TW563197B - Use of endpoint system to match individual processing stations within a tool - Google Patents
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Description
563197 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（） [發明之背景] 1.發明之領域 本發明為有關半導體之處理’並且，更特別是指半導 體基板上之處理層的研磨而言。 2 ·相關技術之描述 半導體的製造通常涉及各種處理層之形成，選擇性地 除去或型樣化部分的處理層，並且在該半導體基板之表面 上沉積額外的處理層。此基板和沉積層總稱為，，晶圓，，。此 過程持續至完成半導體裝置之製造為止。舉例而言，此處 理層可包括絕緣層、閘極氧化層、導電層以及金屬或玻璃 層等等。在晶圓的製造過程中準備進行接續之沉積的處理 層之最上層通常需要經過某種階段的加工使其近似平面， 即平坦。使此晶圓最上層產生近似平坦表面之操作稱為” 平坦化（planarization)，，。 一種熟知之平面化技術為，，化學_機械研磨法,， 或” CMP，，。在一化學.機械研磨作業中，係將沉積材料研磨 而使晶圓平面化以供後續處理步驟之用。視半導體製程中 特定的步驟均可研磨絕緣層和導電層。例如，已沉積於晶 圓上之金屬層可利用化學.機械研磨工具除去一部分之金 屬層而形成例如金屬線和插塞（plug)的導電連接線。此化 學-機械研磨工具藉化學活性研漿和研磨塾所產生之研磨 作用而除去其金屬處理層。最典型的目的為除去絕緣層最 上層之金屬處理層，但這並不是其唯一之目的。 —除去過多的導電材料以及嵌入其餘之聯接的點稱為 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1 91999 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) # 訂--- •線丨·！ -I I I I I I n ϋ ϋ n - 563197 員 製 2 A7 五、發明說明（2 ) 該化學_機械研磨操作的，，結束點，，（end point)。化學-機械研 磨工具利用光學折射、熱债測、和/或磨擦為基礎之技術铺 測其結束點。化學-機械操作必需在表面上留下很少或無任 何的刮痕或材料。實務上，該晶圓，包括其沉積之平坦化 處理層已研磨至超過其結束點的程度（即，，超額拋光，，）以確 保能除去全部過剩料。過度的超額拋光會增加晶圓表面損 壞的機會、使用超過所需要的研漿和研磨墊、以及減少化 學-機械研磨設備的生產速率。達到研磨結束點的時間非常 短，例如，在數秒之間。同時，不同材料的厚度有不同的 結束點時間。因此，亟需準確在原位置（insitu)的結束點測 定。 此外，化學-機械研磨工具通常同時可研磨數片晶圓， 有時— 人可研磨5片。晶圓之研磨數目視其製造過程中的 偏差（variations)和容差（tolerances)定。 -片以上之晶圓較其它晶圓先被研磨至結束：會 統之化學-機械研磨工具必須以同一長度時間研磨所有的 晶圓。現實上，即使根據光學折射、熱偵測、和磨 礎之數據亦可顯現一片或一片以上 , 片M上的晶圓已達結束點。結 果’當化學-機械研磨工具停止择作 m ^ 蘇作時，晶圓會呈現從過度 研磨至低度研磨等之不同的研麻 研磨程度。如果特定之化學_ 機械研磨工具在其某一工作站捭 續呈現低度或過度的研磨 兄象時’可用人工的方3嘲敕 ° 更特別是，此化學-機械研 磨工具可從一處理流程中取出 巧甙、人工調整、而舌鉍 置入該處理流程巾。 同i而重新 中關家標準（Ci；jSM4規格⑵Q，公^« 91999 線 563197 A7 B7 五、發明說明（3 ) 以上所述之特定問題並非僅限發生於化學_機械研磨 工具中。許多種類的處理工具包括以不同速率在多個工作 站進行相同的操作。屬於此類型的工具有，例如，多室姓 刻機（multi-chamber etchers)。蝕刻機為選擇性除去晶圓上 某部分之極為普遍的作業。㈣機典型包括數憾刻室。 如夕工作站化學_機械研磨工具，由於餘刻機的作業可能造 成晶圓和晶圓之間的差異。這些在钱刻速率上的差異會造 成製造上差異，進而降低其產量。 本發明即為解決或至少降低部分或全部上述問題之 半導體處理方法和裝置。 [發明之概述] 本發明揭示包括一半導體製程中之晶圓處理技術。本 發明之-態樣，包括首先從多工作站處理工具收集一組處 理速率資料的一種方法，該組資料包含來自處理工具中至 少兩處工作站的處理速率㈣。然後將此收集之處理速率 資料傳送至一控制器，自動比較該處理速率資料而決定是 否調整其處理參數。此方法於是調整至少一工作站的處理 參數以符合該至少一工作站的處理結束點。本發明之另一 態樣中，本發明包括編碼有執行此方法之指令的程式儲存 媒體，以及執行此方法之程控計算裝置。 [圖示之簡單說明] 本發明可藉由參考下列附圖之說明而得到瞭解，其中 類似的元件有相同的元件編號，如下·· 、 第1圖表示根據本發明多工作站處理工且 ______ 八〈特疋具严 本紙張尺度適財國國家標準（CNS)A4規格⑵G x 297公髮） 91999 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) --------訂---------線· 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 3 563197 圃， A7 五、發明說明（4 y 例的概念圖； 第2A圖和第2B圖分別表示化學-機械研磨操作中晶 圓的平坦化過程；其中， 第2A圖表示平坦化前，第2B圖表示平坦化後之剖視 第3A圖表示化學-機械研磨工具的俯視平面圖，第3B 圖為沿著第3A圖中3B-3B剖線觀察的剖視圖，表示本發 明一特定具體例之化學-機械研磨作業中的操作情形； 第4圖為根據本發明之作業方法的說明圖；而 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _t 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 說明圖 〇 [元件符號說明] 100 裝置 105 多工作站處理工具 110 托架 115 晶圓 120 研磨台 125 箭頭 130 研磨墊套組 130a 硬聚氨酯墊 130b 透氣墊 135 處理感測器 140 導線 145 可程式化計算裝置 150 匯流排系統 155 資料收集和處理裝 200 化學-機械研磨設備 210 絕緣材料層 211 基板 212 開口 214 第一層導電材料層 215 第二層導電材料層 216 連接線 310 研漿 本紙張尺度適國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐 4 91999 訂---------線. 563197
