TW591773B - Mold and method for molding semiconductor devices - Google Patents

Description

591773 五、發明說明（1) 曼.日月所J之技術 本發明是有關於一種半導體元件封膠模具及封膠方 Ϊ诚且特別是有關於一種能夠避免封裝體翹曲（warp)之丰 導體元件封膠模具及封膠方法。 先前技@ ^年來由於多媒體的蓬勃發展，數位影像使用愈趨頻 ^相對應許多影像處理裝置的需求也愈來愈多。現今許 夕數位影像產品，包括電腦數位攝影機（PC digital vi^'amera )，數位照相機（digitai ，甚至光 T掃描器(scanner)及影像電話等，皆是藉由影像感測晶 片dmage sensor)來擷取影像。影像感測晶片包括電荷耦 合兀件（Charge Coupled Device，CCD)及互補式金氧半 體感測元件（CMOS sensor)等，可以靈敏地接收影像所發 出之光線，並將其轉換為數位訊號。由於這些光學元件 (optical device)需要接收光源，因此其封裝方式與— 電子產品有所不同。 傳統光學元件所使用的封裝技術與構造大部分以陶瓷 (ceramic)構裝為主，如陶瓷無接腳承載器

Leadless Chlp Carrier ，CLCC)等，因為陶竟的 濕性效果較佳，所以產品的可靠性高，—般均使用：軍用 及工業級的製品上。然而，由於電子產業進步迅速，光學 元件也愈來愈廣泛地被應用於商用及消費性製品中，但是 這些消費性感測器產品由於使用陶瓷構梦，古疋 机舟有南成本的 缺點。而在一般商用及消費性的應用上，可靠性

591773 --- — 五、發明說明（2) (reliability)的要求並不㊉ 裝產品的需求即可。因此而羽要太向，只要能符合塑膠封 基材應用於光學元件的封白知技術將一般封裝用之塑膠 學特性受到影響，其在封^ ^二且為了避免光學元件的光 而，此類封裝在封裝材料===採用透明的封裝材料。然 導致塑膠基板甚至整著封行’瞿枳後冷卻的過程中，常會 學元件的光學特性。 、體龜曲，進而影響到封裝後光 基於目前市場競爭的 下，如何降低感測器的構梦成^力及成本降低的觀念要求 質與可靠性，更是重要的=題。’又能維持良好的產品品 發明 模且因：辟：：明的目的就是在提供一種半導體元件封膠 αΪ硬下模的擬淹道的設計來改善封裝材料在 7 ρ更化之過程中所導致的翹曲現象。 本發明的另一目的是提供一種半導體元件封膠方法， 八猎由在封裝基材上製作縱向肋與橫向肋以改善封裝材料 在冷卻硬化之過程中所導致的翹曲現象。 〆 擬濟道，第 為達上述目的，本發明提出一種半導體元件封膠模 具’以對一封裝基材上的半導體元件進行封膠，此半導體 疋件封膠模具主要係由一上模以及一下模所構成。其中，^ 上模具有一上澆道、至少一第一擬澆道以及多個模穴，第 一擬》堯道與上澆道連通，並由上澆道延伸於各個模穴之 間’而模穴分別與上澆道連通，且模穴的位置係對應於半 導體元件。下模具有一下澆道以及至少一筮-h、Α二、 11184twf.ptd 591773 ^^--- 五、發明說明（3) 一 二擬ί道：Γ堯Ϊ連通’上洗道係隔著封衆基材位於下声 方。此外，弟-擬逢道係隔著封裝基材位 = 方，而第一揆澆堉沾証柚古Α一擬/紀 道上 退 > 丨 八，凡心丨小間I蚵裝基材位於第二魅、 道上方’而第-擬洗道的延伸方向例如係垂直於上 延伸方向，且第二擬淹道的延伸方向 直 的延伸方向。 且孓下澆返 本^較佳實施例中，各個模穴例如係以 排列於上杈上，且具有相同尺寸。另外，模穴 工 係足以容納一個或是多個半導體元件。 、 寸例如 本發明之較佳實施例中，上模例如具有多個盥 連通之第一擬模穴。另外，上模例 y 、八相 相連通的第二擬模穴。 更具有夕個與上濟道 本發明之較佳實施例中，模具例如 部係與上模中的上洗道以及下模中的下洗，此罐 :由上模中的一第一腔體以及下模：二體=例如 成。 』 弟一腔體所構 為達上述目的，本發明提出一 法，首先提供一封努其#…姑：牛導體70件封膠方 及一第_ 封衣基材，此封裝基材具有一第一 元株且封裝基材之第一表面上且右γ表面以 :件：接著將封裝基材置於 面上具有-個半導體 體此槟具中，以於封裝基材之第，、，並將一封裝材料灌 ^同時於封展基材之第了表面上形成多個封裝膠士 -第〉、—第—橫向⑽，於封ίΐί形成至少一第-縱向肋 第^縱向肋及至少 f基材之第二表面上形成 本發明之較佳實施：；”::。 I麵 ，在將封裝基材置於一模具之 11184twf.ptd _

