TW523800B - Method and apparatus for determining scheduling for wafer processing in cluster tools with integrated metrology and defect control - Google Patents
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Description
A7 B7 發明説明() tjg領域: 本發明關係於多室晶圓處理系統,其具有整合量測機 t及缺陷控制室,更明確地說,本發明關係於一種於多室 晶圓處理系統中,決定晶圓排程之方法與設備,該處理系 统具有至少一整合量測機台及缺陷控制室。 0背景: 半導體晶圓係使用多數序向處理步驟加以處理,以生 產積體電路。這些步驟均使用多數處理室加以執行。為晶 圓傳送機械手臂所服務之處理室的一組合係被稱為一多 室半導體晶圓處理工具或叢集工具。經由該叢集工具之晶 圓的移動係為一程序所控制。 一附著至一叢集工具之"前端"的工廠界面(FI)—般包 含有其他晶圓位置(站台),用以作為晶圓定向、量測、及 缺陷控制,並於晶圓處理及移動中,引入了若干之挑戰。 現在,Μ晶圓排程演繹法必須考量有關於量測機台及缺陷 拴制站台之取樣政策,因為這些站台係被整合於該晶圓處 理系統中。取樣政策典型需要每η個晶圓,就被測試於量 測機台或缺陷控制站台中。因此,諸晶圓卡匣係定期地由 正常晶圓流動中移開,用以測試用,以及,排程演繹法必 須處理此等中斷。 更明確地說’若FPi代表於工廠界面中之負載位置 K其中通常有兩個此位置)及口代表於叢集工具中之室 則 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) ............f 變·· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、言 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 523800 五、發明説明() F P j —> C 1 —> C 2"""^ ... —^ C n ^ F P i > ............ 1®^» I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 代表晶圓流動經過該系統(FI加上叢集工具)°若 B(Ci)e{0,1}為一代表於工具或工廠界面中之室被訪問之 布林變數,則用於量測機台或缺陷控制之晶圓取樣引入了 由以上路程所導出之若千次路程,即為 FPi— CiB(Ci)— C2B(C2)—…—CnB(Cn)— FPi, 換句話說,排程演繹法必須考量由量測機台及缺陷控 制站台所引入之於路程中之變化,這些量測機台或缺陷控 制站台係為部份來自工废界面之晶圓卡匣之晶圓.所訪 問,但並不是為該晶圓卡匣的所有晶圓所訪問。 因此,於本技藝中有需要一種方法與設備,用以決定 晶圓移動經一晶圓處理系統冬程序,該晶圓處理系統包含 一叢集工具及一工廠界面,其具有量測機台及缺陷控制 室。 發明目的及概述: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明有關於一種用於在具有整合量測機台及缺陷 控制站台或室之叢集工具中,排程晶圓處理之方法與設 備。這係為叢集工具有,具有一工廠界面(FI)(即,機械手 臂及(諸)晶圓卡匣之組合),整合粒子量測(IPM)站台及/或 整合量測機台(IM)站台及原始或中心尋找室。於本發明文 中之FI係被看成為一站台或室之集合,具有至n個室/站 台,一傳送空間,用以支援機械手臂及排程演繹法之選 擇,而促成了晶圓之移動,及一"小自動倉儲,,具有容量c 第5頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) 523800 A7 B7 五、發明説明( 之晶圓卡匣。該叢集工具係被經由一或多數單晶圓真空隔 絕室連接至FI。 本發明計算出由工廠界面中之卡匡移動晶圓至叢集 工具,然後,回到卡匣,同時,間歇地移動晶圓進入量測 機台或缺陷控制站台之最佳程序。 本發明之教導可以藉由參考以下之詳細說明配合上 附圖而迅速了解。 圖式簡單說明: 第1圖為具有連接至一叢集工具之量測機台室之工廠界 面; 第2圖為具有一通過室之雙機械手臂工廠界面; 第3圖為一優先順序為主之先饋送程序的流程圖; 第4圖為一優先順序為主之先搬空程序的流程圖;及 第5圖為用以選擇具有雙機械手臂及一通過室之工廠界面 中之目標室的流程圖。 圖號對照說明: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 100 半導體晶圓處理系統 102 叢集工 具 104 工廠界面 106 處理室 108 晶圓傳送機械手臂 110 晶圓卡 匣自動倉儲 112 站台 114 晶圓傳 送機械手臂 1 16 通過室 118 排程器 120 中央處理單元 122 記憶體 第6頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) 523800 A7