五、發明說明（ 315、320 箭頭 330 磁碟 410 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 X 消 費 合 作 社 印 製 420 500 505 510 525 535 540 545 560 570 575 585 595 325 光碟 400 方法 從多工作站處理 处埋工具收集一組處理速率資料，該 組資料含來自虛s 了 a ^ 4 ^ ' 具中之各別工作站的處理速 率資料 調正至V —工作站的處理參數以符合至少一工作 站的處理結束點 高級處理控制系統 高級處理控制主電腦 資料庫伺服器 520 處理工具 添加感測器 530 工作站 匯流排 咼級處理控制系統管理部 計劃執行管理部 550 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 設備介面 應用程式介面 感測器介面 565 ' 570a > 570b 機器介面 軟體應用程式 580 資料處置器 590 資料儲存器 雖然本發明以圖中特定具體例之實施例作詳細說 但是本發明可進行各種的改良並且有各種不同的形 必需瞭解，此處特定具體例之說明並非僅侷限於本發 明所揭示之特定形式，相反的，本發明涵蓋所有的改良、 相等物、^及代替物，並且其精神和範圍均包含於附件之 本紙張尺度適用中^^標準（CNS)A4規格⑵G X 297公釐) --— 操作員介面 計劃執行器 明 式
4k--------tx---------^丨 β-----W---------------, » n n I 5 91999 563197 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（6 ) 專利申請範圍内。 [發明之詳細說明] 本發明之具體例說明如下。為了清礎起見，本專利說 明書内並未列舉全部操作上的特性。應瞭解當在發展任何 此類實務上的具體例時，許多執行上特殊的決定必需符合 發展者的特定目標，例如系統有關和商業有關的限制，而 使其有各種不同的執行過程。此外，亦應瞭解此發展上的 工作，即使複雜而且費時，仍為熟習此項技術者得由本發 明之揭示而易於施行。 第1圖表示根據本發明之概念而操作之裝置1 〇〇。此 裝置100包括一多工作站處理工具1〇5。在此特定之具體 例中，此處理工具為一化學·機械研磨（CMP)工具。此特定 具體例之化學-機械研磨工具105採用5個托架110，為了 說明之便祗顯不兩個托架，並且每一個托架110可在研磨 〇 120上研磨一個晶圓115。各別的托架11〇為獨立之處 理站。因此，此化學-機械研磨工具1〇5為具有5個處理站 之夕工作站處理工具的一特定具體例。必需注意，不同的 具體例可能採用不同類型的處理工具。可採用之不同處理 工具的實例包括’但不侷限於，乡室蝕刻法。在一多室蝕 刻法中，各別之室被視為一處理站。 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) # — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — 再觀第1圖，各別之托架U0和研磨台120依箭頭125
6 91999 563197 A7 B7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明（7 ) 定於研磨台120之Rodel IClOOO/Suba雙面塾套組。因此， 當此研磨台120旋轉時，該研磨墊套組130亦跟著旋轉。 如熟悉與本發明有關之技藝者所瞭解，此化學_機械研 磨工具105亦可包括多種監控其過程之處理感測器。處理 工具通常配備各種感測器以偵測其操作中的各種參數。但 是’ 一般在購買時並無配備該種處理感測器。事實上，處 理工具和感測器通常為分開購買，然後再將此處理感測器 裝入於該處理工具。因此，此感測器通常稱為，，加裝（addon) 之 感測器 。在此 特定具 體例中 ，監 控化學 _機械 研磨作 業之處理感測器可包括熱攝影機和光學感測器（未顯示）。 在此具體例之說明中，各個托架11〇包括一感測由各自托 架110所產生之向下壓力F(downforce)的處理感測器 13 5。各別感測器13 5產生一代表各別向下壓力F之強度 的仏號。所產生之各別的信號經由導線丨4〇而傳送。 任何特定具體例所應用之處理感測器的種類在某種 程度上將視處理的種類而定。例如，在多室蝕刻法中向下 壓力並非蝕刻過程有關的特性。即使在相同類型的處理中 仍存有某些差異。例如，特別是針對向下壓力感測器、熱 攝影機以及光學感測器。但是，傳統上化學_機械研磨工具 亦可感測其它操作上的特性，例如，研磨台馬達電流、托 架電流等等。因此，在所舉之具艘實施例所採用之處理感 測器之類型將各具有其特殊性。 此裝置100亦包含一可程式化計算裝置145，經由一 匯流排系統150和一化學-機械研磨工具H)5相互交換信 本紙張尺度適用中國國家標準㈣㈣規格咖χ297公爱丁 7 91999 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) # 訂---------線. 563197 A7 五、發明說明（8 ) 號。此可程式化計算裝置145可為任何適合執行此項工作 之電腦，包括，但不侷限於，個人電腦（桌上型或膝上型）、 工作站、網路飼服器、或大型主電腦。此計算裝置145可 在任何適合的作業系統下操作，例如，視窗®、微軟磁碟作 業系統、作業系統/2(OS/2)、UNIX、或麥金塔作業系統（Mac OS)。此匯流排系統15〇可根據任何適合或簡便之匯流排 或網路協定而進行操作。網路協定（netw〇rk pr〇t〇c〇ls)之實 例包括乙太網路（Ethernet)、RAMBUS、火線（Firewire)、符 記環（token ring)、以及直匯流排協定。某些具體例亦可應 用一種或以上系列的介面，例如，RS232、SEes、gEM。 熟悉與本發明有關之技藝者當瞭解，本發明可視執行 的特殊性和其伴隨設計上的限制，例如成本和可用性，而 選擇適當類型的電腦、匯流排系統、以及處理工具。在一 特定變化的具艘例中，其電腦裝置145為在視窗⑧和/或視 窗⑧NT作業系統上操作的讀相容、桌上型個人電腦；該 化學-機械研磨工具1〇5為Speedfam公司所製造；以及其 匯流排系統150為一乙太網路。此化學_機械研磨工具可為 本技藝所熟知之任何化學_機械研磨工具。乙太網路之設 計、安裝、和操作已為本技藝所熟知。根據乙太網路之通 訊協定，資料收集和處理裝置155藉處理感測器135收集 資料並將資料輪出信號傳送至計算裝置145。