TW574244B - Resin composition for flexible circuit over-coating - Google Patents

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TW574244B
TW574244B TW88117707A TW88117707A TW574244B TW 574244 B TW574244 B TW 574244B TW 88117707 A TW88117707 A TW 88117707A TW 88117707 A TW88117707 A TW 88117707A TW 574244 B TW574244 B TW 574244B
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Hiroshi Orikabe
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Ajinomoto Kk
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Description

574244 A7 B7 五、發明説明(]) 發明所屬的技術領域 (請先閲讀背面之注f事項*-填寫本頁) 本發明係有關在柔軟性及硬化時之低收縮性之點優越 ,尤其即使在高溫經長期間放置的情形,亦較難引起塗膜 之硬質化、翹曲量之增加等的變値之可撓性電路板之外層 塗敷用樹脂組成物.,再者已塗布以該組成物爲主成分之外 層塗敷劑之薄膜載體及採用該薄膜載體之載體裝置。 習知技術 > 長久以來,可撓性電路板基板之表面保護膜,係將配 合有圖形之模具沖壓被稱作保護膜(cover layer film )之 聚醯亞胺薄膜後,採用接著劑貼合的方法,或利用網版印 刷法塗布以熱固化型樹脂爲主成分之外層塗敷劑使予硬化 的方法予以形成。然而保護膜法在作業性方面並不佳,在 採用外層塗敷劑之方法,則在硬化時之翹曲、或柔軟性方 面仍不充足,充分滿足需求性能之可撓性電路基板之表面 保護膜形成方法則尙未被發現。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另一方面,近年,製成液晶驅動用I C之封裝,採用 可適於高密度化或薄型化的薄膜擔體之T A B方式乃成爲 日益被使用的。薄膜載體之基本構成主要由聚醯亞胺等的 耐熱性絕緣薄膜基材,及介經以環氧系樹脂爲主成分之接 著劑予以接著的銅箔等之導體所成立,將此銅箔蝕刻以形 成配線圖形。又,薄膜載體裝置,係連接I C至此捲帶載 體(tape earner ),以封裝樹脂封裝並予製造,惟於I C 連接前爲防止製程中之圖形短路或腐蝕、移棲(migration 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4- 574244 A7 B7 五、發明説明(2 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) )、晶鬚(nhisker )之發生等引起的可靠性之降低,此薄 膜載體上亦利用外層塗敷劑形成表面保護膜係一般的。至 於薄膜載體所用的外層塗敷劑,雖然環氧系者或聚醯亞胺 系者可予使用著,惟前者未能滿足硬化時之翹曲或塗膜之 柔軟性,後者未能滿足與I C封裝樹脂間之附著性或作業 特性等之點,目前則以合倂使用複數種外層塗敷劑補足( 曰本特開平6 - 283575號公報)。 另一方面,本發明人等,爲解決上、:述問題點經予精心 檢討的結果,於日本特願平9一219610號公報、及 曰本特願平9 一 2 1 9 6 1 1號公報,藉由以指定比例混 合數目平均分子量1 0 0 0〜8 0 0 0且每一分子具有2 〜1 0個羥基之多元醇、或數目平均分子量2 0 0〜 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 0 0且每一分子具有2〜1 0個羥基之多元醇,與聚嵌 段異氰酸酯,發現可得具有可充分滿足柔軟性、硬化時之 低收縮性、附著性、電氣絕緣性、耐藥品性、耐熱性等各 種特性之樹脂組成物,其中發現採用具有聚丁二烯骨幹之 多元醇或聚嵌段異氰酸酯在柔軟性或硬化時之低收縮性方 面係較有效的。 然而,採用具有聚丁二烯骨幹之情形,由於容易受氧 化,例如在高溫環境下若予長期間置放時,則容易引起塗 膜之硬質化、翹曲量之增加等的變質。尤其可撓性基板等 的印刷電路基板等,由於在製造步驟經由數次或長期間 1 5 0 °C以上之環境,使用該外層塗敷劑之情形,則需擔 心塗膜之硬質化或翹曲量之增加等困難發生。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X297公釐) -5- 574244 A7 B7 五、發明説明(3 ) 發明欲解決的誤頴 請 先 閱 讀 背 之 注 意* 事 項 再- 填 寫 本 頁 本發明係提供即使在高溫長期間置放時,亦較難引起 塗膜之硬質化、翹曲量之增加等的變質之外層塗敷劑。 解決課題而採的丰段 爲解決上述課題經予檢討的結果,藉由使用於聚丁二 烯骨幹中的雙鍵鍵結部分已氫化的樹脂·,發現可防止塗膜 之硬質化或翹曲量之增加等的困擾發生,基於此種見解以 至完成本發明。 亦即,本發明係含有(A)數目平均分子量 1 ,〇〇◦〜8 ,〇〇0 ,每一分子中具有2〜10個羥 基之氫化聚丁二烯多元醇,及(X )聚丁二烯聚嵌段異氰 酸酯之可撓性電路外層塗敷用樹脂組成物,或含有 (A)數目平均分子量1 ,000〜8,000,每 一分子中具有2〜1 0個經基之氫化聚丁二儲多兀醇’ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (Xa)數目平均分子量1 ,〇〇〇〜8,000, 每一分子中具有2〜1 0個嵌段異氰酸酯基之氫化聚丁二 烯聚嵌段異氰酸酯, 聚嵌段異氰酸酯之量,對多元醇之總羥基當量數成爲 0 · 8〜3 · 5倍當量數之可撓性電路外層塗敷用樹脂組 成物, 或 (A)數目平均分子量1 ,〇〇〇〜8,000,每 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) -6 - 574244 A/ B7 4 五、發明説明( 一分子具有2〜1 0個羥基之氫化聚丁二烯多元醇, 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 (Xa)數目平均分子量1,〇〇〇〜8,000, 每〜分子中具有2〜1 0個嵌段異氰酸酯基之氫化聚丁二 _聚嵌段異氰酸酯, (B) 數目平均分子量13 ,〇〇〇〜3〇’ 000 ,每〜分子中具有2〜1 0個嵌段異氰酸酯之氫化聚丁二 嫌多元醇, 其中二種多元醇之重量比以固形分'計(A ) : ( B ) 二4〇 : 60〜90 : 10之範圍,聚嵌段異氰酸酯之量 對多元醇之總羥基當量數成爲0 · 8〜3 · 5倍當量數之 可撓性電路外層塗敷用樹脂組成物,或’ (C) 數目平均分子量200〜600,每1分子中 具有2〜10個羥基之多元醇, (Xa)數目平均分子量1 ,〇〇〇〜8 ,000, 每一分子中具有2〜1 0個嵌段異氰酸酯基之氫化聚丁二 烯嵌段異氰酸酯, 經濟部智慧財產局員工消費合作社外製 (B)數目平均分子量13,000〜30 ,000 ,每一分子中具有2〜1 0個嵌段異氰酸酯之氫化聚丁二 烯多元醇, 其中二種多元醇之重量比以固形分計(C ) : ( B ) 二20 : 80〜50 : 50之範圍,聚嵌段異氰酸酯之量 對多元醇之總羥基當量數成爲0 · .8〜3 · 5倍當量數之 可撓性電路外層塗敷用樹脂組成物。 數目平均分子量1 ,000〜8,000,具有每1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 574244 A7 B7 五、發明説明( 5 分子2〜1 異氰酸酯( 的交聯密度 聯密度所得 子量亦較此 較此範圍變 較堅硬的硬 性有關未能 變大的情形 範圍變小的 軟的硬化物 0個之 X a ) 所得的 的特性 範圍變 大的情 化物、 得足夠 ,或每 情形, ,然而 嵌段異 亦同樣 特性, 之兩者 小的情 形,由 與硬化 的物性 1分子 硬化時 硬化塗 氰酸酯 的使以 及以撓 可予均 形,或 於硬化 塗膜之 〇另一 之嵌段 之交聯 膜之耐 基之氫化 耐熱性或 性、低收 衡的賦與 每1分子 時之交聯 柔軟性或 方面,*分 異氰酸酯 密度會變 熱性或耐 聚丁二 耐藥品 縮性等 係較重 之羥基 密度變 硬化時 子量亦 基之數 低,雖 藥品性 烯聚嵌段 性等較高 較低的交 要的。分 的數目亦 筒,成爲 之低收縮 較此範圍 目亦較此 成爲較柔 顯著降低 請 閱 讀 背 之 注 !