TWI220703B - Method for manufacturing personal digital assistant - Google Patents

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TWI220703B
TWI220703B TW091124831A TW91124831A TWI220703B TW I220703 B TWI220703 B TW I220703B TW 091124831 A TW091124831 A TW 091124831A TW 91124831 A TW91124831 A TW 91124831A TW I220703 B TWI220703 B TW I220703B
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Chang-Huang Chiu
Chun-Shih Lee
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Htc Corp
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description

1220703 五、發明說明(1) 發明之領域: 本發明係提供一種個人數位助理之製造方法,尤指一 種個人數位助理之上殼體之製造方法。 背景說明·· 個人 顯示 於上 10之 操作 料, 個按 即位 12a 延伸 部份 此做 電磁 良好 請參考圖一,圖一為習知個人數位助理丨〇之示意圖。 10包含有一上殼體12、一下殼體14、一液盖
ίί線18以及複數個按鍵2〇,下殼體Η係么 :了 ί,其與上殼體12共同形成個人數位助泡 2資% 幕16係用來顯示個人數位助理1〇戈
If 天線1 8係用來以無線的方式接收 ’、]係用來供使用者按下按鍵2 0以輸入指令。 ί ί d10之上殼體12另可再細分為兩個部份, 、上二體12内側液晶顯示螢幕16四 ,即上殼體1 2之可導雷邱^,以$ Μ %广士 口p伤 至天線1 8之笛』V電σ卩伤,以及位於上殼體1 2外側
12b以虛5八1二部份m(圖式令第一部份12a及第二 法主要/nVVWf即上殼體12之不可導電部份。 的無線接收g丄^,而不可導電部份則係用來提伯 吹&域(即位於天線1 8四周的部份皆為不可
第5頁 1220703 發明說明 =電之邛伤)。由於上殼體1 2之構造比較複雜,故其相對 應之製程亦較困難且花費成本較高。 方看過 位元件 複數個 體1 2固 理10之 之一端 端則係 電可經 接地,
參考圖二’圖二為圖一所示個人數位助理1 〇 (從後 去)之爆炸圖。個人數位助理1 0另包含有複數個定 22' 一電路板24以及一彈性導體26(如導電泡棉), ,位元件22係設定於上殼體丨2之後方,用來使上殼 疋於下设體1 4之上’電路板2 4係設定於個人數位助 内 用來控制個人數位助理1 0之操作,强性導Μ ? f 係固定於上殼體i 2之第一部份i 2 a之後方弹V另一 連接於電路板2 4,如此使得上殼體1 2所接收到之靜 由第一部份12a及彈性導體26而傳遞至電路板24以 增加個人數位助理1 〇之接地能力。 用複^知個人數位助理1 〇為了滿足以上所述之功能’其利 個人數的製程來製造上殼體12,請參考圖三,圖三為習知 述如下位助理1 0之上殼體1 2之製造流程圖,其製造步驟細 步驟1 〇 η . 上毂體利用一第一模具並以塑膠射出成形的方法射出 形3體1 2之第一部份1 2a,此第一部份係由可電鍍之材料 歩驟11 π . 於此 υ •以電鍍的方式電鍍上殼體1 2之第一部份1 2a,以 步驟1 部份1 2 a之表面形成一導電層; 2 Q :利用一第二模具並以塑膠射出成形的方法射出
