TWD214942S - 半導體基板搬運裝置 - Google Patents

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semiconductor
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荒川正之
保刈純平
小島昭
水落樹
小林友和
菊池貴朗
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日商日立全球先端科技股份有限公司
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【物品用途】;本設計的物品是在半導體製造領域中使用於各種裝置的半導體基板搬運裝置。例如：本物品可與對於半導體基板進行評價的單元及半導體基板匣載置台等一起使用，來構成半導體基板評價裝置。在「使用狀態參考圖」所示的案例中，在半導體基板匣載置台上設置已經裝有檢查對象之半導體基板的各個半導體基板匣的話，即可利用配置在本物品內的半導體基板搬運用機器手臂，將半導體基板搬運到評價單元，來進行半導體基板相關的評價(例如:測量電路圖案的尺寸、檢查缺陷)。;【設計說明】;圖中以暗色所示的部分並非用來表示色彩，而是用來表現立體表面的明度差。

Description

半導體基板搬運裝置
本設計的物品是在半導體製造領域中使用於各種裝置的半導體基板搬運裝置。例如：本物品可與對於半導體基板進行評價的單元及半導體基板匣載置台等一起使用，來構成半導體基板評價裝置。在「使用狀態參考圖」所示的案例中，在半導體基板匣載置台上設置已經裝有檢查對象之半導體基板的各個半導體基板匣的話，即可利用配置在本物品內的半導體基板搬運用機器手臂，將半導體基板搬運到評價單元，來進行半導體基板相關的評價(例如:測量電路圖案的尺寸、檢查缺陷)。
圖中以暗色所示的部分並非用來表示色彩，而是用來表現立體表面的明度差。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWD223990S (zh) 2022-03-03 2023-03-01 家登精密工業股份有限公司 前開式晶圓載具

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD204258S (zh) 2018-10-31 2020-04-21 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 半導體製造用晶圓加工機

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