前，例如可於 溝槽與至少_ 肋對應。 封裝基材 第一橫向 之弟一表面上形成至少一第一縱向 溝槽，以與第一縱向肋及第一橫向 本發明之較佳實施例中 前，例士°可於封裝基材之第 溝槽與至少-第二橫向溝槽 肋對應。 ，在將封裝基材置於一模具之 二表面上形成至少一第二縱向 ，以與第二縱向肋及第二橫向 善封ΐ:::Ϊ具之上、下模中設計擬澆道’故可有效改 ° ’斗在々部硬化之過程中所導致的翹曲現象。另 呈本發月在封裝基材上製作縱向肋與橫向肋，同樣可以 改口封裝材料在冷卻硬化之過程中所導致的翹曲現象。41 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂’下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作 細說明如下。 實施方式 第一實施例 第1 Α圖繪示為依照本發明第一實施例半導體元件封膠 模具之上模示意圖，而第1B圖繪示為第丨人圖之上模與封裝 基材之間的相對關係示意圖。請同時參照第1 A圖與第1 β 圖，本實施例之半導體元件封膠模具主要係由一上模丨〇 〇 ψ 以及一下模3 0 0 (繪示於第2 Α圖）所構成，其係用以對一 封裝基材2 0 0上的半導體元件2 〇 2進行封膠。本實施例中， 上模100具有一上澆道102、一個或多個第一擬澆道1〇4、 多個模穴1 0 6、多個第一擬模穴1 〇 8、多個第二擬模穴

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五、發明說明（5) 110，以及一第一腔體112。 第一擬洗道104係與上澆道丨02連通，且第一擬澆道 104係由上洗道1〇2延伸於各個模穴1〇6之間。換言之，第 一擬澆道1〇4的延伸方向例如係垂直於上澆道1〇2的延伸方 向。由於第一擬澆道104與上澆道1〇2的延伸方向不同，因 此可以有效避免封裝基材20 0在進行封膠之後產生翹曲的 現象，有關其抑制翹曲的部分將於第3圖詳述。 由第1 A圖可知，為了避免灌模時產生溢膠的現象 (f lush)，本實施例於上模loo.上製作出一些第一擬模穴 1 0 8，這些第一擬模穴1 0 8係與模穴1 〇 6相連通，且以模流 的角度，第一擬模穴1 0 8係位於模穴1 〇 6之後的模流路徑 上。另外，本實施例亦於上模丨〇 〇上製作出一些第二擬模 穴110，這些第二擬模穴110係與上澆道1〇2相連通，且其 目的及作用與第一擬模穴1 〇 8相當。 ’、 請參照照第1A圖與第2A圖，本實施例之上模1〇〇更具 有一第一腔體1 1 2，此第一腔體1 1 2例如係與上模1 〇 〇中的 上澆道102相連通，而下模30 0更具有一第二腔體3〇6，此 第二腔體3 06例如係與下模30 0中的下澆道30 2相連通，且 第二腔體3 0 6的位置係對應於第一腔體Π2的下方。值得注 意的是，上模1〇〇中的第一腔體112與下模300中的第二腔 體3 0 6即構成整個模具的罐部（po t )，此罐部能约與上模 100中的上澆道102以及下模3 0 0中的下澆道3〇2連通，以將 封裴材料灌入模具中。 由第1 B圖可知，本實施例中的各個模穴丨〇 6分別與上

