TW457573B - Resist pattern forming method and film forming method - Google Patents

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TW457573B
TW457573B TW089116777A TW89116777A TW457573B TW 457573 B TW457573 B TW 457573B TW 089116777 A TW089116777 A TW 089116777A TW 89116777 A TW89116777 A TW 89116777A TW 457573 B TW457573 B TW 457573B
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forming
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Yuji Matsuyama
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Tokyo Electron Ltd
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Α7 Β7 457573 五、發明說明(1) 發明說明 發明背景 本發明係關於在例如半導體晶圓和液晶顯示器用的 玻璃基板等之基板上形成預定的抗蝕劑圖案之成膜方法。 在半導體裝置的製程中,有在半導體晶圓(以下稱晶 圓)上形成抗蝕劑圖案的步驟。此步驟係,例如,於晶圓 W的表面形成反射防止膜η後,再於此反射防止膜n的表 面塗布抗蝕液12。然後,透過對應圖案的遮罩從曝光部將 光、電子射線或離子線等照射於抗蝕劑面,將塗布的抗姓 劑曝光處理成預定的圖案《之後,於塗布抗蝕劑的表面以 滿滿的顯像液實施顯像處理,形成預定的抗姓劑遮罩。 可是在上述的方法中,於晶圓w形成反射防止獏的情 形,和塗布抗蝕液的情形中所採用的手法係,一邊使晶圓 W轉動’一邊從晶圓表面的中央附近供給反射防止膜的藥 劑和抗蝕液’利用轉動的離心力使該等藥劑等在晶圓表面 全體上伸展。 但是在習知的方法中,塗布反射防止膜和抗蝕液的 情形中,會發生前述藥劑等之必要量變多的問題,和在晶 圓W的面内沾濕殘留的狀況,而產生無法均勻地塗布藥液 的問題。 發明概要 • 本發明之目的在於提供可以減低塗布液的塗布量, 而且可以將塗布液均勻地塗布於基板上之抗蝕劑圈案的形 成方法及成膜方法β 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4坑格(210x297公釐) ill----n I I J -----.1 I--I-------f ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(2 ) 為達成上述目的,根據本發明之第1個觀點,提供一 種抗蝕劑圖案的形成方法,其係在具有塗布抗蝕液於基板 的被處理面之步驟、使用圖案遮罩將由抗蝕液所形成的膜 予以曝光之步驟,和曝光後將顯像液供給至基板的被處理 面’以實施顯像的步驟之抗蝕劑圖案的形成方法中,具有將 含有親水基之液體塗布於基板的被處理面,將基板之被處 理面處理成親水性的步驟,和,在基板上之含有親水基的 液體之上塗布液加以塗布的步驟。根據此種構成,可以將 具有親水性的塗布液在基板的表面全體毫無遺漏地展開, 並且可以在抑制基板表面全體上所發生的塗布殘留之狀態 下’將塗布液均勻地加以塗布。 根據本發明第2個觀點,提供一種抗蝕劑圖案的形成 方法,其係在具有塗布抗#液於基板的被處理面之步驟、 使用圖案遮罩將由抗蝕液所形成的膜予以曝光之步驟,和 曝光後將顯像液供給至基板的被處理面以實施顯像的步驟 之抗蝕劑圖案的形成方法中,具有將含有親油基之液體塗 布於基板的被處理面,將基板之被處理面處理成親水性的 步驟,和,在基板上之含有親油基的液體之上將塗布液加 以塗布的步驟。根據此種構成,可以將具有親油性的塗布 液在基板的表面全體毫無遺漏地展開,並且可以在抑制基 板表面全體上所發生的塗布殘留之狀態下,將塗布液均= 地加以塗布。 