TW582036B - Semiconductor memory device storing ternary data signal - Google Patents

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TW582036B TW091137840A TW91137840A TW582036B TW 582036 B TW582036 B TW 582036B TW 091137840 A TW091137840 A TW 091137840A TW 91137840 A TW91137840 A TW 91137840A TW 582036 B TW582036 B TW 582036B
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Description

582036
五、發明說明(l) 【發明所屬之技術領域】 尤其係有關於配置於 之半導體記憶體。 本發明係有關於半導體記憶體, 字元線和第一及第二位元線之交又部 【先前技術】 圖2 4係表示以往之靜態隨機存 SRAM)之記憶體單元90之構造之電路圖在固二下:為 ?=包括/P通道型_電晶體9i、92二ί二 日日體93〜96。Ρ通道型M0S電晶體91、99夂ώ+ 電 VDD線和記憶節點N91、Ν92之間, =在電源電位 Ν92、Ν91連接。Ν通道型M0S電晶體93 °q4和δ己憶即點 點N91、Ν92和接地電位GND線之間,复4各自接在記憶節 J 共閘極各自和 點N92、N91連接。N通道型M0S電晶體95、96各自^ 節點N91、N92和位元線BL、/BL之間,其閘極都和字元1線,u WL連接。M0S電晶體91、93構成供給記憶節點N91記憶節點 N92之信號之反相信號之反相器。電晶體92、94構成供认 記憶節點N92記憶節點N91之信號之反相信號之反相器Ί 個反相器在記憶節點N91、N92之間反向的並聯,構成 電路。 寫入動作時’將字元線WL設為選擇位準之η位準,n通 道型M0S電晶體95、96變成導通。按照寫入資料信號將位 元線BL、/BL之中之一方之位元線(例如BL)設為Η位準而且 將另一方之位元線(例如/BL)設為L位準時,M0S電晶體 91、94變成導通,而且M0S電晶體92、93變成不導通,問
2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第 5 頁 582036 五、發明說明(2) 鎖記憶節細!、N92之位準。將字元線wl設為 之L位準時’ N通道型_電晶體95、96變成不準 憶體單兀9 0儲存資料信號。 在5己 …=出動作時,將位元線BL、m預充電位準後 ::線WL設為選擇位準u位準。因而,電 ^ =為ZBL)經由N通道型M〇s電晶體96、94流向接= 線,位το線/BL之電位降低。藉t比較位元線對Μ和 /BL之電位,可讀出記憶體單元9〇之記憶資料。 二立圖2。5係表示以往之内容定址記憶體(以下稱為以幻之 記憶體,單元100之構造之電路圖。參照圖25,本記憶體單 元100係在圖24之^憶體單元9〇追加了n通道型㈣^電晶濟 的。在CAM’對每一字設置匹酉己_,和一^曰字體對 應之多個§己憶體單元1 〇 〇和一條匹配線社連接。n通道型 M0S電晶體1〇1、102各自接在位元線虬、/BL和節點N1〇1之 間,其閘極各自和記憶節點N91、N92連接。N通道型MOS電 晶體1 03接在匹配線ML和接地電位GND線,其閘極和N通道 型M0S電晶體1〇1與1〇2之間之節點N1 01連接。 使用字元線WL及位元線對BL、/BL和圖24之SRAM —樣 的寫入/讀出資料。資料檢索時,將匹配線社預充電至Η位 準後,供給位元線BL、/BL應檢索之資料信號之反相資料 信號。在記憶資料D1為” 0”、” 1”時,記憶節點(Ν91、Ν92) 各自變成(0、1 )、( 1、0 )。應檢索之資料為” ”” 1,,時, 各自供給位元線(BL、/BL)(1、0)、(0、1)。 例如,在記憶資料係π 0 π、檢索資料係” ”之情況,因
2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第6頁 582036 五、發明說明(3) 吕己憶節點(N 9 1、N 9 2 )係(〇、1 ),N通道型Μ 0 S電晶體1 〇 1變 成不導通而且Ν通道型M0S電晶體102變成導通,因位元線 (BL、/BL)係(1、0),節點Ν101變成L位準。因此,Ν通道 型MOS電晶體1 〇3變成不導通,匹配線ML依然是η位準而不 變。 又,在記憶資料係” 1 ”、檢索資料係” 〇,,之情況,因記 憶節點(Ν91、Ν92)係(1、〇),ν通道型MOS電晶體101變成 導通而且Ν通道型MOS電晶體1〇2變成不導通,因位元線 (BL、/BL)係(〇、1),節點Ν1〇1變成η位準。因此,ν通道 型MOS電晶體1〇3變成導通,匹配線虬被拉下成乙位準。 去吹=,只要一個字所含之多個資料之中有一個位元和檢 索貝料的口不-致’和該字對應之匹配線ML被拉下獻位準 有彳在王部位元與檢索資料一致之字 配線ML保持Η位準(” ”。 丁 μ I匕 料伴能因,之記憶體單元90、100各自只具有2種資 枓保持狀L,在資料信號具有3值,,〇,,、"丨π、 需要將保持” 或” i,,之々愔舻留一 4 y Λ 9 或鉦岐之” 夕, 圯慽體早兀和保持表示資料係有效 ^、、、ΐ= 單元之2個記憶體單元用作一組。因 而,以思體之佔有面積變大,具有耗電力大之 【發明内容】 體,Π面3明之主要目的在於提供-種半導體記憶 骰’佔有面積小、耗電力小。 “ 在本發明之半導體記憶體,包括:卜及第二
582036 五、發明說明(4) 器,其輸出節點各自和第一及第二記憶節點連接;第一切 換電路,在各自供給該第一及第二記憶節點第一及第二電 位之情況,令該第一記憶節點和該第二反相器之輸入節點 之間導通而且供給該第一反相器之輸入節點該第二電位, 而在各自供給該第一及第二記憶節點第二及第一電位之情 況,令該第二記憶節點和該第一反相器之輸入節點之間導 通而且供給該第二反相器之輸入節點該第二電位;而在供 給各該第一及第二記憶節點第一電位之情況,供給各該第 一及第二反相器之輸入節點該第二電位;以及第二切換電 路,按照該字元線被設為選擇位準,令該第一位元線和該 第一記憶節點之間導通而且令該第二位元線和該第二記憶 節點之間導通。因此,本半導體記憶體具有在第一及第二 記憶節點各自記憶第一及第二電位之狀態、在第一及第二 記憶節點各自記憶第二及第一電位之狀態以及在第一及第 二記憶節點各自記憶第一電位之狀態之3種記憶儲存狀 態。因而,和為了儲存3種資料信號而需要2個包括:2個 反相器之半導體記憶體(記憶體單元)之以往相比,可減少 電晶體個數。因而,可縮小佔有面積。又,因也可減少位 元線之線數,例如可期待減少位元線之充放電量,導致耗 電力降低。 【實施方式】 實施例1 在圖1,本SRAM包括:多個(為簡化圖面及說明設為2
