TWI221399B - Electronic apparatus - Google Patents
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Description
1221399 (1) 玖、發明說明 〔發明所屬之技術領域〕 本發明是有關搭載以液體作爲散熱媒體之冷卻裝置的 電子裝置。 〔先前技術〕 近年來,電子裝置隨著高速化及大容量化的要求,而 導致半導體元件的高發熱化。相對於此高熱化的冷卻手段 ’可舉例如日本專利特開平6-266474號公報、特開平7-1 42886號公報等。 特開平6-266474號公報記載之電子裝置爲收納搭載 發熱元件之配線機板的本體框體,及具備顯示器以鉸鏈可 自由轉動安裝在本體框體的顯示裝置框體所構成。在發熱 元件上安裝有受熱套,藉此受熱套吸熱將變熱後的液體從 設置在顯示裝置框體的散熱管散熱。液體可利用安裝在連 接受熱套與散熱管的配管路徑途中的液體驅動機構循環。 連接鉸鏈部分的配管是形成撓管。 此外,特開平7- 1 42886號公報是以金屬製之特開平 6-26 64 74號公報的框體以獲得散熱效果的提高。 該等之習知技術可藉著風扇的強制冷卻提高冷卻能力 ,並具有優異的靜音化可有效地使電子裝置冷卻。 [發明內容] [發明所欲解決之課題] -6- (2) (2)1221399 以攜帶式個人電腦等爲代表的電子裝置會因性能提昇 而顯著之元件的高發熱化。另一方面,期待可適合攜帶之 框體尺寸的小型化、薄型化。 上述習知技術雖然可以有效於電子裝置的冷卻,但是 隨著今後越趨於小型、薄型化之電子裝置的冷卻上更有進 行高可靠度冷卻的必要。 本發明之目的是提供一種採用可靠度高液體冷卻的電 子裝置。 〔解決課題用之手段〕 上述目的係於具備安裝發熱元件的第1框體,及以複 數個鉸鏈可轉動支撐於該第1框體具有第2框體的電子裝 置,其具備:連接上述發熱元件的受熱套;安裝在上述第 2框體內的散熱管;安裝在該散熱管的散熱板·,安裝在該 散熱板的槽;及,安裝在上述第1框體內將上述槽內的液 體移送至上述受熱套的液體驅動手段,上述複數個鉸鏈是 藉著插穿移送上述液體之配管的第1鉸鏈,及插穿來自上 述顯示器之電線的第2鉸鏈達成。 又,上述目的可藉著上述液體從上述受熱套到達上述 槽爲止的距離形成側較上述液體從槽通過上述液體驅動手 段到達上述受熱套爲止距離側長的距離來達成。 且上述目的可藉著覆蓋上述散熱板的樹脂製顯示器殼 形成上述第2框體裏面來達成。 又,上述目的可藉著將上述槽收納於上述第1框體內 -7- (3) (3)1221399 ,上述第2框體內的散熱管形成扁平來達成。 另外,上述目的可藉著使上述顯示器殼的深度配合上 述槽的厚度來達成。 又,上述目的可藉著上述槽設定在最接近通過液體配 管的位置來達成。 又,上述目的可藉著以上述散熱板覆蓋上述槽,並以 顯示器覆蓋此散熱板來達成。 〔實施方式〕 但是,以液體冷卻電子裝置內的半導體元件的技術從 以往即已進行,例如銀行或企業所使用的大型電腦的進行 〇 大型電腦的冷卻裝置是以泵浦在半導體元件內以大量 的液體循環,將半導體元件吸熱而變熱的液體以設置在屋 外等的專用散熱裝置強制地予以散熱。 將利用此液體的冷卻裝置搭載在電子機器(不僅限於 個人電腦,也可以運用在電視、液晶投影器、電子加熱調 理機等發熱的機器)內最重要的是安全性。 原來電子裝置內會有因水分可能侵入之本身設置上的 阻礙,但是爲一式收納泵浦、受熱套、撓性配管、散熱套 等’至少必須將配管與電氣配線盡可能的隔離。 因此’以下實施例是針對本發明在電子裝置搭載液體 之冷卻裝置時的安全面經種種檢討的結果說明如下。 -8 - (4) (4)1221399 (實施例1 ) 第1圖具備第1實施例之電子裝置的透視圖。 第1圖中,電子裝置爲具備本體外殻10及顯示器2 的顯示器外殼20所構成,設置有設於本體外殻1 〇的鍵盤 1 1、搭載複數個元件的主配線機板1、硬碟驅動器1 2、輔 助記憶裝置(例如,磁碟片驅動器、CD驅動器等)1 3等 。主配線機板1上搭載對於CPU (中央運算處理單元)3 等尤其發熱量大的元件(以下,以CPU記載)或顯示器2 傳輸電信號用的連接器24等。此外爲方便說明,以卸除 鍵盤1 1的狀態顯示。 顯不器2是藉顯不器框架2 1收納於顯示器外殼2 0內 。顯示器2的下側設有顯示用配線基板2 2,顯示用配線 基板22是以電線23電信號連接主配線基板丨上的連接器 2 4 〇 CPU3安裝有受熱套4,CPU3與受熱套4是經柔軟熱 傳導構件(例如在Si橡膠內混入氧化鋁等的熱傳導性塡 充物。但是並未圖示)連接。