TW548512B - Levenson phase shift mask and method for forming fine pattern by using the same - Google Patents

Levenson phase shift mask and method for forming fine pattern by using the same Download PDF

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Description

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、【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種垄令A^ ^ . y ^ ^ ^ . 字文森相位移光罩,用於丰道触山 產及類似的領域中之精細,以&利 +導體生 罩以形成精細圖案之方法。 t位移光 稱為李文森光罩。 文中#文森相位移光罩簡 二、【先前技術】 近來,李文森光罩已經普遍作為適合超精細製 罩。圖7A S7D顯不習知的李文森光罩及利用此李 以形成精細圖案之方法之平面圖。下文中,將參照此等圖 不說明習知的李文森光罩及利用此光罩之方法。在本申請 案之圖示中,電路圖案、光阻圖案、與遮光部係以斜線來 顯示’偏移部係點來顯示、且非偏移部係以空白來顯示。 圖7B所示的習知的李文森光罩8〇具有遮光部811至814 分別夾在偏移部8 2 1至8 2 3與非偏移部8 31至8 3 3間之圖案。 透射過偏移部821至823之光與透射過非偏移部831至833之 光具有相反的相位。據此,此等光線在遮光部8 11至81 4之 背面相互干涉,藉以增強遮光部811至81 4之製造精確度。 圖7A顯示電晶體之閘極之電路圖案(設計圖案)84之平 面圖。圖7C顯示用於修整之通常光罩85之平面圖。圖7D顯 示在曝光與顯影後之光阻圖案86之平面圖。下文中,將說 明利用李文森光罩8 0以形成精細圖案之方法。 首先,利用李文森光罩80曝光相同的光阻膜(未圖示) 以形成最精細的圖案,亦即閘極圖案,然後利用通常光罩
第5頁 548512 五、發明說明(2) 8 5曝光以形成伴隨著閘極的直 光阻膜,產生光阻膜中之瞧^ ^案。繼而顯影已曝光的 造精t 森光罩80因光學近接效應而具有製 仏精確度不良之缺點。光學 巧 地跟隨遮光部811至814尺3=才曰=圖案86無法精確 811至814的偏移部821至82寸3:=::決於夾住遮光部 舉例而言,光阻圖案86中對;= 多:831至83 3之圖案。 偏移邻μ W 對應遮光部812的寬度87因非 偏移相2之開σ寬度88而有意義地寬於所設計的尺寸。 三、【發明内容】 最小化光風^ 之一目的在於提供—種李文森光<罩,可 圖案之方Ϊ。 以及利用此李文森光罩以形成精細 依據本發明之李文森相 遮光部爽在—偏移部與 -圖案’其中- 非偏移部係形成為具有τ邛::、中該偏移部與該 形狀。舉例而古,定n以最小化光學近接效應之預定的 該線性遮光部:縱方ΐ為該偏移部與該非偏移部之垂直於 學近接效應之予貝、定的=寬度的開。寬度係用以最小化光 膜上的部分之—二Jf。除τ整體圖案將形成於一光阻 最小化光學近接效庳ϋ以外,該複數個開口寬度係用以 同的圖案之李文森預定的寬度。亦且,複數個具有不 -種精細圖ί之^光罩用於多重曝光。 森相位移光罩,包含2方法’ μ用複數個本發明之李文 3下列步驟:利用該複數個李文森相位
第6頁