2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第8頁 582036 五、發明說明(5)
列2行之4個)記憶體單元(M C ) 1,排列成行列狀,字元線W L 和各列對應的設置;以及位元線對BL、/BL,和各行對應 的設置。各記憶體單元1與對應之字元線WL及對應之位元 線對BL、/BL連接,記憶三元(” 〇”、π Γ、πχ”)資料信號。 又’本S R A Μ包括·預充電電路2 ’各自和各位7〇線 BL、/BL對應的設置,用以將對應之位元線bl或/BL充電至 既疋之電位,專化裔3 ’和各位元線B L、/ B L對應的設置, 在讀出動作時用以將對應之位元線對BL、/BL間之電位等 化,以及行選擇閘4,和各位元線β l、/ B L對應的設置,用 以連接對應之位元線對BL、/BL和資料輸出入線對I 〇、 /10 〇 預充電電路2包括:Ρ通道型m〇S電晶體,接在電源電 位VDD和對應之位元線BL或/BL之一端之間,其閘極接受位 匕信號/關。等化器3包括:p通道型議電晶體, 之位“ bl、爪之間’其閑極接受位元線等化 = 丁選擇閘4包括:N通道型M〇S電晶體,接在和 子應之位το線BL之另一端和資料輸出 及N通道型M0S電晶體,接在和對應之 二知之間山, 和資料輸出入線/ I 〇之一端之間 二 另一端 閘極和行選擇線CSL之一端連接。 通道型M0S電晶體之 此外,本SRAM包括·列解碼哭&、
器7、寫入電路8以及讀出電路9二鮫控巧電路6、行解碼 入之列位址信號使多條字元線訧之中碼器5按照自外部輸 上升至選擇位準之Η位準。控制 之其中一條字元線WL J電路6按照自外部輸入之控
2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 五、發明說明(6) 制^號控制SRAM整體。行解石民哭7 址信號使多條行選擇線二解:= 升至選擇位準之Η位準。巾之其中-條行選擇線CSL上 之另寫路8及頃出電路9都和資料輸出入線對10、/10 °寫入電路8按照信親被設為活化位準之Η 位革而受成活化,將自外 平 列解巧哭5及r絰π7 輪 貧料信號WD、/WD寫入 Ε^ΓΛΙ ° '屮、:fSE被权為活化位準之Η位準而變成活化 器5及行解碼器7所選擇之記憶體單元1: 或 1 1,即變成 ’’ 0 ’’ 、’,1 "或,,x ” 。 其次說明圖1所示之SRAM動 =;:5r據列位址信號所指定之口 主适擇位準之fl位進饴X,丨> ^ ~ 接基w 後忒列之各記憶體單元1變成活化。 接者’利用行解碼器7使依據行二化 選擇線CSL上升至選擇位㈣位虎戶“曰疋之仃之行 成導通,,燃旱準’该行之行選擇閘4變 資# ^ Ψ夂成/化之記憶體單元1經由位元線對BL、/BL及 貝枓輪出入線對10、/1〇和寫入電路8連接。 /BL及 輸出:ί : I:按=1卜:輸入之資料信號WD、/WD將資料 、、隹. / 1 0各自设為L位準及Η位準、Η位準I # W L及=位擇準 ^ 料。 '擇⑽L下降至L位準時’在記憶體單元1儲存資 讀出動作時’依據列位址信號所指定之行之行選擇線 m 第10頁 2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 五、發明說明(7) — CSL上升至選擇位準 通,位元線對BL、/BL轉/次’、,該行之行選擇閘4變成導 電路9連接。接著 、:貝料輸出入線對I 〇、/ 10和讀出 對BL、/BL之電位等介。气化為3變成導通’將各位元線 位準之Η位準後,褚古二=凡線等化信號/BLEQ變成非活化 用列解碼器^按= 等化器3變成不導通,利 擇位準之Η位準,今」1 諕之行之字元線叽上升至選 位元綠RT 、/βτ二列之各c憶體單元1變成活化。因而, 單元1所儲存之J :::出入線10、/10之電位按照記憶體 位準Η位準。準及Η位準、Η位準L位準、或Η 電位和參照電二路==輸出入線1〇、"Ο各自之 號RD、/RD。 向卜邛輸出按照比較結果之資料信 記憶ΓΛ1Ϊ1 己憶體單元1之構造之電路圖。在圖2,本 電晶體15〜20 Τρ、·、Ρ通道型M〇S電晶體U〜14 通道型M0S ^ , 通道型M0S電晶體(負載電晶體)1 1、1 2各 接在電源電位VDD線和記憶節點以、们之間,那些電曰 =閘極各自和節關、N4連接。pit 體= :閑Π接在節點咖3之間,其間極和記憶 通道型M0S電晶體(傳輸閘)14接在節點N1和以之 其閘極和記憶節點N 2連接。 N通道型M0S電晶體(驅動器電晶體)15、16各自 憶節點Nl、N2和接地電位GND線之間,其閘極各自和節點 N3、N4連接。p通道型M〇s電晶體U&N通道型m〇s電晶體η Μ 第11頁 2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 582036 五、發明說明(8) 構,供給記憶節點旧在節點N3出現之信號之反相信號之反 相器。p通道型M0S電晶體12 通道型M〇s電晶體16構成供 給記憶節點N2在節點N4出現之信號之反相信號之反相器。 N通道型M0S電晶體(拉低用電晶體)17接在節點…和接 地電位GND線之間,其閘極和記憶節點N1連接。n通道型 M0S電θ曰體(拉低用電晶體)丨8接在節點…和接地電位線 之間,其閘極和記憶節點N2連接。n通道型m〇S電晶體(存 取=電晶體)19接在位元線BL和記憶節點M之間,其閘極 和字几線WL連接。N通道型M〇s電晶體(存取用電晶體)2〇接 =位元線/BL和§己憶節點N2之間,其閘極和字元線WL連 寫入動作日才,將子元線社設為選擇位準之Η位準,n通 ,,M〇S電晶體19、20變成導通。在將位元線讥、/bl各自 .又:、、Η位準及L位準之情況’ p通道型M〇s電晶體工3變成不導 通,而且N通道型M0S電晶體17變成導通,節點n3變成乙位 準,將記憶節點N1閃鎖成η位準。又,p通 1 4變成導通而且Ν通道_s f = 電阳體 作仏、隹 w 电日日篮1 8變成不導通,節點N4 隻成Η位準,將記憶節點N2閂鎖成L位準。 在將位元線BL、/BL各自設机位準 通道型腸電晶體14變成^導通,而且N通道型體 1 8變成導通,節點N4變成L位準,趑々降— 電日日體 ^ η 2 取1 + 將記憶節點Ν2閂鎖成Η位 父又:二通道型M°S電晶體13變成導通而且Ν通道型M0S電 晶體1 7邊成不導通,節點n 3變成H位準 鎖成L位準。 文戚H位丰,將§己憶節點N1閃 2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第12頁 582036 五、發明說明(9) 在將位元線BL、/BL都設為Η位準之情況,p通道型^的 電晶體13、14變成不導通,而且Ν通道型M0S電晶體17、18 變成導通,節點Ν3、Ν4變成L位準,將記憶節點N1、Ν2閃 鎖成Η位準。