TWI242114B - Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby - Google Patents

Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby Download PDF

Info

Publication number
TWI242114B
TWI242114B TW093125862A TW93125862A TWI242114B TW I242114 B TWI242114 B TW I242114B TW 093125862 A TW093125862 A TW 093125862A TW 93125862 A TW93125862 A TW 93125862A TW I242114 B TWI242114 B TW I242114B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
radiation
component
wavelength
projection
light
Prior art date
Application number
TW093125862A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200512546A (en
Inventor
Joerg Bruebach
Original Assignee
Asml Netherlands Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asml Netherlands Bv filed Critical Asml Netherlands Bv
Publication of TW200512546A publication Critical patent/TW200512546A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI242114B publication Critical patent/TWI242114B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • G03F7/7005Production of exposure light, i.e. light sources by multiple sources, e.g. light-emitting diodes [LED] or light source arrays
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70191Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70575Wavelength control, e.g. control of bandwidth, multiple wavelength, selection of wavelength or matching of optical components to wavelength
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605Workpiece metrology
    • G03F7/70616Monitoring the printed patterns
    • G03F7/70625Dimensions, e.g. line width, critical dimension [CD], profile, sidewall angle or edge roughness

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

!242114 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種微影裝置,其包括: 照m其制於提供—㈣投影光束,該輕射光 束包括-具有一第一波長的第一輻射成分及一具有一第二 波長的弟一幸虽射成分; γ -支撐結構’其制於支撐圖案化構件,該圖案化構件 係用於依據一所需圖案將投影光束圖案化; -一基板台,其係用於固持一基板; --投影系統,其係用於將圖案化的光束投影在該基板的 目標部分上。 此處所使料術語「圖案化構件」應廣義地解釋為可用 以賦予一進入的輻射光束一圖案化斷面的構件,該圖案化 斷面對應於欲在基板的一目標部分中建立的一因案本文 中也可使用術語「光間」。一般而言,該圖案:與建立於 =部分之一元件中的一特定功能層對應,如一積體電路 或八他70件(見下文p此類圖案化構件之範例包括: • 一光罩。光罩的㈣在微影術中廣為人知,其並包括 如二元式、交替相移式及衰減相移式等光罩形式,以及各 =式。此種光罩放_光束中,將導致照 ^先罩上的&射依據光罩上圖案作選擇性透射(於透射 先罩之情況)或反射(於反射光“情況)。在光罩情況下, ^支撐結構—般係—光罩台’其可確保將光罩固持於進入 輪射光束中的所需位置,並在需要時相對於該光束移動。 95657.doc 1242114 -一可程式鏡面陣列。士卜分I aa 产卜 兄囬I早幻it匕兀件的一範例係一矩陣可定址表 面,其具有一黏彈性控制層及一反射表面。此種裝置的基 本原理係(例如)該反射表面的已定址區域將人射光反射為 繞射光,而未定址區域則將入射光反射為非繞射光。使用 適當遽光器可自反射光束中過據出該非繞射光,僅播下繞 & %束即依矩陣可定址表面的定址圖案成為圖 案化。一可程式反射鏡面陣列的另一具體實施例使用—微 小反射鏡面的矩陣配置,蕤出 平置#由她加一適當的局部電場或使 用一壓電驅動構件,各及私 再彳千各反射鏡面可分別繞一軸傾斜。再 者,該等鏡面為矩陣可定址’使得定址鏡面以一不同方向 將入射的輻射光束反射至未 木疋址的鏡面,如此,依據矩陣 可疋址鏡面的定址圖案 先束。可使用適當的 宰化Π 需的矩陣定址。在上述兩種情況下,該圖 案化構件可包括一或多個 式鏡面陣列。此處所述鏡面 陣列的更多資訊,例如請 ,δο1 明參閱吴國專利申請案第仍 ,91及仍5,523,193號,以及阶專利申請案第彻 98/38597及W0 98⑽96號。如係可程t ±、 況,該切結構可實施為-框架或台面,例如,f 要為固定式或可移動以及 /、了視而 列-。二液晶顯示(llquidcrystaldispiay;LcD)陣 於中㈣構的-範例可於美國專财請㈣US 5,229,872 架或台面0上所述’此種情況的支撐結構可實施為-框 宜々々列如’其可視需要為固定式或可移動式。 土 ;門化之目的’本文其餘部分將在特定位置專門探討 95657.doc 1242114
