TWI228231B

TWI228231B - Method for checking test points of printed circuit board layout text data before the printed circuit board layout map being plotted

Info

Publication number: TWI228231B
Application number: TW092127720A
Authority: TW
Inventors: Hsin-Chung Yang; Wei-Hung Huang
Original assignee: Benq Corp
Priority date: 2003-10-06
Filing date: 2003-10-06
Publication date: 2005-02-21
Also published as: TW200513930A; US20050075820A1

Description

1228231

【發明所屬之技術領域】本發明是有關於一種印 board，PCB )之測試點之檢印刷電路板佈局（lay〇ut ) 法0 【先前印要功能電路環單面板零件安緣基板將增多雙面板基板之以連接路環境間佈局請法的流線路圖局軟體於電腦刷電路板（printed circuit 查方法，且特別是有關於一種圖出圖前之測試點之檢查方技術】 =路Ϊ是電子裝置中相當關鍵的構成要件，豆主在於固疋零件及連通零件間的電路境置的方式，印刷電路板 ΐί夕層板。其中，單面板係以絕緣基板為 ””撐體，並將連接零件的金屬線路佈局在絕上。者電子裝置之功能日趨多元化，零件數目也計也更複雜，單面板將會不敷使用，而 ::在此時派上用場。雙面板係將電路佈局於絕緣正月面，並在絕緣基板上佈局電路貫孔（via)，正:面之電路。此外，多層板則應用在較複雜的電，其將電路佈置成多層結構且壓合在一起，電路貫孔，以連接各層電路。參照第丄圖，其繪示乃傳統之印刷電路板的形成方程圖二首先，在步驟10中，電路設計者設計一零件。接著，進入步驟11，佈局人員利工具進行零件線路圖之佈局動作。一；：？路板佈螢幕上之伟局圖像會有點雜Γ佈時’顯示雅I，佈局人員即可將零

1228231

五、發明說明（2) 件及線路排列整淑、腦螢幕中所顯示二佑進入步驟12，佈局人員目視電工具進行佈局圖中j圖像’亚利用印刷電路板佈局軟體義為連接任意兩跫即點之測試點的配置動作。節點係定配一個測試點。接#之間的線路接點，且一個節點必須搭螢幕上目檢佈局圖J +進人步驟^佈局人M直接在電腦節點是否都有搭配測試點之/刀布狀況’並檢查每一個局人員將佑月R # —個測試點。然後，進入步驟1 4，佈出。其mi;;:結果佈局文字資料並輸所有節點的名稱資料貝；斗係至匕0括此塊印刷電路板上之之佈局資料等等。、所有測試點的佈局資料及所有零件出圖5著：ΐί步驟15 ’以特定出圖軟體將佈局文字資料 ί 板佈局圖，如哥伯檔（一⑴e + 刷雪敗13 -路板製造廠商。然後，進入步驟16，印板。接*反廠商將依照印刷電路板佈局圖入料製造印刷電路二”，治具將依照佈局文字資料來製作， 2 =探針（probe) ’此些探針用以與印刷正、月面^試點接觸’以進行印刷電路板之電性測試。 :要注意：是’在印刷電路板佈局圖出圖前以 m點之分布狀況的方式，導致佈局人員必須花費“ #”間。一旦佈局人員分心、不注意或分神時，佈= 貝很谷易忽略掉有些測試點之檢查動#，無形當中增加印刷電路板之生產風險。當有些測試點之距離小於探針i

