TWD241472S - 半導體製造裝置用隔熱環之部分 - Google Patents
半導體製造裝置用隔熱環之部分Info
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| JP2024000787F JP1774869S (cs) | 2024-01-18 | 2024-01-18 | |
| JP2024-000787 | 2024-01-18 |
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|---|---|
| TWD241472S true TWD241472S (zh) | 2025-11-11 |
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ID=91672251
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| TW113303622F TWD241472S (zh) | 2024-01-18 | 2024-07-16 | 半導體製造裝置用隔熱環之部分 |
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| JP (1) | JP1774869S (cs) |
| TW (1) | TWD241472S (cs) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWD225633S (zh) | 2021-06-28 | 2023-06-01 | 日商國際電氣股份有限公司 | 半導體製造裝置用隔熱組件外罩 |
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2024
- 2024-01-18 JP JP2024000787F patent/JP1774869S/ja active Active
- 2024-07-16 TW TW113303622F patent/TWD241472S/zh unknown
Patent Citations (1)
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| TWD225633S (zh) | 2021-06-28 | 2023-06-01 | 日商國際電氣股份有限公司 | 半導體製造裝置用隔熱組件外罩 |
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| JP1774869S (cs) | 2024-07-05 |
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