TW544720B - Method of testing a memory device in a merged memory and logic apparatus - Google Patents
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Description
544720 Α7 __ Β7 五、發明説明(/ ) 發明之背景 發明之領域 本發明有關於一種合倂記憶體及邏輯裝置(下文中簡稱 爲MML),其以一記憶體裝置和一邏輯電路履行於一個晶 片上,而更特別的是,有關在MML裝置中的一種測試 DRAM(動態隨機存取記憶體)之方法,用以減少測試的時間 〇 習知枝術之說明 現今用來執行特殊功能的中央處理單元和處理器已經 朝著提高處理速度來發展。實際上,自從1986年,中央處 理單元的處理速度已經每年大約提高60%左右了。於其間 ,DRAM的存取時間每年大約縮減10%左右。所以,處理 器和DRAM兩者之間在處理速度上的差距已經逐漸地拉大 了。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 最近,一種MML裝置已經發展來加大資料的頻寬以 及減少RC的傳播時間,其中的RC傳播時間乃是由於在晶 片之間匯流排線路的電阻値以及接腳的負載電容値所引起 的。其MML裝置具有實現於一個晶片上的記憶體裝置和 邏輯電路。 在記憶體裝置和邏輯電路實現於一個晶片上的情況下 ,沒有只用來測試記憶體裝置的設備。並且,就測試而言 ,包含於MML裝置的記億體裝置比傳統的記憶體裝置還 要花費更高的成本。
通常,包含於MML裝置的記憶體裝置,例如DRAM 3 適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格" 一 544720 A7 五、發明説明(i ) ’使用種種的方式來測試。這是因爲mml裝置乃是根據 各種形狀明確的標準所製造的。明確的標準則是由行商或 製造者所制定的,並且包含了資料的傳輸系統以及資料的 頻寬等等。選擇測試DRAM的方法則必須基於資料的傳輸 系統以及資料的頻寬等等。 發明槪要 爲了除去如此的一個缺點,本發明提供一種測試方法 ,適合於測試在MML裝置中的記憶體裝置,並且適合於 減少測試的時間。 本發明的測試方法能夠用於測試傳統DRAM的測試設 備以及相關的測試系統。 根據本發明的一個觀點,在具有記憶體裝置和邏輯電 路的MML裝置中的記憶體裝置之測試方法所包含的步驟 爲:設置一個多工裝置,以控制記憶體裝置和處理器的操 作;依照從多工裝置所輸出的一個模式信號,有選擇性地 驅動記憶體裝置;其中,當模式信號被致能,其中的mml 裝置具有一種測試模式,只用來驅動記憶體裝置,而當模 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 式信號被除能,則MML裝置處於處理器模式,以驅動記 憶體裝置和處理器。 根據本發明的另一個觀點,在具有記憶體裝置和邏輯 電路的MML裝置中的記憶體裝置之測試方法所包含的步 驟爲:經由一個測試接腳輸入一個測試信號;從外部供應 多數個的控制丨g號、一個位址信號和資料到一個多工裝置 ;提供一個內部控制信號、一個內部位址信號以及一個內 ________ 4 本纸悵尺度適用中國國家標準( 544720 Λ 7 Β7 五、發明説明( U多工裝置輸出而到邏輯電路和記憶體裝置的 其中,當測試信號被致能,則藉由儲存 勺信號來測試記憶體裝置,而當測試信號被 除目匕則_職和記憶體裝置兩者皆被驅動。 根據本發麵另—麵點,在具_憶體_和邏輯 電路的MML裝置中的記憶體裝置之測試方法所包含的步 驟爲·從外部接收多數個的控制信號、一個位址信號以及 資料;將其多數個的控制信號組合,以產生一個測試信號 ;從外部將該多數個的控制信號、位址信號以及資料供應 到多工裝置;反應該測試信號,以提供一個內部控制信號 、一個位址信號以及資料,從多工裝置輸出至邏輯電路和 記億體裝置的一個輸入緩衝器,其中,當測試信號被致能 時’則藉由儲存在輸入緩衝器的信號來測試其中的記憶體 裝置’而當測試信號被除能,則邏輯電路和記憶體裝置兩 者皆被驅動。 圖式簡單說明 經濟部中央標隼局員工消費合作衽印製 參照附圖,藉由以下本發明較佳實施例之詳細說明, 本發明這些和其它的目的將會是顯而易見的,其中: 圖1爲一個MML裝置方塊圖,其MML裝置具有記憶 體裝置和邏輯電路,乃是根據本發明一個實施例; 圖2爲一個圖1所示的多工器之詳細方塊圖; 圖3a顯示圖1所示的DRAM之一個輸入路徑; 圖3b顯不圖1所不的DRAM 30之輸出路徑; 圖4a爲多工器實施例之一個詳細電路圖; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210 ' 2〔)7公趁 544720 A7 B7 五、發明説明(士) 圖4b爲多工器另一個實施例之詳細電路圖; 圖4c爲多工器另一個實施例之詳細電路圖; 較佳實施例之詳細說明 圖1爲一個MML裝置之示意方塊圖,其適用於本發 明的一種測試方法。在圖1中,其MML裝置包含一個多 工器10、處理器20和DRAM 30。而多工器10將於圖2 中說明。 須要用來運作DRAM 30的控制信號、位址信號和資 料經由接腳供給MML裝置。其控制信號包含一個列位址 閃控信號/RAS、一個行位址閃控信號/CAS、一個寫入致能 信號/WE、一個輸出致能信號/OE等等。那些接腳使其功 能相當於在傳統DRAM封裝上所安置的接腳功能。換言之 ,每一個接腳皆包含一個靜電式放電電路。 外部控制信號、外部位址信號以及外部資料供給多工 器10。多工器10輸出內部的控制信號、內部的位址信號 以及內部的資料,供給DRAM 30。多工器10的輸出信號 有選擇地供給處理器20和DRAM 30。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 在解釋本發明的測試方法之前,將先說明處理器模式 和DRAM測試模式。 在處理器模式中,DRAM 30之運作乃是反應於來自處 理器20的輸出信號。此外,來自處理器20的輸出信號則 經由多工器10供給DRAM 30。 於其間,外部的控制信號、外部的位址信號以及外部 的資料直接供給DRAM 30。此外,外部的控制信號、外部 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210 >< 297公越1 ' ~ 544720 A7 B7 _ 五、發明説明(t ) 的位址信號以及外部的資料則經由多工器10供給DRAM 30 ° 一個控制信號經由接腳TEST供給多工器10來選擇處 理器模式和DRAM測試模式之其中一個。例如,當具有高 電壓的控制信號供給接腳TEST時,則選擇DRAM的測試 模式,而在接腳TEST上的控制信號具有低電壓的期間中 ,則選擇處理器的模式。 圖2闡述一個如圖1所示的多工器之詳細架構。 參照圖2,多工器10包含一個控制信號多工器11、 一個位址信號多工器12、一個讀取資料多工器13以及一 個寫入資料多工器14。 控制信號多工器11表面上接收一個列位址閃控信號
/RAS、一個行位址閃控信號/CAS、一個寫入致能信號/WE 、一個輸出致能信號/OE等等,並且將它們提供給一個包 含於DRAM 30的控制信號緩衝器31,以充當一個內部的 列位址閃控信號、一個內部的行位址閃控信號、一個內部 的寫入致能信號、一個內部的輸出致能信號等等。 位址信號多工器12從外部輸入位址信號A0、A1、... 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 、An,並且將它們輸出給一個DRAM 30中的位址緩衝器 32,以充當一個內部的位址信號。 讀取資料多工器13有選擇地從DRAM 30傳輸一個讀 取資料到處理器20或到MML裝置的一個資料輸出緩衝器 〇 寫入資料多工器I4將來自處理器20或來自MML裝 _______ _ 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4蚬格(210X2Q7公筇) 544720
經濟部中央標準局員工消費合作社印I A7 _ B7 ____ 五、發明説明(6 ) 置的一個資料輸出緩衝器之寫入資料提供給DRAM 30。 圖3a闡述一個輸入路徑,其沿著信號經由多工器10 行至DRAM。在圖3a中,處理器20的控制下,多工器10 從接腳傳輸外部的信號到DRAM 30的一個輸入緩衝器。 圖3b顯示輸出路徑,其乃是由於輸出其來自DRAM 3〇的資料。參照圖3b,從DRAM 30所讀出的資料經由 DRAM 30的讀取線供給多工器10。因此,多工器10從 DRAM 30的讀取線,傳輸資料到處理器20或一個輸出的 緩衝器。 圖3a和3b所示的多工器能夠以傳輸閘和反向器來實 現,其如圖4a、4b和4c所示的。 在圖4a中,如果測試信號具有一個1的邏輯數値,則 其資料傳輸到資料_測試端,以執行測試模式。在測試模式 期間,只有DRAM被致能,而處理器20則被除能。另一 方面,當測試信號具有一個〇的邏輯數値,則傳輸資料到 資料_贊同端,且處理器20執行一般的操作。在此情況下 ,DRAM 30和處理器2〇兩者皆被致能。 在圖4b和4c中,根據測試信號的邏輯數値,輸入信 號ini和in2有選擇地供給一個輸出端outl。輸入信號ini 和in2的其中一個象徵DRAM的測試模式,而另外一個的 輸入信號則是表示處理器模式。 圖4a所示的測試信號直接供給測試接腳,而圖4b和 4c的測試信號則是藉由從外部輸入的控制信號之組合所產 生的。換言之,外部的控制信號以所組合的狀態而供應至 8 度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(2丨0 X、297公發) (請先閲讀背面之注意事項再埴_尽頁) -裝 、11 線 544720 A7 B7 --- 五、發明説明( 多工器10,來允許執行DRAM的測試模式。 在DRAM的測試模式中所執行的測試程序將如下說明 〇 首先,在控制信號、位址信號和資料供給至多工器之 則,測I式fg號被致能。然後,多工器1 0將控制信號、位址 信號和資料供給DRAM 30的輸入緩衝器,以充當內部的 控制信號、內部的位址信號以及內部的資料。因此, DRAM 30經由其輸入緩衝器而反應來自多工器的信號 ,並且以類似傳統DRAM的方式來執行一個讀出操作或一 個寫入操作。 經由如上所述的測試程序,能夠在用來測試傳統 DRAM的相同系統中,測試包含於MML裝置的DRAM。 換言之’本發明的測試方法能夠使用測試傳統系統中的傳 統DRAM之設備,來測試MML裝置的DRAM。所以,本 發明的測試方法具有測試包含於MML裝置的DRAM以及 減少測試所需的時間和成本的靈巧性。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 儘管已經藉由圖式所示的實施例來說明本發明,一般 的技術人員應該了解到,在此技術中本發明並不受限於其 實施例,但種種的改變或修正在不偏離本發明的精神之下 係可能的。所以,本發明的觀點將只藉由所附的申請專利 範圍和等效物決定。 本、说尺/人適用中國囤家標準(CNs ) ^规格(2丨()X 297公聲)
Claims (1)
- 544720 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 供應自多工裝置輸出的一個內部控制信號、一個內部 位址信號和一個內部資料到邏輯電路和記憶體裝置的一個 輸入緩衝器; 其中當測試信號被致能,則藉由儲存於輸入緩衝器的 信號來測試記憶體裝置,而當測試信號被除能,則邏輯電 路和記憶體裝置兩者皆被驅動。 5· —種測試包含於一個合倂記憶體和邏輯裝置中的記 億體裝置之方法,該合倂記憶體和邏輯裝置係包含該記憶 體裝置及具有一個處理器的邏輯電路,該方法包含: 從外部接收多數個的控制信號、一個位址信號和資料 j 將多數個的控制信號組合以產生測試信號; 從外部供應多數個的控制信號、一個位址信號以及資 料到一個多工裝置;以及 反應其測試信號,而從多工裝置供應一個內部控制信 號、一個內部位址信號和內部資料到邏輯電路和記憶體的 一個輸入緩衝器; 其中當測試信號被致能,則藉由儲存於輸入緩衝器的 信號來測試記憶體裝置,而當測試信號被除能,則邏輯電 路和記憶體裝置兩者皆被驅動。 6.根據申請專利範圍第5項之方法,其中的多數個的 控制信號包含一個列位址閃控信號、一個行位址閃控信號 、一個寫入致能信號以及一個輸出致能信號。 2 中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) " . -.............................................................、11................^ (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970081276A KR100258898B1 (ko) | 1997-12-31 | 1997-12-31 | 메모리와 로직의 통합 칩 및 그 테스트 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW544720B true TW544720B (en) | 2003-08-01 |
Family
ID=19530537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087121615A TW544720B (en) | 1997-12-31 | 1998-12-24 | Method of testing a memory device in a merged memory and logic apparatus |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11260100A (zh) |
KR (1) | KR100258898B1 (zh) |
TW (1) | TW544720B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020049386A (ko) * | 2000-12-19 | 2002-06-26 | 윤종용 | 테스트시 기입 데이터의 마스킹 동작이 가능한 반도체메모리 장치 및 데이터 마스킹 방법 |
-
1997
- 1997-12-31 KR KR1019970081276A patent/KR100258898B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-12-24 TW TW087121615A patent/TW544720B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-12-25 JP JP10370580A patent/JPH11260100A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR19990061022A (ko) | 1999-07-26 |
KR100258898B1 (ko) | 2000-06-15 |
JPH11260100A (ja) | 1999-09-24 |
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