TW526689B - Molded electronic assembly - Google Patents

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526689 五、發明說明（1 ) 本發明-般係關於電予：明領域 之電子電路模組，更路模組且尤指架構於塑膠外罩 模製之電子组件包本係導向一模製之電子組件，該 及—外部遠拉哭I屯池、電子電路保護、電子元件、 連接咨，此等係組合成1整合組件。 發明背景 :::式行動電話等產品之一重要 "充電式電池(電池:)：：=路的I線。電源係取 外，並不明顯地，這：產，：=::用料訊媒介。另 ::者，面之整合部件’提供適宜的支承和可接通性予 袖，鍵盤、顯示器、記憶體模組、電池包及連接器。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 二f:攜式消費性產品的重要特徵-般爲尺寸小與重量 t夕引人’主目的特性與功能、低成本及短產品生命週 :。這些特徵係經由此等產品本身之可攜式、手持式性 貝、㈣歸因於各別市場之尺寸與成長率之激烈競爭、以 及，由持續改良設計工具與整合技術而予以部分驅歇。 、夂動速之市％中製造商之供應者必須確保其提供相容 於^料徵之優點、動機、和可應用市場中的趨勢。一般 而a ’延些優點應該包含尺寸與重量減少、特性展開、增 強·^整合水準、較低的成本、以及較短的設計週期。 如電池包等元件限制尺寸之減少，但技術亦有助於減少 尺寸，此等技術如產生具有較低功率消耗之較高效能裝置 之積體電路設計。減少可攜式產品之功率消耗依次已可減 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 526689 五、發明說明（2 ) L用支彳’、、、Ό %源予這些單元之電池之電力容量。由於此考 一本身而要車父少的電泥，亦可減少將電流傳遞至一負韋 ί =屬電池容量（其量測單位例如毫安培一小時），而導勒 、to幸又小之私池規格。電池胞化學物質（亦即鐘離子和聚 合鋰離子）之進展同樣已使電池尺寸縮小。 已注意到1C尺寸縮減與整合技藝中之改良且關係到電池 尺寸、％減，但所有技術已沿著類似路線發展。外罩、交互 連接、組裝特性、元件平台和連接器並未顯著變小，且未 受益於部件計$或組纟簡易性等方面之?文良替合技術。 因此，電池包區在電子及電子機械設計和製造中提供一顯 著的新機會。可攜式產品電池包含口： t終端，該Μ陣列必須連接至—依次焊接於個== 接Κ電路板，並接著插人—塑膠外罩。外罩單獨包含 =個或多個塑膠片部件。因而對電子模組，特別是電池 G，增強型整合位準之需求，此等電子模組包含一外 電子元件和連接器。 發明概述 這二及其匕需求係0本發明之模製電子組 =子元件、電子電路路徑、連接器及外罩係整 ，内。在一具體實施例中，模製電子組件提件一外 及電[二! 一電路保護裝置鑲嵌接觸電池以 子組件之間提供合適的連接性== 應用於許多設計和結構，並在製造中使組裝㈣變少= -5- 本紐尺度^^0國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請，死閱讀背面之注意事項存填寫本頁) ---I----1TII1---I I »/ 526689 五 發明說明（3 本變低’並進一步小型化其所用之產品。 Z本發月 <一種形式裏，-模製之電子組件包含-第一 1 吴製：部t，其包含-元件鑲嵌平面和許多非共平面表 罘—杈製塑膠部分，其係環繞該第一模製塑膠部分 :以模製且其内含界定該第一模·製塑膠部分之已選區域 =口施行於該第—模製塑膠部分已選區域之金屬化， 模製塑膠部分之已選區域界定至少於兩個非丑 ―:表面上提供電氣連續性之導電路徑網路與導電區域， 由形成於該第二模製^ 件鑲的支线緣子支承於元 路保$裝¥ # %池’以及—與電池實體接觸而鑲嵌的電 4裝置。弟一和第二模製塑膠部分其中之一係由 可電鍍的塑膠材料予以形成 ’、 種 一秸恭古适 ^成孩罘一 ^製塑膠部分最好由 载有導廷填充材料之填滿玻璃的高 形成。孩第二模製塑膠部分最好 1胗丁以 塑性塑膠予以形成。 ®料滿玻璃的高溫熱 根據本發明之—觀點，金屬化係—種包 性電鍍操作之多重步驟電鍍製程。—包 、丨广解 刻的前處理製程可在第一次血 \恥脹及蝕 施。 人”、、电陡％鍍杈作之前予以實 在本發明之—具體實施例中，電池 氣連接於模製之電子組件，該電池連接=/=接片電 之塑膠部分中並包含金屬化於其上的導電㈣成於可電鍍 電氣連接最好以溶接方式予以建立。