TWD214943S - 半導體基板評價裝置 - Google Patents

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荒川正之
保刈純平
小島昭
水落樹
小林友和
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日商日立全球先端科技股份有限公司
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【物品用途】;本設計的物品是使用在半導體製造領域中的半導體基板評價裝置。在本物品的半導體基板匣載置台上設置已經裝有檢查對象之半導體基板的各個半導體基板匣的話，即可利用配置在本物品內的半導體基板搬運用機器手臂，將半導體基板搬運到本物品的測量單元(評價單元)，來進行測量(評價)形成在半導體基板上的電路圖案的尺寸。;【設計說明】;圖中以暗色所示的部分並非用來表示色彩，而是用來表現立體表面的明度差。

Description

半導體基板評價裝置
本設計的物品是使用在半導體製造領域中的半導體基板評價裝置。在本物品的半導體基板匣載置台上設置已經裝有檢查對象之半導體基板的各個半導體基板匣的話，即可利用配置在本物品內的半導體基板搬運用機器手臂，將半導體基板搬運到本物品的測量單元(評價單元)，來進行測量(評價)形成在半導體基板上的電路圖案的尺寸。
圖中以暗色所示的部分並非用來表示色彩，而是用來表現立體表面的明度差。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWD222930S (zh) 2022-01-24 2023-01-01 矽碁科技股份有限公司 多腔室處理系統之機座之部分

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TWD204258S (zh) 2018-10-31 2020-04-21 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 半導體製造用晶圓加工機

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