又,顯示器2是以顯示器框 架21與顯示器外殻20支持,顯示器2與顯示器外殻20 之間設置有槽5、槽出口側管6、槽入口側管7,該槽5 內放入冷媒液(例如水、不凍液等)。 又’液體輸送手段的泵浦8是設置在本體外殼1 〇內 。以撓管9連接槽5、槽出口側6、泵浦8、受熱套4、槽 入口側管7 ’形成封閉的冷媒液循環迴路,利用泵浦8的 運轉使封入內部的冷媒液循環。CPU3產生的熱可傳達至 (5) (5)1221399 受熱套4內流通的冷媒液,通過設置在顯示器2背面的槽 入口側管7、槽5、槽出口側管6之間,經由後述之散熱 板25及顯示器外殼20的表面散熱至外氣。藉此將降低溫 度後的冷媒液經泵浦8再次送出受熱套4。 第2圖爲第1實施例之冷媒液循環的流徑之組件的透 視圖。 第2圖中,利用泵浦8的運轉,使冷媒液根據受熱套 4、槽入口側管7、槽5、槽出口側6、泵浦8的順序循環 〇 本實施例之受熱套4爲熱傳導性佳的輕量鋁合金,槽 入口側管7及槽出口側管6爲耐蝕性優且傳導熱佳的不銹 鋼,槽5爲水分穿透性少的強度樹脂(SPS :間規聚苯乙 烯),泵浦8外側的殻體爲容易進行複雜成形之具有機械 強度佳的樹脂(PPS :聚苯硫醚樹脂+玻璃纖維40% )所形 成,分別連接該等組件的撓管9a、9b、9c、9d、9e爲丁 基橡膠所形成。 丁基橡膠如汽車之輪胎橡膠爲代表,具有優異的耐熱 性、耐衝擊性、耐穿透性,因此如本實施例,可發揮經常 開關顯示器外殼,液體通過之電子機器冷卻的優異效果。 又,槽入口側管7及槽出口側管6是設置在以鋁形成 的散熱板25上,分別熱性連接,擴大散熱面積。 另外,槽入口側管7較槽出口側管6長,形成溫度下 降之冷媒液進入槽5的流徑構成。 再者於槽5表面電鍍金屬薄膜,不僅可進行從金屬電 -10- (6) (6)1221399 鍍部分的散熱,並可藉此金屬電鍍獲得來自樹脂製槽5之 冷媒液穿透的降低。 又,由於輕量及成形較爲容易而採用樹脂製的槽5。 並且,本實施例中雖是以樹脂製的槽5,表面施以金 屬薄膜電鍍,但是槽本身也可以金屬製防止冷媒液的穿透 。製作金屬製的槽時,可考慮在擠製成形爲碗狀的金屬杯 上將平板金屬板嵌縫在金屬杯的邊緣(例如,與橢圓形罐 頭的製造大致相同)。 第3圖爲第1實施例之電子裝置(開啓顯示器外殼 20的狀態)的背面圖。 第3圖中,鉸鏈26a與鉸鏈26b爲本體外殼10與顯 示器外殼20的連接部,利用該等鉸鏈26a、26b使顯示器 外殻20形成可開關之本體外殼1 0的上面。 鉸鏈26a穿通有連接槽出口側管6與受熱套8的撓管 9a,及連接泵浦8與槽入口側管7的撓管9d。主配線基板 1上的泵浦8是位在鉸鏈26a側。此係考量安全性而盡可 能地縮短本體外殼1 0內之水的配管。 另外側的鉸鏈26b上穿通電信號連接顯示用配線基板 22與主配線基板1上之連接器23的電線23。 以上的鉸鏈26a爲冷媒液的循環路徑、鉸鏈26b係如 電信號,對應穿通的配管或電線的種類而使鉸鏈獨立。此 係藉著利用2個鉸鏈以區別穿通電性配線之電氣系統的區 域與液體的液體區域,藉此盡可能地排除形成電氣事故的 要因。 -11 - (7) (7)1221399 另外,考慮安全至少在電子機器使用的狀態下設計使 撓管不位在配線基板上。 第4圖爲開啓具備第1實施例之電子裝置的顯示器 20之狀態的側面圖。 第4圖中,槽出口側管6與槽入口側管7是設置在散 熱板25上,經撓管9連接本體外殼內的受熱套4或泵 浦8,或顯示器外殻20側的槽5。顯示器2是設置在顯示 器框架21,顯示器2的背面爲顯示器框架21所覆蓋。 並且,顯示器框架21安裝有顯示器外殼20,藉此在 顯示器框架2 1與蓋20之間配置槽出口側管6、槽入口側 管7、槽5、散熱板25。顯示器2上部的配置是根據顯示 器2、顯示器框架21、槽5、散熱板25、顯示器外殼20 的順序。槽5是以散熱板25的一部份覆蓋,該散熱板25 是以顯示器外殼2 0覆蓋。 藉此’槽5由於是以散熱板25保護,因此即使從顯 示器外殼20側外加任何的衝擊槽5仍可以散熱板25保護 〇 第5圖是從開啓第1實施例之電子裝置的狀態的背面 表示之透視圖。 第5圖中’本體外殼1〇、鍵盤n、顯示器外殻2〇、 顯示器框架2 1是以樹脂形成。 尤其是顯示器外殼20覆蓋CPU3發熱時變熱的槽5 與散熱板25 ’作爲操作者火傷的保護具有極大的功效。 -12- (8) (8)1221399 (實施例2) 第6圖爲具備第2實施例之電子裝置(開啓顯示器外 殼20的狀態)的背面圖。 第6圖中,本實施例之基本構成是大致與第1圖至第 5圖說明的實施例相同,形成薄的槽5,面積寬廣的實施 例。 槽入口側管7是形成較槽出口側管6長,可經散熱板 25散熱,使溫度降低的冷媒液形成進入槽5的流徑構成 。又本實施例同樣分離成鉸鏈26a爲冷媒液的循環路徑、 鉸鏈2 6 b爲電信號路徑的構成。 