TW419808B - Electrostatic discharge device capable of avoiding latch up effect - Google Patents
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Description
A 1 9 80 8 五、發明說明(l) 、 本發明係有關於電路保護技術,特別是有關於一種可 免於閂鎖效應之靜電放電保護電路。、 應用於次微米CMOS積體電路之靜電放電保護電路,由 於淡推植汲極(L D D )結構以及自動對準金屬石夕化物 (S a 1 i c i d e)擴散製程等之採用,習知係採用側向半導體控 整流器(Lateral Semiconductor Control led Rectifier) 做為靜電放電保護電路,即如美國專利第5 〇12 317號案 所揭示者’以避免靜電放電應力的破壞。此習知之側向半 導體控整流器形成於一半導體基底内之剖面示意圖即如第 1圖所示。 如第1圖所示’習知侧向半導體控整流器通常是設置 於一 P型半導體基底10上,而在p型半導體基底1〇的既定位 置内形成有一 N型井區11。在N型井區11的範圍内,形成有 一 P型摻雜區12和一 N型摻雜區13 ;在p型半導體基底 内’則形成有另一 N型掺雜區14和另一 p型摻雜區15〇?型 摻雜區12和N型摻雜區13成電性耦接後,及於一接合墊!, 此接合墊1係耦接至内部電路2,内部電路2表示易遭致靜 電放電破壞的核心電路,故需側向半導體控整流器的保 護。而N型摻雜區14和P型摻雜區15成電性耦接後,及於一 電位接點vss,當於一般操作模式(normal 〇perati〇n)下, 此電位接點Vss通常是為接地電位。 如疋,P型摻雜區12、N型井區11、以及p型半導體基 底1 0等,分別建構得一PNP雙極性接面電晶體2〇之射極、 基極和集極。N型井區11、P型半導體基底10、以及N型摻 五、發明說明(2) 、 ------ 雜區14等,分別建構得一 NpN雙極性接面電晶體Η之集 極、基極和射極。第2圖所示即為第之等效電路,圖示 中,電阻22和23分別代表N型井區u*p型矽基底1〇的展阻 (spreading resistance)。 α然而,备於正常操作模式下,若處於雜訊或干擾的環 境内’習知半導體控整流器容易發生閂鎖效應,而使内部 電路操作失序。 因此,本發明之一目的,在於提供一種靜電放電保護 電路,當於正常操作模式下可免於閂鎖效應的發生。 為獲致上述目的,本發明可藉由提供一種靜電放電保 1 ·路’其包括—半導體控整流器和至少一個二極體,此 2導體控整流器與二極體串接,耦接於二電路接點間。當 二導體控整流器因驟回導通時,藉由二極體提高電路接點 間之保持電壓。 者因此’可根據實際應用之所需調整二極體數目,獲致 或當的觸發電壓和保持電壓。若能將保持電壓調整至大於 ^等於V^H ’則當於正常操作模式下,本發明之靜電放電保 *電路若應用於輪入接合塾處時,將可確保内部電路運作 的正破性。里本 則 再者,若能將保持電壓調整至大於或等於vDD, 本 ^正常操作模式下,縱使處於雜訊或干擾的環境内, 發明之靜電放電保護電路將可完全免於閂鎖效應之發 " '低電愿觸發半導體控整流器、亦或是具有浮接井 而根據本發明’半導體控整流器可以是側向半導 整片哭 y 4 ns. ^
第5頁 五、發明說明(3) 區之半導體控整流器 為讓本發明之上述和其他目的·、特'徵、和優點能更明 顯易懂,下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作詳 細說明如下: 圖示之簡單說明: 第1圖係顯示習知側向半導體控整流器製於一半導體 基底内之剖面圖示; 第2圖係顯示第1圖之等效電路圖; 第3圖係顯示根據本發明第一較佳實施例之等效電路 圖, 第4圖係顯示第3圖之電路與習知者之I-V曲線圖; 第5圖係顯示根據本發明第二較佳實施例之等效電路 圖, 第6圖係顯示根據本發明第三較佳實施例之等效電路 圖;以及 第7圖係顯示根據本發明第四較佳實施例之等效電路 圖。 符號說明: 1〜接合墊;2~内部電路;3、4〜電路接點;10〜半導體 基底;11~井區;12-15〜摻雜區;20 '2卜雙極性接面電晶 體;22 ' 23~ 電阻;32 、 34 、 52 、 54 、 62 ' 64 、 72 、 74 、 78〜二極體;以及,30、50、60、70〜半導體控整流器。 實施例: 第一實施例
