TW418147B - Solder alloy composition, solder joint, and method of surface mounting an assembly of electronic components onto a printed circuit board - Google Patents

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α ι 8 14 7 Α7 Β7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（f ) 本發明乃有關於無鉛且無銻之軟焊料組成物，其在夠 低的溫度熔化以製造電子元件，但溫度又夠高可作兩面之 重溶(reflow)，且適合作波軟焊(wave soldering) ’軟焊線之 製造，及軟焊粉之製造，其用於製造適合重熔之軟焊糊。 鉛基軟焊料已經廣泛的應用於電子工業中。特別是印 刷電路板和元件之電子零件組合製造，包含有錫和鉛之軟 焊料提供了自動和手動焊接印刷電路板這兩者具高信賴度 之連接。例如* 60%錫和40%鉛或63%錫和37%鉛之錫-鉛 合金，在大部分的電子元件焊接操作中都一直被使用。這 些合金因爲有低熔點，較佳的機械強度，相對之成本低， 較好的潤濕特性和導電性而的確較佳。 然而，因爲錫鉛軟焊料潛在的毒性.，對工作者之影響 及對.環境可能的污染，此錫-鉛軟焊料之使用變得逐漸不可 行。長時間曝露在鉛中會嚴重影響工作者之健康’且甚至 小量的鉛都可能影響懷孕工作者的胎兒神經系統發展5 再者，事實是許多元件和印刷電路板在製造或組合時 ，由於曝露在高溫下而很容易就損壞。因此很重要的是無 鉛和無銻之軟焊料之熔化範圍要夠低，以降低元件和電路 板的損壞，或者夠高以便作兩面之重熔。 這些無鉛和無銻之軟焊料組成物對電子工業來說是可 以接受的，是錫-鉛軟焊料合金可行的替代物，不管是比63 錫37鉛或96.5錫3.5銀軟焊料都有較高的拉伸強度’有足 夠的延展性可拉伸爲線狀，具有相當於63錫37鉛軟焊料 的潤濕特性，且具有夠高的熔點範圍可接受兩面重熔’但 __3----------- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4規格（210Χ297公釐） I.--^------Ε------tx------^ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 B7 ____ 五、發明説明（>) 仍在96.5錫3.5銀軟焊料的熔化溫度之下，以此方法之重 熔峰値溫度不需要太高’且熔點範圍之寬度於重熔時選擇 性地幫助分散軟焊料9 本發明之合金組成以此合金之總重量爲基礎，落在下 面之範圍內： 銀 2.0 - 5.0% 銅 0.3 - 2.0% % 0.5 - 7.0% 錫 90.0-93.50/。 而鉍之含量最好在6.0%或更少。 雖然本發明之低銀含量合金中鉍的含量可以接受昇高 到7.0%，但在此含量會增加了粗糙度和易脆度。如果以整 個合金的重量爲準，而鉍的含量超過7.0%重量百分比的話 ，反而會不利地影響到軟焊料結合強度及合金的延展性， 所以應加以避免。 本發明之合金乃表示爲錫-鉍基，因爲此合金乃發展自 錫-鉍基體。 從一方面來說，本發明提供了具有銀和銅添加物之錫-鉍基體，其提供淸楚的熔點，也就是說，在固相線和液相 線溫度之間差距小於5°C。當利用自動機，例如輸送帶式 波軟焊或重熔軟焊機器來作焊接時，一明確的熔點很需要 且很重要。在這些方法中，迷糊不淸的熔點（塑性之範圍） 會產生晶粒狀破裂（沿著軟焊劑之晶粒結構破裂）。在波軟 焊或重熔軟焊時特別需要一較淸楚的熔點，因爲在軟焊料 ___4_____ 本紙張尺度適用中國國家操準（CNS ) A4規格（2丨0X29*?公釐) }—-·^-------裝------訂-------線 (#先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ‘· 418147 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（》） 固化時有可能會移動。有此性質之合金具有下列之公式’ 其中成分的含量以整個合金之重置爲基礎，表示成重量百 分比： 銀 4.0-5.0% 銅 1.3 - 1.9% 鉍 0.8 - 1.7% 錫 91.5 - 93.5% 可以相信的一點是，依照本發明維持鉍之含量於實質 不超過室溫時鉍可溶解於錫中之量，則可得到明確的熔點 。