第7圖是從背面表示第6圖的第2實施例之電子裝置 的透視圖。 第7圖中,薄的槽5,寬廣的面積,如第5圖表示在 顯示器外殼20的中央部可形成避免槽5的隆起,獲得外 觀上的良好設計。 此外,可獲得槽5之表面積增加量之槽5本身的散熱 效果,減少槽入口側管7的彎曲數,管7本體的縮短可提 高液體的流速。其結果,可提高冷卻效果。 (實施例3) 第8圖爲具備第3實施例之電子裝置的透視圖。 第8圖中,基本構成大致與第1圖至第5圖說明的實 施例相同,使設置在顯示器2與顯示器外殼20之間的槽 5的位置偏移構成。 -13- 1221399 Ο) 偏移之槽5的位置是以最接近液體配管通過之鉸鏈的 位置較爲有效。其原因爲可以直接形成出口側管6最短的 距離。其結果,與第1圖比較可獲知,入口側管7的彎曲 數減少的量使流速增快,其結果可降低泵浦的諸耗電量。 (實施例4) 第9圖是具備第4實施例之電子裝置的透視圖’將槽 5設置在本體外殼1 0內的實施例。 φ 第9圖中,管14是以金屬形成’在藏不益2與藏不 器外殼20之間設置形成夾層狀態。該管14是經由撓管9a 連接在本體外殼10內的受熱套上,並經由撓管9b連接在 槽5上。泵浦8是藉撓管9e連接受熱套,並經由撓管9c 連接槽5。 藉著泵浦8的運轉’冷媒液根據受熱套4’管14、槽 5、泵浦8依序循環。通過管1 4內之間的冷媒液冷卻’使 溫度下降的冷媒液形成進入槽5內的流徑構成。 · 上述的槽不僅在顯示器2與顯示器外殼2 0之間’設 置於本體外殼10內同樣可充分進行CPU3的冷卻。 另外,將槽5配置在本體外殼1 〇內可形成薄型的顯 示器外殼20,但是爲了形成更薄也可以將顯示器外殻2〇 側的管1 4形成橢圓形的扁平管。形成扁平管不僅可以獲 ^ 得顯示器外殻20的薄型化’並可擴大與散熱板的接觸面 積增加散熱效果。 槽5與泵浦8雖是以撓管9 c連接,但是也可以排除 -14- (10) (10)1221399 該撓管9c,形成一體構成之槽5與栗浦8的表面蓋體。 如上述,構成冷媒液之循環路徑的鉸鏈部與分離電:線 通過的鉸鏈部,即使萬一冷媒液浅漏仍可防止電氣問題的 發生於未然。 又,由於是以樹脂製顯示器外殼覆蓋金屬製的散熱板 ,因此操作者不會直接接觸局溫的金屬部分’具有火傷等 安全面上的考量。 〔發明效果〕 根據本發明可提供採用可靠度高的液體冷卻之電子裝 置。 , 〔圖式之簡單說明〕 第1圖爲具備第1實施例之電子裝置的透視圖。 第2圖爲具備第1實施例之冷媒液循環路徑組件的透 視圖。 $ 第3圖爲具備第1實施例之電子裝置的背面圖。 第4圖爲具備第1實施例之電子裝置的側面圖。 第5圖是從背面表示具備第1實施例之電子裝置的透 視圖。 第6圖爲具備第2實施例之電子裝置的背面圖。 第7圖是從背面表示具備第2實施例之電子裝置的透 視圖。 第8圖爲具備第3實施例之電子裝置的透視圖。 -15- (11) (11)1221399 第9圖爲具備第4實施例之電子裝置的透視圖。 〔符號說明〕 1…主配線基板、2…顯示器、3…CPU、4…受熱套、 5…槽、6…槽出口側管、7…槽入口側管、8…栗浦、 9…撓管、1 0…本體外殼、1 1…鍵盤、1 2…硬碟驅動器、 13…輔助記憶裝置、14…管、20···顯示器外殼、 21…顯示器框架、22…顯示用配線基板、23…電線、 24…連接器、25···散熱板、26a…鉸鏈、26b…鉸鏈。
-16-
Claims (1)
- (1) (1)1221399 拾、申請專利範圍 1· 一種電子裝置,具備安裝發熱元件的第1框體,及 以複數個鉸鏈可轉動支撐於該第1框體具有第2框體的電 子裝置,其特徵爲,具備: 連接上述發熱元件的受熱套;安裝在上述第2框體內 的散熱管;安裝在該散熱管的散熱板;安裝在該散熱板的 槽;及,安裝在上述第1框體內將上述槽內的液體移送至 上述受熱套的液體驅動手段, 上述複數個鉸鏈是藉著插穿移送上述液體之配管的第 1鉸鏈,及插穿來自上述顯示器之電線的第2鉸鏈。 2.如申請專利範圍第1項記載之電子裝置,其中上述 液體從上述受熱套到達上述槽爲止的距離形成側較上述液 體從槽通過上述液體驅動手段到達上述受熱套爲止之距離 側長的距離。 3·如申請專利範圍第1項記載之電子裝置,其中覆蓋 上述散熱板的樹脂製顯示器殼係形成於上述第2框體裏面 〇 4. 如申請專利範圍第1項記載之電子裝置,其中係將 上述槽收納於上述第1框體內,上述第2框體內的散熱管 係形成扁平狀。 5. 如申請專利範圍第1項記載之電子裝置,其中上述 顯示器殼的深度是配合上述槽的厚度。 6. 如申請專利範圍第1項記載之電子裝置,其中上述 槽係設定於最接近通過液體配管的位置。 •17- (2)1221399 7.如申請專利範圍第1項或第3項記載之電子裝置, 其中係以上述散熱板覆蓋上述槽,並以顯示器覆蓋此散熱 板。-18-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002204978A JP2004047843A (ja) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200401599A TW200401599A (en) | 2004-01-16 |