將字元線WL設為非選擇位準之L位準時,Ν通 道型M0S電晶體19、20變成不導通,在記憶體單元1存放三 元資料信號。將記憶節點Ν1、Ν 2為L位準、Η位準之情況, 即〇、1之情況設為11 0,’ ,將記憶節點Nl、Ν2為Η位準、l位 準之情況,即1、0之情況設為π Γ,將記憶節點N1、Ν2 位準、Η位準之情況,即1、1之情況設為” X”。 讀出動作時,將字元線WL設為選擇位準之η位準,Ν通 道型MOS電晶體19、20變成導通。在記憶節點Nl、Ν2各自 為Η位準及L位準之情況,電流自位元線/BL經由Ν通道型 MOS電晶體20、1 6流向接地電位GND線,位元線/BL之電位 降低,而因Ν通道型MOS電晶體1 5變成不導通,位元線BL之 電位依然是預充電電位而不變。 在記憶節點Ν1、Ν 2各自為L位準及Η位準之情況,電流 自位元線BL經由Ν通道型MOS電晶體19、15流向接地電位 GND線,位元線BL之電位降低,而因Ν通道型MOS電晶體1 6 變成不導通,位元線/BL之電位依然是預充電電位而不 變。 在記憶節點Ν1、Ν2都是Η位準之情況,因Ν通道型MOS 電晶體1 5、1 6都變成不導通,位元線BL、/BL之電位依然 是預充電電位而不變。 圖3係表示寫入電路8之構造之電路圖。在圖3,本寫
2〇75-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第13頁 582036
亡電路8包括:三態反相器21、22。反相器… 信:WE為活化位準之H位準之情況變成活化,&資料J : :線10輸出寫入資料信號/WD之反相信哭2、: =為活化位準之η位準之情況變成活化,向== 為10輸出寫入資料信號WD之反相信 : 幻立準之L位準之情況,反相器21、22之輸出=為工 高阻抗狀態。 w K即”、、占都雙成 .動作時,信號WE按照既定之時序變成Η位準,Β 崙21、22變成活化。在寫入資料信號WD、/wd為〇、工;
J 之情況’將資料輸出入線10、/10各自設為〇 ,1、〇 , 1、1,寫入資料信號WD、/WD。讀出 號WE固定為非活化位準之L位準,反相器21 輸 點保持高阻抗狀態。 < 勒出同 在讀出動作時,藉著比較位元線BL、/BL各自之 和某參照電位VR,可讀出記憶體單元}之記憶資料,f 〇,,、
’’Γ或πχπ。圖4係表示讀出電路9之構造之電路圖。在圖 4,本讀出電路9包括:2個差動放大器23、24。差動放大 器23包括·· Ρ通道型M0S電晶體31、32及Ν通道型M〇s電曰體 33〜35通道型M0S電晶體31、32接在電源電位VDD線=節 點N31、N32之間,那些電晶體之閘極各自和節點N32、N3i 連接。N通道型M0S電晶體33、34各自接在節點N31、旧2和 即點N33之間,那些電晶體之閘極各自接受資料輸出入線 10之電位及參照電位VR。在節點N32出現之信號變成本差 動放大器23之輸出信號RD。參照電位”係電源電位VDD和
2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd
582036 五、發明說明(11) 接地電位GND之間之既定之電位(例如VDD/2)。N通道型M〇s 電晶體35接在節點1^3和接地電位GND線之間,其閘極接為 信號SE。 ’、 文 差動放大器24之構造和差動放大器23 —樣,包括:p 通道型M0S電晶體31、32及N通道型M0S電晶體33〜35。作, N通道型M0S電晶體33之閘極接受替代資料輸出入線1〇之資 料輸出入線/ I 〇之電位。又,在節點N 3 2出現替 二 汕之資料信號/RD。 曰代貝^就 …讀出動作時,信號SE按照既定之時序變成H位準,N、雨 迢型M0S電晶體35變成導通,差動放大器23、24變成活、 化。在資料輸出入線10、/10各自係H位準及[位準之产 況,在差動放大器23,M0S電晶體32、33之導通電阻^ 比M0S電晶體31、34之導通電阻低,㈣〇變成H ^ 差動放大器24,M〇S電晶體32、33之導通電阻變成比^ 晶體31、34之導通電阻高,信號/RD變成L位準。 電 在貧料輸出入線10、/10各自係L位準及H位準之7 , 號RD、/RD都變成Η位準。寫入動作時,信 ,, 化位準之L位準,信號rd、/RD都保持Η位準' 疋,’、、I活 在本實施例1,在一個記憶體單元i可保、 ” X" 3種資料信號。因此,和為了保持3種資' 、 個記憶體單元之以往相比,記憶體、5儿而要2 了,可減少晶元面積及耗電力。m、要一半就夠 此外,關於本實施例,以^PM〇s交又耦 放大器23、24構成讀出電路9,作是口 1之是動 化疋以2個電流鏡型之差動 2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第15頁 582036
放大裔構成項出電路9也可。 通道型M0S電晶體31、32之問 器將在節點N 3 1出現之信號反 /RD。 在電流鏡型之差動放大器,p 極都和節點N 3 2連接,以反相 相後,變成資料信號RD或
又用圖5之喟出電路40置換讀出電路9也可。讀出電 路40係在讀出電路9追加了參照電位產生電路^的。參照 電位產生電路41包括:在電源電位VDD線和接地電位_線 之間串接之P通道型M0S電晶體42及N通道型MOS電晶體43、 44 1通道型MOS電晶體42之閘極接受預充電信號/pc。請 道型MOS電晶體43之閘極和其沒極(節點N42)連接。在節點 N42出現之電位變成參照電位VR。供給差動放大器23、24 之N通道型MOS電晶體34、34之閘極參照電位vr。N通道型 MOS電晶體44之閘極接受信號SE。
、讀出動作時,首先只在既定時間將預充電信號/pc設 為L位準,P通道型M〇s電晶體42變成導通,節點N42被充電 ,電源電位VDD。接著,信號SE變成η位準,N通道型M〇s電 晶體44變成導通,節點N42之電位降低,變成N通道型 電晶體43之臨限值電位vth。將該臨限值電位vth作為參照 電位VR供給差動放大器23、24。但,設定N通道型μ 〇 s電 曰曰體4 3、4 4之大小,使得節點ν 4 2之電位降低之速度比資 料輸出入線10、/10之電位降低之速度慢。在本變^例,、 可容易的產生參照電位VR。 實施例2 圖6係表示本發明之實施例2之2埠SRAM之記憶體單元
582036 五、發明說明(13) ' 5? t構ί之電路圖。參照圖6,本記憶體單元5°係在圖2之 記憶體單兀1追加了 Ν通道型M〇s電晶體51〜54的。Ν通道型 電晶體51〜54構成讀出電路。在2_αμ,和各記憶體 早兀列1應=設置寫入用字元線WWL及讀出用字元線[?乳, 和f圮憶體單元行對應的設置寫入用位元線對wbl、/WBL 及讀出用位元線對RBL、/RBL。
