CN111446186B - 一种防止调度死锁的物料分类调度方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种防止调度死锁的物料分类调度方法，包括以下步骤：确定待调度物料；待调度物料中存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，将待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；其中，所述调度模块进行调度，输出调度序列的过程中包括：如果待调度物料中存在正在进行传输的晶片传送盒，则基于预设的第一晶片传送盒优先级规则，针对优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤；本发明解决了带储料器的半导体设备在多个传送操作和工艺操作同时调度时会由于争夺瓶颈资源而导致调度计算死锁的技术问题，提高了机台软件运行的可靠性和设备产能，进一步提升了客户的体验度。

Description

一种防止调度死锁的物料分类调度方法
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域，特别是涉及一种防止调度死锁的物料分类调度方法。
背景技术
半导体立式炉设备是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺；随着晶片尺寸的不断增加，芯片制造商们可以利用单片晶片上制造出更多的芯片。从2000年以后，半导体工业的晶片标准被定为300毫米。为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用前开式标准晶片盒也称晶片传送盒(Foup)来搬运晶片。每个无尘超净的晶片传送盒中可放置多块晶片，常见为25片晶片，晶片传送盒可以对接在大多数应用材料机器系统的前端，机器可以将晶片一片片的吸进去，自动进行加工。
半导体立式炉设备包括外部装载台(LoadPort)、储料器(Stocker)、晶片传送盒机械手(STR)、晶片装卸载位(LoadLock)、晶片机械手(WTR)和工艺模块腔室(PM)。
有储料器的半导体立式炉有一个重要特点：除了晶片(Wafer)，晶片传送盒(Foup)也参与传输，因此晶片传送盒机械手(STR)和晶片装卸载位(LoadLock)成为半导体立式炉的瓶颈资源，晶片传送盒(Foup)的移动操作和参与工艺流程的移动操作同时进行会由于争夺瓶颈资源而导致调度死锁，如晶片传送盒机械手(STR)上有需要往晶片装卸载位(LoadLock)移动的晶片传送盒(Foup)，而晶片装卸载位(LoadLock)有需要移出的晶片传动盒(Foup)，此时晶片传送盒机械手(STR)上和晶片装卸载位(LoadLock)上都有需要向对方移动的晶片传送盒(Foup)，即此时晶片传送盒机械手(STR)和晶片装卸载位(LoadLock)处于相互等待状态即进入调度死锁，并且上位机的线程在调度死锁的情况下就会崩溃，如果机台发生异常状态下，位于处理机台中的物料面临报废的危险，而且机台软件必须重启，严重影响了正常的工艺流程，因此，需要解决设备调度死锁的技术问题，从而保证物料安全，提高设备产能。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种防止调度死锁的物料分类调度方法。
本发明的技术方案是：一种半导体设备中防止调度死锁的物料调度方法，包括：
步骤S1、确定待调度物料，其中，所述待调度物料分为工艺参与类物料和传输载体类物料，所述工艺参与类物料包括参与工艺的晶片和晶片传送盒，所述传输载体类物料包括不参与工艺的晶片传送盒；
步骤S2、如果所述待调度物料中存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，则直接将所述待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；
其中，所述调度模块进行调度，输出调度序列包括：
步骤Z100、接收所述待调度物料的信息，生成可移动晶片列表和可移动晶片传送盒列表；
步骤Z200、判断所述待调度物料中是否有晶片传送盒正在进行装料或卸料，如果是，则转到步骤Z210，如果否，则转到步骤Z220；
步骤Z210，对正在进行装料或卸料的晶片传送盒，或者可移动的晶片，创建移动步骤，然后转到Z300；
步骤Z220，判断所述待调度物料中是否有正在进行传输的晶片传送盒，如果是，则基于预设的第一晶片传送盒优先级规则，针对优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z300；如果否，则根据晶片传送盒是将要进行装料还是将要进行卸料，基于预设的第二晶片传送盒优先级规则，针对工艺参与类物料中优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z300；
步骤Z300、更新所述可移动晶片列表或所述可移动晶片传送盒列表，判断是否所有所述待调度物料都到达目的地，如果否，返回步骤Z200，如果是，则输出所有移动步骤，形成所述调度序列。
进一步地，所述步骤Z210包括：
步骤Z211、判断是否可以针对正在进行装料或卸料的晶片传送盒创建移动步骤，如果是，则针对正在进行装料或卸料的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z212，如果否，则直接转到步骤Z212；
步骤Z212、判断是否已有移动步骤生成，如果是，则转到步骤Z300，如果否，则转到骤Z213；
步骤Z213、基于预设的晶片优先级规则，针对可移动晶片中优先级最高的晶片创建移动步骤，并转到步骤Z300。
进一步地，所述瓶颈资源位包括晶片装卸载位、晶片传送盒机械手。
进一步地，所述第一晶片传送盒优先级规则包括：根据各晶片传送盒所处的移动步骤及是否占用了所述瓶颈资源位为各晶片传送盒设定移动优先级，其中，占用了所述瓶颈资源位的晶片传送盒的优先级最高。
进一步地，所述第一晶片传送盒优先级规则包括：
晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒或参与工艺的晶片传送盒的优先级为一级。
进一步地，所述第一晶片传送盒优先级规则还包括：
在参与工艺的晶片传送盒占用了瓶颈资源位时，则晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒优先级为二级；
在晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒占用了瓶颈资源位时，则参与工艺的晶片传送盒优先级为二级。
进一步地，等待晶片机械手扫描的晶片传送盒优先级为三级；
等待移入到储料器的晶片传送盒优先级为四级；
放在储料器上等待移入到晶片装卸载位进行晶片机械手扫描的晶片传送盒优先级为五级；
放在储料器上的等待移出到装载端口的晶片传送盒优先级为六级。
进一步地，在所述步骤S2中，如果所述待调度物料中不存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，则转到步骤S3；
步骤S3、如果所述待调度物料中存在放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，则转到步骤S4；
步骤S4、判断所述待调度物料中是否存在不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，如果否，则转到步骤S5，如果是，则转到步骤S6；
步骤S5、直接将所述待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；步骤S6、将所述待调度物料中放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料添加到第一批调度处理物料，将第一批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第一调度子序列；
步骤S7、提取所述待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，添加到第二批调度处理物料，将第二批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第二调度序子列；
步骤S8、提取所述待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，添加到第三批调度处理物料，将第三批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第三调度子序列；
步骤S9；输出调度序列，该调度序列包括第一调度子序列、第二调度子序列和第三调度子序列。
进一步地，所述步骤S3中，如果所述待调度物料中不存在放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，则转到步骤S10；
步骤S10、判断所述待调度物料中是否存在不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，如果否，则转到步骤S11，如果是，则转到步骤S12；
步骤S11、直接将所述待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；
步骤S12、提取所述待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，添加到第二批调度处理物料，将第二批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第二调度序子列；
步骤S13、提取所述待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，添加到第三批调度处理物料，将第三批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第三调度子序列；
步骤S14；输出调度序列，所述调度序列包括第二调度子序列和第三调度子序列。
本发明具有以下有益效果：通过为进行传送操作的晶片传送盒设置操作优先级规则，并将待调度物料分类分批调度，从而解决了带储料器的半导体设备在多个传送操作和工艺操作同时调度时会由于争夺瓶颈资源而导致调度计算死锁的技术问题，提高了机台软件运行的可靠性和设备产能，进一步提升了客户的体验度。
附图说明
图1是本发明实施例中半导体立式炉设备结构示意图。
图2待调度物料中存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料的调度方法流程图。
图3是调度模块中调度算法的流程图。
图4是待调度物料分类调度的流程图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图1所示，半导体立式炉包括外部装载台(LoadPort)、储料器(Stocker)、晶片传送盒机械手(STR)、晶片装卸载位(LoadLock)、晶片机械手(WTR)和工艺模块腔室(PM)。
外部装载台(LoadPort):是外部和设备间的桥梁,外部装载台(LoadPort)上可放置晶片传送盒(Foup)，外部装载台(LoadPort)上具有开门机构，可以打开晶片传送盒(Foup)的门。外部装载台(LoadPort)一般有两个口，LoadPortA与LoadPortB。
晶片传送盒机械手(STR)：负责传送晶片传送盒(Foup)，同时包含扫描(Map)的功能。在扫描(Map)过程中，晶片传送盒(Foup)的门必须打开并且保持不动，晶片传送盒机械手(STR)的机械臂上安装有红外探头，通过械臂的上下移动，来获知晶片传送盒(Foup)中晶片(Wafer)的存放信息。晶片传送盒机械手(STR)用于在外部装载台(LoadPort)、晶片装卸载位(LoadLock)和储料器(Stocker)的架子(Shelf)之间进行传送晶片传送盒(Foup)。
储料器(Stocker)：用于放置晶片传送盒(Foup)，一个储料器(Stocker)上可以放置多个晶片传送盒(Foup)，储料器(Stocker)上放置晶片传送盒(Foup)的部件称为架子(Shelf)。
晶片装卸载位(LoadLock)：晶片装卸载位(LoadLock)上可以放置晶片传送盒(Foup)，具有开门机构，可以打开晶片传送盒(Foup)的门，用于从晶片传送盒(Foup)中取出晶片(Wafer)放到舟(Boat)上或者从舟(Boat)上取出晶片(Wafer)放入晶片传送盒(Foup)中，即装料(Charge)或卸料(DisCharge)，晶片装卸载位(LoadLock)是晶片(Wafer)进入工艺模块腔室(PM)的桥梁。晶片装卸载位(LoadLock)一般有两个口，LoadLockC和LoadLockD。
晶片机械手(WTR)：负责晶片(Wafer)的传送，同时包含扫描(Map)的功能，可以对晶片装卸载位(LoadLock)上的晶片传送盒(Foup)以及工艺模块腔室(PM)中的舟(Boat)进行扫描(Map)，扫描(Map)过程中晶片装卸载位(LoadLock)上的晶片传送盒(Foup)处于开门静止的状态舟(Boat)处于出发点位置(Home位)，晶片机械手(WTR)的单指(Arm)上有红外探头，通过单指(Arm)的上下移动来获取晶片传送盒(Foup)中晶片(Wafer)的存放信息以及舟(Boat)上晶片(Wafer)的信息。晶片机械手(WTR)可以将晶片(Wafer)从晶片装卸载位(LoadLock)的晶片传送盒(Foup)上和工艺模块腔室(PM)中的舟(Boat)上进行传输。晶片机械手(WTR)分为1指和5指，每次可以取放1片晶片(Wafer)或者5片晶片(Wafer)。
工艺模块腔室(PM)：用于进行相应的工艺操作，工艺模块腔室(PM)中有一个舟(Boat)，用于放置晶片(Wafer)。工艺模块腔室(PM)中参加工艺的晶片(Wafer)数量由的舟(Boat)的卡槽(Slot)数量决定。
工艺开始前，晶片传送盒机械手(STR)首先将装载着晶片(Wafer)的晶片传送盒(Foup)传送至晶片装卸载位(LoadLock)，由晶片机械手(WTR)进行扫描(Map)，扫描(Map)完成之后再由晶片传送盒机械手(STR)将晶片传送盒(Foup)传送至储料器(Stocker)对应的架子(Shelf)上。
工艺开始后，具体流程如下：
1)晶片传送盒机械手(STR)将晶片传送盒(Foup)从储料器(Stocker)的架子(Shelf)上传送至晶片装卸载位(LoadLock)；
2)晶片机械手(WTR)将晶片装卸载位(LoadLock)中的晶片传送盒(Foup)中的晶片(Wafer)传送至工艺模块腔室(PM)的舟(Boat)中；
3)晶片机械手(WTR)对工艺模块腔室(PM)的舟(Boat)中的所有晶片(Wafer)进行扫描(Map)；
4)晶片传送盒机械手(STR)将晶片装卸载位(LoadLock)中的晶片传送盒(Foup)放回储料器(Stocker)的架子(Shelf)上；
5)所有晶片(Wafer)在工艺模块腔室(PM)的舟(Boat)中完成工艺操作；
6)工艺结束后，晶片机械手(WTR)首先先去工艺模块腔室(PM)的舟(Boat)中对所有的晶片(Wafer)进行卸料(DisCharge)前的扫描(Map)；
7)晶片传送盒机械手(STR)从储料器(Stocker)对应的架子(Shelf)上取参加工艺的晶片传送盒(Foup)并放到晶片装卸载位(LoadLock)上；
8)晶片机械手(WTR)从工艺模块腔室(PM)的舟(Boat)中取出完成工艺的晶片(Wafer)并放到晶片装卸载位(LoadLock)上对应的晶片传送盒(Foup)的卡槽(slot)内。
9)晶片传送盒机械手(STR)将晶片装卸载位(LoadLock)上的晶片传送盒(Foup)放回储料器(Stocker)对应的架子(Shelf)上。
如图2所示，一种半导体设备中防止调度死锁的物料调度方法，包括：
步骤S1、确定待调度物料，其中，待调度物料分为工艺参与类物料和传输载体类物料，工艺参与类物料包括参与工艺的晶片(Wafer)和晶片传送盒(Foup)，传输载体类物料包括不参与工艺的晶片传送盒(Foup)；
晶片传送盒(Foup)内有25个卡槽(Slot)，用于存放晶片(Wafer)，如果晶片传送盒(Foup)中的晶片(Wafer)需要在工艺模块腔室(PM)中进行相应的工艺操作，则晶片(Wafer)和晶片传送盒(Foup)为工艺参与类物料，如果晶片传送盒(Foup)中的晶片(Wafer)不需要在工艺模块腔室(PM)中进行相应的工艺操作，则晶片传送盒(Foup)为传输载体类物料。
步骤S2、判断待调度物料中是否存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，如果是，则直接将待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；
有储料器的半导体立式炉有一个重要特点：除了晶片(Wafer)，晶片传送盒(Foup)也参与传输，因此晶片传送盒机械手(STR)和晶片装卸载位(LoadLock)成为半导体立式炉的瓶颈资源，当待调度物料中存在放置在瓶颈资源位即晶片传送盒机械手(STR)和/或晶片装卸载位(LoadLock)上的工艺参与类物料，此时直接将待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；
如图3所示，其中，调度模块进行调度，输出调度序列包括：
步骤Z100、接收待调度物料的信息，生成可移动晶片列表和可移动晶片传送盒列表；
步骤Z200、判断待调度物料中是否有晶片传送盒正在进行装料或卸料，如果是，则转到步骤Z210，如果否，则转到步骤Z220；
步骤Z210，对正在进行装料或卸料的晶片传送盒，或者可移动的晶片，创建移动步骤，然后转到Z300；
步骤Z210进一步包括：
步骤Z211、判断是否可以针对正在进行装料或卸料的晶片传送盒创建移动步骤，如果是，则针对正在进行装料或卸料的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z212，如果否，则直接转到步骤Z212；
步骤Z212、判断是否已有移动步骤生成，如果是，则转到步骤Z300，如果否，则转到骤Z213；
步骤Z213、基于预设的晶片优先级规则，针对可移动晶片中优先级最高的晶片创建移动步骤，并转到步骤Z300。
一盒晶片传送盒(Foup)中最多可以有25片晶片(Wafer)，在参与工艺(job)时，Wafer从晶片传送盒(Foup)中取出晶片(Wafer)和在舟(Boat)上放置晶片(Wafer)的顺序是有先后的，这些先后顺序即为晶片优先级规则，优先级是根据用户设置晶片(Wafer)在舟(Boat)上位置的选取模式(Mode)，通过不同模式(Mode)对应的算法计算中来的，晶片优先级的计算方式属于现有技术。
步骤Z220，判断待调度物料中是否有正在进行传送的晶片传送盒，如果是，则基于预设的第一晶片传送盒优先级规则，针对优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z300；如果否，则根据晶片传送盒是将要进行装料还是将要进行卸料，基于预设的第二晶片传送盒优先级规则，针对工艺参与类物料中优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z300；
步骤Z300、更新可移动晶片列表或可移动晶片传送盒列表，判断是否所有待调度物料都到达目的地，如果否，返回步骤Z200，如果是，则输出所有移动步骤，形成调度序列。
第一晶片传送盒优先级规则是为了参与传送(Carrier)操作的晶片传送盒(Foup)设定优先级规则。
第一晶片传送盒优先级规则包括：根据各晶片传送盒所处的移动步骤及是否占用了瓶颈资源位为各晶片传送盒设定移动优先级，其中，占用了瓶颈资源位的晶片传送盒的优先级最高。
晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒或参与工艺的晶片传送盒的优先级为一级。
如果参与工艺的晶片传送盒(Foup)占用了瓶颈资源晶片装卸载位(LoadLock)时，则参与工艺的晶片传送盒(Foup)优先级为一级，储料器(Stocker)内晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒(Foup)优先级为二级；
如果晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒(Foup)占用了瓶颈资源晶片装卸载位(LoadLock)时，则储料器(Stocker)内晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒(Foup)优先级为一级，参与工艺的晶片传送盒(Foup)优先级为二级。
等待晶片机械手(WTR)扫描的晶片传送盒(Foup)优先级为三级；
放在外部装载台(LoadPort)等待移入到储料器(Stocker)的晶片传送盒(Foup)优先级为四级；
放在储料器(Stocker)上等待移入到晶片装卸载位(LoadLock)进行晶片机械手扫描的晶片传送盒(Foup)优先级为五级；
放在储料器(Stocker)上的等待移出到外部装载台(LoadPort)的晶片传送盒(Foup)优先级为六级。
以上为机台所有参与传送(Carrier)操作的晶片传送盒(Foup)设定了操作优先级，优先级的数字越小，则在调度循环中优先选为可移动物料，优先级数字越大，则在调度循环中后选为可移动物料。
第二晶片传送盒优先级规则是针对工艺参与类物料中的晶片传送盒设定操作优先级，参与工艺(job)的晶片传送盒(Foup)的类型有4种，分别为P(Product)、M(Monitor)、ED(Extra Dummy)、SD(Side Dummy)四种类型。这四种类型的优先级在工艺(job)创建时用户是可以自己设定优先级顺序，即第二晶片传送盒优先级规则，随后在工艺(job)执行过程中参与工艺(job)的晶片传送盒(Foup)的按照设定的第二晶片传送盒优先级规则进行操作。
如图4所示，如果待调度物料中不存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料时，此时需要对待调度物料进行分类，将各个类型待调度物料分批发送到调度模块进行调度，并输出不同的调度序列。
在上述步骤S2中，如果判断待调度物料中不存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，则转到步骤S3；
步骤S3、判断待调度物料中是否存在放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，如果是，则转到步骤S4；
步骤S4、判断待调度物料中是否存在不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，如果否，则转到步骤S5，如果是，则转到步骤S6；
步骤S5、直接将待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；
步骤S6、将待调度物料中放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料添加到第一批调度处理物料，将第一批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第一调度子序列；
步骤S7、提取待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，添加到第二批调度处理物料，将第二批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第二调度序子列；
步骤S8、提取待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，添加到第三批调度处理物料，将第三批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第三调度子序列；
步骤S9；输出调度序列，该调度序列包括第一调度子序列、第二调度子序列和第三调度子序列。
按照上述方法可以看出，将待调度物料分成了先后三批，第一批为放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料；第二批为不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料；第三批为不放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料。
在步骤S3中，如果判断待调度物料中不存在放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，则转到步骤S10；
步骤S10、判断待调度物料中是否存在不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，如果否，则转到步骤S11，如果是，则转到步骤S12；
步骤S11、直接将待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；
步骤S12、提取待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，添加到第二批调度处理物料，将第二批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第二调度子序列；
步骤S13、提取待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，添加到第三批调度处理物料，将第三批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第三调度子序列；
步骤S14；输出调度序列，调度序列包括第二调度子序列和第三调度子序列。
此步骤中，由于不存在放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，因此待调度物料分成了先后二批，第一批为不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料；第二批为不放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料。
应用本发明的调度方法，假设有2个不放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料和1个不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料同时进入现有调度计算，由于此时瓶颈资源中没有参与调度的物料，因此先提取参与不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料输入到调度模块进行调度计算，并输出第二调度子序列，接着在提取不放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料的2个物料输入到调度模块进行调度计算，并输出第三调度子序列，最终输出的调度序列为：第二调度子序列+第三调度子序列，当工艺参与类物料的晶片传送盒(Foup)移动到瓶颈资源晶片装卸载位(LoadLock)后先开始装料，即将晶片(Wafer)从晶片传送盒(Foup)中取出，放置在舟(Boat)上，做完装料晶片传送盒(Foup)回到储料器(Stocker)之后，2个传输载体类物料的晶片传送盒(Foup)再去瓶颈资源晶片装卸载位(LoadLock)做扫描(Map)，有效的避免了瓶颈资源的相互等待状态，规避了调度死锁。
本发明通过为进行传送操作的晶片传送盒设置操作优先级规则，并将待调度物料分类分批调度，从而解决了带储料器的半导体设备在多个传送操作和工艺操作同时调度时会由于争夺瓶颈资源而导致调度计算死锁的技术问题，提高了机台软件运行的可靠性和设备产能，进一步提升了客户的体验度。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体设备中防止调度死锁的物料调度方法，其特征在于，包括：
步骤S1、确定待调度物料，其中，所述待调度物料分为工艺参与类物料和传输载体类物料，所述工艺参与类物料包括参与工艺的晶片和晶片传送盒，所述传输载体类物料包括不参与工艺的晶片传送盒；
步骤S2、如果所述待调度物料中存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，则直接将所述待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；
其中，所述调度模块进行调度，输出调度序列包括：
步骤Z100、接收所述待调度物料的信息，生成可移动晶片列表和可移动晶片传送盒列表；
步骤Z200、判断所述待调度物料中是否有晶片传送盒正在进行装料或卸料，如果是，则转到步骤Z210，如果否，则转到步骤Z220；
步骤Z210，对正在进行装料或卸料的晶片传送盒，或者可移动的晶片，创建移动步骤，然后转到Z300；
步骤Z220，判断所述待调度物料中是否有正在进行传输的晶片传送盒，如果是，则基于预设的第一晶片传送盒优先级规则，针对优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z300；如果否，则根据晶片传送盒是将要进行装料还是将要进行卸料，基于预设的第二晶片传送盒优先级规则，针对工艺参与类物料中优先级最高的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z300；
步骤Z300、更新所述可移动晶片列表或所述可移动晶片传送盒列表，判断是否所有所述待调度物料都到达目的地，如果否，返回步骤Z200，如果是，则输出所有移动步骤，形成所述调度序列。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤Z210包括：
步骤Z211、判断是否可以针对正在进行装料或卸料的晶片传送盒创建移动步骤，如果是，则针对正在进行装料或卸料的晶片传送盒创建移动步骤，并转到步骤Z212，如果否，则直接转到步骤Z212；
步骤Z212、判断是否已有移动步骤生成，如果是，则转到步骤Z300，如果否，则转到骤Z213；
步骤Z213、基于预设的晶片优先级规则，针对可移动晶片中优先级最高的晶片创建移动步骤，并转到步骤Z300。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述瓶颈资源位包括晶片装卸载位、晶片传送盒机械手。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一晶片传送盒优先级规则包括：根据各晶片传送盒所处的移动步骤及是否占用了所述瓶颈资源位为各晶片传送盒设定移动优先级，其中，占用了所述瓶颈资源位的晶片传送盒的优先级最高。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一晶片传送盒优先级规则包括：晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒或参与工艺的晶片传送盒的优先级为一级。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一晶片传送盒优先级规则还包括：在参与工艺的晶片传送盒占用了瓶颈资源位时，则晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒优先级为二级；
在晶片机械手扫描完成且等待进行工艺的晶片传送盒占用了瓶颈资源位时，则参与工艺的晶片传送盒优先级为二级。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
等待晶片机械手扫描的晶片传送盒优先级为三级；
等待移入到储料器的晶片传送盒优先级为四级；
放在储料器上等待移入到晶片装卸载位进行晶片机械手扫描的晶片传送盒优先级为五级；
放在储料器上的等待移出到装载端口的晶片传送盒优先级为六级。
8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，在所述步骤S2中，如果所述待调度物料中不存在放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，则转到步骤S3；
步骤S3、如果所述待调度物料中存在放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，则转到步骤S4；
步骤S4、判断所述待调度物料中是否存在不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，如果否，则转到步骤S5，如果是，则转到步骤S6；
步骤S5、直接将所述待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；
步骤S6、将所述待调度物料中放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料添加到第一批调度处理物料，将第一批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第一调度子序列；
步骤S7、提取所述待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，添加到第二批调度处理物料，将第二批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第二调度序子列；
步骤S8、提取所述待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，添加到第三批调度处理物料，将第三批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第三调度子序列；
步骤S9；输出调度序列，该调度序列包括第一调度子序列、第二调度子序列和第三调度子序列。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述步骤S3中，如果所述待调度物料中不存在放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，则转到步骤S10；
步骤S10、判断所述待调度物料中是否存在不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，如果否，则转到步骤S11，如果是，则转到步骤S12；
步骤S11、直接将所述待调度物料的信息发送给调度模块进行调度，输出调度序列；
步骤S12、提取所述待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的工艺参与类物料，添加到第二批调度处理物料，将第二批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第二调度序子列；
步骤S13、提取所述待调度物料中不放置在瓶颈资源位上的传输载体类物料，添加到第三批调度处理物料，将第三批调度处理物料的信息发送给调度模块进行调度，并输出第三调度子序列；
步骤S14；输出调度序列，所述调度序列包括第二调度子序列和第三调度子序列。
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