第6頁 1220703 五、發明說明(3) 上殼體1 2之第二部份1 2 b ; 步驟1 30 :以黏合的方式將第一部份1 2a及第二部份1 2b固 定在一起,以形成個人數位助理1 0之上殼體1 2 ; 步驟1 40 :於上殼體1 2之第一部份1 2a的後方設置彈性導體 26,使第一部份1 2a與彈性導體26形成電性連結,彈性導 體2 6之另一端進一步連接至個人數位助理1 0内之電路板 2 4,以把上殼體1 2所接收到的靜電導引至電路板2 4 ; 步驟15 0 :完成。 由上可知,習知個人數位助理1 0之上殼體1 2之製造程 序十分複雜,除了要準備兩套模具外,還必須進行黏合的 步驟,十分不方便,且需花費大量的時間及成本。另外, 還必須於上殼體1 2之第一部份1 2a的後方另設置彈性導體 2 6,以建立靜電之導引通道,但此彈性導體2 6會增加習知 個人數位助理1 0之上殼體1 2之製造程序,使上殼體1 2之製 造程序變得更複雜。除了以上所述的方法外,習知技術還 利用另一方法以製造個人數位助理1 0之上殼體1 2,請參考 圖四,圖四為另一習知個人數位助理1 0之上殼體1 2之製造 流程圖,其製造步驟細述如下: 步驟2 0 0 :利用一模具且以塑膠射出成形之方法射出個人 數位助理1 0之上殼體1 2 (包含第一部份及第二部份),此上 殼體1 2之整個部份皆由可電鍍材料所形成; 步驟2 1 0 :以防鍍喷液於上殼體1 2之第二部份1 2b喷上一層 防鍍層;
1220703 五、發明說明(4) 步驟2 2 0 :對上殼體1 2進行電鍍,以於上殼體1 2之第一部 份12 a之表面電鍍上一導電層,由於上殼體12之第二部份 1 2b之表面被喷上一層防鍍層,因此,第二部份1 2b並不會 被電鍍上導電層; 步驟2 3 0 :清除第二部份1 2 b表面之防鍍層; 步驟240 :於上殼體12之第一部份12a的後方設置彈性導體 26,使第一部份1 2a與彈性導體26形成電性連結,彈性導 體2 6之另一端進一步連接至個人數位助理10内之電路板 2 4,以把.上殼體1 2所接收到的靜電導引至電路板2 4以接 地; 步驟2 5 0 :完成。 雖然以上所述的另一製造方法僅需準備一套模具及一 次射出成形便可形成上殼體1 2,且亦不需進行黏合的步 驟,然而,此方法於電鍍前必須於上殼體1 2之第二部份 1 2 b之表面喷上一防鍍層,以保護第二部份1 2 b不會被電鍍 上導電材料’但是此防鐘嘴液的嘴射動作並不容易’尤其 是位於第一部份1 2a與第二部份1 2b之接合處,常必須於電 鍍後作適當之後續處理。此外,由於第一部份1 2 a本身並 無接地功能,因此製造時亦必須於上殼體1 2之第一部份 1 2a的後方設置彈性導體2 6,這使得上殼體1 2之製造程序 變得更複雜。由以上所述可知,習知個人數位助理1 0之上 殼體12的製造程序實在太不方便,且花費人力及成本。
1220703 五、發明說明(5) 之上=的於提供-種個人數位助理 方法以解決t知技術所面對的問題。 發明之詳細說明: 致盘G i J f圖—’本發明之個人數位助理10之構造大 “:-液含有一上殼體12、-下殼體 導樣包含有一可導電之第一部份⑴及不可 虛線分57 m(圖式中第—部份心及第二部份版 明利製造方法與習知製造方法不同之處,為本發
第二1 ί ^色杈具同時射出上殼體12之第一部份12aA 弟一邛伤12b,此雙色模具之射出裝置内包含 料(如塑膠材料ABS)及不可電鍍材料(如塑膠材料了於 射出時可電鍍材料形成上殼體12之第一部份12a,而不可 電錢材料則形成第二部份丨2b,接著,對此上殼體丨2進行 電鍍,以在上殼體1 2之第一部份1 2a形成一導電層,由於 上殼體1 2之第二部份1 2b為不可電鍍材料,故其^不會被 電錢上導電材料,如此,上殼體1 2便可方便地被製造曰。 請參考圖五,圖五為本發明個人數位助理i 〇 (從後方 看去)之爆炸圖。習知技術中之複數個定位元件2 2係以另
1220703 五、發明說明(6) 外安裝的方式安裝於上殼體12的後方,且其並未與第一部 份1 2 a形成電性連接。然而,本發明之複數個定位元件 2 2a、22b及22c係以射出成形的方法與上殼體12同步被形 成,且複數個定位元件22a、22b及22c中至少有一定位元 件2 2a、22b或22c係與上殼體12之第一部份12a形成電性連 接,另外,與第一部份12a電連接之定位元件22a、22b或 2 2 c之另一端係連接至個人數位助理1 〇内之電路板2 4,使 得上殼體1 2所接收到之靜電可經由上殼體1 2之第一部份 12a及可導電之定位元件22a、22b或22c而傳遞至電路板24 以接地。由於至少有一定位元件22a、22b或22c包含有接 地的功能’因此,本發明個人數位助理1 〇不需如習知技術 一樣於上殼體1 2之後方設置彈性導體2 6,以導引多餘之靜 電至接地端,本發明可利用已存在之定位元件2 2 a、2 2 b及 2 2 c來形成接地通道,使上殼體1 2之製造變得更方便。 請參考圖六,圖六為本發明之個人數位助理丨〇之上殼 體1 2之製造流程圖,其步驟可詳述如^ : 步驟3 0 0 :準備一雙色射出模具,此模具之射出裝置内包 含有可電鍍材料及不可電鍍材料,以雙色射出模且同時 出上殼體12之第一部份12a、第二部份12b=數 元件22a、22b及22c,第一部份12猶由可電鍍材料射出所 形成’而第二部份1 2b則係由不可電鍍材料射出所形成, 至於定位元件22a、22b及22c的部份,本發明實施例之上 殼體12的後方共包含有三個定位元件22a、22 b及22c,其
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五、發明說明(7) 中二個定位元件22a、2 2b係以可電鍍材料射出所形成, 其餘一個定位元件2 2 c則係以不可電鍍材料射出所形成,而 另外,由於第一部份1 2 a及第二部份1 2 b係由同一模具同日卞 射出所形成,故此兩部份於射出後係連結在一起,並不: 如習知技術必須另加一步驟將此兩部份加以黏合; 而 步驟3 1 0 :對上殼體1 2進行電鍍,以在上殼體丨2之第一部 份12 a以及兩可電鍍之定位元件22a、22 b表面電鍍一導電 層,由於上殼體12之第二部份12b以及另一定位元件22c係 由不可電鍍材料所形成,故其並不會被電鍍上導電材料,' 於電鍍後,上殼體1 2之第一部份丨2a與兩電鍍後之定位元 件2 2 a、2 2 b便會形成電性連接,以把上殼體1 2所接收到之 靜電導引至電路板2 4接地; 步驟3 2 0 :完成。 以上所述之實施例中有兩定位元件22a、22b係由可電 鑛材料射出所形成’然而’本發明之方法亦可僅有_個定 位元件係由可電鍍材料所形成,當然亦可係所有定位元件 2 2a 2 2 b及22c皆由可電鏡材料所形成,此皆屬於本發明 技術所揭露之内容。 相較於習知技術,本發明之製造方法利用雙色模具同 時f出上殼體12之可電鍍之第_部份i2a、以及不可電鍍 之第二部份1 2 b,且藉由其材料特性來對第一部份i 2 a進行 電鐘’本發明之製造程序十分方便。另外,於射出成形的
第11頁 1220703 五、發明說明(8) 同時,同時射出上殼體12後方之複數個定位元件22a、22b 及2 2 c,且至少有一定位元件係電連接至第一部份1 2 a,以 形成靜電之接地通道’本發明並不需如習知技術必須另設 置一彈性導體2 6連接至上殼體1 2之第一部份1 2a及電路板 2 4之間,因此,本發明之方法其製程十分簡單,可節省時 間及成本。 以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請 專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明專利之涵 蓋範圍。
第12頁 1220703 圖式簡單說明 圖式之簡單說明: 圖一為習知個人數位助理之示意圖。 圖二為圖一個人數位助理之爆炸圖。 圖三為圖一個人數位助理之上殼體之製造流程圖。 圖四為另一圖一個人數位助理之上殼體之製造流程 圖。 圖五為本發明個人數位助理之爆炸圖。 圖六為本發明個人數位助理之上殼體之製造流程圖。 圖式之符號說明: 10 個人數位助理 12 上殼體 14 下殼體 16 液晶顯示螢幕 18 天線 20 按鍵 22^ 22a、 22b、 22c 定位元件 24 電路板 26 彈性導體
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Claims (1)

1220703 六、申請專利範圍 1. 一種個人數位助理(personal digital assistant, PD A)之製造方法,該個人數位助理具有一上殼體及一下殼 體,且該上殼體至少包括一可電鍍部分及一不可電鍍部 分,該方法包含有下列步驟: 同時以射出成形的方法形成該上殼體之該可電鍍部份 及該不可電鍍部份;以及 對該上殼體進行電鍍,以於該可電鍍部份形成一導電 層。 2. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,該上殼體 更包括至少一定位元件,該定位元件係以射出成形的方式 形成於該上殼體之内側。 3. 如申請專利範圍第2項所述之方法,其中,該定位元 件係與該可電鍍部分及該不可電鍍部分係同時以射出成形 的方式形成。 4. 如申請專利範圍第2項所述之方法,其中,該定位元 件具有一可電鍍表面,當對該上殼體進行電鍍時,該定位 元件之該可電鑛表面形成一導電層。 5. 如申請專利範圍第4項所述之方法,其中該個人數位 助理另包含一電路板,該定位元件之一端係連接至該電路 板0