N通道型M0S電晶體19接在寫入用位元線WBl和記憶節 點Nj之間,其閘極和寫入用字元線界社連接。N通道型m〇s 電晶體20接在寫入用位元線/WBL和記憶節點N2之間,其閘 極和寫入用字元線WWL連接。N通道型M〇S電晶體51、串 接在項出用位元線RBL和接地電位GND線之間,N通道型M0S 電晶體53、54串接在讀出用位元線/RBL和接地電位GND線 之間。N通道型M0S電晶體51、53之閘極都和讀出用字元線 RWL連接,N通道型M0S電晶體52、54之閘極各自和節點 N3、N4 連接。 ‘、 寫入動作時,使用寫入用字元線WWL及寫入用位元線 對WBL、/WBL,和實施例1 一樣的向記憶體單元5〇寫入資料 信號π 0 ’’、,,1,’ 或,,X,,。 、
讀出動作時,將讀出用位元線RBL、/RBL充電至Η位 準,而且將讀出用字元線RWL設為選擇位準之η位準,Ν通 道型M0S電晶體51、53變成導通。在記憶節點N1、Ν2各自 係Η位準及l位準之情況,節點Ν3、Ν4各自變成L位準及η位 準’ Ν通道型M0S電晶體52變成不導通,而且ν通道型M〇s電 晶體54變成導通,讀出用位元線RBL、/RBL各自變成η位準
582036 五、發明說明(14) 及L位準。 在記憶節點Nl、N2各自係L位準 N3、N4各自變成H位準及[位準 位準之情況,節點 導通,而且N通道麵s電晶體5’通道型^電晶舰變成 線RBL、/RBL各自變成L位準及H位欠準成不&通,讀出用位元 在纟己憶節點N1、N 2都是Η位準之^主、、^ 出用位元細L、/RBL依然是H位準成 線RWL設為非選擇位準之L位準時,N通道型M〇= = -53變成不導通,讀出動作完了。 _ 在本實施例2,因記憶體單元5()之記憶節點u4和讀 出用位το線RBL、/RBL不直接連接,在讀出動作時不會破 =記憶資料。因此,安定的保持記憶體單元5〇之記憶資 實施例3 圖7係表示本發明之實施例3 am之記憶體單元6 〇之 構造之電路圖。參照圖7,本記憶體單元60係在圖2之記憶 體單元1追加了 N通道型M0S電晶體61〜64的。N通道型M0S ^ 晶體61〜64構成一致/不一致判定電路。在本CAM,在各記 憶體單元列設置字元線WL,對每一字設置匹配線紅,在各 記憶體單元行設置位元線對BL、/BL。N通道型M0S電晶體 61、62在匹配線ML和接地電位GND線之間串接,其閘極各 自和位元線BL及記憶節點N1連接。N通道型M0S電晶體63、 64在匹配線ML和接地電位GND線之間串接,其閘極各自和
2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第18頁 582036 五、發明說明(15) ----- 位元線/BL及記憶節點N2連接。 如圖8所示,在匹配線ML連接預充電電路旰及電位 測電路66。在檢索資料之情況,利用預充電電路65將匹欢配 線ML充電至Η位準,供給位元線對BL、/BL應檢索之資料俨 號之反相信號,利用電位檢測電路6 6檢測匹配線紅之電 位。預充電電路65例如包括:p通道型M〇s電晶體65a,接 在電源電位VDD線和匹配線ML之間,其閘極接受預充電信 號/PCm。將預充電信號/pcm設為L位準時,p通道型仰3電 晶體6 5a變成導通,將匹配線ML充電至η位準。電位檢測電 路66例如包括:反相器65a,在匹配線ML之電位比其臨限 值電位低之情況將H i t信號0 Η設為Η位準,而在匹配線μ l 之電位比其臨限值電位高之情況將Hi t信號0 Η設為L位 準。使用字元線W L及位元線對B L、/ B L和實施例1之s R A Μ — 樣的寫入/讀出資料信號。 圖9係表示記憶體單元6 0之記憶資料D1、檢索資料D 2 和匹配線ML之邏輯位準之關係圖。記憶資料D1有”、 π 1 ”、π X"三種。記憶資料D1為π 1"、” x”時,記憶節 點(N1、Ν2)各自變成(0、1)、(1、〇)、(1、1)。檢索資料 D2 有” 〇”、” 1”、”χυ 三種。檢索資料D2 為 π 〇,’、,,1”、"X” 時,將位元線(BL、/BL)各自設成(1、0)、(0、1)、(〇、 0) 〇 在記憶資料D1和檢索資料D2 —致之情況,Ν通道型MOS 電晶體61、62之中之至少一方之Ν通道型MOS電晶體變成不 晶體63 導通,而且Ν通道型MOS電 、64之中之至少一方之Ν
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通道型M0S電晶體變成不導通,匹配線社依然是H位 ("Γ')而不變。 干 在纟己憶資料D1和檢索資料D2不一致之情況,除τ认 ; 為 之情況以外,Ν通道型M0S電晶體61、62或N、s 道型M〇S電晶體63、64變成導通,匹配線ML變成L位準^ (’’ 〇 )。在檢索資料D2為”χ”之情況,N通道型M〇s電晶體 61、63變成不導通,匹配線虬依然是η位準(,,〗”)而=變。 電位檢測電路66檢測匹配線ML之電位是L位準或是Η位$, 在匹配線ML是Η位準之情況,因表示記憶資料D1和檢索 料D2 —致,將Hit信號0H設為L位準。 ’、、 因此,在遮蔽檢索資料列之中之部分資料而設為,,χΠ 之情況,藉著對於被設為” χ”之位元遮蔽一致檢索功能而 和圯憶資料無關的看成一致,可實現三元資料之檢。 實施例4 、 欢,、。 圖1 0係表示本發明之實施例4之CAM之記憶體單元67之 構造之電路圖。參照圖1〇,本記憶體單元67係將圖7之記 憶體單元60之N通道型M0S電晶體62、64之閘極各自和節點 N3、N4連接的。 圖11係表示記憶體單元67之記憶資料D1、檢索資料D2 和匹配線M L之邏輯位準之關係圖。記憶資料d 1為” ” 、 π Γ、’’ X,,時,記憶節點(Ν1、Ν2)各自變成(〇、!)、( j、 0)、(1、1),節點(Ν3、Ν4)各自變成(1、0)、(〇、d、 (0、0)。檢索資料D2為"ο”、,,1"、"χ"時,將位元線(BL、 /BL)各自設成(〇、1)、(1、0)、(1、1)。
582036 ;、發明說明(17) 在記憶資料D1和檢索資料D2 —致之情況,N通道型m〇s 電晶體61、62之中之至少一方之N通道型M0S電晶體變成不 導通,而且N通道型M0S電晶體63、64之中之至少一方之N 通道型M0S電晶體變成不導通,匹配線ML依然是Η位準 (’’ Γ’)而不變。 在記憶資料D1和檢索資料D 2不一致之情況,除了記憶 資料D1為”χ”之情況以外,ν通道型M0S電晶體61、62或Ν通 道型M0S電晶體63、64變成導通,匹配線ML變成L位準 (0 )。在$己|思貧料D1為’’ X ’’之情況,N通道型Μ 0 S電晶體 62、64變成不導通,匹配線ML依然是Η位專(”;[,,)而不變。 因此,在記憶資料列之中之部分資料有” χ,,之情況, 藉著對於’’ X”之位元遮蔽一致檢索功能而和記憶資料無關 的看成一致,可實現三元資料之檢索。 圖1 2係表示實施例4之變更例之圖。參照圖1 2,在本 變更例,在檢索資料D2為”χ”之情況’將位=線(BL、/BL) 〇又為(0 0)位元線(BL、/BL)被設為(〇、〇)時,ν通道型 MOS電晶體6 1、6 3蠻成不实i甬,pu献綠ah < ^ 、ύ欠成不¥通匹配線紅和記憶資料D1無 禮、、交成Η位準。因此,在檢索資料D2及記憶資料di之中 ίί:::之資料為”x”之情況’藉著對於該位元遮蔽- 看成一致,可實現三元資料之檢索。 圖1 3係表示本發明之實施例^ Μ - ^ Φ m 知月义貝她例5之CAM之記憶體單元70之 構仏之電路圖。在圖丨3,. 體單元本°己丨思體早凡7〇係在圖2之記憶 篮早兀1追加了N通道sM〇s電晶#71 土 电日日體π〜74的。在本CAM,和
