TW454032B - Adhesive of flexible printed circuit - Google Patents

Description

454 032 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 Α7 Β7 五、發明説明（1) . 發明領色 本發明係有關於一種具有高玻璃轉移溫度（Tg)以及較長 儲存期之接著劑，其係包含環氧樹脂、硬化促進劑、含羧 基之腈類橡膠及無機填料等成份之组合物，主要應用於軟 性印刷電路板。應用本發明，可提升軟性印刷電路板之應 用範圍及操作加工性。 發明背景 , 軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又稱爲可撓性 印刷電路板，因具有可撓性及彎曲性之特性，故可隨產品 可利用的空間大小及形狀進行三度空間的立體配線。近年 來各種高科技設備，如照相機、攝影機、音響設備、磁碟 機、印表機及行動電話等產品，有逐漸朝向輕、薄、短、 小四大方向發展的趨勢，软性印刷電路板於是成爲其中不 可或缺的.組、件之一。 軟性印刷電路板之構造，基本上可分爲五大部分：保護 膠片、銅箔、基板膠片、表面處理及補強材。其中又以前 二項爲軟性印刷電路板之主要結構。該三部分之接合，端 賴利用接著劑塗佈其間進行膠合，是故，接著劑之耐熱性 及儲存安定性遂成爲決定軟性印刷電路板之優劣的主要因 素。由於印刷電路板在實際運用時所產生的熱以及工作環 境的溫度、濕度，均會影響接著劑本身的效能及儲存安定 性，因此，接著劑之研發方向遂希望向較高之玻璃轉移溫 度’以及在室溫下較長之儲存期等方面發展。 中華民國專利公告號第2792分號（申請號84105059 )揭示使 L:\EXT\51\51723.DOC\MFY λ

(請先閲讀背Φ-之注意事項再填寫本頁)

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、發明説叻（ 用封裝半導體之環氧樹指组合物，該專利案係針對半導 體封裝技術之改良，而非針對軟性印刷電路板製程之應 用’且爲便利封裝材之快速硬化性，該環氧樹指必須含如 矽酮油、氟型態硬化促進劑、蠟、流體石蠟、硬脂酸之金 屬鹽等之脱模劑。 美國專利第5，162，140號揭示一软性印刷電路板以及其所用 之接著劑，惟其所使用接著劑可能含之硬化促進（催化）劑 成分係路易氏酸之鹽類，而非六氟錄酸鑕鹽類。美國專利 第5,260，130號亦敎示可用於軟性印、刷電路板之接著劑，該 揍著劑除須包含硬化劑外，其硬化促進劑則爲鋅、錫或鎳 之棚氟化物，亦未敎示六氟銻酸錯鹽類之使用。 上述先前技藝均非針對軟性印刷電路板接著劑之玻璃轉 移溫度或儲存期間之改良，惟尚屬有關連之先前技藝，故 均併於此處以供參考。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本發明係針對軟性印刷電路板業界之需求所爲之研究成 果，其包含環氧樹脂、硬化促進劑、含羧基之腈類橡膠及 無機填料。藉由使用六氟銻酸鑌鹽爲硬化促進劑，本發明 可提供具高玻璃轉移溫度（140°C - - 170。〇及室溫下長儲存期 (大於50天）的接著劑，故可適切地解決目前覆蓋膜在使用 上遭遇因接著劑不安定性過高而.故電路板之應用性變差的 問題。 發明概述 本發明提供一使用於軟性印刷電路板且具高玻璃轉移溫 度及長儲存期間之接著劑，其係由含環氧樹脂、作爲硬化 5 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂_

L:\EXTV5l\51723.DOC\MFY 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 4 54 C^7&5831號專利申請案 中文說明書修正頁(88年12月） Β7 五、發明説明（ 度及長儲存期間之接著劑，其係由含環氧樹脂、作為硬化 促進劑之六氟銻酸鑕鹽、含羧基之腈類橡膠與無機顏料之 組合物而得。 發明詳诫 本發明之目的在於提供一種應用於軟性印刷電路板之接 著劑，其具有高耐 '熱性，亦即高玻璃轉移溫度，乂及室溫 下長儲存期’並同時可快速硬化等優點。該接著劑係含如 下成分之組合物： ⑻一種環氧樹脂；， (b) —種硬化促進劑，其含糞為該環氧樹脂的重量比 〇.〇〇8 : 1到〇.〇3 : 1其昇有下述二通式之一種構造 式： R2 R^-Ar-C-E^b R3 R2 R^-Ar—C-R5(+) R3