丨 t 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 數目平均分子量13,0 分子具有2〜10個之羥基的 ,以可使交聯密度降低、可撓 等特性提高係較重要的。 數目平均分子量2 0 0〜 1〇個之羥基的多元醇(C ) 耐熱性或耐藥品性提高的角色 使多元醇(A )及嵌段異 ,在耐藥品性及耐熱性,與可 均衡係比較良好,惟爲較減少 曲,乃添加多元醇(B ),使 性全體之均衡,二種多元醇之 00 〜30,000,每 1 氫化聚丁二烯多元醇(B) 性提高或硬化時之低收縮性 600,每1分子具有2〜 係達成可提高交聯密度,使 〇 氰酸酯(X a )硬化的情形 撓性及硬化時之低收縮性的 塗膜之可撓性或硬化時之翹 交聯密度降低。此時,由特 重量比以固形分計需設成( 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -8- 574244 A7 __B7 五、發明説明(6 ) A ) : (B)=40:60〜90:1〇之範圍,若多元 (請先閲讀背面之注意事項#.填寫本頁) 醇(B )之比例較此比亦多時,交聯密度會過度下降,故 塗膜之耐熱性、耐藥品性等特性顯著降低。 另一方面,以嵌段異氰酸酯(Xa )使多元醇(C) 硬化的情形,對塗膜之可撓性或硬化時之翹曲係不足夠的 ,與多元醇(B )間之組合成爲必要的。此情形,由特性 全體之均衡,二種之多元醇之重量比以固形分計係在(C ):(B)=20:80〜50:5 0.之範圍混合採用較 宜,多元醇(C )亦較此範圍爲少的情形,交聯密度因過 度降低,故塗膜之耐熱性、耐藥品性等特性顯著降低,多 元醇(C )若較多的情形,交聯密度因過度提高,故塗膜 之柔軟性或硬化時之低收縮性會降低。 至於多元醇(A)、 (B)及聚嵌段異氰酸酯(Xa ),對丁二烯骨幹中的雙鍵鍵結予以氫化,係防止在高溫 由於雙鍵鍵結之反應引起塗膜之硬質化、翹曲量之增加等 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 至於氫化聚丁二嫌多元醇(A),若爲數目平均分子 量1 ,000〜8,000,羥基數目爲每1分子具有2 〜1 〇個,丁二烯骨幹中之雙鍵鍵結經予加氫者,則不論 何者均可,例如包含有「GI - 1000」、 「GI - 3000」(任一者均爲日本曹達(股)公司製 造)等的既有製品,或已氫化「G1000」、 「GQ 1 0 0 0·」(任一者均爲日本曹達(股)公司製造 )、「R - 4 5 E P I」(出光石油化學(股)公司製造 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公楚:Ί " 〜 -9 - 574244 A7 B7 五、發明説明(7 ) 一 )等的聚丁二烯多元醇等。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 至於氫化聚丁二烯聚嵌段異氰酸酯(X a),若爲數 目平均分子量1 ’ 000〜8,000,嵌段異氰酸酯基 之數目爲每1分子具有2〜1 〇個,丁二烯骨幹中之雙鍵 鍵結經予加氫者時.,不論何者均可,例如「T P 1 〇 〇 2 」(日本曹達(股)公司製造)或「Η TP — 9」(出光 石油化學(股)公司製造)等的聚丁二烯聚異氰酸酯以封 閉劑封閉再予氫化者,或使「G I — 1 0 0 〇」、 「GI — 3000」(任一者均爲日本曹達(股)公司製 造)等羥基終端氫化聚丁二烯內與對羥基當量數2倍當量 數之二異氰酸酯反應成終端異氰酸酯,再者含有以封閉劑 封閉者等。至於封閉劑,於一分子中僅有一個可與異氰酸 酯基之活性氫的化合物,與異氰酸酯基反應後亦在1 7 0 °C以下的溫度再解離者爲宜,可舉出有:ε -己內醯胺、 蘋果酸二乙酯、乙醯基乙酸乙酯、乙醯基肟、甲基乙基肟 、酚、甲酚等。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 至於氫化聚丁二烯多元醇(Β),若爲數目平均分子 量1 3 ,〇00〜30 ,0〇0 ,羥基之數目具有每1分 子2〜1 0個,丁二烯骨幹中之雙鍵鍵結經予氫化者時, 不論何者均可,例如「G I - 1 〇 〇 〇」、 「GI - 3000」(不論何者均爲日本曹達(股)公司 製造)等的分子量由約1 0 0 0至.3 0 0 0之氫化聚丁二 烯多元醇,使與二異氰酸酯反應成分子量由13 ,〇〇〇 至約30,000之高分子量化者,或「G1000」( I紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -10- 574244 A7 B7 五、發明説明(8) 曰本曹達(股)公司製造)、「R—45EPI」(出光 石油化學(股)公司製造)等的聚丁二烯多元醇與二異氰 酸酯反應成至高分子量化分子量由約1 3,0 〇 〇至 30,000後,予以氫化者等。 