TW458843B - Method of pipe welding - Google Patents

Description

五、發明說明（1) 本發明關於一種管之焊接方法， 殊焊條以一管件焊接業所熟知為STT電弧； 疋電源供應器焊接管之末端間的開放根部。接益之特 參考文件 - 近十年來，將大型金屬板焊接在一起的技術係 3電弧焊接器用在許多特定焊接應用。由俄亥俄州克“ 市Lincoln Electric Company以STT商標販售之焊接器 ί I istava之美國專利第5742029號中用於—特定壁紙施 作，用。該獨特短路電弧焊接器現今為當將管路舖設在野 外％•用於分段管件之相隔末端之電弧焊接的電源供應器選 擇。利用該獨特短路焊接器進行管之焊接的方法揭示於 P_arker之美國專利第5 676857號中。由於此二專利及所揭 示材料由Lincoln Electric Company及其應用定義該stt 1接器為焊接重型金屬板（例如管子），此二專利在此當作 背景資訊納入參考，是以其已知技術無須重複。有一些關 =使用電焊條（cored electrode)及用STT焊接器作反極性 焊接之概念揭示於1998年11月27日由Elliott K. Stava所 提之共同待決美國專利申請案第2 0 0 5 9 4號。此共同待決申 請案在此當作背景資訊納入參考且要了解本發明無須重複 其技術。 ^ 發明背景 當在野外焊接管子時，分段管件末端間的接合處本質上 與兩重型金屬板間的接合處相同，差別在於要焊接之管件 接合處包括一開放根部，管件末端在此處略微分開。此開

^58843 厂五、發明說明（2) 放2部為將兩段管子帶到比鄰關係然後抽離一選定量以在 接合j定義最小開放根部所造成之間隙。本質上此開放根 部2 —優質焊料遍及管件接合處底部區域之全部厚度焊接 j 一起’·然而，當在開放根部内置入第—個焊珠（bead) 時，，必須使熔融焊接金屬不向内侵入管件内任何實質距 ^ 嘗子必須為淨空讓一清管器（pig)及其他圓柱形裝置 能穿過管子而不會遭遇到在開放根部第一次焊接時產生的 向内f入焯接金屬。就另一方面考量，開放根部焊接的溫 度不得過高使金屬收縮且因而退縮到形成開放根部的間= 内β為了完成一優質管件開口根部焊接且無熔融金皙 之向内侵入或金屬退縮，採用以使用STT電弧焊接器' 行類型之，路電弧焊接方法。此管之桿接方法控制填充了 口根部之f件焊接程序的起始浑接通道。儘管此類型之二 ，方法非常有好處，但需要相當的研發工作去選擇在短敗 焊接方法中所用的焊條。經發現在使用―ST m 焊接分段管件間之接合處時使用電焊條有實質優^接/ 而’開放根部焊道焊珠呈現獨特現鋅： 用具備ANSI-AWS A 5 1 895 g] ^ ^ 、'·二發現藉由使 達成開放根部，焊道焊珠。此類;性；巧能 用且具有以下規格。 …条與-屏敝氣體-同使 4 5 884 3 五 '發明說明（3) 矽 0.45-0.75 磷化物 0-0.025 硫 0 - 0 . Q 3 5 銅 0-0.50 鎳/鉻/鉬/釩 0-0.50 此標準氣體屏蔽焊條經選擇為一提供良好外觀且容許 S T T電弧焊接器在開放根部焊接通道期間之優點的焊條。 儘管通常以標準固態焊條形成之焊珠外觀為可接受，但利 用本發明能在焊珠頂部和底部獲得一實質焊珠外觀改良。 發明說明 在經過實際實驗及昂貴的調查之後，發現當焊條内之磷 化物維持在僅有微量且硫維持在0. 0 1 5 %重量百分比以上 0 . 0 3 5 %重量百分比以下之特定範圍内的高水準時，因較佳 流動特性而持續產生具備一優異外觀及最高行進速率之優 質焊接。藉由控制並維持焊條内之磷化物和硫的含量限 制，能達成一致性良好外觀的開放根部焊接。因此，依據 本發明在此提出一種焊接兩管之相隔末端間之間隙或開放 根部的方法。該方法包含選擇一焊條，該焊條具有0. 0 6至 0.15 %重量百分比之碳，0.90至1.40%重量百分比之錳和 0 . 4 5至0 . 7 5 %重量百分比之矽。此外，該焊條包括麟化 物、銅、不銹鋼合金和硫。該方法涉及將該選定焊條之硫 含量百分比維持在0 . 0 1 5至0 . 3 5 %重量百分比之特定範圍内 之一給定百分比及將該選定焊條之磷化物含量百分比維持 在約小於0. 0 1 5 %之特定範圍内之一給定百分比。當然，磷

O:\65\65362.ptd 第7頁 4 5 ββ4 3 五、發明說明（4) 化物一般為焊條之0 . 0 0 6至0 . 0 0 8 %重量百分比的微量級或 夾雜量級。在本發明中，該選定悍條係以一給定焊條饋送 率朝相隔管件末端間的開放根部推進並以一第一焊道填充 該開放根部之方式將分段管件焊接在一起，產生具備一受 控波形之焊接電流，該波形包括一系列之焊接循環，每一 循環有一短路部分和一電漿電弧部分，其中電漿電弧部分 依序包括一電漿增壓段、一收尾段和一背景電流段。該焊 條隨焊接電流通過焊條沿開放根部移動以熔化焊條並藉由 表面張力轉移至管件末端藉以填充開放根部。電流波形係 藉由由一振盘器以至少18千赫之頻率所產生且具備由一脈 衝寬度調幅器控制之寬度之一系列快速電流脈衝形成。藉 由利用本發明，一優質焊珠在焊接程序之第一焊道期間沈 積在開放根部内。在此之後可利用另一焊條（例如中有焊 藥之管狀焊絲）填充接合處之剩餘部分。因此，由一最佳 化焊接程序填充根部通道且由一適於高沈積需求之程序填 充剩下的接合處。 本發明之主要目的為提出一種填充管之焊接程序中之開 放根部的方法，該方法利用一特定類型短路焊接程序及一 具有某種受維持層級之磷化物和硫的固態焊條。 本發明之另一目的為提出一種前述方法，該方法在一管 之焊接程序中持續產生一優質開放根部焊接。 藉由以下說明連同所附圖式會使以上及其他目的和優點 變得明確。 圖1為一局部放大圖，顯示一焊條穿過一可沿兩分段管

O:\65\65362.ptd 第8頁 as 8B4 3 五、發明說明（5) 件間之開放根部移動的吹管； 圖2與圖1相似，其中該焊條處於短路、金屬轉移狀態； 圖3為本發明所用STT焊接器之簡圖；及 圖4為用於施行本發明之電流波形類型。 ’ 較佳實施例說明 ' 本發明關於一種利用一特殊焊條結合S T T焊接程序在兩 管件末端間之開放根部焊接兩管件末端的方法。在圖1和2 中，管件焊接作業1 0係用於焊接分段管件1 2和1 4，該二管 件具有一由錐形末端1 6和1 8定義之間隙或開放根部2 0，該 二管件末端依據標準慣例相隔。本發明關於藉由吹管3 0圍 繞分段管件1 2和1 4移動同時該吹管依循一由涵蓋根部焊道 20之接合處在底部決定的路徑而在開放根部2 0内置入或沈 積第一焊珠B。依據本發明，一焊條4 0以一選定速率穿過 吹管3 0朝根部焊道2 0饋送且同時焊接電流通過該焊條。該 焊接電流如圖1所示產生一電弧5 0使前進焊條4 0的末端熔 化。隨著焊條轉變成一熔融球體且朝焊珠B移動，如圖2所 示產生一短路狀態5 2。此狀態導致炼融金屬自焊條4 0轉移 至焊珠B。藉由圍繞開放根部2 0移動吹管3 0，此種交替性 電弧放電狀態及短路、金屬轉移狀態會持續發生。焊條4 0 具有特殊配方。依據本發明，其包括0.06至0.15%重量百 分比之碳，0.90至1.40%重量百分比之猛和0.45至0.57%重 量百分比之石夕。此外，該焊條包括碟化物、銅、不錄鋼合 金如鎳、鉻、翻、飢，以及硫。依據本發明，焊條4 0之硫 含量百分比維持在0 . 0 1 5至0 . 0 3 5 %重量百分比之特定範圍

O:\65\65362.ptd 第9頁 4 5 88 4 3

五、發明說明（6) 2依頮似方式，在焊條4 〇内維持微量之磷化物。此微 =fG· 0 06至〇.⑽8%重量百分比之整體範圍内且依據本 直·准持在低於0. 0 1 5 %之層級。藉由選擇並維持焊 =的配方’得以實現本說明書前言部分所提出的優點。 f外，結合特製焊條使用之STT焊接程序居於關鍵。依據 本發明使用之該焊接程序繪於圖3和4中。 今參照圖3和4，圓4所示波形W為由StT焊接器1〇〇產生之 STT波形。該焊接器使用一低向截波器（(1〇仰以叩…㈠或 圖=所示具備一直流電輸入連線有一正極端子〗丨〇和一負 極知I子112之咼速開關反相器1〇2。當在野外時，ςττ详接 器或電源供應器一般由一電動發電機驅動；不過為求簡 化’圖中所繪輸入為具備三相輸入電源供應丨2 2之整流器 1 20。STT焊接器之輸出130用於熔化並沈積自一供應捲筒 1 32藉由一以選定速度帶動之電動機丨34控制焊條速率朝分 段管件1 2和14間之開放根部20推進的焊條4〇。依據標準 STT作法’在輸出130内提供一相當小的電感器14〇且具備 一單向二極體1 42用來穩定輸出焊接程序以依循該波形。 如圖4所示’波形W係由反相器1 〇 2之控制線1 5 0上的電壓控 制。該輸入或控制線具有一由脈衝寬度調幅器];5 2之輸出 決定的電壓’該調幅器由振盡器160以超過18千赫之頻率 運作。較佳來說，線1 50上之脈衝頻率大致大於20千赫。 因此，反相器102輸出由振盪器160以一極高頻率產生之一 系列快速電流脈衝。脈衝寬度調幅器1 5 2決定自反相器1 〇 2 至輸出130之每一電流脈衝的寬度。依據標準STT作法，波

第10頁 边5 β84 3 五、發明說明（7) 形w係由控制電路200決定。此標準作法大致顯示於Stava 之美國專利第5, 742, 029號的圖10中。波形控制電路200有 一輸出具備一與線2 〇 2上之電壓對照的電壓。此反饋電壓 為通過焊條4 0之電弧電流的代表。一電壓表示.電弧電壓係 由電流感測器204自分流器206接收電流資訊而產生。本發 明所用波形為在焊條4〇熔化且沈積於分段管件12和14之 間時持續重複的單一焊接循環。依據STT技術，波形w包括 一短路部分包含一金屬轉移短路脈衝2 1 0，當要轉移之金 屬經電氣方式縮細然後破裂時，電流在該短路脈衝處陡 降。在破裂或"熔絲（fuse) |，波形W轉變為一電弧或電漿部 分之後’包含一有一受控最大電流22〇a之電漿增壓部分 220、一收尾部分222和一背景部分22/^背景電流係用來 在焊條40上之熔融金屬球與分段管件丨2和14或與填充根部 焊道2 0之焊珠β短路而於點2 2 6產生下一個短路之前維持電 弧。 依據本發明之一有限觀點，焊條40之成分包括少於 〇. 5 0%重量百分比之銅及少於〇· 5〇%重量百分比之不銹鋼合 金°在開放根部受焊珠Β封閉之後，該焊接方法變換成快 ^填充接合處之剩餘部分。此藉由利用一具備氣體之固態 焊條或較佳利用具備助焊劑而不需要屏蔽氣體之電焊條達 成。較佳來說在接合處填充作業中亦使用STT焊接器或電 源供應器’在此作業中會圍繞管件做出許多高沈積率焊 道。

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Claims (1)

1. 458843 申請專利範圍 _ 屬U # 一種在兩金屬工件之相隔末端間的開敌根邱in 屬工件末端之方法，該方法包含： 根。卩蛘接金 〉:乂選擇一焊條，該焊條含有磷化物、硫及碳； b) 將該選定焊條之硫含量維持在一給定層級： c) 將该選定焊條之磷化物含量維持在一給定層級； d) 將s亥焊條以一給定焊條饋送率朝該開放根部推進藉 於—第一焊道内至少局部填充該開放根部之方式使該等 末端焊接在一起； (e )產生具備一受控波形之焊接電流’該波形包括一系 歹J焊接循環’每一焊接循環有一短路部分和/電漿電弧部 分； (f )在該焊接電流通過該焊條之同時使該焊條沿該開放 根部移動以熔化該焊條並將熔融焊條轉移至該開放根部内 之該等末端。 2. 如申清專利範圍第1項之方法，其中該輝條包含至少 約〇. 0 6%重量百分比之碳。 3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該焊條包含約 0.06至〇. 15%重量百分比之碳。 4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該焊條包含至少 約0. 9 %重量百分比之錳。 5. 如申請專利範圍第4項之方法，其中該焊條包含約 0.9至1.4 %重量百分比之碳。 6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該焊條包含至少 約0. 45%重量百分比之矽。

   第12頁 45邛43 六、申請專利範圍 7. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該焊條包含約 0 . 4 5至0, 7 5 %重量百分比之碳。 8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該焊條包含銅。 9. 如申請專利範圍第8項之方法，其中該焊條包含約不 超過0.5%重量百分比之銅。 10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該焊條包含不 銷鋼合金。 11. 如申請專利範圍第1 0項之方法，其中該不銹鋼合金 包含自以下選出之金屬：鎳，鉻，鉬，釩及以上之混合 物。 12. 如申請專利範圍第1 0或1 1項之方法，其中該焊條包 含约不超過0.5%重量百分比之不錄鋼合金。 13. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該焊條包含約 不超過0.015%重量百分比之碳化物。 14. 如申請專利範圍第1 3項之方法，其中該焊條包含約 0.006至0.008%重量百分比之填化物。 15. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該焊條包含至 少約0 . 0 1 5 %重量百分比之疏。 16. 如申請專利範圍第1 5項之方法，其中該焊條包含約 0 . 0 1 5至0 . 0 3 5 %重量百分比之硫。 17. 如申請專利範圍第1 6項之方法，其中該焊條包含約 0.025至0.035%重量百分比之硫。 18. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該焊條包含下 列重量百分比：

   O:\65\65362.pid 第13頁 4 5 8 84 3 六、申請專利範圍 0.06-0.15 0-0.5 0.9-1.4 0. 006-0. 25 0.45-0.75 碳 銅 猛 鱗化物 矽 不銹鋼合金 0-0.5 硫 0 0 1 5-0. 03 6 * 19. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該;兩:金屬工件 為二個管子。 “ 20. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該選定焊條之 推進步驟於該第一焊道填充該開放根部。 21. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該電漿電弧部 分依序包括一電漿增壓段、一收尾段和一背景電流段。 22. 如申請專利範圍第1項之方法，其中使該焊條熔化 藉由表面張力轉移將該焊條轉移至該開放根部。 2 3. 如申請專利範圍第1項之方法，其包含以下步驟： 藉由由一振盪器以至少18千赫之頻率所產生且具備由一脈 衝寬度調幅器控制之寬度之一系列快速電流脈衝形成該電 流波形。 24. 如申請專利範圍第1項之方法，其包含在該第一焊 道之後於該開放根部内之該等金屬工件上方以一填充焊條 填充接合處。 25. 如申請專利範圍第2 4項之方法，其令該填充焊條不 同於該焊條。

   O:\65\65362.ptd 第U頁 45 βΒ4 3

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