TWI221399B true TWI221399B (en) | 2004-09-21 |
Family
ID=29997154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092100539A TWI221399B (en) | 2002-07-15 | 2003-01-10 | Electronic apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040008485A1 (zh) |
JP (1) | JP2004047843A (zh) |
CN (1) | CN1195253C (zh) |
TW (1) | TWI221399B (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3629257B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2005-03-16 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2004139186A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2004139185A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2005190091A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却装置およびこれを備えた電子機器 |
JP4234621B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2009-03-04 | 株式会社日立製作所 | 液冷システムおよび電子装置 |
JP2006039663A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Hitachi Ltd | 液循環システム及びこれを用いる液冷システム |
JP2006057920A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Hitachi Ltd | 電子機器の液冷システム、及び、これを用いた電子機器 |
JP2006065940A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Ricoh Co Ltd | 電装冷却装置、画像形成装置 |
JP2007009787A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Hitachi Ltd | モータ一体型内接歯車式ポンプ及び電子機器 |
JP2007095902A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Toshiba Corp | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
US20080285226A1 (en) * | 2006-01-26 | 2008-11-20 | Fujitsu Limited | Electronic device |
KR20120135771A (ko) * | 2011-06-07 | 2012-12-17 | 엘지전자 주식회사 | 공기 조화기의 실외기 및 그 제어방법 |
KR102412060B1 (ko) * | 2017-04-26 | 2022-06-23 | 엘지전자 주식회사 | 냉장고 |
CN109673128B (zh) * | 2017-10-13 | 2021-02-12 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 导热模块及其显示装置和可携式电子装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5566048A (en) * | 1994-06-02 | 1996-10-15 | Hewlett-Packard Company | Hinge assembly for a device having a display |