五、發明說明() 124 202 206 208 X後電路 機械手臂 傳送空間 通過室 126 204 207 209 執行軟體 機械手臂 裝載埠 定向室 經濟部智慧財產局S工消費合作社印製 發J3詳細說明: 為了容易了解,相同編號係儘可能加以使用以表示於 所有圖中之相同元件。 第1圖為一半導體晶圓處理系統1〇〇之示意方塊圖, 其匕士叢集工具102,一工廠界面104及一排程器118。 該叢集工具包含多數處理室1()6A、1〇6B、i〇6c、1〇6〇、 106E及l〇6F,及一晶圓傳送機械手臂1〇8。工廠界面ι〇4 包含一或多數晶圓卡E自動倉儲n〇,多數站台n2A、 112B、112C、U2D、112£及U2F ,及一晶圓傳送機械手 臂1 14。晶圓卡匣i丨丨係被安排於一被稱為,,小自動倉儲 11 〇之多卡匣堆疊中。站台i丨2例如包含一量測機台 112A, —缺陷位置站台U2B, 一晶圓定向器u2c,及一 晶圓中心尋找站台U2D。工廠界面1〇4係經由一或多數 通過室116(諸真空隔絕室)連接至叢集工具ι〇2。 諸晶圓係一次被機械手臂114所由(諸)卡匣而移動至 通過至116’疋向器112C晶圓中心尋找站台H2D。一旦 晶圓於室116中,機械手臂108經由叢集工具1〇2之各種 室106 ’由室1 16移動晶圓。於被叢集工具ι〇2處理後, 晶圓係回到通過室1 1 6。機械手臂丨丨4然後移動晶圓至量 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) ............. I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 523800 A 7
i、發明説明() 广請先閱讀背面之法意箏項存填寫本頁〉 測機站台Π2Α及/或缺陷位置站台i !2Β。最後,晶圓被 移動至一卡匣1 1 〇。 促成晶圓移動之排程演繹法係被實施為可實施軟體 常式126。排程器118包含一中央處理單元(Cpu)i20,記 憶體122及支援電路124。CPU係為一般目的電腦,其當 執行儲存於記憶體中之軟體126時成為一特定目的電腦。 記憶體122可以疋任何一種數位儲存器,其包含唯讀記德 體,隨機存取記憶體,可移除式記憶體,硬確機等。支援 電路1 2 4係為已知電路’例如快取,時鐘,電源等。 如於第2圖所示,多機械手臂202、204可以用以腺 務於FI站台112A-F及叢集工具1〇2間之一傳送空間 206。諸晶圓係為通過室208之機構,由一機械手臂傳送 至另一機械手臂。如於第2圖所示,於pi傳送空間2〇6 中,有兩個固定機械手臂202、204 ^有兩個單刀機械手臂 202、204(允存z移動)為容量4之通過室所連接。機械手 臂2 02、2 04彼此獨立地操作。它們係被固定及對中於其 相關真£隔絕室1 1 6A、1 1 6B之前,並可以接近定向室 209,其係被定位於機械手臂202及204間之半路上。每 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一機械手臂服務一負載埠20 7A或20 7B,通過室2〇8,定 向室209,於一側上之N/2量測機室丨12 ,及一真空隔絶 室116A或116B。明顯地,於此時,一使晶圓經過該系統 之路程應包含於上述順序中,訪問一室之機械手臂的識別 (ID)。 於本發明之另一實施例中,一單晶圓真空隔絕室 第8頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) ' ------ 523800 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明() (SWLL)係用於FI104及叢集工具102之間。此真空隔絕室 係想要於真空隔絕之抽氣/排氣循環中,一次只夾持住一晶 圓。除了現行25晶圓真空隔絕室邏輯外’及單一晶圓真 空隔絕邏輯外,本發明同時也想出被指定作為輸入及輸出 之若干K+1晶圓槽。輸入槽係被用以作為送入至多 K+1 晶圓進入叢集工具中及同樣槽中,而輸出則係用以表示自 叢集工具中取出K+ 1晶圓。K+ 1槽係與必須抽氣使晶圓進 入及排氣使晶圓由工具出來之體積相同。這些K+ 1槽係被 假設當為單刀機械手臂時,容許至多κ晶圓(不管是工具 之機械手臂或是FI之機械手臂)及當工具及FI具有雙刀機 械手臂時,容許至多K+1晶圓。 取決於哪一可用之真空隔絕室係被裝載,來自一 進入一真空隔絕室之晶圓係被朝向LLi或LL2。若兩個真 空隔絕室均可用,則晶圓將進入最接近晶圓來源站台之真 空隔絕室。離開傳送室之晶圓係取決於哪一真空隔絕室可 用,而再次進入LLi或LL2<j若兩真空隔絕室均可用,則 晶圓將進入最近之真空隔絕室。FI將晶圓送回到晶圓箱卡 匣1 1 0進入其原始位置(即保留’’槽完整性”)。進入傳送室 經由LL2之晶圓應不被限制以經由LL2離開傳送室。同樣 地,來自一卡匣之晶圓可以取決於可用性,而進入LLi或 LL2。換句話說,來自--匣之晶圓係不被限制於經由— 特定真空隔絕室,而進入或離開該叢集工具丨〇2。 當粒子監視站台及/或量測機站台係被整合於處理設 備中時,其中有幾項方式,用以指出檢視晶圓之排程。這 第9頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) .Awl . (請先閲讀背面之注音?事項再填寫本頁}
J 訂· 523800 五 蛭濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 發明說明() 些方式有, 1 · 於處理前後,檢視每一第N個晶圓。若N= i, 則每一晶圓均被檢視。若N = 2,則每兩個晶圓 被檢視一次,若N = 25,則一晶圓係由每一卡 匣中被檢視。 2 · 於處理後,只檢視每第N個晶圓。 3· 假設具有K個相同室之叢集工具:於被處理於 室J中之每第N個晶圓前後,作檢視,其中j 範圍由1至K。若N = 3,則被處理於室丨、2、…、 K中之第三個晶圓將被檢視。 4· 在沒有影響處理工具之整體產出之前後(或只 有處理後),儘可能檢視更多之晶圓。這表示,, 背景”檢視,其表示機械手臂只有當其閒置 時,才處理檢視用之晶圓。這暗示處理不會等 待檢視完成。 5. 對整體處理時間加上至多T秒,以儘可能檢視 愈多之晶圓。 本發明容許於叢集工具中之取樣晶圓(檢視用)時,有 關於排程的要求。 於處理前後,由一批次中檢視每第N個晶圓可以以兩 方式加以進行: 1. 指出於一批次中可以選擇供檢視之每第N個 晶圓。例如,若N= 1,則每一晶圓被檢視,當 N = 2,則每一第二晶圓被檢視,當n = 25 ,則於 第10頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 523800 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
每一卡匣中,有一晶圓被檢視。若卡匣/批次大 小係小於所指定之數量,則檢視該批次之最後 晶圓。 2· 以在一批次内之樣品晶圓之明確列舉而指 定。例如,於一 25晶圓之卡匣中,一使用者 可以要求晶圓1、2、6、9、1 3及2 5被檢視。 若一特定晶圓並不可用,則其可以被忽略或者 其可以被預定為該卡匣中之最後晶圓。 上述之方法於所有晶圓均屬於相同產品之批次時可 以良好動作。若於單一批次中有多數產品時,則需要一技 術’以指出於一批次中之依產品別之晶圓。晶圓可能於處 理前’處理後,或處理前及處理後均需要被檢視。因此, 在一資料庫中之晶圓的記錄必須執行必要之有關於處理 則後之檢視的細節。 於一叢集工具中,具有K相同室檢視訪問室j之每第 N個晶圓前後(或只有於訪問室J後),其中J範圍由i 至K。因此,若N = 3,則於室1、2、…、K中,每第三個 晶圓係被檢視。第N個晶圓訪問應被計算於以下晶圓: 1.相同產品類型(當有一個以上之產品)。 2 ·包含訪問一室之晶圓數量(當室再訪問時,訪問— 室之第N個晶圓可能不是於該室中被處理之第N 個晶圓)。 第11頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) ...........ΙΓ .........、可......... (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 523800 A7 B7 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 五、發明説明() 適合於上述實施法之資料結構係如於表1所示。 1 2 3 4 5 6 7 處理 步驟 族群名稱 檢視類型(以頻率計、以晶 圓號計、以訪問室中之晶 圓計 檢視晶圓 至一檢視 步驟 至一非檢 視步驟 何時檢 視? 1 FOUPs 以頻率計 N=2** 2 3 前 2 FI檢視 5 後 3 LL 以晶圓號計 . X=1、2、 4 5 兩者 4 檢視2 5 5 CVD(A、 B、C) 以訪問室中之晶圓計 γ=4**** 6 7 7 6 檢視2 7 7 LL N=1、2、5 9 8 FI檢視 8 表1 *FOUP為一前開放統一箱 * *N為檢視之頻率,(即,於批次中之每第二個晶圓 被檢視,稱為步驟la)。 為於批次中之特定檢視晶圓7號(表示步驟 lb) 〇 * * * *檢視於一族群中訪問處理室之第Y個晶圓。相當 於步驟2。 上述取樣需要”檢視類型”(於上表中之第三行)為以下 第12頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) ...........卜.變.........