591773 五、發明說明（6) 澆道1 0 2連通，上模1 〇 0中模穴1 0 6的分佈位置例如係對應 於半導體元件2 〇 2的分佈位置，且每個模穴1 0 6皆具有相同 的尺寸’並足以容納一個半導體元件202。換言之，當半 導體元件2 0 2係以陣列方式設置（moun t )於封裝基材2 〇 〇上 時’這些模穴1 〇 6亦會以陣列方式排列於上模丨〇 〇上。 第2 A圖繪示為依照本發明第一實施例半導體元件封膠 模具之下模示意圖’而弟2 B圖繪示為第2 A圖之下模與封带 基材之間的相對關係示意圖。請同時參照第2 a圖與第2 β 圖，下模300具有一下澆道3〇2以及一個或多個第;;擬澆道 304 ’且第二擬澆道304係與下澆道3〇2相連通。 疋

由第1Β與第2Β圖可知，上澆道102係隔著封 位於下澆道30 2的上方，且第一擬澆道1〇4係隔著封" 20 0位於第二擬澆道3〇4的上方，下模3〇〇中第二擬声> 的延伸方向例如係垂直於下澆道3 0 2的延伸方向。== 之，由於第二擬澆道3〇4與下澆道3 〇2的延伸方、。 同樣具有抑制封裝基材2〇〇翹曲的功能。 同，^ 第3圖繪示以第一實施例之模具進行封膠後 土 ^第4圖繪示為第3圖中沿著ΙΜ，剖面線之不思、 圖。言月同時參照第3圖與第4圖，本實施例=面示意

::編m，&封裝基材2。〇具有一第：：物 且右—表面2_，且封裴基材200之第一表^面200 =一個半導體元件202。接著面^〇0a上 模100與下模3 0 0所構成之极 置於一由J 模10。與下咖之3m並將-封裝材料灌入2 於封裝基材200之第-表面20 0a

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五、發明說明（7) 上形成多個封裝膠體204，同時於封裝基材2〇〇之第一表面 200a上形成一條或多條的第一縱向肋2〇6及一條或多條的 第一橫向肋2 08，並於封裝基材20 0之第二表面2〇〇b上形成 一條或多條的第二縱向肋210及一條或多條的第二橫向肋 212。 、

值得注意的是，上述之第一縱向肋2 〇 6例如係將封裝 材料灌入上模100的上澆道102中所形成，第一橫向肋2〇8 例如係將封裝材料灌入上模丨00的第一擬澆道1〇4中所形 成，第二縱向肋2 1 0.例如係將封裝材料灌入下模3 〇 〇的下澆 道3 02中所形成，而第二橫向肋212例如係將封裝材料灌二 下模30 0的第二擬澆道302中所形成。另外，本實施例在將 封裝基材20 0置於上模1〇〇與下模30〇之間前，例如可於封 裝基材2 0 0之第一表面20〇a上形成一條或是多條第一縱向 溝槽2 1 4以及一條或是多條第一橫向溝槽2丨6 ,以與第一縱 向肋20 6及第一橫向肋2 08對應。此設計將使得第一縱向肋 2 0 6及第一橫向肋2 0 8與封裝基材2 〇 〇之間的接合 (adhes i on)更趨完善。 承上述，本實施例在將封裝基材2 0 0置於上模丨〇〇與下 模30 0之間前，亦可於封裝基材2 0 0之第二表面2〇〇1)上^成 一條或是多條第二縱向溝槽2 1 8與一條或是多條第二橫向 溝槽2 2 0，以與第二縱向肋2 1 〇及第二橫向肋2 1 2對應。'如 此設計同樣可以使得第二縱向肋21 〇及第二橫向肋212與封 裝基材2 0 0之間的接合更趨完善。 ^ 同樣請參照第3圖與第4圖，本實施例可應用在不同基