TW1271F(明基).ptd 第6頁 1228231

直徑或有些測試點被零件蓋住而沒有被佈局人員檢查出來時，將會影響印刷電路板的電性品質及可測率，而增加合格印刷電路板的報廢率、治具的製作時間及治具的成本’相當不符合經濟效益。【發明内容】有鑑於此佈局圖出圖前局圖給印刷電所有測試點的問題而解決，可測率，而降時間及治具的根據本發前之測試點之局文字資料可局文字資料中字資料中之數可用測試點之此些有效測試析此些節點及為讓本發懂，下文特舉明如下： ’本發之測試路板製明的目的點之檢查造廠商前分布狀況另一方低不合製作成明的目檢查方出圖為之數個個可用有效性點中選此些實明之上一較佳方面可以提格印刷電本，相當符合經的，提出就疋在提供^ 方法，可以在先作測試點之面可以早一點高印刷路板的種印法。首先提供一印刷電路板佈稱資料佈局資節點的名測試點的，以選出出各節點際測試點述目的、實施例，數個有之一實的分布特徵、並配合電路板報廢率濟效益刷電路一佈局局圖。。然後料。接效測試際測試資料。和優點所附圖種印刷印刷電檢查，發現測的電性、治具〇板佈局文字資接著，，蒐集著，分點。然點。接能更明式，作電路板路板佈以得知試點之品質及的製作圖出圖料，佈蒐集佈佈局文析此些後，從著，分顯易詳細說

TWmiF(明基).ptd 第7頁 1228231 五發明說明（4) 【貫施方式】請參照第2圖，1終- 刷電路板佈局圖出圖發明之實施例-之印先，在步驟20中，接祉蜮點之檢查方法的流程圖。首出圖為一印刷電路佈：：局文字資/料，佈局文字資料可此佈局文字資料t 。接# : f入步驟21中，E集驟22中，蒐集佈局文字資：：的$稱資料。然後，進入步料。其中，此此可用數個可用測試點的佈局資點位於-印刷電路板上：位：：局貧料係包括各可用測試的；可用測試點的測試點以，可用測試點則；·！型式例如是平面測試點、貫孔及零件腳。性，以：出2 1驟23中，分析此些可用測試點之有效 ^以選出數個有效測試點。例#，根據此些可用測試點 :佈局資才斗’以_壬意兩可用測試點之間的距離是否小 ;預设值來決定可用測試點之有效性。當兩可用測試點之間的距離小於預設值時，選出兩可用測試點中之一可用測，點為一有效測試點；當兩可用測試點之間的距離大於或等於預設值時’定義兩可用測試點為兩有效測試點。其中’預设值可以是热悉此技藝者所使用之治具之探針的直徑值，如50、75或100密耳（mil)。然後’進入步驟2 4中’從此些有效測試點中選出各節點之一實際測試點。例如，依平面測試點、貫穿孔及零件麵 TW1271F(明基).ptd 1228231 五、發明說明（5) ;之=點型式的，序，從此些有效測試點中選出各節點 :::際測試點。接著，進入步驟25中，分析此！ ί:; ⑷項所示為可測率H如所示。如表一之第數目除以此些節點之數目後H具有λ際測試點之節點之 %。如表-之第（βΛ 其令，可測率例如為96 點的八本次項所不，此些節點及此些實際測試點的刀布資料更包括此此會背面上的分布數目；5八Γ ?我點於一印刷電路板之正數目為74，而办面眚刀布比率。其中，正面實際測試點之数目為74 ’而月面貫際測試點點的比率為20 %，且背㈣^ ^^278則正面測试有正背面平面測點之率為8〇%。當然，還 (c)項所示，此此節點此•之數目貝料。如表-之第包括所連#之零件V目二 connect 5 gpNC ^not 士矣二、。其中，Nc點的數目例如為1 8。戥沾二士 Ί之第（D )項所示，此些節點及此歧實際測試 =:::;=rn測試點之一:分匕〜75 (mil )之μ沾八中，間隔距離介於50 (mil ) 小為5"mil ) ί探：貫：：：點可以個別適用於直徑大掇斜之下而鲁^ 針，適於直徑大小為50 (mil )之