此資料收集 和處理裝置155可後設於該化學.機械研磨工具1〇5中，或 當作，，加裳，，之裝置而裝設於該化學-機械研磨工具1〇5。此 具體實施財學_機械研磨工具1〇5配備有一網 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑵G χ挪公髮丁 8 91999 563197 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 A7 五、發明說明（9 路埠（network P〇rt)，該計算裝置145即透過此網路埠而經 由匯流排系統150與資料收集和處理裝置155連接。透過 上述之選擇而#到一種用於實施本發明之軟體與硬體之裝 置100。然而，可由熟習本領域之技藝者瞭解，其他之實 施例可只採用其硬體或軟體。 此化子機械研磨工具i 〇5亦包括上述之資料收集和 處理裝S 155。Jt資料收集和處理裝£ 155經由導線刚 接收資料信號，包括代表向下壓力強度的信號。在其它的 實施情形，該信號可代表其它的處理參數，例如托架馬達 電流和/或研磨台馬達電流。祗要此處理參數係用於其結束 點作業之定義時，對於本發明之操作而言並無須對處理參 數作精確的解釋。例如一姓刻過程，熟習本領域之技藝者 應瞭解，將使用一組完全不同的處理參數。此特定具體例 中，資料收集和處理裝置155經由各自的導線14〇同時和 以平行的方式接收各別的資料信號。此資料收集和處理裝 置155於是經由匯流排系統15〇傳送該資料信號至其計算 裝置145。在此特定具體例中，這些資料信號在傳送時並 未經過過濾。然而，替代具體實施例可能在f料收集後和 傳送至計算裝置145之前過濾該信號。 此計算裝置145被程式化以執行編喝於計算裝置145 ，碟（未顯示）内之指令的應用套裝軟體。更特別是，此計 算裝置145被程式化以執行第4圖之方 ’其將於下述中 “。雖然本文中先前並未提到，市售之現成套裝軟體可 用來没計執行此方法。此類的套裝軟艚 ________一 股〈一為國家儀器 ‘紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） 91999 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------tr---------^丨#---------------------1- 563197 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 10 A7 B7 五、發明說明（10 ) 司所提供的LabVIEWTM(第五版）應用軟體，地址為5700 n
Mopac Expressway，奥斯汀，德州 78759_3504，聯絡電話 為（512)794_0100。 第2A圖和第2B圖為根據本發明之具體實施例表示平 坦化一晶圓115的方法。第2A圖表示在製造半導體裝置 的過程中一部分晶圓之剖面。製造此晶圓丨15時首先沉積 一層絕緣材料210於其基板211上，以及部分蝕刻該絕緣 層210以產生開口 212。接著，將第一層導電材料214和 第二層導電材料215沉積於該晶圓115上而覆蓋其絕緣層 210和基板211。此第一和第二導電層214、215為金屬。 典型之第二導電層215為具有一些特定目的但不適合黏著 於基板211上之性質。然而，第一導電層214則黏著於第 二導電層215和基板211而提供該第二導電層215黏著於 晶圓115上使成一體之適當機制。基於此理由，第一導電 層214有時被稱為黏膠層’，或’，黏著層，，。此第一導電層214 有時亦稱為”阻障金屬” (barrier metai)。接著，將第一和第 一導電層214、215在化學-機械研磨（“CMp”)操作中進行平 坦化，而如第2B圖所示，在絕緣層21〇内的開口 212中 產生連接線216。 第3A圖和帛3B圖表示根據本發明之概念之具體實施 例而進行之化學-機械研磨操作的一部分化學_機械研磨設 備_。在沉積第-和第二導電層214、215之後，將該晶 圓115之上面朝下固定於一托架11〇上。此接架ιι〇以” &下壓力”F朝晶圓115向下壓。當托架110將晶圓115壓 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑵〇 χ挪 91999 . --------^------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 563197 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 11 A7 B7 五、發明說明（Π ) 向旋轉的研磨墊套組130時，該托架110和晶圓115沿著 研磨台120上之旋轉研磨墊套組130而旋轉。典型之此研 磨墊套組130包含置於一透氣墊π 〇b上之硬聚氨基曱酸酯 墊130a(polyurethane pad)。此透氣墊130b為一較軟的氈 型墊，而硬聚氨基甲酸酯墊130a則為與研漿（slurry)310 併用之較硬的研磨墊。在一特定具體例中，其旋轉研磨墊 套組130為Rodel公司供應之商用R〇del iclOOO/Suba IV 研磨墊套組，其聯絡地址為45 1 Bellevue路，Newark ,德 拉瓦19713。此Rodel IC1000/Suba IV研磨墊套組包括在 RodelSubalV商標下販售之透氣墊，以及在R〇delIcl〇〇〇
研磨墊商標下販售之硬聚氨基甲酸酯墊。必需注意是，可 將Suba IV視為一透氣墊，但是當Icl〇〇〇完全覆蓋Suba IV 研磨墊時其並未和晶圓115接觸。然而，可使用本技藝中 所熟知之任何研磨墊套組。 在研磨的操作中，研漿310被引入旋轉晶圓115和旋 轉墊套組130之間。該研漿31〇含可溶解其處理層最上層 之化學物質以及可物理方式磨除該層之研磨材料。該研漿 310的組成視第一和第二導電層214、215的材料構造而 定。在一特定具體例中，該晶圓115為層疊之鎢/鈦氮化物 /鈦，而該研漿310為購自Cab〇t公司微電子材料部門的商 用半分散（Semi-Sperse)W-2585研漿，其聯絡地址為5〇〇 Commons路，Aurora，伊利諾州6〇5〇4。此特殊的研漿採 用-矽磨料和一過氧化物氧化劑。然而，其它組成的晶圓 可能使用不同的研漿做為其磨料 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱_) 91999 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------訂---------線. 563197 A7 B7 五、發明說明（12 ) 旋轉托架110、晶圓115、以及研磨墊套組13〇以研磨 第一和第二導電層214、215而產生如第2B圖所示之連接 線216。