至於多元醇(C),若爲數目平均分子量2〇〇〜 600,羥基數目具有每1分子2〜10個者時,則樹脂 之構造爲任一者均可,例如可舉出E〇改質季戊四醇「 P E 5 5 5」(東邦化學(股)公司製、·造)、E〇改質三 羥甲基丙烷「TP880」(東邦化學(股)公司製造) 、聚己內酯三醇「Praksel 303」「同3 0 5」(任一者均 爲Daicel化學工業(股)公司製造)等。 又,本發明係除以上的必須要素外,因應需要,添加 多元醇及異氰酸酯之硬化促進劑,或塡充劑、添加劑、搖 變劑、溶劑等亦可。尤其爲使耐摺曲較提高,以添加橡膠 微粒子爲宜,又爲使底材之銅電路、或聚醯亞胺、聚酯薄 膜等的基底基材,接著劑層間之附著性較提高,以添加聚 醯亞胺微粒子爲宜。 至於橡膠微粒子,以於丙烯腈丁二烯橡膠、丁二烯橡 膠、丙烯酸酯系橡膠等表示橡膠彈性之樹脂內施行化學的 交聯處理,若爲不溶於有機溶劑內且不熔融的樹脂之微粒 子體者時,則不論何者均可,可列舉有:「X E R - 9 1 」(日本合成橡膠(股)公司製造)· 「StaHloyd AC3 35 5」 、「AC3832」、 「IM101」(以上均爲武田藥 田工業(股)公司製造)、「Paroloyd EXL265 5」、「同 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂
辞T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 574244 A7 B7 ___ 五、發明説明(9 ) EXL2602」(以上均爲吳羽化學工業(股)製造)等。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 至於聚醯胺微粒子,若爲耐綸類.脂肪族聚醯胺或kevloi: 類芳香族聚醯胺,再者聚醯胺醯亞胺等具有醯胺鍵結之樹 脂之5 0 // m以下的微粒子時,則不論何者均可,例如亦 可舉出「VESTOSINT 2070」(Daicel hiiles (股)公司製 造)或「SP500」(東麗(股)公司製造)等。 實施例 > 以下舉出本發明所用的多元醇及嵌段異氰酸酯之製造 例,及本發明之實施例,與比較例,可較具體的說明本發 明。 <樹脂E之製造> 於反應容器內饋入乙.基二乙二醇乙酸酯(D^cel化學 工業(股)公司製造)165g、三堅!—蓋__丙院(〇Η當 量= 44.72g/eQ.)33g、及甲苯―—2,4 — ,v*" …---------------一---------…...................... 二 NC〇當量二 87 · 08g/eQ ·) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 3 2 g、徐徐升溫至8 0 °C後,在該溫度繼續反應2小 時。2小時後之異氰酸酯基含量爲1 0% (NC0當量= 4 2 0 g / e q ·)。其次於其中在保持於8 0 °C經1小 時滴下乙基二乙二醇乙酯79·8g、 「GI—1000 」(〇Η終端氫化聚丁二烯、Μ η .=約1 ,5 0 0 ,〇Η 當量=801g/eQ·,因此固形分=10〇wt%; 曰本曹達(股)公司製造)1 3 9 g,以後在8 0 °C進行 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12- 574244 A7 B7 五、發明説明(1〇) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4小時加成反應。此生成物之異氰酸酯基含量爲4 · 7% (NCO當量=894g/eq ·)。再者邊保持於8〇 °C,在2小時內滴下甲乙基酮基肟(分子量87 . 1 2) 63 · 2g,再繼續反應1小時。利用FT — IR (傅立 葉轉換紅外線分光法)在2,2 5 0 c m — 1之N C〇波峰 經予確認已消失時降溫,而得樹脂E。樹脂e之性狀: Μ η =約1 ,6 0 0,嵌段N C〇當量(含溶劑)= 1 ,013g/eq·,因此固形物=60wt%。 <樹脂F之製造> 於反應容器內投入混合「G I — 1 〇 〇 〇」(〇Η終 端氫化聚丁二烯,Μη=約1 ,500,〇Η當量= 8 0 1 g / e q .,因此固形分=l〇〇wt%;日本曹 達(股)公司製造)1,000g,Ipsol 150 (出光石油 #1·1. 化學(股)公司製造)5 9 1 g及二月桂酸二丁基錫鹽 0 · lg使能均勻溶解。在成爲均勻時升溫至70 °C,再 予攪拌,經2小時滴下甲苯一 2,4 一二異氰酸酯( 經濟部智慧財產局員工消費合作社邱製 NC〇當量=87 · 08g/ecj · ) 97 · 8g ,再保 持1小時,利用F T - I R (傅立葉轉換紅外線分光法) 在2,2 5 0 c m — 1之N C〇波峰經予確認已消失時降溫 ,而得樹脂F。樹脂F之性狀:Μ η =約1 7,0 0 0, 〇Η當量(含溶劑)二13 ,52.1g/eq ·,因此固 形分二65wt%。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13· 574244 Α7 Β7 五、發明説明(彳彳) <樹脂G之製造> 於反應容器內饋入「ΤΡ1002」 (NCO終端聚 丁二烯,Μη=約 1 ,500 ,〇Η 當量=1 ,〇5〇g / e q .,因此固形分=5〇wt%;日本曹達(股)公 司製造)1 ,000g及二月桂酸二丁基錫鹽0 · lg,
升溫至8 0 °C後,經2小時滴下甲基乙基酮肟(分子量 87 · 12) 99 · 6g,再繼續反應1小時。利用FT —I R (傅立葉轉換紅外線分光法)在·2,2 5 〇 c m 之N C〇波峰經予確認已消失時降溫,而得樹脂G。樹脂 G之性狀:Μ η =約1 ,5 0 0,嵌段N C〇當量(含溶 劑)=1 ,154 · 5g/eQ ·,因此固形分= 5 4 · 5 w t %。 <樹脂Η之製造> 於反應容器內投入混合「G — 1 0 0 0」(〇Η終端 聚丁 二烯,Μη=約 1 ,600 ,ΟΗ 當量=800g/ e q .,因此固形分=1 OOwt% ;日本曹達(股)公 司製造)1 ,0 0 0 g, Ipsol 150 (出光石油化學(股) 公司製造)5 9 1 g及二月桂酸二丁基錫鹽〇 . 1 g使能 均勻溶解。在成爲均勻時升溫至7 0 °C,再予攪拌,經2 小時滴下甲苯一 2 ,4 一二異氰酸酯(NCO當量= 8 7 ·〇8 g / e Q · ) 9 7 · 8 g ,再保持1小時,利 用FT— I R在2 ,2 5 0 cm — 1之NC〇波峰經予確認 已消失時降溫’而得樹脂Η。樹脂Η之性狀:Μ η =約 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- 574244 A7 B7 五、發明説明(12) 17 ,000 ,〇H 當量(含溶劑)=13 ,523g/ eq.,因此固形分=65wt%。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以下表示後述實施例及比較例所用的各成分。 <氫化聚丁二烯多元醇(A) > • 「GI — 1000」 (Mn=約 1,500,〇H 當量 =8 0 1 g / e q .,因此固形分二lOOwt%';日本 曹達(股)公司製造) <氫化聚丁二烯聚嵌段異氰酸酯(X a ) > •樹脂E (Mn=約1 ,600 ,嵌段NC〇當量(含溶 劑)=1 ,013g/eQ .,因此固形分=6〇wt% ) •樹脂F ( Μ η =約1 7 ,0 0 0 ,〇Η當量(含溶劑) =13^521g/eq.,因此固形分二65wt%) <多元醇(C ) > 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 • 「PE555」(EO改質異戊四醇,Mn=約550 ,〇H當量=138g/eQ·,因此固形分=10〇 w t % ;東邦化學(股)公司製造) <多元醇(A / ) : ( A )相當的未氫化聚丁二烯多元醇> • 「G— 1〇〇·〇」 (Mn=約1 ,60〇,〇H當量= 8 0 0 g / e q .,因此固形分=l〇〇wt%;日本曹 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -15- 574244 A7 B7 五、發明説明(13) 達(股)公司製造) (請先閲讀背面之注會事項再寫本頁) <多元醇(X a >)·· (X a)相當的未氫化聚丁二烯聚嵌段異 氰酸酯> •樹脂G (Mn=約1 ,500 ,嵌段NCO當量(含溶 劑)=1 ,154 · 5g/eq ·,因此固形分= 5 4 . 5 w t % )
