，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 5 FWX’M，其中 X#X’。 57. 如申請專利範圍第49項之方法，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 58. 如申請專利範圍第50項之方法，進一步包含： 10 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 59. 如申請專利範圍第51項之方法，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 15 60.如申請專利範圍第52項之方法，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 61. —種測量光頻譜之未知帶寬之方法，包含： 利用一種光學帶寬測量裝置來提供參數測量值作 20 為輸出，該參數測量值可指示接受測量之頻譜之未知帶 寬之參數； 根據下式計算接受測量之頻譜之未知帶寬之參數 報告值： 參數報告值（「RP」）=A*(參數測量值（「MP」）)+C 21 1247464 ，其中RP及MP為不同型參數值，以及A值及C值係基於 光學帶寬測量裝置校準時，參數測量值對已知光之參數 報告值之回應而測定。 62. 如申請專利範圍第61項之方法，進一步包含： 5 該光學帶寬測量單元包含一種干涉計光學儀器或 分散光學儀器。 63. 如申請專利範圍第61項之方法，進一步包含： 該光學帶寬測量單元包含一種標準具。 64. 如申請專利範圍第62項之方法，進一步包含： 10 該光學帶寬測量單元包含一種標準具。 65. 如申請專利範圍第61項之方法，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中Χ#Χ’。 66. 如申請專利範圍第62項之方法，進一步包含： 15 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中X#X’。 67. 如申請專利範圍第63項之方法，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中X#X’。 20 68.如申請專利範圍第64項之方法，進一步包含： 參數報告值係於FWXM，以及參數測量值係於 FWX’M，其中 X#X’。 69.如申請專利範圍第61項之方法，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 22 1247464 FWXM。 70.如申請專利範圍第62項之方法，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 5 71.如申請專利範圍第63項之方法，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 FWXM。 72.如申請專利範圍第64項之方法，進一步包含： 參數報告值係於EX%，以及參數測量值係於 10 FWXM。 23
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