晶圓115和研磨墊套組130可視所執行特定處理 之需要以相同或相反方向旋轉。在第3A圖和第3B圖中之 實例，該晶圓115和研磨墊套組130依箭頭315指示以相 同的方向旋轉。其托架110亦可通過研磨墊套組i 30在研 磨台120上如箭頭320所示之方向擺動。由於各種元件均 在旋轉，故可將第二導電層215磨除。典型地，第一層214 較第二導電層215為薄，故很快即被磨除。因此，在第二 導電層21 5被磨除之後，很快即可達到該研磨作業的結束 點。其時間可能短至數秒之間。基於此理由，第一導電層 214必需不薄於約50A至100 A之間，以避免在能偵測出 之前即過快到達其結束點。 因此，此操作由各種不同之處理參數所控制，其包 括，但不侷限於： 研磨台的馬達電流，決定研磨台120的旋轉速度； 托架的馬達電流，決定托架的旋轉速度；以及 托架110產生的向下壓力。 這些處理參數被設定成”配方”的方式，並且，在傳統 的系統上，各別之處理站被輸入相同的配方。然而，本發 明容許各別之處理站自律調整獨立（autonomous)之配方。 本文中自律”意指不需經由人工介入。 如上所述，此裝置1〇〇包括一程式化計算裝置145。 托架11 〇、旋轉研磨塾套組1 30、以及研磨台1 20均構成化 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 91999 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------訂---------線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12 563197 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 合 作 社 印 製 A7 B7 五、發明說明（13 ) 學-機械研磨工具105的一部分，而以程式化計算裝置 控制其操作。此程式化計算裝置145為獨立之工作站，但 是，本發明並不僅限於具有該程式化計算裝置145的特 性。例如’此程式化計算裝置145 ,在不同的具體實施例 中，可能為一嵌設於化學-機械研磨工具1〇5内的處理器。 適合的處理器可包括微處理機、數位信號處理器、 器。此程式化計算裝置亦可能為，例如，一桌上型個人; 腦。因此，視特定的用途，此程式化計算裝置145可能有 很大的不同。 此程式化計算裝置145根據本發明一特定具體實施例 採用化學-機械研磨工具1〇5執行第4圖之方法4〇〇。其程 式係儲存於某種型式之可電腦讀取的程式儲存媒體。此程 式儲存媒體可為例如光碟325之光學儲存方式，或例如磁 碟330之磁性儲存方式。然而，本發明並不侷限於特定之 程式儲存方式，並且不同的具體例可利用不同的執行方 式。例如，此程式可被儲存於一磁帶或個人電腦的硬驅動 機上。在不同的具體例中仍可有不同的變化。 因此，本說明之某部分是在一電腦記憶體内以資料位 元根據軟體執行技術、演算和/或符號表示法而操作。本領 域之技藝可利用這些表示法將其實質上的工作有效地轉變 成本領域内其它之技藝。此種軟體執行技術或演算法在此 通常被認為是屬於一種導致所欲結果之自我相容的步驟組 合。此步驟需要有實體數量的實體操作。雖然並非必需， 這些數量通常為能儲存、輸送、結合、比較、以及其它操 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 91999 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
13 563197 五、發明說明（Η ) 作的電子、磁、或光學形式的信號。基於普遍使用之理由， 已證明將這些信號以資料、位元、值、元素、符號、字母、 術居、數目、或其類似方法表示時有其方便性。 然而’所有這些以及類似的術語必需以適當的實體量 相配合。該術語僅為方便應用於該數量之標示。除非有特 1的1明么從討論令可明顯看出，否則例如，，處理，，或，，計 算钟或”測定”或，，顯示，，或其類似之術語均指在 憶體内能將代表實體數量之資料操作和轉 體或其它此類資訊儲存、傳 社电I己隐 妨署之且…』 傳达或顯不裝置内代表類似實體 r之其㈠料的電觸系統、或類似計算裝置的動作和處 因此’第4®中之方法_祗不過是本發Μ的-離 樣。本發明亦包括執行此方法之程式化的計算裝置〜、 145、程式儲存媒體’例如有程式編碼 _、或甚至整個處理工具105。其它的改良物和替代物仍 被包含於下述本發明之申明的範圍和精神内。 再觀第4圖’方法400為在一半導體製造過程中處理 -晶圓的方法。此方法以，，自動”的方式進行，即不需人工 的錄介t。如方格410中之說明，此方法彻之開始為 從-夕工作站處理工具，例如化學_機械研磨工具⑽ 集-組處理速率資料。此組資料包括來自處理工且内 工作站，例如化學.機械研磨卫具⑻之各㈣㈣⑴， 之處理連率資料。可於特定的時間内收集此處理速率資 料’但是其收集時間操作開始至達到結。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） 14 91999
根據處理之不同其組成，，結束點，，之要素亦不同。此結束點 通常預設於許多標準之上，即當其超過一預定之閾值 (:hreshold)時，表示已完成該處理。本文中各種不同類型 操作之結束點的定義已為本技藝中所熟知。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 563197 五、發明說明（15 ) 如方格420中之說明，此方法4〇〇接著調整至少一種 處理參數，例如，至少例如一托架i 〇向下的廢力，以配 合至少一工作站的處理結束點。本文中，，配合”（matching) 其處理結束點意指該工作站和其它工作站於同樣時間達到 結束點。以理想而言，所有工作站應於同一時間達到結束 點，即，所有的工作站均應相互配合。然而，本發明之操 作並不要求必需如此。祗要一部分的工作站能相互配合， 某些操作即可達到實質性能上的提昇。注意此，，配合，，一詞 並非意味著在某些極精確的程度上於絕對相同的時間各個 工作站必需同時達到結束點。事實上，，，配合，，一詞意指在 製造過程中可容許的相近時間範圍内。 在一特定之具體實施例中，在第一次運轉中收集處理 速率資料，但是於第二次運轉時則調整其處理參數。因此， 此特定具體實施例利用本發明在兩次運轉的基礎上控制其 操作。然而，本發明並非僅侷限於上述之方法，其可於同 一次運轉時進行”即時，，的調整。此外，此特殊之兩次運轉 的控制技術可減少因處理所產生之晶圓和晶圓之間的差 異。 為了進一步暸解本發明，第5圖說明上述所揭示之更 特別的具體例。第5圖顯示一高級處理控制（“Apc”）系統 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮) ' ------- 91999 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