同時已觀察到，以本發明所得之明確的熔點合金，在錫_ 鉍比率和熔點之明確性之間並不一定有直接的關係。可以 相信的是，此效應至少部分爲由金屬間錫-銅和錫-銀形成 ，而降低錫對鉍之比率的結果。 本發明另一方面在於提供一具有窄小之熔化/凝固範 圍(小於20°C)的合金，其可以較低的銀含量加以製造，其 範圍在2.0-3.0%之銀。 此合金對掷些對明確熔點要求不高的軟焊操作來說， 可節省相當之費用。具有窄小的熔化/凝固範圍之合金有 下列之成分： 4,0-7.0%鉍，2.0-3.0¾銀，〇_3-〇,7%銅和 90.0-92.5%錫 ’其中之百分比爲以整個合金之重量爲基礎之重量百分比 〇 在這些低銅和銀含量之合金中，增加鉍之含量似乎減 少而非如預期的增加了易脆性。增加鉍之含量的結果預期 _ _5 本紙浪尺渡逍用中國國家榡準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項.，¾寫本頁) -装. ,'ιτ -線. 4B1 47 A7 B7 經濟部令央標準局員工消費合作社印寒 友、發明説明（t) 會增加其易脆性，並非在表4中所特別例舉的合金中觀察 到。範例2中所測試的窄小熔化/凝固範圍之合金，和本 發明之明確熔點合金比較起來，有較低的銀和銅含量，且 _較高的銀和銅含量合金相比，展現較高的拉伸強度和延 趣性，所以也更適合應用在需要增強的拉伸強度和延展性 之場合：也就是說，在合金需要塡入金屬表面間的大空間 之應用上。 本發明之軟焊料合金組成物，可作成固態之圓線狀， 直徑從0.020到大約0.250英吋。此軟焊料組成物也可作 成線心具有松香，有機或無機之助焊劑。另外一方靣，此 軟焊料組成物也可依照特殊需求而作成其它的尺寸或大小 。例如，軟焊料合金組成物很容易依照美國專利5,088,639 中所揭露的做成軟焊料球。軟焊料合金組成物也可將粉狀 之軟焊料和適當之助焊劑或載體混合，利用此技藝中爲人 所熟知的技術，如美國專利5,334,261中所揭露的，而進 一步製備成軟焊糊或膏狀◊此軟焊料合金組成物更可做成 不同厚度或重量之箔，薄片，或帶狀之形式而加以利用。 本發明之軟焊料合金組成物在印刷電路板上提供元件 之結合，且根據熔化時重熔的完全潤濕和散布之特性，而 具有高拉伸強度，延展性，及光亮性。 高鉍和較低銀的軟焊料合金組成物之窄小熔點溫度範 圍，及高銀的軟焊料合金組成物之明確熔點溫度範圍，特 別是在此所例舉的，提供了基本上相等的液相線溫度。這 些溫度，結合了上面所描述之兩種軟焊料合金組成物之可 __________6___ 尺度逋用中國國家標準{ CNS ) A4規格（2丨0 X 29"?公釐) — 1---------裝------訂-------媒 (請先聞讀背面之注意事項再續寫本頁) 418147 經濟部中央梯準局負工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（< ) 接受的散布和潤濕特性，其一般之成分爲： 銀 2.0 - 5.0% 銅 0.3 - 2.0% 鉍 0.5 - 7.0% 錫 90.0 - 93.5% 而鉍之含量最好在6.0¾或更少，其顯示了本發明之軟 焊料合金組成物’以存在的大量和手動焊接儀器而不損傷 大部分的印刷電路板或電子元件來說是有用的，雖然前面 曾說過最好使用明確的熔點範圔之合金。 一明確的熔點’或者在固相線和液相線溫度之間有限 的差異，也就是說，熔點溫度範圍小於約5°C，且最好在3 aC，乃依照本發明在小於錫-銀共晶溫度的液相線溫度而達 疼的.。先前之特徵結合了可接受之散布和潤濕特性，顯示 了本發明之明確的熔點軟焊料合金組成物，可有利的用於 存在的大量和手動軟焊機器。 優良的拉伸強度和其可接受之伸長率，也顯示了本發 明之軟焊料合金組成物可以成功地替代現在使用於電子元 件組合及印刷電路板製造的錫-鉛合金。 本發明之軟焊料合金組成物，特別是明確的熔點溫度 範圍合金，特別適合於許多不同的應用。此軟焊料合金組 成物可以利用1熱風整平」（hot-air leveling，或噴錫)或「 輥錫」（roll-tinning)，而應用在電路板塗佈和印刷電路板製 造。