TWI225308B - Packaging structure for image sensor module and the manufacturing method thereof - Google Patents

Description

1225308 五、發明說明(1) 發明所.屬J技術領域一 本發明係有關於為一種影像感測器模組封裝構造及其 製造方法，特別係指一種可簡化鏡筒製程且可避免鏡筒内 之鏡片在製造過程中禮損—者。 — . . .. ... -. ’ 又 ' ' · - : ·- 先前技術：- 二 。^ ; 一 ； 5 : 按’讀參閱圖1，為習知影像感測器模組構造的示意 圖，其包括有： 一鏡座1〇，其設有一上端面12、一下端面1 4及一由上 端面1 2貫通下端面1 4之容置室16’且鏡座1〇之容置室16形 成有内螺紋1 8 ; 一鏡筒2 0，其設有一外螺紋2 2，係由鏡座1 〇之上端面 1 2容置於該容置室1 6内，並與鏡座1 0之内螺紋1 8螺鎖，而 鏡筒2 0内由上而下設有一透光區2 4、非球面鏡片2 6及紅外 線濾光鏡片2 8 ;及 一影像感測器3 〇，其設有一基板3 1，其係為印刷電路 板，其設有一第一面3 2及一第二面33，第一面3 2上設置有 第一接點3 4，第二面3 3設有第二接點3 5 ; —凸緣層3 6，其 係呈框形狀設置於基板之第一面3 2周邊；一影像感測晶片 3 7，其係設於基板之第一面3 2上’並藉由複數條導線3 8與 基板之第一接點34電連接；及一透光層3 9，係黏設於凸緣 層3 6上，用以將影像感測晶片3 7及複數條導線3 8覆蓋住。 影像感測器3 0係由藉由透光層3 9黏著固定於鏡座1 〇之 下端面14，並藉由調整鏡筒20與鏡座1〇螺合之深度，以控

第6頁 1225308 五、發明說明（2) 制鏡筒2 0之非球面鏡片2 6與影像感測器3 0之透光層3 9間之 焦距。 、：二 上述習知影像感測器模組構造在組裝時具有如下之缺 點’即：該鏡筒2 0在製造上係先射出成型後再於鏡筒2 〇内 黏著固定該非球面鏡片2 6及紅外線濾光鏡片2 8，如此不僅 加工繁瑣且右在黏著該兩種鏡片過程不慎碰損則會因玻璃 屑而產生雜質，進而影響影像感測器模組之品質。 有鑑於此，本發明人乃本於精益求精、創新突破之精 神’而發明出本發明影像感測器模組構造及製造方法，其 可改進上述該專利之缺施，使其更為實用者。 發明内容 本發明之主要目的，在於提供一種影像感測器模組封 裝構造及其製造方法，其可簡化鏡筒製程且可避免鏡筒内 之鏡片在製造過程中碰損所造成之污染。 是以’為達上述之目的，本發明影像感測器模組封裝 構造之製造方法包括下列步驟：提供一影像烕測器，其上 端設有一透光層；提供一鏡座，其内形成有一貫通之容 室’於該容室周邊形成有内螺紋，將該鏡座固定於該影像 感測器上，使透光層位於該容室之一側；及提供一鏡筒， 係設置於該鏡座之容室内，其設有一外螺紋，用以螺鎖於 該鏡座之内螺紋上，且該鏡筒内形成有貫通之容置室，而 於該容置室内由上而下設置有透光孔及非球面鏡片，該非 球面鏡片係先置於射出該鏡筒之模具中，該鏡筒於射出成