11184twf.ptd 第12頁 591773 五、發明說明（8) 材型態（substrate type)的封裝體 光學元件的封裝為例進行說明，但中，本實施例以下僅以 。砟限定本發明之應用 範圍僅止於光學元件的封裝 為了顧及光學元件在封裝後的战 2 0 4的表面通常必須為鏡面，然而，學特性，封裝膠體 要將每一個模穴側壁加工成鏡面勢必〜趣模具在加工上若 且可行性有待商榷。因此，—般常見耗費相當大的成本， 針（pi n) 4 0 0與模具之上模丨〇〇搭配，r的作法會採用鏡面頂 定表面形成鏡面即可。 ^ ’从蔣封裝膠體204的特 在使用本貫施例之模具進行封 的魏曲程度可降低許多，惟上模1〇"穴; 導體元件202 一致，故所需使用的鏡面頂綱數；：與： 導體兀件202相同，由於鏡面頂針4〇〇的造價並不便宜，因 此在製作成本上仍有降低的空間，以下將以第二實施例對 如何降低成本進行說明。 第二實施例 第5 A圖綠示為依照本發明第二實施例半導體元件封膠 模具之上模示意圖，而第5 B圖繪示為第5 A圖之上模與封裝 基材之間的相對關係示意圖。請同時參照第5A圖與第5B 圖，本實施例之上模1 〇 〇與第一實施例相近，惟其差異之 | 處在於上模1〇〇中模穴1〇6與半導體元件202之間的相對應 關係’本實施例中，模穴i 〇6的尺寸係足以容納一個或是 多個半導體元件2 0 2，且模穴1 〇 6的數量減少。另外一個不

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—第6A圖繪不為依照士發明第二實施例半導體元件封膠 杈具之下換不意圖，而第6B圖繪示為第6A圖之下模盥封 基材之間的相對關係示意圖。請同時參照第^圖盘第6B、 圖，本實施例之下模300與第—實施例相近，惟其差異之 處在於第二擬洗道3 0 4的數量與分佈位置。 第7圖繪示以第二實施例之模具進行封膠後之示音 圖。請同時參照第3圖與第7圖，與第3圖相較，本實;; 所需使用的鏡面頂針4 0 0數量較少，意即，多個半導體元 件2 0 2在封膠過程中係共用一個鏡面頂針4〇〇，如此設吁將 可大幅降低鏡面頂針40 0在製作上的成本負擔，但由於第 一擬澆道104與第二擬澆道3〇4的數量減少，使得封裝體的 翹曲程度稍稍劣化。因此，任何熟習此項技術者在^照本 發明上述二實施例之後應知，吾人可將鏡面頂針4〇〇盥第 一擬洗道1 04與第二擬澆道304的數量作一最佳化的組合， 以兼顧封裝的性賴性（r e丨i a b i π t y )與封裝成本。 第三實施例 第8 Α圖至第8 C圖繪示為本發明第三實施例上模、封裝 基材與下模的結構示意圖。請同時參照第8 A圖至第8 [圖， 本實施例中，上模1 〇 〇的設計大致上與第二實施例相同，

故於此不再贅述。然而，本實施例之下模30 0 (繪示於第 8C圖）與封裝基材5 0 0 (繪示於第8 B圖）則有不同之設 什’將詳述如下。 本實施例中，下模3 0 0上僅具有第二擬澆道304，其省 去了下澆道3 02與第二腔體30 6的製作，原因在於封裳基材

11184twf.ptd 第14頁 591773 五、發明說明（10) 500對應於第—擬澆道104以及第二擬澆道304的位置上製 作有開口 5 0 2 ’這些開口 5 0 2係用以將上模1 〇 〇的第一擬澆 ^104與下模300的第二擬澆道304連通，因此，在進行灌 杈時’封裝膠材可透過第一腔體丨丨2、上澆道丨〇 2、第一擬 洗道1 0 4以及開口 5 0 2而灌入第一擬澆道1 〇 4。 承上述’本實施例亦可省略上模1〇〇中第一擬澆道1〇4 的製作’然而，為了使封裝膠體能夠透過開口 5 〇 2灌入第 一擬洗道104，可調整開口 5 0 2的位置，使其部分或全部位 在模穴1 0 6下方，因此灌入模穴丨〇 6之封裝膠體便可順利地 灌入第一擬澆道1 〇 4中。 第四實施例 第9 A圖至第9 C圖繪示為本發明第四實施例上模、封裝 基材與下模的結構示意圖。請同時參照第9 a圖至第9 C圖， 本實施例與第三實施例相似，惟其差異之處在於··本實施 例之下模3 0 0除了具有第二擬澆道3 04之外，尚具有與第二 擬澆道304相連通之上澆道30 2。另外，本實施例之封裝基 材5 0 0上同時具有開口 5 0 2以及開口 5 0 4。其中，開口 5 〇 2的 位置係對應於第一擬澆道1 0 4以及第二擬澆道3 〇 4，以使第 一擬澆道104與第二擬澆道304相連通，而開口504的位置 則係對應於上澆道102以及下澆道3 0 2，以使上淹道1〇2與 下澆道302相連通。 ’、 承上述，在進行灌模時，封裝膠材可透過第一腔體 112、上澆道102與開口 504灌入下澆道3 02中，而流=上洗 道1 0 2以及下澆道3 0 2之封裝膠體可再進一步透過開口 5 〇 ^