這些方法改善電路扳上之焊接性β 元件也可由浸入熱焊料中作預先塗佈，以幫助保持焊 _____7_______ 本^張尺度逋用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐) ' " I-.1l·;-------裝------訂------東 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁 經濟部中央標準局貝工消費合作社印轚 五、發明説明（t ) 接性。 另外，此軟焊料合金組成物可闬於印刷電路板上利用 波重熔軟焊來組合電子元件β 首先回到高銀含量之合金，其提供無鉛之軟焊料合金 組成物，其具有明確的熔點或有限之溫度範圍，且溫度夠 高，足以接受兩面重熔，但仍低於96.5錫/3.5銀軟焊料 之熔化溫度，藉此重熔溫度並不需要太高，此種合金可以 糊狀之彤式來利用，其包含了粉末形式之合金，且基本上 以整個軟焊料粉末之重量爲基礎，乃由4.0-5.0%銀，1.3-1.9%銅，0‘8-1.7%鉍，和 91.5-93_50/〇錫所組成。 一明確的熔點或有限的熔點分布，也就是說，熔點溫 度之範圍小於約5°C且最好約3°C，乃依照本發明在液相線 溫度小於錫-銀共晶溫度而得。結合了可接受之散布和潤濕 特性之先前特徵，顯示本發明之合金易於使用在已存在之 大量和手動焊接儀器，而不會損壞大部分之印刷電路板或 電子元件。 由於本發明之組成物包含了銅，且實施例中提供了銅 含量之分布，銅含量少部分的增加並不容易影響組成物之 效能。另外，此新的組成物並不會像先前技術之錫-鉛軟焊 料般很快地吸收銅。結果，此新的合金將比先前技術之錫-鉛軟焊料合金維持較久之功能性，所以大大的降低了整個 軟焊料之消耗，也降低了製造中主要的花費。 在印刷電路板元件之表面黏著組合或波軟焊中，本發 ’明之合金軟焊料組成物可以使用相同之軟焊料助焊劑，稍 L----------^.------1Τ------線. (請先聞讀背面之注$項再填寫本頁) 本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（210Χ：297公釐） 418147 A7 £7____ 五'發明説明（7 ) 高之溫度，且處理之參數類似於現在所使用的先前技術之 錫-鉛軟焊料。如參考範例中所應注意的，非常接近共晶合 金之組成物，其顯現之物理特性對高速，低缺陷之軟焊非 常重要，可在此所指定之範圍內達到。由於此軟焊料合金 比起錫-鉛合金較不容易被污染，因此使得軟焊料槽之使用 壽命增加了。再者，由波軟焊所形成之焊接點，產生高的 接合強度和極佳的導電性，並有金屬間化合物均勻分布在 整個焊接點中。 本發明之合金可以發現有許多特別的應用，例如軟焊 糊膏之軟焊料粉末成分和用於波軟焊中。 如上面所記錄的，低銀/高鉍含量之無鉛軟焊料合金 組成物，也可做爲糊狀之形式。以整個軟焊料粉末之重量 爲基礎，它們基本上由4.0-7.0°/。鉍，2.0-3.0%銀，0.3-0.7% 銅，和其餘爲90·5-92.5%錫所組成= 低銀之軟焊料粉未最好基本上由5.5%鉍，2.5°/。銀， 0.5%銅，和其餘爲91.5%錫所組成。 本發明之軟焊料組成物也適合做成固態圓線狀，直徑 從0.020到約0.250英吋。軟焊料組成物也可做成線心具 有松香，有機或無機助焊劑之線狀。另外，軟焊料組成物 可依特殊需求而做成不同之尺寸和大小。此軟焊料組成物 更可做成不同厚度或重量之軟焊球，箔，薄片，或帶狀之 形式來利用。 本發明之錫-鉍基合金和先前技術之高銀含量三元合金 不同’其中本發明合金中引入的銅和銀添加物，提供了低 —-____9______ 本紙张尺度適用中國國家橾準（CNS ) Α4規格（2丨0X297公釐） L------.----^------訂------^ (請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裂 •11914 7 ^ A7 ___B7_ 五、發明説明（名） 水準之銅和銀含量於本發明之修正的錫-鉍二元軟焊料系統 中。本發明之低銀/高鉍合金和先前技術之二元的錫/齡 及錫/銀合金比較起來，具有相當優良的拉伸強度，及小 於20°C的窄小之「糊狀」區域。 較佳具體實施例 節例i 本發明之高銀含量無鉛軟焊料組成物，基本上由錫， 銅，銀，和鉍所組成，乃由下面之合金範例加以例舉，其 重量百分比爲： 92.5%錫，4.5%銀，1·5%銅，和 1.5%鉍，及 92.7%錫，4.6%銀，1.7%銅，和 1.00/〇鉍。 