有關光罩及光罩台^絡加 .K 的靶例,然而,此類實例中所探討的通 用原理應適用於如上所述之較廣域的圖案化構件中。 【先前技術】 被影裝置可用於(例如)積體電路(integrated circuit ; 1C) 製仏在此種情況下,該圖案化構件可產生對應於IC中一 個別層的電路圖案,並可將此圖案成像於已塗佈一層幸昌射 敏感材料(光阻劑)之一基板(矽晶圓)上的一目標部分(如包 括-或多個晶粒)上。一般而言,一單一晶圓可包括相鄰 目標部分的-完整網路,此等目標部分將依次由投影系統 逐個照射。在本裝置中,利用光罩台上的光罩進行圖案 化,可區分兩種不同類型的機械。在一類微影裝置中,每 一目標部分的照射須一次曝光整個光罩圖案至該目標部分 上;此種裝置一般稱為晶圓步進機或步進重複裝置。在一 般稱為一步進掃描裝置的一替代裝置中,沿一既定參考方 向(「掃描」方向)用投影光束逐步掃描光罩圖案,使每一 目標部分均照射到,而同時與此方向平行或反向平行掃描 基板台;一般而言,由於投影系統將具有一放大倍率因數 Μ(通常<1),故基板台的掃描速度v為因數M乘以光罩台的 掃描速度。有關此處所述微影元件的更多資訊可於(例如) 美國專利申請案第US 6,046,792號中收集到。 在一使用微影裝置的製造程序中,於至少部分由一層輕 射敏感材料(光阻劑)所覆蓋的基板上成像一圖案(如在一光 罩中)。在此成像步驟之前,基板可經各種程序處理,例 如打底、光阻劑塗佈及軟烘。曝光之後,該基板可接受其 95657.doc 1242114 处里例如曝光後烘乾(P〇st-exp〇sure bake ; PEB)、顯 影、硬供及測量/檢查成像之特徵。此系列程序係用作— 基礎’以圖案化一元件(如一 IC)的個別層。接著,此—圖 ^化層可再經過各種處理,例如㈣、離子植人(推雜^ 土屬化氧化、化學機械拋光等,所有步驟皆旨在完成— 個別層。#需要許多層,則整個程序,或其一變化步驟必 須每層重複。最後,在基板(晶圓)上將呈現一陣列之元 件。然後藉由切割或鑛開之類的技術將此等元件彼此: 開’由此可將該等個別元件安裝在一載架上,連接到接: 等。有關此程序的進-步資訊可由(例如)「微晶片製^ , 半導體處理的實用導引」—書(作者⑽_ -卜 MCGraw Hill出版公司,1997年第三版, 067250-4)中獲得。 微晶片製造涉及元件與互連線之間、或特徵之間、及/ 或一特徵的部件(如一特徵的二邊緣)之間空間或寬度的容 限控制。特定言之,在元件或10層製造甲,對允許的此等 空間之最小空間的空間容限進行控制具有重要性。該最小 空間及/或最小寬度係稱為關鍵尺寸(critical dimensi⑽; CD)。 ’ 為簡化起見,以下稱該投影系統為「透鏡」;然而,此 術語應廣義解釋為包含各種類型的投影系統,如折射光學 系統、反射光學系統及反折射系統。該照明系統亦可包= 依據任一此等設計類型操作的組件,用於引導、成形或控 制投影光束,且此等組件以下也可統稱或獨稱為透鏡。該 95657.doc 1242114 照明系統及該投影系統一般包括用於引導、成形或控制輕 射投影光束的組件。一般而言,該投影系統包括用以設定 投影系統之數值孔徑(一般稱為「να」)的構件。例如,一 可調整的ΝΑ光圈係提供於該投影系統的一瞳孔内。該照 明系統通常包括調整構件,用於設定(該照明系統之一瞳 孔内的)光罩上游的強度分佈之外徑向及/或内徑向範圍(一 般分別稱為σ外及π内)。當將受照射物件的一影像投影 至一基板上時,可在該照明系統的一瞳孔平面上完成對空 間強度分佈的控制,以改善處理參數。 此外,該微影裝置可能係一種具有二或更多基板台(及/ 戈一或更夕光罩台)之形式。在此種多級元件中,可以平 行使用額外台面,或在一或更多台面上進行準備步驟,而 其他一或更多台面則用於曝光。雙級微影裝置在(例如)美 國專利第US 5,969,441及W0 98/40791號中均有說明。 投影微影技術中用於改善影像解析度的顯影傳統上涉及 乓加數值孔位。此種增加導致聚焦深度減小,並且因此會 存在保持充分的「處理範圍」(即,在被照射目標部分曝 光情況下之充分的聚焦深度及對殘餘誤差之充分的不敏感 性)之問題。特定言之,傳統投影微影技術的一問題係, 用於隔離特徵及濃密特徵的CD中出現一變化。產生此問 題係由於光罩(亦稱為主光罩)上具有相同標稱關鍵尺寸的 特徵會由於與間距有關的繞射效果,而依據其在光罩上的 間距(即’郤近特彳玫之間的分隔)而不同地印刷。當隔離配 置(即具有大間距)由具有一特定線寬之一線所組成的一特 95657.doc 1242114 :日守’相比於具有相同線寬的相同特徵與其他具有相同線 '勺線起配置於光罩上一濃密配置(即具有小間距)中的 情況,會不同地印m,當欲同日夺印刷具有關鍵尺寸 之濃密特徵與隔離特徵日夺’可觀測到已印刷cd的一與間 ,有關的變化。此現象係稱為「隔離至濃密偏移」,:係 微影技術中的一獨特問題。 傳統的微影裝置並未直接解決該隔離至濃密偏移問題。 2統上,傳統微影裝置的使用者有責任嘗試或藉由改變該 等褒置的光學參數(如該投影透鏡的數值孔徑或該σ内及 σ外::佳化)、或藉由以一種方式設計光罩來補償該隔 離至濃密偏移,該設計方式可使已印刷的隔離特徵與濃密 特欲之尺寸差異最小化。此最近的技術可能(例如)涉及主 光罩尺寸加大及/或光學鄰近修正。 從而,傳統的微影裝置會遭遇此問題,即裝置的使用者 :要调適該等系統,以適應其自身的需要。在進行裝置或 光罩調適時,就人員及生產損失而言,此係不便、費時而 且昂貴。此外,雖然有可能設計出_光罩,用以為U 產生一最佳的印刷,但對於第二應用,可能需要產生一第 光罩,並使其最佳化,以考慮該不同應用的特定要求。 此會進一步增加成本及不便。 【發明内容】 本發明的一目的係提供一種微影裝置,其係能克服上述 問題,特定言之,其係能改善光罩特徵之再現性。 本發明的另-目的係提供—種具有改善的隔離至濃密偏 95657.doc -10- 1242114 移之微影裝置。 