% 15 563197 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（l6 ) 500的簡單方塊圖。此高級處理控制系統500包含_可交 換、標準化軟體元件之分散式軟體系統，可容許於兩次運 轉間進行控制以及錯誤偵測/分類。此軟體元件根據國際半 導體設備與材料協會（“SEMI”）之電腦整合製造（“CIM”）體 制依循系統科技和高級處理控制體制所進行的架構標準。 電腦整合製造（SEMI E81 -0699-電腦整合製造體制之領域 架構的臨時規格）和高級處理控制（SEMI E93-0999-電腦整 合製造體制之高級處理控制元件的臨時規格）的規格可從 國際半導體設備與材料協會取得。此特殊的架構非常依賴 應用目的為導向的程式軟體以及應用對象管理組織 (“OMG”）之通用對象代理體系結構（“corba”）和做為分散 對象系統之CORBA一服務規格。〇MG CORBA架構之資訊 和規格亦可供大眾取閱。如本文所述，一種能夠執行此高 級處理控制系統500之軟體系統實例為KLA-Tencor公司 提供的觸媒系統。 此軟體元件利用介面定義語言（“IDL”）相互溝通，並且 藉一組共通的服務支援其交互作用。一組標準分散對象服 務為對象管理組織（0MG)所定義。屬於此類性質之服務 為： * CORBA-做為全部元件和元件間直接交互作用之標 準基礎的通訊協定。標準介面可根據一目標導向、 遠端呼叫通訊模式加以定義。這些介面和全部高級 處理控制通訊均利用介面定義語言（IDL)加以定 義。藉引動各別介面之作業而使元件能相互溝通。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 297公釐） 16 91999 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) t 訂---------線. 563197 A7
資料如作業參數和返回值（return value)傳遞於元件 之間。 春對象管理組織（OMG)事件服務-支援元件間的非同 步通訊（asynchronous communications) ° 許多高級 處理控制物件當改變狀態時會發射出事件。這些事 件會被相關的事件用·戶所接收。高級處理控制系統 中的事件利用實例包括，但不侷限於，通訊元件狀 態（含錯誤狀態）、故障偵測和分類軟體所偵測之故 障警告通知、以及機器狀態的報告和收集資料。 鲁對象管理組織（OMG)交易服務-能使一元件尋找另 一與其交互作用之元件。當一元件安裝後，其服務 說明（服務之内容）被輸出至該交易服務。其它元件 可之後請求一份符合一定標準之服務提供者的表 單。此交易服務供應一份可提供所請求服務之其它 元件的表單。當元件啟動容許一元件尋找其它必需 和其交互作用之元件時，開始應用此項能力。當一 計劃執行元件需要尋找提供者之能力以提供此言十 劃中所需要之特定能力時，亦在計劃啟動時應用此 項能力。 上述服務為本領域内之技藝所熟知。對象管理組織 (OMG)之CORBA/IIOP規格文件以及CORBA服務之規格 文件已為本領域之技藝中廣泛傳佈，並且有更詳細的說 明。 再觀第5圖，此高級處理控制（APC)系統500為順廣、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 91999 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 17 563197 A7 —---— B7____ 五、發明說明（1S ) 半導體製造的控制環境。此軟體元件利用c〇RBA山乙而 相互溝通。此合作軟體元件管理處理控制計劃/策略；從處 理設備、測量工具、加裝感測器收集資料；以此資訊引動 各種處理控制應用程式/演算；以及在需要時更新處理模式 和改良/下載工具操作配方參數。在此特定具體例之說明 中’該尚級處理控制（APC)系統500為一廠内軟體系統， 但本發明之實施並非必然需要如此。本發明所述之策略可 實質地應用於任何層次的電腦系統上。 在執行的實例中，此高級處理控制（APC)系統5〇〇包 括一台高級處理控制（APC)主電腦505、一資料庫飼服器 51〇、一處理工具520、以及一處或以上的工作站53〇。此 處理工具520以一處理感測器或監控處理工具52〇之作業 的加装感測器”525改裝。高級處理控制（Apc)系統5〇〇之 元件經由一匯流排535使其相互溝通。此匯流排535實質 上包括多層結構並使用多種協定。高級處理控制（Apc)系 統500整體之作業為直接藉位於高級處理控制（Apc)主電 腦505上的高級處理控制（Apc)系統管理部54〇而進行。 此高級處理控制（APC)系統管理部54〇提供： *所有為高級處理控制（APC)架構而產生的伺服器之 官理、組態確認、事件、以及狀態服務； φ馬級處理控制（APC)系統500内元件之定義、分 類、安裝、和管理； *捕捉活動之集中服務以及做為診斷和監控目的之 資訊追蹤； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑵〇 χ 297公复）· —--- 18 91999 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 0 ^ 11111111 —^w>----------------------- 563197
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 元件組態資訊的集中儲藏處，包括值之設置、系統 環境之設定；以及 φ相依物件和事件通道的表單。 一然而’在不同的具體實施例中，這些功能可能被分成 種或以上的軟體兀件，例如，一基礎管理部、一系綠管 理邛、一登入器（logger)、以及一暫存器（registry)。 此高級處理控制（APC)系統5〇〇包括一功能似處理模 式的軟體元件網路。這些軟體元件有時被稱為，，整合元、 件’’（integration)。此特定具體例中之整合元件包括，但並 ，侷限於，高級處理控制（APC)系統管理部54〇;計劃執行 管理部545;伴隨工具520、525之設備介面55〇、555;伴 隨處理工具520之感測器介面56〇;應用程式介面，·機 器介面570a、570b;操作員介面580、以及資料處置器585。 整合疋件做為現存工廠系統的介面，並提供運轉高級處理 控制（APC)計劃的能力。