此組成物並沒有包含鉛，因爲已有充分的文件證明鉛 是有毒性的。和傳統的63錫/37鉛和96.5錫/5.3銀軟 焊料比較起來，此合金也顯現了極佳之特性，如下面之測 試資料所展示的： 表1-拉伸性質 ------·----裝------訂------線 {請先閲讀背面之注$項再填寫本頁〕 經濟部中央標隼局員工消費合作衽印製 餘 _拉伸強度，MPa %伸長率 92·5 鍚 4‘5 銀 1_5 銅 1.5 鉍 78.5 13.6 92.7錫4.6銀L7飼1.0鉍 70.8 12.6 63錫37鉛 42.0 30.0 96.5 錫 3.5 銀 41.6 30.9 10 本紙張尺度遥用中國國家榡準（CNS ) A4規格（210X297公嫠） d 4 B7 五、發明説明（Ί) 表2-散布和潤濕特性 ，•八 ask 散布 潤濕 到零力量 帳鼠s 特性 到 2/31^ 晴間，s Fjiukj uN 92.5 錫 4.5 銀 1.5 銅 1.5 鉍 79.5 0.670 1.686 425.0 92.7 錫 4.6 銀 1.7 銅 1.0 秘 78.0 1,666 2.580 356.7 63鎢37鉛 91,0 0.740 1.308 387.1 96.5 錫 3.5 銀 76.2 •' - - 表3-熔化範圍 □ $ 熔化範圍 ，t 92·5 錫 4.5 銀 1.5 銅 1.5 鉍 213-216 92.7 錫 4.6 銀 1_7 銅 1.0 鉍 215.5 63鍚37鉛 183 96.5 錫 3.5 銀 221 —---------裝-- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 丁 ,-'° 經濟部中央標準局員工消费合作杜印裝 拉伸測試乃依照ASTM-E8M-94所做的，利用25mm 標距之樣本，且應變率爲此樣本乃由 熔融之軟焊料所鑄造。 散布率之測試乃依照JIS Z-31907-1986對銅做的，利 闬Kester#135助焊劑在250°C時，用了將近〇.3g之軟焊料 9 潤濕測試乃依照M〖L_STD-883D所做的，在250°C時 利用Kester#135助焊劑。乃用20mmX40mm之銅片。”力 童爲零之時間”爲所花費之時間，在銅片浸入軟焊料槽中之 後，軟焊料和銅片之間界面之力量到達零之時間。潤濕的 時間愈小，則軟焊料就愈好。Fmax爲軟焊料之最大的潤濕 11 踉 本紙張尺度適用中國围家榡準（CNS > A4規格（210Χ2ί>7公釐） 418147 A7 B7 五、發明説明（l〇) 力量。Fmax愈高，則潤濕特性就愈好。 範例2 本發明之低銀無鉛之軟焊料組成物，基本上由 錫，銀，銅，和鉍所組成，由下列之範例加以例舉 ，其重量百分比爲：91.5。/。錫，0.5。/。銅，2.5。/。銀，和 5.5。/。鉍。 此合金並不包含錯，因爲已有充分的文件證明 鉛是有毒性的。當和傳統的63錫/ 37鉛和96·5錫 /5.3銀軟焊料做比較時，此合金也顯現了較優良 之特性，如下面之測試資料所展示的： 表‘拉伸性質 合金 拉伸強度’ MPa 赠長率 91.5 錫 0.5 銅 2.5 銀 5.5 鉍 90.0 16.4 63錫37鉛 42.0 30.0 96.5 錫 3.5 銀 41.6 30.9 表5-散布和潤濕特性 ------------^------訂------t (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標率局貝工消費合作社印裂 ^ 潤濕特性 到观„« 娜Is F_UM 91.5 錫 0.5 銅 2.5 銀 5.5 鉍 79.4 0.754 1.058 335.4 63錫37鉛 91.0 0.740 1.308 387.1 96.5 錫 3.5 銀 76.2 Μ _12 本紙張尺度適用中國國家樣率（CNS > Μ坑格U10XW7公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ο ; 'ν ί ' Α7 Β7 五、發明説明（11 ) 表6-熔化範圍 合金 _溶化範圍，°C 91.5 錫 0.5 銅 2.5 銀 5.5 祕 198-215 63 錫 37 鉛 183 96.5 鍚 3.6 銀 _ 221 拉伸測試乃依照ASTM-E8M-94所做的，利用25mm 標距之樣本，且應變率爲〇.4mm/mm/min。此樣本乃由 熔融之軟焊料所鑄造》 散布率之測試乃依照JIS Z-31907-1986對銅做的，利 用Kester#135助焊劑在250°C時，用了將近〇.3g之軟焊料 〇 潤濕測試乃依照MIL-STD-883D所做的，在250°C時 利用Kester# 135助焊劑。乃用20mmX40mm之銅片9 ”力 量爲零之時間”爲所花費之時間，在銅片浸入軟焊料槽中之 後，軟焊料和銅片之間界面之力量到達零之時間。潤濕的 時間愈小，則軟焊料就愈好。Fmax爲軟焊料之最大的潤濕 力量。Fmax愈高，則潤濕特性就愈好。 從表4可以看見：新的合金比先前技術中之無鉛二元 合金之任一者都具有二倍以上之拉伸強度。儘管如此，其 仍有足夠之延展性可以拉長以製成所需之線狀。 表5顯示了新合金和63錫/37鉛作比較時也具有相 當之潤濕特性。 表6顯示了新合金之熔化範圍夠高，足以接受兩面重 熔*但其仍比96.5錫/3.5銀之溫度要低。此意謂著尖蜂 13 _ 1 . I I I「... nnn 訂 I ! I 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297·公釐} 418147 A7 B7_ 五、發明説明（（>) 重熔溫度不需要如此高。寬廣之熔化範圍於重熔時也有利 於散布軟焊料β 如熟悉此技術的人所瞭解的，本發明之合金可以包括 不會超過1%之量之添加物，以改善潤濕性，增強疲勞強度 及/或精煉軟焊料接合晶粒尺寸。 雖然本發明已參考較佳具體實施例而加以描述，然對 於熟悉此項技術之人員來說，在不偏離本發明之精神和範 圍之下均可在型式及細節中作改變。 l·—--------f------訂·------涑- (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印装 ___14 _ 本紙張尺度逍用中國囷家梂準（CNS ) a4規格（2丨0X297公釐}

Claims (1)

1. 足士 K 09eb8 介、r 六、申請專利範圍 - (請先H讀背面之注意^項再填寫本頁) 1-一種軟焊料合金組成物，以整個軟焊料之重量爲基 礎，基本上由以下所構成： 銀 2.0 - 5.0%重量百分比， 銅 0.3 -2.0%重量百分比， 鉍 0.5 - 7.0%重量百分比， 錫 90.0 - 93.5%重量百分比。 如申請專利範圍第1項之軟焊料合金組成物，其中 鉍含量爲6.0%重量百分比或更少》 3. 如申請專利範圍第2項之軟焊料合金組成物，其中 上述之合金基本上由以下所構成：4.0-5.0%銀，1.3-1.9%銅 ，0.8-1.7%鉍，及 91.5-93,5%錫。 4. 如申請專利範圍第3項之軟焊料合金組成物，其中 上述之合金基本上由以下所構成：4.6%銀，1·7%銅，1.0°/。 鉍，及92.7°/。錫。 5. 如申請專利範圍第3項之軟焊料合金組成物，其中 上述之合金基本上由以下所構成：4.5%銀，1.5%銅，1_5% 鉍，及92.5%錫。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6. 如申請專利範圍第1、2、3、4或5項之軟焊料合金 組成物’其中上述之合金爲粉末，呈軟焊料糊膏之形式， 其於電子零件組合時有用》 7. 如申請專利範圍第1項之軟焊料合金組成物，其中 上述之合金基本上由以下所構成：4.0-7.0%鉍，2.0-3,0%銀 ，0.3-0.7%銅，和 90.0-92.5%錫。 8. 如申請專利範圍第7項之軟焊料合金組成物，其中 本紙張尺度適用令國國家標率（CNS ) A4規格（210X297公釐） A8 s D8 六、申請專利範圍 鉍含量爲6.0%或更少。 9. 如申請__第7項之$辨料合金組成物 ，其中 上述之粉末基本上由以下所構成：5 5%鉍，2 5%銀，〇 5% 銅，和91.5%錫。 10. 如申請專利範圍第7項之軟焊料合金組成物’其中 上述之合金爲粉末，呈軟焊料糊膏之形式，其於電子零件 組合時有用。 11*如申請專利範圍第2、3、4'5、7'8或9項之軟 焊料合金組成物，其中上述之合金乃形成軟焊料線、棒、 帶或球，其適合於電子元件組合。 如申請專利範圍第11項之軟焊料合金組成物，其 中上述之線具有助焊劑之線心。 Π. —種軟焊接合物，其包含—無鉛和無銻之軟焊料， 且和電導體接觸而固化，其中上述之軟焊料組成物基本上 由以下所構成：4.0-5.0%銀，1.3-1.9%銅，0.8-1.7%鉍，和 91.5-93.5% 錫。 如申請專利範圍第13項之軟焊接合物，其中上述 之軟焊料爲粉末，呈軟焊料糊膏之形式，其於電子零件組 合時有用。 I5. —種利用波軟焊而表面黏著電子元件組合到印刷電 路板之方法，乃將要軟焊之基板和軟焊料波浪接觸，其中 之軟焊料以該波中整個軟焊料之重量爲基礎，基本上由以 下所構成：4.0-5,0%銀，1_3-1.9%銅，0_8-1.7°/。鉍，和91_5- 93.5%錫。 ______________ _ j_ __1 ———— 本紙伕尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4说格（2丨以297公着） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 % ! 經濟部智慧財產局員工消骨合作社印製 Α8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 16. 如申請專利範圍第15項之方法，其中上述之軟焊 料基本上由以下所構成：4·6%銀，1.7%銅，1.0%鉍，和 92.7% 錫。 17. 如申請專利範圍第15項之方法，其中上述之軟焊 料基本上由以下所構成：4.5%銀，1.5%銅，1.5%鉍，和 92.5% 錫。 —種利用重熔軟焊和一軟焊糊膏而表面黏著電子元 件組合到印刷電路板之方法，此改善包含利用粉末狀之軟 焊料於該軟焊糊膏中，軟焊料粉末以該軟焊糊膏中整個粉 末之重量爲基礎，基本上由以下所構成：4.0-5.0%銀，1.3-1_9%銅，〇_8-1·7%鉍，和 91.5-93.5%錫。 19. 如申請專利範圍第18項之方法，其中上述之軟焊 料基本上由以下所構成：4.6%銀，1.7%銅，1.0%鉍，和 92.7% 錫。 20. 如申請專利範圍第18項之方法，其中上述之軟焊 料基本上由以下所構成：4.5%銀，1.5%銅，1.5%鉍，和 92.50/〇 錫。 21. —種利用波軟焊而表面黏著電子元件組合到印刷電 路板之方法，乃將要軟焊之基板和軟焊料波浪接觸，其中 之軟焊料以該波中整個軟焊料粉末之重量爲基礎，基本上 由以下所構成：4.0-7.0%鉍，2.0-3·0%銀，0,3-0.7%銅，和 90.0-92.5% 錫。 22. 如申請專利範圍第21項之方法，其中上述之軟焊 料基本上由以下所構成：5.5%鉍，2.5%銀，0·5°/。銅’和 3_____;_ 本紙張尺度適用中國國家揉率（CNS ) Α4说格（210Χ297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 訂_ BS C8 D8 六、申請專利範圍 91.5% 錫。 23·—種軟焊接合物，其包含一無鉛和無銻之軟焊料， 其和電導體接觸而固化，其中上述之軟焊料基本上由以下 所構成：4.0-7,0%鉍，2.0-3.0%銀，0.3-0.7%銅，和 90.0-92.5%錫，且具有198°C的固相線溫度，且液相線溫度不超 過它17°C。 24· —種利用重熔軟焊和一軟焊糊膏而表面黏著電子 元件組合到印刷電路板之方法，此改善包含利用粉末狀之 軟焊料於該軟焊糊膏中，軟焊料粉末以該軟焊糊膏中整個 粉末之重量爲基礎，基本上由以下所構成：4.0-7.0%鉍， 2.0-3.0%銀，0.3-0,7%銅，和 90‘0_92.5%鍚。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 订 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 辟 Λ 赚 公告本 申請曰期 ΪΙ 7. 7.___ 案 號 類 別 hik Hi- (以上各棚由本局填註）

   A4 C4 4i 8 14 7 經濟部皙'|:^4::?::::工消费合作社印製 11 專利説明書 一、發明么艋 中 文 軟焊料合金組成物，軟焊接合物，以及表面黏著電子元件 組合到印刷電路板之方法 新型名私 英 文 Solder Alloy Composition, Solder Joint, and Method of Surface Mounting an Assembly of Electronic Components onto a Printed Circuit Board 姓 名 吳 慎慧 一發明人 -、創作 國 籍 新加坡 住、居所 新加坡678419,加浪坦普7 姓 名 (名稱） 里頓系統公司 國 籍 美 國 三、申請人 住、居所 (事務所） 美國，新澤西州07932,夫洛罕公園，哥倫比亞公路147號302凜 代表人 姓 名 麥可H.瓦拉奇 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210 X 297公釐） 4 1 8 丨 4 7 - A5 B5 四、中丈發明摘要（發明之名稱： 數ϋ料合金組成物，軟焊捺合物.LU孖声两粘荖雷子元件組合 到印刷雷路板之方法 本發明乃有關於無鉛銻之軟焊料組成物。此合金之成 份，以合金之整個重量爲基礎，落於下面之範圍中： 銀 2.0-5.0%重量百分比 銅 〇丄2,0%重量百分比 鉍 0.5-7.0%重量百分比 錫 90.0-93.5%重量百分比 此合金分成兩種不同分類：高銀和低鉍含量者，具有 明確的熔點(液相線和固相線之差距爲5°C或更小），及低銀 和高鉍含量者，具有窄小之熔點(20°C或更小）。 英文發明摘要（發明之名稱：SGldf fd ) Method of Surface Mounting an Assembly of Electronic Components onto a Printed Circuit Board 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 This invention relates to a lead antimony free solder composition. The alloy components, based on the total weight of alloy, fall in the following ranges： Ag 2.0 - 5.0% by weight Cu 0.3 - 2,0% by weight Bi 0.5 - 7.0% by weight Sn 90.0 - 93.5% by weight The alloys fall in two groups: high silver and low bismuth which have sharp melting points{5〇C or less difference between liquidus and solidus) and low silver high bismuth which have narrow melting points (20〇C or less). — J,丨-J--.I------裝-------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁各欄) 本紙張尺度適用中國國家標芈（CNS ) A4说格（210X297公釐） 足士 K 09eb8 介、r 六、申請專利範圍 - (請先H讀背面之注意^項再填寫本頁) 1-一種軟焊料合金組成物，以整個軟焊料之重量爲基 礎，基本上由以下所構成： 銀 2.0 - 5.0%重量百分比， 銅 0.3 -2.0%重量百分比， 鉍 0.5 - 7.0%重量百分比， 錫 90.0 - 93.5%重量百分比。 如申請專利範圍第1項之軟焊料合金組成物，其中 鉍含量爲6.0%重量百分比或更少》 3. 如申請專利範圍第2項之軟焊料合金組成物，其中 上述之合金基本上由以下所構成：4.0-5.0%銀，1.3-1.9%銅 ，0.8-1.7%鉍，及 91.5-93,5%錫。 4. 如申請專利範圍第3項之軟焊料合金組成物，其中 上述之合金基本上由以下所構成：4.6%銀，1·7%銅，1.0°/。 鉍，及92.7°/。錫。 5. 如申請專利範圍第3項之軟焊料合金組成物，其中 上述之合金基本上由以下所構成：4.5%銀，1.5%銅，1_5% 鉍，及92.5%錫。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6. 如申請專利範圍第1、2、3、4或5項之軟焊料合金 組成物’其中上述之合金爲粉末，呈軟焊料糊膏之形式， 其於電子零件組合時有用》 7. 如申請專利範圍第1項之軟焊料合金組成物，其中 上述之合金基本上由以下所構成：4.0-7.0%鉍，2.0-3,0%銀 ，0.3-0.7%銅，和 90.0-92.5%錫。 8. 如申請專利範圍第7項之軟焊料合金組成物，其中 本紙張尺度適用令國國家標率（CNS ) A4規格（210X297公釐）