依據本發明,此耸θ甘 、f & 4及其匕目的可在如請求項1之前言所 述的一微影装置中逵至,丨, 该被影裝置之特徵係,該照明系 、’、匕括一可自周整的演来禮 "冓件,用於過濾該輻射光束,並且 遠可调整的濾光構件係 二㈣成分的_。置用^擇性調整該光束之該第 月具有為某些光罩特徵,特別係隔離及濃密特徵提 =善:再現性之優點。本發明的發明者發現,可藉由選 擇㈣整投影光束的光譜特徵來達到此效果。一般而言, 在技影微影中使用輕勒 ★ _ οσ 射/原,精此,波長中輻射能的光譜分 册、=巾心波長位置達到最強峰值。僅當光譜分佈 分窄時,才有可能避免投影透鏡的像差變得超出 容限。然而,除一白杠本加w ^ 巧 ’、 大刀投影光束輻射能的(用於投 Ή y刀小但)具有有限帶寬之輻射光譜分佈、一包括 坪刀杈衫光束輻射能的具有較大帶寬之第二輻射 光譜分佈之外,通常產生一實質上單色的幸畐射源。此一第 二輪射光譜帶可(例如)藉由係為輻射源或照明系統之部分 的^學部件中的勞光或碟光引起,或(例如)藉由因激發(例 )/輻射源所包括的輻射發射材料之能量狀態而 光引起。 —在本6兒明及中請專利範圍中,該具有—第-波長的第-輻射成分係指波長位於集中於該中心波長位置之該窄光譜 :内的輕射,其中此窄光譜帶包括大部分投影光束㈣ 月匕與此類似’該具有一第二波長的第二輕射成分係指波 95657.doc 1242114 :位於該包括相對較少部分投影光束輻射能的 弟二輕射光譜帶内的輕射。出現於第二輻射成分中的該等 〇長可包括來自第二光譜帶内全部波長範圍的波長,作也 限制於比弟二光譜帶之寬度小許多的一範圍内。缺而一 ;而言,此具有位於第二光譜帶内之波長的偽輕射會自投 衫先束中㈣掉(以避免像差超出容限),且發明者已發 =’來自該第二光譜帶的輕射可用於影響隔離至濃密偏移 3C ° 由於第一輕射成分包括大部分輕射能,故—圖案的一* 間影像(aenal lmage)係主要由第—㈣成分之㈣形成。 弟二輪射成分之輻射在藉由第一輕射成分所形成的空間影 模糊眩光型強度分佈成分。印刷時,此模糊 眩,會影響特徵邊緣之位置。印刷時一特徵邊緣之一位置 係藉由光阻劑臨界強度結合空間影像之空間強度分佈來決 定。依據模糊眩光強度之數量,印刷時—特徵邊緣之位置 改變依賴於特徵邊緣之空間影像上的空間強度圖案之斜 率。,離特徵與濃密特徵的此斜率一般不同,因此可藉由 調整第二輻射成分的比例來不同地影響特徵的邊緣位置。 特定言之’藉由調整第二輕射成分的比例,可改變投影光 束的光譜特徵,以便改善隔離至濃密偏移。發明者發2, 在同時印刷關鍵尺寸的隔離特徵與濃密特徵時,可藉由提 供構件來調整㈣光束中寬帶轄射成分的數量,而非試圖 消除來自雷射光束的寬帶背景輻射來實際減小cd變化。 在-項較佳具體實施例中,該可調整的濾光構件係一空 95657.doc -12- 1242114 :濾光器,其係置放於藉由該輕射投影光束所橫貫的—使 位置上。在另-項具體實施例中,該可調整的濾光構 係一光譜濾光器。 藉由提供一空間遽光器或_光譜渡光器,可以一高度選 > 直接之方式來調整投影光束,以避免隔離至濃密偏 私:題。由於此等空間及光譜濾光器係適合配置於受限制 的工間内’故可調適該裝置,而無需實質上重新配置現有 的組件、無需進一步增加裝置的複雜性、並且無需使用額 外的光束處理組件。 據本毛明之一第二方面,提供一種用於一微影裝置的 如、明系統,其包括: -用於接收一輻射光束的構件,該輻射光束包括位於一第 皮長位置的一第一輕射成分及位於一第二波長位置的一 第一輻射成分;該裝置之特徵在於,該照明系統包括一可 調整的渡光構件,用於過濾該輻射光束,並且該可調整的 濾光構件係配置用以選擇性調整該光束之該第二輻射成分 _ 的比例。 依據本發明之一第三方面,提供一種元件製造方法,其 包括以下步驟: -提供一至少部分藉由一層輻射敏感材料所覆蓋之基板; -使用一照明系統來提供一輻射投影光束,其包括位於一 第波長位置的一第一輻射成分及位於一第二波長位置的 弟一輪射成分; -使用圖案化構件賦予投影光束之斷面一圖案;並將該圖 95657.doc -13- 1242114 案化的輻射光束投影至該層輻射敏感材料之一目標部分 上, 一此方法之特徵係,在該照明系統中提供一可調整的遽光 構件,用於過濾該輻射光束,並使用該可調整的渡光構件 來選擇性調整該光束之該第二輻射成分的比例。 雖然本文提供使用本發明的裝置製造1(:的特定參考,但 應清楚明白,此裝置具有許多其他可能的應用。例如,其 可用於製造整合光學系統、磁域記憶體之導引及偵測圖 案液晶顯示斋面板、薄膜磁頭等。熟習技術人士應瞭 解’在此等替代應用方面,本文中任何所使用的術語「主 光罩」、「晶圓」或「晶粒」應分別考慮由更為一般性的術 語「光罩」、「基板」及「目標部分」所取代。 本發明中,該等術語輻射及光束係用於涵蓋所有類型的 電磁輻射,包括紫外線(ultraviolet ; uv)輻射(如波長為 365、248、193、157或 126 _)及遠紫外線(論eme uhra_ violet; EUV)輻射(如具有波長範圍5至2()11111)。 【實施方式】 圖1示意性說明依據本發明之一項特定具體實施例的一 微影裝置。該裝置包括: -照明系統Ex、IL、2及3,用於供應一輻射投影光束 PB(如深紫外線區域中的光)。在此特定狀況下,該照明系 統也包括一 te射源LA ; -第-物件台(光罩台)Μτ,其具有—光罩固持體,用以 固持-光罩MA(如-主光罩),|其連接至第一定位構件 95657.doc -14- 1242114 PM’用以相對於項目PL精確定位該光罩; -第二物件台(基板台)WT,其具有一基板固持體,用以 :持-基板w(如,已塗佈光阻劑的石夕晶圓),且其連接至 弟-疋位構件PW ’用以相對於項目PL精確定位該基板; 以及 ’ -投影系統(透鏡)PL,用以將光罩财之一受照射部分 成像於基板W的-目標部分c上(如包含—或更多晶粒)。 如此處所述,該裝置屬一透射型裝置(即具有一透射光 罩)。然而,一般而言,1介π 4 ^ 又叩。其亦可為一反射型裝置,例如具 有如以上參考的一類可程式鏡面陣列。 、 輻射源LA(如一同核複合分子雷射源)會產生—輻射光 束。此光束係直接或在橫貫調節構件,如-光束擴張器Εχ 後,饋入-光束輸送系統2中。該光束係藉由該—般包括 -或更多導引鏡面的光束輸送系統2從輻射源以引導至奶 明單元IL。 