根據本發明第3個觀點,提供一種成膜方法,其具有 將塗布液塗布於基板上的步驟,和在將塗布液加以塗布 本紙張尺度適用t國國家標準(CNS)A4規格⑵G x 297公爱1 ------- -------------* — —1.!---- 訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4575 73 A7 _ B7 五、發明說明(3 ) 如’於基板上塗布使塗布液的表面張力減少之液體的步驟 。根據此種構成,可以將塗布液在基板的表面全體毫無遺 漏地展開1並且可以在抑制基板表面全體上所發生的塗布 殘留之狀態下,將塗布液均句地加以塗布。 根據本發明第4個觀點’提供一種成膜方法,其具備 將含有親水基的液體塗布於基板上之步驟,和於含有親水 基的液體上將塗布液加以塗布之步驟。根據此種構成,可 以將具有親水性的塗布液在基板的表面全體毫無遺漏地展 開’並且可以在抑制基板表面全體上所發生的塗布殘留之 狀態下,將塗布液均勻地加以塗布。 根據本發明第5個觀點’提供一種成膜方法,其具備 將含有親油基的液體塗布於基板上之步驟,和於含有親油 基的液體上將塗布液加以塗布之步驟。根據此種構成,可 以將具有親油性的塗布液在基板的表面全體毫無遺漏地展 開’並且可以在抑制基板表面全體上所發生的塗布殘留之 狀態下’將塗布液均勻地加以塗布。 根據本發明第6個觀點,提供一種成膜方法,其具有 將界面活性劑塗布於基板上之步驟,和於界面活性劑之上 將塗布液加以塗布之步驟。根據此種構成,可以將塗布液 在基板的表面全體毫無遺漏地展開,並且可以在抑制基板 表面全體上所發生的塗布殘留之狀態下,將塗布液均勻地 加以塗布。 根據本發明第7個觀點,提供一種成膜方法,其具有 將界面活性劑塗布於基板上之步驟,和於界面活性劑之上 本紙張尺度適用中囤國家標準<CNS)A4規格(210 X 297公笼) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝·----^! — 訂·--I — I •經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(4 ) 將塗布液加以塗布之步驟,根據此種構成’塗布液的表面 張力減少’可以將塗布液在基板的表面全體毫無遺漏地展 開’並且可以在抑制基板表面全體上所發生的塗布殘留之 狀態下,將塗布液均勻地加以塗布。 .根據本發明第8個觀點,提供一種抗蝕劑圊案的形成 方法’其具有將第1界面活性劑塗布於基板上之步驟、於 第1界面活性劑之上塗布抗蝕液的步驟、使用圖案遮罩將 由抗蝕液所形成的膜予以曝光之步驟,和曝光後將顯像液 供給至基板以實施顯像的步驟。根據此種構成,可以將抗 姓液在基板的表面全體毫無遺漏地展開,並且可以在抑制 基板表面全體上所發生的塗布殘留之狀態下,將抗蝕液均 勻地加以塗布。 根據本發明第9個觀點,提供一種抗蝕劑圖案的形成 方法’其具有將苐1界面活性劑與抗蝕液的混合物塗布於 基板上之步驟、使用圖案遮罩將由抗蝕液所形成的膜予以 曝光之步驟,和曝光後將顯像液供給至基板以實施顯像的 步驟。根據此種構成,可以將抗蝕液在基板的表面全體毫 無遺漏地展開’並且可以在抑制基板表面全體上所發生的 塗布殘留之狀態下,將抗蝕液均勻地加以塗布。 發明之實施態樣 關於本發明之抗姓劑圖案的形成方法之一例將根據 声1圖加以說明。本發明和於構成基板的晶圓W之表面上 形成反射防止膜和抗蝕劑膜的方法相關,係先塗布含有親 油基的界面活性劑,再塗布反射防止膜的藥劑和抗蝕液等 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) — — — — — — — — — — — —— ' I I I I 1 I · I I ! I---- (請先閱讀背面之注意i項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 45^573 A: ' ----- B7_ 五、發明說明(5 ) 之土布液而成者。藉此’因為此等塗布液為親油性,所以 在界面活性劑與塗布液的界面附近,由界面活性劑所形成 的膜之表面為親油性,塗布膜的濕潤性提高。 具體而§ ’係如第丨A圖所示,將界面活性劑2}塗布 於晶圓w之被處理面,形成例如1QGnm左右的厚度之界面 活性劑21的液膜。接著,如第1B圖所示,將反射防止膜22 的藥劑塗布於晶圓上之界面活性劑21的液膜之上,形成例 如100 nm左右的厚度之反射防止膜22。因為使用化學放 大型的彳/L链劑和後續步驟之曝光時在抗蝕劑的下側會發生 反射’此反射防止祺22即是為了防止此種情形而被形成者 。反射防止膜由例如有機物構成,而反射防止膜的藥劑則 是有機樹脂溶解於有機溶劑而形成的液體。 接著’於反射防止膜22之上形成抗蝕劑膜23,此時 係如第1C圖所示’將界面活性劑21塗布於晶圓上之反射 防止膜22的表面’形成形成例如1 〇〇ηηι左右的厚度之界面 活性劑21的液臈。之後’如第id囷所示,將抗蝕液塗布 於此界面活性劑21的液膜之上,形成例如5〇〇ηηι左右的厚 度之抗蝕劑膜23。 此處,界面活性劑可以使用在將塗布液塗布於界面 活性劑21之上的情形中,會使該塗布液的表面張力減少的 液體,而可以使用普通的陰離子系界面性劑和陽離子性界 面活性劑。將此種界面活性劑塗布於晶圓W的表面之後, 若再塗布含有親油基的抗蝕液和反射防止臈的藥劑等之塗 布液’則因為此等塗布液為親油性,所以在由界面活性劑 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSXA4規格(210 X 297公釐) ------------f^-----„----訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填冩本頁) A7
五、發明說明(6 ) 戶斤形成的祺和由塗布液所形成的塗布膜之界面附近,由界 面活生所形成的膜之表面會變成親油性 ,使得塗布液的 表面張力減J。因此,可以將抗姓液在晶園W的表面全體 毫無遺漏地實施均勻的塗布,並且可以將塗布液的塗布量 予以減低化。 接著,將一邊參照第2囷及第3圖以說明在本發明方 法之實施中所使用的塗布,顯像裝置。第2圖為此裝置之 概略平面圊’第3圖為透視内部的概觀圖a圖中,心為匿 盒站,此匣盒站A1具備載置收納了複數個基板,例如25 片晶圓w的晶圓匣盒c之匣盒站31,和用以在匣盒站31之 晶圓匣盒C與後述之交付運送部之間實施晶圓胥之交付運 送的交付運送臂32。此交付運送臂32被建構成可以自由昇 降’並且可以沿X,γ方向及繞著鉛垂線自由轉動。 E盒站A1的旁邊連接著處理站a2 D此處理站八2内, 例如從匣盒站A1看進去在例如右側上,設置著塗布.顯 像系單元4,在左側、面前這一侧、盡頭一側分別配置了 例如3個摘板單元5(5A,5B,5C)。又,在該處理站A2的中央 設有,用以對晶圓匣盒C、塗布.顯像系單元4與3個擱板 單元5進行存取,並且在其等之間實施晶圖%之交付運送 的,例如可以自由昇降,在左、前後自由移動,而且可以 繞著垂線自由轉動之後述的晶圓搬送裝置ΜΑ β •塗布.顯像系單元4中設有,例如在上段有2個顯像 單元4Α,4Β,而下段則有I個反射防止膜形成單元4(:和1個 塗布單元4D。後述之塗布界面活性劑2 1的機構被編入反 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) — — — — — — — — — — — — — · I I--r — I I ^ ----1111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 Α7 Β7 ^57573 五、發明說明( 射防止膜形成單元4C與塗布單元4D。 擱板單元5以第4圖所示之擱板單元5A為代表,縱向 地配列有用以加熱晶圓W之加熱部51 ,和用以冷卻晶圓w 之冷卻部52,擱板單元5 A, 5B中則設有具備交付運送臺之 乂付運送部54,交付運送臺係用以在匣盒站八丨的交付運 送臂32與後述之介面站A3的交付運送臂之間實施晶圊w 之父付運送。一個擱板單元5A内設有用以實施晶圓w之 位置對準的對準部55再者,如第4圖所示之擱板單元5的分 配因為只是方便表現’所以並不限於此種分配方式。 在此種處理站A2的旁邊經由介面站A3而連接著曝光 裝置A4。在介面站A3設有,例如被建構成可以自由昇降 ,在左右' 前後自由移動,而且可以繞著鉛垂線自由轉動 之,用以在處理站A2與曝光裝置A4之間實施晶圓w之交 付運送的交付運送臂33和緩衝匣盒BC等。 接著將根據第5 A,B圊就前述塗布單元4D之一例做說 明。