SbF6(_) α)

SbF/) (Π) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 其中E為硫、氮或磷；Ar為芳香環；Ri為相同或不同 之經取代或未經取代之單價烴基、羥基、燒氧基、 硝基、氰基或鹵素原子；R2與R3分別為氫原子或甲 基’ R為相同或不同之經取代或未經取代之單價声 基；R5為經取代或未經取代之吡啶嗡基；a為〇到2 = 整數；b為2或3。 ㈡含叛基之腈類橡膠’其含量為該環氧樹脂的重量比 1 · 5到1 0 . 1，且為幾基端基丙埽腈丁二晞橡膠； 及 (d)供機填料’其含里為環乳樹脂的重量比1 : 2到2 . P:\PTS\YEH\CHINESE\51723.DOC\WCK _ G -

--------.、裝-------訂-----, . 'Ά f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁j 454032

7 R 五、發明説明（4)’ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本發明中，環氧樹脂可被單獨使用，或由二種以上之環氧 樹脂結合使用。此外，用於本發明之成分(A)通常爲⑴常溫 下爲液態之可固化環氧樹脂，或是⑵常溫下爲液態之液態 可固化環氧樹脂與固態可固化環氧樹脂之混合物，後者可 以稀釋劑在常溫中將之稀釋成液態。在此，所謂「常溫下 爲液態j意指該種環氧樹脂在乃^至奶^時具有流動性且 包括所謂之半固體。 所指⑴常溫下爲液態之可固化環氧樹脂，包含平均分子 量約500或更少之雙酚A型液態環氧樹脂；雙臉氣型態環氧 樹，平均分子量約570或更少之驗紛趁清漆型態環氧樹 脂；環脂族環氧樹脂，如i，2 _環氧乙基_ 3，4 _環氧環己 烷、3,4-環氧環己基羧酸-3，4_環氧己基甲基與雙 環氧 6 甲基環己基甲基）己二酸；縮水甘油酸型態之環氧 樹脂，如六氫苯二甲酸二縮水甘油醚酯；3_甲基_六氫苯 二甲酸二矯水甘油醚酯與六氫對苯二甲酸二縮水甘油醚 酯；縮水甘油胺型態之環氧樹脂，如二縮水甘油苯胺、二 縮水甘油甲苯胺、三縮水甘油_對_胺基苯、四綠水甘油_ 間-二甲苯二胺與四縮水甘油雙（胺基甲基）環己烷；和乙 内醯膽型態環氧樹脂，如二縮水甘油基_5_乙基乙内 醯月尿。 至於⑵常溫下爲液態之液態可固化環氧樹脂與固態可固 化環氧樹脂之混合物，其中爲液態之環氧樹脂已如^段所 述，而常溫下爲固態之可固化環氧樹脂，在經過稀釋劑稀 釋後，亦可爲本發明所用，如雙酚氟型態環氧樹脂、酚酚 L:\EXT\51\51723.D0C\MFY _ 7 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) 政格 | - 〆 (諳先閲讀背面之注$項再填寫本頁) • HI ^^1 m m i m - ___ ί ί' nn——-

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• n m HI 4 54 0 3 2 A7 B7 五、發明説明（ 5 齡清漆型態環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、縮水甘油醚型態 衣氧樹知、縮水甘油胺型態環氧樹脂、三畊型態環氧樹脂 和乙内醯脲型態環氧樹脂。此處所使用之稀釋劑，係用於 各解或分散環氧樹脂，並保持其流動性，故任何具備此種 功能之稀釋劑均可爲本發明所用。 成分⑻則如通式（I)或通式（II)所示： R2 R^-Ar-C-E^b R3 R2 I^a-Ar—C-R5(+) R3

SbF6(_) (I)

SbF6(_) (Π) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 其中E'Ar、R1、R2、R3、、r5、a&b之定義已見前 述。須強調者，爲成分(B)係一芳香環Ar經由- C(R2R3)-接至 硫、氮或磷等原子之六氟銻酸鑕鹽。該芳香環Ar可爲苯 環、莕環、蒽環或蒎環，其中較佳者爲苯環，因其較易合 成。 芳香環Ar可爲未經取代或經二個或兩個r1取代。Ri可爲 直鏈或支鏈烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛 基、癸基、十二烷基和十四烷基；環烷基，如環己基；芳 基，如苯基和蓁基；烷芳基，如甲苯基和二甲苯基；芳烷 基，如竿基和2 -苯基-乙基；稀基，如乙烯基、烯·丙基和 丁烯基；經取代之單價烴基，如氯甲基；羥基；烷氧基， 如曱氧基、乙氧基、丙氧基和第三丁氧基；硝基；氰基； 和鹵素原子，如氟、氣、漠和破。若使用相當低活性之鳞

L:\EXT\51\51723.DOC\MFY (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 454032 五、發明説明（ 鹽和吡啶鏘鹽，較佳之尺1爲拉_電子基或鹵素原子，可得 高固化速率。可視需要而選用R1所加入的位置。然而，當 Ar爲苯環時，較佳之位置爲2_位和/或4_位，以便易於合 成該化合物。特佳之以爲大體積的基團，特佳位置爲4_ 位’可因此較不會生成立體障礙而降低活性。 R2和R3分別爲氳原子或甲基，較佳者爲氫原子，以便容 易合成該化合物《爲增加催化活性時，至少R2和R3之一應 爲甲基。 R4可爲直鏈或支鏈烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、 戊基、辛基、癸基、十二烷基和十四烷基；環烷基，如環 己基’芳香基’如苯基和荅.基；燒芳基，如甲苯基和二甲 苯基；芳烷基，如芊基和2-苯基-乙基；烯基，如乙晞 基、丙烯基和丁烯基；經取代之單價烴基，如羥苯基，·甲 氧木基、，乙氧苯基、氰苯基、氯苯基、乙酿氧苯基、丙醯 苯基、甲氧羰苯基和乙氧羰苯基。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) R可爲經取代或未經取代之p比淀鐵基，如p比咬錄、2 _或 4 -甲基呲啶鑌、2，4 -二甲基吡啶鏘、2 -或4 -氰基峨淀 鑌、2 -或4 -甲氧羰u比淀鐵和2 -或4 -乙氧羰p比淀鏘。較佳 者爲親核基.，如2 -位或4 -位之氰基。 成分(B)可爲疏鹽’_如六氟銻酸甲基（4-_甲氧基羊基）（ι_ 黎甲基）疏鹽、六氟銻酸甲基（4 -幾基苹基）芊銃鹽，六氟 錄酸二甲基字基銳鹽、六氟錄酸二甲基（4 -甲基竿基）鏡 鹽、六氟銻酸二甲基（4 -甲氧基芊基）锍鹽、六氟銻酸二甲 基（4-乙氧基芊基）锍鹽、六氟銻酸二甲基（4-第三丁氧基 1,:\ΕΧΤ\51\5η23.ΙΧ)σ\ΗΡΪ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉Α4規格（210X297公釐） 454032 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（7) 芊基）銃鹽、六氟銻酸二甲基（4-硝基芊基）銃鹽、六氟銻 酸二曱基（4-氰基芊基）锍鹽、六氟銻酸二甲基（4-氯芊基） 锍鹽、六氟銻酸甲基苯基芊基锍鹽、六氟銻酸（4-羥芊 基）-芊基銃鹽、六氟銻酸二甲基（1-莕甲基）銃鹽、六氟銻 酸甲基（4-經基）（1-莕甲基）锍鹽、六氟銻酸二甲基（α -甲 基苯基）锍鹽等；銨鹽，如六氟銻酸三甲基芊基銨鹽、六 氟銻酸二甲基苯基芊基銨鹽、六.氟銻酸二甲基苯基（4-硝 芊基）銨鹽、六氟銻酸（4-氰芊基）銨鹽、六氟銻酸（4-氯芊 基）銨鹽等；鳞鹽，如六氟銻酸三苯基芊基鳞鹽、六氟銻 酸三苯基（4 -硝基芊基）吡啶鐵鹽、六氟銻酸（4 -甲基芊 基）-4 -氰吡淀鐵鹽、六氟銻酸（4 -第三丁基芊基）-4 -氰吡 啶鑕鹽、六氟銻酸（4-甲氧基芊基）_4·•氰吡啶鏘鹽、六氟 錄酸（_ 4-氯羊基）-4 -氰比淀鐵鹽、六氟錄酸（α-甲竿基）-4 -氛ρ比淀,鐵鹽、7Τ亂鮮酸"^基_ 2 -氛比.喊鹽、六氣鋒酸（α -甲芊基）-2 -氰吡啶鑕鹽、六氟銻酸4 -氧羰基吡啶鏘鹽 等。 成分(0爲含羧基之腈類橡膠，其係丙晞腈與丁二烯之共 聚合橡膠且於分子鏈末端被羧酸化。較佳地，該痠基之腈 類、橡膠係含2至8重量％之叛基。舉例言之，但不限於， 可於本發明使用羧基端基丙烯腈.丁二烯橡膠爲成分(C)。 成分(D)爲無機填料，其可使本發明在固化過程中有较小 之收縮量’包含有磨碎之矽石和球形矽石，多煙矽石和沉 殿矽石；氧化鋁、氧化鈦、氧化锆、氧化銻、氫氧化鋁、 破酸舞、玻璃小珠、氮化硼、碳化鋁、氮化鋁、氮化鋁、 L:\Em51\51723.DOC\MFY 一 10 — 本紙張尺度適用中關家標準icNS ) A4規格（21GX297;A、釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 4 54 03 2 A7 .I----- B7 五、發明説明（8) ' ‘ 碳化矽、氮化矽、硝基碳化矽、碳化鈦、氮化鈦等粉末均 ..可使用。 於本發明组合物中，成分(C)比成分㈧之混合重量比値宜 在17 5到10 / 1之間，.比値若大於10 / 1 ,則生成之接著劑其 耐熱性將較差，比値若小於i y 5，則生成'〜之接著劑之接著 力將較低；較佳者爲1/2到2/1之間。另，成分(B)與成分㈧ 之重量混合比値宜在〇 〇5%到1〇%之間，若低於〇 〇5%，則生 成接著劑之固化速率將較低’反之’若高於1〇%，則生成 之接著劑在未固化時，安定性甚差，固化後則呈現甚差之 物性，較佳之比値爲〇 8%到3%之間。 本發明並不含固化劑，如酚醛清漆樹脂、胺型態化合物 或敗奸化合物’因一般固化劑所會引起之固化不均句，毒 性或吸濕性，本發明均可避免。此外，本發明若有需要， 尚可加入阻火劑、阻火添加劑、矽烷或鈦偶合劑、顏料、 染料等添加劑。 本發明將以下述實例作進一步之説明，惟本發明之範圍 並不侷限於該等實例所闡述者。 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) --訂------- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 在下述實施例或比較例中，所使用之成分分別爲： 代號 英文名稱 中文名稱 A-1 Bisphenol A Epoxy (Epon828) 分子量爲380之電子級雙 酚A -表氯醇型態之液態 環氧樹脂 A-2 Brominated Epoxy (Epon5045) 溴化電子級雙酚A -表氣 醇型態之液態環氧樹腊 L:\EXT\51\51723.DOC\MFY 11 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） y 454032 A7

3，4 -環氧環己燒瘦酸-3，4 -環氧環己基 B- B-2 六氟銻酸二甲基苯基（4 _ 甲氧基苯基）銨鹽 六氟銻酸甲基（4 -甲氧基 +基）（1-莕甲基）統鹽 六氟綈酸甲基（4 -轰基芊 基）芊锍鹽