在照明單it IL中,該光束係引導至—調整構件ΑΜ,用 於設定該照明系統之一瞳孔平面内該光束之強度分佈的外 徑向及/或内徑向範圍(一般分別稱為σ外及口内)。該光束 隨後被導引至照明單元江之另外的料,如積分器】:及聚 光器C0中。 包括擴張器單元Ex及照明單元_該照明系統執行確保 功能,確保照射至光罩MA上的光束pB在其斷面上具有所 需的一致性及強度分佈。 該照明系統亦包括一濾、光單元3。圖i中,濾光單元3係 95657.doc •15- 1242114 置放於光束輪送系統2下游,位於調節構件以與照明單元 ::間二然而,本發明係並不限於此方面,且可以設想將 心早元3置放於該照明系統内的任何位置上。特定古 之’ f束輪送系統2可以包括濾光單元3。濾光單元3 = 用於提供光束的光譜濾光或 空間濾光之構件。 /見在參考圖2與圖5更加詳細地說明依據本發明的該照明 系統’特別係該濾光單元3。 圖1中應注意,輻射源LA可位於微影裝置的外殼中(當輻 射源LA係一(例如)水銀燈時,通常如此),但“可:離田 斂影裝置,其所產生的輻射光束被導入裳置中(如借助於 、:束輸k系統2所包括的適當導引鏡面”當輻射源a為一 同核硬合分子雷射時,豸常係此後一種情況。本發明及申 明專利範圍涵蓋此等兩種情況。
忒光束PB隨後截斷光罩MA,其係固持於一光罩台 上。在杈貫光罩MA後,光束PB穿過透鏡,其將光束pB 來焦於基板w的一目標部分c上。借助於第二定位構件pw 及干涉量測構件1F,可精確移動基板台WT,(例如)以便在 光束PB的路徑上定位不同的目標部分c。同樣,該第一定 位構件PM可用以相對於光束pB之路徑精確定位光罩“A, 例:,在以機械方式從一光罩庫取出該光罩财之後,或 在知描期。-般而言,物件台MT、资的移動將借助於 衝秋模組(粗略定位)及一短衝程模組(精確定位)實 現Y其未在圖1中明確繪出。然而,若為晶圓步進機(與步 進知描裝置相反),則可將光罩台MT僅連接至一短衝程驅 95657.doc -16- 1242114 動器’或可將之固定。可使用光罩對齊標記m、M2以及 基板對齊標記PI、P2來對齊光罩MA與基板w。 上述裝置可用於兩種不同模式中: 1. 在步進模式中,光罩WT係基本上保持固^ ,而一 整個光罩影像係在-次處理(即_單_快閃)中投影至一目 標部分C上。然後基板台资在认/或丫方向偏移,使光束 PB可照射一不同的目標部分c ;以及 2. 在掃描模式中’基本上適用相同的情形,但一既定 的目標部分C係未在-單一快閃中曝光。相反,光罩台慰 係沿-既定方向(所謂的掃描方向,如y方向)以一速度v移 動,使投影光束PB掃描一料影像;料基板台资則與 之同向或反向以-速度V=Mv移動,其中M為透鏡pL的放 大倍率(通常,,1/4或1/5)。如此,可曝光一相對大區域 的目標部分C而無需犧牲解析度。 現在參考圖2更加詳細地說明該照明系統。 在投影光束入射至圖案化構件上之前,照明系統以、 Ex、IL、2、3會調整投影光束的位置與組成。 圖艸,幸畐射源LA係-深紫外線(deep ultravi〇iet; d㈣ 同核複合分子雷射,儘管本發明亦適用於其他輕射源。 。。在光束離開輕射源LA後’可藉由一可選擇的光束擴張 為Ex對其進仃調節,該擴張器係用於調整X及γ方向中光 束直徑之單元。配置自光束擴張器單元㈣射的光學輸出 光束’使其人射至光束輸送系統2上。光束輸送系統2輪送 (視需要)調節的光束至照明器單元Γ L的一光學進入部件 95657.doc 1242114 22。照明器IL的光學進入部件22可(例如)具體化為一光散 射4件,用於增加橫貫此部件之輻射光束的光源面積*發 散度(或光導值)。由於與位於進入部件22位置之光軸垂直 的一影像平面中的角度及空間輻射分佈會影響入射至光罩 上的角度及空間輻射分佈,故對其進行控制係重要的。 、位於距影像平面22最遠位置的控制鏡1〇係稱為定位鏡, 並可沿X方向平移。之所以稱其為定位鏡,係由於鏡1〇之 平移執行影像平面22處的光束位置改變。置放一第二鏡 14,以接收自鏡1〇反射的光。鏡14係沿γ方向平移,並可 圍繞其垂直軸旋轉。調整鏡14,使輻射光束指向並定位於 影像平面22。鏡14較佳係置放於離影像平面22一定距離 處,在此情況下,藉由此鏡所執行的指向修正將不會在影 像平面22中造成任何不需要的位置改變。 圖2中,濾光構件3係置放於光束輸送系統2與照明單元 IL之間。然而如前述,本發明係不限於此方面。可調整的 濾光構件3包括透鏡!6、20及—空間濾光器18。二透鏡“ 與20係提供於光束的路徑之中。置放透鏡16、,使藉由 透賴與20形成的光學系統實f上共焦。在透鏡的 共同聚焦4,提供-空間濾光構件18。該空間濾光構件係 可以調整;其可(例如)沿光軸朝任一方向移離該共同聚 焦。該空間濾光構件可具體化為特有—由吸收區域所環繞 之透射區域的針孔或光圈,且該吸收區域可具體化為(例 如)吸收像素的一灰色調顫動圖案。入射至空間濾光器上 的投影光束包括具有至少兩個不同波長的輻射。如以上之 95657.doc 1242114 素之影響,而且亦受到雷射光譜特性之影響。特定言之, 已發現(與傳統相反)藉由調整投影光束的該等光譜特徵, 可=隔離至/辰雄、偏移。輻射源之輸出,特別係同核複合 分子雷射源之輸出包括位於第一波長位置的一窄帶峰值成 分與位於不同波長位置的側帶,以及位於第:波長之n 圍内、被稱為放大自主發光(Amplified Sp〇ntane〇us
Emission ; ASE)的一寬帶光致發光背景成分。對於使用窄 帶雷射之應用,在藉由投影㈣孔向基板上投影時,由於 遠離雷射光譜窄帶波長中心的殘餘ASE波長成分會沖淡圖 案影像,故ASE常常係一問題。然而,發明者已明白,藉 由。周整U束中ASE的數量,可依賴所使用的微影裝置 將該隔離至濃密偏移從實質上為零調整至約一微米。 特疋σ之,發明者發現,藉由提供構件來調整光束中寬 帶輻射成分的數量,而非試圖消除來自雷射光束的寬帶背 景輕射’可以用調整減少隔離至濃密偏移。 由於ASE係高度發散,故調整出現於投影光束中的ase 數量會造成問題。為解決此問冑,在投影光束路徑中提供 透鏡1 6 °亥透鏡此使投影光束的第一波長會聚於一位置。 該第-波長成分包括高度一致的窄帶雷射產生輻射。而 且,但範圍更小,透鏡16亦聚焦ASE及其它波長成分,如 側帶。該空間濾光構件較佳置放於距離與透鏡丨6之焦距相 等的位置。