此塗布單元4D具備受馬達Μ、昇降裝置41,以及旋 轉軸42所支持而可以自由轉動而且自由昇降之例如具有真 空吸附功能的載置部40、用以將塗布液滴下到被真空吸附 於載置部40的晶圓w之表面的喷嘴43、圍在被吸附於載置 部40的晶圓W周圍,於甩開被供給至晶圓w上的塗布液時 ’防止此等液體向周圍飛散的情形之承杯44,和用以將界 面活性劑21滴下到被真空吸附於載置部4〇之晶圓w的表面 之界面活性劑噴嘴6。再者,圖中,45為排液路。 噴嘴43及界面活性劑噴嘴6被建構成分別以例如噴嘴 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装-----„----訂---------線一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 經濟部智慧財產局負工消費合作社印製 A7 — --------------B7 五、發明說明(8 ) 保持部45,61所料,且可以沿導祕,62自由的水平移動 ,同時被建構成可以利用昇降機構47,62而自由昇降。藉 此,喷嘴43及界面活性劑噴嘴6形成,在晶圓识的搬出入 時不會造成障礙,而可以在載置部4〇的外側之待機位置( 在此例,第5B圊中,噴嘴43係在晶圓W之紙面上的上方 側待機,而界面活性劑噴嘴6則是在另一側待機),與被保 ,持於載置部40之晶圓W的大略中央部上方側之位置之間移 動的狀態,同時,形成可以在此上方側的位置,與由此位 置向下降的位置之塗布液和界面活性劑2丨的供給位置之間 昇降的狀態。此種喷嘴43, 6分別經由供給管48,64而連通 接續至未圖示出之塗布液貯存槽及界面活性劑貯存槽。再 者,在第5A圖中,為了圖示上的方便而將界面活性劑噴 嘴6的位置錯開來記載。 又,顯像單元4 A,4B及反射防止膜形成單元4C雖與塗 布單元大致上為相同的構造’惟顯像單元4A,4b係被建構 成噴嘴43具備有配列在例如晶圓%的直徑方向上之多數個 供給孔的狀態’並由喷嘴43將顯像液吐出到載置部4〇上的 晶圓表面’並利用使晶圓W半回轉的方式於晶圓w上實施 將顯像液盛滿的操作,形成顯像液之液膜。 如第6圖所不’晶圓搬送裝置μ a具備用以保持晶圓w 之例如被做成3段式的臂71,此臂71受基台72之支撐成為 可以自由進退的狀態。又,基台72的構造係可以沿著導軌 73,74而自由地昇降,而導軌73,74在上端及下端分別地被 連結’形成可以藉旋轉驅動部75而繞著鉛垂線自由旋轉的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 11 ----------- - -裝-----Γ I--訂-----I 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 457573 五、發明說明(9 ) 構造°藉此’臂71乃成為例如,可以自由昇降,自由進退 而且可以繞著鉛垂線而自由旋轉的構造。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 接著將就以上述裝置所實施之本發明方法作說明。 首先’由自動搬送機械人或作業員將收納有例如25片晶圓 W之匣盒C搬入匣盒站3 1 ’再以交付運送臂32將晶圓自匣 盒C取出並置於處理站A2之摘板單元5A的交付運送部54 内。此晶圓W首先被以擱板單元5之冷卻部52冷卻至預定 的溫度後’再被搬送到反射防止膜形成單元4C,並在此 形成反射防止膜22。如此,形成有反射防止膜22之晶圓W 接著被以擱板單元5之加熱部5 1加熱至預定的溫度,再接 著被以冷卻部52冷卻至預定的溫度後,又被搬送到塗布單 元4D ’並在此形成抗蝕劑膜23。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此處將以第7圖之抗姓劑膜2 3做代表,就反射防止膜 22及抗蝕劑膜23形成的製程作說明。首先,使晶圓!^吸附 保持於塗布單元4D的載置部40,另一方面,使界面活性 劑噴嘴6從待機位置移動至供給位置。然後,例如第囷 所示,一邊以載置部40使晶圓W旋轉,一邊在晶圓表面的 大略中央附近將界面活性劑21滴下。如此做,則利用因晶 圓的ί疋轉所產生之離心力’界面活性劑21會遍及晶圓w的 表面全體。此處,因為界面活性劑係以其性質而被吸附於 晶圓W的表面,所以變成在晶圓以的表面全體毫無遺漏地 形成厚度50〜l〇〇nm,例如,在此處厚度為1〇〇nm&右的薄 液膜之狀態(參照第7圖)。 其次,例如第7 C圖所示,使界面活性劑嗔嘴6移動至 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 77 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 、發明說明(10 ) 待機位置,另一方面,使噴嘴43從待機位置移動至供給位 置’並—邊藉載置部40使晶園W旋轉,一邊在晶圓表面的 大略中央附近將抗蝕液滴下。如此做,則抗蝕液會藉著因 晶圓的旋轉所產生之離心力,而在與晶圓表面的界面活性 劑21形成混合之狀態下,於晶圓上展開,而遍及晶圓%的 表面全體。此處,如上所述,在由親油性的抗蝕液與界面 活性劑所構成的膜之界面附近,因為由界面活性劑所構成 的膜之表面會變成親油性’所以在晶圓W的表面全趙會毫 無遺漏地形成厚度1〇〜2000nm ’例如此處為500nm左右的 厚度,之抗蝕劑膜23(參照第7D圖) 反射防止膜22之形成亦與上述之抗蝕劑膜23的形成 同樣地實施。亦即’於晶圓表面上形成厚度5〇〜100nm, 例如此處為1 OOnm左右的界面活性劑21之液膜後,再於其 上塗布反射防止膜22的藥劑。故此,在由親油性的反射防 止膜22之藥劑與界面活性劑所構成的膜之界面附近,因為 由界面活性劑所構成的膜之表面會變成親油性,所以於晶 圓表面W的表面全體上會毫無遺漏地形成厚度7〇〜i〇〇nm ’例如此處為厚度1 〇〇nm左右的反射防止膜22。 此處,抗姓劑膜23和反射防止膜22雖然是抗姓液和 反射防止膜之藥劑與界面活性劑21混合成者,惟因界面活 性劑的量相較於抗蝕液和反射防止膜22的藥劑是極為少量 ’所以不會對抗蝕劑膜23和反射防止膜22的膜質造成不良 的影響。 如此處理而形成有抗蝕劑膜23之晶圓W接著被以櫊板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2KU 297公釐) -------------裝-----..--— —訂--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 13 4575% Α7 --- Β7 五、發明說明(11 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 單元:)之加熱部51加熱至預定的溫度,再接著被以冷卻部52 冷卻至預定的溫度後,以擱板單元5之交付運送部54—介 面站A3之交付運送臂33—曝光裝置A4之路徑被被搬送, 並在曝光裝置A4實施曝光操作。 曝光後之晶圓W被以相反的路徑送回處理站A2,先 被以擱板單元5之加熱部51加熱至預定的溫度,再接著被 以冷卻部52冷卻至預定的溫度後,又在顯像單元4A,4B實 施將顯像液供給至晶圓表面的顯像操作;如此處理而在晶 圓W之電路形成區域形成預定的抗蝕劑圖案。之後,晶圓 W經由擱板單元5之交付運送部54被送回例如原來的匣盒 C内。 此處’反射防止膜22形成前之晶圓W的冷卻,和,抗 餘劑膜23形成前 '曝光前、顯像前之晶圓w的加熱、冷卻 ’都是為了將晶圓W的溫度調整成適合於反射防止膜22和 抗蝕劑膜23之形成、曝光、顯像的各種處理溫度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以此種方法,在晶圓W之表面上形成具有親油性的界 面活性劑21之液膜,而且因為其上塗布了具有親油性的反 射防止膜22之藥劑和抗蝕液等的塗布液而形成反射防止膜 22和抗蝕劑臈23,所以除了可以達到塗布液的省量化,而 且可以抑制塗布殘留的發生而將此等塗布液均勻地塗布於 基板上,並且可以提高處理的均一性。 也就是說,於晶圓W的表面形成界面活性劑21之液膜 後,因為塗布親油性的塗布液,在由塗布液與界面活性劑 所構成的膜之界面附近,由界面活性劑所形成的膜之表面 14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
五、發明說明(12 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 會變成親油性,對親油性的塗布液之表面活性變大。藉此 ,塗布液之表面張力減少,而且如第8八圖中以反射防止 膜22為代表所示者,塗布液會沿著晶圓w的表面,大致平 行於晶圓W的面地伸展。如此,因為塗布液與界面活性劑 21.混合,而在晶圓w的表面全體毫無遺漏地展開,所以可 以在抑制發生於晶圓表面全體之塗布殘留的狀態下’將塗 布液均勻地予以塗布。另一方面,在直接將反射防止膜22 之藥劑等的塗布液滴下到晶圓W的表面之情形中,因塗布 液的表面張力,為了可以將塗布液的表面盡可能縮小,塗 布液表面會形成球形,如第8B圖所示,塗布液在晶圓w 的表面以隆起的狀態伸展。 如一般所知,塗布液的表面張力如果變小,則塗布 量會變少,因此,如果希望將塗布液塗布在晶圓表面全體 ’則如第8A圖所示之表面張力小的情況,因為比起如第8B 圖所示之表面張力大的情況,塗布液之塗布必要量更為減 低’所以可以達成塗布液之省量化。 實際上’以上述方法形成反射防止膜22及抗蝕劑膜23 時’發現比習知的方法更可以減低反射防止膜22的藥劑及 抗蚀液之塗布量。又’關於反射防止膜22及抗蝕劑膜23的 开> 成狀態,當以表面檢查燈對塗布不句的情形做破認I並 以膜厚測定器對膜厚均一性進行確認時,未發現塗布殘留 的發生,並且發現膜厚被均勻地塗布。 本發明中’基板並不限於晶圓,液晶顯示用的玻璃 基板亦可。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21G X 297公爱) 15 --— —— — —----- I - I I I Γ I I I — II - —II ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 5 7 5; A7 _____B7____ 五、發明說明(I3 ) 又’將本發明之方法應用到顯像步驟亦佳。例如, 於曝光後之晶圊表面形成具有例如lOOnm左右的厚度之含 有親水基的界面活性劑21之液膜,接著於其上盛滿親水性 的顯像液實施晶圓表面的顯像操作亦佳。此情形中,形成 含有親水基的界面活性劑21之液膜後,藉塗布親水性顯像 液的方式’在由顯像液與界面活性劑所構成之膜的界面附 近,由界面活性劑所形成的膜表面變成親水性,而對於親 水性顯像液的表面活性則變大。藉此,顯像液之表面張力 減少,可以達成顯像液之省量化,並抑制顯像液之塗布殘 留的發生而可以均勻地塗布。此外,由為顯像液被供給至 晶圓上之界面活性劑21的液膜之上,所以顯像液可以緩和 晶圓表面發生衝突時的初期衝擊,而可以獲致抑制顯像缺 陷的優點。 又,採用本發明之方法而僅形成反射防止膜22,或 僅形成抗蝕劑膜23 ,或僅實施顯像亦佳。又,雖然將界面 活性劑21與塗布液的溶劑混合而塗布於基板上亦佳,惟預 先塗布界面活性劑後再塗布塗布液的方式,則可以對應底 塗的形狀而以最適當㈣厚㈣界面活性劑。對應底塗形 狀而改變界面活性劑之塗布量時,在混合界面活性劑與塗 布液而形成處理液的情形中,必需要實施處理液之交換怍 業和界面活性劑之再調合,因而處理液交換時會發生時間 的損失相對於此,在分別塗布界面活性劑與塗布液的情 开/中如果s曰圓之旋轉數和界面活性劑之吐出量的平衡變 更得好,料以在不損失時制情形T進行處理。又,實 本紙張尺度 ” ®家研dNS)A4規格(2107^^7 16 -------------f--------!訂---------線成 f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(l4 施分別塗布的方式可以不需要塗布液與溶劑的混合作業及 攪拌作用。 又,在上述實施態樣中,雖利用於塗布液之塗布前 先塗布界面活性劑的方式而使塗布液之表面張力減少,惟 亦可以利用於塗布液之塗布前對晶圓W照射紫外線的方式 而使塗布液的表面張力減少❶如第9A圖所示,從紫外線 ^ 照射部114對晶圓W之被處理面照射紫外線。之後,如第9B 圖所示,將塗布液112塗布於晶圓w之被處理面。藉照射 紫外線以減少塗布液的表面張力,且可以達成塗布液之省 量化,抑制顯像液之塗布殘留的發生而可以均勻地塗布。 塗布液可以採用反射防止膜、抗蝕液及顯像液等所有的液 體。 根據本實施態樣,特別需要活性劑的部位僅有晶圓w 表面,而因為僅在該處實施塗布,所以與混合成塗布液整 體的方式相比不會造成浪費。又,預先在晶圓|表面塗布 活性劑而特別使其表面變成親油性的情形中,於塗布時可 以減少晶圓W表面捲入微量的空氣所發生之缺陷。 圖式之簡單說明 第1A-D圖係用以說明本發明之方法的一個實施態樣 之步驟圖。 第2圖為示意實施本發明之方法的塗布.顯像裝置之 一例的平面圖。 第3圖為示意實施本發明之方法的塗布·顯像裝置之 一例的斜視圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 幻· --線_ 本紙張尺度触Τ關家標準(CNS)A4規格丁21G X 29?公爱? 17 ^5五、 發明說明(I5 A7 B7 第4圖為示意在本發明之方法的實施中所使用之擱板 單元的剖面圖。 第3 A、B圖為示意在本發明之方法的實施中所使用之 塗布單元的剖面圖與平面圖。 第6圖為示意在本發明之方法的實施中所使用之晶圓 搬送裝置的斜視圖。 第7A-D圖所示為本發明之方法的一個實施態樣之— 部分的步驟圖。 第8 A、B圖為用以說明本發明之方法的作用之剖面圖 ------------Ά-----r <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第9A ' B圖為用以說明本發明之方法的另一個實施態 樣的圖式。 元件標號對照 I I訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4A,4B…顯像單元 4C…反射防止膜形成單 元 4D…塗布單元 6···親水液喷嘴 …親水液 22…反射防止膜 23··‘抗蝕劑膜 43 ·嘴嘴 w…半導體晶圓 本紙張尺度適用尹國國家標準(CNS)A4規格(210 * 297公釐) 18

Claims (1)

  1. OO0Q89S A^CD 457573 六、申請專利範圍 1· 一種抗蝕劑圖案之形成方法,其係在具有 將抗钱液塗布於基板之被處理面的步驟,和 使用圖案遮罩將由前述抗蝕液所形成的膜予以曝 光之步驟,和 前述曝光後’將顯像液供給至基板的被處理面以 實施顯像的步驟之抗蝕劑圖案的形成方法中,特徵在 於其中具有 將含有親水基之液體塗布於前述基板的被處理面 ’將前述基板之被處理面處理成親水性的步驟,和 在前述基板上之含有親水基的液體之上將塗布液 予以塗布的步驟。 2·如申請專利範圍第1項之抗餘劑圊案的形成方法,特徵 在於前述含有親水基的液體係使前述塗布液的表面張 力減少之物質。 3. 如申請專利範圍第1項之抗蝕劑圖案的形成方法,特徵 在於前述含有親水基的液體為界面活性劑。 4. 如申請專利範圍第1項之抗蝕劑圊案的形成方法,特徵 在於前述塗布液為顯像液β 5- —種抗蝕劑圖案的形成方法,其係在具有 將抗#液塗布於基板的被處理面之步驟, 使用圖案遮單將由前述抗蝕液所形成的膜予以曝 光之步驟,和 曝光後將顯像液供給至前述基板的被處理面以實 施顯像的步驟之抗蝕劑圖案的形成方法中,特徵在於 -I ^1 ^1 1 tf f* n n n n 1 n n ϋ .^1 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
    A8B8C8D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 其中具有 將含有親油基之液體塗布於前述基板的被處理面 ’將前述基板之被處理面處理成親水性的步驟,和 在前述基板上之含有親油基的液體之上將塗布液 加以塗布的步驟。 6,如申請專利範圍第5項之抗蝕劑圖案的形成方法,特徵 在於前述含有親油基的液體係使前述塗布液的表面張 力減少之物質。 7. 如申請專利範圍第5項之抗蝕劑圖案的形成方法,特徵 在於刚述含有親油基的液體為界面活性劑。 8. 如申請專利範圍第5項之抗蝕劑圖案的形成方法,特徵 在於前述塗布液為抗蝕液。 9. 如申請專利範圍第5項之抗蝕劑圖案的形成方法,特徵 在於前述塗布液為反射防止膜之藥劑,且 將則述抗姓液塗布於前述基板的被處理面之前, k 前述被處理面上先形成有前述反射防止膜。 10. —種成膜方法,特徵在於其具有將塗布液塗布於基板 上之步驟,和 在將塗布液予以塗布之前,於基板上塗布使前述 塗布液的表面張力減少之液體的步驟。 11. 如申明專利範圍第〗〇項之成膜方法,特徵在於前述液 體為界面活性劑。 