訂.........U (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 523800 A7 B7 五、發明説明() 四種說法之函數: 檢視晶圓” (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) *至檢視步驟》, ’’至非檢視步輝,, ’’當…檢視π 其係為表中之第4至7行。其中有三個,,檢視類型,,方 法: a) ”以訪問諸室之晶圓數”(即,每第κ個晶圓) b) 以頻率計”(即,檢視由一卡匣來之每第二個晶圓) C)以曰HT圓數計"(即,來自一卡匣之特定晶圓) 或者’當一晶圓進入該系統(FI加上叢集工具)時,本 發明可以以下列方式,將一二進制2_重元組相關至晶圓記 錄: 〇〇 於處理前後均未檢視 01 於處理前未檢視,但於處理後有檢視 10 於處理前檢視,但於處理後未檢視 11 於處理前後均檢視 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當一處理室係於叢集工具中及一量測機台室係整合 入該FI中時,量測來自一室之每第κ個晶圓之要件需要 設定被標示為被訪問過一,•量測機台”位元為1。這表示於 離開真空隔絕室時,該特定晶圓(來自室A之第κ個晶圓) 必須訪問該量測機台室。這是基於處理之結果,而改變晶 圓路程的例子。處理室具有一計數,其變數(内容)計數於 每K個晶圓後被重置,即 第13頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) 523800 A7 五、發明説明( 若計數=K丨訪問過=1 ;計數=0 ; } 否則1 {訪問過=〇 ;計數=計數+ 1 ; } (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 因此,本發明將—記錄相關至每—晶圓,於 中,各種欄位相關於# Μ % ^ + 、 ° 關於被0問過4至並為控制系統所修改, 於晶圓處理前或於處理進行時。當整合量測機台及/或 監視時,此資料結構係有助於晶圓之排程。 乂 排程演繹法 被標示以,,量測機台,,或"ΙρΜ,,(即相關位元被設定為〇 之晶圓依據一給定排程邏輯,而訪問其相關室。一可以不 同於用於"特定"晶圓之邏輯的優先順序為主之排程邏輯 然後施加至”一般,,晶圓(即於晶圓,其資料結構中沒有量測 機·台欄位者)。以下本發明之實施例例示用於排程演繹法 之’’先饋’’及”先排空”類型之優先順序為主排程之一般版本 之修改。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以Τ表示的是於系統(叢集工具加上FI)中之卡匣停之 長度。假設於一真空隔絕室中,用於一卡匣之抽氣及排氣 時間係重疊於其他卡匣之處理時間,則,藉由利多氏之公 式,於穩態中T = N/S,其中N為於卡匣中之晶圓數量及s 為穩態產出量。因此,當產出量為最大時,於系統中之卡 匣停留長度為最小,因此,使工具中之卡匣的停留長度最 小之邏輯應為最佳可取得。 一優先順序為主之排程常式然後應指定最高優先權 給一機械手臂,該機械手臂係由該卡匣之取出一晶圓並將 第u頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) 523800 五、發明説明() 該晶圓放置入晶圓流程中之第一級者。一"級”係為多數執 行相同製程之處理室組。可以想出,此一演繹法應分別給 級1、2、…、n-l、n優先權η、n-i、n-2、…2、1。當晶 圓係由真空隔絕室中取出時,真空隔絕室應有最高優先權 1,當(已處理)晶圓被送回至該真空隔絕室時,則具有最 低優先權0。上述演繹法係被稱為”晶圓包裝”,其係為”先 饋送”演繹法類型之變化,並對於具有處理限定產出量之 串列架構為最佳。對於,,晶圓包裝"及其他優先順序為主排 程演繹法之說明,請見領證於1 9 9 9年七月2 7日之美國專 利 5,928,389 號案。 依據上述之排程晶圓所需要之資料結構,晶圓記錄包 含量測機台及缺陷控制攔位。若這些欄位具有變數被設定 至1 ’則隨後,這些晶圓係被稱為M-晶圓。明顯地,在啟 始這些M-晶圓移動脫離由排程演繹法所指定之順序的意 義上’於排程中’ M -晶圓不應接收任何特殊處理。然而, 一旦它們變成源晶圓(即,一予以依據演繹法加以移動之 晶圓),則它們之目標室係不同於”一般”晶圓。例如,於一 個 瓜曰θ圓係由真空隔絕室移動回到卡g中之位置的同 時,一 M-晶圓首先訪問量測機台室然後使該晶圓回到該 卡匡。因此,所有之排程演繹法均藉由首先讀取於相關於 予以移動之晶圓之排程所需之資料結構中之量測機台或 缺陷控制襴位而被加大。 於一優先順序為主之先饋送演繹法中,一晶圓傳送藉 由指出一對室(CS,CD) , CS及CD係分別為來源室及目標 第15頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) I « I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 523800 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明() 室(也稱目標)。於先饋送演繹法中,明確地說,室cD係被 首先選擇。於先搬空演繹法中,室Cs係被首先選擇。此 一用以實現優先順序為主之資料結構例(沒有量測機台及 缺陷檢測攔位)係於[1 ]中。 若cD被首先選出及cD為量測機台室,則上游級被掃 描一晶圓,其”量測機台位元”係被設定為1者(及因此其目 標室為C D)。若此一晶圓被指出,則傳送被完成;否則, 優先權數被加一,及搜尋被重覆。第3圖描繪一優先順序 為主之先饋送演繹法3 0 0之流程圖。以下之演繹法被重覆 用於每一獨立之機械手臂空間: 步驟302及3 02B :若所有級被填滿,則預放置該機 械手臂於最後級之室中,該級中之晶圓係被首先離開該 室。若有必要的話,則等待,然後,移動該晶圓至卡匣中 之位置(卡匣係被座落於該負載埠上)。進行至步驟3〇4。 步驟304:設定級優先權p至ία — !)及進行步驟 3 08。(這係對於一變數”級優先權”之一般指定) 步驟 306A 及 306B:若 P<L(306A),則 P<-P + l(3〇6B)(減 量優先權)並至步驟308。否則(p^L)進行至步驟318A。 步驟308A及308B:若於現行優先權級中之所有室均 為處理或清洗中而呈忙碌,則進行至步驟306A。否則, 若現行優先權級(即具有優先權p之級)具有一空量測室 (空表示準備接收一晶圓),則進行至步驟3 1 〇。否則(有一 空的非量測室),則進行至步驟3 1 2。 步驟3 1 0 ··掃描所有上游室一晶圓,其量測機台位元 第16頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210χ 297公釐) ...........l-:mw.........、可......... (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 523800 五、發明説明() 係被設定為一及其(下_)目標室係為於步驟3〇 之量測室。若沒有此種晶圓,則進行至步心嶋。否Γ 進行至步驟318A。 ’ ^步驟3 1 2 ·右在現行優先權級前一個之級或真空隔絕 室具有至少一室,於其中且古σ 具中具有(產品)晶圓,則進行至步騾 3 1 4Α。否則(此級為2 ),進行至步驟3〇6Α。 步驟314Α及314Β:定位(314Α)機械手臂於(於步驟6 中找到)現仃優先順序級之前一個之級中之室中,其晶圓 係首先進行。若有必要等待,則移動(314Β)該晶圓進入現 行優先順序級中之一空室中。進行至步驟3 〇2 Α。 步驟316A及3 16B :定位(316A)機械手臂於步驟31〇 中找到之室中。若有必要的話,等待,及移動(3 16B)該晶 圓進入於現行優先順序級中之空量測機弁室。進行至步驟 302A 〇 步驟318A及318B :若於系統中有任何晶圓留下的話 (步驟3 1 8 A),則以完成之順序,將之移動至其目標室或 FA中。否則,進行步驟32(^ 如上所述,上述演繹法搜尋一對級Sp及Sy,使得以 下之兩條件可以加以保持: • S p為現行最高優先順序級並具有至少一空室。 •對於π—般晶圓”,Sy為Sp之前一級(即於Sp中 之室係為用於來自Sy之晶圓之目標),其具有 至少一不是空的室(具有一晶圓於某一時間點 時會進入級Sp)。對於M-晶圓,Sy為一在SP前 第17頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) .....................、玎.........Φ, f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 5238〇〇
、發明說明( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之一級(不必全然為sp之前一個),sp包含一晶 圓,其目標室為一量測機台室。 上述演繹法可以以類似於1 9 9 9年七月2 7日所領證之 美國專利第5,92 8,389號案所述之方式,加以擴展成為一 伽瑪容許版。 於一優先順序為主之先搬空演繹法中,最高之優先順 序之不是空的來源室被首先指出。於單刀傳送器中,移動 係只有在目標室可用時才完成。於雙(多)刀傳送器中,移 動可以不受限制下完成(因為刀葉之一可以作為暫時晶圓 失持位置)。第4圖描繪一優先順序為主先搬空演繹法4〇〇 之 >瓦程圖,其屬於雙刀機械手臂者。 ^步驟520 :掃描系統之每一級,以找出具有最高優先 權及具有一晶圓於其中之一室。將該機械手臂(任—刀葉 定位於該最高優先權室之前。至步驟5〇4。 ) 、步驟504:若有必要的話等待,並由步驟5〇 之室中拾取一晶圓。至步驟5〇6。 到 "步驟506:若在刀葉上之晶圓的目標室為空 行至步騾508。否則,至步驟510。 進 步驟508 :將有晶圓之刀葉定 、㈡极室前,並脱θ 圓放入室中。至步驟5〇2。 科阳 步驟5Π):將空刀葉定位於目標室前。若有必 等待,直到於目標室中之晶圓準備移動為止’則 械手臂之類型)以目標室中之晶圓交替 〜機 至步驟506。 上足晶圓。 第18頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公I) ...........卜·费---------訂---------%, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 523800 A7 B7 五、發明説明( >王意,於上述演繹法中,室或要求此等室之晶圓均 不會具有一分開之處理。只有於晶圓交換中之目標室係藉 由首先觀看相關於該晶圓之資料結構之,,量測機台攔位,, 加以決定。 於FI中之通過室的管理 於FI中之傳送空間可以包含一或兩機械手臂。當有 心斤述之兩固定機械手臂時,機械手臂服務其個別區威 並經由一定向室或多個槽通過室,而交換材料(晶圓)。以 下說明用以通過室之有效管理所需之資料結構及演繹 法。 如前所述,於FI傳送空間中之兩固定機械手臂為單 刀機械手臂(可允許z動作),其係為容量4之通過室所速 接。機械手臂係彼此獨立並對中於其相關真空隔絕室位置 (前端,其兩者均可以進入定位於其間半路上之定向室 中每一機械手臂服務一負載埠,通過室,定向室,於一 側上之多數量測機台室,及一真空隔絕室。因此,若RSi 代表機械手臂空間i,其中i = 1,2,則 RSiMFPi,〇i,Ml⑴,M2⑴,M3⑴,LL] i=l , 2 於上式中,FPi表示FOUP位置i(同時,負載位置丨), 係為可為機械手臂i所接近之定向位置,為第k個 量測機台室,及LLi為真空隔絕室丨。明顯地,通過(ρτ) 室只要當晶圓由RSl進行至RSj,%時,即被訪問過。 SC、TC及PTC分別表示來源室、目標室及通過室。因此, 第19頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公楚) ......…:一:蒙:· 一請先閱讀背面之泫意事項存碘寫本頁) if 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 523800
A7 B7 五、發明説明() 若 SCeRSi{S TCeRSj SC —P丁C ; } 這設定通過室(PTC)成為新來源室(即,於機械手臂移 動晶圓至通過室後)。目標室保持不變。機械手臂之部署 被插述如下 若 SC = PTC|| SC = 0{g TCeRSi,貝ij 回到 robots 否貝,若 SCsRSi&&TCeRSi,貝,J 回到 robots 否則,回到ROBOT2} 一旦晶圓係於通過室中,晶圓之目標室(即晶圓之下 一動作)係由前一來源室決定(即該室具有PTC作為目標 者)。因此,演繹法變成 若 SC = PTC{若丁 OFA — Load SC<-FA —Load,否貝若 PSCeRSi TCeRS2 否則 PSCsRS2 TCeRSi} 第5圖描緣一代表處理一通過室之演繹法之流程圖。 一予以移動之晶圓係被定位於通過室中或一定向室(同時 被稱為對準器)或其他位置(例如FOUP裝載位置,真空隔 絕室,一 IPM或量測機台室)。於步驟5〇2中,處理“ο 詢問是否該來源室為一通過室。若詣問為負,則處理進行 至步驟506,其中處理詢問是否該於與來源室相同之機械 手臂芝間中之目標室或真空隔絕室忙碌否。若該目標室或 真2隔絕室並不忙碌,則常式進行至步驟5〇4〇若於步驟 502中之詢問為肯定,則處理進行至步驟504。 於步驟504,處理將晶圓W由來源室或真空隔絕室取 第20頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) ...........卜丨變丨- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本貢) -、一吞 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 523800 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明() 出’並將晶圓w放入目標室或真空隔絕室,其中目標及來 源室或真空隔絕室均於相同機械手臂空間。處理然後回到 步驟502。 若於步驟506中,詢問為是,則處理500進行至步驟 508。於步驟508,處理詢問是否於鄰近機械手·臂空間中之 目標室或真空隔絕室忙碌否。若回答為是,則晶圓W不能 於此時移動,因此,處理進行至步驟5 02。若回答為否, 則處理500進行至步驟510。於步驟510中,處理500詢 問是否通過室忙碌否。若回答為是,則晶圓W不能由一機 械手臂空間經由該通過室移動至另一機械手臂空間。因 此,處理回到步驟502。 若於步驟510中之回答為否,則處理500回到步驟 5 1 2,其中晶圓係被移動入通過室。另外,於鄰近機械手 臂空間中之目標室係被保留給正定位於通過室之晶圓 W。處理500然後回到步驟502。 表現上述排程邏輯之另一方式係為經由一完整晶圓 常式之副程式。