调整空間濾光構件,使其能夠通過聚焦的第 一成分波長,而僅能通過該投影光束之其他波長成分之一 部分。此係能夠獲得,係基於以下原因,即由於發散的 95657.doc -20- 1242114 ASE不會如雷射光成分一樣有效地聚焦,使得在空間濾光 構件位置呈現較小比例的其他波長成分,以及其他雷射光 成分,如任何側帶會由於像差而聚焦於不同於第—輻射成 刀之焦點的-位置。 因而,離開濾光構件之光束中的ASE數量係藉由透鏡及 空間濾光構件來決定。 此外,照明系統内空間濾光構件的位置也會起作用。在 雷射元件内,由於需要ASE來啟動雷射腔内的雷射作用, 故不能調整ASE。另外,如上述,ASE係高度發散,且以 不同方式穿過照明系統傳播。發明者明白,藉由在照明系 統内提供濾光,可調整投射光束中ASE的數量,而不會影 響雷射的雷射功能。 該空間濾光構件較佳係具有一可調整孔徑的一針孔(或 光圈)。將該針孔校準,以便對於一既定孔徑,該投影光 束包括一特定百分比的整合ASE。該孔徑越寬,投影光束 中整合ASE的百分比則越大。該針孔較佳係由一反射材料 構造,以防止針孔結構因針孔之吸收部分所吸收的輻射而 變得過熱。 藉由以下方法調整該針孔:依據所採用的孔徑(以下參 考圖3),決定用以獲得一盡可能接近零的隔離至濃密偏移 所需的ASE之百分比❶隨後或開放、或關閉該校準的針 孔,以給出孔徑,其使ASE的百分比能夠在投影光束中通 行(一範例,如需要用於一特定投影光束的孔徑尺寸)^ 調整投影光束中第二輻射成分之數量的結果係,該隔離 95657.doc 21 !242114 至濃密偏移係得到改善,即不論線寬CD之特徵係隔離印 刷(具有較大間距)或濃密印刷(具有較小間距),均可精確 印刷。其係因為,在投影光束中存在第二輻射成分情況 下,由於投影透鏡中的像差,一圖案之空間影像的對比度 係略微劣化(與不存在第二輻射成分情況下的對比度比 較)可5周整對比度的損失,如上所述,且因對比度損失 造成的模糊會不同程度地影響隔離及濃密特徵之印刷的特 敛邊緣的位置。在印刷位置上(因此,在CD上)起作用的實 · 際差異係依據位於該等特徵邊緣之空間影像位置的空間強 度圖案之斜率差。 圖3係顯示本發明之該等結果的曲線圖。特定言之,圖3 之繪圖顯示雷射光束中ASE之數量與量測的該等印刷特徵 之隔離至》辰禮、偏移之間的關係。χ軸以1 〇為底之對數形式 顯示作為該投影光束之百分比的該整合ASE成分。此處 1 3」表明δ亥苐一輪射成分實質上包括ASE之典型光譜 Τ中的所有波長。y軸顯示以微米表示的所產生影像的隔 _ 離至/辰始、偏移(即’以微米測量的隔離及濃密特徵之CD差 異)。線a顯示在一 193 nm NA 0.6的微影裝置中獲得的結 果,線b顯示在一 193 nm NA 0.70的微影裝置中獲得的結 果,以及線c顯示在一 193 nm ΝΑ 0·75的微影裝置中獲得的 、、、。果。應注意,該等線的傾斜度係藉由每一裝置的光學參 數,特別係藉由每一裝置的數值孔徑及sigma最佳化所決 定。 可看出,藉由該等雷射光譜特徵所引起的隔離至濃密偏 95657.doc •22- 1242114 移已經做上標記。特定士 疋3之,光束中ASE的百分比在該隔 離至漠密偏移上具有—標記效果。就隔離及漠密配置中之 特徵的再現而言,由於奸 _ 一 由於知用零隔離至濃密偏移來操作可產 生該光罩的-真實再現,故最佳應以此來操作該等裝置。 從而,該等線a、b及0與义軸相交的位置表示所需的整合 ASE百分比。由於f κ μ > — 田於(如上述)母一裝置的光學參數均不同, 故事實上用於每— 又置的该荨線會在不同點位與X軸相 交。 從圖3中可看出,在並未依據本發明來處理雷射光束的 傳統微影裝置中’位於193奈米位置、具有低於之一 整合ASE百分比的該深紫外線輕射(DUV)中的-光束會造 成-〇:〇3微米的隔離至濃密偏移。根據圖3中位於心二 榦射成刀之%加的整合數值位置的陡峭斜率(利用'π), ° 、月邊看出,本發明為調整(及零點化)隔離至濃密偏移 提供了一甚為靈敏的調整機制。 若對來自不同微影裝置的該等結果進行比較,可以看 出 5 罢日 »_ _ 」一 ^ ”有不同的弟二輕射成分特徵之隔離至濃 :偏私/比例。此係其他與機械有關因素造成的結果,該 等因素因機械不同而改變,並促成隔離至濃密偏移。 圖4係顯示本發明之該等結果的另一曲線圖。特定言 之* = 4之繪圖顯示入射至皮米圖案化構件上的雷射光束 之:寬與印刷影像之隔離至濃密偏移之間的關係。如圖3 =樣,線示在一 193 rnn NA 0.6的微影裝置中獲得的 口果’線b顯不在一193 nmNA〇.7_微影裝置中獲得的結 95657.doc -23-
I2421H 果,以及線C顯示在_ 193 nm NA 〇 75的微影裝置中獲得的 結果。
册圖4顯示,除位於第一中心雷射波長位置的光外,若該 ▼寬係藉由?ί人—可調整數量的第二波長成分而略微增加 至〇·3皮米,則可增加所產生影像的隔離至濃密偏移。 :此’依據本發明’藉由調整波長位於集中於第一輻射成 刀波長並包括第—輕射成分波長之—較小帶寬内的一第二 輻射成分的比例,可調整隔離至濃密偏移。 — 、在述具體實施例中,已調整雷射光束中规的數量, 以便調整該等所產生的印刷影像之隔離至濃密偏移。然 而,本發明並未於此方面進行限制。除ase外,可以調整 雷射光束十其他波長成分的比例,如來自於一第二輕射源 =該同-輻射源引起的其他波長成分的光,以獲得類似 圖5顯示本發明之第二項具體實施例。圖5中,光束擴張 二光束輸送系統2及照明單元係與參考圖2之說明相 ^然而圖5中’該可調整的濾、光構件3包括-光譜儀24。 该光譜儀完成投影光束的光譜渡光。本發明的發明者明 =精由調整投影光束,使其包括集中於該輻射源之第一 偏移。 濾先觀圍,可調整該隔離至濃密 =注意’除可以改變隱至濃密偏料,改變雷射光级 :可改變該光束的其他特性’如聚 : 鑽孔。在某些情況下,可能需要聚焦鑽孔,然而在其見= 95657.doc -24- 1242114 況下,可能並不需要。本發明能夠選擇性地調整隔離至濃 f偏移,而不會造成聚焦鑽孔。其係因為,為改變隔離至 濃密偏移,需要改變一特定程度的雷射光譜。為增加聚焦 冰度,需要對雷射光譜進行不同的更大程度的改變。因 7,藉由精確控制光譜操控程度,可改變隔離至濃密偏 移’而不會影響該雷射光譜的其他特性。 雖然本發明的特定具體實施例已如上述加以說明,應明 瞭本發明可以上述以外的其他方式實施。本發明並不受本 說明所限制。 【圖式簡單說明】 m經利用範例,並參考附圖對本發明的具體實施例 说明,其中對應的參考符號表示對應的部件,並且其 圖1示意性說明依據本發明 圖2示意性說明依據本發明 明系統之輻射源及某些部件; 的一微影裝置; 之一第一項具體實施例的 照
