TWD241472S - 半導體製造裝置用隔熱環之部分 - Google Patents

半導體製造裝置用隔熱環之部分

Info

Publication number
TWD241472S
TWD241472S TW113303622F TW113303622F TWD241472S TW D241472 S TWD241472 S TW D241472S TW 113303622 F TW113303622 F TW 113303622F TW 113303622 F TW113303622 F TW 113303622F TW D241472 S TWD241472 S TW D241472S
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
design
furnace
semiconductor manufacturing
heat shield
shield ring
Prior art date
Application number
TW113303622F
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
谷口大騎
Original Assignee
日商國際電氣股份有限公司 (日本)
日商國際電氣股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商國際電氣股份有限公司 (日本), 日商國際電氣股份有限公司 filed Critical 日商國際電氣股份有限公司 (日本)
Publication of TWD241472S publication Critical patent/TWD241472S/zh

Links

TW113303622F 2024-01-18 2024-07-16 半導體製造裝置用隔熱環之部分 TWD241472S (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024000787F JP1774869S (cs) 2024-01-18 2024-01-18
JP2024-000787 2024-01-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWD241472S true TWD241472S (zh) 2025-11-11

Family

ID=91672251

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW113303622F TWD241472S (zh) 2024-01-18 2024-07-16 半導體製造裝置用隔熱環之部分

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP1774869S (cs)
TW (1) TWD241472S (cs)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD225633S (zh) 2021-06-28 2023-06-01 日商國際電氣股份有限公司 半導體製造裝置用隔熱組件外罩

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD225633S (zh) 2021-06-28 2023-06-01 日商國際電氣股份有限公司 半導體製造裝置用隔熱組件外罩

Also Published As

Publication number Publication date
JP1774869S (cs) 2024-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI396250B (zh) 晶座、半導體製造裝置及半導體製造方法
TWI688040B (zh) 用於熱處理室的支撐圓柱
DE502007003501D1 (de) Nden halbleiterwafers und halbleiterbauelement
TWI714652B (zh) 用於最小化跨基板的溫度分布的具有凹槽的平板基座
TWI515822B (zh) 基板支撐構件以及具有該構件的基板處理裝置
TWD241472S (zh) 半導體製造裝置用隔熱環之部分
TWD124997S1 (zh) 半導體製程用管件
TWD202463S (zh) 基板處理裝置用晶舟之部分
CN102168314A (zh) 直拉硅片的内吸杂工艺
TWD213081S (zh) 半導體製造裝置用反應管(一)
TWD183005S (zh) 半導體製造裝置之隔熱組件外罩
CN101409228B (zh) 具有可移动热挡板的半导体片红外快速热处理腔
US11393772B2 (en) Bonding method for semiconductor substrate, and bonded semiconductor substrate
TWD225633S (zh) 半導體製造裝置用隔熱組件外罩
JP4323764B2 (ja) 熱処理装置
JP2003257882A (ja) 半導体ウエーハの熱処理装置および熱処理方法
TW201714220A (zh) 晶圓的形成方法
TWD225634S (zh) 半導體製造裝置用隔熱組件外罩之部分
TWD231015S (zh) 基板處理裝置用爐
CN115101399A (zh) 一种低温离子注入方法及装置
TW201827657A (zh) 晶種固定夾及單晶提拉爐
WO2009157484A1 (ja) アニール装置
CN216074092U (zh) 一种氮化铝籽晶固定装置
CN220627773U (zh) 一种半导体快速退火炉晶圆支架
TWD232416S (zh) 基板處理裝置用熱處理容器