滿晶圓常式涉及以下諸級: FA裝載埠 {FP1 , FP2} 定向室 {〇} 通過室 (PTC1,...PTC4) 量測機台室 {MCI,…,MC6} 通過室 {PTC1 ,…,PTC4} 真空隔絕室 {LL1 , LL2} 叢集工具 {列出晶圓流} 第21頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) ............Γ 變.........訂......... (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 523800 五 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ---------B7_ 發明説明() 真空隔絕室 {LL1, LL2} 通過t {PTC1 ,...PTC4} 量測機台室 {MCI, • •MC6} 通過t {PTC1 ,…,PTC4} FA裝載室 {FP1, FP2} 一晶圓以相同FA裝載埠開始及結束。副程式係藉由 由上述常式刪除一級(例如通過室或量測機台室)並指明該 級〈位置(例如LL1或LL2,FP1或FP2等)加以取得。見 申凊於20〇〇年三月1〇日之美國申請案第〇9/523,4〇9號 案,該案係併入作為參考,其中具有晶圓由通過室進出之 時間的計算的詳細說明。 閉鎖處理 當於FI及取樣政策中只有一量測機台或缺陷控制室 係被於進入工具前及離開工具後用以檢視晶圓時,形成了 簡單’’處理環路。一真空隔絕室,通過室,定向室,量 剛機台或IMP室及FA 一 Load位置形成該環路。於此,量 ’則機台或檢視室係為打結室。處理於叢集工具中之處理環 路之’負繹法係被描述於申請於1998年五月7日之美國專 利申請第09/074,122號案中,其係於此併入參考。取決於 閉鎖處理的類型(即避免性或解析度),這些演繹法可能需 要略微適應至為取樣所造成之新條件。 雖然,各種之加入本發明教導之實施例已經於此加以 說明及顯示,但熟習於本技藝者可以在加入這些教導下仍 想出各種之變化實施例。 第22頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) .........…Γ費.........、玎......... (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
Claims (1)
- 523800 8 8 8 8 ABCD 申請專利範圍 1. 一種排程半導體晶圓的方法,用以在多重室中處理晶 圓,該半導體晶圓處理系統具有多數室及至少一量測機 台或缺陷控制室,該方法至少包含步驟: 指定一優先權給在該多數室中之每一室; 指明某些晶圓為量測機台晶圓,其係應被移入該至 少一量測機台或缺陷控制室中者; 選擇一具有最高優先權之室; 依據所選定室之指定優先權,將一晶圓由該選定室 移動至一目標室,除了該晶圓為一量測機台晶圓外,該 量測機‘台晶圓係被移動入至少一量測機台或缺陷控制 室者。 2·如申請專利範圍第1項所述之方法,其中上述之選擇步 驟若有多數室具有最高優先權時,則包含選擇具有最高 優先權及具有最短殘留處理時間之室的步驟。 3. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中上述之多數室 係為一第一機械手臂所進入及該至少一量測機台或缺 陷控制室係為一第二機械手臂所進入。 4. 如申請專利範圍第3項所述之方法,其中一工廠界面包 含兩量測機台室,其中該方法更包含步驟: 以一第一工廠界面機械手臂進入一第一量測機台 室; 第23頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) ...........I I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、可· % 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 523800 ABCD 申睛專利範圍 室之第二機械手臂進入一第二量 以一接近於一通過 測機台室;及 使用一通過室,將諸晶圓由該第一工廠界面機械手 臂傳送至該第二工廠界面機械手臂。 5·如申請專利範圍第4項所述之方法,其中上述之第一工 廢界面機械手臂及該第二工廠界面機械手臂均可進入 一晶圓定向室^ 6 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如申請專利範圍第5項所述之方法,其中上述之第一工 廠機械手臂操作於一第一機械手臂空間及該第二工廠 機械手臂操作於一第二機械手臂空間,該方法更包含步 驟: 決定是否一晶圓之來源室為一通過室,若該來源室 為通過室,則將晶圓由該來源室移開並將晶圓放入目& 室中; 若該來源室並不是一通過室,決定是否用於該晶圓 之目標室忙碌否,若該目標室為忙碌,則等待,直到目 標室不忙碌為止,然後,移動晶圓至目標室; 若目標室是於鄰近機械手臂空間中,則晶圓係被# 動至通過室或一定向室及目標室係被保留,以確保當晶 圓被由通過室或定向室移動至目標室時,目標室不忙 碌0 第24頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X 297公釐) ...........Z*裝.........