US5646822A (en) * | 1995-08-30 | 1997-07-08 | Intel Corporation | Heat pipe exchanger system for cooling a hinged computing device |
US5606341A (en) * | 1995-10-02 | 1997-02-25 | Ncr Corporation | Passive CPU cooling and LCD heating for a laptop computer |
US5757615A (en) * | 1996-07-01 | 1998-05-26 | Compaq Computer Corporation | Liquid cooled computer apparatus and associated methods |
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WO2000054132A1 (fr) * | 1999-03-11 | 2000-09-14 | Fujitsu Limited | Appareil electronique et partie electrique |
US6507488B1 (en) * | 1999-04-30 | 2003-01-14 | International Business Machines Corporation | Formed hinges with heat pipes |
JP2002099356A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | 電子機器用冷却装置および電子機器 |
JP3607608B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2005-01-05 | 株式会社日立製作所 | ノート型パソコンの液冷システム |
JP2002189535A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Hitachi Ltd | 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ |
JP2002188876A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Hitachi Ltd | 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ |
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JP4512296B2 (ja) * | 2001-08-22 | 2010-07-28 | 株式会社日立製作所 | 可搬型情報処理装置の液冷システム |
-
2002
- 2002-07-15 JP JP2002204978A patent/JP2004047843A/ja active Pending
-
2003
- 2003-01-10 TW TW092100539A patent/TWI221399B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-04-16 CN CNB031225136A patent/CN1195253C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-10 US US10/615,831 patent/US20040008485A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1469220A (zh) | 2004-01-21 |
JP2004047843A (ja) | 2004-02-12 |
CN1195253C (zh) | 2005-03-30 |
TW200401599A (en) | 2004-01-16 |
US20040008485A1 (en) | 2004-01-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |