TW498476B - Synchronization test method and circuit for the segment of memory - Google Patents

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Description

498476 7360twf.d〇c/〇〇9 A7 —-----—___B7 五、發明說明(/ ) 本發明是有關於一種記憶體測試方法與電路,且特別 是有關於一種記憶體之區段同步化測試方法與電路。 如第1圖繪示晶圓的示意圖所示,由於半導體的技術 不斷地進步,在晶圓(Wafer)lOO上的每一個晶粒(die)102, 其相同的面積是具有數量更多的電晶體電路,例如記憶體 的谷量便是如此。對於抹除式可程式(Erasable Programmable) 或電氣抹除式可程式(Electrically Erasable Programmable)之 記憶體的晶粒而言,除了要其容量增加之外,更要其功率 的消耗降低。 就以抹除式可程式或電氣抹除式可程式的記憶體而 言,當晶圓完成積體電路(Integrated Circuit)的製造後,要 進行晶圓良率的測試,或者是當晶粒完成封裝爲俗稱的1C 後,要進行1C的測試,所要進行測試的程序一般爲DC測 試、記憶體進行程式(program)與抹除(erase)的動作,以及 在記憶體進行程式與抹除的動作之後,讀出記憶體所儲存 的資料與其他功能測試等步驟,以得知此晶粒或1C是否正 常,若以數學式來表示之即爲A*PT+B*PT+C*PT,其中A 表示爲DC測試時間,B表示爲程式與抹除時間,C爲讀出 與其他功能測試時間,PT表示爲探測次數。 如第2A圖繪示晶粒的示意圖與第2B圖繪示1C的示 意圖所示,所謂DC測試就是由晶粒202上的焊墊(Pad)204 或者是由1C 206上的接腳(Pm)208送入直流電源,來測試 積體電路的開路與短路的狀況。接著,由測試機台(未繪示) 送入測試信號至晶粒202或1C 206中,此測試信號決定晶 3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事填寫本頁) 訂· 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498476 ^6〇twf.doc/009 A7 B7 ^___ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明說明(2^) 粒202或1C 206的測試模式,如記憶體進行程式或抹除的 動作。當記憶體進行程式的動作後’測試機台(未繪示)會 讀出記憶體所儲存的資料,當記憶體進行抹除的動作後, 測試機台(未繪示)會再讀出記憶體所儲存的資料,以得知 此晶粒或1C在進行程式與抹除的動作是否正常。 一般在做上述的測試時,是由測試機台所提供之測試 用頻道(channel)的數量來決定同時測試晶粒或1C的數量, 若晶圓中之晶粒或1C的數量很多時,在固定的頻道數量, 所要做程式或抹除動作之次數會很多,如此,記憶體進行 程式或抹除動作所佔用整個測試時程的時間’其是與記憶 體的容量大小成正比。早期所製作的記憶體,其容量不如 目前所製造的,所以記憶體進行程式或抹除動作所佔用整 個測試時程的時間大約20%〜30%,因爲目前所製作的記憶 體容量很大,在加上低功率1C的要求,使得記憶體進行程 式或抹除動作所佔用整個測試時程的比例將會增加甚至高 達50%以上。 因此本發明係提供一種記憶體之區段同步化測試方法 與電路,其電路利用相同的測試頻道提供更多的測試數量, 在記憶體進行程式或抹除的動作時,可以使更多的晶粒、1C 或其他元件同時進行程式或抹除的動作,如此大大地縮短 記憶體進行程式或抹除動作所需要的時間,也減少晶圓、1C 或其他元件的整個測試時程所需要的時間。 本發明係提供一種記憶體之區段同步化測試方法,係 用以測試數個記憶體元件,其包括可電氣程式或可電氣抹 4 (請先閱讀背面之注意事填寫本頁) 丨裝 · -線- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 498476 ^36〇twf.doc/009 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明()) 除的記憶體,此記憶體之區段同步化測試方法之步驟包括: 首先,送入一測試信號;以及,根據此測試信號同時可對 這些記憶體元件來進行程式動作或抹除動作。 本發明提出一種記憶體之區段同步化測試電路,係用 以測試數個記憶體元件,其包栝可電氣程式或可電氣抹除 的記憶體’此記憶體之區段同步化測試電路包括:一讀寫 器,可接收測試信號;一選擇開關,具有一輸入端、:並 聯輸出纟而與數個輸出5而’此輸入端是親接至讀寫器;以及, 複數個測試界面’具有一測試輸入端與一測試輸出端,此 測試輸入端耦接至選擇開關的並聯輸出端與所對應之這些 輸出端的其中一個,此測試輸出端耦接至所對應之這起記 丨思體兀件的其中一個。其中,讀寫器接收測試信號後,讀 寫益將此測日式ί目號經由選擇開關與測試界面送至這幽記情 體元件,這些記憶體元件根據測試信號,在進行程式動^ 或抹除動作時,則選擇開關會接通並聯輸出端的通路,以 同時對這些記憶體元件進行程式動作或抹除動作。 爲議本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂, 下文特舉較佳實施例’並配合所附_式,作詳細說明如下: 圖式之簡單說明: 第1圖繪示晶圓的示意圖; 第2Α圖繪示晶粒的示意圖; 第2Β圖繪示1C的示意圖; 第3圖繪示本發明之記憶體之區段同步化之測試電路 圖; 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------I----裝--- (請先閱讀背面之注音?事β:填寫本頁) 1 · •線. 498476 7360twf.doc/009 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(4 ) 第4A圖繪示具有內建自我測試電路之晶圓的示意 圖;以及 第4B圖繪示測試記憶體之機台的示意圖。 標號說明: 100,402 :晶圓 102,202,306,308,310,312,404,406 :晶粒 204 :焊墊 206 : 1C 208 :接腳 300 :記憶體之區段同步化測試電路 3 0 2 :讀寫器 304 :選擇開關 306〜311,414 :測試界面 315〜320 :記憶體 322 :信號匯流排 410 :承載機台 412 :晶圓、1C或其他元件 416 :排線 418 :測試機台 實施例 第3圖繪示本發明之記憶體之區段同步化之測試電路 圖。當記憶體315〜320進行DC測試時,測試用的直流測 試電源或信號由信號匯流排(Signal Bus)322(此信號匯流排 可做雙向傳輸)由讀寫器302送至選擇開關304的輸入端 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事ml填寫本頁) 裝 · 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498476 7360twf.d〇c/0〇9 A7 ___ __ B7 五、發明說明($ ) IN,再根據選擇開關304所接通的通道來對記憶體3 15〜320 的其中一個做DC測試,例如當選擇開關3〇4的輸出端S1 之通道接通時,則直流測試電源或信號經由匯流排及測試 界面306來記憶體315進行DC測試。同理,當選擇開關304 的輸出端S2、…、SN-1、SN之通道各別接通時,則直流 測試電源或信號可經由各別的匯流排及測試界面307、...、 308、309來對記憶體316、…、記憶體317、記憶體318 分別進行DC測試。當待測試的記憶體爲未封裝的晶粒狀 態,或是切割前的晶圓時,測試信號及資料可以不需要測 試界面307〜309,而仍能進行測試。 記憶體之區段同步化之測試電路300中之選擇開關 3〇4的輸入端IN是耦接至讀寫器302,選擇開關304的並 聯輸出端SP是與Μ個測試界面(如第3圖之測試界面 306〜311)並聯在一起,選擇開關304有Ν個輸出端(如第3 圖之S卜S2、…、SN-1與SN)分別耦接至Ν個測試界面(如 第3圖之測試界面306〜309),即選擇開關3〇4的輸出端S1 是耦接至測試界面306的測試輸入端,而測試界面306的 測試輸出端耦接至記憶體315,選擇開關304的輸出端S2 是耦接至測試界面307的測試輸入端,而測試界面307的 測試輸出端耦接至記憶體316,…,選擇開關304的輸出 端SN-1是耦接至測試界面308的測試輸入端,而測試界面 3〇8的測試輸出端耦接至記憶體317,選擇開關3〇4的輸出 端SN是耦接至測試界面3〇9的測試輸入端,而測試界面3〇9 的測試輸出端耦接至記憶體318。當Μ個記憶體(如第3圖 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) --------------裝--- (請先閱讀背面之注音2事填寫本頁) 訂· --線· 498476 7 3 6 0twf. doc/ 0 0 9 A7 B7 五、發明說明(t) 之記憶體315〜320)(其中]V^N)要同時進行程式動作或抹除 動作時,則選擇開關304會接通並聯輸出端SP的通路,使 Μ個記憶體315〜320同時進行程式動作或抹除動作。當讀 寫器302接收到由測g式機台(未繪不)經信號匯流排322所 送出的測試信號,根據此測試信號來決定測試模式是對μ 個記憶體315〜320同時進行程式動作還是抹除動作,如此 可大大地縮短晶圓(未繪示)中之記憶體進行程式或抹除動 作所需要的時間,也縮短了整個測試時程的時間。 當記憶體315〜320進行程式或抹除動作之後,選擇開 關304所接通的通道來讀出其中一個記憶體所儲存的資 料,例如當選擇開關304的輸出端S1之通道接通時,則測 試機台(未繪示)經信號匯流排322由讀寫器302來讀出記 憶體315所儲存的資料(其中記憶體315所儲存的資料經由 測試界面306送至選擇開關304的輸出端S1),同理,當 選擇開關304的輸出端S2、...、SN-1、SN之通道各別接 通時,則測試機台(未繪示)經信號匯流排322由讀寫器302 分別或同時讀出對應之記憶體307、...、記憶體308、記憶 體309所儲存的資料。 記憶體之區段同步化測試電路的應用很廣,如第4Α 圖繪示具有內建自我測試電路之晶圓的示意圖所示,在第 4Α圖中,可在晶圓402區域中隨意用一個晶粒404來做爲 內建自我測試電路之用,而內建自我測試電路可包括記憶 體之區段同步化測試電路(如第3圖所示),記憶體之區段 同步化測試電路(如第3圖所示)中之選擇開關302(如第3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------裝—— (請先閱讀背面之注意事填寫本頁) 訂 線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498476 7 3 6 0 twf. doc/ 0 0 9 A7 B7 五、發明說明(q ) 圖所示)的輸出端可以用測試界面315〜311 (如第3圖所示) 連接至各個晶粒406之測試用焊墊,如此可達到第3圖所 要實現的目的。 記憶體之區段同步化測試電路的其他應用如第4B圖 繪示測試記憶體之機台的示意圖所示,在第4B圖中,承載 機台(Pr〇ber)410放置待測的晶圓、1C或其他元件412,測 試界面414用排線416連接至測試機台418,如此,測試 界面414透由排線416接收測試機台418所送出的測試信 號與電源,以測試待測的晶圓、1C或其他元件412。用來 測試晶圓的介面硬體電路414係爲一探針卡(Probe Card), 而用來測試1C的測試界面414係爲一 m-Fix。記憶體之區 段同步化測試電路(如第3圖所示)可以是建構於測試界面 414或者是建構於測試機台418內,如此可使用探針卡上 的探針來測試晶圓,或使用m-Fix的接線來測試1C,便可 達到第3圖所要實現的目的。 綜合上述,以數學式表示之即爲A*PT+B + C*PT,與 習知之數學式相比較可以發現,習知的方法在進行程式或 抹除動作所花費的時間,其取決於探針與晶粒的數量,而 本發明可以一次同時對晶圓中所有的晶粒進行程式或抹除 的動作。 因此,本發明的優點係在晶圓中的內建自我測試電 路、界面硬體電路或測試機台中建構記憶體之區段同步化 測試電路,其電路利用相同的測試頻率提供更多的測試數 量,在記憶體進行程式或抹除的動作時,可以使更多的晶 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注音?事填寫本頁) · •線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498476 7 3 6 0 twf. doc/Ο Ο 9 Α7 __ Β7 五、發明說明(8 ) 粒、1C或其他元件同時進行程式或抹除的動作,如此大大 地縮短記憶體進行程式或抹除動作所需要的時間,也減少 晶圓、1C或其他元件的整個測試時程所需要的時間。 綜上所述,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然 其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本 發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 (請先閱讀背面之注意事H填寫本頁) ;裝 · 線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498476 A8 B8 7 3 6 0 twf . doc/ Ο Ο 9 C8 D8 六、·申請專利範圍 1. 一種記憶體之區段同步化測試方法,係用以測試複 數個記憶體元件,其包括可電氣程式或可電氣抹除之記憶 體,該記憶體之區段同步化測試方法之步驟包括: 送入一測試信號;以及 根據該測試信號同時可對該些記憶體元件進行一程式 動作與一抹除動作之二者擇其一。 2. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體之區段同步化 測試方法,其中測試該些記憶體元件更包括一 DC測試與 一讀取資料動作。 3. —種記憶體之區段同步化測試電路,係用以測試複 數個記憶體元件,其包括可電氣程式或可電氣抹除之記憶 體,記憶體之區段同步化測試電路包括: 一讀寫器,可傳送與接收一測試信號; 一選擇開關,具有一輸入端、一並聯輸出端與複數個 輸出端,該輸入端是耦接至該讀寫器;以及 複數個測試界面,具有一測試輸入端與一測試輸出 端,該測試輸入端耦接至該選擇開關之該並聯輸出端與所 對應之該些輸出端的其中一個,該測試輸出端耦接至所對 應之該些記憶體元件的其中一個; 其中,該讀寫器接收該測試信號後,該讀寫器將該測 試信號經由該選擇開關與該測試界面送至該些記憶體元 件,該些記憶體元件根據該測試信號,在進行一程式動作 與一抹除動作之二者擇其一時,則該選擇開關會接通該並 聯輸出端的通路,以同時對該些記憶體元件進行該程式動 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事寫本頁) . --線- 498476 B8 7 3 6 0 twf . doc/ Ο Ο 9 C8 D8 六、申請專利範圍 作與該抹除動作之二者擇其一。 4. 如申請專利範圍第3項所述之記憶體之區段同步化 測試電路,其中記憶體之區段同步化測試電路係建構於一 晶元上之一內建自我測試電路。 5. 如申請專利範圍第3項所述之記憶體之區段同步化 測試電路,其中記憶體之區段同步化測試電路係建構於一 介面硬體電路,該介面硬體電路是在一測試機台與一承載 機台之間。 6. 如申請專利範圍第3項所述之記憶體之區段同步化 測試電路,其中記憶體之區段同步化測試電路係建構於一 測試機台。 7. 如申請專利範圍第3項所述之記憶體之區段同步化 測試電路,記憶體之區段同步化測試電路測試該些記憶體 元件更包括一 DC測試與一讀取資料動作。 --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事<3^^寫本頁) 訂· 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8117490B2 (en) * 2005-11-30 2012-02-14 Kelsey-Hayes Company Microprocessor memory management
US7649366B2 (en) * 2006-09-01 2010-01-19 Formfactor, Inc. Method and apparatus for switching tester resources
CN101978485B (zh) * 2008-03-26 2012-07-04 爱德万测试株式会社 探针晶片、探针装置以及测试系统
US7724023B1 (en) * 2009-05-11 2010-05-25 Agere Systems Inc. Circuit apparatus including removable bond pad extension
CN106711139B (zh) * 2015-11-18 2019-09-17 凌阳科技股份有限公司 多晶胞芯片
CN107677951B (zh) * 2017-08-29 2019-12-06 深圳市江波龙电子股份有限公司 Die测试装置及方法
CN107680633B (zh) * 2017-08-29 2022-05-27 深圳市江波龙电子股份有限公司 Dram测试装置及方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5442282A (en) * 1992-07-02 1995-08-15 Lsi Logic Corporation Testing and exercising individual, unsingulated dies on a wafer
US5861660A (en) * 1995-08-21 1999-01-19 Stmicroelectronics, Inc. Integrated-circuit die suitable for wafer-level testing and method for forming the same
US5736850A (en) * 1995-09-11 1998-04-07 Teradyne, Inc. Configurable probe card for automatic test equipment
JP2001176299A (ja) 1999-12-16 2001-06-29 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US6717429B2 (en) * 2000-06-30 2004-04-06 Texas Instruments Incorporated IC having comparator inputs connected to core circuitry and output pad
DE10034900C2 (de) * 2000-07-18 2002-07-18 Infineon Technologies Ag System zum Test schneller synchroner Digitalschaltungen, insbesondere Halbleiterspeicherbausteinen

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