第21頁 2075 -5409-PF(N1);Ahddub.p t d 582036 發明說明(18) 各記憶體單元列對應的設置字元線WL,對每一字設置X檢 測線XL ’和各記憶體單元行對應的設置位元線對bl、 /BL N通道型M0S電晶體71、72在X檢測線XL和節點N71之 間串接’其閘極各自和位元線對BL、/BL連接。N通道型 M0S電晶體73、74在節點N71和接地電位GND線之間串接, 其閘極各自和記憶節點N1、n 2連接。 在X檢測線XL連接圖8所示之預充電電路6 5及電位檢測 電路66/使~用字元線WL及位元線BL、/BL和實施例1 一樣的 寫入/讀出資料信號。在檢索資料之情況,利用預充電電 路6 5將X檢測線XL充電至Η位準,供給位元線對BL、/BL應 比較之資料信號D2之反相資料或只令應比較之資料D2之中 之X反相之貧料’利用電位檢測電路66檢測X檢測線XL之 電位。 圖1 4係表示記憶體單元7〇之記憶資料D丨、比較資料D2 和X檢測線XL之邏輯位準之關係圖。記憶資料D丨為” 〇,,、 Γ 、π X ’’時,記憶節點(N1、N 2 )各自變成(〇、1 )、( 1、 0)、(1、1) °比較資料D2為” ” Γ,、,,χ”時,位元線 (BL、/BL)各自變成(〇、ι)、(ι、〇)、(〇、〇)或(1、〇)、 (0、1)、(0、0) 〇 在記憶資料D1為,’ 〇π或” 1,,之情況,記憶節點N1或㈣變 成L位準’ N通道型MOS電晶體73或74變成不導通,X檢測線 XL和比較資料D2無關,依然是η位準(”丨”)而不變。 在記憶資料D1為πχ”之情況,記憶節點N1、Ν2都變成η 位準’Ν通道型MOS電晶體73、74都變成導通。因此,除了
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比較貧料D2為”x”之情況以外,N通道型M〇s電晶體?! 變成導通,X檢測線XL變成L位準("〇")。在比 d 之情況,N通道型M0S電晶體71、72都 二= 測線XL依然是Η位準(” 1,,)而不變。 > ^ Χ槪 因此,-個字之資料之中只要有一位元係,,X”,就將X 檢測線XL拉低至L位準,只有和全部之位元都不是” 之 對應之X檢測線XL保持Η位準。在比較資料D2為” 〇„ 記^料D1為之情況,看成檢測到。若併用實施例 5之Ν通道型M0S電晶體61〜64及匹配線ML,可判別在三致之 吕己憶資料列是否包括:Π X π。 實施例6 圖15係表示本發明之實施例6之讣〇之記憶體單元8〇 之,造之電路圖。參照圖丨5,記憶體單元8〇和圖2之記憶 體單元1之相異點在於,用p通道型M〇s電晶體(提升電晶〜 體)曰81、82置換N通道型M0S電晶體17、18,用N通道型 電晶體(傳輸閘)83、84置換P通道型M0S電晶體13、14。N 通道型M0S電晶體81、82各自接電源電位VDd線和節點们、 N4f間,其閘極各自和記憶節點N1、N2連接。N通道型 電晶體83接在節點N2和N3之間,其閘極和記憶節點N1連 接° N通道型M0S電晶體84接在節點N1和N4之間,其閘極和 記憶節點N 2連接。 寫入動作時,將字元線WL設為選擇位準之Η位準,N通 道型M0S電晶體19、20變成導通。在將位元線BL、/BL各自 设為Η位準及l位準之情況,n通道型M0S電晶體84變成不導
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,而且P通道侧S電晶體82變成導通,f賴變成Η位 二‘『點Ν2閃鎖成“立準。又,Ν通道型⑽電晶體 83’艾成¥通而且P通道型M〇s電晶體81變成不導通,節點N3 變成L位準,將記憶節點N1閂鎖成η位準。 、在將位το線BL、/BL各自設為[位準及η位準之情況,Ν 通道型MGS電晶體8 3變成不導通,而且Ν通道型簡電晶體 81變成導通,節點Ν3變成η位準,將記憶節點Μ閃鎖成^ 準。又,N通道型M0S電晶體84變成導通而且p通道型1^〇8電 晶體82變成不導通,節點N4變成L位準,將記憶節點N2閃 鎖成Η位準。 在將位元線BL、/BL都設為L位準之情況,ν通道型m〇s 電晶體83、84變成不導通,而且ρ通道型M〇s電晶體81、82 變成導通,節點N3、N4變成Η位準,將記憶節點N1、^閂 鎖成L位準。將字元線WL設為非選擇位準之L位準時,N通 道型仙S電晶體丨9、20變成不導通,在記憶體單元8〇存放 二元資料信號。將記憶節點N1、N 2為L位準、Η位準之情 況’即〇、1之情況設為” 〇,’,將記憶節點Ν丨、Ν 2為Η位準、 L位準之情況,即1、〇之情況設為”丨”,將記憶節點ν丨、ν 2 為L位準、L位準之情況,即〇、〇之情況設為” χ ”。 項出動作時’將字元線WL設為選擇位準之η位準,ν通 道型M0S電晶體19、20變成導通。在記憶節點N1、Ν2各自 為Η位準及L位準之情況,電流自位元線/bl經由ν通道型 Μ 0 S電晶體2 〇、1 6流向接地電位G N D線,位元線/ β [之電位 降低’而因Ν通道型M0S電晶體15變成不導通,位元線此之
2075 - 5409-PF(Ν1);Ahddub.p t d 第24頁 582036 五、發明說明(21) ' 電位依然是預充電電位而不變。 在記憶節點N1、N 2各自為L位準及Η位準之情況,電流 自位元線BL經由Ν通道型M0S電晶體19、15流向接地電位 GND線’位元線BL之電位降低,而因ν通道型M0S電晶體16 變成不導通,位元線/BL之電位依然是預充電電位而不 變。在圮憶節點Ν1、N2都是L位準之情況,因ν通道型m〇S 電晶體15、16都變成導通,位元線BL、/BL之電位都變成L 位準。因此,藉著比較位元線BL、/BL之各自之電位和參 照電位VR,可讀出記憶體單元8〇之記憶資料” 〇„、,,丨,,或 ”x丨丨。 在本實施例6,也得到和實施例1 一樣之效果。 實施例7 圖16係表示本發明之實施例7之2埠SRAM之記憶體單元 85之構造之電路圖。參照圖16,本記憶體單元85係在圖15 之記憶體單元80設置了由N通道型M0S電晶體51〜54構成之 讀出電路的。但,N通道型M0S電晶體52、54之閘極和記憶 節點Nl、N2而不是節點N3、N4連接。這是由於將N通道型 M0S電晶體52、54之閘極和節點N3、N4連接時,在記憶節 點Nl、N2為〇、〇之情況,ν通道型M0S電晶體52、54都變成 導通,將讀出用位元線rBL、/RBL都拉低至L位準,耗電力 增加之緣故。因此,向讀出用位元線RBL、/RBL輸出之讀 出資料信號變成記憶資料信號之反相信號。 寫入動作時,使用寫入用字元線WWL及寫用位元線 WBL、/WBL,和實施例6 —樣向記憶體單元85寫入資料信號
