TW417274B

TW417274B - Semiconductor module including a plurality of semiconductor devices detachably

Info

Publication number: TW417274B
Application number: TW087108131A
Authority: TW
Inventors: Mitsutaka Sato; Tetsuya Fujisawa; Shigeyuki Maruyama; Junichi Kasai; Toshimi Kawahara
Original assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1997-05-27
Filing date: 1998-05-26
Publication date: 2001-01-01
Also published as: JP3996668B2; JPH10335546A; EP0881679A3; US20020000645A1; US6472744B2; US6696754B2; EP0881679A2; US20030164544A1; KR19980087400A; KR100292759B1

Description

A7 B7 4Π274 五、發明說明（本發明與半導體裝置有關，特別係有關具有多數個半導體元件的半導體模組，各該等半導體元件具有基體，其上置有半導體晶片。此外，本發明係有關一種半導體模組總成’其具有固定可卸式半導體元件之基體之插槽。 dram之類的記憶體半導體裝置在個人電腦與工作站之類的資訊處理裝置中廣泛被使用。隨著這些資訊處理裝置的進步’特別是在軟體技術方面的進展，資訊處理裝置所需之記憶體半導體之儲存容量也隨之提高。由於對記憶體儲存容量的需求不斷提高，資訊處理裝置之設計通常允許使用者根據其需要提高資訊處理裝置之記憶體半導體之儲存容量而不需棄置舊有的資訊處理裝置〇在個人電腦中’增加或替換被稱為SIMM(單排記憶體模組）之DRAM模組即可提高記憶體儲存容量。在811^11^模組中’多數組DRAM晶片安裝於共同模組基體上，其側緣具有多數個端點或接點，用以形成外部連接。可拆卸的 SIMM模組插置於個人電腦中之對應插槽中，並使其接點與插槽之對應接點接合。現貨市場之SIMM之儲存容量為16或32百萬位元。另一方面’半導體裝置之製造技術的進步使DraM之儲存容量快速提高。因此，單一 DRAM晶片之儲存容量已高達32百萬位元’在此之前必須利用具有多數組半導體晶片之SIMM模組才能達到此容量。易言之，此種單一大容量DRAM晶片之功能有如傳統的SIMM模組。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） (諳先閲讀背面之注$項再填寫本頁)

裝.！ — — — — — 訂·!---I — IM 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 A7 >t!T274 B7 五、發明說明（2 ) <請先閲婧背面之注意事項再填寫本頁) 通常傳統半導體晶片以焊接的方式安裝於電腦主機板上’在此半導體晶片與安裝基體彼此機械與電氣接合。而就CPU晶片而言，實務上在安裝基體上提供一組插槽，CPU 晶片安裝於插槽中’並可在使用者升級電腦之CPU時由該插槽卸下。由於個人電腦僅具有一組或兩組CPU晶片，利用插槽安裝C P u的設計並不會對個人電腦的設計造成問題若單一電腦使用大量的dram之類的記憶體半導體裝置’則插槽式的安裝結構無可避免地提高安裝基體之尺寸且因而提高電腦之尺寸。因此，CPU之插槽並不適於記憶體半導體裝置。因此，記憶體半導體裝置焊接於電腦之安裝基體上，或為可拆卸之SIMM模组。如前述，SIMM模組包含多數組記憶體半導體元件，其中形成記憶體半導體元件之半導體晶片焊接於共用模組基體上。因此，當SIMM模組安裝於電腦之安裝基體上時 ’多數組記憶體半導體晶片同時被安裝。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製隨著記憶體半導體晶片之儲存容量提高而有大容量記憶體半導體晶片的出現，單一記憶體半導體晶片之儲存容量已可匹敵傳統SIMM模組之儲存容量，並如前述地可用以取代傳統SIMM模組的地位。為了以這種記憶體半導體晶片取代傳統SIMM模組，首先必須提供一種可將半導體晶片以可拆卸的方式安裝於電腦之安裝基體上的安裝結構。針對此需求，吾人應注意，傳統記憶體半導體晶片係以焊接的方式安裝於安裝基體或模組基體上，因而可拆卸式本紙張尺錢t ®國冢標準（CNS)A4 _規格（210 X 297公sn ............. 五、發明說明（3 ) 的安裝不可能實現。此外，針對更高的儲存容量的需求，吾人希望將記憶體半導體晶片與類似的記憶體半導體晶片形成單一記憶體模組。因此’本發明之一般目的在於提供一種新穎且有效之半導體7G件與半導體模組以解決前述問題。本發明的另一個目的在於提供—種半導體裝置，其基體上具有單一半導體晶片且其結構使其以可拆卸的方式安裝於插槽中。本發明的另一個目的在於提供一種具有一組或多組半導體元件之半導體模組，各元件之基體上具有單一半導體晶片，以及以可拆卸的方式固定該等一組或多組半導體裝置之插槽。本發明之另一個目的在於提供一種半導體元件，包含基體，其上載有單一半導體晶片；内連圖形，位於該基體上而與該半導體元件形成電氣連接；多數接點’位於該基體之邊緣而與該内連圖形形成電氣連接。本發明的另一個目的在於提供一種半導體模組，包含多數半導體元件’各自具有.載有單一半導體晶片之基體；位於該基體之内連圖形；位於該基體邊緣而與該内本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2】〇Χ297公釐） (靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 --- ---訂 --------· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 417274 -------- 五、發明說明（4 ) 連圖形形成電氣連接之多數接點；與可拆却地固定該等多數半導體元件之插槽，該插槽可拆卸地與該等半導體元件之該等接點接合。本發明的另一個目的在於提供一種插槽，用以可拆卸式地直立固定多數半導體元件，各該等半導體元件具有多數接觸端點，該插槽具有多數插槽元件，該等元件與該等半導體元件之該等接觸端點對應，各該等插槽元件具有：插槽主體；訂位於該插槽主體之多數接點，該等接點與該等半導體元件之該等接觸端點形成機械接合，該插槽主體之該等接點與該等半導體裝置之該等接觸端點形成電氣連接並可拆卸地固定該等半導體裝置之該等對應端點；與位於該插槽主體而與該插槽主體之多數接點形成電氣連接之端點。本發明的另一個目的在於提供一種半導體模組，包含片多數半導體元件，各元件具有：載有單一半導體晶之基體；位於該基體而與該半導體晶片形成電氣連接之内連圖形；位於該基體邊而與該内連圖形形成電氣連接之多數接點；與可拆奸地固定該等半導體元件之插槽，該插槽具有：插槽主體；位於該插槽主體之多數接點；該等接點與位於該等半導體元件之該等接點形成機械接合，該插槽主體之該等接點與該導半導體元件之該等對應接點形成電氣連接本紙張尺度適用中_家標準（C^jS)A4規格（21Q χ挪公髮）