圖3頌不相對於投影光束之整合的放大 之^離至濃密偏移之繪圖; 自主發光百分比 圖 下相對於投影光束之帶寬的隔離至濃密偏移之緣 二項具體實施例的照 圖5不意性說明依據本發明之一第 月系、、苑之輻射源及某些部件。 【主要元件符號說明】 光束輸送系統 95657.doc -25- 1242114 3 10 14 16 18 20 22 濾光單元 控制鏡 鏡 透鏡 空間濾光器 透鏡 影像平面 95657.doc -26-

Claims (1)

1242114 十、申請專利範圍: 1. 一種微影裝置,其包括: ^妝明系統,其係用於提供一輻射投影光束,該輻射 光束包括一具有一第一波長的第一輻射成分及一具有一 第二波長的第二輻射成分; _ 一支撐結構,其係用以支撐圖案化構件,該圖案化構 件則用於依據-所需圖案將該投影光束圖案化; _ 一基板台,其係用於固持一基板; •一投影系統’其係用於將該圖案化光束投影至該基板 的目標部分上;該裝置之特徵係,該照明系統包括一 可調整的濾光構件,其係用於過濾該轄射光束,並且該 可調整m構件係配置用以選擇性調整該光束之該第 一幸畜射成分的比例。 2·如请求項1之微影裝置,其中該可調整的濾光構件係— 空間濾光器,其係置放於藉由該輻射投影光束所橫貫的 一使用位置上。 3·:請求項2之微影裝置,其中該照明系統包括一光束會 W構件’其係用於將該光束會聚於該位置。 4·如w求項1、2或3之微影裝置,其中該可調 件係一針孔。 5·如請求们之微影裝置,#中該可調整的 空間濾光器。 再仵係一 6·:請求項5之微影裝置,其中該光譜濾光構件係一光諸 95657.doc 1242114 、 ''員1 1 3、5或6之微影裝置,其中該第二輻射 成分包括由—輻射源之放大自主發光所引起的輻射。
8. 一種用於一微影裝置之照明系統,其包括·· 接收構件,其係用於接收一輻射光束,該輕射光束包 括具有一第一波長的一第一輻射成分及具有一第二波長 的一第二輻射成分;該照明系統之特徵係,該照明系統 包括一可調整的濾光構件,其係用於過濾該輻射光束, 並且該可調整的濾光構件係配置用以選擇性調整該光束 之該第二輻射成分的比例。 9· 一種元件製造方法,其包括以下步驟·· -提供一至少部分藉由一層輻射敏感材料所覆蓋之基 板; -使用一照明系統來提供一輻射投影光束,其包括具有 一第一波長的一第一輻射成分及具有一第二波長的一第 二輻射成分; -使用圖案化構件賦予該投影光束之斷面一圖案;並將 該圖案化的輻射光束投影至該層輻射敏感材料之一目標 部分上, 7 °亥方去之特被係’在該照明系統中提供一可調整的滤 光構件’其係用於過濾該輻射光束,並使用該可調整的 濾、光構件來選擇性調整該光束之該第二輻射成分的比 例0 95657.doc
TW093125862A 2003-08-29 2004-08-27 Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby TWI242114B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP03077702A EP1517183A1 (en) 2003-08-29 2003-08-29 Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200512546A TW200512546A (en) 2005-04-01
TWI242114B true TWI242114B (en) 2005-10-21

Family

ID=34178538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093125862A TWI242114B (en) 2003-08-29 2004-08-27 Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7230678B2 (zh)
EP (1) EP1517183A1 (zh)
JP (1) JP4194986B2 (zh)
KR (1) KR100675918B1 (zh)
CN (1) CN100565346C (zh)
SG (1) SG109611A1 (zh)
TW (1) TWI242114B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11526082B2 (en) 2017-10-19 2022-12-13 Cymer, Llc Forming multiple aerial images in a single lithography exposure pass

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7265366B2 (en) * 2004-03-31 2007-09-04 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4580338B2 (ja) 2004-12-23 2010-11-10 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置、エキシマ・レーザ、およびデバイス製造方法
US7534552B2 (en) * 2004-12-23 2009-05-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20060139607A1 (en) * 2004-12-23 2006-06-29 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7631748B2 (en) * 2005-01-06 2009-12-15 Usnr/Kockums Cancar Company Conveyor system