，，高級處理控制（Apc)計劃，，為執行 二特殊工作的應用程式’其將於下述做更詳細之討論。 此整合元件在高級處理控制（APC)系統500内似乎顯示受 各種處理資源所支配。這些特定的支配位置被提供做為目 的之實例。此處理資源被相互聯接，並且視該系統的複雜 程度’各種軟體元件可能分散於各台不同的電腦，或被集 中化。 在此特定具體例中之各別整合元件均有其軟體。其利 用本技藝所熟知之物件導向程式化技術以C++語言加以程 式化。然而，必需注意不同的具體例可能應用非物件導向 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 19 91999 f靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 0 訂i , m -線如----T——·-------------- 563197 A7 五、發明說明（2〇 和C + +之外的程式化語言。高級處理控制（ApC)系統5〇〇 的優點之一為其模式化結構，其提供軟體元件的機率。 計劃執行管理部545主要為負責高級處理控制（APC) 系統作業之”舞蹈編排”（choreographing)的元件。此計 劃執行管理部545解譯高級處理控制（APC)計劃、執行主 程式和副程式、以及當事件下達指令時引動事件程式。在 各種的執行中可使用不同的計劃、程式、以及副程式。各 種什劃、程式、以及副程式的特定數目和功能將以特殊的 方式執行。例如，本具體例包括，但不侷限於，下述的計 劃： # 一資料收集計劃-感測器和機器介面所使用的資料 結構界定應從一特定處理設備收集何種需要的資 料’以及如何將此資料回報； 春工作時間計劃-一種計劃，其界定啟動感測器之觸 發狀況和延緩觸發，例如，啟動資料收集、停止資 料收集； 報〇计劃-一種計劃，其界定如何處理該收集之 負料’以及何時顯示資料之可用性； 取樣计劃種汁劃’其界定外部感測器收集資 料的頻率； ♦一控制計劃-收集共同被用來執行高級處理控制 (APC)活動的控制程式；以及 •一控制程式-高級處理控制（Apc)系統在一特定定 β__義的狀況下執行的一系列行動/活動 本紙張尺度適用中h四祕平（CNS)A4規格（2i.g χ 297公爱） 91999 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 — — — — — — — — — — — — — — - — — — — — — — — — — —— — — — --- 20 563197 B7 五、發明說明（U ) 且的入i!!執订管理部545在例如工具520之已知處理工 王0正〇疋件中協調使用者自定處理控制計劃之執 :其:::::時’此計劃執行管理㈣會讀取-計劃 至主程式和事:程程式以提供子程式(一) & ° 計彳1料至提供所 能力b的表單*整合元件時’其亦可獲得需要執行該計割之 執行派犠行器59”起 ^ ^ 在此具體例中，計劃執行管理部545 # =之梢執行器59G按順序地執行該計龍^向計劃 仃:理部545報告該計劃之完成，或該計劃執行中的錯 體管理Li計劃執行管理部545負責全部計劃執行的整 B ，別之計劃執行器590抵負責執行一種計劃。 執行器為計劃執㈣理部545所產生 計劃共同存在，並且在耜主兮外如 執扞q H十劃之完成或失敗後被計劃 管理部545所消滅。各別之計劃執行器590執行一主 2以及無或許多的事件程式。此計劃執行管理部545可 同時經由多個計劃執行器開始執行多個計劃。 ，器介面別橋接，例如高級處理控制（APC)系統管 ° 4G之’尚級處理控制（Apc)架構和較備介面別 :的間隙。此機器介面57〇以高級處理控制⑽。架構 =處；：具520之介面’以及支援機器的設定、啟動、監 =播和資料收集。在此特定具艘例中，機器介面57〇主要 訊和高級處理控制(APC)架 本紙張尺度適;a τ關家標準（cns)A4規格--- 21 91999 563197 A7 ---------—B7 —__ 五、發明說明（22 ) 構之CORBA通訊之間。更特別是，此機器介面別接收 命7狀態事件、以及從設備介面55()收集資料，並且在 ㊆要時將其上傳至其它高級處理控制（Apc)元件和事件通 道。隨後，來自其它高級處理控制（Apc)元件之反應被機 器介面570接收並將其傳送至設備介面55〇。此機器介面 570在需要時亦可將訊息和資料重訂格式和重新結構。此 機器介面570在高級處理控制（Apc)系統管理部54〇内支 援啟動/關閉程序。其亦可做為高級處理控制（Apc)資料收 集器、没備介面550收集資料之緩衝、以及發射適當的事 件收集資料。 感測器介面560收集添加感測器525所產生之資料。 此感測器介面560提供高級處理控制（apc)架構適當的介 面環境以聯繫外部感測器，例如Lab VIEW™或其它感測 器、以匯流排為基礎之資料擷取軟體。應用程式介面565 提供適當的介面環境以執行插入控制應用程式，例如
LabVIEW、Mathematica、ModelWare、MatLab、Simca 4000、 以及Excel。雖然此處理感測器525為加裝感測器，在不 同具體例中，原始設備製造商（“OEM”）可能伴隨處理工具 5 2 0供應此感測器。此感測器介面5 6 0收集感測器5 2 5所 產生之資料。應用程式介面565獲取來自計劃執行器590 之資料，並對該資料進行計算或分析。然後將其結果送回 該計劃執行器590。此機器介面570和感測器介面560利 用一組共用功能性收集所需之資料。該設備介面5 5 0聚集 處理工具520上之感測器所收集的各別資料，以及將此聚 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 91999 ---------------0 ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^---------^ --------.-------------- 22 563197 A7 --------- B7 五、發明說明（23 ) 集之資料傳送至機器介面570。 操作員介面580經由圖形使用者介面（“GUI，，）（未顯示） 幫助晶圓製造技術員和高級處理控制（APC)系統5〇〇之間 的溝通。此圖形使用者介面（(3111)可能為視窗⑧或UNIX-基 礎之作業系統。然而，此非為本發明所必需。事實上，某 些不同之具體例甚至不應用圖形使用者介面（GUI)，而可能 經由一磁碟作業系統（“Dos”）之作業系統溝通。此操作員 介面580顯示提供訊息、請求指引和收集額外資料之對話 方格。經由一 CORBA介面，此操作員介面580可容許技 術員在任何數目的顯示群上同時顯示出各種跳出式對話。 此操作員介面580亦可能維持一群可出現跳出的顯示。此 操作員介面580亦可能提供一發佈作業，即顯示一單純訊 息跳出和’’認可’’按紐的單向訊息。 資料處置器585接收由其它高級處理控制（APC)系統 5〇〇元件所產生的資料，並將該資料儲存於資料庫伺服器 510上之資料儲存器595(例如，關連式資料庫）。此資料處 置器585可使其順應結構化查詢語言（“sql”）命令之接 收’或者’此資料處置器585可轉換成一不同類型的存取 協定以產生一結構化查詢語言（SQL)或其它協定命令。資 料儲存功能的集中化可增加各種元件的機率。 在此特定具體實施例中說明，此處理工具5 2 〇為一化 學機械研磨工具’例如第1圖中之工具105。該處理感測 器525測量處理工具520之5支托臂（未顯示）各別所產生 之向下壓力。再次說明’不同具體例可能應用不同類型的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 91999 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 • ^ · · n m—9 I 1« I ϋ^OJ· n «ϋ n -ϋ I ·ϋ I ϋ ϋ ϋ ϋ I ϋ ϋ ϋ ^1 1 ί n 1 ϋ ^1 ^1 23 63197 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（24 ) 處理工具和/或感測器。 蝕刻工具，以及在不同農营m具520可能為多室 能感測室中的溫度或屋力實細例中該處理感測器仍可 當高級處理控制（APC)系統管理部5 管理部執行需要的計劃時，nt蠆j執仃 中其時1始此作業。此特定具體例 、'二° ·匕王作時間計劃、報告計劃、取樣計劃、 以及控制計劃。該計劃執典 自的主程式和任何附屬程式ρ 545於是開始執行其各 在明圓開始運轉”時，根據控制計劃和伴隨的程式進 學·機械研磨作業。其處理感測器525根據工作時間 和取樣計割開始收集資料。處理感測器⑶按昭立報" 劃經由感測器介面560將資料上傳至資料處置器奶。0此 資料處置器根據報告計劃於是經由資料飼服器51〇將該報 告資料儲存至資料結構595。其持續至各種計劃所定義之 運轉、纟"束為止’同時消滅該計劃執行器590。 在運轉結束後，高級處理控制(Apc)系統管理部54〇 引動存於高級處理控制（APC)主電腦5〇5内之軟體應用程 式575。此軟體應用程式575分析資料儲存器内的資 料，峨察在各別處理站之作業是否同時達到其結束點， 即相互配合。如果無法相互配合時，該軟體應用程式575 將分析其資料以找出原因。例如，在化學_機械研磨的操作 中，一托架可能因無足夠之向下壓力而使晶圓持續保持未 研磨狀態。明顯地，本發明之態樣，視處理工具52〇所執 行之作業，將以特定之方式進行其任務 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） # I I I I I訂 線 24 91999 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 適 度 尺 張 紙 本 公 一挪 X 10 2 /V 格 規 Α4 S) Ν (C 準 標 家 25 563197 A7 """""' ____Β7______^ 五、發明說明（25 ) 一旦該軟體應用程式完成其分析之後，其結果會傳送 回高級處理控制（APC)系統管理部540。這些結果包括改變 各別工作站上可，，配合，，其處理結束點之配方。本技藝之一 項重要結論是，各別處理站可有獨立、或裁剪之配方。當 下一回運轉產生其控制計劃時，這些改變會被納入晶固之 下一回的運轉。於是產生新的控制計劃，並且其將執行各 別處理站之裁剪的配方。 由於本發明可加以改良並且可用不同但相同性質的 方法進行，其於本領域之技藝内明顯地有助於本發明之說 明，故上述所揭示之特定具體實施例僅供說明之用。此外， 其中所示詳細之結構或設計並無特別的限制，而並不超出 下述之專利申請範圍。因此，上述揭示之特定具體例可加 以改良或修飾，並且所有此類的變化均視為仍在本發明的 範圍和精神之内。因此，為維護本發明之專利權特將其 說明於下述之專利申請範圍内。 91999 ---------1 ——_________訂_________線 1#____J!___________ (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁)
Claims (1)
- 563197 A8B8C8D8 申請專利範圍 —種在半導體製造過程中處理晶圓的方法 括 此方法包 麟濟鄯智慧財虞爲員A消费舍作社印製 從多工作站處理工具收集一組處理速率資料，該組 身料含來自處理工具中至少兩處工作站的處理 Λ、、 料； 午貝 將此收集之處理速率資料傳送至一控制器； 自動比較該處理速率資料以決定是否調整其處理 參數；以及 調整至少一工作站的處理參數以配合該至少一工 作站的處理結束點。 2.如申請專利範圍帛μ之方法，其中從多工作站處理工 具收集該組處理資料之步驟包括從選自含：化學_機械 研磨工具和多室蝕刻工具之群組的處理工具收集該組 處理資料之步驟。 3·如申請專利範圍第丨項之方法，其中收集該组處理速率 資料之步驟包括收集有關一處理結束點之經過時間的 資料之步驟。 如申請專利範圍第2項之方法，其中該處理工具為選用 牝學-機械研磨工具，而該處理參數係選自含向下壓 七、研磨台馬達電流、和托架馬達電流之群組的處理參 4. 5· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) *裝 « I I n n ·ϋ I n^OJ n ϋ ϋ ϋ ϋ mmmmm ϋ I %· 力熬 申請專利範圍第丨項之方法，其中收集該組處理妇 #之步驟由权· ¥ 資科之步驟包括： 在一段預定的處理期間產生取樣資料； 563197 六、申請專利範圍 以及 儲存該取樣資料 器 在一段預定時間結束後報㈣儲存資料至 控制 6·如申請專利範圍第5項之方法，1 一控制器之步驟包括報告該資料至能夠存賴至 參數之控制器之步驟。 ；正至少一種 7·如申請專利範圍帛！項之方 程包括—部分的高級處理控料统中之該+導體製造過 8. ==圍第7項之方法，其中收集該組處理速率 二之步：包括發佈至少一資料收集計劃、 ： 汁劃、-報告計劃、以及—取樣計劃之步驟。 9. 如申請專利範園帛7項之方 參數之步驟包括： 、中處理至>一種處理 消滅第一個控制計劃；以及 發佈第二個控制計劃包括含調整處理參數之控制 配方。 1〇·如申請專利範圍第1項之方法，其中： 收集該組處理速率資料之步驟包括在第一次運轉 中收集該組處理資料，·以及 調整至少一種處理參數包括在第二次運轉中調整 至少一種參數。 