V <多元醇(B /): (B)相當之未氫化聚丁二烯多元醇> •樹脂Η ( Μ η =約1 7,〇 〇 〇 ,〇Η當量(含溶劑) =13,523g/eq ·,因此固形分=65wt%) <聚醯胺微粒子> • 「VENTSINT 2070」(Daicel Hiiles (股)公司製造) <橡膠微粒子> 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 • 「EXR - 9 1」(日本合成橡膠(股)公司製造) 實施例1〜5 適當配合前述的多元醇(A)、 (B)及(C),與 聚嵌段異氰酸酯(Xa )、橡膠微粒子及聚醯胺微粒子, 再者至於其他成分,依配合適量加入硬化促進劑月桂酸二 丁基錫鹽,垂流防止劑「Aerosil 200」(日本Aerosil (股 )公司製造),接著黏度調整溶劑乙酸卡必酯(carbhol 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16- 574244 A7 __B7_;_ 五、發明説明(14) a c e t a t e )並混合,採用三根輥輪並予混練,配製試料a 1 〜5。各實施例之組成物的內容及結果倂記於後述第丨表 〇 比較例1〜7 適當配合多元醇(A>)、 (B>)及(C),與聚 嵌段異氰酸酯(X a >)、橡膠微粒子及聚醯胺微粒子, 再者至於其他成分,依配合適量加入硬..化促進劑月桂酸二 丁基錫鹽,垂流防止劑「Aerosil 200」(日本Aerosil (股 )公司製造),接著黏度調整溶劑乙酸卡必酯並混合,採 用三根輥輪並予混練,與實施例同法配製比較試料B 1〜 5。又,至於在現行的薄膜載體上一般常用的外層塗敷劑 之一例,於比較例B 6舉出「C C R - 2 3 2 G F」( Aerosil化學硏究所製造,環氧系),接著比較例B 7舉出 「FS - l〇〇L」(宇部興產公司)製造、聚醯亞胺系 )。將各比較例之組成物的內容及結果倂記於後述第2表 <試片之製作> 對由前述配製的試料A 1〜5,及比較試料B 1〜7 ’塗布於任意的基材上使硬化時成約2 5 #①厚度 ,在1 5 0 °C X 6 0分鐘之條件下進行硬化,製作試片。 <塗膜特性之測定> 冢紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)" " -17- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 舞·-· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 574244 A7 B7 五、發明説明( 對由前述製作的塗膜,測定下述的特性。 ① 硬化收縮引起的翹曲量:於3 5mmx 6 Ommx 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意- 事 項 再 填“ 寫 本 頁 7 5 //m之聚醯亞胺薄膜上塗布成2 5mmx 3 5mmx 2 5 // m,測定硬化後的翹曲量。又,再將試片在1 5 Ο °C熱處理7小時時的翹曲量。 ② 耐摺曲性:將塗布於聚醯亞胺薄膜上成7 5 m並 予硬化的試片,摺曲成1 8 0度,觀察以指甲搔刮時是否 有龜裂或白化等現等。 · —X :發生龜裂、△:白化、〇:無異常。
③ 軟銲耐熱性:於塗膜上塗布焊劑j S 一 6 4 M S S,將此浸漬於2 6 0 °C之軟銲浴1 〇秒鐘。 ④ 電氣絕緣性:將塗布於導體寬度0 · 3 1 8 m m之 梳型電極上,測定煮沸1小時後之電阻。 ⑤ 耐藥品性:以浸滲有異丙醇之破布,擦拭塗膜。 •—〇:無異常、X:塗膜劣化。 ⑥ 附著性(銅/聚醯亞胺):以J I S D 〇 2 0 2 爲準,在基材之銅,聚醯亞胺上進行, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 —X : 0/100 〜5〇/1〇〇、 △ : 51/100 〜99/1〇〇、〇:100/100 ⑦附著性(I C封裝樹脂):蝕刻銅,使於接著劑層 成爲露出的T A B捲帶上塗布樹脂組成物約2 5 // m厚度 並予硬化。