US7256870B2 (en) * 2005-02-01 2007-08-14 Asml Netherlands B.V. Method and apparatus for controlling iso-dense bias in lithography
JP4710406B2 (ja) * 2005-04-28 2011-06-29 ウシオ電機株式会社 極端紫外光露光装置および極端紫外光光源装置
US9075324B2 (en) * 2007-08-17 2015-07-07 Asml Holding N.V. Beam positioning and pointing
US8013979B2 (en) * 2007-08-17 2011-09-06 Asml Holding N.V. Illumination system with low telecentricity error and dynamic telecentricity correction
US8416396B2 (en) 2010-07-18 2013-04-09 David H. Parker Methods and apparatus for optical amplitude modulated wavefront shaping
US9129352B2 (en) * 2012-08-30 2015-09-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Optical proximity correction modeling method and system
CN106198395A (zh) * 2016-06-29 2016-12-07 中国科学院半导体研究所 一种雪崩二极管探测器光耦合系统及其测量方法
DE112018000764T5 (de) * 2017-02-10 2019-12-19 Kla-Tencor Corporation Identifizierung von prozessvariationen während der herstellung von produkten
CN111937256B (zh) 2018-03-30 2023-08-18 西默有限公司 脉冲光束的光谱特征选择和脉冲时序控制
WO2020057924A1 (en) * 2018-09-21 2020-03-26 Asml Netherlands B.V. Radiation system
WO2022219690A1 (ja) * 2021-04-12 2022-10-20 ギガフォトン株式会社 スペクトル波形の制御方法、レーザ装置、露光装置、及び電子デバイスの製造方法
CN116610007B (zh) * 2023-07-18 2023-10-27 上海图双精密装备有限公司 掩模对准光刻设备及其照明系统和照明方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4937619A (en) * 1986-08-08 1990-06-26 Hitachi, Ltd. Projection aligner and exposure method
JP2619419B2 (ja) * 1987-10-07 1997-06-11 株式会社日立製作所 縮小投影露光装置
US6897942B2 (en) * 1990-11-15 2005-05-24 Nikon Corporation Projection exposure apparatus and method
JP3358090B2 (ja) * 1992-01-13 2002-12-16 株式会社ニコン 照明装置、その照明装置を備えた露光装置、及びその露光方法を用いたデバイス製造方法
US5372901A (en) * 1992-08-05 1994-12-13 Micron Technology, Inc. Removable bandpass filter for microlithographic aligners
US5739898A (en) * 1993-02-03 1998-04-14 Nikon Corporation Exposure method and apparatus
US5303002A (en) * 1993-03-31 1994-04-12 Intel Corporation Method and apparatus for enhancing the focus latitude in lithography
JP3325350B2 (ja) * 1993-08-16 2002-09-17 株式会社東芝 レーザ露光装置及び半導体装置の製造方法
JP3571397B2 (ja) * 1995-02-20 2004-09-29 シャープ株式会社 光源フィルタ、それを用いた投影露光装置および投影露光方法
US6671294B2 (en) * 1997-07-22 2003-12-30 Cymer, Inc. Laser spectral engineering for lithographic process
US20020186741A1 (en) * 1998-06-04 2002-12-12 Lambda Physik Ag Very narrow band excimer or molecular fluorine laser
JP3631094B2 (ja) * 2000-03-30 2005-03-23 キヤノン株式会社 投影露光装置及びデバイス製造方法
TWI240151B (en) * 2000-10-10 2005-09-21 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP4413414B2 (ja) 2000-11-09 2010-02-10 シャープ株式会社 露光用マスク、露光装置、露光方法及び液晶表示装置の製造方法
JP2002222756A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Canon Inc 照明装置、露光装置、デバイス製造方法及びデバイス
DE10127449A1 (de) * 2001-06-07 2002-12-12 Zeiss Carl Beleuchtungssystem mit einer Vielzahl von Einzelgittern