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型時形成一第一卡槽卡合非球面鏡片之周緣，使該非球面 鏡片結合固定於該容置室内。 如是，即可達到上述之功效及目的。 本案得藉由以下圖式及說明，得以更溧入之瞭解。 - , 請參閱圖2，為本發明之影像感測器模組封裝構造之 剖視圖，其包括有一影像感測器4 0、一鏡座4 2及一鏡筒 4 4，其中： 影像感測器4 0包括有：一基板4 6，其設有上表面4 8及 下表面50，上表面50設有複數個訊號輸入端52，下表面48 設有複數個訊號輸出端5 4 ; —凸緣層5 6，其係設於基板4 6 之周邊而與基板4 6形成一容置槽5 8 ; —影像感測晶片6 0， 其係設置於基板4 6之上表面4 8並位於容置槽5 8内；複數條 導線62 ’其係電連接影像感測晶片60至基板46之訊號輸入 端52; —透光層64，其係為一透光玻璃，其黏著固定於該 凸緣層5 6上，將影像感測晶片6 0及複數條導線6 2覆蓋住。 鏡座42，其係以塑膠射出成型，其内形成有一貫通之 容室6 6，於該容室6 6周邊形成有内螺紋6 8，將該鏡座4 2固 定於該影像感測器4 0上，使透光層6 4位於該容室6 6之一 側。 镜筒4 4係以塑膠射出成型，其係設置於該鏡座4 2之容 室6 6内’其設有一外螺紋7 0，用以螺鎖於該鏡座4 2之内螺 紋6 8上，且該鏡筒44内形成有貫通之容置室72，而於該容

第8頁 (4)1225308 五、發明說明 置室72内 第二卡槽 使非球面 紅外線 於非球面 本發 提供 供一基板 複數個訊 提供 形成一容 板4 6之上 其係電連 提供一透 緣層5 6上 提供 貫通之容 座42固定 之一側； 提供 鏡座4 2之 座4 2之内 7 2，而於 鏡片7 6、 由上而下設置有一透光孔 8 2，第^--^槽 鏡片7 6定位於 渡光鏡片7 8之 鏡片7 6之下方 明之製造方法 一影像感測器 4 6，其設有上 就輸入端5 2， —凸緣層5 6， 置槽5 8 ;提供 表面48並位於 接影像感測晶 光層6 4，其係 8 0卡 透光 周緣 合一非 孔7 4之 71，使 7 4、一第一卡槽80及一 球面鏡片76之周緣77， 下方，_第二卡槽8 2卡合 紅外線濾光鏡片78定位 包括以下步 40，其製造 表面4 8及下 下表面4 8設 其係設於基 一影像感測 容置槽58内 片6 0至基板 為一透光玻 將影像感測晶片6 0及複 鏡座4 2，其係以塑膠射 室6 6周邊形 器4 0上，使 室6 6，於該容 於該影像感測 及 驟· 方法包括以下步 表面5 0，上表面 有複數個訊號輸 板4 6之周邊而與 晶片6 0，其係設 ;提供複數條導 4 6之訊號輸入端 璃’其黏著固定 數條導線6 2覆蓋 出成型，其内形 成有内螺紋6 8， 透光層6 4位於該 驟：提 5 0設有 出端 基板46 置於基 線62， 52 ;及 於該凸 住； 成有一 將該鏡 容室66 一鏡筒44，其 容室6 6内，其 螺紋68上，且 该容置室7 2内 及紅外線濾光 係以塑膠射出成型，其係設置於該 設有一外螺紋7 〇，用以螺鎖於該鏡 該鏡筒44内形成有貫通之容置室 由上而下設置有透光孔74、非球面 鏡片7 8 ’該非球面鏡片7 β及紅外線