列步驟 曝光同 曝光該 閘極且 換 常光罩 森光罩 割於二 與一通 近接效 :利用 一個光 光阻獏 該遮光 言之, 進行曝 用於形 個李文 常光罩 應。 個依序曝光同一個光阻膜。再者,包含下 μ複數個李文森相位移光罩中之每一個依序 阻膜’以及利用一用以修整之通常光罩最後 。更且’該光阻膜係用以形成一電晶體之一 #係對應於一閘極部。 本發明係一種利用複數個李文森光罩與一通 光而形成一裝置圖案之方法,其中二個李文 成=精細圖案。具體而言,該精細圖案係分 森光罩上且總共三個光罩(二個李文森光罩 )用於該裝置圖案之曝光,藉以最小化光學 s:4細圖案形成於單一李文森光罩上時,該光罩圖 ^二之工間寬度將視該裝置圖案之配置而決定。既然李文 光罩所造成的光阻圖案之寬度取決於該光罩圖案間之空 間寬f而有大變化(由於光學近接效應),故習知的技術無 法以同尺寸精確度形成裝置圖案。另一方面,依據本發 明,光罩圖案係分割於二個李文森光罩上,使得可對該複· 數個李文森光罩中之每一個加以考量而確定該複數個空間 寬度,因此可控制該尺寸。結果,光學近接效應可最小 化,藉以增強該裝置圖案之尺寸控制。 看 四、【實施方式】 圖1A至1 E顯示依據本發明之李文森光罩之第一實施例 及利用此李文森光罩以形成精細圖案之方法之平面圖。下
第7頁 548512 五、發明說明(4) 文中’將參照此等圖示說明第一實施例。 圖1B與1C所示的依據本實施例之李文森光罩與2〇分 f具有遮光部11 1至丨丨4分別夾在偏移部丨21至丨2 3與非偏移 3 1至1 3 4間之圖案。偏移部1 2 1至1 2 3與非偏移部1 3 1至 1 34形成為具有預定的形狀,以最小化光學近接效應。 具體而言’定義成偏移部121至123與非偏移部131至 134之垂直於線性遮光部1U至114之縱方向之寬度的開口 寬度1 4 1至1 4 7係用以最小化光學近接效應之預定的寬度。 李文森光罩10與2〇具有不同的圖案且用於多重曝光。 圖1A顯示電晶體之閘極之電路圖案(設計圖案)丨5之平 面圖。圖1D顯示用以修整之通常光罩16之平面圖。圖1£:顯 示在曝光與顯影後之光阻圖案17之平面圖。下文中,將說 明利用李文森光罩1 〇與2 〇以形成精細圖案之方法。 首先’利用李文森光罩10曝光相同的光阻膜(未圖示) 以形成最精細的圖案之一部分,亦即閘極之一部分,然後 利用李文森光罩2 0以形成最精細的圖案之剩餘部份,亦即 閘極之剩餘部份。最後,利用通常光罩丨6使膜曝光以形成 伴隨閘極的其他圖案。繼而顯影已曝光的光阻膜,產生光 阻膜中之曝光部被移除的光阻圖案丨7。 習知上,李文森光罩10與20之圖案形成於單一李文森 光罩上。結果,當非偏移部1 3 2與1 3 3傾向於聯合在一起 時’其開口寬度變得更寬。因而,遮光部112之製造精嫁 度由於光學近接效應而變差。另一方面,依據本實施例, 非偏移部1 3 2設於李文森光罩1 〇上,而非偏移部1 3 3設於李
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五、發明說明(5) 文森光罩20上,使得開口寬度141至147皆可具有預定的寬 度,不受光學近接效應之影響。結果,光阻圖案丨7之對應 於遮光部111至1 1 4之寬度1 8 1至1 84跟隨所設計的尺寸,^ 受開口寬度141至147之影響。 圖2顯示用以設計李文森光罩1〇與2〇以及通常光罩16 之方法之流程圖。下文中,將參照圖1與2說明此方法。此 處所使用的詞「空間」係指電路圖案之線條間的部分,亦 即’線條以外之部分。 首先,既然電路圖案1 5之閘極部具有最精細的圖案, 故選擇其作為用於李文森光罩之資料(步驟1〇1,1〇2)。選 擇閘極以外之圖案作為用於通常光罩1 6之修整通常光罩資 料111(步驟101 ’103)。具有最窄空間的李文森光罩資料 之圖案作為用於李文森光罩10之閘極李文森光罩資料1(步 驟1 0 4,1 〇 5 )。具有比最窄空間寬的空間之圖案作為閘極 李文森光罩資料I I,分割於李文森光罩10與20上(步驟 104 , 106)。 圖3A至3D顯示依據本發明之李文森光罩之第二實施例 之平面圖。下文中,將參照此等圖示說明此實施例。 圖3B與3C所分別顯示的本實施例之李文森光罩30與40 具有遮光部3 11至3 14分別夾在偏移部321至323與非偏移部 331至3 34間之圖案。偏移部321至32 3與非偏移部33卜至 3 34形成為具有預定的形狀,以最小化光學近接效應。具 體而言,定義成偏移部321至323與非偏移部331至3 34之垂 直於線性遮光部31 1至314之長度方向上之寬度的開口寬度