2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第25頁 582036 五、發明說明(22) 丨’ 〇”、” 1”或丨丨X”。 讀出動作時,將讀出用字元線RWL設為選擇位準之η位 準,Ν通道型M0S電晶體51、53變成導通。在記憶節點N1、 N2各自係1、0之情況,N通道型MOS電晶體52變成導通而且 N通道型MOS電晶體54變成不導通,讀出用位元線心[、 /RBL各自變成0、1。 在^己k、郎點Ν1、N 2各自係0、1之情況,ν通道型μ 〇 s電 晶體52變成不導通而且Ν通道型M0S電晶體54變成導通,讀 出用位元線R B L、/ R B L各自變成1、0。在記憶節點ν 1、ν 2 各自係0、0之情況,Ν通道型M0S電晶體52、54都變成不導 通,讀出用位元線RBL、/RBL各自變成1、1。因此,本實 施例7,在讀出用位元線RBL、/RBL讀出記憶資料之反相 料。將讀出用字元線RWL設為非選擇位準之l位準時,N通' 道型MOS電晶體51、53變成不導通,讀出動作完了。 在本實施例7也得到和實施例2 —樣之效果。 實施例8 圖17係表示本發明之實施例8之CAM之記憶體單元86之 構造之電路圖。參照圖17,本記憶體單元86係在圖15之記 憶體單元80追加了由圖7所示之N通道型M0S電晶體61〜64構 ΐ之二=不:致判定電路的。即,在本CAM,纟各記憶體 早=列汉置子疋線社,對每一字設置匹配線社,在各記憶 體單儿行設置位元線對BL、/BL。N通道型MOS電晶體61、 62在匹配線ML和接地電位GND線之間串接,其閘極各自和 位元線BL及節點N3連接。N通道型MOS電晶體63、64在匹配
582036 五、發明說明(23) 線ML和接地電位GND線之間串接,其問極各自和位元線/BL 及節點N4連接。 在匹配線ML連接圖8所示之預充電電路6 5及電位檢測 電路66。在檢索資料之情況,使用字元線WL及位元線對 BL、/BL和實施例6之SRAM —樣的寫入/讀出資料信號。在 檢索資料之情況,利用預充電電路65將匹配線ML充電至Η 位準’供給位元線對B L、/ B L應檢索之資料信號,利用電 位檢測電路66檢測匹配線ML之電位。 圖18係表示記憶體單元86之記憶資料D1、檢索資料D2 和匹配線ML之邏輯位準之關係圖。記憶資料D丨為” 〇”、 π 1Π、’,xn時,記憶節點(Nl、N2)各自變成(〇、、(1、 0)、(0、0),郎點(Ν3、Ν4)各自變成(1、〇)、(〇、ι)、 (1、1)。檢索資料D2為” 〇”、” 1”、,,χ”時,將位元線(BL、 /BL)各自設成(〇、1)、(1、〇)、(〇、〇)。 在纪k資料D1和檢索資料D2 —致之情況,n通道型m〇s 電晶體61、62之中之至少一方之N通道型M〇s電晶體變成不 導通,而且N通道型MOS電晶體63、64之中之至少一方之N 通道型MOS電晶體變成不導通,匹配線社依然是η位 (’’ Γ’)而不變。 在記憶資料D1和檢索資料!)2不一致之情況,除 資料D2為”χ”之情況以外,Ν通道型M〇s電晶體61、1 道型MOS電晶體63、64變成導通,匹配線ML變成l位準、 (”〇”)。在檢索資料D2為” X,,之情況,N通道型M〇s 61、63變成不導通,匹配線仉依然是η位準("丨。而=變。
582036 五 發明說明(24) 電位檢測電路6 6檢測匹配線壯之 在匹配線ML是Η位準之情況,因_位疋1位準或是Η位準, 料D2 -致,將Hit信號0Η設為記憶資料D1和檢索資 因此,在遮蔽檢索資料列之中八次 之情況,藉著對於被設為,,χ,,之 口—刀貝枓而設為” X” 崎資料無關的看成一致,可實二致以 貫施例g u貝才十之檢索。 圖1 9係表示本發明之實 構造之電路圖。在圖19,本 體單元86之N通道型M0S電晶 點N1、N 2連接的。 鉍例9之CAM之記憶體單元87之 記憶體單元8 7係將圖1 7之記憶 體62、64之閘極各自和記憶節 圖20係表示記憶體單元87之記憶資料M、檢索資料μ 和匹配線ML之邏輯位準之關係圖。記憶資料D丨為"〇,,、 ’’ 1”、nx”時,記憶節點(Nl、N2)各自變成(〇、1)、(1、 〇 )、( 〇、〇)。檢索資料D2為π 0η、,,1”、,,X”時,供給位元 線(BL、/BL)檢索資料D2之反相資料,將位元線(BL、/BL) 各自設成(1、〇)、(〇、1)、(1、1)。
在記憶資料D1和檢索資料D2 —致之情況,Ν通道型MOS 電晶體61、62之中之至少一方之Ν通道型MOS電晶體變成不 導通,而且Ν通道型MOS電晶體63、64之中之至少一方之Ν 通道型MOS電晶體變成不導通,匹配線ML依然是Η位準 ("1π )而不變。在記憶資料D1和檢索資料D 2不一致之情 況,除了記憶資料D1為π X”之情況以外,Ν通道型M0S電晶 體61、62或Ν通道型MOS電晶體63、64變成導通,匹配線ML
2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第28頁 582036 五、發明說明(25) 變成L位準("0")。在記憶資料D1為"X"之情況,N通道型 M0S電晶體62、64變成不導通,匹配線壯依然是 (π Γ )而不變。 平 # —因此,在記憶資料列之中之部分資料有"χ ”之情況, ϋ ::於厂位兀遮蔽一致檢索功能而和記憶資料無關 的看成一致,可實現三元資料之檢索。 ^圖2 1係表示實施例9之變更例之圖。參照圖2 1,在本 變更例,在檢索資料D2為” χ,,之情況,將位元線、/bl) 設為(0、0)。位元線(BL、/BL)被設為(〇、〇)時,n通道型 MOS'晶體61、63變成不導通,匹配線紅和記憶資料⑴無 關的變成Η位準。目Λ ’在檢索資料D2及記憶資料di之中 之至少一方之資料為”x”之情況,藉著對於該位元遮蔽一 致檢索功能而看成一致,可實現三元資料之檢 實施例10 Μ 圖22係表示本發明之實施例丨〇 iCAM之記憶體單元88 =構j之電路圖。在圖22,本記憶體單元88係在圖Μ之記 憶體單元80追加了由圖13所示之N通道型觀電晶體m ,成之X檢測電路的。在本CAM,對於各記憶體單元列設置 子7L線WL,肖每-字設置x檢測線XL,和各記憶體單元行 對應的設置位元線對BL、/BL。N通道型M〇s電晶體71、72 在X檢測線XL和節點N71之間並聯,其閘極各自和位元線對 BL、/BL連接。N通道型M0S電晶體73、74在節點Nn和接地 電位GND線之間串接,其閘極各自和節點N3、N4連接。 在X檢測線XL連接圖8所示之預充電電路6 5及電位檢測 m 582036 五、發明說明(26) 電路66。使用字元線WL及位元線BL、/BL和實施例6 —樣的 寫入/讀出資料信號。在檢索資料之情況,利用預充電電 路6 5將X檢測線XL充電至η位準,供給位元線對BL、/BL應 比較之資料信號D2或應比較之資料D2之中之只有,,0π、,,Γ 反相之資料,利用電位檢測電路6 6檢測X檢測線XL之電 位0 圖23係表示記憶體單元88之記憶資料D1、比較資料D2 和X檢測線XL之邏輯位準之關係圖。記憶資料D丨為’,〇,,、 π Γ、π X”時,記憶節點(N1、N2)各自變成(0、1 )、( 1、 〇)、(0、0),節點(Ν3、Ν4)各自變成(1、〇)、(〇、1 )、 (1、1)。比較資料D2為” 〇,,、” 1"、”χ”時,位元線(BL、 /BL)各自變成(〇、1)、u、〇)、(〇、〇)或〇、〇)、(〇、 1) 、 (0 、 0) ° 在記憶資料D1為” 〇”或” 1”之情況,節點Ν3或“變成l 位準,Ν通道型MOS電晶體73或74變成不導通,X檢測線XL 和比較資料D 2無關,依然是η位準("丨”)而不變。 在記憶資料D1為” X”之情況,節點N3、N4都變成η位 準’ Ν通道型MOS電晶體73、74都變成導通。因此,除了比 較貧料D2為π X”之情況以外,N通道型M〇s電晶體71或72變 成導通’ X檢測線XL變成L位準(” 〇,,)。在比較資料D2為,,χι, 之情況,Ν通道型MOS電晶體71、72都變成不導通,χ檢測 線X L依然是Η位準(π 1π )而不變。 因此,一個字之資料之中只要有一位元係” χ,,,就將χ 檢測線XL拉低至L位準,只有和全部之位元都不是"χΙ,之字
2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第30頁 582036 五、發明說明(27) 對應之X檢測線XL保持Η位準。只在比較資料D2為” 0Π或” Γ · 而記憶資料D1為π χπ之情況,看成檢測到π χπ。若併用實施 例9之Ν通道型M0S電晶體61〜64及匹配線ML,可判別在一致 之記憶資料列是否包括:π χπ。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 和範圍内,當可作更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當 視後附之申請專利範圍所界定者為準。
2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第31頁 582036 圖式簡單說明 圖1係表示本發明之實施例1之SR AM之整體構造之電路 方塊圖。 圖2係表示圖1所示之記憶體單元之構造之電路圖。 圖3係表示圖1所示之寫入電路之構造之電路圖。 圖4係表示圖1所示之讀出電路之構造之電路圖。 圖5係表示實施例1之變更例之電路圖。 圖6係表示本發明之實施例2之2埠SRAM之記憶體單元 之構造之電路圖。 圖7係表示本發明之實施例3之CAM之記憶體單元之構 造之電路圖。 圖8係表示和圖7所示之C A Μ之資料檢索相關之部分之 構造之方塊圖。 圖9係說明圖7所示之記憶體單元之資料檢索方法之 圖。 圖1 0係表示本發明之實施例4之CAM之記憶體單元之構 造之電路圖。 圖11係表示說明圖1 0所示之記憶體單元之資料檢索方 法之圖。 圖1 2係表示實施例4之變更例之圖。 圖1 3係表示本發明之實施例5之CAM之記憶體單元之構 造之電路圖。 圖1 4係用以說明圖1 3所示之記憶體單元之資料檢測方 法之圖。 圖1 5係表示本發明之實施例6之SRAM之記憶體單元之
2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第32頁 582036
圖式簡單說明 構造之電路圖。 之糂^夕6 ί表示|發明之實施例7之2 .SRAM之記憶體單元 之構造之電路圖。 圖1 7係表示本發明之實施例8之[am之記憶體單元之燼 造之電路圖。 干凡I構 圖1 8係用以說明圖1 7所 法之圖。 圖1 9係表示本發明之實 造之電路圖。 不之記憶體單元之資料檢索方 施例9之CAM之記憶體單元之構 法之Ϊ2。0係用以說明圖19所示之記憶體單元之資料檢索方 圖2 1係表示實施例9之變更例之圖。 as — 早7L之 圖2 2係表示本發明之實施例丨〇之〇Am之記憶 構造之電路圖。 〜 法 圖 圖23係用以說明圖22所示之記憶體單元之資料檢測方 囷圖24係表示以往之SRAM之記憶體單元之構造之電路 圖25係表示以往之CAM之記憶體單元之構造之電路 符號說明 24差動放大器; WWL寫入用字元線; 41參知電位產生電路; RWL 項出用字元線;
582036 圖式簡單說明 ML 匹配線; XL X檢測線; 6 6 電位檢測電路; 6 6 a 反相器; BL、/BL位元線; WL 字元線;
Nl、N2 記憶節點; N3、N4 節點; VDD 電源電位; GND接地電位; WBL、/WBL 寫入用位元線; RBL、/RBL 讀出用位元線; 11〜14 P通道型M0S電晶體; 15〜20 N通道型M0S電晶體
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Claims (1)

  1. 582036 六、申請專利範圍 1. 一種半導體記憶體,配置於字元線和第一及第二位 元線之交叉部,包括: 第一及第二反相器,其輸出節點各自和第一及第二記 憶節點連接; 第一切換電路,在各自供給該第一及第二記憶節點第 一及第二電位之情況,令該第一記憶節點和該第二反相器 之輸入節點之間導通而且供給該第一反相器之輸入節點該 第二電位,而在各自供給該第一及第二記憶節點第二及第 一電位之情況,令該第二記憶節點和該第一反相器之輸入 節點之間導通而且供給該第二反相器之輸入節點該第二電 位;而在供給各該第一及第二記憶節點第一電位之情況, 供給各該第一及第二反相器之輸入節點該第二電位;以及 第二切換電路,按照該字元線被設為選擇位準,令該 第一位元線和該第一記憶節點之間導通而且令該第二位元 線和該第二記憶節點之間導通。 2. 如申請專利範圍第1項之半導體記憶體,其中,該 第一及第二電位各自係電源電位及接地電位; 該第一切換電路包括: 第一P通道型M0S電晶體,接在該第一記憶節點和該第 二反相器之輸入節點之間,其閘極和該第二記憶節點連 接; 第二P通道型M0S電晶體,接在該第二記憶節點和該第 一反相器之輸入節點之間,其閘極和該第一記憶節點連 接;
    2075- 5409-PF(N1);Ahddub.p t d 第35頁 582036