“。對電池之 在本發明之另-具財施例中’電路保護裝㈣藉由將 請 4·· 7〇 閱讀 背 之 注 意 事 項 再 填 寫 I i 訂 Φ -6- B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（4 電路保護裝置置於— 成之鑲嵌平面…，、也。：：第二模製塑膠部分兩者所形 護裝置之電氣連接二鑲嵌。對電氣保 成=施例中，許多電子元件係置於形 電，係藉由回建墊夂且對此等電子元件的 裝置最好爲一在正常操作溫度時具有相對較低 阻择物正溫度係數且其在電子裝置切換溫度時之電 路心Ϊ::(較快。當溫度降到低於裝置切換溫度時，電 切又裝回到相對較低的電阻値。 外二據：：：之再一具體實施例，一電子組件包含一塑膠 甘士心了，、有一基底邵分和至少一整合形成之側邊部分， 二Θ塑膠外罩〈相鄰内邵表面界定該塑膠外罩之内部容 二：一置於此等相鄰内部表面上之導電材料之第-圖樣， :置於至^ -内邵表面上且電氣連接於導電材料之第一 回:〈電子元件，以及—置於至少一塑膠外罩之外部表面 、（導電材料之第二圖樣，其中該導電材料之第二圖樣係 連接於孩導電材料之第一圖樣。在此具體實施例之一種形 式中：該導電材料之第二圖樣形成一電氣連接器。該電氣 連接器最好包含非共平面導電部分。 不在此具體實施例之另-形式中’一電池係電氣連接至導 電材料之第一圖樣。電池最好毗鄰置於内部表面上之電子 元件而受到支承，且電池本質上係包於塑膠外罩之内=容 積内。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

526689 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、發明說明（5 料明〈又-具體實施例中，-天線係形成於導電材 罘一圖樣中。該天線可爲一平面天線。 在本發明之再一具體實施例中，一種用於組裝電子模組 士二去乙含後述步驟，在一雙擊（two-shot)模製製程中形 ，…塑膠外罩，其中_第二塑膠材料至少部分環繞一第一 塑膠材，，對外罩之選擇區施行金屬化以界定電路路徑及 :件鑲敢區’將電子元件置於元件鑲嵌區中，經由一回流 銲接製&建互與此等電子元件的電氣連接，以及於一後回 流附接製程中放置並電氣連接至少另一元件。 ，，Φ成塑膠外罩的步驟進一纟包含後述步驟，將一第一 塑膠材料引入一鑄模以形成一第一擊模製組件，將該第一 摹=製組件置入一第二鑄模，以及將一第二塑膠材料引入 该第二鑄模以形成塑膠外罩。 弟-塑膠材料可爲—種可電鍍的塑膠材料，而第二塑膠 材料可爲一種不可電鍍的塑膠材料。對選擇區施行金屬化 的步％取好進-步包含後述步驟，在非電性及電解性沉積 兩者之間塗敷一導電層序列’其中外罩之選擇區包含經由 第二塑膠材料中的開R得以接通第-塑膠材料的區域。根 據本發明之-具體實施例，塗敷導電層序列係爲了於塑膠 外罩（一表面上至少形成一電氣連接，該塑膠外罩之一表 面係與至少一元件鑲嵌區呈非共平面。 於此等7L件鑲嵌區放置電子元件的步驟進一步包本經由 -選取並放置製程放置電子元件，該選取並放置製：將此 等電子元件定位於金屬化期間所形成的元件鑲嵌腳墊上。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） ; 裝--------訂--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 526689 A7 B7 五、發明說明（6 之:Γ著劑塗於合適的鑲嵌區以在T任之則和私子π件緊固於適當的位置。 根據本發明之再一具體實施例，在 ζ 放置並電氣連接至少另一元件之步驟進一二、：製程中 驟，藉由將電氣觸點二 /匕。後述步 備該元件，將該至少另—繼===:準 U由溶接製程將該至少另一元件之電氣觸點電= 件镶嵌區。附接於後回流製程中的另-元 而進一步目的、特徵及優點將由底下説明與附 件 圖 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 圖示簡述 圖1係一根據本發明之模製電子組件之剖示立體圖；圖2係一沿著圖！剖線2 _ 2之剖面圖； 圖3係-用於本發明之基底簡化形式之立體圖，其描述 一形成於基底上之導電電路路徑之圖樣；圖4係一沿著圖3剖線4-4之剖面圖；圖5係一圖丨之電子％件之第一擊模製部分之立體圖；圖6係一立體圖描繪特徵，其係以第二擊模製製程加至 圖5之圖示；圖7係一沿著圖6剖線7 · 7之剖面圖；圖8係一圖1之模製電子組件之立體圖； 圖9描述圖1之模製電子組件之連接器及鑲嵌片之細節； 圖1 〇係一表示另一定位電池片並指示放置一電路保護裝 訂 # -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 526689 五、發明說明（7 ) 置之剖示立體圖； 圖η係一圖ίο之模製雷+鈿丛、一 圖12係-根據本發明另 ：側717圖； 體圖； 杈ι廷子組件具體實施例之立 -描述電路保護裝置應用.之概要圖； 】-電子電路保護之簡化方塊圖； 體圖圖；5ΓΓ據本發明又―模製電子組件具體實施例之 程圖圖“係一騎製造圖1之模製電子組件之製程步驟之 立 流 詳細發明説明 發明’説明一種與先前技藝相比較優點較爲清楚 %子：件：圖1係一根據本發明之模製電子組件之 广植圖，一般以編號100予以標示，並予以部分剖切 述電子元件位置。模製之雷子 田 电子、.且件1 〇 〇係用一雙擊模 程予以形A，該雙擊模製製程可由兩塑膠引入模製一整合 組件，此二塑膠具有類似但不同的模製特性。接著將更: •詳細地説明製造過程。 電池1 0 1爲組件1 〇 〇之顯要特色，電池i 〇 i不僅經由組件 1、〇〇之整合形成特性機械式地予以支承亦電氣式地予以連 接，如足位片102及支承支座絕緣子2〇1 (圖2)。經由金 屬性電池連接支板1 〇 5將電氣連接製於電池丨〇 i，金屬性 電池連接支板1 0 5最好同時熔接至電池丨〇 !上的觸點及電 池連接片1 0 3。底下將更爲詳細地説明熔接製程。 10- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 526689

五、發明說明（8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 :電池連接片103係形成於雙擊模製製程期間，且予以金 =匕而有-導電路徑，該導電路徑係由每一片1〇3連至此 =乳電路通路或路徑106中之一合適部分以及在製造過 王j間形成於基底1 04上之元件鑲嵌腳墊2丨〇。 、1池連接片103及電池定位片1〇2係模製之電子組件1〇〇 〈几整塑膠外罩之整合形成之側面部 >。這些側面部分 、〇 3之内"卩表面2 0 3、2 0 4和與此等側面部分相鄰的 ▲表面1 0 4共同界足組件1 〇 〇之内部容積。圖2特別明顯 =不一虛線20 2連接側面部分2〇3、2〇4之末端點人、6。 兒池1 0 1本負上係包含於因此所界定之内部容積内。事實 上，已完成之模製電子組件丨〇〇由一外罩外部表面2〇5量 至此等側面之末端點A、B所界定的平面2〇2之整個厚度最 好不要大於電池100本身厚度的兩倍。在描述性具體實施 例中，模製之電子組件i 〇〇沒有封蓋，但具有一與圖2虛 線2 0 2約呈共同擴張的封蓋部分。 7圖3及圖4描述一内含導電電路路徑之基底使用雙擊模製 丁以製成疋方式。圖3表示一具有導電電路路徑3〇2的圖 樣’孩導電電路路徑3〇2的圖樣係置於基底3〇1之上。圖4 <剖面圖更清楚地表示圖3之基底3 〇丨實際上係一第一擊 換製又基底部分4〇1、一第二擊模製之部分4〇2以及一金 屬化製程之複合物，該第二擊模製之部分4 〇 2係部分裝有 或裱繞第一擊模製之基底部分4 〇丨而該金屬化製程係產生 電氣電路路徑3 0 2。 第一擊和第二擊模製之部分401、402兩者係由一適用 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） I----------------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 526689 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（9 於電子應用之高溫熱塑性塑膠 用於此項應用之高溫熱塑性塑二。即使有其它亦適 晶聚合一)。爲了將第一=最偷 一擊模製之製程之;LCP最好載有^%度用於弟 爲了m禮制、、屬昇无物粒子，如免。 2:使…板製…402不對‘前處 生作用，用於第二擊模製部分 予物產 屬性填充物，底下將解釋其理由。未具有此種金 爲了使模製之塑膠部件適用於回流烊接操作，第—和第 ::=作兩者所選用的塑膠材料應該具有-高熱偏： 馬了增強第—和第二擊塑膠材料之機械特性 並減V非期紅LCPS之異向性影響，第—和第：擊塑 料兩者最好用非金屬性纖維予以強化，例如玻璃。適量之 纖維填充百分比係落於百分之二十至百分之四十之 内。 ^ ^製造過程期間，引入模製第一擊塑膠材料以形成第一 擊，製基底部分401。接著，將第一擊模製基底部分置入 一第一麵模，其中第一擊模製基底部分形成一部分鑄模容 積予第二鑄模。第二擊鑄模係設計以放置第二擊模製塑膠 材料402，如圖4所示，故第二擊鑄模係有效作爲一用於 形成導電路徑3 02之模罩（mask)。當然，技術上有可能反 轉模製此等材料的順序，亦即，將第一擊模製塑膠作成不 可電鏡之塑膠並將第二擊模製塑膠作成可電鍍之塑膠。此 種製程變化型式大部分由特定應用予以指定。 在準備第一擊模製材料之曝露表面時，施行一系列清 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂——------- #- 526689 A7 五、發明說明（1〇 ) 洗、膨脹和蝕刻步驟，如本行人士所已知，其 充分地活化可電鏡之塑膠材料之表^可=系爲了 膠之表面造成負面影響。不可電鍵之塑膠二 持惰性及排水性。 面係維 導致導電路徑3 02形成之電鍍製‘程係一種非電性及 性裝私的組合。首先’非電性銅係以2至4微米範圍内的严 度沉'積於第一擊模製塑膠之已準備之區域，一子 係以3 0至40微米的厚度在一電解 ，一曰銅 之上 私卿I社中〉几積於非電性層 ^厚度範圍2至6微米之鎳層係接著用—非電性製程 於銅f，王要是作爲-擴散障蔽，但其對磨損之硬度及阻 性亦馬原因。接著塗敷一厚度範圍〇1至〇 25微米之非 薄之金沉浸層以確保低接觸電阻，特別是用於連接器應用 時0 “ 圖5描緣形成於第一擊轉模之模製電子組件1 00之部分 5 00。亦表示準備提供導電孔（電鍍通洞（piat“gh holes))之焊洞（hole)。此等導電孔1〇8將提供由基底ι〇4之 -側至另-側之導電料。在此例中，此等導電孔1〇8提 供連至基底1 0 4之反侧卜> 士 #、土 ^ 从训上疋電軋連接器109之導電通路。 元件鑲嵌腳墊110亦標示於圖5。 如先前所述，爲建構模製電子組件100而選用的塑膠材 料係與一回流焊接製程相容。在佈殖（populate)基底104之 元件鑲嵌區時，使用傳統之選取並放置技術以放置電子元 件107，例如表面黏著積體電路封裝及晶片元件，如電阻 -13 Μ我張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐_ C請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 —^--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 526689 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（ 器和電容器。如本技蓺所P々 _ 孜π所已知，焊料係於放置電子元件 =心前予以沉積在元件鑲喪腳塾上，且此等元件本身通 =兀件f放之前經由黏著沉積之使用予以固定在合適的 農接著知正组件輕由加熱焊料所用的回流爐導引至 柱·谷點溫度，因而產生適合於此等電子元件1()7的電氣連 接0 某些電氣及電子元件應該曝㈣—回流爐。在生 =明之模製電子組件100時，電池100並未受制於一 二4程。反而，電池連接支板105係以熔接方式連接至 二七、二且連接支板105係以一發生在回流之後的熔接 操作万式連接至電池片1 〇 3。 溶接知作可爲超音波，其係於被溶接的金屬之間產生一 2的電氣連接時使此等被連接之元件之熱應力最小化。 二二=接製程亦可爲熱的，因爲本地化且限時之合適熱 谷接暴路錢感測元件的溫度應力小於回流之溫度應力。 认t q的又備，甚至有焊接製程可施行後回流，其係適用 於感測元件。 w形成於較佳具‘體實施例中的電氣連接器1 0 9係不 用=任何金屬性鐸模鑲塊而建構，其係先前技藝中建構連 斋之ir佳方法。已證實本發明之電氣連接器1 〇 9符合電 ΐ，接Γ％子機械需求而不需要將接觸元件插入鎿模和 %I此等接觸元件之模製塑膠。 事實上，本發明之電氣連接109包含三維特性，其形式 爲延伸導電部分9〇1，其係延伸出組件1〇〇之邊緣9〇2， -14 μ氏張尺度適用中關沒^^^格（2ig χ挪公爱 -i -----------------^__w— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 526689 A7 五、發明說明（12 ) 以及超出平面，其中連接器109導電表面之剩餘部分落於 该平面。因爲連接器109之延伸部分9〇1係由可電鍵 膠材料予以形成’故可將這些延伸部分9〇1電錢於整個表 面區域《確保此等連接器i 〇 9與相配的接 的機械式及電氣式接合。由連接器1〇9之延伸部分二； ^供的二維特性意指本發明之模製電子組件100符合：唯 MID之界定，或三維模製交連裝置。 一為 '圖6描述第_擊挺製製程期間所形成的模製電子組件1 〇 〇 =5邵：2完成第—擊模製製程之後’第-擊模製塑膠部 入—第二鏵模，其中該第-擊模製部分5〇〇形 =7#刀~模容積。此項製程已配合圖3及圖顿明於上 封且引入-第二塑膠材料。此第二塑膠材料 :S 、中4已元成《模製組件1 0 〇之區域不需要 # :屬·、°如上述’第二不可電鍵之材科係作爲-模罩，該 程影塑已…(猎由挺罩細邵)以避免後續的金屬化製 金屬：。 區·域’其中該已完成之產品上不希望 擊：製製：了 =相對較薄的材料及低外形架構細部之雙 保第二擊製程於第—擊轉模中提供表面細部以確 材科表面中的流量通道及重要位置 == 擊鑄杈填无物。當然’此等填充物通道及焊 15- 本紙張尺錢财(eNS)A4^^ 297公爱) 526689 A7 五、發明說明（13 B7 洞之精確列置大部分 引入點的位置及最故甚/斤用的特定塑膠、第二擊铸模中 釐米之相對較薄的產的^狀予以指定。爲了等級爲！ 圖樣以確保怜當的第二:能需要一填充物通道及焊洞之經由仔細產生之填充物。 小的形狀。本發明之上中所‘用的鑄模，可得到相 25。微米窄的電路.甬：氣電子組件100係已建構具有 -之間的間距二 徑^ Γ、，隹持小如250微米。 已疋成產品之架構細邱 所示。這些區域的& '、y成於第二擊鑄模中，如圖6 絕緣子2(^，U=j包含電池定位片102及支承支座 104上電子元件丨^ ^絕緣子2G1係支承安裝於基底 可知，第二丄;=電池1〇1(看圖…由圖6清 且至少部分環間所沉積的塑膠材料係形成於， 圖7係-圖6^二敏#吴製製程之塑膠材料5 0 0。 &、人/、 ·—擊杈製組件之剖面圖，且有助於气別形 成於母—個模製步帮中的組件之部分。一第一部；〇料 形成於第一擊模製製 ：，7〇1 剖面、或需要金屬化之突出J 1成取终邵件之内 合適的模罩予後續金 — 馬了棱仏 之第-邱八7ft9@ ^ 形成於弟二擊模製製程期 一:h702傾向於包封或環繞部分7〇ι。 。 4構細邵，如用於電池 - 、口口 缘子2〇1，… 疋位片1〇2 (圖8)之支座 ，.象于201，係由弟二郅分7〇2予以形成。 圖9描繪模製電子組件1 〇 J 側所示。此等自基底…導邵及連接器’如 & υ4^ %圖樣106電氣連接至外部連 田 如 楚 1係 部 # 間 的 絕 反 -16 尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297^" 526689

發明說明（14 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 = 109之導電孔108 (圖5)已配合圖3及圖4如上所述 製程期間予以電鍍穿過。在相同的金屬化製程中， 電區域係建立於電池連接片103上，且合適的電氣連据 係對几件鑲嵌表面401上的導電路徑1〇6網路予以建立。 導電通道係整合製造以提供非共‘平面表面之間的電氣缝 接，如電池片103及導電路徑1〇6。如圖示，可使用或不 使用導電孔1 〇 8以建立電氣連接性。第二擊模製製程之不 可電鍍乏塑膠部分7〇2亦用於提供如此等連接器觸點ι〇ξ 所需的電氣絕緣，另外提供結構特性。 圖10之立體圖描述電池片1002容納一連接定位之電油 1001之另一列置，以便使終止於電池片1002上的金屬電池 連接支板1003更易於接通，其中電池片1〇〇2係置於電池 1〇〇1的反側。切離處亦表示一靠近電池ι〇〇ι而置的電路保 護裝置1004 (如圖11所示）。電路保護裝置1〇〇4最好與電 池1001呈直接實體接觸，但裝置若爲電池約〇1釐米的範 圍内則仍將正確地作用。當然，電路保護裝置若爲一傳統 的保險絲而非一溫度回應裝置，則不需要靠近電池。 因而將電路保護裝置· 1004儘可能地靠近電池而鑲歲 以便回應電池溫度。由於雙擊模製製程而形成一鑲嵌支座 絕緣子1102，其目的乃爲了確保電路保護裝置1〇〇4係適當 地依照電池100 1而置。後續將更爲詳細地説明電路保護裝 置1004。爲了使曝露於焊接回泥製程之高溫下而導致的電 路保護裝置1004的損壞可能性達到最小，電路保護裝置 1004最好在回流操作之後予以熔接定位，其中該回流操作 -17 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----1--------裝----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂i 526689 A7

五、發明說明（15 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 係用於模製電子組件1 Ο 0之多數電子元件。 圖1 2描述另一模製電子組件 .,19ΠΛ ^ ^ 1干之/、版貫犯例，—般係以森 號謂丁以標示’其特色料部連接觸點咖係置於垂違 於y基底邵分1203之平面中，其中導電電路路徑12〇2及售 子几件焊接腳墊1204係置於該基底部分12〇3上。因此，另 一組件1200係呈L形而製。電氣接觸路徑i2〇2、UN同轉 地係於本具體實施例中至少兩個非共平面表面上提供電氣 連接。 ^ ; 配合圖10及圖1 1所説明的電路保護裝置1〇〇4最好爲一由 塑膠和導電粒之導電聚合混合物所製成的聚合物正溫度係 數（p T C )裝置。此等裝置係爲本技藝所熟知。例如，發給 Hogge之美國專利6,〇2〇,8〇8號。然而，其它於一臨界溫度 顯示快速電阻變化之裝置亦可適用。 如前述所提，聚合物ρ τ c裝置鑲嵌係非常地靠近或接觸 私池’且裝置電阻反應加熱至其切換溫度之上而變得非常 高。此加熱可因室溫或電池溫度的遞增而發生，或可因過 屯机丨目況之阻性加熱而產生加熱。遞增的電阻減低至一電 w量可在4沒條件下碑動之最小層次並保護電路中的電池 及設備。 圖1 3描述一提供電流I 1303至一負載RL 1302之電壓源 1301 ’其可爲一電池。因接觸電池而置的保護裝置1〇〇4， 裝置1004將快速回應超出其裝置切換溫度之溫度遞增。隨 著裝置電阻遞增，供至負載1302的電流1303急速減少，因 而保護電壓源1301和負載1302。聚合物PTC裝置1004可視 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------I 1 I 1 訂--I------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 526689 A7 ---- B7 五、發明說明（16 ) 爲-可設置性保險絲，因爲—旦裝置溫度降至裝置切換溫 度之下其電阻將回到正常的低位準。 依照本發明之電子組件所提供的電子電路保護如上述延 伸超過電路保護裝置。置於導電路徑丨〇 6上的電子元件 1 〇 7 (圖1 )可提供額外的保護予一.鋰離子或聚合鋰離子電 池’如圖1 4之簡化方塊圖所示。 一安全1C 1401 ，如菲力浦半導體公司所製造的 SAA1504T裝置’控制電池之最大正常充電與放電位準， ，及提供一二次保護位準予過充電及過放電情況。一雙金 氧半場效電晶體封裝1402係架構以在安全IC 14〇1的控制 下中斷充電與放電通路。安全IC 14〇1持續監測電池ι〇ι的 、’、场私壓並與一精確之内部參考電壓比較量測値，如圖Μ 所:、，所提供的電子電路保護包含一電路保護裝置ι〇〇4， 如雨述其對升高的電池溫度所提示的錯誤提供快速回應。 、圖15係另一模製電子組件具體實施例之立體圖，一般係 以編號15GG予以標示。此描述性具體實施例具有外部連接 器觸點1501的特性’此等外部連接器觸點ΐ5()ι係置於與基 辰邵分150山3呈垂直之〒面中，其中導電電路路徑及電 嵌腳墊1504係置於該基底部分1503上。電氣接觸 位 1505於至少兩非共平面表面上提供電氣連接。 另外圖1 5足具體實施例描述一實現於導電電路路徑之佈 局中之螺旋狀叹计之天線15〇6。此種天線"〇6可爲一電子 組^之有用特徵’纟中電子組件之設計係包含於-通訊單 几’如蜂巢式行動電話。當然，其它天線形狀，如各種 ------------—-----II·--------· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -19-

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 貼式天線，亦可予以實現。 設計天蝮延# A , 馬了達到一期望的輻射圖樣3 描述之平面式。 U面表面，或天線可爲如 :16係一描述製造根據本發明之模製電子 料」601):其中一第-可電鍍之 包封：：可“度《塑膠材料予以至少部分環繞或 供壤—者在製程步驟_2中施行選擇性金屬化以提 /、導包电路路徑及電子元件鑲嵌腳墊。 在=化之後’使用本技藝已知的選取並放置技術將電 /件置於塑膠外罩上（步驟刚），其中爲了使此等電子 =件維持在所希望的位£亦可使用—黏著劑塗敷步驟。且 有電子元件之塑膠外罩接著在τ_製程步驟祕中經由二 回流*爐予以繞線。 因爲某些元件有可能受到回流製程的負面影響，故得以 個別處理某些元件，例如電池，並可以其它方法使其附接 於組件（步驟丨6〇5)。在附接一電池時，首先可選擇藉由將 .適合的電氣接觸附接於電池來準備電池，接著將電池放入 塑膠外罩内部的合適位置並經由域接方式之後回流製程 電氣附接電池。如上述，亦可用類似的後回流製程選擇附 接其它感測性元件，如電路保護裝置。 此處已説明一種比先前技藝具有更顯著優點的模製之電 子組件。本行人士明顯可知可在不脱離本發明之精神及範 奇的&况下作修改。因此，本發明除了鐘於附件申請專利 範圍所需之外不希望受到侷限。 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） Γ ^--------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 526689 ___g_____ 六、申請專利範圍 - i 一種模製之電子組件，其包含： 一第一模製之塑膠部分，該第一模製之塑膠部分包 含一元件鑲嵌平面及許多非共平面之表面； 一壤繞孩第一模製之塑膠部分而鑄模之第二模製之 塑膠邵分並於其内包含開口，此等開口界定該第一模 製之塑膠部分之已選區域； 、金屬化係施行於該第一模製之塑膠部分之已選區 域，界疋一導電路徑與導電區域之網路，該網路係於 至少，兩非共平面之表面上提供電氣連續性； 一以形成於該第二模製之塑膠部分中的支座絕緣子 予以支承於該元件鑲嵌平面上方的電池；以及 與電池呈本質接觸而鑲嵌的電路保護裝置。 2·如2請專利範圍第丨項之模製之電子組件，其中該第一 和第一模製之塑膠部分其中之_係由一可電鍍之塑膠 材料予以形成。 3·如申請專利範圍第丨項之模製之電子組件，其中該第一 模製之塑膠部分係ϋ有$電填充材料⑴眞滿/玻璃 的高溫熱塑性塑膠予以形成。 4.如申請專利範圍第丨項之模製之電子組件，其中該第二 模製之塑膠部彳係以一填滿玻璃之高溫纟塑性塑Λ膠予 以形成。 - 5·如申請專利範圍第i項之模製之電子組件，其中金屬化 係-電鍍製程之多重步驟，該電鍍製程包含無電性及 電解性電鍍操作兩者。 -21 - 本紙張尺度賴巾關家縣（CNS)A 21Q χ 297公爱） —,----------------訂-----1— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本質) 526689 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 、申％專利範圍 6.=申請專利範園第5項之模製之電子組件，其中_包含 ;1 L :脹和蝕刻操作之前處理製程係在該第-無電 性电鍍操作之前予以施行。 7’ Π:專利範圍第1項之模製之電子组件，其中電池係 ς兩％池連接片予以電氣連接至模製之電子組件，該 人:池連接片係形成於可電鍍之塑膠部分且其上包本 至屬化導電區域。 ‘ 口 8.= =範圍第7項之模製之電子組件，其中對電池 包乳連接係以熔接方式予以建立。 I Π::利範圍第1項之模製之電子組件，其中該電路 ==與電池實體接觸而镶嵌，其方式係藉由將 第—鑲嵌平面上，該鑲嵌平面係由該 弟和弟一模製之塑膠部分予以形成。 1〇.:=Γ圍第1項之模製之電子組件，其中對該電 路保護裝置之電氣連接係以熔接方式予以建二 利範圍第丨項之模製之電子组件，；; 置於形成於該元件鑲嵌平面中的導電腳塾上， 且對廷子元件的電氣連接係以回流焊接予以建立。 12. :二；範圍第1項之模製之電子組件’ #中該電路 卢;ϊί=:聚合體正溫度係數裝置’該聚合體正溫 又係數裝置於—正常操作溫度時具有—相對較低的— :且：且:電阻値於一裝置切換溫度時遞增地相對較快： 13. 如申知專利範圍第12項之模製之電子組件， 不 路保護裝置之電阻値在溫度降到裝置切換溫度= -22- ‘紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公釐 —.----------------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 526689

   申請專利範圍 其中該導電材料 其中該電氣連接 其進一步包含： 回到一相對較低的電阻値。 14· 一電子組件，其包含： 、塑膠外敗，其具有一基底部分和至少一敕人、 (側邊β分’其中該塑膠外殼之相鄰成 塑膠外殼之内部容積； 印界疋孩 -置於該等相鄰内部表面上之導電材料之第 、泎夕置於茲等内部表面至少其中之一上且曰7 ’、 於該導電材料之第一圖樣之電子元件；以&礼接 、：置於至少一該塑膠外殼之外部表面上之導電材料 <弟一圖樣，其中該導雷絲拉+签 斗 於琢導電材料之第一圖樣。 飞運接 15·如申μ專利範圍第1 &項之電子組件 之第二圖樣形成一電氣連接器。 16·如申請專利範圍第！ 5項之電子組件 器包含非共平面之導電部分。 Π·如申叫專利範圍第工4項之電子組件， —· -電氣連接至該導電材料之第一圖樣之電池’。 18·如申請專利範圍第1 7項 ^^ 、<私于組件，其中電池毗鄰置 =寺内邵表面上之電子元件而受到支承，且該電池 本負上係包於該塑膠外殼之該内部容積内。 以：申請專利範圍第14項之電子組件，其中一天線係形 成於導電材料之第一圖樣中。 2〇·:申料利範圍第14項之電子組件，其中該天線係— 平面式天線。 •23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X —_--------^--------訂--------- (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 526689 六、申請專利範圍 21. -種用於組裝一電子模組的方法， a )在一雙擊模激劍多口击 已口如下步驟·· ^ 形成—塑膠外殼，其中- -塑膠材科至少部分環键—第—塑膠材科·本弟 )對外冗又之已選擇區域施行全屬 及元件鑲嵌區； 心屬化以界足電路路徑 〇將電子元件置於元件鑲嵌區域中； d) 經由一回流銲接製程建立盥 連接，·以及 ，、S寺私子兀件的電氣 e) 於一後回流附接製程 元件。 牧表狂宁放置並電氣連接至少另一 22·如申凊專利範圍第2 1項夕女 、 间示^負又万法，其中形成一塑膠 足v舉K(a)進一步包含如下步驟： ^办又 al)將一第一塑膠材料引 製組件； 綺梃以形成一罘一擊模 a2)將該第:一擊模製組件置入一第二鑄模；以及 士/3)知弟一塑膠材料引入該第二鐸模以形成塑膠外 设0 23.如申請專利範圍第22項之方法，其中該第一塑膠 係一可電鍍之塑膠材料。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 24·如申請專利範圍第2 2項夕女 甘山、〆 不万法，其中該第二塑膠材料 係一不可電鍍之塑膠材料。· 25·如申請專利範圍第？士 、 圏罘2 1項又万法，其中將金屬化施行於 已選擇區域之步驟（hi;隹_,κ .. K (b)進一步包含後述步驟，在非電性 及電解性沉積兩去少ρη、A > 貝田宥又間施行一導電層序列，且外殼之 -24- x 297公釐） 本紙張尺度適用中國國家標準 526689 A8 Βδ C8 D8 、申請專利範圍 已選擇區域包含經由第二塑膠材料 第一塑膠材料的區域。 、巧口得以接通 26·如申凊專利範圍第2 5項之方法，並 a a、 係爲了於塑膠外殼之一表面上 =丁導電層序列 哭，兮确卿4 > 义成一電氣連接 :=外破之-表面係與該元件 少（一呈非共平面。 ％八甲土 27·如申請專利範圍第2 1項之方法，兑中— 中放詈心早-从a 土 ^ 在70件鑲嵌區域 中放置电子儿件的步驟⑷進一步包 置製程放置電子元件，該選取並放置製程將; 兀件疋位於金屬化期間所形成的元件鑲嵌腳執上。 ，申：：利範圍第27項之方法，其中在選‘並放置製 (雨將黏著劑塗於合適的鑲嵌區以在目流焊接之前 將電子元件緊固於適當的位置。 改::：請專利範圍第21項之方法’其中在一後回流附接 程中放置並電氣連接至少另一元件之步驟（e)進一步 包含如下步驟·· el)藉由將電氣接點固定於該元件而爲附接製程 該至少另一元件； e2)將該至少另一元件放置於塑膠外殼上的適當位 置；以及 产e3)藉由一熔接製程將該至少另一元件之電氣接點電 氣連接至所選擇的元件鑲嵌區域。 3〇·如申請專利範圍第2 9項之方法，其中該至少另一元件 包含一電池。 -25- X 297公釐） I —I— ^ . t —-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製