第9頁 548512
近接效應之預定的寬 有不同的圖案且用於 度(0· 15 多重曝 341至3 47係用以最小化光學 //m)。李文森光罩3〇與4〇具 光0 a ®圖不電晶體之閘極之電路圖案(設計圖宰)35之平 面圖。圖3D顯示用以修整 案)35之千 中,由實後戶斤勺^ Γ *光罩之平面圖。在, :由貫線所包圍的部分代表李文森光罩資料37 :二3的部分代表通常光罩資料38。 : 別為〇.15 具有最窄: 汁二3 39之圖案形成於李文森光罩3〇上,而具有最 ,間39以外的空間之圖案分離地形成於李文森光糊^ 、,圖4A至4D顯示依據本發明之李文森光罩之第三實施例 之平面圖。下文中,將參照此等圖示說明此實施例。 圖4B與4C所分別顯示的本實施例之李文森光罩與6〇 具有遮光部5 11至5 14分別夾在偏移部521至523與非偏移部 531至5 34間之圖案。偏移部mi至52 3與非偏移部53ι至534 形成為具有預定的形狀,以最小化光學近接效應。具體而 言’開口寬度541,543至54 7係用以最小化光學近接效應 之預定的寬度(0 · 2 μ m )。然而,開口寬度5 4 2係0 · 1 5 // m’不同於其他寬度(0.2 //m),既然其整體圖案形成於光 阻膜(未圖示)上。李文森光罩50與6〇具有不同的圖案且用 於多重曝光。
圖4 A顯示電晶體之閘極之電路圖案(設計圖案)5 5之平 面圖。圖4D顯示用以修整之通常光罩56之平面圖。在圖4A
第10頁
發明說明(7) ’由實線所包圍的部公#本本士未, tb 線所包圍的部分代表通常:光罩f料57,*由虛 與閘極寬度61分別為〇 15 : 。最窄的設計空間59 ^之圖案形成於李 6q㈣以外的空間之圖案分離地形成於李文4=5乍^十 [例子] 圖5係用以比較習4〇 么丨v fc , f ^ ^ ^, ^ T?t 1 f" 較。 又〒將參照此圖表說明此比 圖5顯示光阻圖牵$ % w 即綠條以外之八高撤界寸據線條間之空間,亦 〇. 1 y、 @ 77良化之測量結果。設計線寬度係設為
// m ’而空間係繆勤於^ I 知的例子使用單—李文森、光星』:m f·0心間。習 偏移部或者偏移部。例J广中:有/間係用作為非 偏移部或偏移部(開口寬人使用。第一李文森光罩,其中非 的飧砍由々 ^ 1寬度W = 〇· 15 //m)設於失住一空間 条中之一線條的兩側,以及第二李文森光罩,其中非 偏(開口寬度w = 0.15 設於夾住-空間 溪,i =括一線條的兩側。例子2使用第一李文森光 ^ /中非偏移部或偏移部(開口寬度W = 〇 · 2 設於 ί:=線條中之一線條的兩側,以及第二李文森光 、 扁移部或偏移部(開口寬度w = 0. 2以m)設於 炎住:空間的線條中之另—線條的兩側。 從圖5可知,由於光學近接效應造成0.04 //m的最大
第11頁 548512 五、發明說明(8) 偏移7 0於習知的例子之光阻圖案中。另一方面, 與2中光學近接效應被最小化。尤其在例子丨中,1 ίί;具有〇.01 的微小偏移71。因此,藉由適當地ί 制,發明之李文森光罩之開口寬度,尺寸偏移可最小化2 〇.〇l//m或更少。 主 子(圖=ί6 B係用以比較習知的例子(圖6 A)與本發明之例 二:光強度分布之圖表。下文中,將參照㈣ T細顯示穿過光罩圖案之光強度如何依據光 案上方之距離而變化之模擬結果。x軸代表光阻圖 之距離,以0為中心。波形之波谷對應於光罩圖案 且波形之波峰對應於光罩圖案之空間。習知的例子使 = (圖6A卜本發明之例子使用具有不同光罩: 案之第一與第二李文森光罩(圖6B)。 參照圖6 B,波形之波谷之寬度比圖6A所示之 子更窄且更陡。因此,依據本發明之例子,甚至告、列 份重疊時亦可成功地曝(,相較於習知的例子而:二: 非常高的尺寸均勻性。 口遂成 _ 藉著本發明之李文森光罩,偏移部與非偏移部形 具ί:定的形狀,不受光學近接效應所影響,#以増2 阻:案之尺寸精確度。依據本發明之用以形成精細圖2 方法利用本發明之李文森光罩以消除光學近接效應。因 此,可形成跟隨李文森光罩圖案之尺寸的光阻圖案, 增強精細製造之精確度。 八藉以 第12頁 548512