591773 五、發明說明（11) 而灌入第一擬》堯道1 0 4以及第二擬洗道3 〇 4中。值得注意的 是，開口 5 0 2允許封裝膠體由第一擬澆道丨〇 4流入第二擬澆 道304中，或是由第二擬澆道3 04流入第一擬澆道1〇4中。 第五實施例 第1 0 A圖至第1 0 C圖繪示為本發明第五實施例上模、封 裝基材與下模的結構示意圖。請同時參照第1 〇A圖至第1 〇c 圖，本實施例之上模1 0 0設計與上述第三實施例相同，而 下模3 0 0設計與上述第四實施例相同，故於此不再贅述。 本實施例之主要變化在於封裝基材5 〇 〇的設計，封裝基材

50 0上除了開口 5 02之外，更製作有開口 506，而開口 50 6的 位置係對應於上模100中的第一腔體丨12以及下模3〇〇中的 第二腔體30 6。換言之，在進行灌模時，開口 5〇6可使第一 腔體112與第二腔體306相連通，故封裝膠體可由第一腔體 11 2以及第二腔體3 0 6分別灌入上洗道1 〇 2以及下澆道3 〇 2 中，並進一步灌入第一擬澆道1〇4以及第二擬澆道3〇4中。 在上述第三、第四、第五實施例中，可選擇性地於封 裝基材500上製作開口5〇2、開口5〇4或是開口5〇6 ,這些設 計將有利於之後封膠製程的進行。然而，封裝基材5〇〇上Χ 開口 502、開口 5 04與開口5〇6的設計與否以及數量多募，

可視製造者需求而作合理的變化與調整，惟其仍應屬於 發明之精神範疇内。 本發明之半導體元件封膠模具及封膠方法，至少具 下列優點： 〃 上、下模中設計擬澆道’故可有效改善封裝材料在

591773 五、發明說明（12) 冷卻硬化之過程中所導致的麵曲現象。 2.本發明在封裝基材的二表面上製作縱向肋與橫向 肋，或是在封裝基材背面設置固定環，故同樣可以改善封 裝材料在冷卻硬化之過程中所導致的翹》曲現象。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用 以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精 神和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

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圖式簡單說明 第1 A圖繪示為依照本發明第一 模具之上模示意圖； 馬知例半導體元件封膠 第1帛1AW《域肖 係示意圖； 展基材之間的相對關 第2 A圖繪示為依照本發明第一杂 模具之下模示意圖； a知例半導體元件封膠 第2B圖繪示為第2A圖之下模鱼 係示意圖； /、、了 I基 材之間的相對關 第3圖繪示以第一實施例之 圖； 杈具進行封膠後之示意

5L圖為第3圖中沿著H’剖面線之剖面示音H 第5 A圖繪示為依照本發明第二 ％、圖； 模具之上模示意圖； 、 體凡件封膠 第5Β圖繪示為第5Α圖之上模與 係示意圖； ^凌基材之間的相對關 模具依照本發明第二實施例半導難元件封膠 係示：B圖繪示為第6A圖之下模與封裝基材之間的相對關 圖第7圖繪示以第二實施例之模具進行封膠後之示意 臭好f8A圖至第8C圖繪示為本發明第三實施例上模、封姑 基材與下模的結構示意圖； 、封裝 第9 A圖至第9C圖繪不為本發明第四實施例上模、

11184twf.ptd 第18頁 591773 圖式簡單說明 基材與下模的結構示意圖；以及 第1 0A圖至第1 0C圖繪示為本發明第五實施例上模、封 裝基材與下模的結構示意圖。 [圖式標示說明] 1 0 0 :上模 1 0 2 :上澆道 1 0 4 :第一擬洗道 1 0 6 :模穴 1 0 8、11 0 :擬模穴 .