C

CTBN 羧基端基丙烯腈 橡膠 二晞

Al(OH)； 氫氧化鋁 雙氰二醯胺

DICY (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

2MI 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 2甲基咪唑 且於下列實例中， 係先將成分㈧、成分(0及成分(D)混合，加入甲基乙基丙 酉同作爲溶劑，利用研磨機研磨後，製成配液I ;將成分(B) 與甲基乙基丙酮混合後，製成配液Η ;將配液I與配液玎 混合’復用研磨機研磨後，即製成接著劑溶液ΙΗ。 配置完成之接著劑溶液III，以Brookfied (LVT type)設定測試 條件’做黏度測試，其在室溫下之靜置所經過之當測試黏 度達到初期黏度之二倍，時間稱爲「儲存期間」（p〇t Life)。另’使用Du Pont TMA 2940設定測試條件，測試接著 劑溶液III之玻璃轉移溫度。 L:\EXT\5U51723-D0C\MFY — .12 — 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4祕（2.10X2.97公釐) ' A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（1() 實施例一 步驟一：製備配液I A -1 50g A-2 50g C l〇〇g D 20g 甲基乙基丙_ (MEK) 210g 混合之後，以研磨機研磨四小時。 步驟二：製備配液II (硬化促進劑） B - 1 2g 甲基乙基丙酮（MEK) 12g 步騍三：將配液I與配液II以重量比1 : 1混合，之後以研 磨機研磨一小時。得重量百分比50%之接著劑溶 液0 實施例二 製備接著劑之步驟與實例一相同，惟將配液II中之硬化 促進劑改爲2g之六氟銻酸（四-甲氧基芊基）（一蓁基甲基） 锍鹽（B-2)。 實施例三 製備接著劑之步驟與實例一相同，惟將配液II中之硬化 促進劑改爲2g之六氟銻酸甲基（四-羥基芊基）芊锍鹽（B-3)〇 實施例四 製備接著劑之步驟與實例三相同，惟將配液I中之A - 1 L:\EXT\51\51723.D0C\MFY ~ 1 3 ~ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公蠢) ' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 ία υ o c, 第87105831號專利申請案 中文說明書修正頁(88年12月） 1 _一' …,- ———>Γ··-"<' "*·- ·ν.ν/^〇3ΒΜΜΙΜ· 88.丨2. Jt8修正 Α7 R7

. 補充I π : 五、發明説明（） 改為45g，且加入5g A - 3成分。 實施例五 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 製備接著劑之步驟與實例一相同，惟將配液Π中之硬化 促進劑改為8g之DICY (雙氰二醯胺）及lg之2MI，所得配液 將作為比較例一。. ’ 實施例六 製備接著劑之步驟與實例五相同，惟將配液Π中之硬化 促進劑改為8g之DICY (雙氰二醯胺）及lg之C„Z - 2AZINE，所 得配液將作為比較例二。 / 實施例七 * ' 製備接爹劑之步驟與實例五相同，惟將配液Π中之硬化 促進劑改為8g之DICY (雙氰二醯胺）及3g之C„Z - 2AZINE，所 得配液將作為比較例三。 實施例八 以實施例一所得之接著劑為例。先將其塗佈於25um聚醯 亞胺薄膜上，與銅箔之光滑面壓合，壓合溫度170°C，壓合 壓力20kg / cm2，壓合時間lOmin，溢流膠50 - 75um，壓合後接 著劑之厚度為30um。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 以Brookfied (LVT type)做黏度測試，測試溫度為25°C。另以 DuPont TMA 2940測定玻璃轉移溫度，測試條件為在氮氣下 昇溫速率為20°C / min。 測試結果如下表所示：

Pot Life (kg/cm) 撓曲 次數 (day) Tg (°C) 接著強度 MD (平行 塗佈方向） TD丨垂直 塗佈方向） O:\51\51723.DOC\WCK - 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐）