    第一N通道型M0S電 點和該接地電位線之間 以及 晶體,其 ’接在該第一反相器之輸入節 閘極和該第一記憶節點連接; 第一N通道型M0S電晶體,接在該第二反相器之入 點和該接地電位線之間,其閘極和該第二記憶節點連接。P 々3 ·如申請專利範圍第1項之半導體記憶體,其中,該 第一及第二電位各自係接地電位及電源電位; 該第一切換電路包括: 第一N通迢型M0S電晶體,接在該第一記憶節點和該第 二反相器之輸入節點之間,其閘極和該第二記憶節點 接; · 吕己丨思郎點和該 一記憶節點連 第 第二N通道型M0S電晶體,接在該第二 一反相器之輸入節點之間,其閘極和該第 接, 第一P通道型M0S電晶體,接在該第一反相器之輪入節 點和该電源電位線之間’其閘極和該第一記憶節點連接; 以及 ^ 第二P通道型M0S電晶體,接在該第二反相器之輪入節 點和4電源電位線之間’其閘極和該第二記憶節點連接。 4·如申請專利範圍第1項之半導體記憶體,其中,還 包括z 讀出用字元線; 第一及第二讀出用位元線;以及 讀出電路’按照該讀出用字元線被設為選擇位準而變
    2075 -5409-PF(N1);Ahddub.p t d 第36頁 582036 六、申請專利範圍 成活化,讀出 後,供給該第 5.如申請 該第一及第二 讀出電 該 第 線和接 體之閘 晶體之 第 線和接 體之閘 晶體之 6 · 該第一 該 第 線和接 體之閘 晶體之 第 線和接 體之閘 晶體之 ^ 咏 说保持之資料信號 该第一及苐二記憶節點戶斤 一及第二讀出用位元線。 “ ^ ^ ^ ^ 々憶體,其中,將 專利範圍第4項之半導艚& _ ^ ^ $電源電位, 頃出用位兀線預先充電I 路包括: 士 , 在该第一讀出用位元 一及第二N通道型M0S電晶體 地電位 極和該 閘極和 三及第 地電位 極和該 閘極和 如申請 及第二 讀出電 一及第二 地電位 極和該 閘極和 三及第 地電位 極和該 閘極和 ^ 日日胆 < 之N通道型M0S電晶 線之間串接,其中之〆方 讀出用字元線連接,另/ 該第一反相器之輸入節點 〃 ^ f 在该第二讀出用位元 ’ 之N通道型M0S電晶 方之N通道型M0S電 連接。 憶體,其中,將 方之N通道型M0S電 速接;及 四N通道型M0S電晶體 線之間串接,其中之〆方 讀出用字元線連接,另/ 該第二反相器之輸入節難 專利範圍第4項之半導體试、 · 讀出用位元線預先充電I電源、電位’ 路包括 · N通道型M0S電晶體,在该第一、、碩出用位兀 線之間串接,其巾之〆通道型廳電晶 綠+田宝士綠二& 方之N通道型M0S電 «貝出用子7〇線連接,另 該第一記憶節點連接;及 士 四N通道型M0S電晶體,在该第一 3貝出用位兀 線之間串接,通道獅S電晶 讀出用字元線連接,另Z方之N通道型M0S電 該第二記憶節點連接。
    2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第37頁 582036 六、申請專利範圍 7. 如申請專利範圍第1項之半導體記憶體,其中,還 包括: 匹配線;及 一致/不一致判定電路,判定該第一及第二記憶節點 所保持之資料信號和供給該第一及第二位元線之資料信號 是否一致後,供給該匹配線位準按照判定結果之信號。 8. 如申請專利範圍第7項之半導體記憶體,其中,該 一致/不一致判定電路在該第一及第二記憶節點之電位係 相同之情況及/或第一及第二位元線之電位係相同之情 況,判定該第一及第二記憶節點所保持之資料信號和供給 該第一及第二位元線之資料信號一致。 9. 如申請專利範圍第7項之半導體記憶體,其中,將 該匹配線預先充電至電源電位; 該一致/不一致判定電路包括: 第一及第二N通道型M0S電晶體,在該匹配線和接地電 位線之間串接,其中之一方之N通道型M0S電晶體之閘極和 該第一位元線連接,另一方之N通道型M0S電晶體之閘極和 該第一記憶節點連接;及 第三及第四N通道型M0S電晶體,在該匹配線和接地電 位線之間串接,其中之一方之N通道型M0S電晶體之閘極和 該第二位元線連接,另一方之N通道型M0S電晶體之閘極和 該第二記憶節點連接。 1 0.如申請專利範圍第7項之半導體記憶體,其中,將 該匹配線預先充電至電源電位;
    2075 - 5409-PF(N1);Ahddub.p t d 第38頁 582036 六、申請專利範圍 該一致/不一致列疋電路包括: 第一及第二N通道型M0S電晶冑,在該匹配線和接地電 位,之間串接,其中之一方之N通道型M〇s電晶體之閘極和 該第一位元線連接,另一方之N通道型M〇s電晶體 該第一反相器之輸入節點連接;及 ° 第三及第四N通道型M0S電晶體,在該匹配線和 位線之間串接,其中之一方之N通道型M〇s電晶體 夺 該第二位元線連接,另一方之N通道型M〇s電晶體 f代口 該第二反相器之輸入節點連接。 ㈤和和 11 ·如申請專利範圍第1項之半導體記憶體, w 包括: 为甲’逛 資料檢測線;及 ^檢測電路,判定該第一及第二記憶節點 持遠第-電位後,供給該資料 否都保 信號。 4 & 1干牧…、刊疋結果之 $ m 12 申4專利範圍第11項之半導體記憶體,t + 遺第一及苐二雷 異中, 姑次^ 14位各自係電源電位及接地電位; 4負料檢測绩 _ ^ Μ,緣預先充電至電源電位; 遠二料,測電路包括: 其第-電極都和該資 其閘極各自和該第一 ^ ^及第通道型M0S電晶體 料檢測線連接,甘μ 9 ^ 篦- 其苐二電極相連接 及第一位兀線連接;及 f 〇及第四^通道型電晶體
    2075-5409-PF(Nl);Ahddub.ptd 第39頁 〜--- 582036 六、申請專利範圍 閘極各自和該第一及第二記憶節點連接。 13·如申請專利範圍第u項之半導體記 该弟一及第二電位各自係接地電位及電源電〜位體其中, 该資料檢測線預先充電至電源電位,·— ’ 該資料檢測電路包括·· 第一及第二N通道型M0S電晶體,其第一 料檢測線連接,其第二電極相連接,^二電極都和讀資 及第二位元線連接;及 ?"各自和該第二 第三及第四N通道型M〇s電晶體, ,麵S電晶體之第二電極和該接地〜第―及第二^ 間極^該:-及第二反相器之輸入節:之連:串接’其 勺括··:申明專利範圍第1項之半導體記悴體,1中 包括·寫入電路,和該箆一月筮一 y u體其中,還 體記憶體之該第一及第2情[%線連接’向該半導 該寫入電路包括 h點寫入資料信號; 第一三態反相器,扁宦Λ六4 P1 供給該第一位元線該第5虎為活化位準之情況 容許信號為非活化4之信號’而… 雜·及 Ih兄將其輸出節點設為高阻抗狀 第一一懇反相為,在該寫入容許信號為活化位準之情 況供給該第二位兀線該第二輪入信號之反相信號,而在寫 入士許信號為非活化位準之情況將其輸出節點設為高陴抗 狀態。 1 還 15.如申請專利範圍第i項之半導體記憶體,其中 582036 六、申請專利範圍 包括:讀出電路,和該第一及第二位元線連接,讀出該半 . 導體記憶體之該第一及第二記憶節點所保持之資料信號; 該讀出電路包括: 第一比較電路,比較該第一位元線之電位和該第一及 第二電位間之參照電位後,輸出位準按照比較結果之信 號;及 第二比較電路,比較該第二位元線之電位和該參照電 位後,輸出位準按照比較結果之信號。
    2075-5409-PF(N1);Ahddub.p t d 第41頁
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