Ui D ^oo ! "，] ^ ^ ^14 〇 ^ ^ ^75 、mii) 1〇〇 (mil、夕 μ 从上& 於直徑大小為75 (實際=點可以個別適用 (“"之探針之正面i = ’而適用於直徑大小為75 (.in 上的兩Κ際測試點可以個別適用於直 1228231 五、發明說明（6) 徑大小為1 0 0 ( m i 1 )之探針，而適用於直徑大小為1 0 0 (mil)之探針之正面實際測試點之數目例如為5 1。由於探針之直徑越小，其價格越昂貴，本發明可以藉此實際測試點之間之距離的分布資料及所適用之探針規格來減少所使用之探針成本。另外，此些節點及此些實際測試點的分布資料更包括缺乏一實際測試點之節點的名稱資料，即無實際測試點之節點的名稱資料，在此省略並未顯示於表一中。

TW1271F(明基).ptd 第10頁 1228231 五、發明說明（7) 表一 (A )可測率：332/366 = 96% (B)正面實際測試點之數目：74 正面比率：20% 正面平面測試點之數目：74 正面霣孔之數目：0 背面實際測試點之數目：278 背面比率：80% 背面平面測試點之數目：263 背面霣孔之數目：15 CC〕所連接之零件數目小於2之節點（NC點）的數目： 18 (D) _______1^3用之探針規格 50 (mil) 75 (mil) 100 ( mil) 正面實際測試點之數目 14 9 51 背面實際測試點之數目 96 50 132 所需探針之數目 110 59 183 所需探針之比率（％〕 30 16 50 ,ν ^ ^ ^ ^ 2 3 ^ ^ ，吨夂此些貫際測試點的勿斫貝科柃，佈局人員可以進行佈 — 价。往攸对你 1 $ Jb局文字資料的修改動作待修改後，可以再執行本檢查女 ^ CZ m ^ ^ ^ —万法一次。如此一來，在反覆之檢查動作下，本發明可以 ^^ # B &胃\ M t 减少測試點被遺漏檢查之私度，亚且提昇印刷電路板之可挪率。實施例

1228231 五、發明說明（8) 請參照第3圖，其绔 τ電路板佈局圖出圖前之測c本發明之實施例二之印 ^步驟30中，提供一佈局文：檢查方法的流程圖。首 ^ ^為一印刷電路板佈局圖。技t賁料，佈局文字資料可此佈局文字資料中之數個者，進入步驟31中，蒐集驟32中，蒐集佈局文字資料^中、名稱資料。然後，進入步。其中’此些可用測試點的二=:可用測試點的佈局資 "、、占位於一印刷電路板上之位置★局貧料係包括各可用測試之節點的名稱及各可用測試點各可用測試點所連接的测試點型式例如是平面測、，、彳试點型式，可用測試點進入步驟33中，t集此二二，'貫孔及零件腳。接著，資料。其中，此些零件= 中之數個零件的佈局路板上之位置座標、各零件之、係包括各零件於印刷電的名稱及各零件之型式，如表大小二各零件所連接之節點 technology，SMT) ^ ^ ^ ( SUTf aCQ ^ hole，PTH )元件。備八裂（Pin through 然後’進入步驟34中，八性’以選出數個有效測試點：：：：：：點之有效點是否被此些零；屢==，以判斷此些可用測試可用測試點被此些可；=點之有效性。當一此可用測試點為有被此些零件屡到時，定義或者是，以判斷任意兩可用測試點之間的跑離是否小第〗2頁 TWI271F(明基).ptd 1228231 五、發明說明（9) 於一預設值來決定可用測試點之有效去之間的距離小於預設值時，選出兩可 ^軒^用測試點測試點為一有效測試點，·當兩可用蜊試點^之一可用或等於預設值時，定義兩可用測試點函，的距離大於中，預設值可以是熟悉此技藝者所使用之^測試點。其徑值，如50、75或1〇〇密耳（mn) 。、之探針的直此外，本發明亦可先判斷此些可零件壓到，再判斷任意兩沒被此此壓二”、疋否被此些。的距離是否小於一預設值來；定零； = = =點 =。：如，首先，狀此些可用測試點是否被此此^ j-無效測試點；當一可用測試點沒有被= : = .點任意兩零件外之測試點之間的距離是否小於一 in ，零件外之測試點之間的距離小於預設值時，選出兩: 外之測試點中之一零件外之測試點為一有效測試點· ^ 零件外之測試點之間的距離大於或等於預設值時·，·，定零件外之測試點為兩有效測試點。心我m 另外，本發明亦可先判斷兩可用測試點之間的距離是，小於一預設值，再判斷此兩可用測試點壓到來決定可用測試點之有效性。首先，判斷；：以 :試點之間的距離是否小於-預設值；當兩可用；試：= 間的距離小於預設值時，選出兩可用測試點中之—可用ί 試點為一預設測試點；t兩可用測試點之間 ^

