TW544897B - Circuit arrangement and method for checking the authenticity of said circuit arrangement - Google Patents

Description

五、發明説明（ 1 B7 發明背景 月係種電路配置和一種用於檢查具此種型式之電 路配置之可靠性的方法。 係义” ’積ft電路持有大量冑料。#資料或該等積體電路 ^ ; ^有文全功能的資訊系統中，則逐漸需要保護該資 料。此即所謂的例如電子商務。 '為7 ^供此保護，已知積體電路的表面係呈金屬性覆蓋 ' 面積上或呈曲折狀或直條狀，以便使經由線列元件 斤才疋供i具料或儲存之資料免於輸出而未有光學構件或電 、之掃调部件扠權。為了避開保護，已有可能藉由合適之 方法、’二由基底自承載積體電路之基底之背面讀出積體電路 中的^料，不在此處對該等合適的方法作更為詳細的說 月為了防止避開保護，已對防止經由基底之背面偵測資 料下了相$大的功夫。原則上，亦有可能將一金屬層塗敷 至背面，但移除該金屬層是容易的。 因此，本發明係基於保護一積體電路的目的。 此目的係藉由專利案申請專利範圍第丨和12項所述的量 測及構件予以達成。 形成於第二基底上之感測器面對第一晶片之表面的事實 意指第二基底之連續性存在可藉由該感測器予以監測。第 一基底係用於保護防止未經授權讀取資料。第二基底可同 時與要保護之晶片之背面及前面相對而置。第二基底亦可 具有雙設計並以類似三明治的方式環繞所要保護的晶片。 本發明之有利結構係於從屬之申請專利範圍中予以提出。 -4· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公复了 544897 五、發明説明（ 感測器係作成許多電容性感測器幻牛構件的事實意指第 二基巵之存在可用微細之解析度予以檢查。 右· π等电各性感測器元件係藉由一配置於連接平面中的 電路丁以連結，則該等元件至少可個別地予以輕易讀取。 若提供對積體電路 > 表古4 <垂直連接，則由感測器元件所記錄 的信號可在積體電路本身φ不 ^ 、 身中丁以4i疋。依此方式，積體電 路可檢查其本身的保謹。Α μ ^ 為此目的，必須在積體電路内部 k供處理裝置。若第二表面不均勻則有益處，因為這使 得位置精確度可藉由電容性感測器元件予以更為成功地判 疋。精由氧化物使該不均勻處變平是有可能的，以便能夠 產生：改艮的連接。換個角度來*，可使用-非等向導電 f生黏著d而非不均句性或將此兩者結纟，因為黏著劑本身 產生-個別的形態，可藉由電容性感測器元件對一介於兩 基底之門之連續性連接以高位置精確度檢查該形態。 本-明係引用圖式並以範例性具體實施例為基礎在底下 予以詳細解釋： 圖表示才艮據本發明之第一範例性具體實施例， 圖表示才艮據本發明之第一範例性具體實施例之修改， 圖3表示-根據本發明之第二範例性具體實施例/ 圖4表示一根據本發明之第三範例性具體實施例，以及 圖5表7F |據本發明用來解釋基本功能之電路圖。 圖【表示一位於一第一表面3上之第一基底卜例如 導缸曰日片對著第二表面形成一積體電路4。該第 係呈非均句狀5。該非均句狀5於所描述的範例性具實施面例 544897 A7 B7 五、發明説明（3 ) 中係藉由例如隨機產生的凹處予以形成。非均勻狀5可例 如在基底1之標準製造期間予以形成。然而，亦可在表面 上用即使呈隨機分佈之雷射光束藉由照射予以謹慎形成。 第一基底1之第一表面3係藉由一黏著劑丨〇予以接合至一 第二基底9。一在所描述之範例性具體實施例中由許多感 測器元件7所形成之感測器係形成於至少部分第二基底9之 表面上。這些感測器元件係電容性元件，亦即該等電容性 兀件係在第二基底9之表面上呈個別電容器平板之形式。 第一電容器平板係由第一基底！之第一表面予以形成。取 決於依此方式形成之電容器平板之間所形成之電介質以及 依此方式形成之電容器平板之間的距離，該等個別的感測 益疋件係在一預定電壓的控制下予以充電至不同的電荷 量，或在一均勻之預定充電操作之後具有不同的電壓。 由圖1可看出’對著一非均勻區塊5而置之電容性感測元 件7的充電程度小於面對非均勻凹處之間之基底1之第一表 面3而置之電容性感測器元件7的充電程度。 如同根據圖2之變形，黏著劑係以不同量透入非均勻處5。 可假設若非均勾部分5係謹慎地未充滿黏著劑，則每一 個非均句部分5原則上皆以隨機量之黏著劑1〇予以填充。 若非均勾處5亦隨機分佈於第一基底丨之第一表面上，則每 一個示於圖1或圖2之配置皆將因該等感測器元件7具有不 同的電容值並從而有不同的充電程度而使得理論上完全相 同的配置與實際不同。這些差異意指每一個對應的配置皆 將在電容性元件7上造成個別的充電分佈。 裝 訂

544897

電谷性感測器元件7現在係於形成於一連接平面8中之電 路配置内彼此連接。依此方#，個別之電容性感測器元件 7可個別地或整體性予以啟動，例如讀取。 圖5中有描繪。感測器70包含一感測器元件7所形成的矩 陣，該等感測器元件7係配置於行與列線列之交又點並經 由電路14給定位址。存取電路14可判定配置之電荷分佈之 個別電容值分佈。若已經過判定，則可視需要予以儲存並 於之後再一次予以比對。 此意指例如若圖1或圖2中所描述的配置係隔離的以便經 由第一基底之第一表面3分析積體電路4之資料或電路，則 該等電容性感測器元件7之個別分佈毫無疑問地將於接續 之重新組裝期間在其電容特性方面有明確變化。因此可判 定配置已經過竄改。如圖示，電路14可經由一垂直連接6 予以連接至積體電路4。若積體電路4具有一記憶體和處理 邏輯電路，已儲存一次之電容性感測器元件7之個別特性 之形態可於任何想要的時間檢查其改變狀況。因而有可能 使用處理裝置13控制積體電路4，其控制方式使得僅可在 該等電容性元件7之個別分佈與先前所儲存之分佈一致時 才得以運作。 為了製造’必須使第一基底之第一表面平整化是有益處 的。基於此目的，經由實施例，塗敷一填充層丨丨，該填充 層11填滿非均勻處5並且，若適宜，如圖3所示，於整個表 面上形成一扁平之覆蓋物。依此方式，有可能產生一均 勻、平整的表面。否則，第二範例性具體實施例所示的配 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐) 544897 A7 _ B7 五、發明説明（5 ) 置對應於圖1和圖2所示的配置。 裝 在示於圖4之第三範例性具體實施例中，起始點為一第 一基底1之平整性第一表面3。第一和第二基底係藉助於非 等向導電性黏著劑12接合在一起。該非等向導電性黏著劑 12具有分佈於黏著劑材料中之導電性粒子12,。依此方式， 產生一具有個別電容性感測器元件7之個別形態，此實例 中的非等向導電性黏著劑12係同時用於將要用來記錄個別 感測器元件之電路14連接至垂直連接處6。 然而，一具有此種型式之配置亦可清楚地按照圖1和圖2 如上所述與非均句處結合。 然而，除了已作解釋之電容性感測器元件之外，亦可想 到其它感測器原理，如超音波元件或光學元件。對於此開 創性想法唯一重要的因素在於該等感測器元件必須具有一 足夠微細的陣列而使得該配置為獨有的。 僅管上述範例性具體實施例已總是與對於保護一半導體 晶片之背面的需求有關，本發明並不侷限於此應用。以類 t 似於三明治配置的方式，保護承載一積體電路之側端或使 用感測器元件於兩側端上監測所要保護的晶片是有相等的 可能性。另外，已知有許多承載著積體電路之半導體晶片 要彼此堆疊且從而有局部的電路要以積體立方體的形式予 以結合以產生一完整的電路。根據本發明之配置亦可用於 檢查一具有此種型式之晶片堆疊之整合性或存在性。 除此之外，請注意第一基底和第二基底兩者皆可用標準 之取新半導體技術，例如碎技術，予以製造。然而，亦有 可能用目前尚未普及的聚合物技術製造一或兩種:基底。 -8- 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱) 544897 A7 B7 五、發明説明（6 ) 主要元件符號說明 1 第一基底 2 第二表面 3 第一表面 4 積體電路 5 非均勻處 6 垂直連接處 7 感測器元件 8 連接平面 9 第二基底 10 黏著劑 11 填充層 12 黏著劑 13 處理裝置 14 電路 70 感測器 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐）

Claims (1)

1. 544897 8 8 8 8 A B c D 六、申請專利範圍 1· 一種電路配置，其具有一第一基底⑴、該第一基底⑴在 一第一表面（3)中具有一積體電路（4)並且，於相對側上具 有一第二表面（2)，以及具有一第二基底（9)，其中在一表 面上有一感測器⑺，該第二基底（9)係接合至該第一基底 (1) ’該接合方式使得具有感測器⑺之第二基底⑼之表 面面對第一基底（1)之兩表面（2、3)之其中之一。 2 .如申請專利範圍第1項之電路配置，其中該感測器⑺包 含許多電容性感測器元件（70)。 3 .如申請專利範圍第2項之電路配置，其中該等電容性感 測器元件（7)係藉由一形成於一連接平面（8)中之電路（14) 予以連結並至少可予以個別記錄。 4 ·如申請專利範圍第3項之電路配置，其中該形成於連接 平面（8)中的電路（14)係經由一垂直連接⑹予以連接至積 體電路（5)。 5 ·如申凊專利範圍第4項之電路配置，其中該積體電路（4) 具有一用於處理讀自該感測器（70)之信號的處理裝置（13)。 6 ·如申請專利範圍第1至5項中其中一項之電路配置，其中 該第一基底（1)係黏著性地黏結至該第二基底（9)。 7 ·如申請專利範圍第1至5項中其中一項之電路配置，其中 該第二基底是不均句的（5)。 8. 如申请專利範圍第7項之電路配置’其中該位於第二表 面（2)上之非均勻狀係呈隨機分佈。 9. 如申請專利範圍第7項之電路配置，其中該位於第二表 面（2)上之非均勾狀並非隨機產生。 -10- — 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐） 544897 A8 B8 C8 ___________D8 ___ 六、申請專利範圍 ' '^ 10.如申請專利範圍第8項之電路配置，其中該位於第二表 面（2)上之非均句狀並非隨機產生。 11·如申請專利範圍第7項之電路配置，其中該非均勻狀（5) 係藉由氧化物使其變平。 12·如申請專利範圍第1至5項中其中一項之電路配置，其 中3第一基底（1)係藉由一非等向性黏著劑予以接合至該 第二基底（9)。 13· —種用於檢查電路配置可靠性之方法，其中該電路配置 具有一第一基座（1)，該第一基座（1)在一第一表面（3) 中具有一積體電路（4)，並且於相對侧上具有一第二表 面（2);以及具有一第二基座（9)，在其一表面上具有一 感測器（7 )，該第二基底（9 )係接合至該第一基座（丨）， 該接合方式使得具有感測器（7 )之第二基座（9 )之表面面 對第一基座（1)之兩表面（2、3)其中之一，該方法包含 以下步驟： 利用該感測器掃描與其相對而置之表面之形態； 將該形態饋送至一比較器；及 利用該比較器將所記錄到的形態與一預定形態作比 較。 14·如申請專利範圍第13項之方法，其中該記錄到的形態使 第一基底各自具獨有的特徵。 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公愛）