第9頁 1225308 五、發明說明(5) 處光鏡片7 8係先置於射出該鏡筒4 4之模具中，使鏡筒4 4於 射出成型時形成一第一卡槽別卡合非球面鏡片7 6之周緣7 7 及形成一第二卡槽8 2卡合紅外線濾光鏡片7 8之周緣7丨，如 此即使非球面鏡片7 6及紅外線濾光鏡片7 8結合固定於該容 置室72内。 藉由以上之製造方法，由於鏡筒4 4以塑膠射出成型時 即於其内之容置室72結合固定非球面鏡片76及紅外線濾光 鏡1 7 8 ’藉此免除黏著非球面鏡片7 6及紅外線濾光鏡片7 8 之製程’且可避免非球面鏡片76及紅外線濾光鏡片78之周 緣在黏著過程中造成碰損所產生之污染。 5月參閱圖3 ’為本發明之另一實施例，其構造及製造 方法與上述實施例大致相同，其差異在於該影像感測器4 〇 ^透光層6 4可為紅外線渡光鏡片，如此鏡筒4 4在射出成型 日守則不需結合一紅外線濾光鏡片。 在較佳實施例之詳細說明中所提出之具體實施例僅為 了土 =說明本發明之技術内容，並非將本發明狹義地限制 於實&例，凡依本發明之精神及以下申請專利範圍之情況 所作種種變化實施均屬本發明之範圍。

第10頁 1225308 圖式簡單說明-圖1為習知影像感測器封裝構造之示意圖。 圖2為本發明之策一實施例之剖-視圖。-圖3為本發明之第二實施例之剖視圖。 本發明之圖號-影像感測器4 0 基板46 訊號輸入端5 2 容置槽58 透光層64 周緣77 第一卡槽8 0 鏡座42 上表面48 訊號輸出端54 影像感測晶片6 0 容室66 第二卡槽82 鏡價4 4 下表面50 凸緣層5 6 複數條導線6 2 内螺紋6 8 紅外線濾光鏡片7 8 周緣7 1

Claims (1)

1225308 六、申請專利範圍 1. 一種影像感測 一影像感測 一鏡座，其 成有内螺紋，將 容室 hiL·. 銳同 以螺 置室 卡槽 鏡片 請專 中該 ，該 濾光 請專 中該 基板 輸入 凸緣 之一 ，係 鎖於 ，而 ，該 定位 利範 鏡筒 第二 鏡片 利範 影像 ，其 端， 層， 器模組封裝構造，其包括有： 器，其上端設有一透光層； 位於該 紋，用 通之容 一第一 非球面 2·如申 造，其 二卡槽 紅外線 3·如申 造，其 _ _ 個訊號 置槽； 容置槽 複 輸入端 内形成有一貫通之容室，於該容室周邊形 該鏡座固定於該影像感測器上，使透光層 側；及 1 設置於該鏡座之容室内，其設有一外螺 該鏡座之内螺紋上，且該鏡筒内形成有貫 於該容置室内由上而下設置有一透光孔及 第'--^槽卡合一非球面鏡片之周緣，使該 於該透光孔之下方。 圍第1項所述之影像感測器模組封裝構 之容置室内於該第一卡槽下方更設有一第 卡槽卡合一紅外線濾光鏡片之周緣，使該 定位於該非球面鏡片之下方。 圍第1項所述之影像感測器模組封裝構 感測器包括有： 設有上表面及下表面，該上表面設有複數 該下表面設有複數個訊號輸出端； 其係設於該基板之周邊而與基板形成一容 影像感測晶片，其係設置於該基板之上表面並位於 内； 數條導線，其係電連接影像感測晶片至基板之訊號 ;及

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六、申請專利範圍 提供一基板，其設有上表面及下表面，該上表面設有 複數個訊號輸入端，該下表面沒有複數個訊號輸出端； 提供一凸緣層，其係設於該基板之周邊而與基板形成 一容置槽； 提供一影像感測晶片’其係設置於該基板之上表面並 位於容置槽内； 提供複數條導線’其係電連接影像感測晶片至基板之 訊號輸入端；及 提供一透光層’係黏著固定於該凸緣層上，將該影像 感測晶片及複數條導線覆蓋住。 8 ·如申請專利範圍第5項所述之影像感測器模組封裝構造 之製造方法，其中該影像感測器之透光層為紅外線濾光鏡 片。 售