TW1271F(明基).ptd 第13頁 1228231 五、發明說明（10) 等於預設值時，定義兩可用測試點為兩預設測試點。接著，判斷此些預設測試點是否被此些零件壓到；當一預設測試點被此些零件壓到時，定義此預設測試點為一無效測試點；當一預設測試點沒有被此些零件壓到時，定義此預設測試點為一有效測試點。待此些可用測試點之有效性被分析完後，便進入步驟 3 5中’仗此些有效測試點中選出各節點之一實際測試點。例如，依平面測試點、貫穿孔及零件腳之測試點型式的順序’從此些有效測試點中選出各節點之一實際測試點。然後，進入步驟36中，分析此些節點及此些實際測試點的分布資料。其中’此些節點及此些一由具有實際測試點之節點得到的可測率、此些實際測上的分布數目及分布比率、點的數目、此些實際測試點用之探針規格和缺乏一實際結果如表一所述，在此不再本發明上述實施例所揭之測喊點之檢查方法，可以路板製造廠商前先作測試點分布狀況。一方面可以早二另方面可以提高印刷電路低不合格印刷電路板的報廢實際測試點的分布資料係包括之數目/此些節點之數目後所試點於一印刷電路板之正背面所連接之零件數目小於2之節之間之距離的分布資料及所適測試點之節點的名稱資料，其贅述。露之印刷電路板佈局圖出圖前在印刷電路板佈局圖給印刷電之檢查’以得知所有測試點的點發現測試點之問題而解決，板的電性品質及可測率，而降率、治具的製作時間及治具的

1228231 五、發明說明（11) 合經濟效益。製作成本，相當综上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如然其並非用以限定本發明，任何孰本發明之精神和 …▲此技藝者，在不脫離本發明之保籩耗圍内，當可作各種之更動與潤飾，因準。 &圍當視後附之申請專利範圍所界定者為

TW1271F(明基)·_ 1228231 圖式簡單說明【圖式簡單說明】第1圖繪示乃傳統之印刷電路板的形成方法的流程圖。第2圖繪示乃依照本發明之實施例一之印刷電路板佈局圖出圖前之測試點之檢查方法的流程圖。第3圖繪示乃依照本發明之實施例二之印刷電路板佈局圖出圖前之測試點之檢查方法的流程圖。