五、發明說明(4) 、 請參照第3圖,所示為根據本發明第一較佳實施例之 等效電路圓。根據本發明之靜電放電保、護電路,係連接於 二電路接點3和4之間,而電路接點3和4可以分別是接合墊 和Vss電位接點。此靜電放電保護電路包括串接之一側向半 導體控整流器3 0、以及至少一個二極體;第3圖中,係以 兩個二極體32和34為例。 側向半導體控整流器30具有一陽極3〇a和一陰極30C * 係為美國專利第5,0 1 2,3 1 7號案所揭示者,其詳細結構即 如第1和2圖所示。而二極體32以其陽極和陰極,分別連接 電路接點3和側向半導體控整流器3〇之陽極3〇A ;二極體34 則以其陽極和陰極,分別連接側向半導體控整流器3〇之陰 極30C和電路接點4。 請參照第4圖,所示為第3圖之電路與習知者之〖_v曲 4=矣ίΚΐ號4〇代表第3圖之電路之W曲線,而標號 40代表習知電路之η曲線。由第4 _可知曲 是曲線42沿電壓軸v向右平移,故筮3 ' 之觸發電壓(trigger v〇ltage) Vtri較習知者^高· 地,第'圖靜電放電保護電路之保持電磨(7… voltage) 較習去口去v 迕古 & 與 VTR2 ^TRl 電壓…"。Itage)#r、二極體個數體為3:,之切入 以及VH1與VH2間可以下列關係式表之:
Vtri w VTR2 + N X V 7
^H1 W ^H2 + N XV
A) 98〇e , w 五 '發明說明(5) ' 雖然本例中係以兩個二極體3 2和3 4為例,但可根據實 際應用之所需調整二極體之數目(=個或串接多於兩個之 一極體)’以獲致適當的觸發電壓VTRi和保持電壓、。—般 而言’若能將保持電壓νΗ1調整至大於或等於Vih(就一反相 器而言,輸出端欲呈邏輯高準位必須在輸入端所加之最低 電壓)’則當於正常操作模式下’第3圖之靜電放電保護電 路若應用於輸入接合墊處時,將可確保内部電路運作的正 確性’若能將保持電壓νΗ1調整至大於或等於(或邏輯高 準位),則當於正常操作模式下,縱使處於雜訊或干擾的 環境内,第3圖之靜電放電保護電路都將可完全免於閂鎖 效應之發生。 第二實施例 請參照第5圖’所示為根據本發明第二較佳實施例之 等效電路圖。根據本發明之靜電放電保護電路,係連接於 二電路接點3和4之間’而電路接點3和4可以分別是接合墊 和Vss電位接點。此靜電放電保護電路包括串接之一低電壓 觸發(Low Voltage Triggering)半導體控整流器5〇 '以及 至少一個二極體;第5圖中,係以兩個二極體52和54為 例。 低電壓觸發半導體控整流器50即揭示美國專利第 5’465, 189號案,係於第1圖所示之n型井區和半導體基 底10間接面處設置一M0S結構56。此低電壓觸發半導體二 整流器50具有一陽極50A和一陰極5 0C。而二極體52以其"陽 極和陰極,分別連接電路接點3和低電壓觸發半導體控整 五、發明說明(6) 、 流器5 0之1%極5 〇 A ;二極體5 4則以其陽極和陰極,分別連 接低電壓觸發半導體控整流器5 〇之.陰極〇 c和電路接點4。 第三實施例 明參照第6圖,所示為根據本發明第三較佳實施例之 等效電路圖。根據本發明之靜電放電保護電路,係連接於 二電路接點3和4之間’而電路接點3和4可以分別是接合墊 和Vss電位接點。此靜電放電保護電路包括串接之具浮接井 區之半導體控整流器60、以及至少一個二極體;第6圖 中,係以兩個二極體6 2和6 4為例。 具浮接井區之半導體控整流器6〇,即是將第1圖所示 之N型摻雜區1 3移除’使N型井區11呈浮接狀態。此具浮接 井區之半導體控整流器6〇具有一陽極6〇a和一陰極60C。而 一極體62以其陽極和陰極,分別連接電路接點3和具浮接 井區之半導體控整流器6〇之陽極6〇 A ;二極體64則以其陽 極和陰極’分別連接具浮接井區之半導體控整流器6 〇之陰 極60C和電路接點4。 第四實施例 請參照第7圖,所示為根據本發明第四較佳實施例之 等效電路圖。根據本發明之靜電放電保護電路,係連接於 一電路接點3和4之間,而電路接點3和4可以分別是接合墊 ^Vss電位接點。此靜電放電保護電路包括串接之具浮接井 區之半導體控整流器70、以及至少一個二極體;第7圖 中’係以兩個二極體72和74為例。 具浮接井區之半導體控整流器,即是將第1圖所示
第9頁 4〗9 80 8 ;省 五、發明說明(7) 、 之N型掺雜區13移除,使N型井區U呈浮接狀態。此具浮接 井區之半導體控整流器70具有一陽極7〇'A和一陰極7〇(:。而 一極體72以其陽極和陰極,分別連接電路接點3和具浮接 井區之半導體控整流器70之陽極7〇a ;二極體74則以其陽 極和陰極,分別連接具浮接井區之半導體控整流器7〇之陰 極70C和電路接點4。 再者,具沣接井區之半導體控整流器?〇是藉由一 M〇s 電晶體76觸發,此M0S電晶體76係與至少一個二極體”串 接後,連接於電路接點3和4之間。因&,假設二極體72、 74二切入電壓(cut 一 in v〇ltage)為%、個數為&,而二極 體78之切入電壓為V”、二極體個數為、,則本例之、與 VTR2 '以及VH丨與ν„2間可以下列關係式表之:
Vtri w VTR2 + N2 X V r2 Vhi" VH2+N, X Vrl 本例係以N!等於一、|\J2 —為例,但 所需調整二極體之數目(一個或串祀據貫際應用之 以獲致適當的觸發電壓^和保持電壓v '兩:體L ’ 能將保持電壓調整至大於或等Η就^而5右 輪出端欲呈邏輯高準位必須在輪 反相器而5 , 用於輸入接合墊處時,將可確1電放電保濩電路若應 若能牌^i蕾板Μ 確内部電路運作的正確性; ’、’電壓H1調整至大於或等於v 古 則當於正常操作模式下躲:(或邏軏间準位)’ 便處於雜訊或干擾的環境内, 4 ί 9 80 8 五 '發明說明(8) 一'Γ --—- ^ 3圖之靜電&電保護電路都將可完全免於問鎖效應之發 生。 、 體控發明之靜電放電保護電路’包括一半導 # ^ I 〇至^ 一個一極體,此半導體控整流器與二極 H f接於二電路接點間。當半導體控整流器因驟回 由—極體提倚電路接點間之保持電壓。 s,】功明可根據實際應用之所需調整二極體數 整至大莖的觸發電壓和保持電壓。若能將保持電壓調 當於正常操作模式下,本發明之靜 電路運作的正確性。再者塾處時’將可確保内部 等於V , Μ 右迠將保持電壓調整至大於或 寸UDI) ’則當於正常操作模并 ^ ^ 環境内,本發明之靜電放電 雷敗:處於雜訊或干擾的 應之發生。 ^放電保瘦電路將可完全免於問鎖效 限定ίΐΐ發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 丄任何熟習此技藝者,在不脫離本發ίί= 和Ι&圍内,當可作更叙盥利从 双^之精柙 視後附之申請專利範圍所;定者Κ本發明之保護範圍當
Claims (1)
- u : d 8 ο 8 . 六、申請專利範圍 、 h —種靜電放電保護電路,包括: —半導體控整流器;以及 ' 一個二極體,與該半導體控整流器串接於二電路接點 間;當該半導體控整流器因驟回導通時,以該二極體提高 該等電路接點間之保持電壓。 2. 如申請專利範圍第1項所述之該靜電放電保護電 路’其中,該半導體控整流器是一側向半導體控整流器。 3. 如申請專利範圍第1項所述之該靜電放電保護電 路’其中’該半導體控整流器是一低電壓觸發半導體控整 流器。 4. 如申請專利範圍第1項所述之該靜電放電保護電 路’其中’該半導體控整流器是一具浮接井區之半導體控 整流器。 5. 如申請專利範圍第4項所述之該靜電放電保護電 路’尚包括一MOS電晶體,並接於該半導體控整流器。 6. 如申請專利範圍第5項所述之該靜電放電保護電 路’尚包括另一個二極體,串接於該MOS電晶體。 7. —種靜電放電保護電路,包括: 一半導體控整流器,包括一半導體基底和設置於該半 導體基底内之一井區,該井區具有一歐姆接觸區;以及 一個二極體,與該半導體控整流器串接於二電路接點 間;當該側向半導體控整流器因驟回導通時,以該二極體 提高該等電路接點間之保持電壓<= 8. 如申請專利範圍第7項所述之該靜電放電保護電第12頁 4 1 9 8〇 8 ------------------ 六、申請專利範圍 、 路,其中,該半導體控整流器是一側向半導體控整流器。 9.如申凊專利範圍第7項所述之該#電放電保護電 路,其中,該半導體控整流器是一低電壓觸發半導體控整 流器° 10· —種靜電放電保護電路,包括: 一半導體控整流器,包括一半導體基底和設置於該半 導體基底内之一浮接井區;以及 間.:個二極體’與該半導體控整流器串接於二電路接點 i高兮Ϊ側向半導體控整流器因驟回導通時’以該二極體 5等電路接點間之保持電壓。 路,尚‘如申請專利範圍第10項所述之該靜電放電保護電 器。e L括—Μ 0 s電晶體’並接於該侧向半導體控整流 12. Λ 路,6 甲請專利範圍第11項所述之該靜電放電保護電 β包括另一個二極體,串接於該MOS電晶體。第13頁
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Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6850397B2 (en) * | 2000-11-06 | 2005-02-01 | Sarnoff Corporation | Silicon controlled rectifier electrostatic discharge protection device for power supply lines with powerdown mode of operation |
JP4005920B2 (ja) | 2001-03-16 | 2007-11-14 | サーノフ コーポレーション | ラッチアップ耐性のための高保持電流を有する静電放電保護構造 |
JP4008744B2 (ja) * | 2002-04-19 | 2007-11-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US8193560B2 (en) * | 2009-06-18 | 2012-06-05 | Freescale Semiconductor, Inc. | Voltage limiting devices |
CN102315258B (zh) * | 2010-06-29 | 2015-02-04 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 寄生晶闸管以及静电保护电路 |
US9042065B2 (en) | 2011-12-08 | 2015-05-26 | Sofics Bvba | High holding voltage, mixed-voltage domain electrostatic discharge clamp |
US9882375B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-01-30 | Sofics Bvba | High holding voltage clamp |
US9594172B1 (en) * | 2013-09-09 | 2017-03-14 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Solid-state spark chamber for detection of radiation |
CN107017248B (zh) * | 2017-03-14 | 2020-03-27 | 电子科技大学 | 一种基于浮空阱触发的低触发电压scr结构 |
CN107564906B (zh) * | 2017-08-23 | 2019-10-25 | 上海华力微电子有限公司 | 一种新型硅控整流器型esd保护结构及其实现方法 |
CN107369682B (zh) * | 2017-08-23 | 2019-10-25 | 上海华力微电子有限公司 | 一种新型硅控整流器型esd保护结构及其实现方法 |
WO2020243875A1 (en) * | 2019-06-03 | 2020-12-10 | Littelfuse Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. | Integrated mult-device chip and package |
CN111933639A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-11-13 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种用于高压容限电路的静电保护结构 |
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1999
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- 1999-10-05 US US09/412,829 patent/US20020020880A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8785971B2 (en) | 2011-11-23 | 2014-07-22 | Amazing Microelectronic Corp. | Transient voltage suppressor without leakage current |
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Publication number | Publication date |
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