換言之,既;、、、、先予近接效應可藉由本發明最小化,故 改良裝置圖案之尺寸控制,因此改良裝置特徵。依據習知 的技術,僅使用單一李文森光罩,要求李文森光罩之開口 ^度按照電路圖案之線條間之空間而變化。結果,光阻圖 二的二1:確,因光學近接效應而變差。依據本發明,習 論線鉻μ 文沐光罩由複數個李文森光罩所取代’使得無 1禾間之(A? pq , ... 寬度。摅 二間如何’李文森光罩之開口寬度皆為預定的 此’可增強光阻圖案之尺寸精確度。 548512 圖式簡單說明 圖1 A至1 E顯示本發明之李文森光罩之第一實施例及利 用此李文森光單以形成精細圖案之方法之平面圖,其中圖 1A顯示電路圖案、圖1B顯示第一李文森光罩、圖lc顯示第 二李文森光罩、圖1D顯示通常光罩、且圖ιέ顯示光阻圖 案; 圖2顯不用以$又计圖1B至1D所不的李文森光罩鱼通常 光罩之方法之流程圖; 圖3A至3D顯示本發明之李文森光罩之第二實施例之平 面圖,其中圖3A顯示電路圖案、圖3B顯示第一李文森光 罩、圖3C顯示第二李文森光罩、且圖3D顯示通常光罩; 圖4A至4D顯示本發明之李文森光罩之第三實施例之平 面圖’其中圖4A顯示電路圖案、圖u顯示第一李文森光 罩、圖4C顯示第二李文森光罩、且圖4D顯示通常光罩; 圖5係用以比較習知例子與本發明之例子中之 接效應之圖表; 圖6A與6B係用以比較習知例子(圖6A)與本發明之例子 (圖6B)中光強度分布之圖表;以及 入 够知的李又
圖7A至7D顯示習知的李文森光罩及利用=圖#顯系電 森光罩以形成精細圖案之方法之平面圖,其,單、真圖 路圖案、圖7B顯示李文森光罩、圖7C顯系通常、 7D顯示光阻圖案。 元件符號說明:
第14頁 548512 圖式簡單說明 15, 35, 55, 84 電路圖案 16, 36, 56, 85 通常光罩 17, 86 光阻圖案 37,57 李文森光罩資料 38,58 通常光罩資料 39, 59 設計空間 41, 61 閘極寬度 7 0 最大偏移 71 微小偏移 87 遮光部的寬度 88 非偏移部之開口寬度 111 至1 14,311 至314,511 至514 121 至 123,321 至3 23,521 至523 131 至 134,331 至3 34,531 至534 141 至147, 341 至347, 541 至547 181至184 遮光部之寬度 811 至814 821 至823 831 至833 開口寬度 遮光部 偏移部 非偏移部

Claims (1)

  1. 548512 六、申請專利範圍 種李文森;. 夾在-偏移部與—位ϋ罩/包含一圖案,其中-遮光部 移部係形成為且有 °ρ間’ i其中該偏移部與該非偏 狀。 ^有用以最小化光學近接效應之預定的形 . 種李文森相位移光罩,包含一圖索,复士 光部夾在一偏 9案"中一線性遮 抑Λ 雨移口Ρ與一非偏移部間;且其中定i ^ :與該非偏移部之垂首於#妗# &丄具T疋義為该偏移 複數個開口寬声該線性遮光部之縱方向之寬度的 度。 χ度係用以最小化光學近接效應之預定的寬 3赴如申請專利範圍第2項之李文森相位移光 體圖案將形成於一光阻膜上的一區域之一開口寬度:了 的寬:複數個開口寬度係用以最小化光學近接效應:預定 4又如申請專利範圍第2項之李文森相 不同的圖案之複數個李文森相位移光罩使用:多有 t如申請專利範圍第3項之李文森相位移光罩,其中且有 不同的圖案之複數個李文森相位移光罩使有 ^ 一種精細圖案之形成方法,利用複數個如申請專利 圍第4項之李文森相位移光罩,包含下列步驟:
    IH 第16頁 548512
    ” 利用該複數個李文森相位移光罩中夕— $上 同一個光卩旦膜之步驟。 中之母一個依序曝光 々、申請專利範園 7 一種精細圖案之形成方法,利田$机, 園第5項之李文森相位移光罩,;申請專利範 利用該複數個李文森相位移 ^驟. 同一個光阻膜之步驟。 罩中之母—個依序曝光 8. 一種精細圖案之形成方法’利用递+ 圍第4項之李文森相位移光罩」如申請專利範 利用該複數個李文森相位ϋΥ驟: 同一個光阻膜之步驟;以及 罩中之母一個依序曝光 最後,利用一用以修整之通當伞 I逋书先罩曝光該光阻膜之步驟。 9· 一種精細圖案之形成方法,利田…虹加 ^ 圍第5項之李文森相位移光罩, 禝數個如申請專利範 ▽〜早’包含: 利用該複數個李文森相位移 同一個光阻膜之步驟;以及移先罩中之母一個依序曝光 最後’利用一用以修整之g a 驟。 、吊光罩曝光該光阻膜之步 10.如申請專利範圍第6項之_ ^ 該光阻膜係用於形成一電晶體H圖案之形成方法其中 應於一閘極部。 閘極,且該遮光部係對
    $ 17頁 六、申請專利範圍 >:如申請專利範圍第7 4光阻膜係用於形成—精細圖案之形成方法, 應於一閘極部。 曰曰體之一閘極,且該遮光邱^中 12.如申請專利範圍第8項 該光阻膜係用於形成一、曰精細圖案之形成方法,发 應於一閘極部。 曰曰體之一閘極,且該遮光部係璧士 13·如申請專利範圍第9
    該光阻膜係用於形成一之精細圖案之形成方法,复 應於一閘極部。 、曰曰體之一閘極,且該遮光部係對
    第18頁
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004279643A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Renesas Technology Corp フォトマスクの製造方法
JP4580656B2 (ja) * 2004-01-28 2010-11-17 ルネサスエレクトロニクス株式会社 二重露光フォトマスクおよび露光方法
JP2007286427A (ja) * 2006-04-18 2007-11-01 Sony Corp マスクパターン生成方法
JP4956122B2 (ja) * 2006-09-27 2012-06-20 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 多重露光フォトマスク及びそのレイアウト方法、多重露光フォトマスクを用いた半導体装置の製造方法
JP5524447B2 (ja) * 2007-09-25 2014-06-18 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 露光用マスク、パターン形成方法及び露光用マスクの製造方法
JP5356114B2 (ja) * 2009-05-29 2013-12-04 株式会社東芝 露光用マスク及び半導体装置の製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07226362A (ja) 1994-02-10 1995-08-22 Ricoh Co Ltd フォトレジストパターン形成方法
US6721938B2 (en) * 2001-06-08 2004-04-13 Numerical Technologies, Inc. Optical proximity correction for phase shifting photolithographic masks

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