L如申請專利範圍第1G項之成膜方法,特徵在於前述塗 布液為抗兹液d 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公爱 --------------裝--------訂---------線 ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 20 457573 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 13. 如申請專利範圍第1〇項之成膜方法,特徵在於前述前 述塗布液為顯像液。 14. 如申請專利範圍第1 〇項之成膜方法,特徵在於前述塗 布液之溶劑為有機溶劑。 15. —種成膜方法’特徵在於其具備將含有親水基的液體 塗布於基板上之步驟,和 在含有親水基的液體之上將塗布液加以塗布之步 驟。 16. 如申請專利範圍第15項之成膜方法,特徵在於前述含 有親水基的液體係使前述塗布液的表面張力減少之物 質。 17·如申請專利範圍第15項之成膜方法’特徵在於前述塗 布液為顯像液。 18. —種成膜方法’特徵在於其具備將含有親油基的液體 塗布於基板上之步驟,和 在含有親油基的液體之上將塗布液加以塗布之步 驟° 19·如申請專利範圍第丨8項之成膜方法,特徵在於前述含 有親油基的液體係使前述塗布液的表面張力減少之物 質。 20.如申請專利範圍第丨8項之成膜方法,特徵在於前述塗 布液為抗触液。 21·如申請專利範圍第18項之成膜方法,特徵在於前述前 述塗布液之溶劑為有機溶劑。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSJA4規格(210 X 297公釐) <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 21 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 、申請專利範圍 22· -種成財法,㈣在於其具有㈣㈣ 基板上之步驟,和 冲 在界面活性劑之上將塗布液予以塗布之步驟。 Μ. -種成财法,特徵在於其具有照射紫外線於基板之 被處理面的步驟,和 前述照射後,將塗布液塗布於前述被處理面之上 的步驟。 24. —種抗蝕劑圖案的形成方法,特徵在於其具有 將第1界面活性劑塗布於基板上之步驟,和 於前述第1界面活性劑之上塗布抗蝕液的步驟,和 使用圖案遮罩將由前述抗餘液所形成的膜予以曝 光之步驟,和 前述曝光後’將顯像液供給至前述基板以實施顯 像的步驟。 25. 如申請專利範圍第24項之抗蝕劑圖案的形成方法,特 徵在於塗布前述第1界面活性劑之前,進一步具有 在前述基板上塗布第2界面活性劑的步驟,和 將反射防止膜的藥劑塗布於前述第2界面活性劑之 上的步驟。 26. 如申請專利範圍第24項之抗蝕劑圖案的形成方法,特 徵在於前述曝光步驟後,前述顯像步驟前進一步具有 將第3界面活性劑塗布於前述基板上之步驟,且前述第 3界面活性劑之上被供給以前述顯像液。 27. —種抗蝕劑圖案的形成方法,特徵在於其具有 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------I I I ----裝 — !1 訂--— — — — — — — 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 22 457573 0505008 ARCD 六、申請專利範圍 將第〗界面活性劑與抗蝕液的混合物塗布於基板上 之步驟,和 使用圖索遮罩將由前述抗蝕液所形成的獏予以曝 光之步驟,和 月’j述曝光後’將顯像液供給至前述基板以實施顯 ^像的步驟。 如申请專利範圍第27項之抗蝕劑圖案的形成方法’特 徵在於塗布前述第1界面活性劑之前’進一步具有將第 2界面活性劑與抗蝕液的混合物塗布於前述基板上之步 驟。 (猜先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> L 訂---------線J 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 — — — — — —111 — — — — ! — — —— — — — — . 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公« )
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