種程式儲存媒體，此程式儲存媒體係編碼有指令，該 指令由計算裝置執行時即施行在半導體製造過程中進 行處理晶圓的方法，此方法包括： 本紙張尺度適財關家x 297公爱） 27 91999 i 裝 563197 A8B8C8D8 六 申請專利顧 ——--- 從多工作站處理工具收集—組處理速率資料，該兔 資料含來自處理工具中至少兩處工作站的處理速率資 料； ' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將此收集之處理速率資料傳送至一控制器； 自動比較該處理速率資料以決定是否調整其 參數；以及 調整至少一工作站的處理參數以配合該至少一工 作站的處理結束點。 12·如申請專利範圍第U項之程式儲存媒體，彡中在編竭 的方法中從多工作站4理工具收集該組處理資料之步 驟包括從選自含：化學·機械研磨卫具和多室姓刻機^ 群組的處理工具收集該組處理資料之步驟。 13·如申請專利範圍第U項之程式儲存媒體，其中在㈣ 的方法中收集該組處料率資料之㈣包括收集有關 處理結束點之經過時間的資料之步驟。 14.如申請專利第12項之程式儲存媒體，其中在編碼 的方法中該處理工具係選用該化學·機械研磨工具，而該處理參數，係、選自含向下壓力、研磨台馬達電流、和 托架馬達電流之群組的處理參數。 !5·如申請專利範圍第U項之程式儲存媒體，其中在編碼 的方法中收集該組處理速率資料之步驟包括： 在一段預定的處理期間產生取樣資料；儲存該取樣資料；以及 在一段預定時間結束後報告該儲存資料至一控制 木紙張尺度適用中關家標準（CNS)A4規格（21() χ挪公） ---------- 28 91999 Γ 请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -· 訂--- P 563197 έΐ91999 29 563197 六、申請專利範圍 ’、十該可電腦讀取程式儲存媒體包括磁性媒體以及選 自含一磁碟和一硬碟之群組 2 3 .如申清專利範圍第 j也Hi士 已固弟11項之程式儲存媒體 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其中該可電腦讀取程式儲存@4括㈣媒體以及選 自含一唯讀記憶體光碟（CDR^M)、一寫一次讀多次光 碟（CD WORM)、和一多樣化數位光碟（DVD)之群組。 24· 一種程式化計算裝置，係在半導體製造過程中進行處理 一晶圓的方法，此方法包括： 從夕工作站處理工具收集一組處理速率資料，該組 二貝料3來自處理工具中至少兩處工作站的處理速率資 料； 將此收集之處理速率資料傳送至一控制器； 自動比較該處理速率資料以決定是否調整其處理 參數；以及 調整至少一工作站的處理參數以配合該至少一工 作站的處理結束點。 25·如申請專利範圍第24項之程式化計算裝置，其中在程 式化的方法中從多工作站處理工具收集該組處理資料 之步驟包括從選自含：化學—機械研磨工具和多室蝕刻 工具之群組的處理工具收集該組處理資料之步驟。 26. 如申請專利範圍第24項之程式化計算裝置，其中在程 式化的方法中收集該組處理速率資料之步驟包括收集 有關一處理結束點之經過時間的資料之步驟。 27. 如申請專利範圍第25項之程式化計算裝置，其中在程 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) • ·1 1 ·1 n mmM§ n ϋ^口、· H ϋ I ϋ I 1 1 %- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公釐） 30 91999 563197 六、申請專利範圍 工 :化的方法中’該處理工具為選自該化學-機 而該處理參數係選自含向下麼力、研磨 流、和托架馬達電流之群組的處理參數。 電 | 28·如申請專利範園第24項之程式 式化的方法中收隼且卢裡$玄次 ，、中在程 々er叹术这組處理逮率資料之步驟包括·· 在一段預定的處理期間產生取樣資料； . 儲存該取樣資料；以及 裝 器在一段預定時間結束後報告該儲存資料至一控制 29. 如申請專利範圍第28項之程式化計算裝置，其中在程 式化的方法中報告該儲存資料至一控制器之步驟包括 報告該資料至能夠調整至少一種參數之控制器之步驟。 30. 如申請專利範圍第24項之程式化計算裝置，其中爷半 導體製造過程包括一部分的高級處理控制系統。、 31·如申請專利範圍第3〇項之程式化計算裝置，其中在程 式化的方法中收集該組處理速率資料之步驟包括發佈 至少一資料收集計劃、一工作時間計劃、一報告計割' 以及一取樣計劃之步驟。 32. 如申請專利範圍第30項之程式化計算裝置，其中在程 式化的方法中處理至少一種處理參數之步驟包括： 消滅第一個控制計劃；以及 發佈第二個控制計劃包括含調整處理參數之控制 配方之步驟。 33. 如申請專利範圍第24項之程式化計算裝置，其中· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） … 91999 563197 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 /、、申睛專利範圍 在程式化的太、、土 + 万，套中收集該組處理速率資料之步驟 包括在第一次運轉巾 ^ ^ _ tt ^ 咬w干收集該組處理資料；以及 在程式化的方法中調整至少一種處理參數包括在 第二次運轉中調整至少-種參數之步驟。 34·如申請專利範圍第24項之程式化計算裝置，其中該程 式化計算裝置為下列之一· 一台獨立電腦；以及 一嵌設式處理器。 35·如申请專利範圍第24項之程式化計算裝置，其中該程 式化汁算裝置包括獨立式電腦，而該獨立式電腦為選 自含一工作站、一桌上型個人電腦、一筆記型電腦、 一膝上型電腦、和一掌上型電腦之群組。 36·如申請專利範圍第24項之程式化計算裝置，其中該程 式化計算裝置進一步以選自含視窗®、微軟磁碟作業系 統、作業系統/2、UNIX、或麥金塔作業系統之群組的 一作業系統加以程式化。 37.如申請專利範圍第24項之程式化計算裝置，其中該程 式化計算裝置包括獨立式電腦，以及在匯流排系統之 一上和根據選自含乙太網路、RAMBUS、火線、符記 環、直匯流排協定、RS232、SECS、和GEM之群組的 一標準網路作業系統上控制其研磨工具。 38·如申請專利範圍第24項之程式化計算裝置，其中該程 式化計算裝置包括嵌設式處理器，其選自含一微處理 機、一數位信號處理器、或一微控器之群組。 本紙張尺度週用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮) ' ^—- 32 91999 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂· ¾.
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