TW1271F(明基).ptd 第16頁

Claims

'申請專利範圍法包括 :P刷電路板佈局圖出圖前之測試點之檢查方刷電路i佈：ΐ,子貧#，該佈局文字資料可出圖為印料蒐集該佈局文字資祖士貧隹β=科令之複數個節點的名鑪次 .鬼集該佈局文字資料令之複數個可用稱貝料’· ，用冽試點的佈局資分析該些可用測試點 ; m以選出複數個有致從該些有效㈣點tii出各實際刪試點 2分析Λ些Λ:點及該些實際測試點的分布資料。 2·如申轉專利範圍第丨項所述之方使= 用測試點位各該可用測心的節點的名稱及可用測試點之有效性的步驟中更包;;方法㈣該分析該些值；判斷任意兩該可用測試點之間的距離是否小於一預設當兩該可用測試點之間的距離小於該預設值時，選出 '该I用測試點中之一可用測試點為一有效測試點；以及士二兩3玄可用測試點之間的距離大於或等於該預設值寸疋義兩該可用測試點為兩有效測試點。 3·如申請專利範圍第2項所述之方法，其中該預設值以及 lA\ TW1271F(明基).ptd 第17 I 1228231 六、申請專利範圍為50密耳（mi 1 ) 於蒐上4·如申請專利範園第丨項所述之方法，該方^科之梦集該佈局文字貧料中之複數個可用測試點的佈扃貢/々栝：驟及，分析該些可用測試點之有效性之步驊之問^ ; 蒐集该佈局文字資料中之複數個零件的佈扃資；、’ 5 ·如申請專利範圍第4項所述之方法，其中該些測試點的佈局資料係包括各該可用測試點於一印刷電路板上之位置座標、各該可用測試點所連接之節點的名稱及各該可用測甙點的測試點型式，而該些零件的佈局資料係括各忒零件於該印刷電路板上之位置座標、各該零件之 t方ίt件之型式及各該零件所連接之節點的名稱，且 = 该分析該些可用測試點之有效性之步驟中更包 =斷忒些可用測試點是否被該些零件壓到；田可用測试點被該些零件壓到時，定蓋、點為一無效測試點；以及 “了用測試田可用測試點沒有被該些零件壓到睡，a 測試點為一有效測試點。 ’疋義該可用 6·如申請專利範圍第5項所述之方法，甘及該些實際測試點的分布資料包括所八令该些節點 2之該節點的數目。之零件數目小於 7·如申請專利範圍第丨項所述之方於該從該些有效測試點中選出各該節點二中该方法係步驟中更包括： ^ 一實際測試點之第18頁 TW1271F(明基).ptd 1228231 _ 六、申請專利範圍依平面硎試點、貫穿孔另+ 序，從該些有效測試點中货if件腳之測試點型式的順 8.如申請專利範圍該節點之一實際測試點及該些實際测試點的分布^ =述之方法，其中該些節點之該節點之數目/該些、#包括一由具有該實際測試點 9·如申过直制> m ”，、之數目後所得到的可測率。 τ吻專利範圍箆〗丁及該些實際测試點的分布料=述之方法，其中該些節點刷電路板之正北；l μ 貝料包括該些實際測試點於一印 10.如ΐ:二布數目及分布比率。點及该些實際測試點的分布粗斤述^方法―，其中該些節之距離的分布資料。 7斗包括该些貫際測試點之間 11·如申請專利範圍第i 點及該些實際測試點的分布資、述之方法，其中該些節該節點的名稱資料及所適用之2乏一實際測試點之 1 9 — ^ ^ 休針規格。 • 種印刷電路板佈局圖中IS 乂 +、日丨^ 法’包括：出圖則之測試點之檢查方提供一佈局文字資料，該佈局刷電路板佈局圖；々文子貝枓可出圖為一印 J 局文字資料中之複數個節點的名稱資料；料鬼集遠佈局文字資料中之複數個可用測試點的佈局資蒐集該佈局文字資料中之複數個零件的佈局資料. 分析該些可用測試點之有效性，以選出複數個有效測試點

TW1271F(明基).ptd

六從該些有效測試點中選出各該節點之一實際測試點析°亥些郎點及該些實際測試點用測L如申請專利範圍第12項所述路板“、’的佈局資料係包括各該町用及各+之位置座標、各該可用測試點些忒可用測試點的測試點型式，真用測试點之有效性的步驟中更包值·句斷任意兩該可用測試點之間的 Ϊ228231 申請專利範圍以及田兩該可用測試點之間的距離小 1>|χ| =：ΖΓ m Λ春用測試點中之一可用測試點為時，Ϊ兩該可用測試點之間的距離大 ’疋義兩該可用測試點為兩有效測蚀* 14·如申請專利範圍第13項所述值450密耳UU)。 1 5·如申請專利範圍第2 2項所述 ^點的佈局資料係包括各該可用各上 151置座標、各該可用測試點所勺w亥可用測試點的測試點型式，而該 t t該零件於該印刷電路板上之位 t、各該零件之型式及各該零件所 3亥方法係於該分析該些可用測試點包括：的分布資料。之方法，其中該些町測試點位於一印刷電所連接之節點的名稱該方法係於該分析該括：距離是否小於一預設於該預設值時，選出一有效測試點；以及於或等於該預設值試點。之方法，其中該預設之方法，其中該些可測試點於一印刷電路連接之節點的名稱及些零件的佈局資料係置座標、各該零件之連接之節點的名稱，之有效性之步驟中更