第14頁 1220703 六、申請專利範圍 6. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該上殼體之 可電鍍部份係為導體。 7. 一種個人數位助理之製造方法,該個人數位助理具有 一上殼體及一下殼體,該上殼'體至少包括一可電鍍部分, 一不可電鍍部分及一定位元件,該方法包含有下列步驟: 以射出成形的方法同時形成該上殼體之該可電鍍部份 及該不可電鍍部份,並形成該定位元件於該上殼體之内 側;以及 對該上殼體進行電鍍,以於該上殼體之該可電鍍部份 形成一導電層。 8. 如申請專利範圍第7項所述之方法,其中該定位元件 具有一可電鍍表面,當對該上殼體進行電鍍時,該定位元 件之該可電鍍表面形成一導電層。 9. 如申請專利範圍第8項所述之方法,其中該個人數位 助理另包含一電路板,該定位元件之一端係連接至該電路 板。 1 0. —種個人數位助理之製造方法,該個人數位助理具有 一上殼體及一下殼體,該上殼體至少包括一可電鍍部分, 一不可電鍍部分及一定位元件,該方法包含有下列步驟:
第15頁 1220703 六、申請專利範圍 以射出成形的方法同時形成該上殼體之該可電鍍部份 及該不可電鍍部份,並形成該定位元件於該上殼體之内 側,其中,該定位元件具有一可電鍍表面;以及 對該上殼體進行電鍍,以於該上殼體之該可電鍍部份 及該定位元件之該可電鍍表面形成一導電層。 11.如申請專利範圍第1 0項所述之方法,其中該個人數位 助理另包含一電路板,該定位元件之一端係連接至該電路 板0
第16頁
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108377636A (zh) * 2017-02-01 2018-08-07 泰连德国有限公司 具有电磁屏蔽件的电气结构构件及其制造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100431080C (zh) * 2005-04-29 2008-11-05 乐金电子(昆山)电脑有限公司 按钮组件

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5141454A (en) * 1991-11-22 1992-08-25 General Motors Corporation Filtered electrical connector and method of making same
JP2776753B2 (ja) * 1994-11-24 1998-07-16 埼玉日本電気株式会社 プラスチックシールド筐体
US6601296B1 (en) * 1999-07-06 2003-08-05 Visteon Global Technologies, Inc. Multi-shot injection molding process for making electrical connectors and three-dimensional circuits
US6872345B1 (en) * 1999-08-16 2005-03-29 Decoma International Inc. Method for forming a fascia assembly for a motor vehicle
US6371791B1 (en) * 2001-03-12 2002-04-16 Cooper Technologies Filtered terminal block assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108377636A (zh) * 2017-02-01 2018-08-07 泰连德国有限公司 具有电磁屏蔽件的电气结构构件及其制造方法

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