五、發明說明（5 ) ，並可拆卸地固定該等半導體元件之該等接點：與位於該插槽主體而與該插槽主體之該等接點形成電氣連接之多數端點。本發明可形成一種具有單—半導體晶片之半導體元件，該晶月上具有記憶體半導體裝置’該半導體元件位於基體上而可由插槽中卸下。透過安裝具有此種插槽的半導體模組（可在其上可裝卸地安裝一組或多組半導體元件）在個人電腦之類的資訊處理裝置上，電腦使用者可根據其需要增加或減少半導體裝置，因而可增減記憶體容量。本發明之構造在半導體裝置中之記憶體晶片容量非常龐大時特別有效。本發明之其他特徵與目的可由以下說明與圖式得知。第1圖為本發明第一實施例之半導體模組之構造。第2圖為第1圖之半導體模組之端視圖；第3圖為第1圖之半導體模組之斜視圖；第4圖為第1圖之半導體模組之後視圖；第5 第一實施例之半導體元件之橫截面圖：第^本發明之第二與第三實施例之半導體元件之橫微^面’圖； ·«. 第邊^圖為本發明之第四實施例之半導體元件之底視圖 _ » 第7A — 7D圖顯示本發明之半導體元件之各式接觸端點；第8圖為本發明之第一實絶例之插槽；本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公茇） (請先閲讀背面之注音項再填寫本頁) 裝--------訂---------1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 417274 A7 --------B7_ 五、發明說明（6 ) 第9圖為第8圖之插槽之側視圖；第10圊為本發明之第二實施例之插槽之放大圖；第11圖為本發明之第三實施例之插槽之放大圊；第12圖為本發明之第四實施例之插槽之放大圖；第13囷為本發明之第五實施例之插槽之放大圖；第14圖為本發明之第六實施例之插槽之放大圖；第15圖為本發明之第七實施例之插槽之放大圖；第16A與16B圖為本發明之第八實施例之插槽；第17A與17B圖為本發明之第九實施例之插槽；第18A與18B圖為本發明之第十實施例之插槽；第19A—19C圖為本發明之第十一實施例之插槽；第20圖為第十一實施例之插槽之另一視圖；第21圖為本發明之第十二實施例之插槽；第22圖為本發明之第十二實施例之另一視圖；第23圖為本發明之第十三實施例之插槽；第24圖為第十三實施例之另一視圖；第25 A與25B圖為本發明之第十四實施例之插槽；第26圖為本發明之第十五實施例之插槽；第27A — 27C圖為用於本發明之第十五實施例之半導體元件；第28圖為第十五實施例之插槽之製程；第29圖為本發明之第十五實施例之插槽之製程之另一視圖：第30圖為本發明之第十六實施例之插槽；本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) *--I I I - I ^ . — — — III! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 417274 五、發明說明（7 第3 1圖為本發明之第十六實施例之半導體模組；第32圖為本發明之第十七實施例之插槽；第33圖為本發明之第十八實施例之插槽；第34圖為本發明之第十九實施例之插槽；第35 A與3 5B圖為本發明之第二十實施例之插槽。第1、2圖為本發明第一實施之半導體模組1〇A之結構圖，其中半導體模組10A通常由多數組半導體元件12A 與安裝插槽14(以下簡稱插槽）所組成。參考第1、2圖，吾人可見插槽14包含多數個插槽元件18A，其各自載有半導體元件12A。半導體模組1〇A安裝於資訊處理裝置之安裝基體上，例如個人電腦之主機板上（未顯示）。以下就構成半導體模組l〇A之半導體元件12A與插槽 14進行詳細說明。第3、4、5A圖顯示本發明第一實施例之半導體元件12A。參考圖式，半導體元件12A通常包含電路基體2〇、半導體晶片22、封裝樹脂24、輸出端點26A、散熱器36 ，以及類似元件，其中，吾人應注意第3圖顯示安裝有半導體aa片之電路基體2〇之表面32’而第4圖顯示與表面32 相對的後表面34。電路基體20可由不同的材料製成，因而可為樹脂基體、陶磁基體、玻璃一環氧樹脂基體、彈性基體或金屬基體等。本實施例之電路基體20為玻璃一環氧樹脂基體。此外 ’電路基體20可為早層基體或多層基體。在此電路基體本紙張尺度適用巾關家標準（CNS)A4規格（210 x 297公g ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 *----- - 訂--------^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 A7 41727« B7_ 五、發明說明（8 ) 具有多層構造以提高内連圖形28之自由度。吾人應注意’内連圖形28以習知之成形技術形成於電路基體20之表面32與34。内連圖形28之内端與半導體晶片 22形成電氣連接，而内連圖形28之外端與電路基體20之對應接觸端點26A形成外部連接。半導體晶片22安裝於電路基體20之表面32之中央。半導體晶片22可利用黏著劑固定於電路基體2〇上。此外，半導體晶片22與内連圖形28利用接線30以習知之接合技術加以連接。吾人應注意’接線接合技術不是用以構成半導體晶片 22與内連圖形28之電氣連接的唯一技術，覆晶法或帶自動接合法亦適用。同時’吾人應注意，用於本發明之半導體元件或半導體模組為記憶體半導體裝置，特別是具有龐大記憶體容量之記憶體半導體裝置。例如記憶體半導體晶片22可為32百萬位元之單一晶片。因此，具有此種單一半導體晶片之半導體裝置之記憶體容量可與在單一模基座上具有多數記憶體半導體晶片之傳統半導體記憶體模組之記憶體容量相匹敵。在固定於電路基體20之後，半導體晶片22由封裝樹脂 24加以封裝’在此吾人應注意’封裝樹脂24不僅保護半導體晶片22，同時也保護接線30。此外，吾人應注意，接觸端點26A在電路基體20之側緣（在此為底部邊緣）一列排開’且該等接觸端點26A用以本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注f項再填寫本頁> — II I I I 訂------丄經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 11 417274 A7 ------B7 — 五、發明說明（9 ) 在半導體元件12A安裝於插槽14時與插槽14接合。因此，半導體元件12A可由插槽14卸下。為減少接觸端點26A與插槽14之間的磨擦對接觸端點 26A所造成的損耗，本實施例之半導體元件12A以電链技術在接觸端點26 A上形成Pd或Ni保護膜。此外，覆有保護膜之接觸端點26A並鍍有金以降低電阻。散熱器36可由鋁之類的導電金屬片製成，且其面積可大於或等於半導體晶片之面積。散熱器36之面積越大，其散熱效果越好》散熱器36可以導熱黏著劑固定於於電路基體20之後表面34。定位缺口 38位於電路基體20之兩侧，其中定位缺口38 於切割或模塑電路基體20時形成，並用以將半導體元件 ΠΑ定位於插槽14中。利用定位缺口38可形成半導體元件 12A與插槽14之間的適當電氣連接，即使半導體元件ι2Α 具有大量的接觸端點26A。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製如前述，接觸端點26A位於半導體元件丨2A上，使半導體元件12A可由插槽14卸下《因此，本實施例使電腦使用者可將半導體元件12A插入插槽14或由插槽14取出半導體元件12A，在此半導體元件12A可載有半導體晶片22之類的大記憶體容量半導體晶片，其記憶體容量與傳統記憶體模組相當。因此，電腦之記憶體容量可隨需要提高或減少〇第5B圖為本發明之第二實施例之半導體元件丨2B。參考第5B圖’半導體元件12B與第一實施例之半導想本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2〗〇 X 297公楚） 12 A7 417274 B7_ 五、發明說明（10 ) 元件12A大致相同，只是散熱器36已不存在。若半導體晶片22所產生的熱量很少，則散熱器36可剔除。第5C圖為本發明之第三實施例之半導體元件12C。參考第5C圖’半導體元件12C以散熱器34八取代第一實施例之政熱器36，而散熱器3 6A之頂端延伸至電路基體 20之上緣20A以形成延伸部4〇。透過在散熱器34八上形成延伸部40 ’吾人應注意’延伸部4〇可用以導引半導體元件 12C在插槽14上正確的定位，並大幅提高半導體元件12C 對插槽14之定位的精確度D此外，在延伸部4〇上安裝另一個散熱機構可使散熱效果進一步提高，如第31圖所示^ 吾人應注意’延伸部4〇之位置並不侷限於電路基體2〇之上緣20A，延伸部40之位置可在接觸端點26A所在之下緣以外的任何位置。第6圖為本發明第四實施例之半導體元件丨2D的底視