1 12 :第一腔體 《I 2 0 0 :封裝基材 200a :第一表面 200b :第二表面 2 0 2 :半導體元件 2 0 4 :封裝膠體 2 0 6 :第一縱向肋 2 0 8 :第一橫向肋 2 1 0 :第二縱向肋 2 1 2 :第二橫向肋 214 :第一縱向溝槽 <1 2 1 6 :第一橫向溝槽 2 1 8 :第二縱向溝槽 220 :第二橫向溝槽 3 0 0 :下模

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Claims (1)

1. 591773 六、申請專利範圍 1. 一種半導體元件封膠模具，適於對一封裝基材上的 複數個半導體元件進行封膠，該半導體元件封膠模具包 括： 一上模，具有一上澆道以及複數個模穴，而該些模穴 分別與該上澆道連通，且該些模穴的位置係對應於該些半 導體元件；以及 一下模，具有至少一第二擬洗道。 2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體元件封膠模 具，其中該上模更包括至少一第一擬澆道，該第一擬澆道 與該上洗道連通，且該第一擬洗道係由該上洗道延伸於該 些模穴之間。 3. 如申請專利範圍第2項所述之半導體元件封膠模 具，其中該第一擬澆道係隔著該封裝基材位於該第二擬澆 道上方。 4. 如申請專利範圍第2項所述之半導體元件封膠模 具，其中該第一擬澆道的延伸方向係垂直於該上澆道的延 伸方向。 5. 如申請專利範圍第1項所述之半導體元件封膠模 具，其中該下模更包括一下澆道，該下澆道與該第二擬澆 道相連通。 6. 如申請專利範圍第5項所述之半導體元件封膠模 具，其中該上澆道係隔著該封裝基材位於該下澆道上方。 7. 如申請專利範圍第5項所述之半導體元件封膠模 具，其中該第二擬澆道的延伸方向係垂直於該下澆道的延

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   六、申請專利範圍

   伸方向。 、…t 一 8 ·如申請專利範圍第1項所述之半V體元件封膠模 異，其中每一該些模穴具有相同尺寸’且陣列排列於該上 模上。 ，、， 一 、9·如申請專利範圍第丨項所述之半導體元件封膠模 具，其中每一該些模穴係足以容納該些半導體元件至少其 中之〆。 谨 I 〇,如申請專利範圍第1項所述之半導體凡件封膠模 具，其中該上模更包括複數個第/擬模八，且該些第一擬 模穴與該些模穴連通。 II ·如申請專利範圍第1項所述之半導體元件封膠模 具，其中該上模更包括複數個第 > 擬模穴，且該些第二擬 模穴與該些上澆道連通。 ， 1 2 ·如申請專利範圍第1項所述之半導體元件封膠模 具，更包括一罐部，位於該上模與該下模中’且該罐部係 與該上澆道及該下澆道連通。 1 3 ·如申請專利範圍第丨2項所述之半導體元件封膠模 具，其中該罐部係由該上模中的一第一腔體以及該下模中 的一第二腔體所構成。 、 1 4 · 一種半導體元件封膠方法 提供一封裝基材，該封裝基

   體元件； 將該封裝基材置於一 膠方法，包括下列步驟： 該封裝基材具有一第一表面以及一 材之該第一表面上具有複數個半導 模具中：以及

   第22頁 591773 六、申請專利範圍 同日守於該封裝基材之該第 及至少一第一橫向肋，於 弟—縱向肋及至少 將一封裝材料灌入該模具个，以於該封裝基材之該第 一表面上形成複數個封裝膠體，同時於該本+爿iu ^ ^ 一表面上形成至少一第一縱向肋 該封裝基材之該第二表面上形成I少 第二橫向肋 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項所κ干守體元件封膠方 法，其中將該封裝基材置於該模異之前，更包括於該封裴 基材之該第一表面上形成至少一第一縱向溝槽與至少 又 述之半導體元件封膠方 第 •g〜w π π W丄形成至少〆弟一现问溝憎與至少一 才Κ向溝槽’·以與該第一縱向肋及該第一橫向肋對應。 、16.如申請專利範圍第14項所述之半導體元件封膠 法，其广將該封裝基材置於該模具之前，更包括於該封 基t之該第二表面上形成至少一第二縱向溝槽與至少〜1 一杈向溝槽，以與該第二縱向肋及該第二橫向肋對應。第 A 1 7· —種封裝基材，適於承載複數個半導體元件，、 利f 5半導體元件&申請專利範圍第1 2項之封膠模具二 仃，ί膠作業的特徵在於該封装基材上具有複數個進 口，且该些開口的位置係對應於該上洗： 以及該罐部至少其中之一。 禾擬壳道

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