#.......% (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A BCD 523800 六、 申請專利範圍 7. —種用以排程半導體晶圓於多室半導體晶圓處理系統内 處理之設備,該處理系統具有多數室及至少一量測機台 室,該設備至少包含: ^序向器,用以對多數室之每一室,指定一優先順 序,及用以選擇一具有最高優先順序之室及用以選擇放 入至少一量測機台室内之晶圓;及 至少一晶圓傳送機械手臂,連接至該序向器,用以 依據選定室之指定優先順序,由一選定室移動一晶圓至 一目標室,並移動選定晶圓進入至少一量測機台室。 8. 如申請專利範圍第7項所述之設備,若多數室均具有最 高優先順序,則序向器選擇具有一最高優先順序及最短 剩餘處理時間之一室。 9. 如申請專利範圍第7項所述之設備,更包含一工嚴界 面,其包含至少一量測機台室及至少一工廠界面機械手 臂。 10. 如申請專利範圍第8項所述之設備,其中該工嚴界面更 包含一通過室。 11·如申請專利範圍第8項所述之設備’更包含一晶圓定向 室。 第25貰 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -、τ Aw,. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ABCD 523800 六、申請專利範圍 12·如申請專利範圍第9項所述之設備,其中該至少一晶圓 工廠界面機械手臂包含兩晶圓傳送機械手臂,其經由一 通過室於彼此間傳送諸晶圓。 13. —種用以儲存指令之儲存媒體,該指令被一電腦所執行 時,使得一半導體晶圓處理系統,執行一種排序半導體 曰曰圓以於多至半導體晶圓處理系統内處理的方法,該系 統具有多數室及至少一量測機台室,該方法至少包含: 對於該多數室内之每一室,指定一優先順序; &疋某些晶圓成為量測晶圓,其係應被移動進入至 少一量測機台室者; 選擇具有一最高優先順序之一室; 除了晶圓係為一量測晶圓,其係予以被移動入至少 一量測機台室外,依據所選定室之指定優先順序,由一 選定室移動晶圓至一目標室。 14. 如申請專利範圍第13項所述之儲存媒體,其中若多數 室均具有最高優先順序,則選擇步騾更包含選擇具有最 南優先順序及最短剩餘處理時間的一室的步驟。 15·如申請專利範圍第13項所述之儲存媒體,其中上述之 多數室係為一第一機械手臂所進入及該至少一量測機 械室係為兩機械手臂所進入。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇X 297公爱) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 00 8 3 2 5 六 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 ----— 58___ __ 申請專利範圍 Γ6·如申請專利範圍第15項所述之儲存媒體,其中一工廠 界面包含兩量測機台室,其中上述之方法,更包含: 以一第一工廠界面機械手臂進入第一量測機台室; 以靠近於一通過室之第二機械手臂,進入一 田 測機台室;及 I 使用一通過室,以將諸晶圓由該第一量測機械手臂 傳送該第二量測機械手臂。 ! 7.如申請專利範圍第16項所述之儲存媒體,其中上述之 第一工廠界面機械手臂及第二工廠界面機械手臂進入 一晶圓定向室。 18·如申請專利範圍第16項所述之儲存媒體,其中上述之 第一工廠界面機械手臂操作於一第一機械手嬖空間及 第二工廠界面機械手臂操作於一第二機械手臂空間,該 方法更包含步驟: 決定是否一晶圓之源室是否為該通過室,若該源室 為一通過室,則將該晶圓由該源室移開,並將該晶圓放 置入一目標室中; 务*該源室不是一通過室,則決定是否一用於該晶圓 之目標室是忙碌否,及若該目標室忙碌,則等待,直到 目標室不忙碌為止,然後,將晶圓移動至目標室; 若目標室係於一鄰近機械手嬖空間中,則晶圓被移 動至該通過室及目標晶圓係被保留,以確保當晶圓由該 第27頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 523800 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 申請專利範圍 通過室移動至目標室時,該目標室不再忙碌 第281 i_#裝 訂 * — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X297公釐)
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