圖’其中顯示前述實施例之接觸端點26B、接觸端點26C 6 參考第6圖，接觸端點26B與接觸端點26C位於電路基體20之相對表面上’且具有相同的間距，其中接觸端點 26B與接觸端點26C之位置參差交錯。與設置所有接觸端點於電路基體20之一側相比，將接觸端點設置於電路基體 20之兩側可將接觸端點之間的間距降低一半。因此，電路基體20上的接觸端點密度加倍。在此實施例中，接觸端點26B與接觸端點26C包含電源端點（VDD)、接地端點（GND)以及信號端點（SIG)，其中本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 11 — — — — — — —^i! — ！—^· — · —--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 13 A7 417274 B7__ 五、發明說明（11 ) 信號端點之位置位於電源端點與接地端點之間。如此一來，信號端點不受外界雜訊干擾。第7A—7D圖顯示在電路基體20載面圖下所見之接觸端點，吾人應注意第7A圖顯示前述實施例之構造，其中接觸端點26A位於電路基體20之表面32與後表面34。另一方面，第7B圖提供另一實例，其中接觸端點26D 僅位於電路基體20載有半導體晶片22之一側。第7B圖之構造可降低接觸端點之數目，並且在所需之電路基體20上的接觸端點數量很少時特別有效率。第7C圖為另一個實例，其中電路基體20載有接觸端點26E，在此接觸端點26E不僅覆蓋電路基體20之表面32 與後表面34，同還覆蓋其下緣20B。此外，第7D圖之實例在電路基體20之下緣20B上具有凹槽42，且接觸端點26F 用以覆蓋凹槽42。吾人應注意，在第7C圖中，接觸端點26F與插槽14之接觸面積可提高，如第25A與25B圖所示，其中25A與25B 圖包含插槽元件181，其具有突出部76。如第25A圖所示，突出部76與接觸端點26F在凹槽42的位置接合而使其接觸面積提高。此外，第7C圖之構造在凹槽42用以對半導體元件與插槽進行精確定位時特別有用。此下說明插槽14。第8、9圖顯示本發明第一實施例之插槽14。參考第8、9圖，吾人應注意，插槽14係以銅合金等用以製造導線架的導體金屬所製成，且具有多數組插槽元本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公楚） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1111111 ^ ·11111111. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 14 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 417274 暴 A7 _______Β7___ 五、發明說明（12 )