於此塗膜上塗布I C封裝樹脂約2 0 0 //m厚 度並使硬化,製作試片。用手摺曲試片,觀察封裝樹脂之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -18- 574244 A7 _______B7_ 五、發明説明(16) 剝離程度。 I C 封裝樹脂 A : 「X S 8 1 0 3」(Namix (股) 公司製造) 1(:封裝樹脂8: 「XS8107」(Namix (股) 公司製造) —X :組成物塗膜/封裝樹脂間界面剝離 △:組成物塗膜及封裝樹脂之凝集破壞與界面剝離共 存,比例上凝集破壞 < 界面剝離 V. 〇:組成物塗膜及封裝樹脂之凝集破壞與界面剝離共 存,比例上凝集破壞 > 界面剝離 ◎:組成物塗膜及封裝樹脂之各個凝集破壞。 對已製作的塗膜之已測定上述項目的塗膜特性之試驗 結果示於下述第1表及下述第2表。由而,本發明之硬化 性樹脂組成物的塗膜,即使在高溫長期間置放後,與習用 的組成物相比,翹曲量之增加亦特別小,在柔軟性、或耐 藥品性、耐熱性、電氣絕緣性、耐摺曲性及附著性亦優越 、各特性良好且可取得配衡。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -19- 574244 A7 B7 五、發明説明( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 谳ΐ踩 < Ο 13.8 寸 un r—^ r—Η < i 0.3 0.4 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ι··Η 寸 < Ο 13.8 寸 un r—Η τ i 0.3 0.4 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ......Η cn < ο 22.8 10.8 cn 寸 ο Ο 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 f' 1 i CNl < ο 13.8 寸 un τ 1 i 0.3 0.4 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Ο Ο , i f i < ο CSI r—( 0.8 0.9 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ο ο 1 i 實施例 「 G1000」 樹脂Ε 樹脂F Γ PE5 5 5」 「VENTSINT 2070」 「XER-91」 在150°C硬化1小時後 在15(TC硬化7小時後 銅上 聚醯亞胺 < PQ gg gg 藤藤 4¾ 異丙醇擦拭 氫化多元醇(Α). 氫化聚嵌段異氰酸酯(Xa) 氫化多元醇(B) 多元醇(C) 聚醯胺微粒子 橡膠微粒子 翹曲量(mm) 耐摺曲性 軟銲耐熱性 附著性(1) 附著性(2) 耐藥品性 α #1 繼 嫉 pr (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、訂------#·:: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) -20- 574244
7 7 A B 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(18) r- 0Q 0.3 0.4 〇 〇 〇 〇 X X 〇 〇 〇 1 i On 〇 X 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ο τ—Η wn PQ 〇 VO 1 i 寸 i i i 4 0.3 2.4 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Ο Ο F—Η 寸 PQ o 1 i 15.4 r—4 0.3 2.4 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Ο Ο τ—( cn PQ 22.8 10.8 cn 0.4 2.6 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ο ο r—Η CNl PQ o r- un 1 i r- un f i m un O CO 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Ο Ο ί i Ξ o 寸 寸 τ—Η 0.7 2.8 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ο ο τ—Η 實施例 「G 1000」 樹脂G 樹脂H 「PE5 5 5」 「VENTSINT 2070」 「XER-91」 在150°C硬化1小時後 在150°C硬化7小時後 銅上 聚醯亞胺 < PQ 挪鏘 如 in 4m 4m 異丙醇擦拭 多元醇(A) 聚嵌段異氰酸酯(Xa) 多元醇iB) 多元醇(c) 聚醯胺微粒子 橡膠微粒子 ε ε _ 额 耐摺曲性 軟銲耐熱性 附著性(1) 附著性(2) 耐藥品性 /^Ν α 繼 m 1_Ί ιρΓ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 蹲φ_· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -21 - 574244 A7 B7____ 五、發明説明(ig) 發明之功效 本發明之樹脂組成物係與習用的組成物相比,即使在 高溫置放長期間後,翹曲量之增加亦尤其變小,且柔軟性 、耐藥品性、耐熱性及電氣絕緣性優越的熱硬化性之樹脂 組成物,適合用作可撓性電路之外層塗敷劑,又亦可充分 期待用作薄膜載體之外層塗敷劑。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2!0'〆297公釐) -22-

Claims (1)

  1. 574244 公告本 Α8 Β8 C8 D8 I 4, I 1
    六、申請專利範圍 ^ ” 第881 1 7707號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國91年1 1月25 .日修正 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 . 一種可撓性電路之外層塗敷用之硬化性樹脂組成物 ,其包含至少一種每一分子中具有2-10個羥基之多元醇, 以及數目平均分子量1000-8000、包含每一分子具有2-10 個嵌段異氰酸酯基之氫化聚丁二烯(異氰酸酯Xa ),該異 氰酸酯Xa之存在量,基於該至少一種多元醇之總羥基當量 數成爲0.8-3.5倍當量,且,其中該至少一種每一分子中 具有2 - 1 0個羥基之多元醇爲: (a) 具有數目平均分子量1 000 - 8000之氫化聚丁二烯 多元醇(多元醇A ):或 (b) 具有數目平均分子量1 000 - 8000之氫化聚丁二烯· 多元醇(多元醇A),及具有數目平均分子量1 3, 000 -30,000之氫化聚丁二烯多元醇(多元醇B )所形成;該二 多元醇重量比以固形分計(多元醇A):(多元醇B )係在 40 : 60至90 : 10之範圍;或 (c) 具有數目平均分子量200 - 600之多元醇(多元醇 C),及具有數目平均分子量1 3,000 - 30,000之氫化聚丁二 烯多元醇(多元醇B )所形成,該二多元醇重量比.以固形分 計(多元醇C):(多元醇B)係在20:80至5 0:50之範圍 2. 一種可撓性電路之外層塗敷用之硬化性樹脂組成物 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    、π
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 574244 A8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 ,其係於申請專利範圍第1項之硬化性樹脂組成物內添加 橡膠狀微粒子及/或聚醯胺微粒子。 3. 一種薄膜載體,其係在於配線圖形面側塗布以申請 專利範圍第1或2項之硬化性樹脂組成物爲主成分之外層 塗敷劑。 4. 一種薄膜載體裝置,其係使用申請專利範圍第3項 之薄膜載體。 5. 一種可撓性電路板,其係將申請專利範圍第1或2 項之可撓性電路之外層塗敷用之硬化性樹脂組成物塗敷於 可撓性電路板及硬化該塗層所製得者。 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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