US6784976B2 (en) * 2002-04-23 2004-08-31 Asml Holding N.V. System and method for improving line width control in a lithography device using an illumination system having pre-numerical aperture control
EP1380885A1 (de) * 2002-07-11 2004-01-14 Agfa-Gevaert AG Vorrichtung und Verfahren zum Aufbelichten von digitalisierten Bildinformationen auf ein lichtempfindliches Material
JP2005536900A (ja) * 2002-08-26 2005-12-02 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 極紫外線リソグラフィーシステム内で所定の帯域の放射線を取り除く格子ベースのスペクトルフィルター

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11526082B2 (en) 2017-10-19 2022-12-13 Cymer, Llc Forming multiple aerial images in a single lithography exposure pass

Also Published As

Publication number Publication date
KR100675918B1 (ko) 2007-01-29
EP1517183A1 (en) 2005-03-23
US20050078292A1 (en) 2005-04-14
SG109611A1 (en) 2005-03-30
CN100565346C (zh) 2009-12-02
CN1591198A (zh) 2005-03-09
KR20050021915A (ko) 2005-03-07
US7230678B2 (en) 2007-06-12
TW200512546A (en) 2005-04-01
JP4194986B2 (ja) 2008-12-10
JP2005079591A (ja) 2005-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI242114B (en) Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
TW574597B (en) Mask for use in lithography, method of making a mask, lithographic apparatus, and device manufacturing method
JP4099423B2 (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造法
US6930760B2 (en) Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
KR101795610B1 (ko) 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법
TW544547B (en) Exposure method and apparatus
US8279405B2 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP3913009B2 (ja) リソグラフィ投影装置
TWI528116B (zh) 形成光譜純度濾光器之方法
TWI358615B (en) Illumination system
JP4955028B2 (ja) デバイス製造方法、リソグラフィ装置及びそれによって製造されたデバイス
KR100696736B1 (ko) 오목 및 볼록거울을 포함하는 컬렉터를 구비한 리소그래피투영장치
TW201131315A (en) Illumination system, lithographic apparatus and illumination method
TW200413861A (en) Lithographic apparatus and a measurement system
TW546550B (en) An illuminator for a lithography apparatus, a lithography apparatus comprising such an illuminator, and a manufacturing method employing such a lithography apparatus
JP2001237183A (ja) マイクロリソグラフィ投影装置
JP2005166871A (ja) 照明光学装置、投影露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
TWI278003B (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2007043168A (ja) リソグラフィ装置及びデバイス製造方法
TWI374340B (en) Optical apparatus and associated method
JP2004207709A (ja) 露光方法及び装置
JP2009267403A (ja) 照明システムおよびリソグラフィ方法
TW200405131A (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2007158313A (ja) 光学システム、リソグラフィ装置および投影方法
JP2006135346A (ja) 露光方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees