TW533752B - Plasma source having supplemental energizer for ion enhancement - Google Patents

Plasma source having supplemental energizer for ion enhancement Download PDF

Info

Publication number
TW533752B
TW533752B TW91106701A TW91106701A TW533752B TW 533752 B TW533752 B TW 533752B TW 91106701 A TW91106701 A TW 91106701A TW 91106701 A TW91106701 A TW 91106701A TW 533752 B TW533752 B TW 533752B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
plasma
antenna
patent application
ion source
processing system
Prior art date
Application number
TW91106701A
Other languages
English (en)
Inventor
Aseem K Srivastava
Daniel B Richardson
Original Assignee
Axcelis Tech Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Axcelis Tech Inc filed Critical Axcelis Tech Inc
Application granted granted Critical
Publication of TW533752B publication Critical patent/TW533752B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/321Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Description

A7 ____B7___—— 友、發明說明(丨) 發明之領域 本發明槪括關於半導體處理系統一例如光阻去灰器; 特別是關於一種用於此類系統當中的電漿源,此種電漿源 具有用於離子增進的輔助激發器。 發明背景 在製造積體電路的過程中,微影技術係用於在基底上 形成積體電路圖案。在典型情況下,基底上會被塗佈一層 光阻,其中部分光阻會透過一遮罩而暴露於紫外線(UV)輻 射,藉以將所需的電路圖案映射到該光阻。未暴露於紫外 線輻射的光阻部分係以處理溶劑予以淸除,而只在基底上 留下既已曝光的部分。有時,此等留下的未曝光部分會在 光阻穩定化製程中加以烘烤,以使光阻能夠耐受後續的製 程。 在經過如此之形成積體電路元件之處理後,一般係需 要自該晶圓除去被烘烤之光阻。此外,經由製程,比如蝕 刻,所引入至該基底上之殘留物必需加以去除。在典型情 況下,光阻係於存在有原子態氧或其它氣體的環境中加以 「去灰」(ashed)或「燒結」(burned),而後既已去灰或燒 結的光阻連同殘留物一起從基底表面予以「剝膜」 (stripped)或「淸除」(cleaned)。 一種淸除光阻和殘留物的方式係將射頻(RF)激發或微 波激發電漿導入基底表面。當運用微波激發電漿時,電漿 係由混合氣體形成,該混合氣體輸送通過一電漿管,而該 _ ____ ___3__ 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :裝 -線· 533752 A7 _____ B7__ 五、發明說明(1) 電漿管則通過一微波空腔。空腔內的微波能量會被導入電 漿管中,藉以激發位於其中的混合氣體而形成電漿。電獎 從電漿管進入處理室,處理室內放置有將要進行去灰處理 且塗佈有光阻的半導體基底。此種灰化器(asher)係所謂的 「下游灰化器」,基底從電漿產生器內移開時則稱作「上 游」電漿源。 光阻和殘留物的淸除處理過程通常係藉由電漿產生器 所形成並輸送到晶圓處理室的游離基來完成。對於以氧爲 主的電漿而言,石英電漿管係爲一種理想而有效的裝置, 其適於形成電漿並將電漿輸送到處理室。以往,此種「表 體」灰化器中的電漿產生器和電漿管被設計用以降低照射 在晶圓上的殘熾(afterglow)電漿中的離子含量,以便減少 晶圓充電效應;若非如此設計,則將會破壞晶圓上的積體 電路。 對於某些去灰製程以及其它和電漿有關的製程(例如淸 除殘留物)而言,吾人已發現,混合處理氣體成分中可加入 氟源’以提供更爲有效或有效率的處理(例如增進去灰速率 )°然而’爲了增進去灰速率(以及氟的殘留物淸除能力), 勢必會導致石英電漿管退化。此退化係由於混合處理氣體 中的氟飩刻石英管之內壁所造成。在以氟爲主的電漿中, 使用藍寶石管將可避免氟蝕刻管的內壁,同時增進光阻剝 月旲的gb力。如同「表體」(bulk)灰化器,直到目前爲止,「 增進剝膜」仍被設計用以降低照射在晶圓上的殘熾電漿中 的離子含量’以便減少晶圓充電效應。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 2971公爱)----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
533752 A7 ___^B7____ 五、發明說明(彳) 然而,當均勻照射於晶圓上的殘熾電漿中存有離子時 ,某些去灰和殘留物的淸除應用已經有所改善。例如,當 殘熾電漿中的離子轟擊殼面時,淸除或穿破離子佈植化光 阻之碳化殼所需的時間已大量減少。其它在存有離子的情 況下已獲得改善的製程尙包括軟蝕刻製程,以及異向性殘 留物淸除製程。藉由建立具有顯著離子含量的電漿,當執 行上述製程時,系統產量可隨之增加。 因此,本發明之目的係提供一倂合電漿產生器和輸送 機制之灰化及殘留物淸除系統,且該電漿產生器和輸送機 制將可⑴增加藉由該系統予以剝膜和淸除的晶圓產量,同 時(Π)避免發生晶圓充電的負面效應。本發明之另一目的係 爲提供一種電漿產生器及輸送機制,其可選擇性控制電漿 所產生並輸送到晶圓上的離子含量。本發明之另一目的係 在減少金屬或微粒污染晶圓的情況下提供上述機制。 發明槪要 茲提供一種用於電漿處理系統的電漿源,該電漿源包 含第一電漿源以及輔助激發器,此種輔助激發器係用於增 進由該第一電漿源所產生之電漿中的離子含量。該輔助激 發器係包含一用於產生一輸出訊號之訊號產生器;以及一 被置於鄰近該處理室之天線組件。該天線組件被訊號產生 器造成之激發可將被侷限在該處理室內部之電漿游離化以 製造具有完全游離含量之電漿。該天線組件之形狀大致爲 平面,而且可爲平板或線圈天線。訊號產生器產生射頻 _ς ____ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------*----------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: •線- A7 533752 ____B7__ 五、發明說明(W ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (RF)範圍的輸出訊號較爲理想。輔助激發器之運作係獨立 於第一電漿源以外,使得任一或兩者可於任何時刻開啓或 關閉。 P忒之簡單說明 圖la爲習知光阻灰化益(具備石央電榮管)之剖面圖, 其可運用本發明之電漿源及輔助激發器; 圖lb爲習知光阻灰化器(具備藍寶石電漿管)之剖面圖 ,其可運用本發明之電漿源及輔助激發器; 圖2爲本發明之電漿源及輔助激發器之第一實施例的 剖面圖,該電漿源及輔助激發器可連接圖la或lb所示之 任一光阻灰化器之處理室; 圖3爲圖2所示之輔助激發器沿直線3-3之剖面圖; 圖4爲本發明之電漿源及輔助激發器之第二實施例的 剖面圖,該電漿源及輔助激發器可連接圖la或lb所示之 任一光阻灰化器之處理室;及 圖5爲圖4所示之輔助激發器沿直線5-5之剖面圖。 號說明 10a 光阻灰化器 10b 光阻灰化器 10c 灰化器 10d 灰化器 12 氣體槽 --------&_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 533752 A7 B7 五、發明說明(< ) 14 16 18 20 24 26 28 32 32a 32b 34 36 38 40 42 44 45 46 48 50 51 52 54 54a 微波功率產生器組件 處理室 晶圓 輻射加熱器組件 溫度探針 真空幫浦 單色儀 電漿管 電漿管 電漿管 輸入導管 閥 管路 磁電管 波導 微波腔室 虛線: 石英(冷卻)管 微波阱 微波阱 開口 蓋板 遮擋板 上遮擋板 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 533752 A7 _B7 五、發明說明(b ) 54b 下遮擋板 58 鹵素燈 68 針銷 72 .溫度感應器 74 輔助離子源 76 線圈天線組件 78 天線 80 基部 82 訊號產生器 84 匹配網路 90 平板天線組件 92 天線 93 開口 96 訊號產生器 98 匹配網路 較佳實施例之詳細說明 現在請參照各圖式,圖la和lb分別揭露習知的光阻 灰化器10a和10b,各灰化器包含一氣體槽12 ; —微波功 率產生器組件14 ; 一處理室16,其中一半導體基底或工件 一例如晶圓18—被加熱;以及一用於加熱晶圓18的輻射 加熱器組件20,該加熱組件係位於處理室之底部。溫度探 針24—例如熱電偶一係用於監測晶圓18之溫度。真空幫 浦26係用於抽吸處理室16內的氣體,此因處理過程要求 _______« ____ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
533752 A7 ____ B7 ___ 五、發明說明(1 ) 真空狀態。單色儀(monochromator)28係用於監測處理室內 的氣體之光學放射特性,以有助於判斷製程終點。 在操作當中,製程所需的混合氣體係經由輸入導管34 而從氣體槽12被導入電漿管32。在圖la中,電漿管32a 係由石英製成;在圖lb中,電漿管則由藍寶石製成。形成 所需的混合氣體係存放於不同的供應槽(未予圖示),並經 由閥36和管路(piping)38而於氣體槽12中混合。在一範 例中,製程所需的混合氣體爲形成氣體(主要爲氮氣及低比 例的氫氣)和氧氣。以可供選擇的情況而言,在圖lb所示 之灰化器中,含氟氣體一例如六氟化碳一可加入混合氣體 內,藉以提昇特定製程的去灰速率。 製程所需的混合氣體係藉由微波功率產生器組件14予 以激發能量,以形成反應性電漿;當藉由輻射加熱器組件 20予以加熱時,此反應性電漿將使位於處理室16內之晶 圓18上的光阻予以去灰淸除。磁電管40可產生微波能量( 頻率在2·45 GHz)並耦合至波導42。微波能量係經過微波 腔室44中的開口(未予圖示)而從波導供應,其中該微波腔 室包圍電漿管32。雖然在圖ia、lb、2和4中未予以圖示 ,但由習知技術可知,製程所需的混合氣體可藉由射頻 (RF)電源取代磁電管40而予以能量激發。 如圖ib所示,電漿管32b係由氧化鋁(Al2〇3)或單晶 藍寶石所製成,以適於容納氟電漿化學物質。外部石英冷 卻管46包圍藍寶石電漿管32|3,且兩者之間稍有間隔。加 壓氣體被供應到電漿管32b和電漿管46之間的間隙,以便 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :裝 丨線. 533752 A7 ______B7_____ 五、發明說明() 在操作期間有效冷卻藍寶石管32b。 在圖lb中,微波腔室44被區分爲數個由虛線45所表 示的區段。將腔室44分成若干區段可使散佈於藍寶石管的 * 微波功率均勻化,並且當供應適當的功率時’藉由防止沿 其軸向路徑生成無法接受的過大熱梯度’可避免微波功率 加熱過度。不像石英一般,藍寶石受到不均勻的加熱會傾 向破裂。腔室44之各區段係個別給予微波能量’此微波能 量會通過石英管46及穿過其間的藍寶石管32。 在任一種情況下(圖la或圖lb),電漿管(石英或藍寶 石)32內的混合氣體會被激發而形成電漿。微波阱48和50 係設置於微波腔室44之端側,以防止微波溢漏。經過能量 激發的電漿係經由處理室16之蓋板52頂壁內的開口 51而 進入處理室16。 反應性電漿可去灰淸除位於晶圓18上的光阻。在處理 晶圓的過程中,由上遮擋板54a和下遮擋板54b所構成的 具開孔雙層遮擋板54可使反應性電漿均勻散佈於晶圓18 之表面。輻射加熱器組件20包含有數個位於反射器內的鎢 絲鹵素燈58,該反射器可反射該等鹵素燈所產生的熱並將 其重導至晶圓18之背側,其中晶圓係置放於處理室16內 的針銷68上。一或數個溫度感應器72—例如熱電偶一係 設置於處理室蓋板52之外部,其用以測量處理室內的溫度 〇 本發明係以一種新穎的改良式電獎源予以實施,此種 電漿源具備習用的微波或射頻(RF)電漿源,並耦合於以選 4;--__IQ______ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公1 )—" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •丨裝 · -•線- 533752 A7 B7 五、發明說明(?) 擇性方式加以操作的輔助RF離子源74,其中該離子源74 位於接近晶圓表面處。習用的電漿源可產生富含反應性原 子物種的電漿,但此電漿中的離子濃度很低。輔助離子源 74可在接近晶圓表面處產生含有大量離子化物種含量的電 漿。習用電漿源和輔助離子源可各自獨立運作,以配合在 單一製程中對於電漿特性的不同需求(例如:低離子含量或 高離子含量)。 本發明之改良式電漿源可倂用於圖la或圖lb所示之 灰化器,然而圖2和圖4係圖示其倂用於圖lb所示之灰化 器。在圖lb中的元件和圖2及圖4中的元件若相同,則以 相同的元件符號來表示。此外,輔助離子源可倂用於任何 一種上游電漿式灰化器。 首先請參照圖2,其圖示灰化器l〇c ;輔助離子源74 的配置形式爲線圏天線組件76,此組件係設置於腔室蓋板 52與電漿管32b之間。灰化器l〇c中的腔室蓋板52係由 石英或類似的介電材料所製成,以使線圈天線組件76所發 出的訊號能夠通過其間並進入處理室16。線圈天線組件76 係由嵌於基部80內的金屬(例如銅)線圏天線78所構成。 在較佳具體實施例中,基部80係由氟化聚合物樹脂所製成 ,例如聚四氟乙烯(PFTE),即俗稱的鐵氟龍(Teflon®)。 丁0^〇11@爲 Ε· I· Du Pont de Nemours and Company(杜邦公司 )之註冊商標。 線圏天線78設置於處理室外部較爲理想,如此即不會 與能量激發化電漿接觸,因而不會產生微粒或濺鍍金屬的 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) A7 533752 __B7___ 五、發明說明(f ) 污染問題。此種線圈天線一形狀大致爲平面一足夠大而能 完全或幾乎完全覆蓋晶圓18 ° 天線78係藉由RF訊號產生器82所輸出的RF訊號予 以能量激發。在較佳具體實施例中’ RF訊號之操作頻率爲 13.56百萬赫茲(MHz)。然而’此操作頻率可爲任何位在 ISM(工業、科學暨醫學)頻帶範圍內之射頻。匹配網路84 係位於RF訊號產生器82與天線78之間’其可將天線反 射回到RF產生器的功率減至最低° RF產生器82與匹配 網路84之間的連接’以及匹配網路與天線78之間的連接 ,通常係利用同軸電纜或波導予以連接。天線78可激發處 理室16內的電漿並使其離子化’藉以形成有利於某些去灰 製程處理的離子。 在典型的操作環境中,吾人係利用圖2中的灰化器 l〇c來進行離子佈植光阻的去灰處理。200 mm的測試晶圓 塗佈有厚度2.4微米的光阻層,此光阻層係以30千電子伏 特(keV)的磷加以佈植(劑量爲5xl015)。晶圓溫度在電漿開 啓期間上升到120 °C,以減少任何可能會造成空泡 (blistering)或爆裂(popping)的溫度過激現象;若在完全淸 除佈植光阻的碳化殼之前,晶圓溫度已超過12(TC,則有 可能發生上述現象。 相較於未使用輔助離子源的製程而言,使用輔助離子 源74可大量減少穿破形成於晶圓上之毯覆式佈植光阻頂部 的碳化殼所需的時間。增加輸至輔助電源的RF功率和操 作壓力當可獲得更佳的效果。此外,當同時操作主要微波 ---------12^._— _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ••裝 · .線- 533752 A7 B7 五、發明說明(\丨) 電源和輔助RF電源來穿破殼層時,並未出現晶圓溫度驟 增的現象。 現在請參照圖4,其圖示灰化器l〇d ;輔助離子源的S 置形式爲平板天線組件90,此組件係設置於腔室蓋板52 與電漿管32b之間。同樣地,在圖4中,腔室蓋板52係由 石英或類似的介電材料所製成,以使平板天線組件90所發 出的訊號能夠通過其間並進入處理室16。平板天線組件90 係由金屬(例如銅或鋁)平板天線92所構成。 平板天線92之形狀大致爲圓形(另參照圖5),其具備 和電漿管32b對齊的開口 93。平板天線一形狀大致爲平面 一足夠大而能完全或幾乎完全覆蓋晶圓18。 天線92係藉由RF訊號產生器96所輸出的RF訊號予 以能量激發。在較佳具體實施例中,RF訊號之操作頻率爲 13.56百萬赫茲(MHz)。然而,此操作頻率可爲任何位在 ISM(工業、科學暨醫學)頻帶範圍內之射頻。匹配網路98 係位於RF訊號產生器96與天線92之間,其可將天線反 射回到RF產生器的功率減至最低。RF產生器96與匹配 網路98之間的連接,以及匹配網路與天線92之間的連接 ,通常係利用同軸電纜或波導予以連接。天線92可激發處 理室16內的電漿並使其離子化,藉以形成有利於某些去灰 製程處理的離子。 雖然圖2和圖4顯示利用RF電源作爲輔助激發器, 但亦可利用別種能量激發源(例如微波)作爲輔助激發器。 此外,雖然上述測試資料係關於200 mm的晶圓,但本發 广請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一5J. —線. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 533752 A7 B7 五、發明說明(A) 明同樣可應用於300 mm的晶圓。 綜上所述,在此已詳細說明一種電漿處理系統之較佳 具體實施例,該種電漿處理系統具備主要能量源以及用於 離子增進的輔助激發器。然而,鑑於上述說明,吾人當可 理解,上述說明僅爲舉例說明本發明之用,而非限定於在 此描述的特定實施例。此外,熟習相關技術者於參照上述 說明後,當可進行各式不同的重新配置、變更及替換,而 仍不脫離下列申請專利範圍及與其等效者所界定之本發明 的範圍。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 533752 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1.-種輔助離子源(74),其用於具備電漿處理室(16)的 電漿處理系統(10),該輔助離子源包含: 一訊號產生器(82,96),其用於產生一輸出訊號;以及 一天線組件(76,90),其位於該處理室(16)附近,由該 訊號產生器針對該天線組件所激發的能量使侷限於該處理 室(16)內的電漿離子化,藉以形成具有大量離子含量的電 獎。 2·如申請專利範圍第1項之輔助離子源(74),其中該天 線組件(76,90)之形狀大致爲平面。 3.如申請專利範圍第2項之輔助離子源(74),其中該訊 號產生器係產生一射頻(RF)範圍內的輸出訊號。 4·如申請專利範圍第3項之輔助離子源(74),其中該輸 出訊號約13.56百萬赫茲(MHz)。 5. 如申請專利範圍第2項之輔助離子源(74),其中該形 狀大致爲平面的天線組件包括一線圏天線(78)。 6. 如申請專利範圍第2項之輔助離子源(74),其中該形 狀大致爲平面的天線組件包括一平板天線(78)。 7. 如申請專利範圍第2項之輔助離子源(74),其中該形 狀大致爲平面的天線組件係內嵌於一氟化聚合物樹脂。 8. —種電漿處理系統(1〇),其包含: 第一功率產生器組件(14),其包含一電漿管(32)及一用 於將導入該電漿管內之氣體離子化之產生器(40); 一處理室(16),其用於處理一工件,並連接於該第一 功率產生器組件(14);以及 __ —-1-- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公f) (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 訂: 線 533752 頜 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 一輔助離子源(74),其包含⑴一訊號產生器(82,96), 該訊號產生器係用於產生一輸出訊號,以及(ii)一天線組件 (76,90),該天線組件係位於該處理室(16)附近,由該訊號 產生器針對該天線組件所激發的能量使侷限於該處理室 (16)內的電漿離子化,藉以形成具有大量離子含量的電獎 〇 9. 如申請專利範圍第8項之電漿處理系統(10),其中該 天線組件(76,90)之形狀大致爲平面。 10. 如申請專利範圍第9項之電漿處理系統(10),其中 該訊號產生器係產生一射頻(RF)範圍內的輸出訊號。 11·如申請專利範圍第10項之電漿處理系統(10),其中 該輸出訊號約13.56百萬赫茲(MHz)。 12·如申請專利範圍第9項之電漿處理系統(10),其中 該形狀大致爲平面的天線組件包括一線圏天線(78)。 13·如申請專利範圍第9項之電漿處理系統(10),其中 該形狀大致爲平面的天線組件包括一平板天線(78)。 14·如申請專利範圍第9項之電漿處理系統(10),其中 該形狀大致爲平面的天線組件係內嵌於一氟化聚合物樹脂 〇 I5·如申請專利範圍第9項之電漿處理系統(10),其中 該產生器(40)係爲一磁電管。 16·如申請專利範圍第9項之電漿處理系統(1〇),其中 該產生器(40)係爲一射頻(RF)電源。 -------2—______ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
TW91106701A 2001-04-06 2002-04-03 Plasma source having supplemental energizer for ion enhancement TW533752B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US82805501A 2001-04-06 2001-04-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW533752B true TW533752B (en) 2003-05-21

Family

ID=25250817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW91106701A TW533752B (en) 2001-04-06 2002-04-03 Plasma source having supplemental energizer for ion enhancement

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU2002256040A1 (zh)
TW (1) TW533752B (zh)
WO (1) WO2002082491A2 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI423735B (zh) * 2004-03-22 2014-01-11 Varian Semiconductor Equipment 具有導電性頂端區域之射頻電漿源

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5279669A (en) * 1991-12-13 1994-01-18 International Business Machines Corporation Plasma reactor for processing substrates comprising means for inducing electron cyclotron resonance (ECR) and ion cyclotron resonance (ICR) conditions
US5324553A (en) * 1993-04-30 1994-06-28 Energy Conversion Devices, Inc. Method for the improved microwave deposition of thin films
US6083363A (en) * 1997-07-02 2000-07-04 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for uniform, low-damage anisotropic plasma processing
US6225745B1 (en) * 1999-12-17 2001-05-01 Axcelis Technologies, Inc. Dual plasma source for plasma process chamber

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI423735B (zh) * 2004-03-22 2014-01-11 Varian Semiconductor Equipment 具有導電性頂端區域之射頻電漿源

Also Published As

Publication number Publication date
AU2002256040A1 (en) 2002-10-21
WO2002082491A3 (en) 2002-12-05
WO2002082491A2 (en) 2002-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5041114B2 (ja) プラズマ処理におけるマイクロジェットによる低エネルギーイオン発生および輸送のための方法および装置
US6225745B1 (en) Dual plasma source for plasma process chamber
TW455922B (en) Plasma processing apparatus
KR101229843B1 (ko) 플라즈마 처리 장치
US5359177A (en) Microwave plasma apparatus for generating a uniform plasma
WO2012026117A1 (ja) プラズマ処理装置及び光学モニタ装置
JP2006128000A (ja) プラズマ処理装置
JPH0963793A (ja) プラズマ処理装置
JPH11507476A (ja) 方位方向及び軸方向に一様な電界を使用するプラズマ装置及び方法
TW201833976A (zh) 雙頻率表面波電漿源
US20220406571A1 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method
JP3150056B2 (ja) プラズマ処理装置
TW533752B (en) Plasma source having supplemental energizer for ion enhancement
JP2019009305A (ja) プラズマ処理装置
JP2008243827A (ja) プラズマ処理方法
JP2007235116A (ja) 基板載置台および基板処理装置
TW495823B (en) Electron cyclotron resonance ashing apparatus for processing glass substrate or wafer
JP2009518854A (ja) 基板損失のない表面層除去のための中圧プラズマシステム
TW201119518A (en) Plasma generating apparatus and plasma processing apparatus
JPH07169592A (ja) プラズマ処理装置における放電管冷却機構
JP3981240B2 (ja) マイクロ波プラズマ発生装置及び方法
JPH07240298A (ja) プラズマ処理装置の放電開始機構
JP7343226B2 (ja) プラズマ発生ユニット及びこれを含む基板処理装置
JPH06283123A (ja) 電子ビーム励起プラズマ発生装置
JP2001326216A (ja) プラズマ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent