CN101022184A - 具有共构天线的无线通讯产品机壳 - Google Patents

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杨成发
刘醇泽
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陈彦铭
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胡泉凌
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Abstract

一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，主要是预先将选定的天线导体线路一体成形于机壳，并预留插针或弹片馈入端，以与产品内部的电路板形成电性连结，所述天线导体线路是可成形设于机壳的表面、内部、内面，并可与不特定机壳形状相互匹配而呈现平面、曲度或多层立体的分布形态，使天线可脱离电路板而存设于机壳，达到电路板净空及缩减天线模块体积的目的，更进而缩减无线通讯产品的体积。

Description

具有共构天线的无线通讯产品机壳
技术领域
本发明涉及一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，尤指一种将天线导体线路一体成形于机壳的构装件组成，是使天线脱离电路板以达到电路板净空及缩减天线模块体积的目的。
背景技术
公知无线通讯产品，如常用的手机、PDA、耳机、收音机、电视…等具有无线接收功能的各项产品，均需利用内设天线以利提供讯号接收，而公知天线不论任何形式或种类，都被制成电子电路的单一元件并结合设于电路板上，因此在电路板会占据一定的空间与面积，且多数天线皆需设置净空区，故导致现有无线通讯产品的体积或尺寸均一直都受到限制，根本无法有效加以缩小，或目前新的天线设计虽已有逐渐缩小态势，然而却始终在电路板上必须占用相当空间与面积，并无法真正克服此项先天盲点。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，因产品机壳大都是采高分子射出成型，故预先将天线导体线路一体成形于机壳，使天线可从电路板上抽离而依附设于无线通讯产品的机壳表面、内部或内面，以避免天线占据电路板并减少天线净空区，使电路板上其它电子元件更容易布设，确保不会相互干涉，因此达到电路板净空及缩减天线模块体积的功效，使现有各种无线通讯产品能摆脱天线的先天限制，进而有效缩减产品的体积，又天线于机壳成形后，恰可利用机壳本体作为支撑而能防止天线导体线路发生变形。
本发明的次要目的是提供一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，该机壳于一体成形天线导体线路后，并以高分子与介电陶瓷的复合材料进行封装，使天线尺寸可因高介电常数的封装材料而可再进一步缩小尺寸，并增加天线性能的稳定度。
本发明的另一目的是提供一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，所述一体成形于机壳的天线导体线路，并可预留如插针或弹片等各种形态的馈入端，以方便与产品内部的电路板形成电性连结。
本发明的再一目的是提供一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，所述一体成形于机壳的天线导体线路，其是与不特定机壳形状为相互匹配而可呈现平面、曲度、立体或其它不规则形态的分布构成。
本发明的又一目的是提供一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，所述天线导体线路是利用埋入射出(Insert Molding)或胶注方式而一体封装成形于机壳上。
本发明的又一目的是提供一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，所述天线导体线路是利用陶瓷基板、高分子基板、或高分子与陶瓷的复合材基板而成型，其后利用埋入射出或胶注方式而一体封装成形于机壳上。
本发明的又一目的是提供一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，所述天线导体线路是利用网印或喷涂技术将具有导电性的高分子与金属复合材印刷或喷涂于机壳的表面，其后并施以电镀或电铸，以构成天线导体线路方式而一体封装成形于机壳上。
本发明的又一目的是提供一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，所述天线导体线路是利用遮蔽的方式，将特定形状的天线导体线路直接施以电镀或电铸，以构成天线导体线路方式而一体封装成形于机壳上。
本发明的又一目的是提供一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，该机壳亦可利用双料射出，使机壳于选定处成形一与天线导体线路呈形状匹配的不同材料预留区，进而于预留区上电镀或电铸，以构成天线导体线路，且预留区是可选用导电高分子或其它高导电度的高分子与金属复合材料。
为此，本发明提出了一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，是包含一机壳及一组或一组以上的天线导体线路，其中：机壳，是以高分子或高分子复合材料射出成型，其可为平面、曲度、立体或其它不规则形状；天线导体线路，是利用单一或多重输入端及多重曲折线路而组成，为将天线导体线路一体成形设于机壳的表面、内部、内面或任意选定处，且天线导体线路是与机壳的形状相互匹配而呈现平面、曲度或多层立体的分布形态，天线导体线路并预留馈入端，使能配合无线通讯产品内部的电路板形成电性连结；利用上述机壳与天线导体线路组成的具有共构天线的无线通讯产品机壳，是使天线从电路板上抽离而依附设于机壳，以避免天线占据电路板，使能缩减天线模块及无线通讯产品的体积。
因此，本发明具有达到电路板净空及缩减天线模块体积，并进而缩减无线通讯产品体积的优点。
附图说明
以下配合附图详细说明本发明的特征及优点：
图1为本发明呈分离示意状态的实施例图。
图2为本发明呈组合示意状态的实施例图。
图3为本发明将天线导体线路一体成形设于机壳表面的实施例断面图。
图4为本发明将天线导体线路一体成形设于机壳内部的实施例断面图。
图5为本发明将天线导体线路一体成形设于机壳内面的实施例断面图。
图6为本发明于天线导体线路馈入端与电路板的相对接触位置预留插针连结装置的实施例断面图。
图7为本发明于天线导体线路馈入端与电路板的相对接触位置预留弹片连结装置的实施例断面图。
图8为本发明于机壳预先成形一与天线导体线路匹配的不同材料预留区的前置制造流程示意图。
图9为本发明于机壳不同材料预留区以电镀或电铸而构成天线导体线路的制造流程示意图。
图10为本发明另一实施例于机壳预设一与天线导体线路匹配的不同材料预留区的前置制造流程示意图。
图11为成型天线导体线路的制造流程示意图。
图12为图10实施例的完成示意图。
图13为本发明于机壳本体以立体蜿蜒路径构成天线导体线路的实施例示意图。
具体实施方式
如图1及图2所示，本发明所为「具有共构天线的无线通讯产品机壳」设计，其主要包含一机壳1及一组或一组以上的天线导体线路2，其中：
机壳1，是以高分子射出成型，并依各种无线通讯产品而实施为任意选定形状，该机壳1可为平面、曲度、立体或其它不规则形态；
天线导体线路2，是可利用单一或多重输入端及多重曲折线路而组成，但构成形态不拘，惟主要是将该天线导体线路2一体成形设于机壳1的表面、内部、内面(如图3至图5所示)或任意选定处，且天线导体线路2是与机壳1的形状相互匹配而呈现平面、曲度或多层立体的分布形态，天线导体线路2并预留馈入端21，使能配合无线通讯产品内部的电路板3形成电性连结(如图6与图7所示)；
利用上述机壳1与天线导体线路2所组成具有共构天线的无线通讯产品机壳，即可令天线从电路板上抽离而依附设于机壳1，故能避免天线占据电路板并减少天线净空区，使电路板上其它电子元件更容易安排布设，且较不会发生相互干扰影响，因此可有电路板净空及缩减天线模块体积的效果，进而有效缩减无线通讯产品的体积。
上述天线导体线路2成形复合于机壳1之后，即可利用机壳1本体作为支撑而防止天线导体线路2发生变形。
如图6或图7所示，上述天线导体线路2与无线通讯产品内部的电路板的电性连结组成，是可在天线导体线路2的馈入端21与电路板3的相对接触位置预留如插针31或弹片32等连结装置，以形成良好的电性连结。
依本发明所述天线导体线路2，其实施时是可利用埋入射出或胶注方式将金属天线导体线路成型于陶瓷基板、高分子基板、或高分子与陶瓷的复合材基板的金属天线导体线路一体封装设于机壳1的表面、内部、内面或任意选定处。
此外，如图8所示，实施时该机壳1亦可采用双料射出成型，使机壳1于选定处成形一与天线导体线路2呈形状匹配的不同材料预留区4(是二次射出成型、网印、喷涂或遮蔽方式)，该预留区是可选用导电高分子或其它高导电度的高分子与金属复合材料，进而再于预留区4上施予电镀或电铸方式，以构成天线导体线路2(如图9所示)。
另外，如图10至图12的另一实施例所示，本发明于机壳1与天线导体线路2呈包藏组成时，是预先在机壳1选定处成形一与天线导体线路2呈形状匹配的不同材料预留区4(如图10)，该预留区是可选用导电高分子或其它高导电度的高分子与金属复合材料，进而于预留区4以电镀或电铸方式构成天线导体线路2(如图11)，再于天线导体线路2的表面，以选定的高分子与陶瓷复合材料或具有的特定介电常数的封装材料5予以封装包覆结合(如图12)。
依本发明设计，所述天线导体线路2是可视机壳1本体的不同厚度而采各种立体蜿蜒路径以构成(如图13)，令天线的整体构成是可为三度空间方向呈现的形态，以增进天线性能。此外，于不同的无线通讯产品机壳1，自亦可同时包含一组以上的天线导体线路2，使能达成多频段、宽频及特定辐射场型。
上述实施例所揭，仅是本发明主要技术的例举说明，其并非用以限定本案技术范围，举凡涉及等效应用或基于前项技术手段所为简易变更或置换者，均应视为属于本案技术范围。

Claims (11)

1、一种具有共构天线的无线通讯产品机壳，是包含一机壳及一组或一组以上的天线导体线路，其特征在于：
机壳，是以高分子或高分子复合材料射出成型，其可为平面、曲度、立体或其它不规则形状；
天线导体线路，是利用单一或多重输入端及多重曲折线路而组成，为将天线导体线路一体成形设于机壳的表面、内部、内面或任意选定处，且天线导体线路是与机壳的形状相互匹配而呈现平面、曲度或多层立体的分布形态，天线导体线路并预留馈入端，使能配合无线通讯产品内部的电路板形成电性连结；
利用上述机壳与天线导体线路组成的具有共构天线的无线通讯产品机壳，是使天线从电路板上抽离而依附设于机壳，以避免天线占据电路板，使能缩减天线模块及无线通讯产品的体积。
2、如权利要求1所述具有共构天线的无线通讯产品机壳，其特征在于：在天线导体线路的馈入端与电路板的相对接触位置预留电性连结装置。
3、如权利要求2所述具有共构天线的无线通讯产品机壳，其特征在于：该电性连结装置是插针。
4、如权利要求2所述具有共构天线的无线通讯产品机壳，其特征在于：该电性连结装置是弹片。
5、如权利要求1所述具有共构天线的无线通讯产品机壳，其特征在于：该天线导体线路是利用埋入射出或胶注方式将金属天线导体线路成型于陶瓷基板、高分子基板、或高分子与陶瓷的复合材基板的金属天线导体线路一体封装于机壳。
6、如权利要求1所述具有共构天线的无线通讯产品机壳，其特征在于：该机壳是采用双料射出成型，使机壳于选定处成形一与天线导体线路呈形状匹配的不同材料预留区，再于预留区上施予电镀或电铸方式，以构成天线导体线路。
7、如权利要求6所述具有共构天线的无线通讯产品机壳，其特征在于：该预留区是选用导电高分子或其它高导电度的高分子与金属复合材料。
8、如权利要求1所述具有共构天线的无线通讯产品机壳，其特征在于：首先射出成型该机壳，其后将天线导体线路的导电高分子或其它高导电度的高分子与金属复合材料印刷或喷涂于该机壳表面，最后再以电镀或电铸方式构成天线导体线路于机壳表面。
9、如权利要求1所述具有共构天线的无线通讯产品机壳，其特征在于：首先射出成型该机壳，其后以光阻或其它遮蔽方式以电镀或电铸方式构成天线导体线路于机壳表面。
10、如权利要求1所述具有共构天线的无线通讯产品机壳，其特征在于：该机壳是预先成形一与天线导体线路呈形状匹配的不同材料预留区，该预留区是选用导电高分子或其它高导电度的高分子与金属复合材料，于预留区以电镀或电铸方式构成天线导体线路，再于天线导体线路的表面，以选定的高分子与陶瓷复合材料或具有的特定介电常数的封装材料予以封装而形成包覆结合。
11、如权利要求1所述具有共构天线的无线通讯产品机壳，其特征在于：该天线导体线路是依机壳本体厚度而采立体蜿蜒路径的三度空间方向所构成。
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