TW1271F(明基).ptd 第20頁 1228231 /、、申請專利範圍句斷该些可用測試點疋否被該些零件壓到· 當一可用測試點被該些零件壓到時，定義兮1 點為：無效測試點；以& 義為可用測試當一可用測試點沒有被該些零件壓到時，中M 測試點為—有效測試點。又義該可用、16 ·如申請專利範圍第1 2項所述之方法，发 ^ '則試點的佈局資料係包括各該可用測試點於二4些可以位置座標、各該可用測試點所連接之節點：：電路 q可用測試點的測試點型式，而該些零件名％及匕括各該零件於該印刷電路板上之位置座局資料係 3方S零件之型式及各該零件所連接：節點之包括：Μ於该分析該些可用測試點之有效性之步驟中更 $斷該些可用測試點是否被該些零件壓到； κ炎田可用測試點被該些零件壓到時，定羞兮π 點為一無效测試點；才疋義该可用測試、當一可用测試點沒有被該此愛杜两，士測試點為一零件外之測試點；… i到％，定義該可用預設值；。兩省零件外之測試點之間的距離是否小於一當兩該零件外之測試點選出兩該零件外之、、彳士 S的距離小於該預設值時，测試點；以及〆収財之一零件外之測試點為-有效當兩該零件外之測試點巨離大於或等於該預設 — -__ TW1271F(明基).ptd 第21頁 Ϊ228231 、'申請專利範圍值時，定差、-ir η·如申卜試點為兩有效測試點。值為50密耳（mU)。祀圍苐16項所述之方法，其中該預設 18 由用剛試點的佈範圍第12項所述之方法，以該些可板上之位置座$貝U包括各該可用測試點於-印刷電路各該可用測試試=接之節點的名稱及大小、各該置座標、各該零件之且該方法係於該零件所連接之節點的名稱，包括：、β析該些可用測試點之有效性之步驟中更值；判斷任意兩該可用測試點之間的距離是否小於一預設 $兩該可用測試點之間的距離小於該預設值日± °χ 1::試點中之一可用測試點為-預設測試i广蚪’疋義兩該可用測試點為兩預設測試點；X預-值 2斷邊些預设测試點是否被該些零件壓到；、當一預設測試點被該些零件壓到時，’ 點為一無效測試點；以及 W預設測試當一預設測試點沒有被該些零件壓到 ~ 測試點為一有效測試點。、疋義該預設之方法，其中該預設 19·如申請專利範圍第1 8項所述值為50密耳（mi 1 )。

TW1271F(明基)·_

1228231 六、申請專利範圍 20. 如申請專利範圍第1 2項所述之方法，其中該方法係於該從該些有效測試點中選出各該節點之一實際測試點之步驟中更包括：依平面測試點、貫穿孔及零件腳之測試點型式的順序，從該些有效測試點中選出各該節點之一實際測試點。 21. 如申請專利範圍第1 2項所述之方法，其中該些節點及該些實際測試點的分布資料包括一由具有該實際測試點之該節點之數目/該些節點之數目後所得到的可測率。 22. 如申請專利範圍第1 2項所述之方法，其中該些節點及該些實際測試點的分布資料包括該些實際測試點於一印刷電路板之正背面上的分布數目及分布比率。 23. 如申請專利範圍第1 2項所述之方法，其中該些節點及該些實際測試點的分布資料包括該些實際測試點之間之距離的分布資料及所適用之探針規格。 24. 如申請專利範圍第1 2項所述之方法，其中該些節點及該些實際測試點的分布資料包括所連接之零件數目小於2之該節點的數目。 25. 如申請專利範圍第1 2項所述之方法，其中該些節點及該些實際測試點的分布資料包括缺乏一實際測試點之該節點的名稱資料。

TW1271F(明基).ptd 第23頁