修正 --MX A7 B7 >4 0 3 2 第87105831號專利申請案 中文說明書修正頁(88年12月） 五、發明説明（ 12 實施例一 50 140 0.85 8163 10655 實施例二 90 150 0.91 12608 11333 實施例三 180 160 0.89 8455 9215 實施例四 60 170 0.87 10664 9906 比較例一 10 140 0.75 11196 1 13077 比較例二 20 88 0.83 8455 9215 比較例三 10 130 0.90 11338 11132 經過與比較例之測試結果，以及業界目前所用接著劑之 效能相比較後，本發明所提供之接著劑確實具有較高之玻 璃轉移溫度及較長之儲存期。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製

O:\51\51723.DOC\WCK 15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

Claims (1)

1. it 0 4 0 3' 2s 公告 第 5831號專利申請案 清專利範園修正本(狀年I2月）吾ΐ Α8 Β8 卿％ Λ _ ： — .Mil _· 修正‘ 申請專利範圍 —種接著劑組合物，其包含： ⑻一種環氧樹脂； ,x 声銳樹脂的重量比 (b) —種硬化促進劑，其含量為該蛛軍 一通式之一種構造 〇 . 〇 0 8 : 1到0 · 〇 3 : i其具有下述〆I 式： R2 ι-Ar—i—E(+)R4b R3 SbF6 丨 (-) α) Rla—Ar—i—R5(+) R3 SbF6W ⑼ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 其中E為硫、氮或磷；at為芳香環；R1為相同或不 同之經取代或未經取代之單價烴基、羥基、烷氧 基、硝基、氰基或鹵素原子；R2與R3分別為氫原子 或甲基；R4為相同或不同之經取代或未經取代之單 價基；R5為經取代或未經取代之吡啶嘴基；a為〇 到2之整數；b為2或3 ; ㈡含羧基之腈類橡膠，其含量為該環氧樹脂的重量比 1 : 5到1 0 : 1，且為羧基端基丙埽腈丁二烯橡膠； 及 (d)無機填料，其含量為環氧樹脂的重量比丨·· 2到2 : 1 ’且為氫氧化鋁。 2.根據敕請專利範圍第1項之接著劑組合物，其係用於軟 性印刷電路板。 O:\51\51723.DOCWCK 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) M規格（2丨0><297公釐） 4 54 0 3 ^ A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 3. 根據申請專利範圍第1或2項之組合物，其中⑻之環氧 樹脂，其一單體分子含有至少二個或二個以上之環氧 基。 4. 根據申請專利範圍第1或2項之組合物，其中（b)之硬化 促進劑中，E若為硫，則b為2 ; E若為氮或磷，則b為 3 ° 5. 根據申請專利範圍第1項之組合物，其尚可加入阻火劑 及阻火添加劑。 (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 O:\5l\51723.DOC\WCK 2 本紙張尺度逋用中國國家棣準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 公告本 、丨〜

   ㈣日

   (88年12月修正頁）454032 發明 ‘新型名稱 補充 A4 C4 於明 屬1型專利説明書 中文 用於軟性印刷電路板之接著劑 英文 姓 名 國 籍 …發明 —、創作 人 ADHESIVE OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 1. 林辅樂 2. 陳錦屏 3. 洪子錦 4. 黃松孰 均為中華民國 5. 游國華 6. 夏國雄 7. 劉延治 裝 住、居所 均為新竹縣竹東鎮中興路四段195-55號53館420室 訂 姓 名 (名稱） -"却"^^'4:?:::::工;71'"合作社印製 申請人 國 籍 住、居所 (事務所） 代表人 姓 名 台虹科技股份有限公司 中華民國 新竹縣竹東鎮中興路四段195 -5 5號53館420室 林輔樂 線 _ O:\51\51723jDOC\WCK_[ —工 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公#:) 4 54 C^7&5831號專利申請案 中文說明書修正頁(88年12月） Β7 五、發明説明（ 度及長儲存期間之接著劑，其係由含環氧樹脂、作為硬化 促進劑之六氟銻酸鑕鹽、含羧基之腈類橡膠與無機顏料之 組合物而得。 發明詳诫 本發明之目的在於提供一種應用於軟性印刷電路板之接 著劑，其具有高耐 '熱性，亦即高玻璃轉移溫度，乂及室溫 下長儲存期’並同時可快速硬化等優點。該接著劑係含如 下成分之組合物： ⑻一種環氧樹脂；， (b) —種硬化促進劑，其含糞為該環氧樹脂的重量比 〇.〇〇8 : 1到〇.〇3 : 1其昇有下述二通式之一種構造 式： R2 R^-Ar-C-E^b R3 R2 R^-Ar—C-R5(+) R3 SbF6(_) α) SbF/) (Π) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 其中E為硫、氮或磷；Ar為芳香環；Ri為相同或不同 之經取代或未經取代之單價烴基、羥基、燒氧基、 硝基、氰基或鹵素原子；R2與R3分別為氫原子或甲 基’ R為相同或不同之經取代或未經取代之單價声 基；R5為經取代或未經取代之吡啶嗡基；a為〇到2 = 整數；b為2或3。 ㈡含叛基之腈類橡膠’其含量為該環氧樹脂的重量比 1 · 5到1 0 . 1，且為幾基端基丙埽腈丁二晞橡膠； 及 (d)供機填料’其含里為環乳樹脂的重量比1 : 2到2 . P:\PTS\YEH\CHINESE\51723.DOC\WCK _ G -

   --------.、裝-------訂-----, . 'Ά f請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁j ία υ o c, 第87105831號專利申請案 中文說明書修正頁(88年12月） 1 _一' …,- ———>Γ··-"<' "*·- ·ν.ν/^〇3ΒΜΜΙΜ· 88.丨2. Jt8修正 Α7 R7 . 補充I π : 五、發明説明（） 改為45g，且加入5g A - 3成分。 實施例五 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 製備接著劑之步驟與實例一相同，惟將配液Π中之硬化 促進劑改為8g之DICY (雙氰二醯胺）及lg之2MI，所得配液 將作為比較例一。. ’ 實施例六 製備接著劑之步驟與實例五相同，惟將配液Π中之硬化 促進劑改為8g之DICY (雙氰二醯胺）及lg之C„Z - 2AZINE，所 得配液將作為比較例二。 / 實施例七 * ' 製備接爹劑之步驟與實例五相同，惟將配液Π中之硬化 促進劑改為8g之DICY (雙氰二醯胺）及3g之C„Z - 2AZINE，所 得配液將作為比較例三。 實施例八 以實施例一所得之接著劑為例。先將其塗佈於25um聚醯 亞胺薄膜上，與銅箔之光滑面壓合，壓合溫度170°C，壓合 壓力20kg / cm2，壓合時間lOmin，溢流膠50 - 75um，壓合後接 著劑之厚度為30um。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 以Brookfied (LVT type)做黏度測試，測試溫度為25°C。另以 DuPont TMA 2940測定玻璃轉移溫度，測試條件為在氮氣下 昇溫速率為20°C / min。 測試結果如下表所示： Pot Life (kg/cm) 撓曲 次數 (day) Tg (°C) 接著強度 MD (平行 塗佈方向） TD丨垂直 塗佈方向） O:\51\51723.DOC\WCK - 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 修正 --MX A7 B7 >4 0 3 2 第87105831號專利申請案 中文說明書修正頁(88年12月） 五、發明説明（ 12 實施例一 50 140 0.85 8163 10655 實施例二 90 150 0.91 12608 11333 實施例三 180 160 0.89 8455 9215 實施例四 60 170 0.87 10664 9906 比較例一 10 140 0.75 11196 1 13077 比較例二 20 88 0.83 8455 9215 比較例三 10 130 0.90 11338 11132 經過與比較例之測試結果，以及業界目前所用接著劑之 效能相比較後，本發明所提供之接著劑確實具有較高之玻 璃轉移溫度及較長之儲存期。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 O:\51\51723.DOC\WCK 15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 454032

   四、中文發明摘要（發明之名稱： 用於軟性印刷電路板之接著劑 本發明提供一種供軟性印刷電路板使用之接著劑，其係具 如下成分之組合物： (a) —種環氧樹脂； (b) —種硬化促進劑，其含量為該環氧樹脂的重量比 0.008 : 1到0.03 : 1，其具有下述二通式之一種構造 式： R2R^-Ar-C-EWb R3 R2 Rk-Ar—0-R5(+) R3 SbF6 ㈠(I) SbF6 ㈠ （Π) 其中E‘為硫、氮或磷.；Ar為芳香環；R1為相同或不同之 英文發明摘要（發明之名稱：OF FLEXIBLE PRINTED aUCUrr) The present invention discloses an adhesive for use of flexible printed circuits, comprising the following components: (a) an epoxy; (b) a catalyst with a weight proportion to the epoxy from 1:5 to 10:1, having a structure of one of the following general formulas: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁各欄) ‘裝.-------訂·-------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 R2 R^-Ar-C-E^b R3 R2 Rk-Ar—0-R5(+) R3 P:\PTS\YEH\CHINESE\51723.DOC\lwc SbF6 ㈠(I) SbF6(_) (Π) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210 X 297公釐）

   454 03 2 四、中文發明摘要（發明之名稱： 經取代或未經取代之單價烴基、羥基、烷氧基、硝 基、氰基或鹵素原子；R2與R3分別為氫原子或曱基； R4為相同或不同之經取代或未經取代之單價烴基；R5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁各糊) 為經取代或未經取代之吡啶嗡基；a為0到2之整數；b 為2或3。 ⑹含羧基之腈類橡膠’其含量為該環氧樹脂的重量比 1 : 5到1 0 : 1+，且為羧基端基丙烯腈丁二烯橡膠；及 (d)無機填料，其含量為環氧樹脂的重量比1 : 2到2 : 1， 且為氫氧化鋁。 英文發明摘要（發明之名稱： ） wherein, E is sulilir, nitrogen, or phosphorus; Ar is aromatic rign; R1 is substituted or unsubstituted univalent alkyls hydroxyl, alkoxyl, nitro group, cyanogen，or halogen; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 R2 and R3 are respectively hydrogen atom or methyl; R4 is substituted or unsubstituted univalent alkyl; is substituted or unsubstituted pyrrolidine onium a is an integer from 0 to 2; b is an integer of 2 or 3; (c) a carboxyl terminated butadiene acrylonitrile with a weight proportion to the epoxy from 1:5 to 10; 1; and (d) an inorganic filler with a weight proportion to the epoxy from 1:2 to 2:1. P:\PTS\ySH\CHINESE\51723.DOC\lwc 一 2d. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） it 0 4 0 3' 2s 公告 第 5831號專利申請案 清專利範園修正本(狀年I2月）吾ΐ Α8 Β8 卿％ Λ _ ： — .Mil _· 修正‘ 申請專利範圍 —種接著劑組合物，其包含： ⑻一種環氧樹脂； ,x 声銳樹脂的重量比 (b) —種硬化促進劑，其含量為該蛛軍 一通式之一種構造 〇 . 〇 0 8 : 1到0 · 〇 3 : i其具有下述〆I 式： R2 ι-Ar—i—E(+)R4b R3 SbF6 丨 (-) α) Rla—Ar—i—R5(+) R3 SbF6W ⑼ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 其中E為硫、氮或磷；at為芳香環；R1為相同或不 同之經取代或未經取代之單價烴基、羥基、烷氧 基、硝基、氰基或鹵素原子；R2與R3分別為氫原子 或甲基；R4為相同或不同之經取代或未經取代之單 價基；R5為經取代或未經取代之吡啶嘴基；a為〇 到2之整數；b為2或3 ; ㈡含羧基之腈類橡膠，其含量為該環氧樹脂的重量比 1 : 5到1 0 : 1，且為羧基端基丙埽腈丁二烯橡膠； 及 (d)無機填料，其含量為環氧樹脂的重量比丨·· 2到2 : 1 ’且為氫氧化鋁。 2.根據敕請專利範圍第1項之接著劑組合物，其係用於軟 性印刷電路板。 O:\51\51723.DOCWCK 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) M規格（2丨0><297公釐）