件18A，其數量與半導體元件12A上的接觸端點26A數量一致。在第8圖中有十二個平行的插槽元件18A，它們與第3、4圖中之半導體元件12A上的十二個接觸端點26A 相對應。通常一組插槽元件18A具有内連元件44A、主體50，以及端點52A，其中内連元件44A與端點52A與主體50 — 體成型。内連元件44A包含C字形的第一接觸元件46A與第二接觸元件48A，其中第一與第二接觸元件46A與48A 之末端具有接點54A與56A。吾人應注意，接觸元件46A與48A之構造使接點54A 與56A之間形成間隙，其寬度略小於電路基體20之厚度。接觸元件46A與48A之接點54A與56A之位置與半導體元件 12A之接觸端點26A相對應。因此，當半導體元件12A安裝於由插槽元件18A所構成之插槽14時，半導體元件12A之接觸端點26A由插槽元件1 8 A之内連元件44 A加以固定。如此一來，接觸元件46A 與48八之接點54八與56入與對應的接觸端點26八形成電氣連接，且半導體元件12A與插槽14形成機械與電氣達s接。如第9圖所示，吾人應注意，形成間隙以收納半導體元件12A之電路基體20之接點54A與56A通常位於内連元件44A之頂部中央。因此插槽14以高安裝密度垂直地固定半導體元件12A。吾人應注意，插槽元件18A之主艘50與内連元件44A 形成機械與電氣連接，其中主體50之延伸方向與電路基體本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公藿） I I--裝 * --- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·1111111- 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 /1一073 A7 ___Β7___ 五、發明說明（13 ) 20之平面垂直，以便使半導體元件可安裝於插槽14中。此外，吾人可見端點52A由主體50向下伸展，其中端點52A與電腦主機板之類的安裝基體形成機械與電氣連接。因此，透過將半導體元件12A安裝於插槽14可使半導體元件12A經由接點54A與56A、接觸元件46A與48A、主體50 以及端點52A而與安裝基體形成電氣連接。以下說明半導體元件12A之接觸端點26A的特性。如前述，半導體元件12A之接觸端點26A通常包含電源端點（VDD)、接地端點（GND)以及信號端點（SIG)。若半導體元件為記憶體半導體裝置且同時有多數個元件安裝於安裝基體上，實務的做法是將相同性質的端點連接在一起〇因此，在第1圖中，半導體元件12A之電源端點26A 一 1經由單一插槽元件18 A — 1與其他半導體元件12 A之對應電源接點在相同位置連接，且電源由插槽元件18 A — 1 同時供應至各半導體元件12A。類似的做法應用於接地端點（GND)與信號端點（SIG)。利用共用插槽元件18A固定多數個半導體元件12A以形成第1圖之半導體模组之做法可大幅簡化安裝基體上的線路。如第1圊所示，半導體模組10A包含插槽元件18A，其中各插槽元件18A與電路基體20之平面垂直，且各插槽元件18A與半導體元件12A連接，具有相同特性的端點26A 彼此連接。並非半導體元件12A之所有接觸端點26A都彼此連接本紙張尺度細巾國駐標準（CNS)A4規格⑵G x 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝---— — — — — 訂·！- 16 A7 417274 B7__ 五、發明說明（14 ) (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 。例如，半導體元件12A之下緣的接觸端點26A不應彼此連接。以下參考其他實施例說明用以固定插槽元件1 8八且不形成電氣連接之插槽14。在本實施例之插槽14中，構成插槽元件18A之一部的内連元件44A固定半導體元件12A，其中該半導元件為前述之可拆卸式的大容量記憶體半導體。在電腦主機板上使用插槽14使增加或減少電腦記憶體容量變得可行。由於第一與第二接觸元件46A與48A呈C字形，内連元件44A與半導體元件12A形成電氣連接及機械支撐。易言之，利用插槽14可輕易地形成半導體元件12A之機械支撐與電氣連接。吾人應注意，内連元件44A由主體50之頂端量起之高度為H1 ’而端點52A由主體50之下緣向下突出H2，如第 9圖所示，吾人應注意，在内連元件44A可穩定地支撐半導體元件12A的前提下，内連元件44A之突出高度H1越小越好。在内連元件44A之高度Η1最小時，内連元件44A所形成之阻力也最小。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製由於構成插槽元件18Α的内連元件44Α、主體50與端點52Α係以相同材料一體成形而製成，插槽元件18Α可以擠壓法成型製成。基於半導體元件12Α插入插槽14或由插槽14取出之應用模式，吾人最好在插槽元件18Α上以電鍍的技術塗覆Pd 或Ni保護膜，以便使内連元件44A之磨擦損耗最小。只要第一與第二接觸元件46A與48A上的接點54A與 17 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 417274 ------B7__ 五、發明說明（15 ) 56A之間的間隙夠大’採用傳統電鍍法可輕易地形成該保護膜。另一方面，擴大接點54A與56A之間的間隙會使接觸元件46A與48A對半導體元件12A的固持力不利地變小第10至12圖為本發明第二至第四實施例中之内連元件 44B- 44D。參考第10至12圖，内連元件44B — 44D包含第一接觸元件46B至46D與對應的第二接觸元件48B至480，其中第一接觸元件46B至46D具有接點54B至54D，而第二接觸元件48B至48D具有接點56B至56D。如第10至12圖所示，各接觸元件46B至46D之突出接點（例如54B)用以接合安裝於插槽14之半導體元件12A之接觸端點26A，而各接觸元件48B至48D之突出接點（例如 56B)用以從半導體元件丨2A的後方與其接觸端點26A接合 •吾人應注意，接觸元件46B之突出接點54B與接觸元件 48B之突出接點56B垂直，其間距為H。在第10圖之實施例中，突出部54B與56B朝向接觸元件46B與48B之間的間隙突出而形成c字形。同樣地，在第 Π圖之實施例中，突出部54C與56C朝向間隙延伸而形成8 子形。此外，第12圖之實施例以一對扭曲的接胸j當成接觸元件46D與48D ’其中接腳46D與48D扭曲形成c字形。根據本發明第一至第四實施例，第一接觸元件（例如接觸元件46B)與第一接觸元件（例如48B)之間的間隙可在不犧牲用以穩固地固定半導體元件12A之接觸元件468與本紙張尺度適財國國家標準（CNS)A4規格（ x 297公髮） {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---------^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 18 A7 B7 五、發明說明（l6 48B之夾持力的情況下提高。據此，吾人應注意，接觸元件46B之接點54B與接觸元件48B之接點56B在從第10圖之箭號A的方向觀察時大致重疊。第丨丨與12圖實施例具有相同的關係11 隨著接點之間的間隙提高，抗損耗塗層可以電鍍法或其他沈積法有效地形成於第一與第二接觸元位46B至46D 與48B至48D。此外，第1〇至12圖之實施例之優點在於，由於第一與第二接觸元件46B至46D與48B至48D之間的間隙提高’用以壓製第一與第二接觸元件46B至46D與48B至 48D之塑模可輕易地製成。因此，插槽〗4以及半導體模組 10A之成本可有效地降低。在前述實施例中，吾人應注意，半導體元件12 A僅藉由第一與第二接觸元件46A至46D與48A至48D之夾持力固定於插槽中’而這種結構在半導體元件12A傾斜時可能會發生問題，事實上半導體元件12 A很容易由於外力的介入而傾斜12 此下參考第14至15圖說明解決前述問題的方法，其中顯示本發明第五至第七實施例之内連元件44E至44G之放大圖。參考第13圖’其中顯示本發明第五實施例之内連元件 44E，吾人可見凹槽58位於第一接觸元件46A與第二接觸元件48A之間’用以收納半導元件12A之下緣。根據本實施例’半導體元件12A由接觸元件46A與48A之固持力及凹槽58加以固定’而半導體元件12A穩定地固定於插槽本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 x 297公楚） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · I I I 訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 19 4172T4 a7 — —- B7 五、發明說明（丨7) 中。第14圊顯示本發明第六實施例之内連元件44F，吾人可見’除了前述實施例之内連元件44E的結構之外，内連元件44F還包含導件60，用以導引半導體元件12A插入凹槽58之中。吾人應注意，導件60由凹槽58向外延伸並形成導引凹槽，用以收納半導體元件12A之基體20。在第15圖之第七實施例令，内連元件44G包含第一接觸元件46E與第二接觸元件48E，它們各自具有多數個接點’使第一接觸元件46E包含第一接點54E與第二接點54F ，而第二接觸元件48E包含第一接點56E與第二接點56F。如第15圖所示，第一與第二接點54E與54F支撐半導體元件之第一側緣12 A，而第三與第四接點56E與56F支撐相反側之半導體元件之第二側緣12B，其中吾人應注意，第一與第二接點54E與54F以及第三與第四接點56E與56F與半導體元件12A之接觸端點26A(未顯示於第15圖中）形成連接。此外，第一與第二接觸元件46E與48E之間形成凹槽 ’用以固持半導體元件12A之下緣。由於第一與第二接點54E與54F互不統屬，由主體50 之頂端向上量起的高度也不一樣，而由於第三與第四接點 56E與56F互不統屬，由主體50向上量得的高度亦不同，因此’半導體元件12A可穩固地固定於插槽14中並形成可靠的電氣連接》以下參考第16A— 16B至18A— 1犯圖說明本發明第八至第十實施例之插槽元件18B— 18D，其中吾人應注意，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐〉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 - ----- 訂------ !" 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4Π274 A7 ___B7_______ 五、發明說明（18 ) 插槽元件18B至18D具有用以裝置安裝基體的端點52B至 52D。參考第16Α與16Β圖，其中顯示本發明之第八實施例之插槽元件1 8Β之端視圖與底視圖，在此插槽元件18Β用以表面安裝於安裝基體（未顯示），且接點52Β之長度適於此表面安裝_。在第17Α與17Β圖之本發明第九實施例之插槽元件丨8C 中’支撐端點62位於主體50之底部，使得支撐端點62將位於主體50上之對應於端點52Α的端點52C分隔成許多群組。吾人應注意’第17Α圖為端視圖而第17Β圖為底視圖。支撐端點62為L形’用以提高機械強度，而主體50上的端點52C可在具有插槽元件18C之插槽以表面安裝技術安裝於電腦主機板之類的安裝基體時得到保護。因此，端點52C 可對主機板形成可靠的連接。在第十實施例之插槽元件1 8D中，插槽元件丨8D具有適於插入安裝的端點52D，其中吾人應;玉意，第18a與18Β ' 圖中的接點52D為箭狀。同樣地，第18A圖為端視圖而第 18B圖為底視圖。以下參考第19A至19C圖以及第20圖說明本發明之第十一實施例之插槽，其令第19A與19C圖顯示前述實施例中之插槽元件18A(示於第19B圖）之變化，而第20圖顯示使用第19A或19C圖之插槽元件之插槽19的全視圖<= 參考第19A圖之插槽元件18E，插槽元件18E具有位於主體50上的端點52E ’該等端點對應於第9圖與第19B圖 --I I ^ i ------— — — I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2W X 297公髮） 21 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7--好7274-SL--五、發明說明（19 ) 之插槽元件18A之端點52A，但端點52E在第一方向上（圖式之右側）與内連元件44A保持距離P2。在第19C圖中，其中顯示由第19A圖之插槽元件18E加以修改之插槽元件18F ’吾人應注意’插槽元件18F具有端點52F，它們在第二方向上（圖式之左侧）與内連元件44A保持距離P3。此外’第20圖顯示具有插槽元件18F、18A與18E之插槽19。將插槽元件18F、18A、18E以第20圖中的順序重覆排列可使插槽19之接點52A、52E與52F的底視圖呈格柵圖案。因此，主機板上之用以連择至端點52A、52E、52F之内連元件可增加’而使半導體元件之安裝密度為最大。以下參考第21與22圖說明本發明之第十二實施例。吾人應注意第21與22圖之插槽元件18G具有定位突出部64 ’用以使插槽元件18G在框架元件66上與其他插槽元件對齊，以形成第22圖之插槽。吾人應注意第22圖中之插槽元件1 8G必須與安裝於插槽中之半導體元件12A之對應接觸端點26A接觸’然而，欲形成此接觸，插槽元件丨8〇之間距P4必須與半體元件12A之接觸端點26A之間距一致〇在本實施例中，透過框架元件66使插槽元件18G内連 ’而使插槽元件18G之定位突出部64與框架元件66之定位孔洞68接合即可形成正確的間距P4。吾人應注意，插槽元件18G之定位突出部64係與其他元件同時擠壓成形。此外，框架元件66係以樹脂之類的絕緣材料或具有絕緣塗層的金屬材料製作，並同時形成定位 -t--------訂----- I---^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4祕咖x 297公餐） 22 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4Π274 A7 ____ B7____五、發明說明（2〇 ) 孔洞68。將插槽元件18G約略對齊並將框架元件66安裝於約略對齊的插槽元件18G中即可組成第22圖之插槽。框架元件 66可促成各插槽元件18G與半導體元件12A之對應接觸端點26A之電氣連接。第23與24圖為本發明第十三實施例之插槽。參考第23圖’本實施例之插槽利用定位元件7〇a對齊插槽元件18A，其中該定位元件7〇A為樹脂塊。更特別的是，插槽元件18 A植入樹脂塊70A中而加以固定，其中第23 圖之結構之製程如下：利用夾具將插槽元件1 8A整齊地固定於模具中，再將融化的樹脂倒入模具而覆蓋插槽元件 18A。吾人應注意’用以製造樹脂塊70A之模具亦可有夹具的功能，用以將插槽元件18A整齊地加以固定。除了以下將加以說明的定位鎖74之外，第24圖之實施例之插槽元件18H之構造與插槽元件18A類似，圖中多數個插槽元件1 8H插入樹脂塊70B之對應定位孔洞72中，使插槽元件18H之端點52F可壓入樹脂塊70B之對應定位孔洞 72之中。插槽元件18H被壓入樹脂塊70B後即固定於其中且定位銷74可有效地防止插槽元件脫離孔洞72。在第23圖與24圖之結構中，插槽元件IgA或18H被整齊地固定，且半導體元件12A與由樹脂塊70A或70B加以固定之插槽元件之間形成可靠的電氣連接。以下參考第26、27A — 27C及28、29圖說明本發明之第十五實施例。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------«II I !!'" 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4蜆格（210 X 297公釐） 23 417274 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（21 ) 如前述’安裝於插槽14中以形成半導體模組i〇a之半導體元件12A透過接觸端點26A形成電氣連接，使半導體模組10A之接觸端點26A可透過插槽元件連接至具有相同特性之半導體模組10A之接觸端點26A。如此一來，與插槽14電氣連接之電腦主機板上的内連圖形可大幅簡化。另一方面’吾人應注意’並非半導體元件12A的所有接觸端點26A都可利過插槽元件彼此連接。例如，半導體元件12A都具有一個特殊的接觸端點26A ,用以接收半導體元件12A之選擇信號，這就是特定接觸端點26A不可彼此内連的一個例子。因此’本實施例之插槽的構造使得内連元件44A只針對接收選擇信號之接觸端點26A而形成於插槽元件主體上 °如此一來，其他半導體元件12 A的對應位置不必設置内連元件44A。第26圖為本實施例之插槽14A。吾人應注意第26圖之插槽14A具有插槽元件S1至S4，用以固定半導體裝置L、Μ、N於内連元件44A上，其配置與插槽44類似，不同之處在於，插槽元件S2在對應於第三半導體裝置Ν之部位NC上不具有内連元件44Α。同樣地，插槽元件S3在對應於第二半導體裝置Μ的位置具有部位 NC，其上不具有内連元件。第27— 27C圖為半導體裝置L、Μ、Ν之接觸端點之放大圖*其中第一半導體元件Ν具有接觸端點Ν1至Ν4，第二半導體元件Μ具有接觸端點Ml至M4，而第三半導體元 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝---I ί t 訂·！--- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 24 Α7

i、發明說明（22 ) 417274 件L具有接觸端點L1至L4，其中端點N1、Ml、L1之特性相同。同樣地，端點M2與L2具有相同的特性。另一方面 ’半導體元件N之端點N2供選擇半導體元件N之選擇信號使用。同樣地’端點N 3 — L 3具有相同的特性且可同時使用，而半導體裝置Μ之端點M4供選擇半導體元件]V!之選擇信號使用。接點Ν4與L4具有相同的特性且可同時使用。根據前述之半導體裝置L至Μ端點特性，構成插槽14 之插槽元件S1針對所有接觸端點Nl — L1設置對應的内連元件44Α，然而，插槽元件S2不針對接觸端點Ν2設置内連元件44Α。因此，插槽元件S2只針對接觸端點M2與L2設置内連元件。此外，插槽元件S3針對所有接觸端點Ν3至L3設置内連元件44Α ’而插槽元件S4只針對接觸端點Ν4與L4設置内連元件44Α。接觸端點Μ4沒有對應的内連元件44Α ^ 因此，當半導體元件L — N安裝於第26圖之插槽14Α時，同時選擇所有半導體元件L — N的問題已經有效地被排除。此外，吾人應注意，第26圖之插槽14Α不僅可選擇性地中斷送至半導體元件之信號，同時可提供信號至特定插槽元件之内連元件44Α中以選擇性地提供選擇信號至選定的半導體裝置。吾人應注意，從插槽元件之主體上切割特定的内連元件44Α即可形成第26圖之插槽元件S1至S4。第28圖顯示本實施例之插槽14Α之插槽元件之製程。本紙張尺度適用中國國家標準（CNSM4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 裂！--——訂- - ---—Α, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 25 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4Π274 五、發明說明（23 ) 參考第28圖，多數個插槽元件（18A與18J等）以沖壓法形成於導線架78上’其中在沖製插槽元件18J時不在Nc位置上形成内連元件44 A。第29圖顯示另一種形成第26圖之插槽18 A之插槽元件 18K的方法’其中插槽元件18K在位於内連元件44A與主體50之間具有較狹窄的部位80B，其目的在於使内連元件 44A可較谷易地沿虛線XI從主體5〇上切下^此外，主體本身具有較狹窄的部位80A，其用途在於使具有内連元件 44A的主體50部分可較容易地沿第29圖之虛線Y1與Y2切開。第28圖之插槽元件18A與1 8J亦具有相同的狹窄部位以下根據第30圖說明本發明之第十六實施例。參考第30圖，本發明之插槽具有插槽元件18[，半導體元件12A以由插槽元件18L加以固定而與具有插槽的安裝基體斜交。更明確地說’第30圖之插槽元件18L具有多數個内連元件44F，各内連元件具有第一與第二弧形接觸元件46F與48F，其中第一接觸元件46F之弧長大於第二接觸元件48F之弧長。因此，第一與第二接觸元件46F與48F 形成間隙，用以收納半導體元件12A，而使其位置實質上偏離先前實施例中之插槽元件1 8A之間隙的位置，因此，半導體元件12A位於第一與第二接觸元件46F與48F之間隙中而與具有先前實施例中之插槽的電腦主機板斜交。由於半導體元件12A係傾斜安裝，半導體模組之高度因而大幅降低。因此’本實施例之插槽在膝上型或掌上型本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210x297公髮） « I I I ' Μ--------^---I ίιί^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 26 41727^ A7 B7 五、發明說明（24) 的小型個人電腦中特別有用s 第31圖顯示使用本發明第十六實施例之插槽的半導體模組31B。在第31圖中，構成插槽之插槽元件18L位於長方型插槽框架元件82之底部’其中半導體裝置12C安裝於插槽元件18L中而與插槽框架元件82之下表面斜交。此外，電路基體20上的半導體元件12C具有散熱板34A ’其位置在半導體晶片之反面，其中散熱板34A向上延伸超越電路基體20而形成延伸部40。此外，延伸部40與位於插槽框架元件82之頂端的散熱元件84中的對應孔洞或凹槽 (未顯示）接合。根據第31圖之結構，散熱器構造總面積包含散熱板34A與散熱器元件84，因而其散熱效率大幅提高〇在前述實施例之半導體模組中，插槽元件（例如插槽元件18A)彼此對齊以形成插槽14，它們彼此分隔，或利用形成樹脂塊70A或70B之樹脂加以分隔。然而，吾人亦可在相鄰插槽元件（例如元件1 8A)之間放置導線架板86，並在導線架板86上覆以黏著層88，如第32圖之本發明第十七實'施例所示。參考第32圖，其中具導電性的導線架板86位於一對插槽元件1 8A之間，而黏著層形成於導線架86之兩惻，以使其與相鄰的插槽元件18A絕緣。將導線架板86連接至接地端點（GND)或電源端點（VDD)可使導線架板86成為半導體模組之電力系統的一部分。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --II---i 訂---------.^- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 27 A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ----Η____ 五、發明說明（25 ) 以下參考第33圖說明本發明之第十八實施例之插槽。第33圖中顯示本實施例之插槽元件18河，其中該插槽元件18M具有多數接觸插腳9〇a，它們在半導體元件12A 之第一侧與半導體元件12A之對應接觸端點26A接合。同樣地，各接觸插腳90A與主體50形成機械與電氣連接。此外，本實施例之插槽具有外殼92，用以安裝半導體元件πα 外殼92通常以絕緣樹脂形成，並固定於電腦主機板之類的安裝基體16上。外殼92具有多數個插入凹槽94，用以枚納半導體元件12A，半導體元件12A可插入凹槽94令而與外殼92垂直。此外，外殼92具有對應於凹槽94的間隙，以便接觸插腳90A活動於其中。在本實施例中，插槽由並排形成於安裝基體16之插槽元件18M所構成，其中插槽元件18M之主體50具有多數個端點52G ’該等接點由主體5〇向下沿伸，用以與安裝基體 16之對應收納孔洞接合。在形成本實例之插槽之外殼92上未安裝半導體元件時，捿觸插腳90A之位置如第33圖之虛線所示，而半導體元件12A插入外殼92之凹槽94時，接觸插腳90A由半導體元件12A之邊緣加以推擠而移位，並透過彈力與半導體12八之對應接觸端點26A捿合。當半導體元件12A由凹槽94取出時’接觸插腳90A回到虛線所示的位置。在本實施例中’外殼92直立地固定多數組半導體元件 12A’且外殼92與插槽上的半導體元件12A的安裝密度大

I II I •裝-------訂-------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

7274 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（26 ) 幅提高。由於半導體元件12A可由外殼92上卸下，外殼92 中所安裝的半導體元件12A的數量可隨需要而增減，因此電腦使用者可利用本發明之半導髏模組輕易地改變記憶體的容量。以下透過第34圖說明本發明之第十九實施例。第34圖所顯示之本實施例之插槽18N具有接觸插腳 90B ’它們和主體50之間的電氣及機械連接與第33圖中之接觸插腳90A相似’其中接觸插腳90B在半導體元件12A 安裝於插槽時在半導體元件12A的一侧與其接合。此外，本實施例之插槽具有中繼板98，用以與半導體元件12A及接觸插腳90B形成電氣連接。中繼板98由絕緣樹脂製成，並可在安裝基體16上沿著箭號XI與X2的方向移動》中繼板98具有與接觸插腳90B 對應的孔洞100，且各接觸插腳90B由對應的孔洞1〇〇中伸出。在本發明之插槽中’多數個插槽元件18N位於安裝基體16上’其中各插槽元件18N在主體50上具有多數個端點 52G’而這些端點52G由主體50向下延伸。當插槽令未安裝半導體元件12A時，中繼板98將接觸插腳90B沿著D2的方向推擠至第34圖之實線所示的位置，其中接觸插腳90B具有彈性’可在被釋放的時候自然地回到苐34圖之虛線所示的位置。如此一來，中繼板98使接觸插腳90B無法沿著D1的方向返回釋放狀態。當半導體裝置ΠΑ由圖中未顯示的固定裝置加以固定本紙張尺度適用中國_標準（CNS)A4規格⑽x 297公 II — — — — — ^ M i — —-------1—* (請先閱讀背面之注奢爹項再填寫本頁) 29 A7 417274 五、發明說明（27 ) 時，中繼板98沿著XI的方向移動，因而不再拘束接觸插腳90B。如此一來，接觸插腳90B回到虛線所示的釋放位置而與半導體元件12A上的對應接觸端點26A形成電氣連接°此外’當中繼板98沿X2的方向移動時，中繼板％沿著D2方向推擠接觸插腳90B，使其與半導體元件12八不再形成電氣接觸。沿方向XI與X2移動中繼板％可使半導體元件12A與插槽形成或喪失電氣接觸。以下參考第35A與35B圖說明本發明之第二十實施例之插槽。第35A與3 5B圖中之插槽的構造大致與第33圖之插槽 18M類似。安裝基體16由第35八與353圖中省略以求簡化本發明之插槽具有活動板102,它使半導體元件12A 可相對於插槽元件18M沿著XI與X2的方向移動，其中活動板102具有用以收納半導體元件12A之插入凹槽1 〇4以及用以匹配插槽元件18M之接觸插腳90C之凹槽1〇6。第35A圖顯示半導體12A插入活動板1〇2之凹槽1〇4之後的狀態。在第35A圖中，活動板1〇2沿著Χι的方向移動 ’雨接觸插腳90C與半導體元件12A分開。此時半導體元件上的接觸端點26 A與接觸插腳90C之間不形成電氣連接在半導體元件12A插入凹槽1〇4之後，活動板1〇2沿著 X2的方向移動。基於活動板1〇2之移動，其上之半導體元件12A隨之移動且半導體元件12A之接觸端點26A與對應本紙張尺度適用中國國豕標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -30 417274 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（28 ) 的接觸插腳90C接合。如此一來，半導體元件UA與接觸插腳90C之間形成電氣連接。當半導體元件12A由插槽中取出，前述步驟依相反程序進行。根據本實施例，半導體元件隨著活動板1〇2而移動，半導體元件12A被迫抵壓接觸插腳90C而與其接觸，並形成可靠的電氣連接。此外，在取出半導體元件12A時，活動板102沿著反方向運動，使其與半導體元件12八之間的電氣連接完全中斷。透過以上說明，吾人應瞭解，插槽（及插槽元件）與半導體元件之間可具有各種不同的組合。例如，插槽元件〗8 A 一 18N可與半導體元件12A— 12D任意組合而應用於個人電腦之類的資訊處理裝置，以便改變其記憶體容量。因此，本發明並不侷限於前述實施例，在不悖離本發明之範疇的前提下’吾人可對其進行各種改良與變化。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐） 31 417274 A7 B7_五、發明說明（29 ) 元件標號對照 10A…半導體模組 46A-46F…接觸元件 12A-12D…半導體元件 48A-48F…接觸元件經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 14-14A…插槽 50…主體 16…安裝基體 52A-52G…端點 18A-18N…插槽元件 54A-54F…接點 19…插槽 56A-56F…接點 20-20C…電路基體 58…凹槽 20A…上緣 60…導件 20…B下緣 62…支撐端點 22…半導體晶片 64…突出部 24…封裝樹脂 66…框架元件 26A-26F…輸出端點、接觸端點 68…定位孔洞 2 8…内連圖形 70A-70B…定位元件、樹脂塊 30…接線 72…定位孔洞 32…表面 74…定位鎖 3 4…後表面 76···突出部 34A…散熱板 78…導線架 36…散熱器 80A-80B"‘狹窄部位 38…定位缺口 82…框架元件 4 0…延伸部 84…散熱元件 42…凹槽 86…導線架 44A-44G··.内連元件 88…黏著層 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 32 417274 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（3G ) 90A-C…插腳 GND…接地端點 92…外殼 SIG…信號端點 94…凹槽 S1-S4··.插槽元件 98…中繼板 L、Μ、N…半導體裝置 100…孔洞 L1-L4…接觸端點 102…活動板 Μ1-Μ4…接觸端點 104.··凹槽 Ν1-Ν4…接觸端點 106…凹槽 NC··‘部位 VDD…電源端點 -I I I-----II. . i I I I 1 I I 訂· ί—— — — —·-^、 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -33 二·

Claims

Α8 Β8 C8 D8 4Π274 六、申請專利範圍 1. 一種半導體元件（12A)，包含：基體（20)，其上載有單一半導體晶片（24); 内連圖形（28)，位於該基體上而與該半導體晶片形成電氣連接；多數接點（26A)，位於該基體之邊緣而與該内連圖形形成電氣連接。 2·如申請專利範圍第1項之半導體元件，其中該半導體晶片（24)為記憶體半導體晶片。 3. 如申請專利範圍第1項之半導體元件，其中該等接點 (26A)至少位於載有該半導體晶片（24)之該基體（2〇)之主表面（32)、在該基體上而位於該主表面對面之後表面（34)與對應於該基體之該邊緣之邊緣表面（2〇B)之一上’該邊緣表面連接該主表面與該後表面。 4. 如申請專利範圍第i項之半導體元件，其甲該等接點 (20A—26F)位於载有該半導體晶片（24)之該基體（2〇)之主表面（32)與位於該主面表對面之後表面（34)上，其中從該主表面垂直看入時，位於該主表面之接點與位於該後表面之接點分開。 5. 如申請專利範圍第1項之半導體元件，其中各該等接點（26F)具有凹槽（42)。 6. 如申請專利範圍第1項之半導體元件，其中該基體（2〇) 之後表面（34)具有散熱器（34Α、36)，該後表面（34)而與該半導體晶片（24)所在的表面相對，該散熱器之面積等於或大於該半導體晶片之面積。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1· n 1·』：0 n I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 34 A8 B8 C8 D8 17274 、申請專利範圍 7·如申請專利範圍第6項之半導體元件，其中該散熱器 (34A)具有延伸部（40)’該延伸部在該等接點所在之基體邊緣以外的邊緣延伸並超出該基體。 8. 如申請專利範圍第1項之半導體元件，其中該基體(2〇) 具有定位元件（38)。 9. 如申請專利範圍第1項之半導體元件，其中該半導體晶片（24)利用接線接合法、覆晶接合法或帶自動接合法安裝於該基體（20)上。 10. —種半導體模組（10A) *包含：多數半導體元件（12A)，各自包含：載有單一半導體晶片（24)之基體（20);位於該基體之内連圖形（28); 位於該基體邊緣而與該内連圖形形成電氣連接之多數接點（26A);與可拆卸地固定該等半導體元件之插槽（MA)，該插槽可拆卸地與該等半導體元件之該等接點接合》 11. 如申請專利範圍第1 〇項之半導體模組（10A)，其中各該等半導體元件（12A)之該半導體晶片（24)為記憶體半導體晶月。 12. 如申請專利範圍第1〇項之半導體模組（l〇A)，其中在各該等半導體元件（12A)中，該等接點（26A)至少位於載有該半導體晶片（24)之該基體（20)之主表面（32)、在該基體上而位於該主表面對面之後表面（34)及對應於該基體之該邊緣之邊緣表面（20B)之一上，該邊緣表面連接該主表面與該後表面。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --— Ill----- 裝------ II 訂---------" (請先閱讀背面之注項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 35 經濟部智慧財產局員工消費合作社印衆 417274 m _§ 六、申請專利範圍如申請專利範圍第10項之半導體模组（1〇A)，其中在各該等半導體元件（12A)中’該等接點（26A)位於載有該半導體晶片（24)之該基體（20)之主表面（32)與位於該主面表對面之後表面（3 4)上，從該主表面垂直看入時，位於該主表面之接點與位於該後表面之接點分開。 14‘如申請專利範圍第項之半導體模組（10A)，其中在各等該半導體元件（12A)上’各該等接點（26A)具有凹槽 (42)。 15.如申請專利範圍第丨〇項之半導體模組（1〇A)，其中在各該等半導體元件（12A— 12C)上，該基體（20)之後表面 (34)具有散熱器（34A、36)’該後表面與該半導體晶片（24: 所在的表面相對’該散熱器之面積等於或大於該半導體晶片之面積。 16‘如申請專利範圍第15項之半導體模組（10A)，其中該散熱器（34A)具有延伸部（4〇) ’該延伸部在該等接點所在之基體（20)邊緣以外的邊緣（20A)延伸並超出該基體。 17.如申請專利範圍第10項之半導體模组（1〇八），其中在各該等半導體元件（12A)中’該基體包含定位元件（38), 用以將該基體（20)相對於該括槽加以定位。 ’ 18‘如申請專利範圍第10項之半導體模組（1〇八），其中在該等半導體元件（12A)中’該半導體晶片（24)利用接線接合法、覆晶接合法或帶自動接合法安裝於該基體（2〇) 上。 19· 一種插槽（14A)，用以可拆卸地直立固定多數半導體元本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚） ----------- 裝-----I!訂·---I----户 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 36 Γ 0.· 7 1 A8B8SD8 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製六、申請專利範圍件02A)，各該等半導體元件具有多數接觸端點（26A) ’該插槽具有與該等半導體元件之該等接觸端點對應之多數插槽元件（18A)，各該等插槽元件包含：插槽主體（50); 位於該插槽主體之多數接點（44A)，該等接點與該等半導體元件（12A)之該等對應接觸端點（26八）形成機械接合’該插槽主體之多數接點與該等半導體元件之該等對應接觸端點形成電氣連接，並可拆卸地固定該等半導體元件之該等接點；與位於該插槽主體而與該插槽主體之該等接點形成電氣連接之多數端點（52A)。 20. 如申請專利範圍第19項之插槽，其中在各該等插槽元件（MA)中，各該等接點（44A)具有第一接觸臂（46a)與第二接觸臂（46B) ’該等接觸臂各自呈C字形且共同形成Ο字形。 21. 如申請專利範圍第20項之插槽，其中該第一接觸臂之弧長大於第二接觸臂之弧長。 22. 如申請專利範圍第20項之插槽，其中各該等接點（44A) 在該第一接觸臂（46A)與該第二接觸臂（46b)之間具有凹槽（58)’用以收納該半導體元件（12A)。 23_如申請專利範圍第2〇項之插槽，其中各該等第一與第二接觸臂（46A、46B)具有多數接點（54E、54F、56E、 56F)，用以接觸該半導體元件（12A)之該等對應接觸端點（26A)。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ四7公釐） ^1 ^1 ^1 ^1 ϋ n 1 r n Er 1« .^1 I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 37 2 ίγ M2 4 震08 六、申請專利範圍 24. 如申請專利範圍第19項之插槽，其中在各該等插槽元件（SI —S4)中，接點（Nc)選擇性地從該插槽主體（5〇) 之該等接點（44A)中移除。 25. 如申請專利範圍第19項之插槽，其中在各該等插槽元件（18K)中，該插槽主體（50)具有寬度較小的多數頸狀元件（80A) ’且其中該插槽主體在一個或多個該等頸狀元件所在之部位被切削。 26_如申請專利範圍第19項之插槽，其中該等端點（52c)用以表面安裝於安裝基體上。 27·如申請專利範圍第丨9項之插槽，其中該等端點（52D)用以插入安裝基體中。 28. 如申請專利範圍第19項之插槽，其中各該等插槽元件 (18E、18F)之接點（52E、52F)之位置從對應端點之位置偏移。 29. 如申請專利範圍第19項之插槽，其中該插槽元件（i8G) 還具有定位元件（64、66)，用以整齊地固定該等插槽元件而使該插槽元件上的各接點與該半導體元件之對應接觸端點接合。 30. 如申請專利範圍第μ項之插槽，其中該定位元件包含位於各該等插槽元件（18G)之定位突出部（64),以及具有多數定位孔洞（68)以便收納該插槽元件之定位突出部之框架元件（66)。 31，如申請專利範圍第29項之插槽，其中該定位元件包含樹脂塊（70A)，用以固定各該等插槽元件（18A)。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4現格（210 X 297公釐）閱讀背面之注 I 1 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 38 7 t- 4 六、申請專利範圍 32.如申凊專利範圍第19項之插槽’其中在各該等插槽元件（18L)中’各該等接點（44F)固定該半導體元件（12A) 而使该半導體元件相對於該插槽呈傾斜狀態。 33·—種用以可拆卸地固定多數半導體元件（12A)之插槽，各該等半導體元件載有多數接觸端點（26A)，該插槽具有多數插槽元件’該等插槽元件與該等半導體元件之該等接觸端點相對應，各該等插槽元件包含：插槽主體（50); 位於該插槽主體之多數接觸插腳（90A)，該等接觸插腳利用彈性與該等半導體元件（12A)之該等對應接觸端點接合，該插槽主體之該等接觸插腳藉此與該等半導體元件之該等對應接觸端點形成電氣連接：位於該插槽主體而與該插槽主體之該等接觸插腳形成電氣連接之多數端點（52G);與用以在該等半導體元件安裝於該插槽時固定該等半導體元件之外殼元件（92)。 34. —種用以可拆卸地固定多數半導體元件（ι2Α)之插槽，. 各該等半導體元件載有多數接觸端點，該插槽具有多 . 數插槽无件’該等插槽元件與該等半導體元件之該等 ’接j獨端點相對應’各該等插槽元件包含：插槽主體（50); 位於該插槽主體之多數接觸插腳（90B)，該等接觸插腳利用彈性與該等半導體元件〇 2 A)之該等對應接觸端點接合，該插槽主體之該等接觸插腳藉此與該等半 Ϊ紙張尺度適財國固家標準（CNS>A4規格⑽χ挪公髮 -39 417274 έΙ g__ 六、申請專利範圍導體元件之該等對應接觸端點形成電氣連接；位於該插槽主體而與該插槽主Μ之該等接觸插腳形成電氣連接之多數端點；與用以移動該等接觸插腳之移動式動作元件（98)，該移動式動作元件可在第_與第二位置之間移動，該移動式動作7C件位於該第—位置時可推動該等接觸插腳，使該等接觸插腳與該等半導體元件之該等對應接觸端點接觸，而該移動式動作元件位於該第二位置時釋放該等接觸插腳，使該等接觸插腳脫離該等半導體元件之該等對應接觸端點。 35.—種用以可拆卸地固定多數半導體元件之插槽，各该等半導體元件載有多數接觸端點，該插槽具有多數插槽元件，該等插槽元件與該等半導體元件之該等接觸端點相對應，各該等插槽元件包含：插槽主體（50); 位於該插槽主體之多數接觸插腳（9〇c)，該等接觸插腳利用彈性與該等半導體元件（12A)之該等對應接觸端點接合，該插槽主體之該等接觸插腳藉此與該等半導體元件之該等對應接觸端點形成電氣連接；位於該插槽主體而與該插槽主體之該等接觸插腳形成電氣連接之多數端點（52G);與用以移動該等半導體元件（12A)之可移動滑板（1〇2) ，該可移動滑板在第一位置與第二位置之間移動，當位於該第一位置時，該可移動滑板壓迫該等半導體元本紙張尺度適时關家標準（CNS)A4規格（210 X 297公f ) I I !^i------ 訂 --------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 40

六、申請專利範圍件而使該等接觸插腳與該等半導體元件之該等對應接觸端點接觸，當該可移動滑板位於該第二位置時釋放該等半導體元件，使該等接觸插腳脫離該等半導體元件之該等對應接觸端點。 36· 一種半導體模組（10A)，包含：夕數半導體元件（12 A),其各自具有：載有單_半導體晶片之基體；位於該基體而與該半導體晶片形成電氣連接之内連圖形；與位於該基體之邊緣而與該内連圖形形成電氣連接之多數接點；與用以可拆卸地固定多數半導體元件之插槽（14A)，該插槽具有：插槽主體；位於該插槽主體之多數接點，該等接點用以與該等半導體元件之該等多數接點形成機械連接，該插搰主體之該等接點與該等半導體元件之该等對應接點形成電氣連接，並可拆卸地固定該等半導體元件之該等接點；該插槽主體還具有多數端點，用以與該插槽主體之該等接點形成電氣連接。 (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) -丨裝· ——訂·-------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用申國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 41